JP7318462B2 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1](A)ポリオレフィン系樹脂;
(B)吸湿性フィラー;
(C)金属錯体;および
(D)粘着付与剤
を含む封止用樹脂組成物であって、封止用樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(B)吸湿性フィラーの含有量が45質量%超であり、(C)金属錯体が、2つの配位原子がともに酸素原子である二座配位子および配位原子が酸素原子である単座配位子が中心金属に結合した金属錯体である、封止用樹脂組成物。
[2](B)吸湿性フィラーが半焼成ハイドロタルサイトである、[1]に記載の封止用樹脂組成物。
[3](C)金属錯体の中心金属がアルミニウムまたはチタンである、[1]または[2]に記載の封止用樹脂組成物。
[4](C)金属錯体が、一般式(1):
Mは周期表の第2周期から第6周期の金属を表し、
R1およびR3はそれぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表し、
R2は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアルコキシカルボニル基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表し、
Xは配位原子が酸素原子である単座配位子を表し、
[ ]内の酸素原子(O)とMとの間の実線は共有結合を表し、
[ ]内の酸素原子(O)とMとの間の破線は配位結合を表し、並びに
mは3または4の整数であり、nは1~3の整数であり、およびm>nである。)
で表される金属錯体である、[1]~[4]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[5]式(1)中のMがアルミニウムまたはチタンである、[4]に記載の封止用樹脂組成物。
[6](A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂、および/または、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含む、[1]~[5]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[7](A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含む、[1]~[5]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[8](A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂の反応物を含む、[1]~[5]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[9]樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(C)金属錯体の含有量が0.1~5質量%である、[1]~[8]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[10]樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(D)粘着付与剤の含有量が5~40質量%である、[1]~[9]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[11]電子デバイスの封止用である、[1]~[10]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
[12]電子デバイスが有機ELデバイスまたは太陽電池である、[11]に記載の封止用樹脂組成物。
[13]支持体と、該支持体上に形成された、[1]~[12]のいずれか1項に記載の樹脂組成物の層とを含む、封止用シート。
[14][1]~[10]のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止されている、電子デバイス。
[15]電子デバイスが有機ELデバイスまたは太陽電池である、[14]に記載の電子デバイス。
本発明の封止用樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも略称する。)は、必須成分として、(A)ポリオレフィン系樹脂、(B)吸湿性フィラー、(C)金属錯体、および(D)粘着付与剤を含有する。
本発明の封止用樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂(以下、「(A)成分」ともいう。)を含む。ポリオレフィン系樹脂はオレフィン由来の骨格を有するものであれば特に制限なく使用することができる。なお、オレフィンは、1個のオレフィン性炭素-炭素二重結合を有するモノオレフィンおよび/または2個のオレフィン性炭素-炭素二重結合を有するジオレフィンが好ましい。モノオレフィンとしては、好ましくは、エチレン、プロピレン、1-ブテン、イソブチレン(イソブテン)、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン等のα-オレフィンが挙げられ、ジオレフィンとしては、好ましくは、1,3-ブタジエン、イソプレン、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチルブタジエン等が挙げられる。モノオレフィンおよびジオレフィンはそれぞれ1種であっても2種以上であってよい。かかるポリオレフィン系樹脂は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂の具体例として、例えば、星光PMC社製「T-YP341」(グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計100質量%あたりのブテン単位の量:29質量%、エポキシ基濃度:0.638mmol/g、数平均分子量:155,000)、星光PMC社製「T-YP279」(無水マレイン酸変性プロピレン-ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計100質量%あたりのブテン単位の量:36質量%、酸無水物基濃度:0.464mmol/g、数平均分子量:35,000)、星光PMC社製「T-YP276」(グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計100質量%あたりのブテン単位の量:36質量%、エポキシ基濃度:0.638mmol/g、数平均分子量:57,000)、星光PMC社製「T-YP312」(無水マレイン酸変性プロピレン-ブテンランダム共共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計100質量%あたりのブテン単位の量:29質量%、酸無水物基濃度:0.464mmol/g、数平均分子量:60,900)、星光PMC社製「T-YP313」(グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計100質量%あたりのブテン単位の量:29質量%、エポキシ基濃度:0.638mmol/g、数平均分子量:155,000)等が挙げられる。
