TWI781918B - 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供介電常數、介電正切、微細配線填埋性、耐熱性、顯影性優異，具有適合印刷電路板之保護膜、及層間絕緣層之物性之樹脂組成物、使用此組成物之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置。係含有表面附著了二氧化矽粒子之氟樹脂粒子(A)及樹脂成分(B)之樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置
本發明係關於樹脂組成物、使用此組成物之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置。
近年來在電子設備、通訊器材、個人電腦等廣泛使用之半導體之高整合化･微細化愈益加速，情報通信使用之數據通信之高速化及大容量化也進展。對於印刷電路板，為了達成信號輸送延遲的縮短、傳送損失的減少，要求低介電常數(低Dk)、及低介電正切(低Df)。為了要達成該等要求，已在探討使用有優良的電特性(低介電常數･低介電正切)的樹脂組成物。
又，由於印刷電路板之小型化、高密度化，多層印刷電路板中使用的增建層(build up layer)多層化，要求配線之微細化及高密度化。所以，對於此增建層中使用的樹脂組成物，為了要填埋微細配線要求成形時有高流動性，及要求填埋了微細配線後有高耐熱性。如此的樹脂組成物中，為了使電特性良好，研究採用氟樹脂填料。例如：專利文獻1揭示藉由同時使用氟樹脂填料和聚伸苯醚樹脂，達成電特性優異之樹脂組成物。又，專利文獻2揭示藉由同時使用氟樹脂填料與降莰烯系樹脂，獲得硬化物之電特性及密合性優異、配線填埋性良好的樹脂組成物。
[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特表2006-516297號公報 [專利文獻2]日本特開2007-177073號公報
[發明欲解決之課題] 但是本案發明人了解到使用了習知的氟樹脂填料的硬化物有各式各樣的問題。 例如：專利文獻1中獲得之硬化物的耐熱性不足。 又，專利文獻2中，配線填埋後之吸濕耐熱性不足。
本發明係有鑑於上述問題而生，提供使用在多層印刷電路板時，介電常數、介電正切、微細配線填埋性、耐熱性、顯影性優良的樹脂組成物、使用此組成物之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置。 [解決問題之方式]
本案發明人等發現藉由使用含有被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)及樹脂成分(B)之樹脂組成物，能夠解決上述課題，乃完成本發明。
亦即，本發明包括以下之內容。 [1] 一種樹脂組成物，含有被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)及樹脂成分(B)。 [2] 如[1]之樹脂組成物，其中，該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之一次粒子之體積平均粒徑為5μm以下。 [3] 如[1]或[2]之樹脂組成物，其中，該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)在樹脂組成物中之含量，係相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為3~ 400質量份。 [4] 如[1]~[3]中任一項之樹脂組成物，其中，該樹脂成分(B)含有選自於由馬來醯亞胺化合物、氰酸酯化合物、環氧樹脂、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁𠯤化合物及具乙烯性不飽和基之化合物構成之群組中之任一種以上。
[5] 如[1]~[4]中任一項之樹脂組成物，更含有該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)以外之填充材(C)。 [6] 如[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，更含有阻燃劑(D)。 [7] 如[1]~[6]中任一項之樹脂組成物，更含有光硬化起始劑(E)。 [8] 如[4]之樹脂組成物，其中，該具有乙烯性不飽和基之化合物包括選自於由具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物及α-甲基苯乙烯之寡聚物構成之群組中之至少一種以上。 [9] 如[4]之樹脂組成物，其中，該具有乙烯性不飽和基之化合物包括選自於由酸改性雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、下列通式(1)表示之化合物及二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯構成之群組中之至少一種以上；
【化1】
Figure 02_image001
式(1)中，多數個R1 各自獨立地表示氫原子或甲基，且多數個R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，多數個R3 各自獨立地表示下式(2)表示之取代基、下式(3)表示之取代基或羥基；
【化2】
Figure 02_image003
【化3】
Figure 02_image005
式(3)中，R4 表示氫原子或甲基。
[10] 如[9]之樹脂組成物，其中，該具有乙烯性不飽和基之化合物至少包括該通式(1)表示之化合物。 [11] 一種預浸體，具有：基材，及含浸或塗佈於該基材之如[1]~[10]中任一項之樹脂組成物。 [12] 一種覆金屬箔疊層板，具有：至少1片以上之疊層在一起之如[11]之預浸體，及配置在該預浸體之單面或兩面之金屬箔。
[13] 一種樹脂片，具有：支持體，及配置在該支持體之表面之如[1]~[10]中任一項之樹脂組成物。 [14] 一種印刷電路板，具有如[1]~[10]中任一項之樹脂組成物。 [15] 一種半導體裝置，具有如[1]~[10]中任一項之樹脂組成物。 [發明之效果]
依照本發明，可提供介電常數、介電正切、微細配線填埋性、耐熱性、顯影性優異，具有適合印刷電路板之保護膜、及層間絕緣層之物性之樹脂組成物、使用此組成物之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置。
以下針對本實施方式(以下稱為「本實施形態」)詳細説明。以下之本實施形態係用以說明本發明之例示，並非本發明限於以下之內容之意。本發明可以在其要旨之範圍內適當變形而實施。
又，本說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係指「丙烯醯基」及和其對應之「甲基丙烯醯基」兩者，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」及和其對應之「甲基丙烯酸酯」兩者，「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸」及和其對應之「甲基丙烯酸」兩者。又，本實施形態中，「樹脂固體成分」或「樹脂組成物中之樹脂固體成分」，若無特別指明，則係指樹脂組成物中之溶劑及填充材以外的成分，「樹脂固體成分100質量份」係指樹脂組成物中之溶劑及填充材以外的成分之合計為100質量份。
本實施形態之樹脂組成物之特徵為含有被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)及樹脂成分(B)。以下針對各成分説明。
＜被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)＞ 本實施形態使用之被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)，係於表面附著了二氧化矽之氟樹脂粒子，具有氟樹脂粒子及附著於此氟樹脂表面之二氧化矽粒子。使二氧化矽粒子附著在氟樹脂粒子之表面之方法不特別限定，可藉由單純混合、 或混合後施以振動以實施。對於氟樹脂粒子表面附著二氧化矽粒子可於乾燥狀態進行。氟樹脂粒子與二氧化矽粒子之混合比例無特殊限定。據認為：即使是少許量，只要二氧化矽粒子存在氟樹脂粒子之表面，即能展現利用二氧化矽粒子所獲致之流動特性增進效果，能夠使本實施形態之樹脂組成物之配線填埋性及配線填埋後之吸濕耐熱性為良好。
本實施形態中之被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)中使用的氟樹脂粒子不特別限定，可以列舉聚四氟乙烯(PTFE)、四氟化乙烯･全氟烷氧基乙烯共聚物(PF A)、四氟化乙烯･六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯･氯三氟乙烯共聚物(PCTFE)、乙烯･四氟化乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)等。其中，考量電特性優異之觀點，PTFE為較佳。此等可以使用1種或將2種以上適當混用。
氟樹脂粒子，考量使微細配線之填埋性為良好之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為5μm以下較理想，4μm以下更佳，3μm以下更理想。又，考量電特性為良好之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為0.005μm以上較理想，0.01μm以上更佳， 0.02μm以上更理想。 又，本說明書中，「體積平均粒徑」係指體積基準之粒徑分布之算術平均徑。體積平均粒徑可藉由例如：濕式雷射繞射･散射法測定。
被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)中之二氧化矽粒子之含量不特別限定，考量使流動性良好之觀點，相對於氟樹脂粒子之質量宜為0.001質量%以上較佳，0.005質量%以上更佳，0.01質量%以上更理想。又，考量展現氟樹脂粒子之電特性之觀點，10質量%以下較佳，5質量%以下更佳，2質量%以下更理想。
二氧化矽粒子只要一次粒子之體積平均粒徑小於前述氟樹脂粒子之體積平均粒徑即可，無特殊限制。其中，考量使氟樹脂之電特性展現之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為200nm以下較佳，100nm以下較理想，70nm以下更佳，50nm以下更理想。又，考量使流動性良好之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為0.3nm以上較理想，0.5nm以上更佳，1nm以上更理想。
被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)，考量使微細配線之填埋性良好之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為5μm以下較理想，4μm以下更佳，3μm以下更佳，若為2μm以下，考量微細配線之填埋性、介電常數及介電正切更良好之觀點，為更理想。又，考量使電特性為良好之觀點，一次粒子之體積平均粒徑為0.005μm以上較理想，0.01μm以上更佳，0.02μm以上更理想。
如此的被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子也可利用市售品，例如：0.5μm PTFE- YA(商品名)、PTFE-YA4(3.0μm、商品名)(以上為Admatechs(股)製)。
本實施形態之樹脂組成物中之被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之含量不特別限定，考量使樹脂組成物之電特性良好之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，為3質量份以上較佳，5質量份以上更佳，10質量份以上又更佳，15質量份以上更佳，30質量份以上更理想。又，考量使耐熱性為良好之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，為400質量份以下較佳，300質量份以下更佳，200質量份以下又更佳，100質量份以下更理想。
