TWI788414B - 印刷電路板及包括該印刷電路板的電池模塊 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種印刷電路板及包括印刷電路板的電池模塊。根據本發明的一方面的印刷電路板包括：絕緣材料，配備有朝向側表面開放的腔室；金屬片，以比所述絕緣材料的所述側表面更突出的方式***於所述腔室；絕緣層，以所述金屬片的端部暴露的方式層疊於所述絕緣材料上；以及外層電路，形成於所述絕緣層上。
Description
本發明是有關於一種印刷電路板及包括該印刷電路板的電池模塊。
隨著針對移動設備的技術開發和需求的增減，可充電電池（Rechargeable battery）的需求也急劇增加，並且可充電電池與無法進行充電的一次電池不同，是可充電及放電的電池，因此被廣泛使用為各種移動設備的能源，這自不必說，還被廣泛使用為多樣的電子產品的能源。
可充電電池中內置有各種可燃性物質，因此存在因過充電、過電流、其他物理性外部衝擊等而導致發熱、***等風險，從而在安全性方面存在較大的缺點。因此，這種可充電電池可以結合有能夠有效地控制過充電、過電流等非正常狀態的安全元件。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
日本公開專利公報2014-007059（公開：2014.01.16）
本發明的目的在於提供一種提高了金屬片（tap）的可靠性的印刷電路板及包括該印刷電路板的電池模塊。
根據本發明的一方面，提供一種印刷電路板，其中，包括：絕緣材料，配備有朝向側表面開放的腔室；金屬片，以比所述絕緣材料的所述側表面更突出的方式***於所述腔室；絕緣層，以使所述金屬片的端部暴露的方式層疊於所述絕緣材料上；以及外層電路，形成於所述絕緣層上。
根據本發明的另一方面，提供一種電池模塊，其中，包括：包含電極的電池單元；以及印刷電路板，結合於所述電池單元，其中，所述印刷電路板包括：絕緣材料，配備有朝向側表面開放的腔室；金屬片，以比所述絕緣材料的所述側表面更突出的方式***於所述腔室；絕緣層，以使所述金屬片的端部暴露的方式層疊於所述絕緣材料上；以及外層電路，形成於所述絕緣層上，並且，所述金屬片電連接於所述電池單元的電極。
根據本發明，可以提供一種提高了金屬片（tap）的可靠性的印刷電路板及包括此的電池模塊，從而能夠降低因過充電、過電流、其他物理外部衝擊等而導致的發熱、***等風險。
以下將參照附圖對根據本發明的印刷電路板以及包括該印刷電路板的電池模塊的實施例進行詳細的說明，在參照附圖而進行說明時，對相同或對應的構成要素賦予相同的附圖標號，並且省略對此的重複的說明。
並且，以下使用的“第一”、“第二”等術語僅僅是用於區分相同或相應的構成要素的識別符號，相同或相應的構成要素不會受限於“第一”、“第二”等術語。
並且，所謂的“結合”被使用為如下的概念：在各個構成要素之間的接觸關係中，表示各個構成要素之間以物理方式直接接觸的情形，不僅如此，更包括另一構成要素夾設於各個構成要素之間，從而構成要素分別接觸於所述另一構成要素的情形。印刷電路板
圖1是示出根據本發明的實施例的印刷電路板100的圖。尤其，圖1的（a）表示剖面圖，圖1的（b）表示平面圖。圖2是示出根據本發明的電池模塊的圖，圖3是示出根據本發明的實施例的電池模塊與主板300結合的狀態的圖。
參照圖1和圖2，根據本發明的實施例的印刷電路板100可以結合於電池單元200而構成電池模塊，在此情況下，印刷電路板為保護電路模塊（Protection Circuit Module，PCM）基板，可以包括能夠防止電池單元200的過充電、過電流等非正常狀態的元件。
另外，如圖3所示，電池模塊可以通過印刷電路板100而連接到主板300。在此，根據本發明的實施例的印刷電路板100可以額外地結合用於與主板300連接的連接器用基板，或者根據本發明的印刷電路板100本身可以包括連接器用基板。
前者的情形可以參照圖1和圖4進行說明，後者的情形可以參照圖3、圖5和圖6進行說明。然而，在所有的情形當中，針對共同對應的內容的說明將參照圖1至圖6而進行說明。
