TW201805393A - 感溫性黏著劑 - Google Patents

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河原伸一郎
加藤卓
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Abstract

本發明提供在高溫環境下暴露後的剝離性優異之感溫性黏著劑。
本發明之感溫性黏著劑,其含有第1側鏈結晶性聚合物,在未達上述第1側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度下黏著力會降低,更含有包含聚矽氧和丙烯酸系樹脂的嵌段共聚物。該感溫性黏著劑如第1圖之方式所測定的在230℃的環境溫度下暴露30分鐘後的5℃的環境溫度下的玻璃-玻璃間之剝離強度為10N/400mm2以下,在250℃的環境溫度下暴露60分鐘後的5℃的環境溫度下之玻璃-玻璃間的剝離強度為15N/400mm2以下。

Description

感溫性黏著劑
本發明有關感溫性黏著劑。
感溫性黏著劑是含有側鏈結晶性聚合物作為主成分,如果冷卻至未達側鏈結晶性聚合物熔點的溫度,則側鏈結晶性聚合物會結晶化而黏著力下降的黏著劑。感溫性黏著劑加工成為片材、帶體等,在平板顯示器(FPD)領域的觸控感測器、有機EL元件(OLED)等的製造步驟中將由玻璃、塑膠等所構成的基板暫時固定時所使用(例如參照專利文獻1)。就在這樣的用途中所使用的感溫性黏著劑而言,希望在高溫環境下暴露後的剝離性優異。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本特開2015-187238號公報
本發明的課題在於提供一種在高溫環境下暴露後的剝離性優異的感溫性黏著劑。
本發明的感溫性黏著劑是含有第1側鏈結晶性聚合物、在未達上述第1側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度下黏著力會降低的感溫性黏著劑,且更含有包含聚矽氧和丙烯酸系樹脂的嵌段共聚物。
根據本發明,具有在高溫環境下暴露後的剝離性優異的效果。
1a‧‧‧載玻片
1b‧‧‧載玻片
2‧‧‧座台
3‧‧‧固定具
4‧‧‧感溫性黏著片
A‧‧‧箭頭
第1圖為表示實施例中的玻璃-玻璃間之剝離強度的測定方法的示意說明圖。
<感溫性黏著劑>
以下,詳細地說明有關本發明的一實施方式的感溫性黏著劑。
本實施方式的感溫性黏著劑含有側鏈結晶性聚合物。側鏈結晶性聚合物為具有熔點的聚合物。熔點為意指藉由某平衡過程、最初整合成有秩序的排列之聚合物的特定部分成為無秩序狀態的溫度,使用示差熱掃描熱量計(DSC)、在10℃/分鐘的測定條件下測定得到的值。
側鏈結晶性聚合物在未達上述熔點的溫度下結晶化,並且在熔點以上的溫度下進行相轉移而顯示流 動性。亦即,側鏈結晶性聚合物具有與溫度變化對應而可逆性產生結晶狀態和流動狀態的感溫性。
(第1側鏈結晶性聚合物)
本實施方式的感溫性黏著劑係含有由上述的側鏈結晶性聚合物所構成的第1側鏈結晶性聚合物,在未達第1側鏈結晶性聚合物熔點的溫度下黏著力會降低。換言之,本實施方式的感溫性黏著劑係在未達熔點的溫度下第1側鏈結晶性聚合物結晶化時以黏著力降低的比例含有第1側鏈結晶性聚合物。即,本實施方式的感溫性黏著劑係含有第1側鏈結晶性聚合物作為主成分。因此,從感溫性黏著劑將被黏著體剝離時,如果將感溫性黏著劑冷卻到未達第1側鏈結晶性聚合物熔點的溫度,則由於第1側鏈結晶性聚合物結晶化而黏著力降低。另外,如果將感溫性黏著劑加熱至第1側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度,則由於第1側鏈結晶性聚合物顯示流動性而黏著力會恢復,故能夠重複使用。
