TWI802475B - 為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及矽棒切割設備 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例公開了一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及用於切割矽棒的設備，該裝置包括：管道，該管道形成有沿著該管道的縱向方向延伸的縫隙，其中，該多條切割線垂直於矽棒的縱向軸線並且沿著該縱向軸線的方向排列，以通過沿著延伸方向運動將矽棒切割成圓形矽片，其中，該縫隙面對該多條切割線，以使流通至管道中的砂漿經由縫隙供應至該多條切割線並隨該多條切割線一起運動至矽棒；沿著縫隙的長度方向排列的多個縫隙遮蓋件，每個縫隙遮蓋件以能夠沿著縫隙的寬度方向移動以便不同程度地遮蓋縫隙的方式設置在管道上，使得從縫隙中設置有縫隙遮蓋件的位置處供應的沙漿的流量能夠得到調整。

Description

為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及矽棒切割設備
本發明屬於矽棒切割技術領域，尤其關於一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及用於切割矽棒的設備。
在矽片的生產過程中，在利用拉晶爐拉制出單晶矽棒後，需要將單晶矽棒切割成多個圓形薄片以便於最終加工出成品矽片。
在矽棒切割領域中，多線切割的切割效率高、切割品質好、出片率高，因此應用比較廣泛。多線切割是這樣實現的：多條切割線通過高速運動把磨料帶入待切割矽棒加工區域進行研磨，而待切割矽棒通過工作臺的升降實現垂直方向的進給，以此將矽棒同時切割成多個圓形薄片。
在多線切割過程中，由於切割室內部存在溫度場不均衡的情況，導致了由矽棒切割出的圓形薄片會產生翹曲，影響矽片的品質。
為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及用於切割矽棒的設備，能夠改善矽棒的溫度不均勻情況，從而緩解由矽棒切割出的圓形薄片的翹曲。
本發明的技術方案是這樣實現的： 第一方面，本發明實施例提供了一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，該裝置包括： 管道，該管道形成有沿著該管道的縱向方向延伸的縫隙，其中，該多條切割線垂直於該矽棒的縱向軸線並且沿著該縱向軸線的方向排列，以通過沿著延伸方向運動將該矽棒切割成圓形矽片，其中，該縫隙面對該多條切割線，以使流通至該管道中的砂漿經由該縫隙供應至該多條切割線並隨該多條切割線一起運動至該矽棒； 沿著該縫隙的長度方向排列的多個縫隙遮蓋件，每個縫隙遮蓋件以能夠沿著該縫隙的寬度方向移動以便不同程度地遮蓋該縫隙的方式設置在該管道上，使得從該縫隙中設置有該縫隙遮蓋件的位置處供應的沙漿的流量能夠得到調整。
第二方面，本發明實施例提供了一種用於切割矽棒的設備，該設備包括： 根據第一方面所述的裝置； 彼此間隔地設置的兩個繞線主軸； 單根切割線，該單根切割線多匝纏繞在該兩個繞線主軸上，以在該兩個繞線主軸之間形成處於同一平面中的該多條切割線，其中，該多條切割線通過該兩個繞線主軸的轉動而運動； 用於固定該矽棒並驅動該矽棒朝向該多根切割線移動的進給台。
本發明實施例提供了一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及用於切割矽棒的設備，當矽棒中沿著縱向軸線的特定位置處的溫度較高而導致矽棒中的溫度的分佈不均勻時，可以使裝置的在縱向軸線的方向上與該特定位置對應的一個或多個縫隙遮蓋件遠離縫隙的中心移動，以較少地遮蓋縫隙，由此增大沙漿的流量，並由此降低矽棒中該特定位置處的溫度，使得矽棒中的溫度的分佈更為均勻，由此使切割出的圓形矽片的翹曲程度降低。
為利 貴審查委員了解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達到之功效，茲將本發明配合附圖及附件，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請範圍，合先敘明。
在本發明實施例的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明實施例的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
在本發明實施例中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的具通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明實施例中的具體含義。
