TWI785567B - 光學性連接件保持構造及連接裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]可保護設置於基板之各光學性連接件，並可容易地進行設置於基板之光學性連接件的處理。 [解決手段]本發明，其特徵係，具備有：複數個凸緣管狀構件，具有管狀本體部與被設置於管狀本體部的一方之端部的凸緣部；複數個光學性連接件，從各凸緣管狀構件之凸緣部側朝向管狀本體部的另一方之端部***，且前端部位於管狀本體部側；及基板，具有被設置於基板厚度方向的複數個貫通孔，***了各光學性連接件之各凸緣管狀構件的管狀本體部，係可拆卸地被***至基板的各貫通孔且凸緣部抵接於該貫通孔之周緣部而支撐該凸緣管狀構件者，各光學性連接件與***各光學性連接件的凸緣管狀構件被加以固定。

Description

光學性連接件保持構造及連接裝置

本發明，係關於光學性連接件保持構造及連接裝置。

近年來，正進行將具有電路與光電路之半導體元件(以下，亦稱為「光元件」。)整合於矽基板等的基板上之半導體雷射整合技術的開發。在同時檢查被形成於像這樣的半導體晶圓上之多數個光元件的特性之檢查裝置中，係使用將半導體晶圓上之光元件與檢查裝置連接的連接裝置。

使用於半導體晶圓上之複數個光元件的檢查之連接裝置，係具有：電性連接件，用以對各光元件供給電信號；及光學性連接件，基於所供給之電信號，接收各光元件所發出的光。

在接收連接裝置中光元件所發出的光之受光手段，係雖存在各種手段，但在專利文獻1，係揭示有使用光纖來接收來自光元件之光信號的內容。更具體而言，係揭示如下述內容：在連接裝置之構成構件即陶瓷基板中，將光纖***至貫通孔且光纖接收來自光元件之發光部的光，該貫通孔，係設置於與光元件的發光部之位置對應的位置。

以往，如圖5所例示般，為了效率良好地接收光元件之發光部所發出的光，而將光纖42***至設置於陶瓷基板91的貫通孔92，進行光纖42相對於發光部之對位，並以接著材料46將貫通孔92的內壁面與光纖42直接接著而進行固定。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-211265號公報

[本發明所欲解決之課題]

然而，如上述習知技術般，當將光纖直接固定於設置在陶瓷基板等的基板之貫通孔時，則可能產生光纖接觸於基板而導致光纖破損的情形，而且恐有難以個別地更換已破損的光纖且必須更換基板整體之虞。在同時檢查被形成於半導體晶圓上之多數個光元件的情況下，由於設置於基板之光纖的數量亦變多，因此，光纖的破損或更換等亦可能會增加。

因此，有鑑於上述課題，要求一種「可保護設置於基板之各光學性連接件(例如光纖等)，並可容易地進行設置於基板之光學性連接件的處理」之光學性連接件構造及連接裝置。 [用以解決課題之手段]

為了解決該課題，第1本發明之光學性連接件保持構造，係具備有：複數個凸緣管狀構件，具有管狀本體部與被設置於管狀本體部的一方之端部的凸緣部；複數個光學性連接件，從各凸緣管狀構件之凸緣部側朝向管狀本體部的另一方之端部***，且前端部位於管狀本體部側；及基板，具有被設置於基板厚度方向的複數個貫通孔，***了各光學性連接件之各凸緣管狀構件的管狀本體部，係可拆卸地被***至基板的各貫通孔且凸緣部抵接於該貫通孔之周緣部而支撐該凸緣管狀構件者，各光學性連接件與***各光學性連接件的凸緣管狀構件被加以固定。

第2本發明之連接裝置，係將基於所供給的電信號發出光信號的複數個被檢查體與檢查裝置之間連接，對前述各被檢查體供給來自檢查裝置之電信號，且對前述檢查裝置賦予從前述各被檢查體所發出的光信號，該連接裝置，其特徵係，具備有：基板，具有複數個電性接觸件與複數個光學性連接件，前述各電性接觸件，係與前述檢查裝置的電信號端子及前述各被檢查體的電信號端子電性接觸，前述各光學性連接件，係可分別被***至設置於前述基板之厚度方向的複數個貫通孔，並與前述被檢查體之發光進行光學性連接者，具有前述各光學性連接件之前述基板，係具有第1本發明之光學性連接件的基板保持構造。 [發明之效果]