＜樹脂成分(B)＞ 本實施形態使用之樹脂成分(B)，除了藉由使用被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)而獲得之電特性等以外，尚可因應樹脂組成物使用之領域要求的硬化的硬化物的阻燃性、耐熱性、熱膨脹特性等特性，而使用各式各樣的種類者。例如要求密合性時，可列舉環氧樹脂，要求耐熱性時，可列舉馬來醯亞胺化合物、氰酸酯化合物、苯并㗁𠯤化合物，要求熱硬化性或光硬化性時，可列舉具有乙烯性不飽和基之化合物等，此外也可以使用苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂等。
又，此等可使用1種或將2種以上適當混用。 以下針對此等樹脂成分(B)之詳情説明。
＜馬來醯亞胺化合物＞ 馬來醯亞胺化合物只要是在分子中有1個以上之馬來醯亞胺基之化合物即可，並無特殊限制。其具體例，例如：N-苯基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙｛4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基｝丙烷、4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、苯基甲烷馬來醯亞胺、鄰伸苯基雙馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、對伸苯基雙馬來醯亞胺、鄰伸苯基雙檸康醯亞胺、間伸苯基雙檸康醯亞胺、對伸苯基雙檸康醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、4,4-二苯基碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯、4,4-二苯基甲烷雙檸康醯亞胺、2,2-雙[4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、雙(3,5-二甲基-4-檸康醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-檸康醯亞胺苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-檸康醯亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、酚醛清漆型馬來醯亞胺化合物、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺化合物、下式(4)表示之馬來醯亞胺化合物、下式(5)表示之馬來醯亞胺化合物、及此等馬來醯亞胺化合物之預聚物、或馬來醯亞胺化合物與胺化合物之預聚物等。
【化4】
Figure 02_image007
式(4)中，多個R5 各自獨立地表示氫原子或甲基。n1 表示1以上之整數，較佳為表示1~10之整數，更佳為表示1~5之整數。
【化5】
Figure 02_image009
式(5)中，多個R6 各自獨立地表示氫原子或甲基。n2 表示1以上之整數，較佳為表示1~5之整數。 該等馬來醯亞胺化合可單獨使用1種或將2種以上適當混用。其中，考量耐熱性優異之觀點，前述式(4)表示之馬來醯亞胺化合物、及前述式(5)表示之化合物較理想，前述式(4)表示之馬來醯亞胺化合物更理想。前述式(4)表示之馬來醯亞胺化合物可以利用市售品，例如：BMI-2300(大和化成工業(股)公司製)。前述式(5)表示之馬來醯亞胺化合物也可利用市售品，例如：MIR-3000(日本化藥(股)公司製)。
本實施形態之樹脂組成物中，馬來醯亞胺化合物之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.01質量份~50質量份，更佳為0.02質量份~45質量份，又更佳為0.03質量份~20質量份，再更佳為0.1質量份~10質量份，又更佳為1質量份~7質量份。馬來醯亞胺化合物之含量藉由為上述範圍內，硬化物之耐熱性有更提高的傾向。
＜氰酸酯化合物＞ 氰酸酯化合物只要是在分子內有經至少1個氰氧基(氰酸酯基)取代之芳香族部分之樹脂即無特殊限制。
例如通式(6)表示者。
【化6】
Figure 02_image011
在此，式中，Ar1 表示苯環、萘環或2個苯環以單鍵鍵結者。有多數個時，彼此可相同也可不同。Ra各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、碳數1~4之烷氧基、碳數1~6之烷基與碳數6~12之芳基鍵結而得之基。Ra中之芳香環也可以有取代基，Ar1 及Ra中的取代基可選擇任意位置。p表示鍵結於Ar1 之氰氧基之數目，各自獨立地為1~3之整數。q表示鍵結於Ar1 之Ra之數目，於Ar1 為苯環時係4-p、為萘環時係6-p、為2個苯環以單鍵鍵結者時係8-p。t表示平均重複數，為0~50之整數，氰酸酯化合物亦可為t係不同的化合物之混合物。X有多個時，各自獨立地為單鍵、碳數1~50之2價有機基(氫原子也可取代成雜原子)、氮數1~10之2價有機基(例如-N-R-N-(在此R代表有機基))、羰基(-CO-)、羧基(-C(=O)O-)、二氧化羰基(-OC(=O)O-)、磺醯基(-SO2 -)、2價硫原子或2價氧原子中之任一者。
通式(6)之Ra之烷基，也可以具有直鏈或分枝之鏈狀結構、及環狀結構(例如環烷基等)中之任一者。 又，通式(6)中之烷基及Ra中之芳基中之氫原子也可以取代為氟原子、氯原子等鹵素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、或氰基等。 烷基之具體例可以列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、環戊基、己基、環己基、及三氟甲基等。 芳基之具體例可以列舉苯基、甲苯基、均三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰，間或對氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、及鄰，間或對甲苯基等。烷氧基，例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、及第三丁氧基等。
通式(6)之X之碳數1~50之2價有機基之具體例，可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基等伸烷基、環伸戊基、環伸己基、三甲基環伸己基等環伸烷基、聯苯基亞甲基、二甲基亞甲基-伸苯基-二甲基亞甲基、茀二基、及酞內酯二基(phth alidediyl)等具有芳香環之2價有機基。該2價有機基中之氫原子，也可以取代成氟原子、氯原子等鹵素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、氰基等。
通式(6)之X之氮數1~10之2價有機基可以列舉-N-R-N-表示之基(R為有機基)、亞胺基、聚醯亞胺基等。
又，通式(6)中之X之有機基可以列舉例如：下列通式(7)或下列通式(8)表示之結構。
【化7】
Figure 02_image013
在此，式中，Ar2 表示苯四基、萘四基或聯苯四基，u為2以上時，彼此可相同也可不同。Rb、Rc、Rf、及Rg各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、三氟甲基、或至少有1個苯酚性羥基之芳基。Rd及Re各自獨立地選自於氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、碳數1~4之烷氧基、或羥基中之任一種。u表示0~5之整數。
【化8】
Figure 02_image015
在此，式中，Ar3 表示苯四基、萘四基或聯苯四基，且於v為2以上時，彼此可相同也可不同。Ri、及Rj各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、苄基、碳數1~4之烷氧基、羥基、三氟甲基、或經至少1個氰氧基取代之芳基。v表示0~5之整數，但也可以是v係不同之化合物之混合物。
再者，通式(6)中之X可以列舉下式表示之2價基。
【化9】
Figure 02_image017
在此，式中，z表示4~7之整數。Rk各自獨立地表示氫原子或碳數1~6之烷基。
通式(7)之Ar2 及通式(8)之Ar3 之具體例可以列舉通式(7)所示之2個碳原子、或通式(8)所示之2個氧原子鍵結在1,4位或1,3位之苯四基、上述2個碳原子或2個氧原子鍵結於4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、或3,4’位之聯苯四基、及上述2個碳原子或2個氧原子鍵結於2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、或2,7位之萘四基。
通式(7)之Rb、Rc、Rd、Re、Rf及Rg、及通式(8)之Ri、Rj之烷基及芳基，含意同上述通式(6)中者。
上述通式(6)表示之氰氧基取代芳香族化合物之具體例可以列舉氰氧基苯、1-氰氧基-2-，1-氰氧基-3-，或1-氰氧基-4-甲基苯、1-氰氧基-2-，1-氰氧基-3-，或1-氰氧基-4-甲氧基苯、1-氰氧基-2,3-，1-氰氧基-2,4-，1-氰氧基-2,5-，1-氰氧基-2,6-，1-氰氧基-3,4-或1-氰氧基-3,5-二甲基苯、氰氧基乙基苯、氰氧基丁基苯、氰氧基辛基苯、氰氧基壬基苯、2-(4-氰氧基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-異丙苯基苯酚之氰酸酯)、1-氰氧基-4-環己基苯、1-氰氧基-4-乙烯基苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-3-氯苯、1-氰氧基-2,6-二氯苯、1-氰氧基-2-甲基-3-氯苯、氰氧基硝基苯、1-氰氧基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰氧基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁香酚之氰酸酯)、甲基(4-氰氧基苯基)硫醚、1-氰氧基-3-三氟甲基苯、4-氰氧基聯苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-4-乙醯基苯、4-氰氧基苯甲醛、4-氰氧基苯甲酸甲酯、4-氰氧基苯甲酸苯酯、1-氰氧基-4-乙醯基胺基苯、4-氰氧基二苯酮、1-氰氧基-2,6-二-第三丁基苯、1,2-二氰氧基苯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基-2-第三丁基苯、1,4-二氰氧基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰氧基-2,3,4-三甲基苯、1,3-二氰氧基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰氧基-5-甲基苯、1-氰氧基或2-氰氧基萘、1-氰氧基4-甲氧基萘、2-氰氧基-6-甲基萘、2-氰氧基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰氧基-1,1’-聯萘、1,3-、1,4-、1,5-、1,6-、1,7-、2,3-、2,6-或2,7-二氰氧基萘、2,2’-或4,4’-二氰氧基聯苯、4,4’-二氰氧基八氟聯苯、2,4’-或4,4’-二氰氧基二苯基甲烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)己烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)辛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)- 2,4-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)- 