JP6353301B2 - ワイヤソーデバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
100 ワイヤソーデバイス
102 開口
103 回転軸
110 フレーム本体
120 温度制御シールド
130 軸受ボックススリーブ
220−1、220−2 温度制御シールド
250 温度センサ
252 制御装置
253 弁
300 インゴット供給システム
305 フレーム
315、352 アクチュエータアセンブリ
317 インゴット
318 鋸切断領域
319 ワイヤの層
321、322 ワイヤガイドシリンダ
323 ワイヤ
324、325 ワイヤ
326 供給スプール
327 巻取りスプール
331 スライス
332 鋸切断ギャップ
Claims (15)
- フレーム本体、および1組のワイヤガイドシリンダを受け取るように構成された少なくとも4つの開口を有する切断ヘッドと、
少なくとも4つの軸受ボックススリーブと、
1つまたは複数の温度制御シールドを有する温度制御シールドアレンジメントとを備え、
前記フレーム本体が、ミネラルキャスティングから形成され、前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブおよび前記1つまたは複数の温度制御シールドと組み合わされ、
前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブのうちの各々の1つが、前記少なくとも4つの開口のうちのそれぞれの1つに提供される、ワイヤソーデバイス。 - 前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブが、鋼、鋳鉄、セラミック、および炭素繊維強化プラスチックからなる群から選択される材料から形成される、請求項1に記載のデバイス。
- 前記少なくとも4つの軸受ボックススリーブのうちの各々の1つが、前記少なくとも4つの開口のうちのそれぞれの1つに接着および/または圧入される、請求項1または2に記載のデバイス。
- 前記1つまたは複数の温度制御シールドが、冷却および/または加熱される1つまたは複数のプレートである、請求項1ないし3のいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記1つまたは複数のプレートが、流体冷却される、請求項4に記載のデバイス。
- 前記1つまたは複数の温度制御シールドが、鋼、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、プラスチック、およびセラミックからなる群から選択される材料から形成される、請求項1ないし5のいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記1つまたは複数の温度制御シールドが、前記フレーム本体の内側部分をカバーする、または前記フレーム本体内に鋳造される請求項1ないし6のいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記フレーム本体の温度を測定するための少なくとも1つの温度センサをさらに備え、前記少なくとも1つの温度センサが制御装置に接続され、前記制御装置が、前記1つまたは複数の温度制御シールドを制御して、前記少なくとも1つの温度センサと共に閉ループ制御を提供する、請求項1ないし7のいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記制御装置が、流体の流量および/または温度を変えるように構成される、請求項8に記載のデバイス。
- 構造本体を有するインゴット供給システムをさらに備え、前記インゴット供給システムの前記構造本体が、ミネラルキャスティング、鋼、または鋳鉄から形成される、請求項1ないし9のいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記軸受ボックススリーブ領域内の前記フレーム本体の振動を監視するように構成された1つまたは複数の振動センサをさらに備える、請求項1ないし10のいずれか一項に記載のデバイス。
- プレート、流体パイプ、電気コネクタ、ワイヤハーネス管、空気導管、およびセンサからなる群から選択される少なくとも1つの要素が、前記フレーム本体内に鋳造される、請求項1ないし11のいずれか一項に記載のデバイス。
- 温度制御シールドアレンジメントを鋳型内に提供することと、
前記鋳型内で、少なくとも4つの開口を有する切断ヘッドのフレーム本体を鋳造することであって、鋳造材料が、ミネラルフィラーおよびバインダから構成される、鋳造することと、
それぞれの4つの開口内に少なくとも4つの軸受ボックススリーブを接着および/または圧入することとを含む、ワイヤソーデバイスを製造する方法。 - 前記フレーム本体を鋳造する前に、プレート、流体パイプ、電気コネクタ、およびセンサからなる群から選択される少なくとも1つの要素を前記鋳型内に提供することをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記軸受ボックススリーブによって支持されるように、ワイヤガイドシリンダ用の軸受ボックスおよびワイヤガイドシリンダを取り付けることをさらに含む、請求項13または14に記載の方法。
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