根據本發明，可保護設置於基板之各光學性連接件，可更換光學性連接件，並可容易地進行設置於基板之光學性連接件的處理。

(A)實施形態

在以下中，係參閱圖面，詳細地說明本發明之光學性連接件保持構造及連接裝置的實施形態。光學性連接件保持構造，係指在保持複數個光學性連接件之基板中，保持複數個光學性連接件的構造。

(A-1)實施形態之構成 圖1，係表示實施形態之連接裝置之構成的構成圖。

在圖1中，實施形態之連接裝置1，係具有：配線基板11；及連接件基板12，被配置於該配線基板11的下面。

圖1，係示意地圖示實施形態之連接裝置1的主要構成構件者，且並不限定於該些構件。又，在組裝配線基板11、連接件基板12等之際，圖1之連接裝置1，係雖實際上使用例如螺栓等的固定構件來將基板間固定，但省略該些螺栓等的固定構件之圖示。又，應留意圖1之連接裝置1的各構成構件之厚度或尺寸等與實際不同。而且，圖1所示之連接裝置1之構成，係例示了用以使技術思想具體化的構成者，構成構件之材質、形狀、構造、配置等，係並不限定於圖1。在以下中，係著眼於圖1的上方向或下方向而提及「上」、「下」。

[被檢查體] 被檢查體5，係當供給電信號時則發出光的半導體元件(光元件)。被檢查體5，係可應用具有電路與光電路的光元件，例如可指矽光子晶片、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等。在該實施形態中，作為被檢查體5之光元件，係指藉由矽光子技術，高密度地整合且被形成於半導體晶圓上的半導體元件。被檢查體5，係具有：電信號端子(在以下中，係亦稱為「第2接觸對象」。)51，用以供給電信號；及光信號端子(以下，亦稱為「發光部」。)52，發出光信號。

如圖1所示般，半導體晶圓上所形成之被檢查體5被載置於檢查系統10之平台4的上面。在檢查被檢查體5的特性時，連接於檢查裝置(以下，亦稱為「測試器」。)2之連接裝置1與被檢查體5電性連接，同時檢查被形成於半導體晶圓上的複數個被檢查體5。

[連接裝置] 為了同時檢查被形成於半導體晶圓上的複數個被檢查體(光元件)5，連接裝置1，係具有端子(以下，亦稱為「第1接觸對象」。)、電性接觸件41及光學性連接件42且將檢查裝置(測試器)2與被檢查體5之間電性連接的探針卡，該端子，係用以從檢查裝置(測試器)2供給電信號，該電性接觸件41，係與被檢查體5的電信號端子(第2接觸對象)51電性接觸，該光學性連接件42，係與被檢查體5的光信號端子(發光部)52光學性連接。

在此，「第1接觸對象」，係指在檢查被檢查體5時，接收檢查裝置(測試器)2輸出之電信號的供給之電信號端子。「第2接觸對象」，係指被檢查體5經由電性接觸件41供給檢查所需之電信號的電信號端子。因此，在檢查被檢查體5時，藉由連接裝置1所保持之各電性接觸件41，係電性接觸於檢查裝置(測試器)2的電信號端子(第1接觸對象)，並且電性接觸於被檢查體5的電信號端子(第2接觸對象)，藉此，使來自檢查裝置(測試器)2之電信號端子(第1接觸對象)的電信號傳導至被檢查體5的電信號端子(第2接觸對象)。

作為「發光部」之光信號端子52，係指接收了電信號的供給之被檢查體5發出光信號的部分。

連接裝置1，係與檢查裝置(測試器)2連接，從檢查裝置2供給關於被檢查體5之特性檢查的電信號，並對電性連接之被檢查體5供給電信號。又，在進行被檢查體5的特性檢查之際，連接裝置1，係與被載置於可沿上下方向移動的平台4之上面的被檢查體5接近，並與被檢查體5之電信號端子51電性連接，並且與被檢查體5的光信號端子52光學性連接。