第1側鏈結晶性聚合物包含具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯作為單體成分。就具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯而言,其碳數16以上的直鏈狀烷基作為側鏈結晶性聚合物中的側鏈結晶性部位發揮功能。即,側鏈結晶性聚合物為在側鏈具有碳數16以上的直鏈狀烷基的梳形的聚合物,其側鏈藉由分子間力等而被整合為有秩序的排列以進行結晶化。又,上 述的(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作為具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉出(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳數16至22的線狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。例示的(甲基)丙烯酸酯可只使用1種,也可將2種以上併用。在單體成分中較佳以10至90重量%、更較佳以20至80重量%的比例含有具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。
單體成分中可包含可與具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚合的其他單體。作為其他之單體,例如可列舉出具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯、極性單體等。
作為具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。例示的(甲基)丙烯酸酯可只使用1種,也可將2種以上併用。在單體成分中較佳為以10至90重量%、更佳為以20至80重量%的比例含有具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯。
作為極性單體,例如可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等具有羧基的烯屬不飽和單體;(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基的烯屬不飽和單體等。例示的極性單體可只使用1種,也可 將2種以上併用。在單體成分中較佳以20重量%以下,更佳以1至15重量%的比例含有極性單體。
在單體成分中可進一步包含反應性氟化合物。反應性氟化合物意指具有顯示反應性的官能團的氟化合物。作為顯示反應性的官能團,例如可列舉出環氧基(包含縮水甘油基和環氧基環烷基)、巰基、卡必基(羥甲基)、羧基、矽烷醇基、酚基、胺基、羥基、具有烯屬不飽和雙鍵的基團等。作為具有烯屬不飽和雙鍵的基團,例如可列舉出乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基等。
作為反應性氟化合物的具體例,可列舉出由下述通式(I)表示的化合物等。
R1-CF3 (I)[式中,R1表示的基團為:CH2=CHCOOR2-或CH2=C(CH3)COOR2-(式中,R2表示亞烷基。)。]
作為R2表示的亞烷基,例如可列舉出亞甲基、亞乙基、三亞甲基、亞丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等碳數1至6的直鏈或分支的亞烷基等。
作為由通式(I)表示的化合物的具體例,可列舉出由下述式(Ia)表示的丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、由式(Ib)表示的甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯等。
Figure TW201805393AD00001
Figure TW201805393AD00002
上述的反應性氟化合物能夠使用市售品。作為市售的反應性氟化合物,例如可列舉出均為大阪有機化學工業股份有限公司製造的"Viscoat 3F"、"Viscoat 3FM"、"Viscoat 4F"、"Viscoat 8F"、"Viscoat 8FM"、共榮社化學股份有限公司製造的"LIGHT ESTER M-3F"等。
反應性氟化合物可只使用1種,也可將2種以上併用。在單體成分中,較佳以10重量%以下,更佳以5重量%以下的比例含有反應性氟化合物。
作為第1側鏈結晶性聚合物的較佳組成,為丙烯酸二十二烷基酯28至34重量%、丙烯酸甲酯54至64重量%、丙烯酸4至6重量%、和由式(Ia)表示的丙烯酸2,2,2-三氟乙酯4至6重量%。第1側鏈結晶性聚合物可在單體成分中使丙烯酸甲酯的比例為最多。
作為單體成分的聚合方法,例如可列舉出溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳液聚合法等。採用溶液聚合法的情況下,可將單體成分和溶劑混合,根據需要添加聚合引發劑、鏈轉移劑等,一邊攪拌一邊在40至90℃左右使其反應2至10小時左右。
