TWI772262B - 黏著片 - Google Patents

黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TWI772262B
TWI772262B TW105119071A TW105119071A TWI772262B TW I772262 B TWI772262 B TW I772262B TW 105119071 A TW105119071 A TW 105119071A TW 105119071 A TW105119071 A TW 105119071A TW I772262 B TWI772262 B TW I772262B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
meth
acrylate
mass
migration
Prior art date
Application number
TW105119071A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201702251A (zh
Inventor
小澤祐樹
荒井隆行
高橋洋一
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201702251A publication Critical patent/TW201702251A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI772262B publication Critical patent/TWI772262B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠有效地防止並抑制遷移之遷移防止劑、黏著劑及黏著片。前述遷移防止劑含有具有巰基之矽烷偶合劑，前述黏著劑由含有該遷移防止劑之黏著性組成物得到，前述黏著片包括由該黏著劑構成之黏著劑層。上述黏著性組成物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及作為上述遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑(B)為較佳。

Description

黏著片
本發明係有關一種能夠防止並抑制金屬構件等例如觸摸面板的金屬電極等的遷移之遷移防止劑、黏著劑及黏著片者。
近年來，智慧型手機、平板電腦等各種行動電子裝置中，多使用觸摸面板作為顯示器。作為觸摸面板的方式，有電阻膜方式、靜電容量方式等，在如上述之行動電子裝置中主要採用靜電容量方式。
最近謀求觸摸面板的大型化，作為該種觸摸面板用的電極材料，正在對網狀的金屬電極、例如銅電極或銀電極進行研究。但是，若使習知的黏著劑與金屬電極、尤其銅電極或銀電極接觸而使用，則有時會發生離子遷移(=電化學遷移(Electrochemical migration)；以下，簡稱為“遷移”。)。具體而言，在正極中電極溶解而發生斷線，或者在負極中由正極成分的析出形成樹枝結晶而發生短路。
在高溫高濕下對電極施加電壓時尤其容易發生該遷移。若發生該種遷移，則觸摸面板無法正常驅動。尤其最近，電極的微細化及窄間距化正在發展中，容易發生由遷移引起之電極的斷線、短路。
然而，專利文獻1中已經揭示含有苯并***化合物作為防鏽劑之觸摸面板用黏著劑組成物。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2014-177611號公報
但是，作為防鏽劑之苯并***化合物即便具有金屬配線的防腐蝕效果，亦無法充分防止並抑制遷移。
本發明係鑑於如上述之實際情況而完成者，其目的為提供一種能夠有效地防止並抑制遷移之遷移防止劑、黏著劑及黏著片。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種遷移防止劑，其特徵為：含有具有巰基之矽烷偶合劑(發明1)。
依上述發明(發明1)，當添加有該遷移防止劑之材料與金屬構件等例如觸摸面板的金屬電極等對象構件接觸時，能夠有效地防止並抑制在該對象構件中之遷移。
上述發明(發明1)中，前述矽烷偶合劑係含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，構成前述矽烷偶合劑之有機矽化合物的巰基當量為100g/莫耳以上且1000g/莫耳以下為較佳(發明3)。
第二、本發明提供一種黏著劑，其特徵為：由含 有前述遷移防止劑(發明1~3)之黏著性組成物得到(發明4)。
上述發明(發明4)中，前述黏著性組成物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及作為前述遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑(B)為較佳(發明5)。
上述發明(發明5)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有3質量%以上且35質量%以下的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳(發明6)。
上述發明(發明5、6)中，前述黏著性組成物還含有交聯劑(C)為較佳(發明7)。
上述發明(發明5~7)中，前述黏著性組成物中之前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01質量份以上且5質量份以下為較佳(發明8)。
第三、本發明提供一種黏著片，其特徵為包括：兩片剝離片；及黏著劑層，以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片所夾持，前述黏著劑層由前述黏著劑(發明4~8)構成(發明9)。
上述發明(發明9)中，前述黏著劑層在觸摸面板上以與電極接觸的方式配置為較佳(發明10)。
依本發明之遷移防止劑、黏著劑及黏著片，能夠有效地防止並抑制遷移。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧顯示體模組
4‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧印刷層
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
第3圖係試驗例3的遷移防止效果評價中之評價基準的參考圖像。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔遷移防止劑〕
本發明的一實施形態之遷移防止劑含有具有巰基之矽烷偶合劑。本實施形態之遷移防止劑可以僅由具有巰基之矽烷偶合劑構成，亦可以含有其他成分。
本實施形態之遷移防止劑添加於與要求防止並抑制遷移之構件(以下，有時稱為“對象構件”。)接觸之材料(以下，有時稱為“接觸材料”。)中而使用為較佳。作為對象構件，例如可以舉出由銅、銀等構成之金屬電極(包括網狀者)、由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成之透明導電膜(包括圖案化者)、由金屬奈米線薄膜、線柵偏光薄膜等。在上述金屬電極中，將以未氧化之金屬為主成分之金屬電極、具體而言由銅或銀構成之金屬電極作為對象構件為較佳。並且，作為上述接觸材料，例如除後述之黏著劑以外，還可以舉出接著劑及硬塗劑等。