更具體而言，係在進行被檢查體5的特性檢查時，使連接裝置1之連接件基板12與被檢查體5相對接近，並使連接件基板12所保持的電性接觸件41及光學性連接件42接近與被檢查體5(光元件)之電信號端子51及光信號端子52對應的位置而配置。而且，使連接件基板12的電性接觸件41與被檢查體5的電信號端子51電性接觸，並且使光學性連接件42與被檢查體5的光信號端子52光學性連接。

「光學性連接」，係指以使作為被檢查體5之光元件發出的光信號之光損失儘可能減少的方式，使光學性連接件42相對於被檢查體5之光信號端子52連接配置的情形。光學性連接件42與光信號端子52，係亦可在彼此接近之非接觸的狀態下光學性連接。光學性連接，係以「使光元件(被檢查體5)之光信號端子52的端面與光學性連接件42的端面之位置精度良好(例如，位置偏移量未滿閾值)，且使光元件(被檢查體5)發出的光之光軸與連接件基板12的光學性連接件42的光軸之軸精度良好(例如，光軸之偏移量未滿閾值)，並使光信號端子52的端面(例如上端面)與光學性連接件42的端面(例如下端面)之間隙長度未滿閾值」的方式，配置光學性連接件42。

在被檢查體5之檢查時，關於檢查的電信號從檢查裝置2被供給至連接裝置1，連接裝置1，係經由電性接觸件41，將電信號供給至被檢查體5的電信號端子51。而且，當電信號被供給至被檢查體5時，則被檢查體5將電信號轉換成光信號而發出光信號，且其光信號入射至光學性連接件42。

在連接裝置1，係設置有未圖示之光電轉換元件，將從被檢查體5接收到的光信號轉換成電信號，且將電信號供給至檢查裝置2。如此一來，藉由光電轉換，將基於接收到的光之光量的電信號供給至檢查裝置2，藉此，可在檢查裝置2中檢查被檢查體5的特性。

如此一來，由於連接裝置1，係對被檢查體5供給關於檢查的電信號，且連接裝置1，係接收從被檢查體5所發出的光，因此，實施形態之連接裝置1，係亦可稱為「受光型電性連接裝置」。

另外，連接裝置1，係亦可不進行光電轉換而將從被檢查體5接收到的光信號供給至檢查裝置2，且在該情況下，檢查裝置2亦可設成為在內部具備光電轉換功能。

[配線基板]

配線基板11，係例如由聚醯亞胺等的樹脂材料所形成之印刷電路基板。在配線基板11之上面的周緣部，係設置有連接端子111，該連接端子111，係用以與檢查裝置(測試器)2之測試頭(未圖示)的連接端子21電性連接。在配線基板11之下面，係形成有配線圖案，配線圖案之各連接端子(未圖示)與電性接觸件41的上端部(上端前端部)電性連接。

又，在配線基板11，係設置有與檢查裝置2之連接端子22電性連接的連接端子112，將藉由光學性連接件42所接收到的光信號進行光電轉換後之電信號會從連接端子112被傳導至檢查裝置2的連接端子22。另外，在配線基板11之上面，係亦可配置被檢查體5之檢查所需的複數個電子零件。

[連接件基板]

連接件基板12，係保持複數個電性接觸件41及光學性連接件42的基板。在該實施形態中，係例如例示如下述情形：在1個被檢查體(光元件)5設置有1組電信號端子51及光信號端子52，在檢查被檢查體5之際，使1組電性接觸件41及光學性連接件42連接於1個被檢查體(光元件)5的1組電信號端子51及光信號端子52。因此，在連接件基板12，係保持有因應被檢查體5的數量之組數的電性接觸件41及光學性連接件42。

連接件基板12，係具有：陶瓷基板121；及固定用板構件122，被配置於該陶瓷基板121的上面。固定用板構件122，係如後述般，將被設置於陶瓷基板121的凸緣管狀構件(凸緣套圈)45進行固定者。