第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量 較佳係大於100000大,更佳為300000至800000,進一步更佳為400000至700000。重量平均分子量為採用凝膠滲透色譜(GPC)測定,所得到的測定值進行聚苯乙烯換算的值。
第1側鏈結晶性聚合物的熔點較佳為10至60℃,更佳為20至60℃。熔點能夠藉由改變單體成分的組成等而調節。
(嵌段共聚物)
本實施方式的感溫性黏著劑更含有包含聚矽氧和丙烯酸系樹脂的嵌段共聚物(以下有時稱為"嵌段共聚物"。)。如果採用這樣的構成,則獲得如以下的效果。
如果將感溫性黏著劑冷卻至未達第1側鏈結晶性聚合物熔點的溫度,則除了第1側鏈結晶性聚合物結晶化所產生的黏著力的降低以外,還會增加起因于嵌段共聚物的聚矽氧的離型性,能夠充分地降低黏著力。因此,採用本實施方式的感溫性黏著劑,獲得如下的效果:作為觸控感測器或OLED等的製造步驟中的基板的暫時固定用黏著劑而使用時,就以往的感溫性黏著劑而言,座台和基板間的密合力緩緩地上升,低溫剝離容易變得困難之超過200℃的高溫環境下,特別是230至250℃的高溫環境下長時間暴露後,剝離性也優異。具體地,本實施方式的感溫性黏著劑在後述的實施例中記載的測定方法中測定所得到的在230℃的環境溫度中暴露30分鐘後在5℃的環境溫度下的玻璃-玻璃間的剝離強度為10N/400mm2以下,在250 ℃的環境溫度中暴露60分鐘後在5℃的環境溫度下的玻璃-玻璃間的剝離強度為15N/400mm2以下。因此,本實施方式的感溫性黏著劑能夠適合使用作為觸控感測器或OLED等的製造步驟中的基板的暫時固定用。
另外,如果感溫性黏著劑含有嵌段共聚物,則進一步獲得如下所述的效果。即,嵌段共聚物起因於其丙烯酸系樹脂,而與作為丙烯酸系聚合物的第1側鏈結晶性聚合物的相容性優異,故不易在感溫性黏著劑的表面析出。因此,能夠穩定地固定基板,故即使在高溫環境下暴露,也能夠抑制基板從感溫性黏著劑浮起。進而,在沒有改變第1側鏈結晶性聚合物的組成的情況下,採用在感溫性黏著劑中含有嵌段共聚物的簡易的方法就能夠獲得上述的效果。
相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,嵌段共聚物的含量可為1重量份以上。嵌段共聚物的含量的上限值為50重量份,較佳為10重量份,但並不限定於此等。
上述的嵌段共聚物可使用市售品。作為市售的嵌段共聚物,例如可列舉出日油股份公司製造的"MODIPER FS710-1"等。
(第2側鏈結晶性聚合物)
本實施方式的感溫性黏著劑可更含有具有小於第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量的第2側鏈結晶性聚合 物。如果採用這樣的構成,則獲得如以下的效果。
如果將感溫性黏著劑固定於被黏著體的狀態下在高溫環境下暴露,則感溫性黏著劑變得柔軟,成為追隨在被黏著體的表面存在的凹凸形狀。如果在該狀態下被冷卻,則顯現所謂的錨定效應。其結果,感溫性黏著劑的黏著力變得比初期黏著力高,剝離性降低。
推測重量平均分子量相對小的第2側鏈結晶性聚合物係發揮如下作用:使高溫環境下的感溫性黏著劑對於被黏著體的潤濕性降低,使感溫性黏著劑難以追隨在被黏著體的表面存在的凹凸形狀。因此,如果感溫性黏著劑更含有第2側鏈結晶性聚合物,則能夠抑制錨定效應的顯現,能夠使在高溫環境下暴露後的剝離性提高。
就第2側鏈結晶性聚合物的構成而言,只要具有小於第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量,則並無特別限定。第2側鏈結晶性聚合物基本上藉由與第1側鏈結晶性聚合物同樣的方法而得到。即,以溶液聚合法等使包含上述的具有碳數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯、極性單體等的單體成分聚合而得到。根據需要,單體成分中可包含上述的反應性氟化合物。
第2側鏈結晶性聚合物的聚合反應中,要使重量平均分子量小於第1側鏈結晶性聚合物,例如,與第1側鏈結晶性聚合物的聚合反應相比,可增加將聚合引發劑、鏈轉移劑的添加量等來調節重量平均分子量。第2側 鏈結晶性聚合物的重量平均分子量較佳為100000以下,更佳為4000至100000,進一步更佳為4000至40000,再進一步更佳為5000至30000。