當添加有含有該矽烷偶合劑之遷移防止劑之接觸材料與對象構件接觸時，具有巰基之矽烷偶合劑在正極中能夠防止並抑制電極溶解，在負極中能夠防止並抑制形成樹枝結晶。亦即，能夠有效地防止並抑制在對象構件中之遷移(有時將本效果稱為“遷移防止效果”)。藉此，即使是例如電極被微 細化、窄間距化之對象構件，亦能夠防止電極的斷線及短路。尤其，當對象構件為觸摸面板的電極時，能夠防止由電極的斷線及短路引起之觸摸面板的驅動不良。
具有巰基之矽烷偶合劑由有機矽化合物構成，該有機矽化合物在分子內具有至少1個巰基、至少1個烷氧基矽烷基。當對象構件為觸摸面板等光學構件時，具有巰基之矽烷偶合劑係具有光透過性者、例如實質上透明者為較佳。
作為具有巰基之矽烷偶合劑的具體例，可以舉出3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之低分子型矽烷偶合劑；3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽烷化合物的共縮合物等含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑等。其中，遷移防止效果更加優異且作業性亦良好的含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑為較佳，含巰基之矽烷化合物與含烷基之矽烷化合物的共縮合物尤為佳，3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物為進一步較佳。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。
構成具有巰基之矽烷偶合劑之有機矽化合物的巰基當量的下限值係100g/莫耳以上為較佳，120g/莫耳以上尤為佳，150g/莫耳以上為進一步較佳。藉由如上述般設定下限值，當將接觸材料設為黏著劑時，能夠將與成為主劑之聚合物成分之極性差設在適當的範圍內，從而能夠設為上述矽烷偶合劑在 黏著劑中之分散性較佳者。
構成具有巰基之矽烷偶合劑之有機矽化合物的巰基當量的上限值係1000g/莫耳以下為較佳，800g/莫耳以下尤為佳，500g/莫耳以下為進一步較佳。藉由如上述般設定上限值，當將接觸材料設為黏著劑時，能夠防止由與成為主劑之聚合物成分之相分離引起之光學特性的惡化。
關於遷移防止劑相對於接觸材料之添加量，接觸材料中源自具有巰基之矽烷偶合劑之成分的含有量的下限值成為0.01質量%以上之量為較佳，成為0.05質量%以上之量尤為佳，成為0.1質量%以上之量為進一步較佳。並且，關於上述添加量，接觸材料中之上述成分的含有量的上限值成為5質量%以下之量為較佳，成為2.5質量%以下之量尤為佳，成為1質量%以下之量為進一步較佳。藉由遷移防止劑的添加量在上述範圍，成為遷移防止效果更加優異者。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑由含有前述遷移防止劑之黏著性組成物得到。作為黏著劑的種類，只要可發揮基於遷移防止劑之遷移防止效果，則並沒有特別限定，例如可以係丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等的任何一種。並且，黏著劑可以係乳液型、溶劑型或無溶劑型中的任何一種，亦可以係交聯型或非交聯型中的任何一種。進而，可以係活性能量射線硬化型或活性能量射線非硬化型中的任何一種。
當對象構件為觸摸面板的電極時，在上述中，丙 烯酸系黏著劑為較佳。在該情況下，本實施形態之黏著劑係由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及作為上述遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑(B)之黏著性組成物(以下，有時稱為“黏著性組成物P”。)得到者為較佳。黏著性組成物P還含有交聯劑(C)為較佳，在該情況下，本實施形態之黏著劑係使黏著性組成物P交聯而得到。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯兩者。其他類似術語亦相同。並且，“聚合物”中亦包含“共聚物”的概念。
由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)之黏著性組成物P構成之黏著劑所構成之黏著劑層不僅發揮前述遷移防止效果，而且，藉由在與對象構件之界面存在源自具有巰基之矽烷偶合劑(B)之成分，與對象構件之黏附性較高，當對象構件具有段差時成為段差追隨性優異者。具體而言，即使將該黏著劑層貼附於具有段差之對象構件並在高溫高濕條件下暴露既定時間(例如，在85℃、85%RH下72小時)之情況下，亦可以抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等(高溫高濕條件下之段差追隨性優異)。藉此，當對象構件為觸摸面板時，可以抑制在段差附近產生光的反射損失，能夠良好地維持觸摸面板的畫質。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元，能夠顯現較佳的黏著性。從該種觀點考慮，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有下限值為50質量%以上的烷基的碳數為 1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有60質量%以上尤為佳，含有70質量%以上為進一步較佳。若含有50質量%以上的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠發揮較佳的黏著性。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上限值為97質量%以下的上述(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有90質量%以下尤為佳，含有85質量%以下為進一步較佳。藉由含有97質量%以下的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，能夠將較佳量的其他單體成分導入到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛脂、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等，其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，含有烷基的碳數為4~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。另外，烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中之烷基係指直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷基。
並且，作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，組合使用作為均聚物之玻璃轉變溫度(Tg)超過0 ℃之(70℃以上為較佳的)硬單體和作為均聚物之玻璃轉變溫度(Tg)為0℃以下的軟單體亦為較佳。這是因為，籍由軟單體保持黏著性及柔軟性，並且由硬單體提高內聚力，藉此能夠設為顯示器面板(觸摸面板)中之段差追隨性更加優異者。比時，硬單體與軟單體的質量比係5：95~40：60為較佳，20：80~30：70尤為佳。