(電性接觸件)

電性接觸件41，係與被檢查體5之電信號端子51電性連接的接觸件，例如可應用由導電性材料所形成的探針。電性接觸件41，係雖例如可應用懸臂式的探針或垂直式的探針等，但並不限定於此，可應用任意形狀的探針。

(光學性連接件)

光學性連接件42，係例如可應用光纖。光學性連接件42，係被配置於可與被檢查體5之光信號端子52光學性連接的位置，且入射有從光信號端子52所發出的光信號。為了使之與矽光子元件(光元件)對應，應用於光學性連接件42之光纖，係亦可由配合矽之折射率的材料所形成。

電性接觸件41與光學性連接件42，係被對位成在檢查時正確地連接於作為檢查對象之被檢查體5的電信號端子51與光信號端子52，且被設置於陶瓷基板121。

(光學性連接件之保持構造) 圖2，係圖1之虛線部分40的放大剖面圖，且為表示實施形態的連接件基板12中之電性接觸件41及光學性連接件42之保持構造的圖。

為了保持複數個光學性連接件42，在陶瓷基板121，係沿基板厚度方向設置有複數個貫通孔132。設置於陶瓷基板121的複數個貫通孔132之各自的位置，係被設置於與作為檢查對象之各被檢查體(光元件)5的光信號端子52之位置對應的位置。

因此，在光學性連接件42被***至各貫通孔132的狀態下，當連接裝置1與平台4以接近的方式相對移動時，則各貫通孔132所保持之光學性連接件42的下端部(在以下中，係亦稱為「前端部」)會被配置於可與被檢查體5之光信號端子52光學性連接的位置。例如，在被檢查體5相對於半導體晶圓之基板面朝垂直上方發出光的情況下，***至貫通孔12之光學性連接件42的下端部(前端部)，係相對於被檢查體5之光信號端子52被配置於垂直上方的位置。藉此，可減少損失地使來自被檢查體5的光有效率地入射至光學性連接件42。

又，連接件基板12所保持之電性接觸件41，係該電性接觸件41的前端部被配置於可與各被檢查體5之電信號端子51電性接觸的位置。

如圖2所例示般，在被配置於陶瓷基板121之各貫通孔132，係***有凸緣管狀構件(以下，亦稱為「凸緣套圈」。)45，且光學性連接件42***通於凸緣套圈45的管內。

以往，例如為了將光學性連接件***至陶瓷基板之貫通孔且保持已對位的光學性連接件，從而接著已***至貫通孔之光學性連接件與貫通孔的內壁面。因此，例如在作業等中，存在有如下述情形：當移動了設置於基板的光學性連接件等時，會造成光學性連接件與設置於基板之貫通孔的邊緣接觸而導致光學性連接件因彎折等而破損。而且，在必需更換已破損之光學性連接件時，係難以個別地更換光學性連接件而需更換陶瓷基板整體。

對此，根據該實施形態，在將凸緣套圈45***至陶瓷基板121的貫通孔132後，將光學性連接件42***凸緣套圈45的管內。如此一來，藉由將光學性連接件42***凸緣套圈45之管內的方式，可比以往更防止光學性連接件42的破損等，該凸緣套圈45，係被***至貫通孔132。亦即，凸緣套圈45，係作為光學性連接件42的保護構件而發揮功能，可保護光學性連接件42。

又，在該實施形態中，係雖在將光學性連接件42***凸緣套圈45的管內之際，為了保持已對位的光學性連接件42，而以接著材料46來接著凸緣套圈45之管內內壁面與光學性連接件42之外周面，但不與凸緣套圈45的外周面與貫通孔132的內壁面接著。換言之，***有光學性連接件42之凸緣套圈45，係可拆卸地被***至貫通孔132。如此一來，由於是以接著材料46來接著光學性連接件42與凸緣套圈45，因此，在光學性連接件42破損時，係可將相互接著的光學性連接件42及凸緣套圈45從貫通孔132拆下而進行更換。亦即，在光學性連接件42破損時，係可將破損的光學性連接件42和與之固定的凸緣套圈45一起拆下，且個別地更換破損的光學性連接件42等。