1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(4-氰氧基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰氧基苯基)聯苯甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環己烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-異丙基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-氰氧基苯基)環己烷、雙(4-氰氧基苯基)二苯基甲烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,4-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4-[雙(4-氰氧基苯基)甲基]聯苯、4,4-二氰氧基二苯酮、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、4-氰氧基苯甲酸-4-氰氧基苯酯(4-氰氧基苯基-4-氰氧基苯甲酸酯)、雙-(4-氰氧基苯基)碳酸酯、1,3-雙(4-氰氧基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、1,3-雙(3-甲基-4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(苯酚酚酞之氰酸酯)、3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(o-甲酚酚酞之氰酸酯)、9,9’-雙(4-氰氧基苯基)茀、9,9-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)茀、參(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1,3-參(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α, α’-參(4-氰氧基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯、1,1,2,2-肆(4-氰氧基苯基)乙烷、肆(4-氰氧基苯基)甲烷、2,4,6-參(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-1,3,5-三𠯤、2,4-雙(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三𠯤、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4, 4’-氧二鄰苯二甲醯亞胺、雙(N-3-氰氧基-4-甲基苯基)-4,4’-氧二鄰苯二甲醯亞胺、 雙(N-4-氰氧基苯基)-4,4’-氧二鄰苯二甲醯亞胺、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’- (六氟異亞丙基)二鄰苯二甲醯亞胺、參(3,5-二甲基-4-氰氧基苄基)異氰尿酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苄甲內醯胺、2-(4-甲基苯基)-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苄甲內醯胺、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)苄甲內醯胺、1-甲基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、及2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、及該等之預聚物。
其中，考量耐熱性、及介電常數、介電正切優異之觀點，2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷之預聚物為較佳。
該等氰酸酯化合物可單獨使用1種或將2種以上混用。
又，作為上述通式(6)表示之化合物之其他具體例，可列舉使如苯酚酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂(依公知之方法，使苯酚、烷基取代苯酚或鹵素取代苯酚、與福馬林、三聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中反應而得者)、參苯酚酚醛清漆樹脂(使羥基苯甲醛與苯酚於酸性觸媒存在下反應而得者)、茀酚醛清漆樹脂(使茀酮化合物與9,9-雙(羥基芳基)茀類於酸性觸媒存在下反應而得者)、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂及聯苯芳烷基樹脂(依公知之方法，使Ar2 -(CH2 Y)2 (Ar2 表示苯基，Y表示鹵素原子。以下，在此項目皆同。)表示之雙鹵甲烷合物與苯酚化合物於酸性觸媒或無觸媒反應而得者、使如Ar2 -(CH2 OR)2 表示之雙(烷氧基甲基)化合物與苯酚化合物於酸性觸媒存在下反應而得者、或使如Ar2 -(CH2 OH)2 表示之雙(羥基甲基)化合物與苯酚化合物於酸性觸媒存在下反應而得者、或使芳香族醛化合物與芳烷基化合物與苯酚化合物縮聚而得者)、苯酚改性二甲苯甲醛樹脂(依公知之方法，使二甲苯甲醛樹脂與苯酚化合物於酸性觸媒存在下反應而得者)、改性萘甲醛樹脂(依公知之方法，使萘甲醛樹脂與羥基取代芳香族化合物在酸性觸媒存在下反應而得者)、苯酚改性二環戊二烯樹脂、具有聚伸萘醚結構之苯酚樹脂(依公知之方法，使在1分子中具有2個以上的苯酚性羥基的多價羥基萘化合物於鹼性觸媒存在下脱水縮合而得者)等苯酚樹脂依照和上述同樣的方法進行氰酸酯化者等、及該等之預聚物等。它們並無特殊限制。該等氰酸酯化合物可以單獨使用1種或混用2種以上。又，若該等氰酸酯化合物和上述通式(6)表示之氰酸酯化合物同時使用的話，從耐熱性、介電常數、介電正切優異之觀點為較理想。
其中，苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物較理想，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，從耐熱性之觀點特別理想。
該等氰酸酯化合物之製造方法不特別限定，可以使用公知之方法。該製法，例如取得或合成有所望骨架之含羥基之化合物，將該羥基依公知之方法予以修飾而氰酸酯化之方法。將羥基予以氰酸酯化之方法，例如可列舉在Ian Hamerton, “Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins, ”Blackie Academic & Professio nal記載的方法。
使用了該等氰酸酯化合物之樹脂硬化物，具有玻璃轉移溫度、低熱膨脹性、鍍敷密合性等優異之特性。 本實施形態之樹脂組成物中，氰酸酯化合物之含量不特別限定，考量耐熱性、介電常數、介電正切優異之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~50質量份，更佳為0.2質量份~40質量份，又更佳為0.3質量份~20質量份，更佳為0.5質量份~10質量份，又更佳為1質量份~5質量份。
＜環氧樹脂＞ 環氧樹脂只要是在1分子中具有2個以上之環氧基之化合物即可，可適當使用公知品，其種類無特殊限制。其具體例，例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二甲苯酚醛清漆型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、3官能苯酚型環氧樹脂、4官能苯酚型環氧樹脂、異氰尿酸三環氧丙酯、環氧丙酯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、環氧丙胺、將丁二烯等的雙鍵予以環氧化而得之化合物、含有羥基之聚矽氧樹脂類與表氯醇反應而獲得之化合物、及該等之鹵化物。 其中，聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂，於阻燃性、耐熱性方面較理想。 此等環氧樹脂可以單獨使用1種或將2種以上適當混用。
環氧樹脂之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~50質量份，更佳為0.2質量份~45質量份，更佳為5質量份~40質量份，又更佳為10質量份~25質量份，更佳為15質量份~25質量份，最佳為12質量份~20質量份。環氧樹脂之含量藉由為上述範圍內，阻燃性及耐熱性有更為提升的傾向。
＜苯酚樹脂＞ 苯酚樹脂只要是在1分子中具有2個以上之羥基之苯酚樹脂即可，可以使用一般公知者。例如：雙酚A型苯酚樹脂、雙酚E型苯酚樹脂、雙酚F型苯酚樹脂、雙酚S型苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆型苯酚樹脂、環氧丙酯型苯酚樹脂、芳烷基酚醛清漆型苯酚樹脂、聯苯芳烷基型苯酚樹脂、甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂、多官能苯酚樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型苯酚樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型苯酚樹脂、苯酚芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、二環戊二烯型苯酚樹脂、聯苯型苯酚樹脂、脂環族苯酚樹脂、多元醇型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含聚合性不飽和烴基之苯酚樹脂及含羥基之聚矽氧樹脂類等，但無特殊限制。該等苯酚樹脂之中，考量阻燃性之觀點，聯苯芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含羥基之聚矽氧樹脂較理想。該等苯酚樹脂可單獨使用1種或適當混用2種以上。
苯酚樹脂之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~50質量份，更佳為0.2質量份~45質量份，又更佳為0.3質量份~40質量份。苯酚樹脂之含量藉由為上述範圍內，耐熱性有更提升的傾向。
＜氧雜環丁烷樹脂＞ 氧雜環丁烷樹脂可以使用一般公知者。例如：氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、OXT- 101(東亞合成製，商品名)、OXT-121(東亞合成製，商品名)等，無特殊限制。此等可以使用單獨1種或將2種以上適當混用。
氧雜環丁烷樹脂之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~50質量份，更佳為0.2質量份~45質量份，又更佳為0.3質量份~40質量份。氧雜環丁烷樹脂之含量藉由為上述範圍內，耐熱性有更為提升的傾向。
＜苯并㗁𠯤化合物＞ 就苯并㗁𠯤化合物而言，只要是在1分子中有2個以上之二氫苯并㗁𠯤環之化合物即可，可使用一般公知者。例如：雙酚A型苯并㗁𠯤BA-BXZ(小西化學製、商品名)雙酚F型苯并㗁𠯤BF-BXZ(小西化學製、商品名)、雙酚S型苯并㗁𠯤BS- BXZ(小西化學製、商品名)、苯酚酚酞型苯并㗁𠯤等，無特殊限制。此等可以使用1種或將2種以上適當混用。
苯并㗁𠯤化合物之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~50質量份，更佳為0.2質量份~45質量份，又更佳為0.3質量份~40質量份。苯并㗁𠯤化合物之含量藉由為上述範圍內，耐熱性有更為提升的傾向。
＜具有乙烯性不飽和基之化合物＞ 本實施形態之樹脂組成物中，為了提高熱硬化性及利用活性能量射線之硬化性(例如利用紫外線之光硬化性等)，也可以併用具有乙烯性不飽和基之化合物。本實施形態使用之具有乙烯性不飽和基之化合物，只要是在1分子中具有1個以上之乙烯性不飽和基之化合物即可，並不特別限定，例如具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等之化合物。此等可以使用1種或適當混用2種以上。
作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物，可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯單甲醚、(甲基)丙烯酸苯基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二甘醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙烯酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、參(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰尿酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二酸環氧二(甲基)丙烯酸酯、雙酚氧乙烯二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、雙酚二(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、 ε-己內酯改性二新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥乙基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及其之環氧乙烷加成物、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、及其之環氧乙烷加成物、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及其之環氧乙烷加成物等。
此外，尚可列舉在同一分子內同時具有(甲基)丙烯醯基與胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯類、同樣在同一分子內同時具有(甲基)丙烯醯基與酯鍵之聚酯(甲基)丙烯酸酯、從環氧樹脂衍生且同時具有(甲基)丙烯醯基之環氧(甲基)丙烯酸酯類、該等鍵結複合地使用之反應性寡聚物等。
上述胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯類，係含有羥基之(甲基)丙烯酸酯與聚異氰酸酯、與視需要使用之其他醇類之反應物。例如：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯類、甘油單(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等甘油(甲基)丙烯酸酯類、二(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯等糖醇(甲基)丙烯酸酯類，與甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、二環己烷亞甲基二異氰酸酯、及它們的異氰尿酸酯、雙縮脲反應物等聚異氰酸酯等反應，成為胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯類。
上述環氧(甲基)丙烯酸酯類，係具有環氧基之化合物與(甲基)丙烯酸之羧酸酯化合物。例如：苯酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、參羥基苯基甲烷型環氧(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯苯酚型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、聯苯酚型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚A酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、萘骨架含有環氧(甲基)丙烯酸酯、乙二醛型環氧(甲基)丙烯酸酯、雜環族環氧(甲基)丙烯酸酯、及該等之酸酐改性環氧(甲基)丙烯酸酯、前述通式(1)表示之化合物等。
前述通式(1)中，多個R1 各自獨立地表示氫原子或甲基。其中，考量使光硬化反應之反應性提高的觀點，含有氫原子較佳，更佳為R1 皆為氫原子。
多個R2 各自獨立地表示氫原子或甲基。其中，考量使硬化物之耐熱性提高的觀點，宜含有甲基較佳，更佳為R2 皆是甲基。
多個R3 各自獨立地表示前述式(2)表示之取代基、前述式(3)表示之取代基或羥基。其中，考量使耐熱性增進之觀點，宜含有羥基較佳。又，本實施形態中，使用多個R3 當中包括前述式(2)表示之取代基之化合物的話，考量使顯影性提升的觀點，為較理想。本實施形態中，使用多個R3 當中包括前述式(3)表示之取代基之化合物的話，從使耐熱性提升的觀點，較為理想。前述式(3)中，R4 表示氫原子或甲基。其中，考量使光硬化反應之反應性提高的觀點，氫原子較佳。
考量使顯影性增進之觀點，多個R3 的全部R3 的取代基當中，前述式(2)表示之取代基之比率為20%以上85%以下、前述式(3)表示之取代基之比率為5%以上70%以下、羥基之比率為10%以上75%以下較佳。 前述通式(1)表示之化合物若含有以下之化合物(A1)~(A5)中任一種以上，則能使光硬化反應之反應性、硬化物之耐熱性及顯影性提升，較為理想至少含有化合物(A1)更佳，含有(A1)~(A5)中之任2種以上更理想，含有化合物(A1)及化合物(A2)~(A5)中之任1種以上又更佳。至少含有化合物(A2)及(A3)作為化合物(A)亦為理想。
【化10】
Figure 02_image019
【化11】
Figure 02_image021
【化12】
Figure 02_image023
【化13】
Figure 02_image025
【化14】
Figure 02_image027
考量使顯影性提升的觀點，前述通式(1)表示之化合物之酸價為30mgKOH/g以上，考量使顯影性更提高之觀膽，50mgKOH/g以上較佳。又，考量防止以活性能量射線硬化後由於顯影液導致溶解之觀點，前述通式(1)表示之化合物之酸價為120mgKOH/g以下，考量更能防止溶解之觀點，110mgKOH/g以下較佳。又，本實施形態中之「酸價」代表依循JISK 0070：1992之方法測定之値。
酸酐改性環氧丙烯酸酯可以列舉酸改性雙酚F型環氧丙烯酸酯。 它們也可使用市售品，可以列舉前述通式(1)表示者，例如：日本化藥(股)製之、KAYARAD(註冊商標)ZCR-6001H、KAYARAD(註冊商標)ZCR-6002H、KAYARAD(註冊商標)ZCR-6006H、KAYARAD(註冊商標)ZCR-6007H、KAYAR AD(註冊商標)ZCA-601H(以上，為商品名)等。又，就酸改性雙酚F型環氧丙烯酸酯而言，可以列舉日本化藥(股)製之KAYARAD(註冊商標)ZFR-1553H(商品名)。
作為具有乙烯基之化合物，可以列舉乙基乙烯醚、丙基乙烯醚、羥基乙基乙烯醚、乙二醇二乙烯醚、具有乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物等乙烯醚類。苯乙烯類可列舉苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙烯基苯、α-甲基苯乙烯、及該等之寡聚物等。其他乙烯基化合物可以列舉異氰尿酸三烯丙酯、異氰尿酸三甲基烯丙酯、雙烯丙基納迪克醯亞胺等。
該等之中，宜為選自於由具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物、α-甲基苯乙烯之寡聚物、酸改性雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、前述通式(1)表示之化合物、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、甲酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、萘骨架含有環氧(甲基)丙烯酸酯、雙烯丙基納迪克醯亞胺構成之群組中之至少1種以上較佳。若為選自於由具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物、α-甲基苯乙烯之寡聚物、酸改性雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、前述通式(1)表示之化合物及六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯構成之群組中的1種以上，從可獲得良好耐熱性、介電常數、介電正切之觀點，更為理想。
需要熱硬化性時，具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物及/或α-甲基苯乙烯之寡聚物，因為會良好地熱硬化且有良好的微細配線的填埋性、焊料耐熱性、介電常數、介電正切優異，故為理想。需要光硬化性時，若含有選自於由酸改性雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、前述通式(1)表示之化合物及六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯構成之群組中之至少1種以上，則有良好的微細配線的填埋性及焊料耐熱性、且介電常數、介電正切及顯影性也優良，故為理想，使用前述通式(1)表示之化合物的話，耐熱性更優異，故為理想。藉由含有如此的種類具乙烯性不飽和基的化合物，獲得之硬化物的耐熱性有更為提升的傾向。 該等具乙烯性不飽和基之化合物可使用1種或將2種以上適當混用。又，該等具乙烯性不飽和基之化合物也可以含有結構異構物及立體異構物等異構物，也可將2種以上之結構彼此相異之化合物適當組合使用。
具乙烯性不飽和基之化合物之含量無特殊限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為0.1質量份~90質量份，更佳為0.2質量份~85質量份。 具乙烯性不飽和基之化合物藉由為上述範圍內，焊料耐熱性有更為提升的傾向。 尤其，於要求熱硬化性時，可良好地熱硬化，考量獲得良好的微細配線的填埋性及焊料耐熱性、介電常數、介電正切，具乙烯性不飽和基之化合物之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為5質量份~90質量份，更佳為7質量份~85質量份，又更佳為10質量份~83質量份。又，於要求光硬化性時，考量可獲得良好的微細配線的填埋性及焊料耐熱性、介電常數、介電正切及顯影性的觀點，具乙烯性不飽和基之化合物之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為5質量份~90質量份，更佳為7質量份~85質量份，又更佳為10質量份~80質量份，更佳為10質量份~73質量份。
＜被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)以外之填充材(C)＞ 本實施形態之樹脂組成物中，在無損本實施形態之特性之範圍中，也可以含有被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)以外之填充材(C)(以下稱為其他填充材(C))。藉由併用其他填充材(C)，能夠使硬化物之阻燃性、耐熱性、熱膨脹特性等所望特性增進。
其他填充材(C)只要是有絕緣性者即可，不特別限定，例如：天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶質二氧化矽、Aerosil、中空二氧化矽等二氧化矽類、白碳、鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯等氧化物、氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁進行加熱處理，減少了一部分結晶水者)、軟水鋁石、氫氧化鎂等金屬水合物、氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等無機系之填充材，以外，可列舉苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等橡膠粉末、核殼型之橡膠粉末、及聚矽氧樹脂粉末、聚矽氧橡膠粉末、聚矽氧複合粉末等有機系之填充材等。其中，選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、氫氧化鎂、及硫酸鋇構成之群組中之1種以上較佳。此等可以使用1種或適當混用2種以上。 該等其他填充材(C)也可以經後述矽烷偶聯劑等表面處理。
