TWI751865B - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一支架、一天線及一保護件。殼體具有一容置空間及連通容置空間的一孔洞。電路板設置於容置空間內。支架設置於電路板上方，且至少部分的支架位於容置空間及孔洞內。天線至少部分地設置於支架延伸出容置空間之外的部位上。保護件設置於殼體的至少一個表面上，且覆蓋孔洞、支架及天線。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有天線的電子裝置。
目前，4G LTE與5G Sub 6G操作頻率從617MHZ涵蓋至5000MHZ，對天線設計來說，為了涵蓋寬頻與高天線效率，需要把天線相對於電路板之間的距離加大，以減少天線與電路板的接地面(ground plane)之間電容效應，降低輻射能量被儲存於天線與接地面之間的機率，進而能夠提高天線效率。然而，增加天線與電路板之間的距離會造成電子產品變厚。
本發明提供一種電子裝置，其可具有較低的整體厚度且天線與電路板之間具有較大的距離。
本發明的一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一支架、一天線及一保護件。殼體具有一容置空間及連通容置空間的一孔洞。電路板設置於容置空間內。支架設置於電路板上方，且至少部分的支架位於容置空間及孔洞內。天線至少部分地設置於支架延伸出容置空間之外的部位上。保護件設置於殼體的至少一個表面上，且覆蓋孔洞、支架及天線。
在本發明的一實施例中，上述的支架的一頂面與殼體的一外表面齊平，天線的至少一部分配置於頂面。
在本發明的一實施例中，上述的支架的一頂面凸出於殼體的一外表面，天線的至少一部分配置於頂面。
在本發明的一實施例中，上述的支架的一頂面的一部分凸出於殼體的一外表面，天線的至少一部分配置於頂面的部分。
在本發明的一實施例中，上述的殼體的孔洞的尺寸大於等於支架的尺寸。
在本發明的一實施例中，上述的殼體的孔洞的形狀對應於支架的形狀。
在本發明的一實施例中，上述的支架、殼體及保護件為絕緣且材質不同。
在本發明的一實施例中，上述的殼體包括相對的一第一殼壁及一第二殼壁，電路板靠近於第一殼壁，孔洞形成於第二殼壁，電路板對第二殼壁的投影覆蓋孔洞。
在本發明的一實施例中，上述的保護件具可撓性或可壓縮性，且保護件的材質包括泡棉、矽膠或橡膠。
在本發明的一實施例中，上述的保護件的厚度大於2.5公厘。
基於上述，本發明的電子裝置在殼體上開設孔洞，而使部分的支架可以延伸至容置空間之外。天線至少部分地設置於支架在延伸至容置空間之外的部位上。這樣的設計可增加天線與位於容置空間內的電路板之間的距離，以降低電容效應。再者，保護件設置於殼體上且覆蓋孔洞、支架及天線，可保護電子裝置、天線且可使電子裝置的外觀完整。
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參閱圖1，在本實施例中，電子裝置100包括一殼體110、一電路板120、一支架130、一天線140及一保護件150。
殼體110具有一容置空間114及連通容置空間114的一孔洞115。在本實施例中，殼體110包括相對的一第一殼壁111及一第二殼壁112。第一殼壁111例如是底壁，第二殼壁112例如是頂壁。當然，第一殼壁111與第二殼壁112也可以是兩相對的側壁，不以上述為限制。孔洞115形成於第二殼壁112。在本實施例中，殼體110的材質例如是塑膠等絕緣的材質，殼體110的厚度約為1公厘至2.5公厘之間，但不以此為限制。
電路板120設置於容置空間114內。電路板120靠近於第一殼壁111。電路板120，例如，直接設置在第一殼壁111上，但電路板120也可以與第一殼壁111之間存在一間隙，而未直接接觸。電路板120上具有一接地面(未繪示)，可作為天線140的系統接地面。
在本實施例中，電路板120對第二殼壁112的投影覆蓋孔洞115。在一實施例中，電路板120的接地面(未繪示)對第二殼壁112的投影覆蓋孔洞115。也就是說，孔洞115的位置可對應於電路板120的接地面的位置。
支架130設置於電路板120上方。在本實施例中，支架130，例如，是設置在電路板120上，但在其他實施例中，支架130也可以與電路板120之間存在一間隙，而未直接接觸到電路板120。