圖3，係表示實施形態之凸緣套圈45之構成的構成圖。圖3(A)，係實施形態之凸緣套圈45的外觀立體圖，圖3(B)，係實施形態之凸緣套圈45的剖面圖。

如圖3(A)所示般，實施形態之凸緣套圈45，係具有：管狀構件之套圈本體部451，由絕緣材料所形成；凸緣部452，在套圈本體部451之一方的端部(在圖3中，係上端部)，由絕緣材料所形成。

套圈本體部451，係例如管狀構件，套圈本體部451之管內徑(亦即，長邊方向之貫通孔的內徑)，係被形成為稍大於光學性連接件42的外形(例如外形的直徑)。亦即，以使光纖等的光學性連接件42可插通於套圈本體部451之管內的方式，形成套圈本體部451之管內徑的大小。

又，套圈本體部451之外徑的尺寸，係被形成為與陶瓷基板121之貫通孔132的內徑相同程度或稍大於陶瓷基板121之貫通孔132的內徑。亦即，為了可將套圈本體部451***至陶瓷基板121的貫通孔132，而形成套圈本體部451的外徑。

另外，如上述般，套圈本體部451之長邊方向的貫通孔之剖面形狀，係雖與光纖等的光學性連接件42之外形相同地設成為圓形或大致圓形較為理想，但套圈本體部451之外徑剖面形狀，係亦可設成為圓形、方形等，且在該情況下，設置於陶瓷基板121之貫通孔132的剖面形狀，係亦可設成為配合套圈本體部451之外徑剖面形狀的形狀。

凸緣部452，係被設成為套圈本體部451之一方的端部(在圖3中，係上端部)之構成構件，凸緣部452之剖面形狀的外形尺寸(大小)，係被形成為大於套圈本體部451本體之剖面形狀的外形尺寸(大小)且大於陶瓷基板121之貫通孔132的內徑尺寸。因此，在凸緣套圈45之套圈本體部451被***至貫通孔132時，凸緣部452會接觸於陶瓷基板121之貫通孔132的入口周緣部(陶瓷基板121的上面)，且凸緣部452支撐凸緣套圈45。換言之，凸緣部452，係作為支撐凸緣套圈45的支撐部而發揮功能。

又，凸緣部452，係設置有貫通孔453，該貫通孔453，係具有與套圈本體部451之管內徑(長邊方向之貫通孔的直徑)相同程度的直徑，在凸緣部452被設置於套圈本體部451之上端部時，凸緣部452的貫通孔453，係形成與套圈本體部451之管內徑(貫通孔)連續的孔。藉此，光學性連接件42可***凸緣套圈45的管內。

另外，凸緣部452，係亦可被形成為不同於套圈本體部451的另一構成構件，例如凸緣部452以接著材料等被固定於套圈本體部451的上端部，藉此，形成凸緣套圈45。抑或，凸緣部452與套圈本體部451亦可物理性地被形成為一體者。無論何者，皆形成凸緣套圈45，使得凸緣部452可一面支撐凸緣套圈45，一面***至陶瓷基板121之貫通孔132，並且光學性連接件42可插通於凸緣套圈45的管內(貫通孔453)。

(固定用板構件) 固定用板構件122，係被配置於陶瓷基板121之上面的板狀構件，且為固定被***至陶瓷基板121的各貫通孔132之凸緣套圈45的固定構件。藉此，可防止凸緣套圈45之脫落，並可確實地固定被***至貫通孔132的凸緣套圈45。

在固定用板構件122之下面，係凹部62被分別形成於與陶瓷基板121的各貫通孔132之位置對應的位置，且被***至各貫通孔132之凸緣套圈45的凸緣部452容納於各凹部62。藉此，在凸緣套圈45被***至陶瓷基板121的貫通孔132時，可消除突出於陶瓷基板121之上面的凸緣部452。又，固定用板構件122將凸緣套圈45之凸緣部452從上方朝向下方按壓，藉此，可確實地固定被***至貫通孔132的凸緣套圈45。