尤其，考量使硬化物之耐熱性增進之觀點，二氧化矽較理想，熔融二氧化矽特別理想。二氧化矽之具體例可列舉Denka(股)製之SFP-130MC等、Admatechs (股)製之SC2050-MB、SC2050-MNU、SC1050-MLE、YA010C-MFN、YA050C-MJA等。
其他填充材(C)之平均粒徑不特別限定，考量使樹脂組成物中之其他填充材(C)之分散性為良好之觀點，中位徑宜為15μm以下較佳。又，考量使樹脂組成物中之其他填充材(C)之分散性為良好之觀點，中位徑為0.005μm以上較佳。
又，本說明書中，「中位徑」係指將某粒徑作為基準，將粉體之粒度分布分為2邊時，粒徑較大側之粒子之個數或質量與粒徑較小側之個數或質量佔全部粉體之各50%之粒徑。中位徑可利用濕式雷射繞射･散射法測定。
本實施形態之樹脂組成物中，其他填充材(C)之含量不特別限定，考量使硬化物之耐熱性增進之觀點，相對於樹脂組成物100質量份為5質量份以上較佳，10質量份以上更佳，20質量份以上又更理想。又，考量使樹脂組成物之顯影性、微細配線之填埋性良好之觀點，相對於樹脂組成物100質量份為400質量份以下較佳，350質量份以下更佳，300質量份以下又更佳、100質量份以下更理想。
＜矽烷偶聯劑及濕潤分散劑＞ 本實施形態之樹脂組成物中，在無損本實施形態之特性之範圍內，也可以含有矽烷偶聯劑及/或濕潤分散劑。藉由併用矽烷偶聯劑及/或濕潤分散劑，能夠使填充材之分散性、樹脂與填充材之黏著強度等所望特性提升。
矽烷偶聯劑只要是一般使用在填充材之表面處理之矽烷偶聯劑即可，並無特殊限制。具體例，例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等乙烯基矽烷系、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等丙烯酸基矽烷系；N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、N-(乙烯基苯)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷之鹽酸鹽等陽離子性矽烷系；苯基矽烷系之矽烷偶聯劑等。該等矽烷偶聯劑可單獨使用1種或適當組合使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物中，矽烷偶聯劑之含量不特別限定，通常相對於樹脂組成物100質量份為0.1~10質量份。
濕潤分散劑只要是在塗料用途使用之分散安定劑即可，並無特殊限制。具體例，例如：BYK Chemie Japan(股)製之DISPERBYK(註冊商標)-110、111、118、180、161、BYK(註冊商標)-W996、W9010、W903等濕潤分散劑。此等濕潤分散劑可單獨使用1種或將2種以上適當混用。 本實施形態之樹脂組成物中，濕潤分散劑之含量不特別限定，通常相對於樹脂組成物100質量份為0.1~10質量份。
＜阻燃劑(D)＞ 本實施形態之樹脂組成物中，在無損本實施形態之特性之範圍內也可以含有阻燃劑(D)。藉由併用阻燃劑(D)，能夠使硬化物之阻燃性、耐熱性、熱膨脹特性等所望特性增進。
阻燃劑(D)只要是有絕緣性者即可，可使用一般公知者。例如：溴化聚碳酸酯、十溴二苯基乙烷、4,4-二溴聯苯、乙烯雙四溴鄰苯二甲醯亞胺等溴化有機化合物，並無特殊限制。它們可單獨使用1種或將2種以上適當混用。 本實施形態之樹脂組成物中，阻燃劑(D)之含量不特別限定，通常相對於樹脂組成物中之樹脂組成物100質量份為0.1~10質量份，較佳為1~10質量份。
＜光硬化起始劑(E)＞ 本實施形態之樹脂組成物中，當使用能利用紫外線等予以光硬化之樹脂成分(馬來醯亞胺化合物、環氧樹脂、具乙烯性不飽和基之化合物、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂等)作為樹脂成分(B)時，為了使其光硬化性增進，也可在無損本實施形態之特性之範圍內含有光硬化起始劑(E)。 光硬化起始劑(E)不特別限定，可使用一般在光硬化性樹脂組成物中使用的領域中公知者。
例如：苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因***、苯偶因丙醚、苯偶因異丁醚等苯偶因類、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過氧化鄰苯二甲酸二第三丁酯等有機過氧化物、苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉代-丙烷-1-酮等苯乙酮類、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類、2,4-二乙基噻吨酮、2-異丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等噻吨酮類、苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等縮酮類、二苯酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、4,4’-雙甲胺基二苯酮等二苯酮類、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等氧化膦類、1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯硫基) -，2-(O-苯甲醯肟)]等肟酯類等自由基型光硬化起始劑、氟膦酸對甲氧基苯基重氮鹽、六氟膦酸N,N-二乙胺基苯基重氮鹽等路易士酸之重氮鹽、二苯基錪六氟膦酸鹽、六氟銻酸二苯基錪鹽等路易士酸之錪鹽、六氟膦酸三苯基鋶鹽、六氟銻酸三苯基鋶鹽等路易士酸的鋶鹽、六氟銻酸三苯基鏻鹽等路易士酸之鏻鹽、其他的鹵化物、三𠯤系起始劑、硼酸鹽系起始劑、及其他之光酸產生劑等陽離子系光聚合起始劑。
其中，考量有適於多層印刷電路板用途之反應性，對於金屬導體之可靠性高之觀點，2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-丁-1酮(BASF Japan(股)製，Irgacu re(註冊商標)369)等苯乙酮類之自由基型光硬化起始劑為較佳。
該等光硬化起始劑(E)可以單獨使用1種或將2種以上適當混用，也可以併用自由基系與陽離子系之兩者的起始劑。
本實施形態之樹脂組成物中，光硬化起始劑(E)之含量不特別限定，考量使樹脂組成物以活性能量射線充分硬化，使耐熱性增進之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為0.1質量份以上較佳，0.2質量份以上更佳，0.3質量份以上又更佳，1質量份以上更理想。又，考量抑制光硬化後之熱硬化並降低耐熱性之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為30質量份以下較佳，25質量份以下更佳，20質量份以下又更佳，10質量份以下更理想。
＜熱硬化促進劑＞ 本實施形態之樹脂組成物中，在無損本實施形態之特性之範圍內，也可以併用熱硬化促進劑。熱硬化促進劑不特別限定，例如：過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過氧化鄰苯二甲酸二第三丁酯等例示之有機過氧化物；偶氮雙腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺基乙醇、三正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基𠰌啉、三乙醇胺、三乙二胺、四甲基丁烷二胺、N-甲基哌啶等三級胺類；苯酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚等苯酚類；環烷酸鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、油酸錫、蘋果酸二丁基錫、環烷酸錳、環烷酸鈷、乙醯基丙酮鐵等有機金屬鹽；此等有機金屬鹽溶於苯酚、雙酚等含有羥基之化合物而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等無機金屬鹽；二辛基氧化錫、其他之烷基錫、烷基氧化錫等有機錫化合物；1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑等咪唑化合物等。
此等熱硬化促進劑可單獨使用1種或將2種以上適當混用。 本實施形態之樹脂組成物中，熱硬化促進劑之含量不特別限定，通常相對於樹脂組成物中之樹脂組成物100質量份為0.1~10質量份。
＜有機溶劑＞ 本實施形態之樹脂組成物中，視需要也可以含有溶劑。例如若使用有機溶劑，樹脂組成物之製備時可調整黏度。溶劑之種類只要是樹脂組成物中之樹脂之一部分或全部可溶解者即可，無特殊限制。其具體例不特別限定，例如：丙酮、甲乙酮、甲基賽珞蘇等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基甲醯胺等醯胺類；丙二醇單甲醚及其乙酸酯。 此等有機溶劑可以單獨使用1種或將2種以上適當混用。
＜其他成分＞ 本實施形態之樹脂組成物中，在無損本實施形態之特性之範圍內，也可併用至今未列舉之熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等各種高分子化合物；至今未列舉之阻燃性之化合物；添加劑等。它們只要是一般使用者即可，無特殊限制。例如：阻燃性化合物可列舉三聚氰胺、苯胍胺等含氮化合物、含㗁𠯤環之化合物、及磷系化合物之磷酸酯化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等。添加劑可以列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、潤滑劑、消泡劑、表面調整劑、光澤劑、聚合抑制劑等。該等成分可單獨使用1種或將2種以上適當混用。 本實施形態之樹脂組成物中，其他成分之含量不特別限定，通常相對於樹脂組成物100質量份各為0.1~10質量份。
本實施形態之樹脂組成物，係藉由將被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)、樹脂成分(B)及因應所望的上述其他任意成分予以適當混合而製備。本實施形態之樹脂組成物適合使用在製作後述本實施形態之預浸體、及樹脂片時之清漆。 ＜樹脂組成物之製造方法＞ 本實施形態之樹脂組成物之製造方法不特別限定，例如將上述各成分按順序摻合在溶劑並充分攪拌之方法。
樹脂組成物製造時，可視需要實施為了使各成分均勻地溶解或分散之公知之處理(攪拌、混合、混練處理等)。具體而言，使用附設有適當攪拌能力之攪拌機之攪拌槽進行攪拌分散處理，能使被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)對樹脂組成物之分散性增進。上述攪拌、混合、混練處理可使用例如超音波均質機等以分散為目的之攪拌裝置、三輥、球磨機、珠磨機、砂磨等以混合為目的之裝置、或公轉或自轉型之混合裝置等公知之裝置適當進行。又，本實施形態之樹脂組成物製備時，視需要可以使用有機溶劑。有機溶劑之種類，只要是樹脂組成物中之樹脂可溶解者即可，不特別限定，其具體例如上所述。 ＜用途＞
本實施形態之樹脂組成物可使用在需要絕緣性之樹脂組成物的用途，不特別限定，可使用在感光性薄膜、附設支持體感光性薄膜、預浸體等絕緣樹脂片、電路基板(疊層板用途、多層印刷電路板用途等)、阻焊劑、底層填充(underfill)材、黏晶材、半導體密封材、孔填埋樹脂、零件填埋樹脂等用途。其中，適合作為多層印刷電路板之絕緣層用樹脂組成物、阻焊劑。
＜預浸體＞ 本實施形態之預浸體，係使上述本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成者。預浸體之製造方法，只要是將本實施形態之樹脂組成物與基材組合而製造預浸體之方法即可，並無特殊限制。具體而言，使本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，於120~220℃進行約2~15分鐘乾燥之方法等使其半硬化，以製造本實施形態之預浸體。此時，樹脂組成物對於基材之附著量，亦即樹脂組成物量相對於半硬化後之預浸體之總量(包括填充材)為20~99質量%之範圍較佳。