本発明の封止用樹脂組成物は、吸湿性フィラー(以下、「(B)成分」ともいう)を含む。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、M3+はAl3+、Fe3+などの3価の金属イオンを表し、An-はCO3 2-、Cl-、NO3 -などのn価のアニオンを表し、0<x<1であり、0≦m<1であり、nは正の数である。)
式(I)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、M3+は、好ましくはAl3+であり、An-は、好ましくはCO3 2-である。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、An-はCO3 2-、Cl-、NO3 -などのn価のアニオンを表し、xは2以上の正の数であり、zは2以下の正の数であり、mは正の数であり、nは正の数である。)
式(II)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、An-は、好ましくはCO3 2-である。
飽和吸水率(質量%)=100×(吸湿後の質量-初期質量)/初期質量 (i)
で求めることができる。
熱重量減少率(質量%)
=100×(加熱前の質量-所定温度に達した時の質量)/加熱前の質量 (ii)
で求めることができる。
・DHT-4C(協和化学工業社製):半焼成ハイドロタルサイト(平均粒子径:400nm、BET比表面積:15m2/g)
・DHT-4A-2(協和化学工業社製):半焼成ハイドロタルサイト(平均粒子径:400nm、BET比表面積:13m2/g)
・KW-2200(協和化学工業社製):焼成ハイドロタルサイト(平均粒子径:400nm、BET比表面積:146m2/g)
・DHT-4A(協和化学工業社製):未焼成ハイドロタルサイト(平均粒子径:400nm、BET比表面積:10m2/g)
本発明の樹脂組成物は、金属錯体(以下、「(C)成分」ともいう)を含む。本発明における(C)金属錯体としては、2つの配位原子がともに酸素原子である二座配位子および配位原子が酸素原子である単座配位子が中心金属に結合した金属錯体を使用する。
Mは金属錯体の中心金属であり、周期表の第2周期から第6周期の金属を表す。好ましくは第3周期から第5周期の金属であり、より好ましくはAl、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、Zr、In、またはSnであり、さらに好ましくはAl、Ti、またはZrであり、特に好ましくはAl(アルミニウム)またはTi(チタン)である。
R1およびR3はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表す。
R2は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。
Xは酸素・単座配位子を表す。
本発明の封止用樹脂組成物は、粘着付与剤(以下、「(D)成分」とも略称する)」を含む。
本発明の効果を損なわない範囲内で、本発明の樹脂組成物には、鉱物油系軟化剤、植物油系軟化剤、サブファクチス、脂肪酸、脂肪酸塩、合成有機化合物、合成オイル等の軟化剤;硬化剤;ゴム粒子、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素樹脂パウダー等の有機充填剤;シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤またはレベリング剤;トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤;オルベン、ベントン等の増粘剤;酸化防止剤;熱安定剤;光安定剤等の添加剤を配合することができる。また、吸湿性フィラー以外の無機フィラーを配合してもよい。このような無機フィラーとしては、例えば、シリカ、マイカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、例えばエポキシ基を有するポリイソブチレン系樹脂等を含む等の場合において、硬化剤および/または硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化剤および/または硬化促進剤は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。硬化剤としては、例えばイミダゾール化合物、3級・4級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物、1級・2級アミン系化合物等挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、3級・4級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、例えば、後述の支持体上に樹脂組成物の層が形成された封止用シートを作製する際の樹脂組成物の塗工性等の観点から、有機溶剤を配合することができる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(以下、「MEK」とも略称する)、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等を挙げることができる。かかる有機溶剤は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。有機溶剤の量は、特に限定されないが、塗工性の観点から樹脂組成物の粘度(25℃)が300~2000mPa・sとなる量を使用するのが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、上述の成分(少なくとも(A)成分~(D)成分を含む)を、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合することによって製造することができる。
例えば、有機溶剤を配合してワニス状にした本発明の樹脂組成物を支持体上に塗布し、得られた塗膜を加熱あるいは熱風吹きつけ等で乾燥することにより、支持体上に本発明の樹脂組成物の層が形成されたシートである封止用シートが得られる。樹脂組成物に、(A)成分として、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物を使用して調製した封止用シートの場合、その調製時に、酸無水物基とエポキシ基とを反応させて、架橋構造を形成しておくことで、樹脂組成物の層の耐透湿性が高まり、封止性能(空気中の水分や酸素の遮断性能等)がより高い封止用シートが得られる。