固定用板構件122之下面的各凹部62之深度(上下方向之長度)，係形成為與凸緣套圈45之凸緣部452的高度(上下方向之長度)相同程度或比其稍大較為理想。又，在各凹部62之頂部(上方之底面部)的中央，係為了可插通光纖等的光學性連接件42而形成貫通孔61。

[連接件基板之組裝] 其次，參閱圖2，說明直至將凸緣套圈45***至陶瓷基板121之各貫通孔132且設置光學性連接件42為止的連接件基板12之組裝方法的一例。另外，連接件基板12之組裝方法，係並不限定於以下的例子。

首先，從陶瓷基板121之貫通孔132的上方***凸緣套圈45之套圈本體部451，直至凸緣部452抵接於貫通孔132的入口周緣部，且將套圈本體部451***至貫通孔132。

在此，凸緣套圈45之套圈本體部451的長邊方向之長度，係設成為與陶瓷基板121之厚度相同程度的長度較為理想。因此，在凸緣套圈45之套圈本體部451被***至陶瓷基板121的貫通孔132而凸緣部452接觸於貫通孔132之入口周緣部的狀態時，被***至貫通孔132之套圈本體部451的下端部位於與陶瓷基板121的下面之位置相同程度的位置。

將預先插通了光學性連接件(例如光纖)42之凸緣套圈45分別***至陶瓷基板121的各貫通孔132。在此，插通於凸緣套圈45之管內的光學性連接件42，係進行對位於可與被檢查體5之光信號端子52光學性連接的位置。例如，以使***通於凸緣套圈45的管內之光學性連接件42的姿勢相對於陶瓷基板121之基板面呈垂直的方式進行調整，或進行調整光學性連接件42之下方的前端部之位置與凸緣套圈45之套圈本體部451的下端部之位置的相對位置關係。

而且，為了在凸緣套圈45之管內固定已對位的光學性連接件42，從而將接著材料46***至光學性連接件42的外壁面與凸緣套圈45之管內的內壁面之間，且將光學性連接件42與凸緣套圈45接著而進行固定。如此一來，將光學性連接件42與凸緣套圈45接著而進行固定，藉此，凸緣套圈45可防止光學性連接件42的彎折或破損等。換言之，凸緣套圈42作為光學性連接件42的保護構件而發揮功能。

亦即，如以往般，當將各光學性連接件42***至陶瓷基板121之各貫通孔132時，雖然各光學性連接件42接觸於各貫通孔132而容易產生光學性連接件42的破損等，但根據該實施形態，由於凸緣套圈45作為光學性連接件42的保護構件而發揮功能，因此，可防止將光學性連接件42***至貫通孔132時的破損等。

而且，由於***至陶瓷基板121之各貫通孔132的各凸緣套圈45，係未被固定於該貫通孔132，因此，在必需更換光學性連接件42時，係可將其光學性連接件42和與之固定的凸緣套圈45同時從陶瓷基板121之貫通孔132拆下，故可進行光學性連接件42的個別更換。亦即，以往，係雖無法進行光學性連接件42的個別更換，且在更換光學性連接件42時，必需更換設置有複數個光學性連接件42的陶瓷基板121整體，但根據該實施形態，由於可個別更換必需更換的光學性連接件42，因此，光學性連接件42之更換作業變得簡單。

其次，以使突出於陶瓷基板121之上面的各凸緣套圈45之凸緣部452嵌入固定用板構件122的下面之凹部62的方式，在陶瓷基板121的上面配置固定用板構件122。

在此，為了確實地進行陶瓷基板121與固定用板構件122之對位，例如亦可在陶瓷基板121及固定用板構件122設置未圖示的對位銷及銷接收部，一面使陶瓷基板121及固定用板構件122之對位銷與銷接收部嵌合，一面在陶瓷基板121的上面配置固定用板構件122。