作為上述硬單體，例如可以舉出丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94。℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯酸金剛烷基酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷基酯(Tg141℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
在上述硬單體中，從防止對黏著性及透明性等其他特性之惡影響並且進一步發揮硬單體的性能之觀點考慮，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸異冰片酯為較佳。若還考慮黏著性，則丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸甲酯更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
作為上述軟單體，較佳地可以舉出具有碳數為2~12的直鏈狀或支鏈狀的烷基之丙烯酸烷基酯。例如，較佳地可以舉出丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-54℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含反應性官能基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳。源自該含反應性官能基單體之反應性官能基與後述之交聯劑(C)進行反應，藉此形成交聯結構(三維網狀結構)，可以得到具有所希望的 內聚力之黏著劑。
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中作為構成該聚合物之單體單元而含有之含反應性官能基單體，較佳地可以舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、在分子內具有胺基之單體(含胺基單體)等。在該等之中，與交聯劑(C)之反應性及耐濕熱白化性優異且對對象構件電極之惡影響較少的含羥基單體尤為佳。
作為含羥基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羥基與交聯劑(C)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含羧基單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羧基與交聯劑(C)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含胺基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有下限值為3質 量%以上的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有10質量%以上尤為佳，含有15質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上限值為35質量%以下的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有30質量%以下尤為佳，含有25質量%以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述量含有含羥基單體來作為單體單元，則在所得到之黏著劑中會殘留既定量的羥基。羥基係親水性基，若該種親水性基在黏著劑中存在既定量，則即使在黏著劑置於高溫高濕條件下之情況下，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑中之水分之相容性亦良好，其結果，可以抑制恢復常溫常濕時的黏著劑的白化(耐濕熱白化性優異)。
但是，若如上所述般親水性基在黏著劑中存在既定量，則黏著劑容易吸進水，與該黏著劑接觸之對象構件中容易發生遷移。但是，本實施形態之黏著性組成物P作為遷移防止劑藉由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)，能夠有效地防止並抑制所接觸之對象構件中發生遷移。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元為較佳，但容許含有既定量。這是因為，由於羧基係酸成分，因此通常擔心對象構件的遷移，但本實施形態之黏著劑由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)作為遷移防止劑之黏著性組成物P得到，藉此，即使存在羧基，亦能夠發揮遷移防止效果。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單元，含有5質量%以下的含羧基單體，較佳地容許以2質量%以下的量含有含羧基單體。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根據需要可以含有其他單體來作為構成該聚合物之單體單元。作為其他單體，還為了不妨礙含反應性官能基單體的作用，係不含具有反應性之官能基之單體為較佳。作為該種其他單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯醯基嗎啉等具有非交聯性的3級胺基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺、二甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形態可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值係20萬以上為較佳，30萬以上尤為佳，40萬以上為進一步較佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算的值。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值為上述以上，則黏著劑成為高溫高濕條件下之段差追隨性優異者。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值係100萬以下為較佳，90萬以下尤為佳，70萬以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值為上述以下，則黏著劑成為貼附時的段差追隨性優異者。
另外，在黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯 聚合物(A)可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
(2)具有巰基之矽烷偶合劑(B)
黏著性組成物P所含有之具有巰基之矽烷偶合劑(B)係作為前述遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑。
黏著性組成物P中之具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上尤為佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，上限值係5質量份以下為較佳，1.5質量份以下尤為佳，1.0質量份以下為進一步較佳。藉由具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量在上述範圍，成為遷移防止效果更加優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)每100g的、矽烷偶合劑(B)中之巰基的莫耳數(巰基量)的下限值係0.01mmol以上為較佳，0.1mmol以上尤為佳，0.2mmol以上為進一步較佳。並且，上述莫耳數的上限值係30mmol以下為較佳，5mmol以下尤為佳，1.5mmol以下為進一步較佳。藉由矽烷偶合劑(B)的巰基相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之莫耳數在上述範圍，能夠設為遷移防止效果更加優異者。
