JPH1199462A - ワイヤーソー - Google Patents
ワイヤーソーInfo
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- JPH1199462A JPH1199462A JP26232197A JP26232197A JPH1199462A JP H1199462 A JPH1199462 A JP H1199462A JP 26232197 A JP26232197 A JP 26232197A JP 26232197 A JP26232197 A JP 26232197A JP H1199462 A JPH1199462 A JP H1199462A
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- Japan
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- wire
- cutting
- cutting wire
- bobbin
- guide roller
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法精度や加工歩留まりが良好な切断加工を
容易に行えるワイヤーソーの提供。 【解決手段】 切断用ワイヤー２を巻き戻す第１のワイ
ヤーボビン１と、前記切断用ワイヤー２を巻き取る第２
のワイヤーボビン３と、前記両ワイヤーボビン１，３間
にあって切断用ワイヤー２をガイドしながら平行に張設
し、かつ一定の方向走行させる対の溝付きのガイドロー
ラ4a，4b，4cと、前記ガイドローラ4a，4b，4cを回転駆
動する駆動機構６と、前記走行させる切断用ワイヤー２
に対し押圧的に被切断材料８を支持する被加工体支持機
構７と、前記切断用ワイヤー２および被切断材料８が接
触する加工領域側のガイドローラ4c手前に配置され、切
断用ワイヤー２表面を粗面化する前処理手段9a，9bと、
前記前処理された切断用ワイヤー２および被切断材料８
が接触する領域に加工用スラリーを供給する加工スラリ
ー供給機構 10a， 10bとを有することを特徴とするワイ
ヤーソーである。
容易に行えるワイヤーソーの提供。 【解決手段】 切断用ワイヤー２を巻き戻す第１のワイ
ヤーボビン１と、前記切断用ワイヤー２を巻き取る第２
のワイヤーボビン３と、前記両ワイヤーボビン１，３間
にあって切断用ワイヤー２をガイドしながら平行に張設
し、かつ一定の方向走行させる対の溝付きのガイドロー
ラ4a，4b，4cと、前記ガイドローラ4a，4b，4cを回転駆
動する駆動機構６と、前記走行させる切断用ワイヤー２
に対し押圧的に被切断材料８を支持する被加工体支持機
構７と、前記切断用ワイヤー２および被切断材料８が接
触する加工領域側のガイドローラ4c手前に配置され、切
断用ワイヤー２表面を粗面化する前処理手段9a，9bと、
前記前処理された切断用ワイヤー２および被切断材料８
が接触する領域に加工用スラリーを供給する加工スラリ
ー供給機構 10a， 10bとを有することを特徴とするワイ
ヤーソーである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体材料や磁性材
料などの、いわゆる脆性材料をワイヤーにより切断する
ワイヤーソーに係り、さらに詳しくは高速走行する切断
用ワイヤーに被切断部材を押し当てつつ、その押圧部分
に砥粒を含む加工液を供給して切断するワイヤー式切断
装置に関する。
料などの、いわゆる脆性材料をワイヤーにより切断する
ワイヤーソーに係り、さらに詳しくは高速走行する切断
用ワイヤーに被切断部材を押し当てつつ、その押圧部分
に砥粒を含む加工液を供給して切断するワイヤー式切断
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤーソーと呼称されている
ワイヤー式切断装置は、高速に走行する切断用ワイヤー
に、被切断部材（被切断材料）、たとえば半導体ブロッ
ク（シリコン単結晶インゴット）や磁性材料（フォトマ
スク用石英ガラス成形ブロック）などを押し当ないし押
圧して、同時に多数枚のウエハに切断する方式を採用し
ている。そして、対のガイドローラ相互間に亘って切断
用ワイヤーを、任意の設定間隔で平行に張設し、この切
断用ワイヤー列を被切断材料（ブロック）を押圧しなが
ら、その押圧部分に砥粒を含む加工用スラリーを供給す