而且，為了固定配置於陶瓷基板121之上面的固定用板構件122，例如亦可使用螺栓等的固定構件，將陶瓷基板121與配置於該陶瓷基板121之上面的固定用板構件122固定。如此一來，藉由確實地固定陶瓷基板121與固定用板構件122的方式，可確實地固定被***至貫通孔132的凸緣套圈45。

(A-2)實施形態之效果 如以上般，由於以往，係將各光學性連接件直接***至陶瓷基板之各貫通孔，因此，存在有造成光學性連接件與陶瓷基板接觸而導致光學性連接件破損等的情形。對此，根據該實施形態，由於是將預先***了光學性連接件之凸緣套圈***至陶瓷基板的各貫通孔，因此，可防止將光學性連接件***至貫通孔時的破損。

又，根據實施形態，由於陶瓷基板之貫通孔與凸緣套圈並未接著而是以接著材料等來固定凸緣套圈與已***至該凸緣套圈之管內的光學性連接件，藉此，可將已破損的光學性連接件與凸緣套圈一起從陶瓷基板之貫通孔取出，因此，設置於陶瓷基板之光學性連接件的更換性變得良好。

而且，根據實施形態，以固定用板構件來將已***至陶瓷基板之貫通孔的凸緣套圈從上方朝向下方按壓而進行固定，藉此，可消除被***至貫通孔之凸緣套圈的脫落或搖晃等而確實地固定凸緣套圈。

又，根據實施形態，由於在固定用板構件之下面，係設置有用以嵌入各凸緣套圈之凸緣部的複數個凹部，因此，藉由在陶瓷基板之上面設置固定用板構件的方式，可一面消除突出於陶瓷基板之上面的凸緣部，一面確實地固定各凸緣套圈。

(B)其他實施形態 在上述實施形態中，雖亦提及了各種變形實施形態，但本發明亦可應用於以下的變形實施形態。

(B-1)在上述實施形態中，係雖使用圖3說明了凸緣套圈45之構成，但凸緣套圈，係不限定於圖3所例示的構成，亦可設成為另一構成。使用圖4，例示凸緣套圈的變形例。

(B-1-1)圖4(A)所例示之凸緣套圈45A，係在凸緣部452的上面具有例如由合成橡膠構件、聚氨酯等的合成樹脂材料所形成之彈性構件454者。另外，在彈性構件454之中央部，係為了可***光學性連接件42而形成貫通孔。

例如，在使連接裝置1之電性接觸件41等與被檢查體5的端子(電信號端子51、光信號端子52)電性連接之際，從下朝向上的接觸負荷會作用於連接裝置1。因此，藉由在凸緣部452之上面設置彈性構件454的方式，可抑制負荷，並可防止凸緣套圈45B之破壞或被***至該凸緣套圈45B的管內之光學性連接件42的破損。

另外，在圖4(A)之例子中，係雖例示彈性構件454被設置於凸緣部452之上面的情形，但並不限定於此。例如，亦可在嵌入凸緣部452之固定用板構件122下面的各凹部62之上面部(頂部)設置彈性構件(與圖4(A)之彈性構件454同等的構件)。

換言之，亦可在被***至貫通孔132之凸緣套圈45的凸緣部452與嵌入該凸緣部452之固定用板構件122的凹部62之間，設置用以抑制負荷的彈性構件。

(B-1-2)圖4(B)，係例示凸緣套圈45B之凸緣部452B是例如由合成橡膠構件、聚氨酯等的合成樹脂材料所形成之彈性構件的情形。在該情況下，亦可與(B-1-1)相同地抑制接觸負荷。又，與上述實施形態相同地，凸緣部452B抵接於貫通孔132之入口周緣部，藉此，可支撐被***至貫通孔132的凸緣套圈45B。

(B-2)在上述實施形態中，係為了消除突出於陶瓷基板之上面的凸緣部，雖在固定用板構件的下面設置了凹部，但作為變形例，亦可在陶瓷基板之貫通孔的入口周緣部設置凹部(埋頭孔)。藉此，在凸緣套圈被***至陶瓷基板的貫通孔時，由於凸緣部嵌入於貫通孔之入口周緣部的凹部(埋頭孔)，因此，可消除凸緣部之突出。