本発明の樹脂組成物によって、電子デバイスを封止する場合、上記封止用シートを用いて封止を行うのが好適である。すなわち、封止構造を設ける電子デバイス部分に本発明の封止用シートをラミネートすることで、本発明の封止用樹脂組成物で封止された電子デバイスが得られる。
(A)ポリオレフィン系樹脂
・T-YP312(星光PMC社製):無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=71%/29%、酸無水物基濃度:0.464mmol/g、数平均分子量:60,900)の40%トルエン溶液
・T-YP313(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテン共重合体(プロピレン単位/ブテン単位=71%/29%、エポキシ基濃度:0.638mmol/g、数平均分子量:155,000)の40%トルエン溶液
・T-YP341(星光PMC社製):グリシジルメタクリレート変性プロピレン-ブテンランダム共重合体(プロピレン単位/ブテン単位:71%/29%、グリシジル基濃度:0.638mmol/g、数平均分子量:155,000)の20%シリコーン溶液
・HV-1900(JXエネルギー社製):ポリブテン(数平均分子量:2,900)
・HV-300M(東邦化学工業株式会社製):無水マレイン酸変性液状ポリブテン(酸無水物基濃度:0.77mmol/g、数平均分子量:2,100)
・DHT-4C(協和化学工業社製):半焼成ハイドロタルサイト(表1中、「半焼成HT」と略記する)(平均粒子径:400nm、BET比表面積:15m2/g)
・アルミキレートM(川研ファインケミカル社製):アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート
・KR38S(味の素ファインテクノ社製):イソプロピルトリス(ジオクチルパイロフォスフェート)チタネート
・オルガチックスZC540(マツモトファインケミカル社製):ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート
・オルガチックスZC320(マツモトファインケミカル社製):ステアリン酸ジルコニウム
・アルコンP125(荒川化学社製):シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂、軟化点125℃
・T-REZ HA125(東燃ゼネラル社製):水添DCPD型炭化水素樹脂(軟化点125℃)
・アニオン重合型アミン系硬化剤(2,4,6-トリス(ジアミノメチル)フェノール、以下「TAP」と略記する。)
・トルエン
・スワゾール#1000(丸善石油社製):芳香族系混合溶剤
<実施例1>
シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂(アルコンP125、60%スワゾール溶液)77部に、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン(HV-300M)35部、ポリブテン(HV-1900)60部、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)1.5部および半焼成ハイドロタルサイト(DHT-4C)270部を3本ロールで分散させて、混合物を得た。得られた混合物に、グリシジルメタクリレート変性ポリプロピレン-ポリブテン共重合体(T-YP341、20%シリコーン溶液)40部、アニオン重合型アミン系硬化剤(TAP)0.5部およびトルエン170部を配合し、得られた混合物を高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物のワニスを得た。ワニスをシリコーン系離型剤で処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)(以下PETフィルム)の離型処理面に、ダイコーターにて均一に塗布し、140℃で30分間加熱することにより、厚さ20μmの樹脂組成物層(樹脂組成物層中の残留溶媒量:約1質量%)を形成し、次いで、カバーフィルム(シリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ38μm))を貼り合わせて封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)1.5部の代わりにジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート(オルガチックスZC540)1.5部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂(アルコンP125、60%シリコーン溶液)77部の代わりに水添DCPD型炭化水素樹脂(T-REZ HA125)77部を用い、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)の添加量を1部とし、かつ半焼成ハイドロタルサイト(DHT-4C)の添加量を200部としたこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
ポリブテン(HV-1900)を添加せず、かつシクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂(アルコンP125、60%シリコーン溶液)の添加量を137部としたこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)の添加量を1.8部とし、かつ半焼成ハイドロタルサイト(DHT-4C)の添加量を350部としたこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂(アルコンP125、60%シリコーン溶液)77部に、ポリブテン(HV-1900)95部、アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)1部、および半焼成ハイドロタルサイト(DHT-4C)200部を3本ロールで分散させて、混合物を得た。得られた混合物に、グリシジルメタクリレート変性ポリプロピレン-ポリブテン共重合体(T-YP312、40%トルエン溶液)20部、無水マレイン酸変性プロピレン-ブテン共重合体(T-YP313、40%トルエン溶液)20部、アニオン重合型アミン系硬化剤(TAP)0.5部およびトルエン170部を配合し、得られた混合物を高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物のワニスを得た。得られたワニスを用いて実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)1部の代わりにイソプロピルトリス(ジオクチルパイロフォスフェート)チタネート(KR38S)1部を用いたこと以外は実施例3と同様にして、封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)1.5部の代わりにステアリン酸ジルコニウム(オルガチックスZC320)1.5部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