ることにより、ラッピング作用を行わせて切断・分離す
るものである。
ワイヤー式切断装置は、高速に走行する切断用ワイヤー
に、被切断部材（被切断材料）、たとえば半導体ブロッ
ク（シリコン単結晶インゴット）や磁性材料（フォトマ
スク用石英ガラス成形ブロック）などを押し当ないし押
圧して、同時に多数枚のウエハに切断する方式を採用し
ている。そして、対のガイドローラ相互間に亘って切断
用ワイヤーを、任意の設定間隔で平行に張設し、この切
断用ワイヤー列を被切断材料（ブロック）を押圧しなが
ら、その押圧部分に砥粒を含む加工用スラリーを供給す
ることにより、ラッピング作用を行わせて切断・分離す
るものである。
【０００３】上記ワイヤーソーとしては、切断用ワイヤ
ーを往復走行させつつ、切断用ワイヤーの巻き戻し（繰
り出し）、巻取りを一定方向とする方式（特公昭52-129
54号公報．特開昭52-98291号公報など）と、切断用ワイ
ヤーを一定方向に高速走行させる方式（特開昭61-11706
0 号公報など）がある。特に、切断用ワイヤーを一定方
向に高速走行させるワイヤーソーは、切断能力および切
断面の粗さ・精度において、往復走行式のワイヤーソー
に比べてすぐれている。
ーを往復走行させつつ、切断用ワイヤーの巻き戻し（繰
り出し）、巻取りを一定方向とする方式（特公昭52-129
54号公報．特開昭52-98291号公報など）と、切断用ワイ
ヤーを一定方向に高速走行させる方式（特開昭61-11706
0 号公報など）がある。特に、切断用ワイヤーを一定方
向に高速走行させるワイヤーソーは、切断能力および切
断面の粗さ・精度において、往復走行式のワイヤーソー
に比べてすぐれている。
【０００４】ワイヤーソーは、往復走行式、一定方向高
速走行式のいずれの場合も、切断加工に当たって砥粒を
含む加工液を供給するので、切断用ワイヤー表面に切断
粉とともに砥粒が付着し、切断の精度が損なわれるとい
う問題がある。このため、切断加工に寄与した後、加工
領域から出た切断用ワイヤー表面の付着物を、灯油など
の洗浄液を用いて表面付着物を除去することが提案され
ている（実開昭61-92528号公報）。
速走行式のいずれの場合も、切断加工に当たって砥粒を
含む加工液を供給するので、切断用ワイヤー表面に切断
粉とともに砥粒が付着し、切断の精度が損なわれるとい
う問題がある。このため、切断加工に寄与した後、加工
領域から出た切断用ワイヤー表面の付着物を、灯油など
の洗浄液を用いて表面付着物を除去することが提案され
ている（実開昭61-92528号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、新線のワイ
ヤー表面は、製作時の引き抜き加工およびメッキ加工に
より、表面粗さが極めて小さく均一である。そして、ワ
イヤーソーはスラリー（加工液および砥粒の混合物）を
高速走行するワイヤーに付着させて加工を行うため、ワ
イヤーへのスラリーの付着量が重要となるが、従来の技
術では、ワイヤーをそのまま使用するため、スラリーの
付着量が不足勝ちであった。特に、水溶性スラリーの場
合は、ワイヤー製作時に用いた油分の残存によって、ス
ラリーの付着が困難化する。
ヤー表面は、製作時の引き抜き加工およびメッキ加工に
より、表面粗さが極めて小さく均一である。そして、ワ
イヤーソーはスラリー（加工液および砥粒の混合物）を
高速走行するワイヤーに付着させて加工を行うため、ワ
イヤーへのスラリーの付着量が重要となるが、従来の技
術では、ワイヤーをそのまま使用するため、スラリーの
付着量が不足勝ちであった。特に、水溶性スラリーの場
合は、ワイヤー製作時に用いた油分の残存によって、ス
ラリーの付着が困難化する。
【０００６】本発明は、上記事情にに対処してなされた
もので、寸法精度や加工歩留まりが良好な切断加工を容
易に行えるワイヤーソーの提供を目的とする。
もので、寸法精度や加工歩留まりが良好な切断加工を容
易に行えるワイヤーソーの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、切断
用ワイヤーを巻き戻す第１のワイヤーボビンと、前記切
断用ワイヤーを巻き取る第２のワイヤーボビンと、前記
両ワイヤーボビン間にあって切断用ワイヤーをガイドし
ながら平行に張設し、かつ一定の方向に平行して走行さ
せる溝付きのガイドローラと、前記ガイドローラを回転