參照圖1，根據本發明的實施例的印刷電路板100包括絕緣材料110、金屬片120、絕緣層130、外層電路140，並且還可以包括金屬層150、內層電路170、阻焊劑180等。
絕緣材料110是由樹脂等絕緣物質組成的材料，其可以是薄板形狀。絕緣材料110的樹脂可以是熱固性樹脂、熱可塑性樹脂等多樣的材料，具體而言，可以是環氧樹脂、聚醯亞胺、BT樹脂等。在此，環氧樹脂例如可以是萘系環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛系環氧樹脂、甲酚酚醛系環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、環狀脂肪族系環氧樹脂、矽基環氧樹脂、氮基環氧樹脂、磷基環氧樹脂等，但是並不局限於此。
絕緣材料110可以是在所述樹脂中包含玻璃纖維（glass cloth）等纖維增強劑的預浸材料（Prepreg；PPG）。絕緣材料110可以是在所述樹脂中填充有二氧化矽（SiO2
）等無機填料（filler）的形態的構成膜（build up film）。作為這種構成膜可以使用味之素構成膜（Ajinomoto Build-up Film；ABF）等。作為無機填料可以使用二氧化矽（SiO2
）、硫酸鋇（BaSO4
）、氧化鋁（Al2
O3
）中的任意一個，或者可以組合其中的兩個以上而使用。除此之外，無機填料還可以包括碳酸鈣、碳酸鎂、粉煤灰、天然二氧化矽、合成二氧化矽、高嶺土、黏土、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石、雲母、水滑石、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、煆燒滑石、矽灰石、鈦酸鉀、硫酸鎂、硫酸鈣、磷酸鎂等，因此其物質並不受限。
絕緣材料110為印刷電路板100的芯（core），其可以位於印刷電路板100的中間層，並對印刷電路板100賦予剛性。
絕緣材料110可具有腔室。為了與後述的另一個腔室區分，此處說明的腔室將稱為第一腔室C1。
第一腔室C1朝絕緣體110的側表面開放，還可以朝上下表面開放。其中，對絕緣材料110的上下表面而言，板狀的絕緣材料110中的具有較寬的面積的兩個表面可以定義為上下表面，除此之外的其他表面可以被定義為側表面。即，第一腔室C1可以是形成（鑽孔）於板狀的絕緣材料110的邊緣位置的孔，並且是上下表面和一側表面開放的孔。第一腔室C1的形狀不受限，但是可以具有長方體形狀。
第一腔室C1可以是一個或多個，在第一腔室C1為一個的情況下，多個金屬片120可以一同被***到第一腔室C1內，並且在第一腔室C1為多個的情況下，多個金屬片120可以分別被***到各個第一腔室C1內。
另外，絕緣材料110中可以配備有區別於第一腔室C1的第二腔室C2，而且第二腔室C2可以收容電子部件190，電子部件190可以內置於絕緣材料110（參照圖6）。第二腔室C2可以朝絕緣體110的上表面和/或下表面開放，然而第二腔室C2與第一腔室C1不同，不會朝向側表面開放。另外，收容於第二腔室C2的電子部件190可以是主動元件、被動元件等多樣的元件，並且可以是保護電路模塊所需要的元件。
金屬片120相比於絕緣材料110的側表面更突出地被***到第一腔室C1，在此，“側表面”表示板狀的絕緣材料110中的除了上下表面以外的表面中的第一腔室C1所開放的一側的一側表面。金屬片120構成為多個，尤其，可以構成為一對，並且一對金屬片120可以分別對應於電池單元200的電極210（正電極和負電極）。
金屬片120的被***到第一腔室C1的部分可以與第一腔室C1的大小一致，也可以略小於第一腔室C1的大小，在此情況下，金屬片120與第一腔室C1的內側壁可以彼此隔開。
金屬片120可以包括鎳（Ni）、銅（Cu）、鋁（Al）等金屬。