(B-3)在上述實施形態中，係雖例示了作為固定構件之固定用板構件是由板狀構件所形成的情形，但只要可固定被***至陶瓷基板之貫通孔的凸緣套圈，則固定構件不限定於此。例如，配置於陶瓷基板之上面的固定構件，係亦可設成為合成樹脂製之薄膜等。例如如(B-2)中所敍述般，在將凹部(埋頭孔)設置於陶瓷基板的貫通孔之入口周緣部的情況下，可藉由作為固定構件之薄膜來固定被***至貫通孔的凸緣套圈。

1:連接裝置 11:配線基板 12:連接件基板 121:陶瓷基板 122:固定用板構件 123:貫通孔 41:電性接觸件 42:光學性連接件 45,45A及45B:凸緣套圈 451:套圈本體部 452及452B:凸緣部 453:貫通孔 454:彈性構件 46:接著材料 61:貫通孔 62:凹部

[圖1]表示實施形態之連接裝置之構成的構成圖。 [圖2]圖1之虛線部分的放大剖面圖，且為表示實施形態的連接件基板中之電性接觸件及光學性連接件之保持構造的圖。 [圖3]表示實施形態之凸緣套圈之構成的構成圖。 [圖4]表示變形實施形態之凸緣套圈之構成的構成圖。 [圖5]表示以往的連接件基板中之電性接觸件及光學性連接件之保持構造的圖。

1:連接裝置

2:檢查裝置

4:平台

5:被檢查體

10:檢查系統

11:配線基板

12:連接件基板

21:連接端子

22:連接端子

40:虛線部分

41:電性接觸件

42:光學性連接件

51:電信號端子

52:光信號端子

111:連接端子

112:連接端子

121:陶瓷基板

122:固定用板構件

Claims (5)

1. 一種光學性連接件保持構造，其特徵係，具備有：複數個凸緣管狀構件，具有管狀本體部與被設置於前述管狀本體部的一方之端部的凸緣部；複數個光學性連接件，從前述各凸緣管狀構件之前述凸緣部側朝向前述管狀本體部的另一方之端部***，且前端部位於前述管狀本體部側；基板，具有被設置於基板厚度方向的複數個貫通孔；及固定構件，被配置於前述基板的上面者，固定被***至前述各貫通孔之前述各凸緣管狀構件的前述凸緣部，***了前述各光學性連接件之前述各凸緣管狀構件的前述管狀本體部，係可拆卸地被***至前述基板的前述各貫通孔且前述凸緣部抵接於該貫通孔之周緣部而支撐該凸緣管狀構件者，前述各光學性連接件與***前述各光學性連接件的前述凸緣管狀構件被加以固定。
2. 如請求項1之光學性連接件保持構造，其中，在前述固定構件之與前述基板對向的對向面，係在與前述各貫通孔之位置對應的位置設置有凹部，該凹部，係容納被***至前述各貫通孔之前述凸緣管狀構件的前述凸緣部。
3. 如請求項2之光學性連接件保持構造，其中，在被設置於前述固定構件之前述對向面的前述凹部與所對應之前述凸緣管狀構件的前述凸緣部之間，設置有彈性構件。
4. 如請求項1之光學性連接件保持構造，其中，***至前述凸緣管狀構件之前述光學性連接件，係以接著材料來固定。
5. 一種連接裝置，係將基於所供給的電信號發出光信號的複數個被檢查體與檢查裝置之間連接，對前述各被檢查體供給來自前述檢查裝置之電信號，且對前述檢查裝置賦予從前述各被檢查體所發出的光信號，該連接裝置，其特徵係，具備有：基板，具有複數個電性接觸件與複數個光學性連接件，前述各電性接觸件，係與前述檢查裝置的電信號端子及前述各被檢查體的電信號端子電性接觸，前述各光學性連接件，係可分別被***至設置於前述基板之厚度方向的複數個貫通孔，並與前述被檢查體之發光進行光學性連接者，具有前述各光學性連接件之前述基板，係具有請求項1~4中任一項之光學性連接件保持構造。

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