駆動する駆動機構と、前記走行させる切断用ワイヤーに
対し押圧的に被切断材料を支持する被加工体支持機構
と、前記切断用ワイヤーおよび被切断材料が接触する加
工領域側のガイドローラ手前側に配置され、切断用ワイ
ヤー表面を粗面化する前処理手段と、前記前処理された
切断用ワイヤーおよび被切断材料が接触する領域に加工
用スラリーを供給する加工スラリー供給機構とを有する
ことを特徴とするワイヤーソーである。
用ワイヤーを巻き戻す第１のワイヤーボビンと、前記切
断用ワイヤーを巻き取る第２のワイヤーボビンと、前記
両ワイヤーボビン間にあって切断用ワイヤーをガイドし
ながら平行に張設し、かつ一定の方向に平行して走行さ
せる溝付きのガイドローラと、前記ガイドローラを回転
駆動する駆動機構と、前記走行させる切断用ワイヤーに
対し押圧的に被切断材料を支持する被加工体支持機構
と、前記切断用ワイヤーおよび被切断材料が接触する加
工領域側のガイドローラ手前側に配置され、切断用ワイ
ヤー表面を粗面化する前処理手段と、前記前処理された
切断用ワイヤーおよび被切断材料が接触する領域に加工
用スラリーを供給する加工スラリー供給機構とを有する
ことを特徴とするワイヤーソーである。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載のワイヤ
ーソーにおいて、前処理手段が粒径0.05〜 100μm の砥
粒を高圧エヤーで吹き付ける手段であることを特徴とす
る。すなわち、本発明は、溝付きガイドローラ間に張設
した切断用ワイヤーを一定の方向に平行して走行させ、
この走行させる切断用ワイヤーに対し押圧的に被切断材
料（部材ないしブロック）を支持し、ラッピング作用を
行わせて切断加工する装置において、切断用ワイヤーを
一定の方向に平行して走行させる溝付きガイドローラの
手前に、切断用ワイヤー表面を粗面化する前処理手段を
配置したことを骨子とする。ここで、前処理手段は、一
般的に、粒径0.05〜 100μm の砥粒を、たとえば高圧エ
アーで吹き付け、砥粒による摩擦作用で切断用ワイヤー
表面を、ほぼ一様で、かつ微細な粗面となすものであ
る。
ーソーにおいて、前処理手段が粒径0.05〜 100μm の砥
粒を高圧エヤーで吹き付ける手段であることを特徴とす
る。すなわち、本発明は、溝付きガイドローラ間に張設
した切断用ワイヤーを一定の方向に平行して走行させ、
この走行させる切断用ワイヤーに対し押圧的に被切断材
料（部材ないしブロック）を支持し、ラッピング作用を
行わせて切断加工する装置において、切断用ワイヤーを
一定の方向に平行して走行させる溝付きガイドローラの
手前に、切断用ワイヤー表面を粗面化する前処理手段を
配置したことを骨子とする。ここで、前処理手段は、一
般的に、粒径0.05〜 100μm の砥粒を、たとえば高圧エ
アーで吹き付け、砥粒による摩擦作用で切断用ワイヤー
表面を、ほぼ一様で、かつ微細な粗面となすものであ
る。
【０００９】したがって、前処理手段は、少なくとも切
断加工する領域側のガイドローラ手前に配置する必要が
ある。なお、高圧エアーの吹き付けは、エアーだけでな
く、適当な加工液を含有させて行ってもよい。
断加工する領域側のガイドローラ手前に配置する必要が
ある。なお、高圧エアーの吹き付けは、エアーだけでな
く、適当な加工液を含有させて行ってもよい。
【００１０】上記砥粒の粒径は0.05μm 未満であると、
切断用ワイヤー表面の粗面化が十分に行えない傾向があ
り、また、 100μm を超えると切断用ワイヤーが局部的
に細い部分を発生し易い傾向があるので、上記範囲内
（より好ましくは 0.1〜30μm）で選択する。
切断用ワイヤー表面の粗面化が十分に行えない傾向があ
り、また、 100μm を超えると切断用ワイヤーが局部的
に細い部分を発生し易い傾向があるので、上記範囲内
（より好ましくは 0.1〜30μm）で選択する。
【００１１】さらに、切断用ワイヤーの巻き戻し用ワイ
ヤーボビン（第１のワイヤーボビン）、巻き取り用ワイ
ヤーボビン（第２のワイヤーボビン）は兼用とすること
ができる。つまり、巻き取った第２のワイヤーボビンか
ら切断用ワイヤーを巻き戻し、第１のワイヤーボビンに
巻き取る構成としてもよい。
ヤーボビン（第１のワイヤーボビン）、巻き取り用ワイ
ヤーボビン（第２のワイヤーボビン）は兼用とすること
ができる。つまり、巻き取った第２のワイヤーボビンか
ら切断用ワイヤーを巻き戻し、第１のワイヤーボビンに