在利用矽棒多線切割設備對矽棒進行切割的過程中，沙漿會被供應至矽棒線切割設備的多條切割線，供應的沙漿不僅能夠用於通過研磨作用來切割矽棒，而且還能夠起到對被切割的矽棒進行降溫的作用。
基於此，參見圖1和圖2，本發明實施例提供了一種用於為切割矽棒SR的多條切割線30供應沙漿S的裝置40，其中圖1中示例性地示出了在切割線30的延伸方向上分別位於矽棒SR的兩側的兩個裝置40，另外對於本發明而言，沙漿S的性質類似於可以流動的液體並且在圖1中通過黑色實心圓點示意性地示出，該裝置40可以包括： 管道41，該管道41形成有沿著該管道41的縱向方向延伸的縫隙41S，該縫隙41S在圖1中通過位於管道41的底部的兩條平行的虛線示意性地示出，其中，具體地參見圖1，該多條切割線30垂直於該矽棒SR的縱向軸線X並且沿著該縱向軸線X的方向排列，在圖1中還示出了該多條切割線30處於同一平面中，這樣，該多條切割線30可以通過沿著延伸方向運動而將該矽棒SR切割成圓形矽片，對此，舉例而言，切割線30可以沿著圖1中示出的箭頭A1示出的方向往復運動，與此同時矽棒SR可以沿著圖1中示出的箭頭A2示出的方向移動由此實現切割，其中，具體地參見圖1，該管道41的縫隙41S面對該多條切割線30，以使例如沿著箭頭A3示出的方向流通至該管道41中的沙漿S經由該縫隙41S沿著箭頭A4示出的方向供應至該多條切割線30並隨該多條切割線30一起沿著箭頭A1示出的方向運動至該矽棒SR； 沿著該縫隙41S的長度方向（如在圖2中通過空心箭頭L示意性地示出的）排列的多個縫隙遮蓋件42，其中，出於清楚性的目的，圖1中僅示出了裝置40的管道41，並沒有示出該多個縫隙遮蓋件42，而該多個縫隙遮蓋件42在圖2中被示出，具體地在圖2中示例性地示出了六個縫隙遮蓋件42-1、縫隙遮蓋件42-2、縫隙遮蓋件42-3、縫隙遮蓋件42-4、縫隙遮蓋件42-5和縫隙遮蓋件42-6，每個縫隙遮蓋件42以能夠沿著該縫隙41S的寬度方向（如在圖2中通過空心箭頭W示意性地示出的）移動以便不同程度地遮蓋該縫隙41S的方式設置在該管道41上，例如在圖2中，以縫隙遮蓋件42-1為例示出了該縫隙遮蓋件42-1可以在虛線所示的位置與實線所示的位置之間移動，儘管在圖2中未具體示出，但其他縫隙遮蓋件42-2、縫隙遮蓋件42-3、縫隙遮蓋件42-4、縫隙遮蓋件42-5和縫隙遮蓋件42-6可以按照與縫隙遮蓋件42-1相同的方式移動，使得從該縫隙41S中設置有該縫隙遮蓋件42的位置處供應的沙漿S的流量能夠得到調整。
這樣，舉例而言，當矽棒SR中沿著縱向軸線X的特定位置處的溫度較高而導致矽棒SR中的溫度的分佈不均勻時，可以使裝置40的在縱向軸線X的方向上與該特定位置對應的一個或多個縫隙遮蓋件42遠離縫隙41S的中心移動，以較少地遮蓋縫隙41S，由此增大沙漿S的流量，並由此降低矽棒SR中該特定位置處的溫度，使得矽棒SR中的溫度的分佈更為均勻，由此使切割出的圓形矽片的翹曲程度降低。
將縫隙遮蓋件42可移動地設置在管道41上可以通過多種方式實現，在本發明的一個示例中，參見圖3，該管道41還形成有與該多個縫隙遮蓋件42對應的多個螺紋孔41H，如在圖3中示出的與圖2中示出的六個縫隙遮蓋件42對應的六個螺紋孔41H，並且每個縫隙遮蓋件42形成有沿著該縫隙41S的寬度方向延伸（即沿著圖3中示出的箭頭W的方向延伸）的長形通孔42H，使得每個縫隙遮蓋件42能夠被沿著圖3中的箭頭示出的方向穿過該長形通孔42H並且旋擰至相應的螺紋孔41H中的螺釘SC固定至該管道41，在圖3中出於清楚的目的僅示例性地示出了與圖2中示出的縫隙遮蓋件42-2對應的單個縫隙遮蓋件和單個螺釘，可以理解的是圖2中示出的其他縫隙遮蓋件可以以相同的方式被相應的螺釘固定至管道41。這樣，當需要將沿著縫隙41S的長度方向排列的多個縫隙遮蓋件42中的任一個沿著縫隙41S的寬度方向移動時，可以將與該縫隙遮蓋件42對應的螺釘SC旋松，使得該縫隙遮蓋件42能夠沿著長形通孔42H的延伸方向相對於管道41移動至目標位置處，然後再將該螺釘SC旋緊。
在將縫隙遮蓋件42可移動地設置在管道41上的另一種實現方式中，參見圖4，該管道41還形成有與該多個縫隙遮蓋件42對應的多個移動引導凹槽41G，其中在圖4中示例性地示出了位於縫隙41S同一側的四個移動引導凹槽41G，每個縫隙遮蓋件42通過與相應的移動引導凹槽41G配合而設置在該管道41上，其中圖4中僅示例性地示出了與單個移動引導凹槽41G配合的單個縫隙遮蓋件42，每個移動引導凹槽41G沿著該縫隙41S的寬度方向延伸，即沿著圖4中示出的箭頭W的方向延伸，使得每個縫隙遮蓋件42能夠在相應的移動引導凹槽41G的引導下沿著該縫隙41S的寬度方向移動。需要說明的是，圖4中示出的移動引導凹槽41G和的縫隙遮蓋件42尺寸僅僅是示例性的，例如與圖4中具體地示出的情形不同，移動引導凹槽41G可以形成為在箭頭W的方向上將管道41貫通的通孔，而在箭頭W的方向上，縫隙遮蓋件42的尺寸可以大於該通孔的長度，由此便於通過推動縫隙遮蓋件42的位於管道41外部的端部使縫隙遮蓋件42移動。