製造本實施形態之預浸體時使用之基材，可以使用在各種印刷電路板材料使用之公知者。例如：E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維、石英等玻璃以外之無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等有機纖維、液晶聚酯等織布，但不特別限於此等。基材之形狀已知有織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等，皆可以使用。基材可單獨使用1種或將2種以上組合使用。又，基材之厚度不特別限定，若為疊層板用途，為0.01~0.2mm之範圍較理想，尤其施有超開纖處理、孔目堵塞處理之織布，考量尺寸安定性之觀點為較理想。再者，經環氧矽烷處理、胺基矽烷處理等矽烷偶聯劑等進行了表面處理的玻璃織布，從吸濕耐熱性之觀點較理想。又，液晶聚酯織布，從電特性方面較理想。
＜覆金屬箔疊層板＞ 本實施形態之覆金屬箔疊層板，係將至少1片以上之疊層在一起之上述預浸體，及配置在該預浸體之單面或兩面之金屬箔予以疊層成形而成。具體而言，可藉由重疊1或多片前述預浸體，於其單面或兩面配置銅、鋁等金屬箔並疊層成形而製作。在此使用之金屬箔，只要是使用在印刷電路板材料者即可，不特別限定，壓延銅箔、電解銅箔等銅箔為較佳。又，金屬箔之厚度不特別限定，2~70μm較理想，3~35μm更理想。成形條件可採用通常之印刷電路板用疊層板及多層板的方法。例如可使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等，於溫度180~350℃、加熱時間100~300分鐘、面壓20~100kg/cm2 之條件進行疊層成形，以製造本發明之覆金屬箔疊層板。又，也可將上述預浸體與另外製作的內層用之配線板組合並疊層成形以製成多層板。多層板之製造方法，例如在上述預浸體1片之兩面配置35μm之銅箔，以上述條件進行疊層形成後，形成內層電路，對於此電路實施黑化處理而形成內層電路板，之後將此內層電路板與上述預浸體交替地一片一片逐片配置，再於最外層配置銅箔，以上述條件較佳為於真空下進行疊層成形，以製作多層板。
＜樹脂片＞ 另外，本實施形態之樹脂片可藉由將把上述本實施形態之樹脂組成物溶於溶劑而得的溶液塗佈於支持體並乾燥以獲得。在此使用之支持體，例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、及在該等薄膜之表面塗佈了脫模劑而得之脫模薄膜、聚醯亞胺薄膜等有機系之薄膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、SUS板、FRP等板狀者，無特殊限制。
再者，本實施形態中之樹脂片之樹脂組成物層可以經保護薄膜保護。 藉由將樹脂組成物層側以保護薄膜保護，能防止髒污等附著於樹脂組成物層表面等或是防止受傷。保護薄膜可使用以和上述樹脂薄膜同樣的材料構成的薄膜。保護薄膜之厚度不特別限定，1μm~50μm之範圍較佳，5μm~40μm之範圍更佳。厚度若未達1μm，保護薄膜之操作性有降低的傾向，若超過50μm，有廉價性差的傾向。又，保護薄膜，宜為樹脂組成物層與保護薄膜之黏著力比起樹脂組成物層與支持體之黏著力為小者較佳。
塗佈方法，例如把使本實施形態之樹脂組成物溶於溶劑而得之溶液以桿塗機、模塗機、刮刀、貝克塗抹器等塗佈在支持體上而製得支持體與樹脂片成為一體之疊層片之方法。又，亦可於乾燥後從疊層片將支持體剝離或蝕刻，製成樹脂片為單獨的單層片。又，藉由將使上述本實施形態之樹脂組成物溶於溶劑而得之溶液對於有片狀之模穴的模具內供給並乾燥等而成形為片狀，則不使用支持體亦可獲得單層片。
又，本實施形態之樹脂片(單層或疊層片)製作時，去除溶劑時之乾燥條件不特別限定，考量若為低溫則樹脂組成物中易殘留溶劑，若為高溫則樹脂組成物之硬化會進行的觀點，宜於20℃~200℃之溫度進行1~90分鐘較佳。又，本實施形態之樹脂片(單層或疊層片)之樹脂層之厚度可藉由本實施形態之樹脂組成物之溶液之濃度與塗佈厚度調整，不特別限定，一般而言，塗佈厚度若增厚，乾燥時易殘留溶劑，故為0.1~500μm較佳。
＜印刷電路板＞ 本實施形態之覆金屬箔疊層板及樹脂片可理想地作為印刷電路板使用。印刷電路板可依常法製造，其製造方法無特殊限制。以下顯示使用了覆金屬箔疊層板之印刷電路板之製造方法之一例。首先準備上述覆銅疊層板等覆金屬箔疊層板。然後對於覆金屬箔疊層板之表面實施蝕刻處理，實施內層電路之形成，製作內層基板。對於此內層基板之內層電路表面視需要實施用以提高黏著強度之表面處理，然後在此內層電路表面重疊所需片數之上述預浸體再於其外側疊層外層電路用之金屬箔，加熱加壓而一體成體成形。依此方式，製作在內層電路與外層電路用之金屬箔之間形成了基材及由熱硬化性樹脂組成物之硬化物構成之絕緣層的多層疊層板。其次，於此多層疊層板施以通孔、介層孔用之開孔加工後，於其孔之壁面形成用以使內層電路與外層電路用之金屬箔導通之鍍敷金屬皮膜，再對於外層電路用之金屬箔實施蝕刻處理而形成外層電路，製成印刷電路板。
上述製造例獲得之印刷電路板，具有絕緣層及在此絕緣層之表面形成之導體層，絕緣層為含有上述本實施形態之樹脂組成物之構成。亦即，上述本實施形態之預浸體(基材及含浸或塗佈於此基材之本實施形態之樹脂組成物)、上述本實施形態之覆金屬箔疊層板之樹脂組成物之層(由本發明之樹脂組成物構成之層)，係由含有本實施形態之樹脂組成物之絕緣層構成。
以下顯示使用了樹脂片之印刷電路板之製造方法之一例。本實施形態之樹脂片適合使用於作為印刷電路板之層間絕緣層，可將上述樹脂片1片以上重疊並硬化而得。具體而言可依以下之方法製造。
將本實施形態之樹脂片之樹脂組成物層側成形於電路基板之單面或兩面。成型條件可採用通常之印刷電路板用疊層板及多層板的方法，也可以利用真空層合成形。電路基板，可列舉例如：玻璃環氧基板、金屬基板、陶瓷基板、矽基板、半導體密封樹脂基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯醚基板等。又，在此，電路基板係指在如上述基板之單面或兩面形成了進行圖案加工而得的導體層(電路)之基板。又，導體層與絕緣層交替疊層而成之多層印刷電路板中，該多層印刷電路板之最外層之單面或兩面成為經圖案加工之導體層(電路)的基板，也包括於在此所指之電路基板。又，也可以對於導體層表面預先實施黑化處理、利用銅蝕刻等的粗糙化處理。成型步驟中，樹脂片有保護薄膜時，係將該保護薄膜剝離除去後，視需要將樹脂片及電路基板預熱，並邊將樹脂組成物層加壓及加熱邊壓接在電路基板。本實施形態之樹脂片，宜採行利用真空層合法於減壓下層合在電路基板的方法。
層合步驟之條件無特殊限制，例如：壓接溫度(層合溫度)較佳為50℃~140℃，壓接壓力較佳為1kgf/cm2 ~15kgf/cm2 ，壓接時間較佳為5秒~300秒，且空氣壓為20mmHg以下之減壓下進行層合較佳。又，層合步驟，可為批式也可為使用輥之連續式。真空層合法可以使用市售之真空層合機進行。市售真空層合機，例如：Nikko Materials(股)製2階段增建層合機等。
孔加工處理係為了形成介層孔、通孔等而實施。孔加工處理可使用NC鑽機、二氧化碳氣體雷射、UV雷射、YAG雷射、電漿等公知之方法中的任1種，或若有必要可將2種以上組合進行。樹脂片為光硬化性樹脂組成物時，也可以利用曝光、顯影實施孔加工處理。
孔加工處理前或處理後，視需要實施後烘烤步驟，形成絕緣層(硬化物)。後烘烤步驟可列舉利用高壓水銀燈所為之紫外線照射步驟、使用潔淨烘箱之加熱步驟等。照射紫外線時，視需要可以調整其照射量，可以於例如約0.05J/cm2 ~10J/ cm2 之照射量進行照射。又，加熱之條件可因應樹脂組成物中之樹脂成分之種類、 含量等而適當選擇，較佳為150℃~220℃20分鐘~180分鐘之範圍，更佳為160℃~200℃30分鐘~150分鐘之範圍中選擇。
絕緣層表面有導體層時，可藉由於孔的壁面形成使內層電路與外層電路用之金屬箔導通之鍍敷金屬皮膜，再對於外層電路用之金屬箔實施蝕刻處理而形成外層電路，以製造印刷電路板。
絕緣層表面沒有導體層時，接著係利用乾式鍍敷或濕式鍍敷在絕緣層表面形成導體層。乾式鍍敷可使用蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等公知之方法。蒸鍍法(真空蒸鍍法)，例如可將支持體放入到真空容器內，使金屬加熱蒸發以在絕緣層上形成金屬膜。濺鍍法亦為例如將支持體放入到真空容器內，導入氬氣等鈍性氣體，施加直流電壓，使游離的鈍性氣體碰撞靶金屬，並利用被擊出的金屬在絕緣層上形成金屬膜。
濕式鍍敷的情形，對於已形成之絕緣層之表面按順序實施利用膨潤液所為之膨潤處理、利用氧化劑所為之粗糙化處理及利用中和液所為之中和處理，以將絕緣層表面進行粗糙化。利用膨潤液所為之膨潤處理，係藉由使絕緣層於50℃~80℃浸於膨潤液1分鐘~20分鐘以進行。膨潤液可列舉鹼溶液，該鹼溶液可列舉氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液等。市售的膨潤液，例如上村工業(股)製之APPDE S(註冊商標)MDS-37等。 利用氧化劑所為之粗糙化處理，係藉由使絕緣層於60℃~80℃浸於氧化劑溶液5分鐘~30分鐘以進行行。氧化劑，例如：氫氧化鈉之水溶液溶有過錳酸鉀、過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等。又，鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽之濃度宜為5質量%~10質量%較佳。市售之氧化劑，例如：上村工業(股)製APPDES(註冊商標)MDE-40、APPDES(註冊商標)ELC- SH等鹼性過錳酸溶液。利用中和液所為之中和處理，係藉由於30℃~50℃浸於中和液1分鐘~10分鐘以進行。中和液宜為酸性水溶液較理想，市售品可列舉上村工業(股)製之APPDES(註冊商標)MDN-62。
其次，將無電解鍍敷與電解鍍敷組合而形成導體層。也可形成和導體層為相反圖案的鍍敷光阻，僅以無電解鍍敷形成導體層。之後之圖案形成的方法例如：減去法、半加成法等。
＜半導體裝置＞ 本實施形態之半導體裝置具備包括本實施形態之樹脂組成物之層間絕緣層，具體而言可依以下之方法製造。藉由在本實施形態之多層印刷電路板的導通處安裝半導體晶片，可製造半導體裝置。在此，導通處係多層印刷電路板中傳達電訊號之處，此處可在表面也可在埋入之處。又，半導體晶片只要是以半導體作為材料之電氣電路元件即可，並無特殊限制。
製造本實施形態之半導體裝置時之半導體晶片之安裝方法，只要是能使半導體晶片作用的即可，不特別限定，具體而言可列舉接線安裝方法、覆晶晶片安裝方法、利用無凸塊之增建層(BBUL)所為之安裝方法、利用異向性導電薄膜(ACF)所為之安裝方法、利用非導電性薄膜(NCF)所為之安裝方法等。
又，藉由將本實施形態之樹脂片層合在半導體晶片，也可以製造半導體裝置。層合後，可以使用和前述多層印刷電路板同樣的方法製造。 [實施例]
以下依合成例、實施例對於本發明更具體説明，但是本發明不限於該等實施例。
[合成例1] (氰酸酯化合物之合成) 使1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學(股)公司製)300g(OH基換算1.28mol)及三乙胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)溶於二氯甲烷1800g，命名為溶液1。
將氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5莫耳)、水1205.9g於攪拌下保持在液溫-2~-0.5℃的狀態，費時30分鐘加注溶液1。溶液1加注結束後，於同溫攪拌30分鐘，之後費時10分鐘加注使三乙胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶於二氯甲烷65g而得之溶液(溶液2)。溶液2加注結束後，於同溫攪拌30分鐘，使反應完結。 之後將反應液靜置，將有機相與水相分離。獲得之有機相以水1300g清洗5次。水洗第5次的廢水的電傳導度為5μS/cm，確認以水洗淨能夠將可除去之離子性化合物充分除去。 將水洗後之有機相於減壓下濃縮，最終於90℃進行1小時濃縮乾固，獲得目的之萘酚芳烷基型之氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。獲得之SNCN之質量平均分子量Mw為600。又，SNCN之IR光譜顯示2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收且未顯示羥基之吸收。