絕緣層130是層疊於絕緣材料110上的樹脂等絕緣物質層，前述的所有針對絕緣材料110說明的事項可以同樣地適用於所述絕緣層130中。絕緣層130可以在絕緣材料110的上下全部層疊，並且，在絕緣材料110為印刷電路板100的芯的情況下，絕緣層130可以作為構成層（build-up layer）而層疊於絕緣材料110的上下。絕緣層130可以利用與絕緣材料110相同的材料形成，還可以利用彼此不同的材料形成，例如，絕緣材料110可以利用PPG形成，並且絕緣層130可以利用構成膜（build-up film）形成。
絕緣層130以金屬片120的端部暴露的方式層疊於絕緣材料110。即，金屬片120相對於絕緣材料110而朝向側表面突出，相對於絕緣層130也朝向側表面突出。
借助絕緣層130，金屬片120可以穩定地固定在第一腔室C1。尤其，在金屬片120和第一腔室C1的內側壁彼此隔開的情況下，絕緣層130可以被填充在金屬片和第一腔室C1的內側壁隔開而形成的空間內。
外層電路140是形成於絕緣層130上的電路，而且“電路”是為了傳遞電信號而圖案化的導電體。外層電路140考慮到其導電特性，可以由銅（Cu）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等金屬或它們的合金製成。並且，外層電路140可以根據電路形成方法而具有多種層的構成，例如，在圖1中可以表現為通過減成（subtractive）製程或者覆蓋（tenting）製程形成的外層電路140，但是並不局限於此。
外層電路140的至少一部分電連接於金屬片120。在圖1中，圖示了位於金屬片120的緊鄰的上部的外層電路140電連接於金屬片120的狀態，然而與金屬片120連接的外層電路140的位置並不受限。
在圖1中，外層電路140和金屬片120通過盲孔160連接。盲孔160以連接金屬片120和外層電路140的方式貫通絕緣層130。盲孔160可以在通過雷射加工等方式而形成貫通孔之後由導電性物質填充貫通孔而形成，在此情況下，貫通孔的面積可以形成為從外層電路140越往金屬片120越小。並且，在絕緣層130層疊於絕緣材料110的上下的情況下，外層電路140也在上部下部絕緣層130分別形成，並且以絕緣材料110為基準，上部和下部均可形成盲孔160。
另外，在金屬片120的表面可以形成有金屬層150。金屬層150可以利用與金屬片120相同或不同的金屬形成，並且位於金屬片120和絕緣層130之間，而在向印刷電路板100的外部暴露的金屬片120的端部的表面不會形成金屬層150。即，在不向印刷電路板100外部暴露的金屬片120的上下表面形成有金屬層150。
在金屬層150形成於金屬片120的表面的情況下，盲孔160可以形成於外層電路140和金屬層150之間，並且可以與外層電路140和金屬層150接觸。
圖4是示出根據本發明的另一實施例的印刷電路板100的圖。
在圖4中，圖3的盲孔160被貫通過孔161代替。即，用於連接外層電路140和金屬片120的個體為貫通過孔161，其貫通絕緣層130、金屬片120而與外層電路140連接，並且當金屬層150形成於金屬片120的表面時，貫通過孔161可以連金屬層150也貫通。
如圖4所示，貫通過孔161可以僅使貫通孔的內壁利用導電性物質形成，而貫通孔的中央部可以不被導電性物質填充，然而，與此不同地，也可以貫通過孔161的貫通孔內部整體被導電性物質填滿。
另外，外層電路140的至少一部分可以通過過孔V3而連接到被收容於第二腔室C2（內置於絕緣材料110）的電子部件190。
參照圖1及圖4，印刷電路板100還可以包括內層電路170。內層電路170是形成於絕緣材料110上的電路，其被絕緣層130覆蓋，並且與外層電路140相同地，可以由銅（Cu）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等金屬或它們的合金製成。
內層電路170可以形成於絕緣材料110的兩面。形成於絕緣材料110的兩面的內層電路170之間可以通過過孔V1實現層間連接，並且內層電路170和外層電路140可以通過過孔V2連接。在此，連接內層電路170和外層電路140的過孔V2可以具有與上述的盲孔160相同的形態。