至少部分的支架130位於容置空間114及孔洞115內。由圖1可見，在本實施例中，支架130不但位於容置空間114內，還延伸至殼體110在第二殼壁112的孔洞115內，而使支架130的一頂面132與殼體110的第二殼壁112的一外表面113齊平。當然，在其他實施例中，支架130的頂面132可以高於殼體110的第二殼壁112的外表面113，或是略低於殼體110的第二殼壁112的外表面113(但高於第二殼壁112的內表面)。
在本實施例中，殼體110的孔洞115的尺寸等於支架130的尺寸，且殼體110的孔洞115的形狀對應於支架130的形狀，以減少殼體110外露出支架130以外的元件的機率。當然，在其他實施例中，殼體110的孔洞115的尺寸也可以大於支架130的尺寸，以確保支架130可完整露出，或者可供不同形狀與尺寸的支架130共用。或者，在其他實施例中，若支架130僅部分穿出，殼體110的孔洞115的尺寸也可以小於支架130的尺寸，殼體110的孔洞115的尺寸只要大於支架130要外露於殼體110的部位即可。
天線140至少部分地設置於支架130延伸出容置空間114之外的部位上。在本實施例中，天線140配置於支架130的頂面132，而位於容置空間114之外。在其他實施例中，天線140也可以部分配置在支架130的其他表面，而天線140配置在支架130的頂面132的部分可位於容置空間114之外。
由上敘述可知，電子裝置100透過在殼體110上開設孔洞115，而使部分的支架130可以延伸出容置空間114之外，天線140便可設置於支架130延伸出容置空間114之外的部位上，而位於容置空間114之外。因此，天線140的位置可不受殼體110高度的限制。
如此一來，電子裝置100可在殼體110維持薄型化的前提下，仍能增加天線140與位於容置空間114內的電路板120之間的距離，而達到降低電容效應的效果。具體地說，天線140與電路板120之間的距離至少可以增加1公厘至2.5公厘，天線特性亦因此被提升。
另外，在本實施例中，天線140可透過導線142電性連接於電路板120。導線142例如是同軸傳輸線，正端(未繪示)將天線140的饋入端連接於電路板120的無線模組(未繪示)，負端(未繪示)將天線140的接地端連接至電路板120的接地面。當然，天線140與電路板120之間的電性連接方式不以此為限制。
再者，在本實施例中，支架130與天線140的數量均為一個，但在其他實施例中，支架130與天線140的數量也可以為多個，殼體110的孔洞115的數量也可對應地增加。
此外，為了通過嚴格的工業手機落摔標準，在本實施例中，電子裝置100透過在殼體110外側貼附保護件150，以達到防撞的功能。保護件150具可撓性或可壓縮性，保護件150的材質包括泡棉、矽膠或橡膠，且保護件150的厚度可大於2.5公厘。
保護件150設置於殼體110的至少一個表面上，且覆蓋孔洞115、支架130及天線140。因此，保護件150除了可以使電子裝置100達到落摔保護的功能之外，還可以達到保護天線140及使電子裝置100的外觀完整的效果。
在本實施例中，保護件150除了設置在第二殼壁112上之外，還設置在殼體110的側壁。當然，在其他實施例中，保護件150也可以包覆整個殼體110，或是包覆殼體110的其他部位，不以圖式為限制。
值得一提的是，支架130及殼體110為絕緣且材質不同。在本實施例中，支架130可以是雷射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)專用的絕緣材料，製造者可透過LDS的方式在此絕緣材料上形成天線140。在本實施例中，在殼體110上開設孔洞115，而使部分的支架130可以延伸出容置空間114之外，天線140不用形成在殼體110上就可以處於高於或等於殼體110的頂面132的高度。由於天線140非設置在殼體110上，殼體110不需要採用昂貴的雷射直接成型專用的絕緣材料，而可選用一般的塑膠，而相當節省成本。