在本發明的可選實施例中，參見圖5，該多個縫隙遮蓋件42可以在該管道41中設置在該縫隙41S的同一側。可以理解的是，只要在縫隙41S的一側設置有縫隙遮蓋件42，便可以實現在縫隙41S的寬度方向上對縫隙41S進行遮蓋，與在縫隙41S的兩側都設置縫隙遮蓋件42相比，可以減少裝置40的零件的數量，節約製造成本。
在前述實施例中，由於縫隙遮蓋件42僅設置在縫隙41S的一側，因此用於使沙漿S離開裝置40的出口由縫隙遮蓋件42的邊緣與管道41的邊緣共同限定出，這樣的出口可能會對沙漿S的流動方向造成影響或者說使沙漿S的流動方向產生偏轉，使得沙漿S無法被精確地供應至切割線30的特定位置處。因此，在本發明的可選實施例中，返回參見圖2，該多個縫隙遮蓋件42可以在該管道41中設置成隔著該縫隙41S兩兩相對。這樣，可以使縫隙41S兩側的縫隙遮蓋件42都對縫隙41S進行遮蓋，在這種情況下，用於使沙漿S離開裝置40的出口由兩側的縫隙遮蓋件42的邊緣限定出，這樣的出口不會對沙漿S的流動方向造成影響，使得沙漿S能夠被精確地供應至切割線30的特定位置處。
在本發明的可選實施例中，例如在圖2中示出的，在該縫隙41S的長度方向上相鄰的兩個縫隙遮蓋件42可以以彼此之間不具有間隙的方式設置在該管道41中。這樣，在縫隙41S的長度方向上，任何位置處供應的沙漿S的流量都能夠得到調整，或者說不存在無法調整的盲區。
在本發明的可選實施例中，該多個縫隙遮蓋件42在該管道41中分佈成使得供應至每條切割線30的沙漿S的流量都能夠得到調整。可以理解的是，這是容易實現的，只要在縫隙41S的長度方向上，縫隙遮蓋件42的尺寸足夠小並且縫隙遮蓋件42分佈的足夠密集即可。這樣，矽棒SR中沿著縱向軸線X的每個與單條切割線30對應的位置處的溫度都能夠得到獨立的控制，或者說可以實現對矽棒SR中沿著縱向軸線X的最多個不同位置處的溫度進行控制。
在本發明的可選實施例中，為了便於製造，該多個縫隙遮蓋件42可以具有相同的形狀。這樣，在比如縫隙遮蓋件42為模制而成的情況下，利用單個模具便可以製造出全部所需的縫隙遮蓋件42，在比如縫隙遮蓋件42為通過機加工而獲得的情況下，不需要改變加工設備的參數便可以加工出全部所需的縫隙遮蓋件42。
參見圖6，本發明實施例還提供了一種於切割矽棒SR的設備1，該設備1可以包括： 根據本發明的實施例的裝置40，其中在圖6中通過虛線箭頭示意性地示出了沙漿的流動方向； 彼此間隔地設置的兩個繞線主軸10； 單根切割線，該單根切割線多匝纏繞在該兩個繞線主軸10上，以在該兩個繞線主軸之間形成處於同一平面中的該多條切割線30，其中，該多條切割線30通過該兩個繞線主軸10的轉動而運動； 用於固定該矽棒SR並驅動該矽棒SR朝向該多條切割線30移動的進給台20。
在本發明的可選實施例中，仍然參見圖6，該兩個繞線主軸10轉動成使得該多條切割線30往復運動，並且該設備1包括在該多條切割線30的延伸方向上分別設置在該矽棒SR兩側的兩個該裝置40。
以上僅為本發明之較佳實施例，並非用來限定本發明之實施範圍，如果不脫離本發明之精神和範圍，對本發明進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本發明申請專利範圍的保護範圍當中。
1:設備 10:繞線主軸 20:進給台 30:切割線 40:裝置 41:管道 41G:移動引導凹槽 41S:縫隙 41H:螺紋孔 42:縫隙遮蓋件 42-1:縫隙遮蓋件 42-2:縫隙遮蓋件 42-3:縫隙遮蓋件 42-4:縫隙遮蓋件 42-5:縫隙遮蓋件 42-6:縫隙遮蓋件 42H:長形通孔 A1:箭頭 A2:箭頭 A3:箭頭 A4:箭頭 L:空心箭頭 S:沙漿 SC:螺釘 SR:矽棒 W:空心箭頭 X:軸線
圖1為本發明的實施例的利用多條切割線對矽棒進行切割的示意圖； 圖2為本發明的實施例的用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置的示意圖； 圖3為本發明的另一實施例的用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置的示意圖； 圖4為本發明的另一實施例的用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置的示意圖； 圖5為本發明的另一實施例的用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置的示意圖； 圖6為本發明的實施例的用於切割矽棒的設備的示意圖。