(3)交聯劑(C)
黏著性組成物P含有交聯劑(C)為較佳。黏著性組成物P藉由含有交聯劑(C)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯而形成三維網狀結構，能夠提高所得到之黏著劑的內聚力，從而提高高溫高濕條件下之段差追隨性。
作為交聯劑(C)，只要係與(甲基)丙烯酸酯聚 合物(A)所具有之反應性基進行反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、聯胺系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元時，使用與該羥基之反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(C)可以單獨使用一種，或者組合兩種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等及該等的縮二脲體、異氰脲酸酯體、以及乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與含低分子活性氫化合物之反應物之加成物等。其中，從與羥基之反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
黏著性組成物P中之交聯劑(C)的含有量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係0.001質量份以上為較佳，0.01質量份以上尤為佳，0.02質量份以上為進一步較佳。並且，上限值係10質量份以下為較佳，5質量份以下尤為佳，1質量份以下為進一步較佳。
藉由交聯劑(C)的含有量在上述範圍，成為所得 到之黏著劑的內聚力較佳者，黏著劑的高溫高濕條件下之段差追隨性得到提高。
(4)各種添加劑
黏著性組成物P中根據需要可以添加在丙烯酸系黏著劑中通常使用之各種添加劑，例如抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。並且，除前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)以外，同時另添加其他矽烷偶合劑。然而，防鏽劑、尤其苯並***系防鏽劑具有阻礙黏著性組成物P的交聯之作用，因此不添加為較佳。
並且，黏著性組成物P根據需要可以含有分子量小於1000的多官能丙烯酸酯系單體等活性能量射線硬化性成分。當黏著性組成物P含有活性能量射線硬化性成分時，將黏著劑層貼附於對象構件之後，對黏著劑層照射活性能量射線而使該黏著劑層硬化，藉此能夠得到耐久性非常優異之黏著劑層。
另外，黏著性組成物P係表示在黏著劑層中以原狀態或反應之狀態殘存之各種成分的混合物者，在乾燥製程等中被去除之成分例如後述的聚合溶劑及稀釋溶劑不含於黏著性組成物P中。
(5)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)並將所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有巰基之矽烷偶合劑(B)混合，並且根據需要加入交聯劑(C)及添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠藉由將構成聚 合物之單體單元的混合物利用通常的自由基聚合法進行聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合根據需要能夠使用聚合起始劑並藉由溶液聚合法等來進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可以並用兩種以上。
作為聚合起始劑，可以舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可以並用兩種類以上。作為偶氮系化合物，例如可以舉出2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可以舉出過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸叔丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己醯)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能夠調節所得到之聚合物的重量平均分子量。
若得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，則在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加具有巰基之矽烷偶合劑(B)、根據需要之交聯劑(C)、添加劑及稀釋溶劑並充分混合，藉此得到由溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，例如使用己烷、庚烷、環己 烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要在可塗層之範圍即可，並沒有特別限制，可以根據狀況適當選定。例如，稀釋成黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%。另外，當得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組成物P為可塗層之黏度等，則亦可以不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(6)黏著劑的製造
藉由對上述黏著性組成物P進行加熱處理，可以得到黏著劑。亦可以由使黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理兼作該加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度係50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間係30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理後，根據需要可以設置在常溫(例如23℃、50%RH)下1~2周左右的熟化期間。當需要該熟化期間時，經過熟化期間後形成黏著劑層，當不需要熟化期間時，加熱處理結束後形成黏著劑層。
由黏著性組成物P得到之黏著劑的凝膠分率的下限值係30%以上為較佳，40%以上尤為佳，50%以上為進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上，則黏著劑的內 聚力變高，成為高溫高濕條件下之段差追隨性優異者。並且，上述凝膠分率的上限值係90%以下為較佳，85%以下尤為佳，80%以下為進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下，則黏著劑不會變得過硬，成為貼附時的段差追隨性優異者。其中，黏著劑的凝膠分率的測定方法如後述之試驗例所示。