巻き取る構成としてもよい。
【００１２】この使用態様を考慮すると、切断加工する
領域側の溝付きガイドローラ手前に、前処理手段をそれ
ぞれ配置し、巻き戻す第２のワイヤーボビン側を前処理
手段として機能させ、巻き取る第１のワイヤーボビン側
を高圧エアー吹き付けだけの清浄用に機能させればよ
い。また、溝付きガイドローラは、複数列に平行した溝
を等間隔に設定する。
領域側の溝付きガイドローラ手前に、前処理手段をそれ
ぞれ配置し、巻き戻す第２のワイヤーボビン側を前処理
手段として機能させ、巻き取る第１のワイヤーボビン側
を高圧エアー吹き付けだけの清浄用に機能させればよ
い。また、溝付きガイドローラは、複数列に平行した溝
を等間隔に設定する。
【００１３】本発明では、切断用ワイヤー表面がほぼ一
様で、微細な粗面状態をなして切断加工領域に走行さ
れ、かつ砥粒を含む加工用スラリーが付着され、被切断
材料を摩耗的に切断分離する。つまり、切断用ワイヤー
は、常時、ほぼ一定の表面状態を呈し、かつ一定量の砥
粒を含む加工用スラリーを付着して、被切断材料の被切
断部に押圧される（押し当てる）ため、定常的な切断加
工が行われる。
様で、微細な粗面状態をなして切断加工領域に走行さ
れ、かつ砥粒を含む加工用スラリーが付着され、被切断
材料を摩耗的に切断分離する。つまり、切断用ワイヤー
は、常時、ほぼ一定の表面状態を呈し、かつ一定量の砥
粒を含む加工用スラリーを付着して、被切断材料の被切
断部に押圧される（押し当てる）ため、定常的な切断加
工が行われる。
【００１４】ここで、常時、切断用ワイヤーがほぼ一定
の表面状態を呈し、かつ砥粒を含む加工用スラリー（加
工液）を所定量付着して切断加工に寄与することは、寸
法精度のよい（もしくは歩留まりよい）ウエハ化加工な
どを可能とするとともに、ガイドローラやワイヤーボビ
ンの摩耗・損耗なども低減・回避され、耐久性が向上す
ることになる。
の表面状態を呈し、かつ砥粒を含む加工用スラリー（加
工液）を所定量付着して切断加工に寄与することは、寸
法精度のよい（もしくは歩留まりよい）ウエハ化加工な
どを可能とするとともに、ガイドローラやワイヤーボビ
ンの摩耗・損耗なども低減・回避され、耐久性が向上す
ることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１ないし図３を参照して
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【００１６】図１は、一実施例のワイヤーソーの概略構
成を展開的に示す斜視図である。図１において、１は径
0.18mm程度のピアノ線から成る切断用ワイヤー２を巻き
戻す第１のワイヤーボビン、３は前記切断用ワイヤー２
を巻き取る第２のワイヤーボビン、4a，4b，4cは前記両
ワイヤーボビン１，３間にあって切断用ワイヤー１をガ
イドしながら平行に張設し、かつ一定の方向に平行して
走行させる溝付きのガイドローラである。
成を展開的に示す斜視図である。図１において、１は径
0.18mm程度のピアノ線から成る切断用ワイヤー２を巻き
戻す第１のワイヤーボビン、３は前記切断用ワイヤー２
を巻き取る第２のワイヤーボビン、4a，4b，4cは前記両
ワイヤーボビン１，３間にあって切断用ワイヤー１をガ
イドしながら平行に張設し、かつ一定の方向に平行して
走行させる溝付きのガイドローラである。
【００１７】ここで、溝付きのガイドローラ4a，4b，4c
は、たとえば径 150mm，長さ 400mm程度のウレタン樹脂
製で、それぞれ周面に複数の溝が等隔に形設されてい
る。そして、両ワイヤーボビン１，３間で巻き戻し・巻
き取りが行われる切断用ワイヤー２を、ガイドローラ4
a，4b，4c間に並列的に張設しながら走行する。
は、たとえば径 150mm，長さ 400mm程度のウレタン樹脂
製で、それぞれ周面に複数の溝が等隔に形設されてい
る。そして、両ワイヤーボビン１，３間で巻き戻し・巻
き取りが行われる切断用ワイヤー２を、ガイドローラ4
a，4b，4c間に並列的に張設しながら走行する。
【００１８】なお、両ワイヤーボビン１，３に巻き戻し
や巻き取りが行われる切断用ワイヤー２は、前記溝付き
のガイドローラ4a，4b，4c側との間を一般的なガイドロ
ーラ５を介して走行する。
や巻き取りが行われる切断用ワイヤー２は、前記溝付き
のガイドローラ4a，4b，4c側との間を一般的なガイドロ
ーラ５を介して走行する。