[合成例2] (具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物體之合成) 於配備攪拌裝置、溫度計、空氣導入管、擋板的12L的縱長反應器中加入CuBr 23.88g(17.4mmol)、N,N’-二第三丁基乙二胺0.75g(4.4mmol)、正丁基二甲胺28.04g (277.6mmol)、甲苯2600g，於反應溫度40℃攪拌，並將預先溶於2300g之甲醇之2,2’,3,3’,5,5’-六甲基-(1,1’-聯苯酚)-4,4’-二醇129.3g(0.48mol)、2,6-二甲基苯酚233. 7g(1.92mol)、2,3,6-三甲基苯酚64.9g(0.48mol)、N,N’-二第三丁基乙二胺0.51g(2.9 mmol)、正丁基二甲胺10.90g(108.0mmol)之混合溶液，於邊將氮氣與空氣混合成氧濃度8%之混合氣體以5.2L/min的流速邊鼓泡的狀態，邊費時230分鐘滴加，並進行攪拌。滴加結束後加入溶有乙二胺四乙酸四鈉19.89g(52.3mmol)之水1500g， 並將反應停止。將水層與有機層分液，將有機層以1N鹽酸水溶液清洗，再以純水清洗。獲得之溶液以蒸發器濃縮成50wt%，獲得2官能性伸苯醚寡聚物之甲苯溶液836.5g。2官能性伸苯醚寡聚物體之數量平均分子量為986、重量平均分子量為1530、羥基當量為471。
(乙烯基化合物之合成) 於配備攪拌裝置、溫度計、回流管之反應器中裝入2官能性伸苯醚寡聚物之甲苯溶液836.5g、乙烯基苄基氯(商品名CMS-P、AGC Seimichemical(股)製)162.6 g、二氯甲烷1600g、苄基二甲胺12.95g、純水420g、30.5wt% NaOH水溶液178.0g，於反應溫度40℃進行攪拌。實施24小時攪拌後，將有機層以1N鹽酸水溶液清洗，然後以純水清洗。將獲得之溶液以蒸發器濃縮，滴加到甲醇中進行固化，以過濾回收固體，真空乾燥而獲得乙烯基化合物503.5g。乙烯基化合物之數量平均分子量為1187、重量平均分子量為1675，乙烯基當量為590g/乙烯基。
[實施例1] (樹脂組成物及預浸體之製作) 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之被覆有二氧化矽之PTFE填料之甲乙酮(以下有時簡稱MEK)漿液(0.5μmPTFE-YA(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑0.5μm、不揮發成分20質量%、Admatechs(股)製)250質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)、作為氰酸酯化合物之合成例1獲得之SNCN2.1質量份、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷之預聚物(CA210(商品名)、氰酸酯當量139、三菱瓦斯化學(股)製)6.6質量份、作為環氧樹脂之溴化雙酚A型環氧樹脂(E153(商品名)、環氧當量400、2級羥基量0.3meq/g、DIC(股)製)10.6質量份、作為具乙烯性不飽和基之化合物之合成例2獲得之乙烯基化合物(數量平均分子量為1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)77.5質量份、α-甲基苯乙烯寡聚物(KA3085(商品名)、質量平均分子量：664、美國Eastman Chemical Company製)3.2質量份、作為其他填充材(C)之乙烯基矽烷處理二氧化矽之MEK漿液(SC2050MNU(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、(股)Admatechs製)71.4質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)混合，獲得清漆(樹脂組成物之溶液)。將此清漆以甲乙酮稀釋，含浸塗佈於厚度0.1mm之E玻璃織布，於160℃進行5分鐘加熱乾燥，獲得樹脂含量50質量%之預浸體。
(內層電路基板之製作) 對於形成了最小配線節距為10μm之內層電路之玻璃布基材BT樹脂兩面覆銅疊層板(銅箔厚度12μm、厚度0.2mm、三菱瓦斯化學(股)製CCL(註冊商標)-HL83 2NS(商品名))之兩面，以MEC(股)製CZ8100(商品名)實施銅表面之粗糙化處理，獲得內層電路基板。
(覆金屬箔疊層體之製作) 將前述預浸體配置在內層電路基板上下，12μm厚之電解銅箔(3EC-M3-VLP (商品名)、三井金屬(股)製)配置在上下，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃的條件實施120分鐘之疊層成型，獲得將內層電路基板與樹脂組成物層與銅箔疊層而得的覆金屬箔疊層體。
(評價用硬化物之製作) 將4片前述預浸體重疊，並將12μm厚之電解銅箔(3EC-M3-VLP(商品名)、三井金屬(股)製)配置在上下，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃的條件進行120分鐘的疊層成型，獲得絕緣層厚度0.4mm之覆金屬箔疊層板。將獲得之覆金屬箔疊層板之全部金屬箔蝕刻除去，獲得評價用硬化物。
[實施例2] 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之一次粒子之體積平均粒徑為3.0 μm之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(PTFE-YA4(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑3.0μm、不揮發成分40質量%、Admatechs(股)製)改為使用125質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)，除此以外和實施例1同樣製備清漆，獲得預浸體、覆金屬箔疊層體、評價用硬化物。
[實施例3] 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(0.5μm PTFE-YA(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑0.5μm、不揮發成分20質量%、Admatechs(股)製)250質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)、作為氰酸酯化合物之合成例1獲得之SNCN2.0質量份、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷之預聚物(CA210(商品名)、氰酸酯當量139、三菱瓦斯化學(股)製)6.2質量份、作為環氧樹脂之溴化雙酚A型環氧樹脂(E153(商品名)、環氧當量400、2級羥基量0.3 meq/g、DIC(股)製)10.0質量份、作為具乙烯性不飽和基之化合物之合成例2獲得之乙烯基化合物(數量平均分子量為1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)72.8質量份、α-甲基苯乙烯寡聚物(KA3085(商品名)、質量平均分子量：664、美國Eastman Chemical Company製)3.0質量份、作為其他填充材(C)之乙烯基矽烷處理二氧化矽之MEK漿液(SC2050MNU(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、Admatec hs(股)製)71.4質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)、作為阻燃劑(D)之溴化聚碳酸酯(FG8500(商品名)、帝人(股)製，溴含量58重量%)6質量份混合，獲得清漆。之後和實施例1同樣進行，獲得預浸體、覆金屬箔疊層體、評價用硬化物。
[實施例4] (樹脂組成物及樹脂片之製作) 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(0.5μmPTFE-YA(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑0.5μm、不揮發成分20質量%、Admatechs(股)製)250質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)、作為氰酸酯化合物之合成例1獲得之SNCN2.1質量份、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷之預聚物(CA210(商品名)、氰酸酯當量139、三菱瓦斯化學(股)製)6.6質量份、作為環氧樹脂之溴化雙酚A型環氧樹脂(E153(商品名)、環氧當量400、2級羥基量0.3 meq/g，DIC(股)製)10.6質量份、作為具乙烯性不飽和基之化合物之合成例2獲得之乙烯基化合物(數量平均分子量為1187、乙烯基當量為590g/乙烯基)77.5質量份、α-甲基苯乙烯寡聚物(KA3085(商品名)、質量平均分子量：664、美國Eastman Chemical Company製)3.2質量份、作為其他填充材(C)之乙烯基矽烷處理二氧化矽之MEK漿液(SC2050MNU(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、Admatec hs(股)製)71.4質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)混合，獲得清漆。將該等清漆塗佈在厚度12μm的電解銅箔(3EC-M2S-VLP(商品名)、三井金屬(股)製)上，於120℃進行5分鐘加熱乾燥，獲得以銅箔作為支持體且樹脂組成物層之厚度為40μm之樹脂片。
(覆金屬箔疊層體之製作) 將前述以銅箔作為支持體之樹脂片之樹脂面配置在實施例1使用的內層電路基板上，於壓力30kgf/cm2 、溫度220℃進行120分鐘的疊層成型，獲得內層電路基板與樹脂組成物層與銅箔疊層而成的覆金屬箔疊層體。
(評價用硬化物之製作) 將獲得之覆金屬箔疊層體之全部金屬箔蝕刻除去，獲得評價用硬化物。
[比較例1] 將被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)替換為使用PTFE分散液(EXP. FD-030 (商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分40質量%、DIC(股)製)125質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)，除此以外和實施例3同樣進行，製備清漆，獲得預浸體、覆金屬箔疊層體、評價用硬化物。
[比較例2] 不使用被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)，並就其他填充材(C)而言使用乙烯基矽烷處理二氧化矽之MEK漿液(SC2050MNU(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、Admatechs(股)製)142.9質量份(按不揮發成分換算，為100質量份)，除此以外和實施例1同樣進行，製備清漆，獲得預浸體、覆金屬箔疊層體、評價用硬化物。