本實施形態之黏著劑藉由含有作為遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑，即使貼附於例如由銅、銀等構成之金屬電極、由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成之透明導電膜、金屬奈米線薄膜、線柵偏光薄膜等對象構件，亦能夠有效地抑制在對象構件中之遷移。尤其，即使在對象構件為使用與ITO等金屬氧化物相比離子化傾向較高的銅或銀等之觸摸面板的金屬電極之情況下，亦能夠防止由電極的斷線及短路引起之觸摸面板的驅動不良。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由如下構成：兩片剝離片12a、12b；及以與該等兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b所夾持之黏著劑層11。但是，在黏著片1中剝離片12a、12b並非必須構成要件，係在使用黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之面，係包含實施剝離處理之面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之面這兩者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述黏著劑構成。黏著劑層11的厚度(按照JIS K7130測定之值)的下限值係10μm以上為較佳，25μm 以上尤為佳，50μm以上為進一步較佳。藉由黏著劑層11的厚度的下限值為上述以上，可以充份發揮優異之黏著力。並且，黏著劑層11的厚度的上限值係300μm以下為較佳，250μm以下尤為佳，100μm以下為進一步較佳。藉由黏著劑層11的厚度的上限值為上述以下，加工性變得良好。另外，黏著劑層11可以以單層形成，亦可以積層複數層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b並沒有特別限定，可以使用公知的塑膠薄膜。例如，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，亦可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)實施有剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a、12b中，將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
對於剝離片12a、12b的厚度並沒有特別限制，通常係20~150μm左右。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗布液，並進行加熱處理使黏著性組成物P交聯而形成塗布層之後，在該塗布層上重疊另一個剝離片12b(或12a)的剝離面。當需要熟化期間時，藉由經過熟化期間，上述塗布層成為黏著劑層11，當不需要熟化期間時，上述塗布層直接成為黏著劑層11。藉此，得到上述黏著片1。關於加熱處理及熟化條件，如上所示。
作為黏著片1的另一製造例，在一個剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗布液，並進行加熱處理使黏著性組成物P交聯而形成塗布層，從而得到帶塗布層之剝離片12a。並且，在另一個剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗布液，並進行加熱處理使黏著性組成物P交聯而形成塗布層，從而得到帶塗布層之剝離片12b。並且，將帶塗布層之剝離片12a和帶塗布層之剝離片12b以兩個塗布層相互接觸之方式進行貼合。當需要熟化期間時，藉由經過熟化期間，上述積層之塗布層成為黏著劑層11，當不需要熟化期間時，上述積層之塗布層直接成為黏著劑層11。藉此，得到上述黏著片1。依該製造例，即使在黏著劑層11較厚的情況下，亦能夠穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如可以利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
(4)黏著力
本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃之黏著力的下限值係5N/25mm以上為較佳，8N/25mm以上尤為佳，10N/25mm以上為進一步較佳。若黏著片1的黏著力的下限值為上述以上，則成為高溫高濕條件下之段差追隨性優異者。另一方面，上述黏著力的上限值並沒有特別限制，若考慮使用時剝離片12a、12b從黏著劑層11之剝離剝離容易度等，則50N/25mm以下為較佳，30N/25mm以下尤為佳。另外，若還考慮再加工性，則26N/25mm以下為較佳。在該情況下，即使發生誤貼合，亦可以輕鬆地再利用構件。
其中，本說明書中之黏著力基本上係指藉由按照JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，係將測定樣品設為25mm寬度、100mm長度，將該測定樣品貼附於被黏物，並在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時，其後以剝離速度300mm/min測定者。
(5)黏著片的使用
藉由使用上述黏著片1，例如能夠製造2圖所示之靜電容量方式的觸摸面板2。觸摸面板2包括顯示體模組3、在之上經由黏著劑層4而積層之第1薄膜感測器5a、在之上經由黏著劑層11而積層之第2薄膜感測器5b及在之上經由黏著劑層11而積層之覆蓋材6而構成。
上述觸摸面板2中之黏著劑層11係上述黏著片1的黏著劑層11。
作為上述顯示體模組3，例如可以舉出液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模 組、電子紙等。
黏著劑層4可以由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可以由其他黏著劑或黏著片形成。在後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可以舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、氨基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯酸系黏著劑為較佳。
本實施形態中之第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b分別包括基材薄膜51及形成於基材薄膜51之電極52。作為基材薄膜51並沒有特別限定，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
電極52例如由金屬電極和圖案化透明導電膜等構成，該金屬電極由銅、銀等構成，該圖案化透明導電膜由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成。
第1薄膜感測器5a的電極52及第2薄膜感測器5b的電極52通常係一個構成X軸方向的電路圖案，另一個構成Y軸方向的電路圖案。
本實施形態中之第2薄膜感測器5b的電極52在第2圖中位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第1薄膜感測器5a的電極52在第2圖中位於第1薄膜感測器5a的上側，但並不限定於此，亦可以位於第1薄膜感測器5a的下側。
