JP7294585B2 - プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール - Google Patents
プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP7294585B2 JP7294585B2 JP2019010639A JP2019010639A JP7294585B2 JP 7294585 B2 JP7294585 B2 JP 7294585B2 JP 2019010639 A JP2019010639 A JP 2019010639A JP 2019010639 A JP2019010639 A JP 2019010639A JP 7294585 B2 JP7294585 B2 JP 7294585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- metal
- cavity
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/572—Means for preventing undesired use or discharge
- H01M50/574—Devices or arrangements for the interruption of current
- H01M50/583—Devices or arrangements for the interruption of current in response to current, e.g. fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
図1から図4は、本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。本発明の実施例に係るプリント回路基板は、バッテリセルに結合する保護回路モジュール(Protection Circuit Module、PCM)基板であり得る。保護回路モジュール基板であるプリント回路基板は、バッテリセルの過充電、過電流等の異常状態を防止できる素子を含むことができる。
図5から図8は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図であり、図9から図12は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
図13から図15は、本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
111 フレキシブル絶縁材
112 リジッド絶縁材
120 絶縁層
200 金属タップ
210 金属コア
220 金属箔
310 第1回路
320 第2回路
410 第1ビア
420 第2ビア
430 第3ビア
440 貫通ビア
500 ソルダーレジスト
C1、C2、C3 キャビティ
E1、E2、E3 電子部品
10 バッテリセル
11 電極
S ソルダー
Claims (33)
- 一側面に開放された第1キャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記第1キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、
前記絶縁材に形成された第2キャビティと、
前記第2キャビティに挿入された電子部品と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置し、
前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置するプリント回路基板。 - 前記電子部品は、複数で構成され、
複数の前記電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項1に記載のプリント回路基板。 - 一側面に開放された第1キャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記第1キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置し、
前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記第1キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含むプリント回路基板。 - 前記絶縁材に形成された第2キャビティと、
前記第2キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項3に記載のプリント回路基板。 - 一側面に開放された第1キャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記第1キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、
前記絶縁材の外側表面に形成される第1回路と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置し、
前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第1回路の上面とは、同一平面上に位置するプリント回路基板。 - 前記絶縁層の外側表面に形成される第2回路をさらに含む請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記第1回路と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項6に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップと前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項6に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁材に形成された第2キャビティと、
前記第2キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記電子部品と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項6に記載のプリント回路基板。 - 前記第1キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記第1キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項1から9の何れか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項1から10の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップの下面に付着され、前記第1キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項1から11の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記電子部品は、接着部材により前記金属タップの下面に接着する請求項12に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記第1キャビティ内に位置した上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項12に記載のプリント回路基板。 - 一側面に開放された第1キャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記第1キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置し、
前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層されるプリント回路基板。 - 電極を含むバッテリセルと、
前記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、
前記プリント回路基板は、
一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出して前記キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面は、前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するバッテリモジュール。 - 前記金属タップと前記バッテリセルの電極とは、ソルダリングされる請求項16に記載のバッテリモジュール。
- 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含む請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項18に記載のバッテリモジュール。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含む請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項20に記載のバッテリモジュール。 - 前記キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記電子部品は、複数で構成され、
複数の前記電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材の外側表面に形成される第1回路と、
前記絶縁層の外側表面に形成される第2回路と、をさらに含む請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記第1回路と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項24に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記金属タップと前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項24に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、
前記電子部品と前記第2回路とを電気的に接続するビアと、をさらに含む請求項24に記載のバッテリモジュール。 - 前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第1回路の上面とは、同一平面上に位置する請求項24に記載のバッテリモジュール。
- 前記プリント回路基板は、