[實施例5] 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(0.5μm PTFE-YA(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑0.5μm、不揮發成分20質量%、Admatechs(股)製)250質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)、作為馬來醯亞胺化合物之馬來醯亞胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工業(股)製)3.5質量份、作為環氧樹脂之聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC3000H(商品名)、日本化藥(股)製)19.8質量份、作為具乙烯性不飽和基之化合物之酸改性雙酚F型環氧丙烯酸酯化合物之丙二醇單甲醚乙酸酯(以下有時簡稱PMA)溶液(KAYARAD (註冊商標)ZFR-1553H(商品名)、不揮發成分68質量%、酸價：70mgKOH/g、日本化藥(股)製)77.6質量份(按不揮發成分換算，為52.8質量份)、六丙烯酸二新戊四醇酯(KAYARAD(註冊商標)DPHA(商品名)、日本化藥(股)製)18.9質量份、作為光硬化起始劑(E)之2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-丁-1-酮(Irgacure(註冊商標)369(商品名)、BASF Japan(股)製)5質量份摻合，以超音波均質機攪拌，獲得清漆(樹脂組成物之溶液)。將該等清漆塗佈在厚度38μm的PET薄膜(Unipeel (註冊商標)TR1-38、Unitika(股)製，商品名)上，於80℃進行7分鐘加熱乾燥，獲得以PET薄膜作為支持體且樹脂組成物層之厚度為40μm之樹脂片。
(評價用疊層體之製作) 將前述以PET薄膜作為支持體之樹脂片之樹脂面配置在實施例1使用的內層電路基板上，使用真空層合機(Nikko materials(股)製)進行30秒真空抽吸(5.0MPa以下)後，於壓力10kgf/cm2 、溫度70℃進行30秒疊層成形。再於壓力10kgf/cm2 、溫度70℃進行60秒疊層成形，獲得內層電路基板與樹脂組成物層與支持體疊層而得的疊層體。對於獲得之疊層體實施照射200mJ/cm2 之紫外線之曝光步驟，將支持體剝下，以1質量%之碳酸鈉水溶液顯影，製成評價用疊層體。
(評價用硬化物之製作) 對於前述樹脂片照射200mJ/cm2 之紫外線，再實施於180℃進行120分鐘加熱處理之後烘烤步驟後，將支持體剝下，作為評價用硬化物。
[實施例6] 將作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(0.5μmPTFE-YA(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑0.5μm、不揮發成分20質量%、Admatechs(股)製)100質量份(不揮發成分換算20質量份)、馬來醯亞胺化合物(BMI-2300(商品名)、大和化成工業(股)製)3.5質量份、作為環氧樹脂之聯苯芳烷基型環氧樹脂(KAYARAD(註冊商標)NC3000H(商品名)、日本化藥(股)製)19.8質量份、作為具乙烯性不飽和基之化合物之酸改性雙酚F型環氧丙烯酸酯化合物之PMA溶液(KAYARAD(註冊商標)ZFR-1553H(商品名)、不揮發成分68質量%、酸價：70mgKOH/g、日本化藥(股)製)77.6質量份(按不揮發成分換算，為52.8質量份)、六丙烯酸二新戊四醇酯(KAYARAD(註冊商標)DPHA(商品名)、日本化藥(股)製)18.9質量份、作為其他填充材(C)之環氧矽烷處理二氧化矽之ME K漿液(SC2050MB(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、Admatechs(股)製)42.9質量份(按不揮發成分換算，為30質量份)、作為光硬化起始劑(E)之2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-丁-1-酮(Irgacure(註冊商標)369(商品名)、BASF Japan(股)製)5質量份摻合，以超音波均質機攪拌，獲得清漆。之後和實施例5同樣進行，獲得樹脂片、評價用疊層體、評價用硬化物。
[實施例7] 使用作為被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之一次粒子之體積平均粒徑為3.0μm之被覆有二氧化矽之PTFE填料之MEK漿液(PTFE-YA4(商品名)、一次粒子之體積平均粒徑3.0μm、不揮發成分40質量%、Admatechs(股)製)125質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)，除此以外和實施例5同樣製備清漆，獲得樹脂片、評價用疊層體、評價用硬化物。
[實施例8] 將作為具乙烯性不飽和基之化合物之酸改性雙酚F型環氧丙烯酸酯化合物之PMA溶液(KAYARAD(註冊商標)ZFR-1553H(商品名)、不揮發成分68質量%、酸價：70mgKOH/g、日本化藥(股)製)替換為使用式(4)表示之TrisP-PA環氧丙烯酸酯化合物之PMA溶液(KAYARAD(註冊商標)ZCR-6007H(商品名)、不揮發成分65質量%、酸價：70mgKOH/g、日本化藥(股)製)81.2質量份(按不揮發成分換算，為52.8質量份)，除此以外和實施例5同樣進行，製備清漆，獲得樹脂片、評價用疊層體、評價用硬化物。 又，前述KAYARAD(註冊商標)ZCR-6007H係含有上述化合物(A1)及上述化合物(A2)~(A5)中任一種以上之混合物。
[比較例3] 將被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)替換為使用PTFE分散液(EXP. FD-030 (商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分40質量%、DIC(股)製)125質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)，除此以外和實施例5同樣製備清漆，獲得樹脂片、評價用疊層體、評價用硬化物。
[比較例4] 不使用被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)，並就其他填充材(C)而言使用環氧矽烷處理二氧化矽之MEK漿液(SC2050MB(商品名)、中位徑0.5μm、不揮發成分70質量%、Admatechs(股)製)71.4質量份(按不揮發成分換算，為50質量份)，除此以外和實施例5同樣製備清漆，獲得樹脂片、評價用疊層體、評價用硬化物。
[物性測定評價] 依以下之方法測定覆金屬箔疊層體、評價用疊層體及評價用硬化物並評價。 它們的結果彙整於表1~3。
＜配線填埋性＞ 將覆金屬箔疊層體50mm×50mm之樣本之單面之一半以外之全部銅箔已蝕刻除去之試驗片、或評價用疊層體50mm×50mm之試驗片，以壓力鍋試驗機(平山製作所製，PC-3型)於121℃、2大氣壓進行5小時處理後，於260℃之焊料中浸漬60秒後，以目視觀察外觀變化，並依以下之基準評價。 ◎：5個試驗片皆未發生***。 ○：5個試驗片中有1個發生***。 ×：5個試驗片中有2個以上發生***。
＜焊料耐熱性＞ 使覆金屬箔疊層體50mm×50mm之試驗片、或評價用疊層體50mm×50mm之試驗片浮於280℃之焊料30分鐘，以目視觀察外觀是否有異常，並依以下之基準評價。 ○：試驗片5個皆未發生***。 ×：試驗片5個中有1個以上發生***。
＜介電常數、介電正切＞ 將評價用硬化物之試驗片以空洞共振器擾動法(Agilent(註冊商標)8722ES、安捷倫科技公司製)測定10GHz之介電常數、及介電正切。
＜顯影性＞ 以目視觀察評價用疊層體之顯影面後，以SEM觀察(倍率1000倍)，依下列基準評價是否有殘渣。 ○：在30mm四方之範圍無顯影殘渣，顯影性優良。 ×：在30mm四方之範圍有顯影殘渣，顯影性不佳。
＜耐熱性(玻璃轉移溫度)＞ 使用DMA裝置(TA INSTRUMENT公司製動態黏彈性測定裝置DMAQ800 (商品名))將評價用硬化物以10℃/分升溫，定義LossModulus之峰部位置為玻璃轉移溫度(Tg)。
【表1】
Figure 106103181-A0304-0001
【表2】
Figure 106103181-A0304-0002
【表3】
Figure 106103181-A0304-0003
從表1、表2及表3可以明白，實施例1~8的配線填埋性、及耐熱性優異、介電常數、介電正切良好。其中，實施例1、實施例4及實施例5的配線填埋性、介電常數良好。實施例8，耐熱性(Tg)更高，為良好。反觀比較例1~4，配線填埋性、耐熱性及介電常數皆不理想。因此依照本發明，可獲得介電常數、介電正切、微細配線填埋性、耐熱性、顯影性優良的樹脂組成物、使用此組成物之預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置。

Claims (12)

  1. 一種樹脂組成物，含有被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)及樹脂成分(B)，該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)之一次粒子之體積平均粒徑為2μm以下，該樹脂成分(B)含有具乙烯性不飽和基之化合物，且該具有乙烯性不飽和基之化合物包括選自於由具乙烯基之2官能性伸苯醚寡聚物、α-甲基苯乙烯之寡聚物、酸改性雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、下列通式(1)表示之化合物、及二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯構成之群組中之至少一種以上；
    Figure 106103181-A0305-02-0056-1
     式(1)中，多數個R1各自獨立地表示氫原子或甲基，且多數個R2各自獨立地表示氫原子或甲基，多數個R3各自獨立地表示下式(2)表示之取代基、下式(3)表示之取代基或羥基；
    Figure 106103181-A0305-02-0056-2
    Figure 106103181-A0305-02-0056-3
     式(3)中，R4表示氫原子或甲基。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)在樹脂組成物中之含量，係相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為3~400質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該樹脂成分(B)更含有選自於由馬來醯亞胺化合物、氰酸酯化合物、環氧樹脂、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、及苯并
    Figure 106103181-A0305-02-0057-5
    化合物構成之群組中之任一種以上。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有該被覆有二氧化矽之氟樹脂粒子(A)以外之填充材(C)。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有阻燃劑(D)。
  6. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有光硬化起始劑(E)。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該具有乙烯性不飽和基之化合物至少包括該通式(1)表示之化合物。
  8. 一種預浸體，具有：基材，及含浸或塗佈於該基材之如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物。
  9. 一種覆金屬箔疊層板，具有：至少1片以上之疊層在一起之如申請專利範圍第8項之預浸體，及配置在該預浸體之單面或兩面之金屬箔。
  10. 一種樹脂片，具有：支持體，及配置在該支持體之表面之如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物。
  11. 一種印刷電路板，具有如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物。
  12. 一種半導體裝置，具有如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物。
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