覆蓋材6通常以玻璃板或塑膠板為主體。作為玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。作為塑膠板並沒有特別限 定，例如可以舉出由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設有硬涂層、防反射層、防眩層等功能層，亦可以積層有硬塗薄膜、防反射薄膜、防眩薄膜等光學構件。
本實施形態中，上述覆蓋材6在黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有由印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般在覆蓋材6之黏著劑層11側以邊框狀形成。
構成印刷層7之材料並沒有特別限定，可以使用印刷用的公知的材料。印刷層7的厚度亦即段差的高度的下限值係3μm以上為較佳，5μm以上更為佳，7μm以上尤為佳。並且，上限值係50μm以下為較佳，25μm以下更為佳，15μm以下尤為佳。
以下，對上述觸摸面板2的製造方法的一例進行說明。
作為黏著片1，準備第1黏著片1及第2黏著片1。從第1黏著片1剝離一方的剝離片12a，並將露出之黏著劑層11(第1黏著劑層11)以與第2薄膜感測器5b的電極52接觸之方式與該第2薄膜感測器5b貼合。並且，從第2黏著片1剝離一方的剝離片12a，並將露出之黏著劑層11(第2黏著劑層)以與第1薄膜感測器5a的電極52接觸之方式與該第1薄膜感測器5a貼合。
並且，剝離第2黏著片中之另一個剝離片12b，並以露出之第2化黏著劑層11與上述第2薄膜感測器5b中之與 積層有第1黏著劑層11之側相反側的面(第2薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)接觸之方式將兩者貼合。藉此，得到剝離片12b、第1黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11及第1薄膜感測器5a依次積層而成之積層體。
接著，在上述積層體的第1薄膜感測器5a側的面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)貼合設置於剝離片上之黏著劑層4。接著，從上述積層體剝離剝離片12b，並對露出之第1黏著劑層11以覆蓋材6的印刷層7側與該黏著劑層11接觸之方式貼合該覆蓋材6。籍此，可以得到覆蓋材6、第1黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4及剝離片依次積層而成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4與顯示體模組3接觸之方式將該構成體貼合於顯示體模組3。藉此，製造第2圖所示之觸摸面板2。
即使在上述觸摸面板2置於高溫高濕條件下並以該狀態對電極52施加電壓之情況下，藉由與電極52接觸之黏著劑層11含有源自本實施形態之遷移防止劑(具有巰基之矽烷偶合劑)之成分，可以有效地抑制電極52的遷移。藉此，可以防止由電極52的斷線及短路引起之觸摸面板2的驅動不良。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要件係還包含本發明的技術技範圍所屬之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中 的任一個。
【實施例】
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例者。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2.黏著性組成物的製備
將上述製程1中所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固形成分換算值；以下相同)、作為具有巰基之矽烷偶合劑(B)之3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“X-41-1810”，寡聚物型，巰基當量：450g/莫耳)0.05質量份、作為交聯劑(C)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“Coronate L”)0.23質量份、進行混合並充分攪拌，並且利用甲乙酮稀釋，藉此得到固形成分濃度38質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
其中，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固形成分換算值)時的黏著性組成物的各配合(固形成分換算值)示於表1。另外，表1中所記載之縮寫等的詳細內容如下所示。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
[具有巰基之矽烷偶合劑(B)]
X-41-1810：3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“X-41-1810”，寡聚物型，巰基當量：450g/莫耳)
KBM-803：3-巰丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“KBM-803”，低分子型，巰基當量：196.4g/莫耳)
[其他矽烷偶合劑]
KBM-403：3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製，商品名“KBM-403”，低分子型)
KBE-9007：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製，商品名“KBE-9007”，低分子型)
3.黏著片的製造
在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation 製，商品名“SP-PET382150”，厚度：38μm)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈上述製程2中所得到之黏著性組成物的塗佈溶液之後，在90℃下加熱處理1分鐘而形成塗佈層(厚度：25μm)。同樣地，在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之輕剝離型剝離片 (LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈上述製程2中所得到之黏著性組成物的塗佈溶液之後，在90℃下加熱處理1分鐘而形成塗佈層(厚度：25μm)。
接著，將上述中所得到之帶塗佈層之重剝離型剝離片與上述中所得到之帶塗佈層之輕剝離型剝離片以兩個塗佈層相互接觸之方式進行貼合，並在23℃、50%RH的條件下熟化7天，藉此製作由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片構成之黏著片。
〔實施例2~10、比較例1~10〕
如表1所示般改變矽烷偶合劑(具有巰基之矽烷偶合劑(B)及其他矽烷偶合劑)的種類及比例以及交聯劑(C)的比例，除此以外，與實施例1同樣地製造黏著片。另外，對於比較例7~10，將N,N-雙(2-乙基己基)-(4或5)-甲基-1H-苯并***-1-甲胺(BASF公司製，商品名“IRGMET 39”)作為防鏽劑以表1所示之比例配合於黏著性組成物中。