アルミニウムアルキルアセトアセテートジイソプロピレート(アルミキレートM)を添加せず、かつ半焼成ハイドロタルサイト(DHT-4C)の添加量を100部としたこと以外は実施例6と同様にして、封止用シートを得た。
各種測定方法・評価方法について以下に説明する。
実施例および比較例で作製した封止用シート(長さ50mm、幅20mmに裁断したもの)のカバーフィルムを剥離し、樹脂組成物層をバッチ式真空ラミネーター(ニチゴー・モートン社製、V-160)を用いて、長さ100mmおよび幅25mmのアルミ箔/PET複合フィルム「PETツキAL1N30」(アルミ箔:30μm、PET:25μm:東洋アルミ販売社製商品名)にラミネートした。ラミネートは、温度80℃、時間300秒、圧力0.3MPaの条件で行った。そしてPETフィルムを剥離し、露出した樹脂組成物層上に、さらにガラス板(長さ76mm、幅26mm、厚さ1.2mm、マイクロスライドガラス)を上記と同じ条件でラミネートした。得られた積層体について、アルミ箔/PET複合フィルムの長さ方向に対して、180度方向に、引張り速度を300mm/分として剥離したときのピール強度により接着性を測定した。
良好(○):ピール強度が0.2kgf/cm以上
不良(×):ピール強度が0.2kgf/cm未満
実施例および比較例で作製した封止用シートを長さ50mmおよび幅20mmにカットし、カバーフィルムを剥離した後、樹脂組成物層をガラス板(長さ76mm、幅26mmおよび厚さ1.2mmのマイクロスライドガラス;松浪ガラス工業社製白スライドグラスS1112 縁磨No.2)にバッチ式真空ラミネーター(ニチゴー・モートン社製、V-160)を用いてラミネートし、評価用サンプルを得た。ラミネート条件は、温度80℃、減圧時間30秒の後、圧力0.3MPaにて30秒加圧であった。封止用シートのPETフィルムを剥離し、スガ試験機社製ヘーズメーターを用いて、空気をリファレンスとしてD65光にて評価用サンプル(厚み20μm)のヘイズを測定し、以下の基準で透明性を評価した。
良好(○):ヘイズが3.5%未満
不良(×):ヘイズが3.5%以上
各実施例および比較例で、シリコーン系離型剤で処理されたPETフィルム(支持体)の代わりに、アルミ箔/PET複合フィルム「PETツキAL1N30」(アルミ箔:30μm、PET:25μm、東海東洋アルミ販売社の商品名)を用いたこと以外は各実施例および比較例と同様にして、封止用シートを得た。
に基づき、「評価用サンプルの端部からカルシウムまでの距離」と「評価用サンプルを小型環境試験器に静置した時間」から、最小二乗法により理論曲線を引くことで、比例定数Kを算出した。算出したKを用いて、X=2.6mmとなる時間を、発光面積減少開始時間として算出した。耐透湿性が高いほど水分の侵入速度を遅らせることができ、発光面積減少開始時間は長くなる。
良好(○):250hr以上
不良(×):250hr未満
Claims (11)
- (A)ポリオレフィン系樹脂;
(B)吸湿性フィラー;
(C)金属錯体;および
(D)粘着付与剤
を含む封止用樹脂組成物であって、(A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂、および/または、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含み、封止用樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(B)吸湿性フィラーの含有量が45質量%超であり、(C)金属錯体が、一般式(1):
(式中、
Mはアルミニウムまたはジルコニウムを表し、
R 1 およびR 3 はそれぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表し、
R 2 は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアルコキシカルボニル基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表し、
Xは配位原子が酸素原子である単座配位子を表し、
[ ]内の酸素原子(O)とMとの間の実線は共有結合を表し、
[ ]内の酸素原子(O)とMとの間の破線は配位結合を表し、並びに
mは3または4の整数であり、nは1~3の整数であり、およびm>nである。)
で表される金属錯体である、封止用樹脂組成物。 - (B)吸湿性フィラーが半焼成ハイドロタルサイトである、請求項1に記載の封止用樹脂組成物。
- (A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含む、請求項1または2に記載の封止用樹脂組成物。
- (A)ポリオレフィン系樹脂が、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂の反応物を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(C)金属錯体の含有量が0.1~5質量%である、請求項1~4のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(D)粘着付与剤の含有量が5~40質量%である、請求項1~5のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 電子デバイスの封止用である、請求項1~6のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
- 電子デバイスが有機ELデバイスまたは太陽電池である、請求項7に記載の封止用樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物の層とを含む、封止用シート。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止されている、電子デバイス。
- 電子デバイスが有機ELデバイスまたは太陽電池である、請求項10に記載の電子デバイス。
Priority Applications (5)
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