圖2是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參閱圖2，本實施例的電子裝置100a與圖1的電子裝置100的主要差異在於，在本實施例中，支架130a的頂面132凸出於殼體110的外表面113。因此，配置於支架130a的頂面132上的天線140可與電路板120之間具有更大的距離。此外，由於保護件150為可撓，保護件150在對應於支架130a與天線140的
部位可被擠壓，而使保護件150的整體外觀仍可完整。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參閱圖3，本實施例的電子裝置100b與圖1的電子裝置100的主要差異在於，在本實施例中，支架130b的頂面132b的一部分134凸出於殼體110的外表面113，支架130b的頂面132b的另一部分136則是位於容置空間114內。殼體110的第二殼壁112上的孔洞115b的尺寸對應於支架130b的頂面132b的此部分134的尺寸。天線140b的至少一部分(例如，全部，但不以此為限制)配置於支架130b的頂面132b在外露於殼體110的部分134，而可與電路板120之間具有較大的距離。
綜上所述，本發明的電子裝置在殼體上開設孔洞，而使部分的支架可以延伸至容置空間之外。天線至少部分地設置於支架在延伸至容置空間之外的部位上。這樣的設計可增加天線與位於容置空間內的電路板之間的距離，以降低電容效應。再者，保護件設置於殼體上且覆蓋孔洞、支架及天線，可保護電子裝置、天線且可使電子裝置的外觀完整。
100、100a、100b:電子裝置 110:殼體 111:第一殼壁 112:第二殼壁 113:外表面 114:容置空間 115、115b:孔洞 120:電路板 130、130a、130b:支架 132、132b:頂面 134、136:部分 140、140b:天線 142:導線 150:保護件
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。 圖2是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。 圖3是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。
100:電子裝置
110:殼體
111:第一殼壁
112:第二殼壁
113:外表面
114:容置空間
115:孔洞
120:電路板
130:支架
132:頂面
140:天線
142:導線
150:保護件

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包括： 一殼體，具有一容置空間及連通該容置空間的一孔洞； 一電路板，設置於該容置空間內； 一支架，設置於該電路板上方，且至少部分的該支架位於該容置空間及該孔洞內； 一天線，至少部分地設置於該支架延伸出該容置空間之外的部位上；以及 一保護件，設置於該殼體的至少一個表面上，且覆蓋該孔洞、該支架及該天線。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中該支架的一頂面與該殼體的一外表面齊平，該天線的該至少一部分配置於該頂面。
  3. 如請求項1所述的電子裝置，其中該支架的一頂面凸出於該殼體的一外表面，該天線的該至少一部分配置於該頂面。
  4. 如請求項1所述的電子裝置，其中該支架的一頂面的一部分凸出於該殼體的一外表面，該天線的該至少一部分配置於該頂面的該部分。
  5. 如請求項1所述的電子裝置，其中該殼體的孔洞的尺寸大於等於該支架的尺寸。
  6. 如請求項1所述的電子裝置，其中該殼體的孔洞的形狀對應於該支架的形狀。
  7. 如請求項1所述的電子裝置，其中該支架、該殼體及該保護件為絕緣且材質不同。
  8. 如請求項1所述的電子裝置，其中該殼體包括相對的一第一殼壁及一第二殼壁，該電路板靠近於該第一殼壁，該孔洞形成於該第二殼壁，該電路板對該第二殼壁的投影覆蓋該孔洞。
  9. 如請求項1所述的電子裝置，其中該保護件具可撓性或可壓縮性，且該保護件的材質包括泡棉、矽膠或橡膠。
  10. 如請求項1所述的電子裝置，其中該保護件的厚度大於2.5公厘。
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