前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記金属タップの下面に付着され、前記キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項16に記載のバッテリモジュール。 - 前記電子部品は、接着剤により前記金属タップの下面に接着される請求項30に記載のバッテリモジュール。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項31に記載のバッテリモジュール。 - 前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層される請求項16に記載のバッテリモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0081667 | 2018-07-13 | ||
KR1020180081667A KR102597160B1 (ko) | 2018-07-13 | 2018-07-13 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020013978A JP2020013978A (ja) | 2020-01-23 |
JP7294585B2 true JP7294585B2 (ja) | 2023-06-20 |
Family
ID=69170030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019010639A Active JP7294585B2 (ja) | 2018-07-13 | 2019-01-24 | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7294585B2 (ja) |
KR (1) | KR102597160B1 (ja) |
TW (1) | TWI829668B (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273654A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器 |
JP2010080463A (ja) | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Nec Tokin Corp | 保護回路基板 |
JP2011249410A (ja) | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2012015474A (ja) | 2010-06-04 | 2012-01-19 | Denso Corp | 回路基板の端子接続構造 |
US20150245467A1 (en) | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Motorola Solutions, Inc | Apparatus and method of miniaturizing the size of a printed circuit board |
US20160141594A1 (en) | 2013-07-01 | 2016-05-19 | Itm Semiconductor Co., Ltd | Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2603102B2 (ja) * | 1988-05-12 | 1997-04-23 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
JP2752285B2 (ja) * | 1992-02-26 | 1998-05-18 | シャープ株式会社 | プリント配線板 |
JP3588230B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2004-11-10 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JPH11126978A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
KR101457939B1 (ko) * | 2009-11-02 | 2014-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
JP2014007059A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電源安定化装置 |
CN106004512B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-06-12 | 比亚迪股份有限公司 | 信号采集组件、动力电池模组、汽车 |
TWM509497U (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-21 | Compeq Mfg Co Ltd | 具散熱結構之保護電路板 |
US20180285706A1 (en) * | 2015-10-06 | 2018-10-04 | Thin Film Electronics Asa | Electronic Device Having an Antenna, Metal Trace(s) and/or Inductor With a Printed Adhesion Promoter Thereon, and Methods of Making and Using the Same |
KR102483624B1 (ko) * | 2018-01-10 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
-
2018
- 2018-07-13 KR KR1020180081667A patent/KR102597160B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-24 JP JP2019010639A patent/JP7294585B2/ja active Active
- 2019-02-11 TW TW108104371A patent/TWI829668B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273654A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器 |
JP2010080463A (ja) | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Nec Tokin Corp | 保護回路基板 |
JP2011249410A (ja) | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2012015474A (ja) | 2010-06-04 | 2012-01-19 | Denso Corp | 回路基板の端子接続構造 |
US20160141594A1 (en) | 2013-07-01 | 2016-05-19 | Itm Semiconductor Co., Ltd | Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same |
US20150245467A1 (en) | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Motorola Solutions, Inc | Apparatus and method of miniaturizing the size of a printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200007492A (ko) | 2020-01-22 |
TW202007236A (zh) | 2020-02-01 |
TWI829668B (zh) | 2024-01-21 |
KR102597160B1 (ko) | 2023-11-02 |
JP2020013978A (ja) | 2020-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5503565B2 (ja) | 保護回路モジュール | |
US9338891B2 (en) | Printed wiring board | |
JP7115666B2 (ja) | プリント回路基板及びこれを含むバッテリーモジュール | |
JP2009021578A (ja) | 補強材付き配線基板 | |
JP2015035497A (ja) | 電子部品内蔵配線板 | |
JP2004104048A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
US9142949B2 (en) | PTC device | |
JP7294585B2 (ja) | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール | |
JP2019201066A (ja) | 放熱基板及びその製造方法 | |
JP7360089B2 (ja) | 電池配線モジュール | |
KR102662861B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 | |
JP2012209590A (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
TWI261274B (en) | Battery cell for surface packaging | |
KR20200059354A (ko) | 배터리보호장치 및 그 제조방법 | |
CN114765918A (zh) | 电路板组件及其制作方法 | |
JP2784524B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
JP2020043304A (ja) | 放熱基板及びその製造方法 | |
JP2009021579A (ja) | 補強材付き配線基板 | |
US9859632B2 (en) | Composite substrate and rigid substrate | |
CN117295227A (zh) | 线路板及其制备方法、线路板连接结构 | |
JP2020043303A (ja) | 放熱基板及びその製造方法 | |
JP2010272668A (ja) | 実装用基板、ならびに半導体装置 | |
JPH09116263A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2019096659A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP2013038230A (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7294585 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |