JP5098339B2 - 基板検査治具の製造方法 - Google Patents
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尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、メインテナンスが容易で、しかも電極と線状部材との接続作業が不要な基板検査治具の製造方法を提供することを目的とする。
請求項2記載の発明は、複数のプローブと、前記複数のプローブの一端を被検査基板の検査点に接触させるとともに他端を演算・制御装置に接続された電極に接触させて保持するプローブ保持体と、前記電極を複数備えるとともにプローブ保持体に組み合わせられる電極板とを備えた基板検査治具の製造方法において、線状の導電性芯部と該導電性芯部の周縁に亘って被覆される絶縁被覆部を有する線状部材から、該絶縁被覆部の一部を取り除いて導電性芯部が露出させ、前記露出された導電性芯部の周縁に、前記絶縁被覆部よりも大きな外径を有する導電性の外径部を電気鋳造により形成することによって前記電極を形成し、前記電極板の表面の前記電極が配置される所定位置に、前記プローブとの接触側に前記外径部と嵌合する第一孔部と、該第一孔部と連通連結するとともに前記絶縁被覆部と嵌合する第二孔部を有する段付貫通孔を形成し、前記電極板の表面に、所定厚みを有するとともに前記所定位置に前記第一孔部と同じ径を有する第三貫通孔が設けられるシート部材が載置され、前記線状部材を、前記段付貫通孔と第三貫通孔に挿通して、前記第一孔部及び前記第三貫通孔と前記外径部を嵌合させ、前記シート部材の表面と前記線状部材が面一となるように、該表面に沿って該線状部材を切断することを特徴とする基板検査治具の製造方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を解決する。
このため、いずれかの線状部材の外径部の表面が磨耗した場合には、その磨耗した線状部材のみを抜き取って取り替えることができるようになり、メインテナンスが容易になる。
請求項2に記載の発明によれば、所定厚みのシート部材を用いて、電極板の表面から所定厚み分だけ突出するように線状部材を形成することができる。このため、このシート部材の厚みを調整することによって、所望する任意の突出量を調整することができる。
符号20は、被検査基板10の図において上面の検査点にプローブ22を接触させるべく、多数の線状プローブ20を保持している上側プローブ保持体である。
符号40は、被検査基板10の図において下面の検査点にプローブ42を接触させるべく、多数の線状プローブ42を保持している下側プローブ保持体である。
この図1では、プローブ22が電極板34の電極と導通接触するように接続されている。また、実際の被検査基板10の検査が行われる場合には、プローブ22が被検査基板10上に設定される検査点と導通接触するように接続されている。
この図1では、電極板34と演算・制御回路36を電気的に接続するための導電性の線状部材38が示されている。この線状部材38は一の電極毎に設けられており、電極の数と同数の線状部材38が配設されている。
本発明にかかる線状部材38は、円柱の導電性の芯部38aが配置され、この芯部38aの同軸周縁を絶縁性の素材により形成される絶縁層38bにより被覆されている。この線状部材38としては、たとえば、エナメルを絶縁層38bとして有するリード線を用いることができる。
図2で示される2つの電極39は、導電性の芯部38aとこの芯部38aの周縁に同心に配置される導電性の外径部38cにより形成されている。この電極39は、この図2で示す如く、芯部38aと外径部38cで形成される円柱を横断面に切断し、電極板34と面一となるように配置されている。この外径部38cが設けられる芯部38aの箇所は、絶縁層38bが剥ぎ取られており、芯部38aと外径部38cとは電気的に接続されている。このため、電極39は、平面視において、同心円となるように芯部38aと外径部38cが形成されることになる。この外径部38cは、絶縁層38bよりも大きい外径を有するように形成されている。このため、図2で示される如く、線状部材38は、外径部38cと絶縁層38bの相違する外径を有することになる。
電極板34のプローブ側板部34aには、段付き貫通孔341が形成されている。この段付き貫通孔341は、図2で示す如く、プローブに近傍する側の孔が大径に形成される大径孔34c、プローブから遠い側の孔が小径に形成される小径孔34dを有している。
大径孔34cは、外径部38cの外径と略同じ又は僅かに大きい径(内径)を有しており、この外径部38cと嵌合するように形成されている。
小径孔34dは、線状部材38の絶縁層38bの外径と略同じ又は僅かに大きい径(内径)を有しており、この絶縁層38bと嵌合するように形成されている。
この大径孔34cと小径孔34dは連通連結され、プローブ側板部34aを貫通するように形成されている。
線状部材38の他端(図示せず)は、従来の装置と同様にして、適当なコネクタを介して演算・制御装置に接続されている。
尚、プローブ側板部34aの段付き貫通孔341と装置側板部34bの貫通孔34eは、連通連結されており、段付き貫通孔341の小径孔34dと貫通孔34eとは略同じ径を有するように形成される。
次いで、図3(b)に示すように、露出された芯部38aに導電性の素材を筒状に固着させるとともに、線状部材38の絶縁層38bの外径d2よりも大きな外径d1を有するように形成される。
この導電性の素材は、電気鋳造によって、露出された芯部38aに固着させることができることが好ましい。このように、電気鋳造により外径部38cを形成することによって、外径部38cの大きさを精度よく調整することができるからである。この素材には、例えばニッケル等の導電材料をメッキにより筒状に固着させることができる。
また、この外径部38cは、筒状の導電性の部材を形成し、この筒状内部に露出した芯部38aと当接する位置に配置する。
このとき、外径部38cは、後述するプローブ側板部34aの段付き貫通孔341の大径孔34cと嵌合するように形成される。
この段付き貫通孔341は、上記の如く、図4(a)において上側、即ちプローブに対向する側が大径(大径孔34c)になっていて、下側、即ち、プローブと反対側、換言すれば、演算・制御装置に通じる側は小径(小径孔34d)になっている。
また、貫通孔の数及び位置は、プローブの数および他端部の位置に対応している。
また、電極板34は、段付き貫通孔341が形成されたプローブ側板部34aに、段付き貫通孔341の小径孔34eと同じ内径の貫通孔34eが形成された基部板34bが、対応する貫通孔同士が整合するようにして張り合わせている。
本実施形態では、電極板34を2枚の板で構成し、その一方に段付き貫通孔341を形成し、他方に段付き貫通孔341の小径孔と同じ内径の貫通孔34eを形成して、両貫通孔を整合させることにより、段付き貫通孔341の小径孔34dを比較的に長く形成している。
このように段付き貫通孔341の小径孔34eを長くすることにより、線状部材38が電極板34により確実に保持される。
このとき、大径孔34cの厚みは、外径部38cの長さよりも短く形成されているので、外径部38cはこの電極板34から突出して配置されることになる。
なお、図4(c)には、符号6で示される切断手段が示されている。
このため、線状部材38を所定の貫通孔に挿入して配置した場合には、この貫通孔から線状部材38が抜け出ることがない。
例えば、線状部材38の絶縁被覆の外径が約200μmに形成され、外径部38cの外径が、約100μmに形成されるのに対して、段付き貫通孔341の小径孔34dの内径は約100μmに形成され、大径孔34cの内径は約200μmに形成される。
なお、大径孔34cと小径孔34dは、上記寸法よりも僅かに小さく形成することもできる。また、貫通孔34eは、小径孔34dと略同じ内径を有するように形成される。
貫通孔に挿通した線状部材38の他端は、夫々演算・制御回路に接続する。
図1において、プローブ保持体40は支柱46に支持された案内板48、支持板52により線状のプローブ42を保持し、これに電極板54が接合されている。下側電極板54の上側電極板34の部品に対応する部品は、説明の都合上省略する。
この他の製造方法における電極の製造方法では、プローブ側板部34aと装置側板部34bを重ね、プローブ側板部34aの表面に、シート部材5を積層する。
このシート部材5は、大径孔34cと同じ内径を有する第三貫通孔51が形成されており、夫々対応する大径孔34cと整合する位置に配置されている。このため、シート部材5の厚みd3の長さ分だけ、外径部38cが長く形成される。
まず、電極板34の貫通孔とシート部材5の第三貫通孔51が整合するように載置する。次いで、図5(a)で示される如く、夫々の貫通孔に線状部材38が挿通される。
次に、図5(b)に示される如く、切断手段6により線状部材38がシート部材5の表面と面一となるように切断される。
このため、このシート部材5の厚みを調整することによって、電極の突出量を調整することができる。
22・・・・プローブ
34・・・・電極板
34c・・・大径孔
34d・・・小径孔
34e・・・貫通孔
38・・・・線状部材
38a・・・芯部
38b・・・絶縁層
38c・・・外径部
39・・・・電極
5・・・・・シート部材
51・・・・第三貫通孔
Claims (2)
- 複数のプローブと、前記複数のプローブの一端を被検査基板の検査点に接触させるとともに他端を演算・制御装置に接続された電極に接触させて保持するプローブ保持体と、前記電極を複数備えるとともにプローブ保持体に組み合わせられる電極板とを備えた基板検査治具の製造方法において、
線状の導電性芯部と該導電性芯部の周縁に亘って被覆される絶縁被覆部を有する線状部材から、該絶縁被覆部の一部を取り除いて導電性芯部が露出させ、
前記露出された導電性芯部の周縁に、前記絶縁被覆部よりも大きな外径を有する導電性の外径部を電気鋳造により形成することによって前記電極を形成し、
前記電極板の表面の前記電極が配置される所定位置に、前記プローブとの接触側に前記外径部と嵌合する第一孔部と、該第一孔部と連通連結するとともに前記絶縁被覆部と嵌合する第二孔部を有する段付貫通孔を形成し、
前記線状部材を前記段付貫通孔に挿通して、前記第一孔部と前記外径部を嵌合させ、
前記電極板の表面と前記線状部材が面一となるように、該表面に沿って該線状部材を切断することを特徴とする基板検査治具の製造方法。 - 複数のプローブと、前記複数のプローブの一端を被検査基板の検査点に接触させるとともに他端を演算・制御装置に接続された電極に接触させて保持するプローブ保持体と、前記電極を複数備えるとともにプローブ保持体に組み合わせられる電極板とを備えた基板検査治具の製造方法において、
線状の導電性芯部と該導電性芯部の周縁に亘って被覆される絶縁被覆部を有する線状部材から、該絶縁被覆部の一部を取り除いて導電性芯部を露出させ、
前記露出された導電性芯部の周縁に、前記絶縁被覆部よりも大きな外径を有する導電性の外径部を電気鋳造により形成することによって前記電極を形成し、
前記電極板の表面の前記電極が配置される所定位置に、前記プローブとの接触側に前記外径部と嵌合する第一孔部と、該第一孔部と連通連結するとともに前記絶縁被覆部と嵌合する第二孔部を有する段付貫通孔を形成し、
前記電極板の表面に、所定厚みを有するとともに前記所定位置に前記第一孔部と同じ径を有する第三貫通孔が設けられるシート部材が載置され、
前記線状部材を、前記段付貫通孔と第三貫通孔に挿通して、前記第一孔部及び前記第三貫通孔と前記外径部を嵌合させ、
前記シート部材の表面と前記線状部材が面一となるように、該表面に沿って該線状部材を切断することを特徴とする基板検査治具の製造方法。
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