40:裝置
41:管道
41S:縫隙
42:縫隙遮蓋件
42-1:縫隙遮蓋件
42-2:縫隙遮蓋件
42-3:縫隙遮蓋件
42-4:縫隙遮蓋件
42-5:縫隙遮蓋件
42-6:縫隙遮蓋件
L:空心箭頭
W:空心箭頭

Claims (10)

  1. 一種用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，該裝置包括： 管道，該管道形成有沿著該管道的縱向方向延伸的縫隙，其中，該多條切割線垂直於該矽棒的縱向軸線並且沿著該縱向軸線的方向排列，以通過沿著延伸方向運動將該矽棒切割成圓形矽片，其中，該縫隙面對該多條切割線，以使流通至該管道中的砂漿經由該縫隙供應至該多條切割線並隨該多條切割線一起運動至該矽棒； 沿著該縫隙的長度方向排列的多個縫隙遮蓋件，每個縫隙遮蓋件以能夠沿著該縫隙的寬度方向移動以便不同程度地遮蓋該縫隙的方式設置在該管道上，使得從該縫隙中設置有該縫隙遮蓋件的位置處供應的沙漿的流量能夠得到調整。
  2. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該管道還形成有與該多個縫隙遮蓋件對應的多個移動引導凹槽，每個縫隙遮蓋件通過與相應的移動引導凹槽配合而設置在該管道上，每個移動引導凹槽沿著該縫隙的寬度方向延伸，使得每個縫隙遮蓋件能夠在相應的移動引導凹槽的引導下沿著該縫隙的寬度方向移動。
  3. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該管道還形成有與該多個縫隙遮蓋件對應的多個螺紋孔，並且每個縫隙遮蓋件形成有沿著該縫隙的寬度方向延伸的長形通孔，使得每個縫隙遮蓋件能夠被穿過該長形通孔並且旋擰至相應的螺紋孔中的螺釘固定至該管道。
  4. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該多個縫隙遮蓋件在該管道中設置在該縫隙的同一側。
  5. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該多個縫隙遮蓋件在該管道中設置成隔著該縫隙兩兩相對。
  6. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，在該縫隙的長度方向上相鄰的兩個縫隙遮蓋件以彼此之間不具有間隙的方式設置在該管道中。
  7. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該多個縫隙遮蓋件在該管道中分佈成使得供應至每條切割線的沙漿的流量都能夠得到調整。
  8. 如請求項1所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置，其中，該多個縫隙遮蓋件具有相同的形狀。
  9. 一種用於切割矽棒的設備，該設備包括： 根據請求項1至8中任一項所述之用於為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置； 彼此間隔地設置的兩個繞線主軸； 單根切割線，該單根切割線多匝纏繞在該兩個繞線主軸上，以在該兩個繞線主軸之間形成處於同一平面中的該多條切割線，其中，該多條切割線通過該兩個繞線主軸的轉動而運動； 用於固定該矽棒並驅動該矽棒朝向該多條切割線移動的進給台。
  10. 如請求項9所述之用於切割矽棒的設備，其中，該兩個繞線主軸轉動成使得該多條切割線往復運動，並且該設備包括在該多根切割線的延伸方向上分別設置在該矽棒兩側的兩個該裝置。
TW111127758A 2021-08-09 2022-07-25 為切割矽棒的多條切割線供應沙漿的裝置及矽棒切割設備 TWI802475B (zh)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2865502A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-29 Applied Materials Switzerland Sàrl Semiconductor wire saw including a nozzle for generating a fluid jet
TWI507282B (zh) * 2012-02-09 2015-11-11 Siltronic Ag 從工件同時切割多個切片之設備和方法
CN107427986A (zh) * 2015-05-01 2017-12-01 信越半导体株式会社 线锯装置
JP2020097103A (ja) * 2018-11-30 2020-06-25 環球晶圓股▲ふん▼有限公司Ｇｌｏｂａｌ Ｗａｆｅｒｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． スラリーチューブの調整可能なブラケット