【００１９】また、６は前記ガイドローラ4a，4b，4cを
回転駆動する駆動機構（モータ）、７は前記走行させる
切断用ワイヤー２に対し押圧的に被切断材料（たとえば
半導体ブロック）８を支持する被加工体支持機構であ
る。ここで、被加工体支持機構７は、前記ガイドローラ
4a，4b間に平行に張設された切断用ワイヤー２に対し、
被切断材料８を押圧可能に支持することができる昇降型
装置である。
回転駆動する駆動機構（モータ）、７は前記走行させる
切断用ワイヤー２に対し押圧的に被切断材料（たとえば
半導体ブロック）８を支持する被加工体支持機構であ
る。ここで、被加工体支持機構７は、前記ガイドローラ
4a，4b間に平行に張設された切断用ワイヤー２に対し、
被切断材料８を押圧可能に支持することができる昇降型
装置である。
【００２０】具体的には、たとえば被切断材料８をほぼ
水平に支持する支持体7a、この支持体7aを保持する保持
具7b、保持具7bを垂直方向に昇降する駆動機構7cで構成
されている。
水平に支持する支持体7a、この支持体7aを保持する保持
具7b、保持具7bを垂直方向に昇降する駆動機構7cで構成
されている。
【００２１】さらに、9a（9b）は、前記切断用ワイヤー
２および被切断材料８が接触する加工領域側のガイドロ
ーラ4C手前側に配置され、前処理剤を吹き付けて切断用
ワイヤー２表面を粗面化する前処理手段、 10a（ 10b）
は前記前処理された切断用ワイヤー２および被切断材料
８が接触する領域に加工用スラリーを供給する加工スラ
リー供給機構である。
２および被切断材料８が接触する加工領域側のガイドロ
ーラ4C手前側に配置され、前処理剤を吹き付けて切断用
ワイヤー２表面を粗面化する前処理手段、 10a（ 10b）
は前記前処理された切断用ワイヤー２および被切断材料
８が接触する領域に加工用スラリーを供給する加工スラ
リー供給機構である。
【００２２】ここで、前処理手段9a（9b）は、図２で概
略構成例を斜視的に、図３で概略構成例を断面的に、そ
れぞれ示すように構成されている。すなわち、高圧な搬
送気体（たとえば高圧エアー）供給路 11a中に、同心円
的に配置した加工液および砥粒から成るスラリー供給路
11bを配置した前処理剤供給路を有する前処理剤の噴射
部材11と、前処理剤噴射口 11cに対向し、噴射された前
処理剤の受け口 12aおよび回収タンク側に接続する回収
路 12bを有する前処理剤の回収部12で構成されている。
略構成例を斜視的に、図３で概略構成例を断面的に、そ
れぞれ示すように構成されている。すなわち、高圧な搬
送気体（たとえば高圧エアー）供給路 11a中に、同心円
的に配置した加工液および砥粒から成るスラリー供給路
11bを配置した前処理剤供給路を有する前処理剤の噴射
部材11と、前処理剤噴射口 11cに対向し、噴射された前
処理剤の受け口 12aおよび回収タンク側に接続する回収
路 12bを有する前処理剤の回収部12で構成されている。
【００２３】そして、この構成においては、切断用ワイ
ヤー２が前処理剤噴射口 11cおよび受け口 12aの対向面
間を通過する過程で、表面の粗面化処理がなされる。
ヤー２が前処理剤噴射口 11cおよび受け口 12aの対向面
間を通過する過程で、表面の粗面化処理がなされる。
【００２４】なお、前スラリー状の処理剤を成す加工液
は、たとえば鉱物油を主成分とする被水溶性加工液であ
り、砥粒は粒径0.05〜 100μm の SiC粉末もしくはGC粉
末であり、また、前処理手段9a（9b）は、切断用ワイヤ
ー２がワイヤーボビン１に巻き戻されるときは、高圧気
体の吹き付けだけ行えばよい。
は、たとえば鉱物油を主成分とする被水溶性加工液であ
り、砥粒は粒径0.05〜 100μm の SiC粉末もしくはGC粉
末であり、また、前処理手段9a（9b）は、切断用ワイヤ
ー２がワイヤーボビン１に巻き戻されるときは、高圧気
体の吹き付けだけ行えばよい。
【００２５】一方、砥粒を含む加工用スラリー供給機構
10a（ 10b）は、ガイドローラ4a，4b間に並列的に張設
された切断用ワイヤー２に対し、所要の加工用スラリー
をほぼ一様に供給できる供給ノズルを備えた加工用スラ
リー収容槽である。そして、所要の切断加工後におい
て、切断用ワイヤー２がワイヤーボビンに巻き戻される
ときは、加工用スラリー供給機構 10b（ 10a）を動作さ
せないようにする。
10a（ 10b）は、ガイドローラ4a，4b間に並列的に張設