參照圖1及圖4，印刷電路板100還可以包括阻焊劑180。阻焊劑180可以形成於絕緣層130上而保護外層電路140，此外將外層電路140的至少一部分暴露。阻焊劑180配備有用於暴露外層電路140的至少一部分的開口。暴露的外層電路140可以起到外部連接用焊盤的作用。
圖5和圖6是示出根據本發明的又一實施例的印刷電路板100的圖。如圖3所示，根據本發明的印刷電路板100可以是剛性-柔性基板，並且剛性-柔性基板形態的印刷電路板100圖示於圖5和圖6中。即，如上所述，圖3、圖5和圖6圖示了根據本發明的實施例的印刷電路板100包括連接器用基板的情形。
參照圖3，印刷電路板100可以由兩個剛性部R1、R2和柔性部F形成，並且柔性部F可以位於兩個剛性部R1、R2之間。尤其，在剛性部R1內可以內置有金屬片120，從而剛性部R1將該金屬片120作為媒介而結合於電池單元200，並且另一個剛性部R2結合於主板300，而且柔性部F位於剛性部R1、R2之間。在此情況下，剛性部R1起到保護電路模塊基板的作用，剛性部R2起到將電池模塊連接到主板300的連接用基板的作用，而且柔性部F起到將兩個剛性部R1、R2連接的作用。
在圖示於圖5和圖6的印刷電路板100中，為了便於附圖的圖示，將金屬片120和柔性部F布置於同一條直線上，但是如圖3所示，金屬片120和柔性部F可以構成直角。
參照圖5和圖6，根據本發明的實施例的印刷電路板100中，絕緣材料110包括柔性絕緣材料111和剛性絕緣材料112。柔性絕緣材料111可以利用聚醯亞胺（polyimide，PI）等柔軟的材料形成。柔性絕緣材料111橫跨柔性部F和剛性部R1、R2整體而形成。剛性絕緣材料112可以層疊於柔性絕緣材料111上，並可以利用相對於柔性絕緣材料111不柔軟的環氧樹脂等材料形成。剛性絕緣材料112僅形成於除了柔性部F以外的剛性部R1、R2。
即，剛性絕緣材料112層疊於柔性絕緣材料111的除了預定區域以外的區域，並且剛性絕緣材料112所層疊的區域可以被劃分為兩個，“預定的區域”位於剛性絕緣材料112所層疊的兩個區域之間。在此，“剛性絕緣材料112所層疊的區域”可以被理解為“剛性部R1、R2”，“預定的區域”可以被理解為“柔性部F”。
另外，絕緣層130層疊於剛性絕緣材料112上，其並不層疊於“預定的區域”內的柔性絕緣材料111上。即，絕緣層130僅層疊於除了柔性部F以外的剛性部R1、R2，而且絕緣層130利用不柔軟的樹脂材料形成。並且，阻焊劑180僅形成於絕緣層130上。簡而言之，柔性部F可以包括柔性絕緣材料111和覆蓋膜173（對此將在下文中進行描述），剛性部R1、R2可以將剛性絕緣材料112、絕緣層130、阻焊劑180全部包含。
內層電路170可以在柔性絕緣材料111和剛性絕緣材料112上全部形成。為了便於說明，可以將形成於柔性絕緣材料111上的內層電路170劃分為第一內層電路171，並且將形成於剛性絕緣材料112上的內層電路170劃分為第二內層電路172。
第一內層電路171橫跨剛性部R1、R2和柔性部F全部而形成，但是位於剛性部R1、R2的第一內層電路171被剛性絕緣材料112覆蓋，位於柔性部F的第一內層電路171不被剛性絕緣材料112覆蓋而暴露。在此，位於柔性部F的第一內層電路171，即位於所述“預定的區域”內的第一內層電路171可以被柔軟的材料的覆蓋膜173覆蓋，而並非剛性絕緣材料112。簡而言之，覆蓋膜173層疊於柔性絕緣材料111上，從而覆蓋並保護位於“預定的區域”內的第一內層電路171。根據需求，覆蓋膜173可以暴露第一內層電路171中的一部分。
另外，形成於剛性絕緣材料112上的第二內層電路172被絕緣層130覆蓋。
第一內層電路171和第二內層電路172之間的層間連接可通過過孔V1實現，而且第二內層電路172與外層電路140之間的層間連接可通過過孔V2實現。
如圖6所示，絕緣材料110中可以內置有電子部件190，並且電子部件190可以被收容在形成於剛性部R1的第二腔室C2內。尤其，電子部件190內置於兩個剛性部R1、R2中的發揮保護電路模塊功能的剛性部R1。並且，內置於絕緣材料110的電子部件190可以通過過孔V3而與外層電路140連接。電池模塊
參照圖2和圖3，電池模塊包括：包含電極210的電池單元200以及結合於電池單元200的印刷電路板100。印刷電路板100與上文中描述的內容相同，金屬片120電連接於電池單元200的電極。暴露的金屬片120的端部可以連接到電池單元200的電極。
電池單元200的電極210包括正電極和負電極，並且一對金屬片120各自與正電極和負電極分別對應地連接。此時，金屬片120的端部可以通過焊接方式結合於電池單元200的電極210。即，金屬片120的端部和電池單元200的電極210之間可以夾設有焊料S。
並且，電池模塊可以通過在主板300的端子310焊接印刷電路板100的焊盤而結合並連接於主板300。即，主板300的端子310和印刷電路板100的焊盤之間可以夾設有焊料。
針對印刷電路板100的說明與參照圖1至圖6而描述的內容相同，因此省略。即，上述的印刷電路板100均可採用為根據本發明的實施例的電池模塊的構成要素。印刷電路板的製造方法
圖7（a）至圖9（c）是示出根據本發明的實施例的印刷電路板製造方法的圖。
參照圖7（a），提供金屬箔（例如，銅箔）L1層疊於兩面的絕緣材料110。銅箔層疊於絕緣材料110的一面或兩面的原材料被稱為覆銅層壓板（copper clad laminate：CCL）。
參照圖7（b），貫通孔VH形成於CCL等母材。貫通孔VH可以通過雷射鑽孔、CNC鑽孔等方式形成，並且將金屬箔L1和絕緣材料110全部貫通。
參照圖7（c），在包括貫通孔VH內壁的原材料的表面形成金屬鍍層L2。在此，金屬鍍層L2可以是將金屬箔L1作為引線的金屬電鍍層。
參照圖7（d），通過蝕刻等方法對金屬箔L1和金屬鍍層L2進行圖案化而形成內層電路170。在此，起到內層電路170的層間連接作用的過孔V1也一同形成。
參照圖7（e），形成腔室C1。腔室C1形成於絕緣材料110的邊緣位置，並且朝向絕緣材料110的側表面開放。在圖7（e）中，同時圖示了形成有腔室C1的絕緣材料110的立體圖（內層電路170除外）。
參照圖8（a），金屬片120被***在腔室C1。在金屬片120的上下表面貼附有金屬層150。在此，金屬片120可以是鎳（Ni），而且金屬層150可以是銅（Cu）。在圖8（a）中，同時圖示了表示金屬片120***於腔室C1內的狀態的立體圖（內層電路170除外）。金屬片120的大小可以與腔室C1的大小相同，或者略小於腔室C1的大小。在金屬片120小於腔室C1的情況下，在金屬片120和腔室C1的內側壁之間產生間距。
參照圖8（b），在絕緣材料110上層疊絕緣層130。在絕緣層130的一面可以貼附有金屬箔L3（例如，銅箔）。絕緣層130不僅覆蓋絕緣材料110，還覆蓋金屬片120，並且在金屬片120與腔室C1的內側壁之間產生的間距內也填充有絕緣層130。
參照圖8（c），形成貫通絕緣層130和金屬箔L3的貫通孔VH。貫通孔VH可以利用雷射鑽孔等方式形成，在此情況下，貫通孔VH的面積可以形成為從外側朝向內側越來越小。
參照圖8（d），在貫通孔VH的內部和金屬箔L3上形成金屬鍍層L4。在此，金屬鍍層L4可以是將金屬箔L3作為引線的金屬電鍍層。
參照圖9（a），金屬箔L3和金屬鍍層L4可以通過蝕刻等方式被圖案化，從而形成外層電路140和過孔（即盲孔160和過孔V2）。在該工序中形成的過孔可以被劃分為用於連接外層電路140和金屬片120的盲孔160和用於連接外層電路140和內層電路170的過孔V2。在對金屬箔L3和金屬鍍層L4進行圖案化時，位於金屬片120的需要最終暴露的部分的金屬箔L3和金屬鍍層L4將被去除。
參照圖9（b），絕緣層130的一部分被去除而暴露金屬片120和金屬層150，尤其，金屬片120的端部被暴露。結果，金屬片120將形成朝向印刷電路板100的側表面突出的形態。絕緣層130的去除可通過剝離、顯影、雷射鑽孔等多樣的方式實現。