KR20210007953A (ko) * 2018-05-15 2021-01-20 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 잉곳의 절단방법 및 와이어소

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1199462A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toshiba Ceramics Co Ltd ワイヤーソー
CN201415449Y (zh) * 2009-05-18 2010-03-03 晶科能源有限公司 气动阀控制砂浆流量装置
WO2011050945A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-05 Meyer Burger Ag Drahtsäge mit drahtfeld und reinigungsdüsen
CN102229214A (zh) * 2010-12-31 2011-11-02 浙江昱辉阳光能源有限公司 一种硅片生产用喷嘴以及一种硅片生产***
CN202045766U (zh) * 2011-04-02 2011-11-23 苏州协鑫光伏科技有限公司 多线切割机
EP2586583A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-01 Applied Materials Switzerland Sàrl Wire saw control system and wire saw
CN203125755U (zh) * 2012-11-14 2013-08-14 扬州协鑫光伏科技有限公司 用于多线切割机的砂浆喷嘴
CN204019767U (zh) * 2014-08-21 2014-12-17 常州贝斯塔德机械股份有限公司 一种多线切割机砂浆喷嘴装置
FR3032899B1 (fr) * 2015-02-23 2017-03-31 Commissariat Energie Atomique Dispositif de decoupe par fil comportant un systeme de lubrification par aspersion du fil et un systeme de nettoyage par aspersion du fil
CN110370480B (zh) * 2019-07-24 2020-12-25 徐州鑫晶半导体科技有限公司 切割硅棒的方法
CN213471764U (zh) * 2020-08-11 2021-06-18 江苏统强宝建筑材料有限公司 多线切割机砂浆喷嘴装置
CN112893019A (zh) * 2021-02-05 2021-06-04 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 一种调节机构、模具、涂布模头及涂布设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507282B (zh) * 2012-02-09 2015-11-11 Siltronic Ag 從工件同時切割多個切片之設備和方法
EP2865502A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-29 Applied Materials Switzerland Sàrl Semiconductor wire saw including a nozzle for generating a fluid jet
CN107427986A (zh) * 2015-05-01 2017-12-01 信越半导体株式会社 线锯装置
KR20210007953A (ko) * 2018-05-15 2021-01-20 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 잉곳의 절단방법 및 와이어소
JP2020097103A (ja) * 2018-11-30 2020-06-25 環球晶圓股▲ふん▼有限公司Ｇｌｏｂａｌ Ｗａｆｅｒｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． スラリーチューブの調整可能なブラケット

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