された切断用ワイヤー２に対し、所要の加工用スラリー
をほぼ一様に供給できる供給ノズルを備えた加工用スラ
リー収容槽である。そして、所要の切断加工後におい
て、切断用ワイヤー２がワイヤーボビンに巻き戻される
ときは、加工用スラリー供給機構 10b（ 10a）を動作さ
せないようにする。
【００２６】次に、前記ワイヤーソーの動作例を説明す
る。
る。
【００２７】第１のワイヤーボビン１から巻き戻した切
断用ワイヤー２を、溝付きのガイドローラ4a，4b，4c間
に並列的に張設する一方、その先端部を第２のワイヤー
ボビン３に取り付ける。また、前記溝付きのガイドロー
ラ4a，4b，4c間に並列的に張設された切断用ワイヤー２
の巻き戻し側前処理手段 10aで、前処理剤をたとえば1
〜50m ／秒程度の高速で吹き付け、切断用ワイヤー２表
面を粗面化できるようにする。
断用ワイヤー２を、溝付きのガイドローラ4a，4b，4c間
に並列的に張設する一方、その先端部を第２のワイヤー
ボビン３に取り付ける。また、前記溝付きのガイドロー
ラ4a，4b，4c間に並列的に張設された切断用ワイヤー２
の巻き戻し側前処理手段 10aで、前処理剤をたとえば1
〜50m ／秒程度の高速で吹き付け、切断用ワイヤー２表
面を粗面化できるようにする。
【００２８】この状態で、溝付きのガイドローラ4a，4
b，4cを駆動機構（モータ）６によって回転駆動させ、
切断用ワイヤー２をガイドしながら一定の方向に平行し
て、たとえば0.01〜20m ／秒程度の高速で走行させる。
一方、この切断用ワイヤー２の走行面に対して、被加工
体支持機構７を駆動し、支持されている被切断材料（た
とえば半導体ブロック）８を押圧（押し当てる）する。
なお、この半導体ブロック８の押し当てに先立って、前
記一定の方向に平行して走行する切断用ワイヤー２に対
して、加工用スラリー供給機構 10aを介して砥粒を含む
加工用スラリーが付着される。
b，4cを駆動機構（モータ）６によって回転駆動させ、
切断用ワイヤー２をガイドしながら一定の方向に平行し
て、たとえば0.01〜20m ／秒程度の高速で走行させる。
一方、この切断用ワイヤー２の走行面に対して、被加工
体支持機構７を駆動し、支持されている被切断材料（た
とえば半導体ブロック）８を押圧（押し当てる）する。
なお、この半導体ブロック８の押し当てに先立って、前
記一定の方向に平行して走行する切断用ワイヤー２に対
して、加工用スラリー供給機構 10aを介して砥粒を含む
加工用スラリーが付着される。
【００２９】上記半導体ブロックの切断（ウエハ化）条
件で、第１のワイヤーボビン１から巻き戻された切断用
ワイヤー２は、前処理手段 10aによる処理で、表面の清
浄化とともに微細で、かつほぼ一様な粗面化が行われ、
半導体ブロックの切断（ウエハ化）に先立つ砥粒を含む
加工用スラリーの付着も、十分な付着量で、かつその付
着量もほぼ一様で、所定厚さのウエハを歩留まりよく得
ることができる。すなわち、切断用ワイヤー２表面が、
全体的に一定の粗面状態をなしており、これに伴って、
常時、所要の砥粒を含む加工用スラリーの付着量が確保
されるため、寸法精度の高い切断を量産的に行うことが
できる。
件で、第１のワイヤーボビン１から巻き戻された切断用
ワイヤー２は、前処理手段 10aによる処理で、表面の清
浄化とともに微細で、かつほぼ一様な粗面化が行われ、
半導体ブロックの切断（ウエハ化）に先立つ砥粒を含む
加工用スラリーの付着も、十分な付着量で、かつその付
着量もほぼ一様で、所定厚さのウエハを歩留まりよく得
ることができる。すなわち、切断用ワイヤー２表面が、
全体的に一定の粗面状態をなしており、これに伴って、
常時、所要の砥粒を含む加工用スラリーの付着量が確保
されるため、寸法精度の高い切断を量産的に行うことが
できる。
【００３０】また、前記切断用ワイヤー２の表面の清浄
化は、ワイヤーボビンやガイドローラなどの損傷を回避
するとともに、ガイドローラなどの摩耗塵による切断用
ワイヤー２表面の損傷が解消することになり、耐久性の
向上も図られる。
化は、ワイヤーボビンやガイドローラなどの損傷を回避
するとともに、ガイドローラなどの摩耗塵による切断用
ワイヤー２表面の損傷が解消することになり、耐久性の
向上も図られる。
【００３１】上記では、同時に複数枚のウエハを得るワ
イヤーソーの構成例を説明したが、この形態に限定され
るものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろ
の変形を採ることができる。たとえば、溝付きガイドロ
ーラの溝が単数であってもよいし、また、切断用ワイヤ
ーやガイドローラの材質、それらの寸法など被加工材料
の材質や大きさなどに応じて適宜選択することができ
る。
イヤーソーの構成例を説明したが、この形態に限定され
るものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろ
の変形を採ることができる。たとえば、溝付きガイドロ
ーラの溝が単数であってもよいし、また、切断用ワイヤ
ーやガイドローラの材質、それらの寸法など被加工材料
の材質や大きさなどに応じて適宜選択することができ
る。
【００３２】
【発明の効果】請求項１および２の発明によれば、切断
用ワイヤー高速走行するに先立って、切断用ワイヤー表
面がほぼ一様で、微細な粗面状態に前処理される。した
がって、切断用ワイヤーは、常時、十分なスラリー（加
工液および砥粒の混合物）が付着して、所要の切断加工
を容易に行うことができる。
用ワイヤー高速走行するに先立って、切断用ワイヤー表
面がほぼ一様で、微細な粗面状態に前処理される。した
がって、切断用ワイヤーは、常時、十分なスラリー（加
工液および砥粒の混合物）が付着して、所要の切断加工
を容易に行うことができる。
【００３３】また、スラリー（加工液および砥粒の混合
物）が水溶性の場合であって、ワイヤー製作時に用いた
油分が残存していても、前処理手段によって油分など除
去されるため、前記水溶性スラリーの付着が容易となっ
て所要の切断加工をスムースに進めることができる。
物）が水溶性の場合であって、ワイヤー製作時に用いた
油分が残存していても、前処理手段によって油分など除
去されるため、前記水溶性スラリーの付着が容易となっ
て所要の切断加工をスムースに進めることができる。
【図１】本発明に係るワイヤーソーの構成例を展開して
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明に係るワイヤーソーが具備する前処理手
段の要部構成例を示す斜視図。
段の要部構成例を示す斜視図。
【図３】本発明に係るワイヤーソーが具備する前処理手
段の要部構成例を示す断面図。
段の要部構成例を示す断面図。
１……第１のワイヤーボビン ２……切断用ワイヤー ３……第２のワイヤーボビン 4a〜4c……複数条の溝付きガイドローラ ５……ガイドローラ ６……回転駆動機構 ７……被加工体支持機構 ８……被切断材料 9a，9b……前処理手段 10a,10b ……加工スラリー供給機構 11……前処理剤噴射部材 11a ……前処理剤供給路 11b ……高圧エアー供給路 11b ……噴射口 12……前処理剤回収部 12a ……受け口 12b ……回収路
Claims (2)
- 【請求項１】 切断用ワイヤーを巻き戻す第１のワイヤ
ーボビンと、 前記切断用ワイヤーを巻き取る第２のワイヤーボビン
と、 前記両ワイヤーボビン間にあって切断用ワイヤーをガイ
ドしながら平行に張設し、かつ一定の方向に平行して走
行させる溝付きのガイドローラと、 前記ガイドローラを回転駆動する駆動機構と、 前記走行させる切断用ワイヤーに対し押圧的に被切断材
料を支持する被加工体支持機構と、 前記切断用ワイヤーおよび被切断材料が接触する加工領
域側のガイドローラ手前側に配置され、切断用ワイヤー
表面を粗面化する前処理手段と、 前記前処理された切断用ワイヤーおよび被切断材料が接
触する領域に加工用スラリーを供給する加工スラリー供
給機構と、を有することを特徴とするワイヤーソー。 - 【請求項２】 前処理手段が粒径0.05〜 100μm の砥粒
を高圧エヤーで吹き付ける手段であることを特徴とする