參照圖9（c），暴露的金屬層150也被去除，並且金屬片120的端部完全被暴露。金屬層150的去除可通過蝕刻來實現。在金屬層150和金屬片120的金屬種類不同的情況下，產生反應的蝕刻液也可能不同，並且可以容易地只把金屬層150選擇性地去除。另外，在圖9（c）中，同時圖示了去除金屬層150而暴露金屬片120的端部的印刷電路板100的立體圖（外層電路140除外）。
在之後的步驟中，在絕緣層130上層疊覆蓋外層電路140的阻焊劑180，並且隨著阻焊劑180形成開口，外層電路140的一部分可能被暴露。
完成的印刷電路板100可以結合於電池單元200，並且暴露的金屬片120的端部可以通過焊接方式結合於電池單元200的電極210。金屬片120內置於印刷電路板100，因此，相比於通過焊接方式而將金屬片120與印刷電路板100結合的情形，可以提高可靠性。
以上，對本發明的實施例進行了說明，然而在本技術領域中具有基本知識的人均能夠在不脫離申請專利範圍中記載的本發明的思想的範圍內通過構成要素的附加、變更、刪除或者追加等而以多樣的方式對本發明進行修改及變更，並且這些修改和變更也屬於本發明的權利範圍內。
100‧‧‧印刷電路板110‧‧‧絕緣材料C1‧‧‧第一腔室C2‧‧‧第二腔室111‧‧‧柔性絕緣材料112‧‧‧剛性絕緣材料120‧‧‧金屬片130‧‧‧絕緣層140‧‧‧外層電路150‧‧‧金屬層160‧‧‧盲孔161‧‧‧貫通過孔170‧‧‧內層電路171‧‧‧第一內層電路172‧‧‧第二內層電路173‧‧‧覆蓋膜180‧‧‧阻焊劑190‧‧‧電子部件R1、R2‧‧‧剛性部F‧‧‧柔性部200‧‧‧電池單元210‧‧‧電極300‧‧‧主板310‧‧‧端子S‧‧‧焊料L1、L3‧‧‧金屬箔L2、L4‧‧‧金屬鍍層V1、V2、V3‧‧‧過孔VH‧‧‧貫通孔
圖1是示出根據本發明的實施例的印刷電路板的圖。 圖2是示出根據本發明的電池模塊的圖。 圖3是示出根據本發明的實施例的電池模塊與主板結合的狀態的圖。 圖4至圖6是示出根據本發明的實施例的印刷電路板的圖。 圖7（a）至圖9（c）是示出根據本發明的實施例的印刷電路板製造方法的圖。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧絕緣材料
120‧‧‧金屬片
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧外層電路
150‧‧‧金屬層
160‧‧‧盲孔
170‧‧‧內層電路
180‧‧‧阻焊劑
C1‧‧‧第一腔室
V1、V2‧‧‧過孔
Claims (23)
- 一種印刷電路板，包括：絕緣部分，配備有腔室；絕緣層，層疊於所述絕緣部分上；金屬片，***於所述腔室，其在垂直於堆疊的方向上自所述絕緣層突出；以及外層電路，形成於所述絕緣層上，其中：所述腔室的內側壁和所述金屬片彼此隔開，且所述絕緣層被填充在所述腔室的所述內側壁和所述金屬片之間。
- 一種印刷電路板，包括：絕緣部分，配備有腔室；絕緣層，層疊於所述絕緣部分上；金屬片，***於所述腔室，其在垂直於堆疊的方向上自所述絕緣層突出；外層電路，形成於所述絕緣層上；以及金屬層，以位於所述金屬片和所述絕緣層之間的方式形成於所述金屬片的表面。
- 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，更包括：盲孔，以連接所述金屬層和所述外層電路的方式貫通所述絕緣層。
- 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，更包括： 貫通過孔，連接所述金屬層和所述外層電路，並貫通所述絕緣層、所述金屬層以及所述金屬片。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的印刷電路板，更包括：內層電路，形成於所述絕緣部分上，並被所述絕緣層覆蓋。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的印刷電路板，更包括：阻焊劑，以暴露所述外層電路的至少一部分的方式層疊於所述絕緣層上。