相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,較佳以1至20重量份、更佳以1至15重量份、進一步更佳以1至10重量份、再進一步更佳以1至5重量份的比例含有第2側鏈結晶性聚合物。
作為第2側鏈結晶性聚合物的較佳組成,為丙烯酸二十二烷基酯33至47重量%、丙烯酸硬脂酯32至38重量%、丙烯酸甲酯17至23重量%、和丙烯酸4至6重量%。第2側鏈結晶性聚合物可在單體成分中使丙烯酸二十二烷基酯的比例為最多。
(增黏劑)
本實施方式的感溫性黏著劑可更含有增黏劑。作為增黏劑,例如可列舉出松香系樹脂、萜烯系樹脂、烴系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、酚系樹脂、酮系樹脂等。增黏劑可以只使用1種,也可將2種以上併用。此等之中,從與側鏈結晶性聚合物的相容性的觀點而言,較佳為松香系樹脂。
作為松香系樹脂,例如可列舉出松香衍生物等。作為松香衍生物,例如可列舉出藉由醇類使脂松香、木松香、妥爾油松香等未改質松香(生松香)、氫化松香、不均化松香、聚合松香等改質松香進行酯化而成的松香之 酯化合物;未改質松香、改質松香、各種松香衍生物等的松香金屬鹽;藉由以酸催化劑使苯酚加成於未改質松香、改質松香、各種松香衍生物等而進行熱聚合所得到的松香酚樹脂等。
松香衍生物之中,較佳為松香的酯化合物。就松香的酯化合物而言,可使用市售品。作為市售的松香之酯化合物,例如可列舉出均為荒川化學工業股份公司製造的"SUPER ESTER A-100"、"SUPER ESTER A-125"、"PENSEL D-160"等。
相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,較佳以200重量份以下、更佳以150重量份以下、進一步更佳以100重量份以下的比例含有增黏劑。相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,如果使增黏劑的含量較佳為5至40重量份,更佳為15至35重量份,進一步更佳為15至25重量份,則在高溫環境下暴露後的剝離性有提高之傾向。
增黏劑的軟化點例如為50至250℃左右,較佳為90至200℃左右。如果使軟化點為90至140℃,較佳為90至110℃,則在高溫環境下暴露後的剝離性有提高之傾向。軟化點為按照JIS K 5902中規定的環球法所測定的值。
(交聯劑)
本實施方式的感溫性黏著劑可更含有交聯劑。交聯劑 係例如為了使第1側鏈結晶性聚合物彼此間、第2側鏈結晶性聚合物彼此間、或第1側鏈結晶性聚合物與第2側鏈結晶性聚合物交聯而使用。作為交聯劑,例如可列舉出金屬螯合化合物、氮丙啶化合物、異氰酸酯化合物、環氧化合物等。此等之中,在提高耐熱性上,較佳為金屬螯合化合物。
作為金屬螯合化合物,例如可列舉出多價金屬的乙醯丙酮配位元化合物、多價金屬的乙醯乙酸酯配位化合物等。作為多價金屬,例如可列舉出鋁、鎳、鉻、鐵、鈦、鋅、鈷、錳、鋯等。金屬螯合化合物可只使用1種,也可將2種以上併用。此等之中,較佳為鋁的乙醯丙酮配位化合物或乙醯乙酸酯配位化合物,更佳為三(乙醯丙酮)鋁。
相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,較佳係以0.1至20重量份的比例,更佳以0.5至15重量份的比例,進一步更佳以1至15重量份的比例含有交聯劑。採用金屬螯合化合物作為交聯劑的情況下,相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,較佳以0.1至20重量份的比例,更佳以5至12重量份的比例,進一步更佳以8至12重量份的比例含有金屬螯合化合物。
能夠在感溫性黏著劑中加入交聯劑後,藉由進行加熱而進行交聯反應。作為加熱條件,溫度為90至110℃左右,時間為1分鐘至20分鐘左右。
對上述的感溫性黏著劑的使用形態並無特 別限定,例如可直接使用,也可以如下述中說明般,以黏著片、黏著帶等的形態使用。
<感溫性黏著片>
本實施方式的感溫性黏著片包含上述的感溫性黏著劑,為無基材的片狀。感溫性黏著片的厚度較佳為5至200μm,更佳為10至100μm。
可在感溫性黏著片的表面係積層離型膜。作為離型膜,例如可列舉出在由聚對苯二甲酸乙二醇酯等所構成的膜之表面塗布聚矽氧等之離型劑者。離型膜的厚度較佳為5至500μm,更佳為25至250μm。在感溫性黏著片的使用時將離型膜剝離。
<感溫性黏著帶>
本實施方式的感溫性黏著帶具有:膜狀的基材、和在基材的至少一面積層的黏著劑層。所謂膜狀,並不只限定於膜狀,只要不損害本實施方式的效果,是也包含膜狀或片狀的概念。
作為基材的構成材料,例如可列舉出聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂。
基材的結構可為單層結構或多層結構的任一種。基材的厚度較佳為5至500μm,更佳為25至 250μm。在提高對於黏著劑層的密合性上,可對基材實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉出電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等。
積層在基材的至少一面的黏著劑層包含上述的感溫性黏著劑。將黏著劑層積層在基材的至少一面時,例如可在感溫性黏著劑中加入溶劑而製備塗布液,將所得到的塗布液以塗布機等塗布於基材的一面或兩面並使其乾燥。作為塗布機,例如可列舉出刮刀塗布機、輥式塗布機、壓延塗布機、缺角輪塗布機、照相凹版塗布機、桿式塗布機等。
黏著劑層的厚度較佳為5至60μm,更佳為10至60μm,進一步更佳為10至50μm。
在基材的兩面積層黏著劑層的情況下,一面的黏著劑層與另一面的黏著劑層彼此的厚度、組成等可為相同,也可為不同。另外,只要一面的黏著劑層由上述的感溫性黏著劑所構成,另一面的黏著劑層並無特別限定。另一面的黏著劑層例如也能夠由感壓性黏接劑構成。作為壓敏性黏接劑,例如可列舉出天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯-丁二烯膠乳液系接著劑、丙烯酸系接著劑等。
可在感溫性黏著帶的表面積層離型膜。作為離型膜,可列舉出與在上述的感溫性黏著片中例示的離型膜相同者。在感溫性黏著帶的使用時將離型膜剝離。
以下,列舉合成例及實施例而詳細地說明 本發明,但本發明並不只限定於以下的合成例和實施例。
(合成例1:第1側鏈結晶性聚合物)
首先,以表1中所示的比例將表1中所示的單體加入反應容器中。表1中所示的單體如以下所述。
C22A:丙烯酸二十二烷基酯
C18A:丙烯酸硬脂酯
C1A:丙烯酸甲酯
AA:丙烯酸
V3F:作為由上述的式(Ia)表示的丙烯酸2,2,2-三氟乙酯的大阪有機化學工業股份有限公司製造的反應性氟化合物"Viscoat 3F"
繼而,相對於單體混合物100重量份,將200重量份的溶劑加入反應容器中。溶劑係使用醋酸乙酯:甲苯=8:2(重量比)的混合溶劑。進而,以0.3重量份的比例將作為聚合引發劑的日油公司製造的"Peroyl OPP"加入反應容器中後,在55℃下攪拌4小時,使此等之單體共聚合,得到第1側鏈結晶性聚合物。所得到的第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量為500000,熔點為45℃。重量平均分子量為以GPC測定所得到的測定值進行聚苯乙烯換算而得到的值。熔點為使用DSC在10℃/分鐘的測定條件下測定的值。
(合成例2:第2側鏈結晶性聚合物)
首先,以表1中所示的比例將表1所示的單體加入反應容器中。繼而,相對於單體混合物100重量份,將100重量份的溶劑加入反應容器中。溶劑係使用甲苯。進而,以1.0重量份的比例將作為聚合引發劑的日油股份公司製造的"Perhexyl PV"、以6.0重量份的比例將作為鏈轉移劑的十二烷基硫醇分別加入反應容器中之後,在60℃下攪拌2小時。然後,在回流溫度下進一步攪拌3小時,使此等之單體共聚合,得到第2側鏈結晶性聚合物。所得到的第2側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量為8000,熔點為50℃。
Figure TW201805393AD00003
[實施例1至14和比較例1至2] <感溫性黏著片的製作>
首先,相對於合成例1所得到的第1側鏈結晶性聚合 物100重量份,以表2所示的比例將嵌段共聚物和合成例2所得到的第2側鏈結晶性聚合物混合。使用的嵌段共聚物如以下。
嵌段共聚物:日油股份公司製造的"MODIPER FS710-1"
其次,相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,以20重量份的比例將增黏劑以及以10重量份的比例將交聯劑進一步混合,得到感溫性黏著劑。所使用的增黏劑和交聯劑如以下。
增黏劑:軟化點為95至105℃的荒川化學工業股份公司製造的松香的酯化合物"SUPER ESTER A-100"
交聯劑:作為金屬螯合化合物的Kawaken Fine Chemicals Co.,Ltd.製造的三(乙醯丙酮)鋁
然後,藉由醋酸乙酯對所得到的感溫性黏著劑進行調整以致固體成分濃度成為30重量%,得到塗布液。然後,將所得到的塗布液塗布在離型膜上,在100℃×10分鐘的條件下進行交聯反應,得到厚25μm的感溫性黏著片。又,離型膜係使用在表面塗布有聚矽氧的厚50μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
<評價>
對於實施例1至14和比較例1至2中得到的各感溫性黏著片,評價玻璃-玻璃間的剝離強度。以下示出評價方法,同時將其結果示於表2中。
(玻璃-玻璃間的剝離強度的評價方法)
如第1圖所示,首先,在2片載玻片(slide glass)1a、1b(寬26mm、長76mm、厚1.1mm)之中,將載玻片1a固定於座台2。固定係藉由以固定具3將載玻片1a的兩端部固定於座台2而進行。
接下來,在50℃的環境溫度下將感溫性黏著片4(2cm×2cm)黏貼於載玻片1a的表面,在200℃×10分鐘的條件下使感溫性黏著片4進行脫氣處理。然後,將環境溫度降低到50℃,在該環境溫度下呈十字狀將再一片載玻片1b經由感溫性黏著片4固定於載玻片1a。
再者,在230℃×30分鐘或250℃×60分鐘的條件下加熱後,將環境溫度降低到5℃,在該環境溫度下靜置5分鐘。然後,在5℃的環境溫度下將載玻片1b以300mm/分鐘的速度朝箭頭A方向抬起,測定載玻片1b從載玻片1a剝離時的剝離強度。
Figure TW201805393AD00004
由表2明顯可知,含有嵌段共聚物的實施例1至14在高溫環境下暴露後的剝離性優異。
1a‧‧‧載玻片
1b‧‧‧載玻片
2‧‧‧座台
3‧‧‧固定具
4‧‧‧感溫性黏著片
A‧‧‧箭頭

Claims (9)

  1. 一種感溫性黏著劑,係含有第1側鏈結晶性聚合物,在未達前述第1側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度下黏著力會降低,其中,前述感溫性黏著劑更含有包含有聚矽氧和丙烯酸系樹脂的嵌段共聚物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑,其中,相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,前述嵌段共聚物的含量為1重量份以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑,其係更含有具有比前述第1側鏈結晶性聚合物小的重均分子量之第2側鏈結晶性聚合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的感溫性黏著劑,其中,相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份,前述第2側鏈結晶性聚合物的含量為1至20重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑,其中,暴露於230℃的環境溫度30分鐘後之5℃的環境溫度下的玻璃-玻璃間的剝離強度為10N/400mm2以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑,其中,暴露於250℃的環境溫度60分鐘後之5℃的環境溫度下的玻璃-玻璃間的剝離強度為15N/400mm2以下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑,其係用於觸控感測器或有機EL元件的製造步驟中的基板之暫時固定。
  8. 一種感溫性黏著片,係包含申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑。
  9. 一種感溫性黏著帶,係具有:膜狀的基材、及在前述基材的至少一面層疊且包含申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著劑的黏著劑層。
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