其中，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：TOSOH CORPORATION製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
將實施例及比較例中所得到之黏著片裁剪為80mm×80mm的尺寸，將其黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200)中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，將包在上述聚酯製網中之黏著劑在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，另外，在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠分率(%)。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之黏著片上剝離輕剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得到之積層體裁斷為25mm寬度、100mm長度，將其作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品剝離重剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.製)之後，利用KURIHARA CORPORATION製高壓釜在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。其後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,LTD.製，TENSILON)在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此所記載之以外的條件遵照JIS Z 0237：2009來進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(遷移防止效果的評價)
(1)配線基板的作製
在將銅箔(厚度：18μm)與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度：50μm)積層而成之敷銅積層板(NIKKAN INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名“NIKAFLEX”)的銅箔表面上，利用網版印刷法印刷蝕刻抗蝕劑圖案。其後，藉由蝕刻去除不需要的銅箔而形成梳形電極。各電極的線寬為300μm，電極相互間的間隙為50μm。
(2)遷移防止效果的評價
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。接著，從上述積層體剝離重剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼附於上述梳形電極上，將其作為樣品。
在85℃、85%RH的濕熱條件下靜置上述樣品，以該狀態對電極間施加5V的電壓來進行遷移試驗。自試驗開始 起8小時後、24小時後及48小時後，利用光學顯微鏡(倍率：10倍)對梳形電極進行觀察，並基於以下所示之評價基準評價遷移防止效果。將結果示於表2。
◎：完全未觀察到電極(正極)的溶解及在電極(負極)中形成樹枝結晶。
○：僅在電極(正極)的端部觀察到溶解，未觀察到在電極(負極)中形成樹枝結晶。
×：觀察到電極(正極)的溶解及在電極(負極)中形成樹枝結晶。
另外，將上述評價基準的參考圖像示於第3圖。
Figure 105119071-A0202-12-0030-1
Figure 105119071-A0202-12-0031-2
由表2可知，實施例中所得到之黏著片能夠有效地防止並抑制遷移，係遷移防止效果優異者。
【產業上的可利用性】
本發明之遷移防止劑、黏著劑及黏著片例如可以適合用於使用銅電極或銀電極之靜電容量方式的觸摸面板。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (3)

  1. 一種黏著片，其為具備1片或2片之剝離片，及以與前述剝離片的剝離面接觸之方式設置之黏著劑層的黏著片，前述黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；及作為遷移防止劑之具有巰基之矽烷偶合劑(B)之黏著性組成物得到之丙烯酸系黏著劑所形成，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有10質量%以上且35質量%以下的含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元，前述黏著片的對於鈉鈣玻璃之黏著力係5N/25mm以上、50N/25mm以下，前述黏著劑層在觸摸面板上以與電極接觸的方式配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著性組成物還含有交聯劑(C)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著性組成物中之前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01質量份以上且5質量份以下。
TW105119071A 2015-06-30 2016-06-17 黏著片 TWI772262B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015131940A JP6826362B2 (ja) 2015-06-30 2015-06-30 粘着シート
JP2015-131940 2015-06-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201702251A TW201702251A (zh) 2017-01-16
TWI772262B true TWI772262B (zh) 2022-08-01

Family

ID=57725282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105119071A TWI772262B (zh) 2015-06-30 2016-06-17 黏著片

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6826362B2 (zh)
KR (1) KR102559140B1 (zh)
CN (1) CN106318284B (zh)
TW (1) TWI772262B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166314A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置及び封止用エポキシ樹脂組成物
TW201510167A (zh) * 2013-08-28 2015-03-16 Fujimori Kogyo Co 黏接膜及化學硏磨用表面保護膜

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08311658A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Nippon Parkerizing Co Ltd 銅系金属材料の表面処理用組成物
JP2004277444A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Ricoh Co Ltd 導電性接着剤
JP5030196B2 (ja) * 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤
DE102005026085A1 (de) * 2005-06-07 2006-12-14 Construction Research & Technology Gmbh Silan-modifizierte Harnstoff-Derivate, Verfahren zu ihrer Herstellung und deren Verwendung als Rheologiehilfsmittel
JP2007317563A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路接続用接着剤
WO2009057530A1 (ja) * 2007-10-29 2009-05-07 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置
JP2009215477A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd 金属製導電部の保護剤、保護構造及び保護方法
JP5524640B2 (ja) * 2010-01-26 2014-06-18 大王製紙株式会社 粘着シート
JP5562747B2 (ja) * 2010-07-13 2014-07-30 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
JP2012238579A (ja) * 2011-04-28 2012-12-06 Fujifilm Corp 導電性部材、その製造方法、タッチパネル及び太陽電池
JP5940443B2 (ja) 2012-12-06 2016-06-29 日本カーバイド工業株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤付偏光板及び表示装置
JP6054725B2 (ja) * 2012-12-06 2016-12-27 日本カーバイド工業株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤付偏光板及び表示装置
JP6112892B2 (ja) * 2013-02-13 2017-04-12 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6196781B2 (ja) * 2013-02-13 2017-09-13 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6271156B2 (ja) 2013-02-14 2018-01-31 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、光学部材、及びタッチパネル
JP6216519B2 (ja) * 2013-03-04 2017-10-18 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6274206B2 (ja) * 2013-04-24 2018-02-07 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体とその製造方法
JP6114649B2 (ja) * 2013-06-28 2017-04-12 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP5906222B2 (ja) * 2013-08-28 2016-04-20 藤森工業株式会社 化学研磨用表面保護フィルム
JP6285289B2 (ja) * 2014-06-17 2018-02-28 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物、及び表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166314A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置及び封止用エポキシ樹脂組成物
TW201510167A (zh) * 2013-08-28 2015-03-16 Fujimori Kogyo Co 黏接膜及化學硏磨用表面保護膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170003409A (ko) 2017-01-09
CN106318284A (zh) 2017-01-11
TW201702251A (zh) 2017-01-16
JP2017014378A (ja) 2017-01-19
JP6826362B2 (ja) 2021-02-03
KR102559140B1 (ko) 2023-07-24
CN106318284B (zh) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI809001B (zh) 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
TWI676667B (zh) 黏接片以及積層體
TWI691570B (zh) 黏著性組成物、黏著片及顯示體
JP6093907B2 (ja) 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
WO2021192423A1 (ja) 粘着シートおよび積層体
KR20200104786A (ko) 반복 굴곡 디바이스용 점착제, 점착시트, 반복 굴곡 적층부재 및 반복 굴곡 디바이스
JP2022156355A (ja) 表示体
JP6676429B2 (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
TW202035625A (zh) 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
WO2021225038A1 (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび積層体
JP2022156356A (ja) 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
TWI746441B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
TWI772262B (zh) 黏著片
JP2022125728A (ja) 粘着剤および粘着シート
JP7304683B2 (ja) 粘着シートおよび積層体
CN115315496B (zh) 粘着片及层叠体
CN111440543B (zh) 粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体
WO2023047860A1 (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび積層体
TW202204556A (zh) 黏著性組合物、黏著劑、黏著片及顯示體
JP2023150617A (ja) 粘着シートおよび表示体