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的印刷電路板，更包括：電子部件，內置於所述絕緣部分內。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的印刷電路板，其中所述絕緣部分包括：柔性絕緣部分；以及剛性絕緣部分，層疊於所述柔性絕緣部分上，其中所述剛性絕緣部分層疊於所述柔性絕緣部分的除了預定的區域以外的區域，且所述絕緣層層疊於所述剛性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，更包括：內層電路，形成於所述柔性絕緣部分以及所述剛性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第9項所述的印刷電路板，更包括：覆蓋膜，以覆蓋所述內層電路中的位於所述預定的區域內的所述內層電路的方式層疊於所述柔性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中，層疊所述剛性絕緣部分的區域被劃分為兩個區域，所述預定的區域位於所述剛性絕緣部分所層疊的兩個區域之間。
- 一種電池模塊，包括：電池單元，包含電極；以及印刷電路板，結合於所述電池單元，其中，所述印刷電路板包括：絕緣部分，配備有腔室；絕緣層，層疊於所述絕緣部分上；金屬片，***於所述腔室，其在垂直於堆疊的方向上自所述絕緣層突出；外層電路，形成於所述絕緣層上；以及內層電路，形成於所述絕緣部分上，並被所述絕緣層覆蓋，且所述金屬片電連接於所述電池單元的所述電極。
- 如申請專利範圍第12項所述的電池模塊，其中，所述金屬片的端部與所述電池單元的所述電極被焊接。
- 如申請專利範圍第12項所述的電池模塊，其中所述印刷電路板更包括：金屬層，以位於所述金屬片和絕緣層之間的方式形成於所述金屬片的表面。
- 如申請專利範圍第14項所述的電池模塊，其中，所述印刷電路板更包括：盲孔，以連接所述金屬層和所述外層電路的方式貫通所述絕緣層。
- 如申請專利範圍第14項所述的電池模塊，其中所述印刷電路板更包括：貫通過孔，連接所述金屬層和所述外層電路，並貫通所述絕緣層、所述金屬層以及所述金屬片。
- 如申請專利範圍第12項所述的電池模塊，其中，所述腔室的內側壁和所述金屬片彼此隔開，所述絕緣層被填充在所述腔室的內側壁和所述金屬片之間。
- 一種電池模塊，包括：電池單元，包含電極；以及印刷電路板，結合於所述電池單元，其中，所述印刷電路板包括：絕緣部分，配備有腔室；絕緣層，層疊於所述絕緣部分上；金屬片，***於所述腔室，其在垂直於堆疊的方向上自所述絕緣層突出；外層電路，形成於所述絕緣層上；以及阻焊劑，以暴露所述外層電路的至少一部分的方式層疊於所述絕緣層上，且 所述金屬片電連接於所述電池單元的所述電極。
- 如申請專利範圍第12或18項所述的電池模塊，其中所述印刷電路板更包括：電子部件，內置於所述絕緣部分內。
- 如申請專利範圍第12或18項所述的電池模塊，其中所述絕緣部分包括：柔性絕緣部分；以及剛性絕緣部分，層疊於所述柔性絕緣部分上，其中所述剛性絕緣部分層疊於所述柔性絕緣部分的除了預定的區域以外的區域，且所述絕緣層層疊於所述剛性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第20項所述的電池模塊，其中所述印刷電路板更包括：內層電路，形成於所述柔性絕緣部分以及所述剛性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第21項所述的電池模塊，其中所述印刷電路板更包括：覆蓋膜，以覆蓋所述內層電路中的位於所述預定的區域內的內層電路的方式層疊於所述柔性絕緣部分上。
- 如申請專利範圍第21項所述的電池模塊，其中，層疊所述剛性絕緣部分的區域被劃分為兩個區域，所述預定的區域位於所述剛性絕緣部分所層疊的兩個區域之 間。
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