請求項１記載のワイヤーソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26232197A JPH1199462A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ワイヤーソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26232197A JPH1199462A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ワイヤーソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1199462A true JPH1199462A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17374155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26232197A Withdrawn JPH1199462A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ワイヤーソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1199462A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102049820A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-05-11 | 湖南宇晶机器实业有限公司 | 多线切割机工作台 |
| CN102107465A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-29 | 西安隆基硅材料股份有限公司 | 一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置 |
| KR101049371B1 (ko) | 2011-02-11 | 2011-07-14 | 오성엘에스티(주) | 와이어쏘 장치의 워크플레이트 이송유닛 |
| CN102862240A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | 浙江思博恩新材料科技有限公司 | 一种金刚线收线*** |
| CN103600427A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-02-26 | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 | 一种用于切割高硬度材料的多线切割机 |
| JP2014226772A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法および切断装置 |
| CN108081484A (zh) * | 2016-11-23 | 2018-05-29 | Lg矽得荣株式会社 | 锭块压紧设备和包括锭块压紧设备的锭块切片设备 |
| CN110039673A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-23 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种切割装置和方法 |
| CN113601741A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-05 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及硅棒切割设备 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26232197A patent/JPH1199462A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10486333B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-26 | Sk Siltron Co., Ltd. | Ingot pressing apparatus and ingot slicing apparatus including the same |
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| CN113601741A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-05 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及硅棒切割设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |