TWI748796B

TWI748796B - 電性測試座

Info

Publication number: TWI748796B
Application number: TW109144048A
Authority: TW
Inventors: 鄭永倍
Original assignee: 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2020-12-14
Publication date: 2021-12-01
Also published as: CN115087875A; TW202127040A; KR20200115036A; WO2021125679A1; KR102175797B1

Abstract

本發明提供一種電性測試座，包含：中間片，包含多個第一導電部分，其中多個第一導電粒子配置於第一彈性物質中；上部片，安置於中間片上方且包含多個第二導電部分，其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中；以及下部片，安置於中間片下方且包含多個第三導電部分，其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中，其中第一彈性物質包含在高溫下膨脹率小於第二彈性物質及第三彈性物質的材料。

Description

電性測試座

本揭露是關於一種電性測試座，且更特定言之，是關於一種甚至在高溫及低溫環境中可保持極佳電特性且具有增加的使用壽命的電性測試座。 [相關申請案的交叉參考]

本申請案是基於2019年12月20日向韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2019-0172112號且根據35 U.S.C. §119主張其優先權，所述申請案的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。

一般而言，電性測試座設置於待測試元件與測試元件之間以使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接。電性測試座用於測試過程中以用於判定待測試元件是否有缺陷。

圖1示出根據先前技術的電性測試座10。

電性測試座10可包含插座主體，所述插座主體包含：導電部分11，在厚度方向上延伸，且其中多個導電粒子11a在厚度方向上配置於聚矽氧橡膠中；及絕緣部分12，安置於導電部分11之間以支撐導電部分11且包含聚矽氧橡膠。

當電性測試座10置放於測試元件30上時，待測試元件20的端子21與導電部分11的上部末端接觸且按壓於其上，且接著自測試元件30向待測試元件20施加某一電訊號，電訊號經由導電部分11自測試元件30的襯墊31傳輸至待測試元件20的端子21，由此執行某一電性測試。

不僅在室溫下，而且在非常高溫或非常低溫的環境中執行電性測試以判定可能有缺陷的產品。在高溫或低溫環境中執行的電性測試中，首先，當測試元件配置於電性測試座下方且待測試元件配置於電性測試座上方時，測試元件及待測試元件在厚度方向上彼此壓靠以在待測試元件與測試元件之間形成電連接。

接著，待測試元件藉由使用熱氣流或加熱器加熱或冷卻至某一溫度且在所述狀態下保持一定時間。隨後，對待測試元件執行電性測試。

當在高溫環境中執行電性測試時，電性測試座可膨脹及變形。詳言之，電性測試座可包含50%的量的聚矽氧橡膠，且聚矽氧橡膠特性上易受熱影響且在高溫下膨脹。特定言之，如圖3中所示出，在電性測試座中，導電部分11的中心部分在高溫環境下顯著膨脹。如此，當電性測試座膨脹時，不僅導電粒子11a之間的間隔增大，而且導電部分並不在厚度方向上串聯配置，且因此電連接能力可劣化許多。

此外，在低溫環境中，聚矽氧橡膠發生收縮變形，尤其在導電部分11的上部部分或下部部分處發生許多收縮變形。因此，由於聚矽氧橡膠的彈性能力劣化很多，所以電連接能力亦可劣化許多或電性測試座的使用壽命可縮短。

為解決上述問題，本揭露提供一種電性測試座，在高溫或低溫環境中，其電連接能力可不劣化且使用壽命可提高。

額外態樣將在以下描述中部分地加以闡述，且部分地將根據描述而顯而易見，或可藉由實踐本揭露的所呈現實施例而獲知。

根據本揭露的態樣，一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包含：中間片，包含：多個第一導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第一導電粒子配置於第一彈性物質中；及第一絕緣支撐部分，設置於多個第一導電部分之間，支撐多個第一導電部分中的每一者且包含第一彈性物質；上部片，安置於中間片上方，且包含：多個第二導電部分，在對應於多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中；及第二絕緣支撐部分，設置於多個第二導電部分之間，支撐多個第二導電部分且包含第二彈性物質；以及下部片，安置於中間片下方，且包含：多個第三導電部分，在對應於多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中；及第三絕緣支撐部分，設置於多個第三導電部分之間，支撐多個第三導電部分且包含第三彈性物質，其中第一彈性物質包含在高溫下膨脹率小於第二彈性物質及第三彈性物質的材料。

在電性測試座中，第二彈性物質及第三彈性物質各自可包含在低溫下收縮率小於第一彈性物質的材料。

在電性測試座中，高溫可為約150℃或高於150℃。

在電性測試座中，第一彈性物質可使用耐熱聚矽氧橡膠或含有耐熱材料的聚矽氧橡膠。

在電性測試座中，耐熱材料可包含氧化鐵、氮化硼以及氮化鋁中的任一者。

在電性測試座中，低溫可為約-55℃或低於-55℃。

在電性測試座中，第二彈性物質及第三彈性物質各自可使用低溫用聚矽氧橡膠。

在電性測試座中，低溫用聚矽氧橡膠可包含氟矽橡膠。

在電性測試座中，覆蓋中間片的表面的絕緣片可在中間片的上部表面或下部表面中的至少一者處一體地附接至中間片。

在電性測試座中，可在對應於多個第一導電部分中的每一者的每一位置處的絕緣片中形成連通孔。

在電性測試座中，絕緣片可包含耐熱效能。

根據本揭露的另一態樣，一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包含：中間片，包含：多個第一導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第一導電粒子配置於第一彈性物質中；及第一絕緣支撐部分，設置於多個第一導電部分之間，支撐多個第一導電部分中的每一者且包含第一彈性物質；上部片，安置於中間片上方，且包含：多個第二導電部分，在對應於多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中；及第二絕緣支撐部分，設置於多個第二導電部分之間，支撐多個第二導電部分且包含第二彈性物質；以及下部片，安置於中間片下方，且包含：多個第三導電部分，在對應於多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中；及第三絕緣支撐部分，設置於多個第三導電部分之間，支撐多個第三導電部分且包含第三彈性物質，其中第二彈性物質及第三彈性物質各自包含在高溫下收縮率小於第一彈性物質的材料。

在電性測試座中，低溫可為約-55℃或低於-55℃。

在電性測試座中，第一彈性物質可包含在約150℃或高於150℃的溫度下具有約3%的膨脹率的材料。

根據本揭露的另一態樣，一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包含：上部片，包含：多個第四導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第四導電粒子配置於第四彈性物質中；及第四絕緣支撐部分，設置於多個第四導電部分之間，支撐多個第四導電部分且包含第四彈性物質；以及下部片，安置於上部片下方，且包含：多個第五導電部分，在對應於多個第四導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第五導電粒子配置於第五彈性物質中；及第五絕緣支撐部分，設置於多個第五導電部分之間，支撐多個第五導電部分且包含第五彈性物質，其中第五彈性物質包含在高溫下膨脹率小於第四彈性物質的材料。

現將詳細參考實施例，所述實施例的實例在隨附圖式中說明，其中相同附圖標號在全文中指相同部件。就此而言，本實施例可具有不同形式且不應解釋為限於本文中所闡述的描述。因此，下文僅藉由參考諸圖描述實施例以解釋本發明描述的態樣。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯的所列項目中的一或多者的任何及所有組合。當在部件清單之前時，諸如「中的至少一者」的表達修飾部件的整個清單，且並不修飾清單的個別部件。

在以下描述中，參考隨附圖式來描述本揭露。然而，本揭露可以各種形式實施，且因此，本揭露不限於下文描述的實施例。在圖式中，省略與描述無關的部分以清楚地描述本揭露，且在整個說明書中，用類似附圖標號指類似部分。

在本說明書中，當構成部件「連接（connects）」或「被連接（connected）」至另一構成部件時，構成部件直接或經由其他構成部件中的至少一者接觸或連接至另一構成部件。術語諸如「包含」或「包括」可不解釋為必須包含本說明書中所描述的任何及所有構成部件或步驟，但可解釋為排除構成部件或步驟中的一些或更包含額外構成部件或步驟。

本文中所使用的術語僅出於描述特定實施例的目的，且並不意欲限制實施例。除非上下文中另外明確指定，否則本說明書中以單數形式使用的表達亦包含其複數形式的表達。在本說明書中，術語諸如「包含」或「包括」可解釋為指代某一特性、數目、步驟、操作、構成部件或其組合，但不可解釋為排除一或多個其他特性、數目、步驟、操作、構成部件或其組合的存在或添加的可能性。

根據本揭露的電性測試座100設置於待測試元件140與電性測試座100之間以使待測試元件140的端子141與電性測試座100的襯墊彼此電連接。特定言之，提供電性測試座100為一種技術特徵，在所述電性測試座100中，甚至在150℃或高於150℃的超高溫環境中或在-55℃或低於-55℃的超低溫環境中，電連接能力可不劣化且壽命亦可不縮短。

電性測試座100可包含中間片110、上部片120以及下部片130。

中間片110可包含：中間片體，包含第一導電部分111及第一絕緣支撐部分112；及一對絕緣片113，分別附接至中間片體的上部表面及下部表面。

第一導電部分111在對應於待測試元件140的端子141的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第一導電粒子111a配置於第一彈性物質中。第一導電部分111可包含在表面方向上彼此間隔開配置的多個第一導電部分。

在厚度方向上按壓第一導電部分111，以使得第一導電粒子111a在導電狀態下彼此緊密接觸。

考慮到第一導電粒子111a易於移動，可使用在材料中具有磁性的粒子作為第一導電粒子111a以用於藉由下文所描述的方法來形成中間片體。具有磁性的第一導電粒子111a的詳細實例可包含：諸如鐵、鎳、鈷以及其類似者的具有磁性的金屬粒子；其合金粒子；包含金屬的粒子；作為核心粒子的上述粒子中的任一者，核心粒子具有電鍍有諸如金、銀、鈀、銠以及其類似者的具有優良導電性的金屬的表面；諸如非磁性金屬粒子或玻璃珠以及其類似者的無機材料粒子；或作為核心粒子的聚合物粒子，核心粒子具有電鍍有諸如鎳、鈷以及其類似者的導電磁體的表面；或塗佈有導電磁體及具有優良導電性的金屬兩者的核心粒子以及其類似者。

在上述材料中，可使用鎳粒子作為核心粒子，核心粒子具有電鍍有諸如金、銀以及其類似者的具有優良導電性的金屬的表面。

核心粒子的表面可藉由例如無電極電鍍塗佈有導電金屬，但不受其特定限制。

當表面塗佈有導電金屬的核心粒子用作第一導電粒子111a時，考慮到獲得優良導電性，粒子表面上的導電金屬的覆蓋率（導電金屬的塗層面積與核心粒子的表面面積的比率）可為40%或大於40%，特別是45%或大於45%或47%至95%。

此外，導電金屬的覆蓋率可為銀核心粒子的2.5重量%至50重量%，特別是3重量%至30重量%、3.5重量%至25重量%或4重量%至20重量%。當待塗佈的導電金屬為金時，導電金屬的覆蓋率可為核心粒子的3重量%至30重量%，特別是3.5重量%至25重量%、4重量%至20重量%或4.5重量%至10重量%。此外，當待塗佈導電金屬為銀時，導電金屬的覆蓋率可為核心粒子的3重量%至30重量%，特別是4重量%至25重量%、5重量%至23重量%或6重量%至20重量%。

此外，第一導電粒子111a的粒徑可為1微米至500微米，特別是2微米至400微米、5微米至300微米或10微米至150微米。

藉由使用滿足條件的第一導電粒子111a獲得的中間片體可易於受壓變形，且在中間片體中的第一導電部分111中的第一導電粒子111a之間可獲得足夠的電接觸。

此外，儘管不受特定限制，但第一導電粒子111a的形狀可為球形、星形或由為其黏聚物的二次粒子形成的塊，此是因為粒子易於分散於聚合物材料形成材料中。

此外，第一導電粒子111a的水分含量可為5%或低於5%，特別是3%或低於3%、2%或低於2%或1%或低於1%。藉由使用滿足條件的第一導電粒子111a，可防止或減少在下文描述的製造方法中使模製材料層硬化時在模製材料層中產生氣泡。

第一導電部分111中的第一導電粒子111a的含量比率可為10%至60%，特別是15%至50%。當比率小於10%時，可能無法獲得具有足夠小的電阻值的導電部分。當比率超過60%時，獲得的導電部分可容易受影響，且可能無法獲得導電部分必需的彈性。

聚合物材料形成材料可視需要含有諸如典型的二氧化矽粉末、膠態二氧化矽、氣凝膠二氧化矽、氧化鋁以及其類似者的無機填料。由於含有無機填料，所以黏度可增加，且可提高第一導電粒子111a的進一步分散穩定性，且同時可增加經由硬化製程獲得的中間片體的強度。

形成第一導電部分111的第一彈性物質可包含彈性材料中的耐熱材料，或可經由改變聚合物結構將耐高溫的彈性材料用作第一彈性物質，以使得膨脹率甚至在150℃或高於150℃的高溫環境中可較低。

具有交聯結構的耐熱聚合物材料可用作彈性聚合物材料以用於形成第一彈性物質。用於獲得交聯聚合物材料的可固化聚合物材料形成材料可包含各種材料，詳言之，可包含：共軛二烯橡膠，諸如聚矽氧橡膠、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠以及其類似者，及其氫添加劑；塊狀共聚物橡膠，諸如苯乙烯-丁二烯-二烯塊狀共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯塊狀共聚物橡膠以及其類似者，及其氫添加劑；氯丁二烯橡膠；胺甲酸乙酯橡膠；聚酯橡膠；表氯醇橡膠；乙烯-丙烯共聚物橡膠；乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠；軟質液體環氧橡膠；以及其類似者。

在上述材料中，考慮到模製可加工性及關於電性質的黏合性，可使用聚矽氧橡膠。

可將藉由交聯或縮合液體聚矽氧橡膠獲得的材料用作聚矽氧橡膠。液體聚矽氧橡膠可為縮合型、添加型以及含有乙烯基或羥基的材料中的任何一者。詳言之，液體聚矽氧橡膠可包含二甲基矽氧生橡膠、甲基乙烯基矽氧生橡膠、甲基苯基乙烯基矽氧生橡膠以及其類似者。

在上述材料中，通常可藉由在二甲基乙烯基氯矽烷或二甲基乙烯基烷氧基矽烷的存在下對二甲基二氯矽烷或二甲基二烷氧基矽烷執行水解及縮合反應且隨後藉由重複溶解-沈澱來對其執行分離而獲得含有乙烯基（含有乙烯基的聚二甲基矽氧烷）的液體聚矽氧橡膠。

此外，可藉由在催化劑的存在下使用二甲基二乙烯基矽氧烷作為聚合終止劑且適當地選擇其他反應條件（例如，環狀矽氧烷的量及聚合終止劑的量）來對諸如八甲基環四矽氧烷的環狀矽氧烷執行陰離子聚合而獲得在兩個末端處含有乙烯基的液體聚矽氧橡膠。在此狀態下，諸如四甲基氫氧化銨、正丁基氫氧化鏻以及其類似者的鹼或其矽醇鹽溶液以及其類似者可用作用於陰離子聚合的催化劑，且反應溫度為80℃至130℃。

含乙烯基的聚二甲基矽氧烷可具有10000至40000的分子量Mw（指就標準聚苯乙烯而言的重量平均分子量，下文相同）。此外，自獲得的非等向性導電片10的耐熱性的觀點出發，分子量分佈指數（指Mw/Mn的值，亦即，就標準聚苯乙烯而言的重量平均分子量Mw與就標準聚苯乙烯而言的數目平均分子量Mn的比率，下文相同）為2或小於2。

通常藉由在二甲基氫氯矽烷或二甲基氫烷氧基矽烷的存在下對二甲基二氯矽烷或二甲基二烷氧基矽烷執行水解及縮合反應且隨後藉由重複溶解-沈澱對其執行分離而獲得含有羥基（含有羥基的聚二甲基矽氧烷）的液體聚矽氧橡膠。

此外，可藉由在催化劑的存在下使用例如二甲基氫氯矽烷、甲基二氫氯矽烷或二甲基氫烷氧基矽烷以及其類似者作為聚合終止劑且大致選擇其他反應條件（矽氧烷的量及聚合終止劑的量）來對環狀矽氧烷執行陰離子聚合而獲得含有羥基的液體聚矽氧橡膠。在此狀態下，諸如四甲基氫氧化銨、正丁基氫氧化鏻以及其類似者的鹼或其矽醇鹽溶液以及其類似者可用作用於陰離子聚合的催化劑，且反應溫度可為80℃至130℃。

含羥基的聚二甲基矽氧烷較佳地可具有10000至40000的分子量Mw。此外，自獲得的非等向性導電片10的耐熱性的觀點出發，分子量分佈指數可為2或小於2。

在本揭露中，可使用上文描述的含乙烯基的聚二甲基矽氧烷及含羥基的聚二甲基矽氧烷中的任一者，或兩者可組合使用。

此外，在高溫環境中，為提高第一彈性物質的耐熱性，可使用氧化鐵、氮化硼以及氮化鋁中的任一者作為彈性聚合物材料中所含有的耐熱材料。然而，本揭露不限於此，且可藉由包含於聚矽氧橡膠中來增加耐熱性的任何材料為可能的。

在高溫環境中，可使用具有較高耐熱性的彈性聚合物材料，所述彈性聚合物材料在150℃下的膨脹率為6%或小於6%，特別是4%或小於4%或3%或小於3%。當膨脹率超過6%時，多次或在高溫環境中重複使用獲得的非等向性導電片可在第一導電部分111中產生永久變形。因此，導電部分中的導電粒子鏈受干擾，且因此可能難以保持所需的導電性。

作為附接至中間片體的上部表面及下部表面以限制中間片體的熱膨脹的結構的絕緣片113可具有耐熱效能。絕緣片113可包含：樹脂片，包含聚醯亞胺樹脂、液晶聚合物、聚酯、氟樹脂以及其類似者；片，藉由用上文描述的樹脂浸漬織品編織的布獲得；以及其類似者，且可使用具有耐熱效能的各種材料。

絕緣片113中的每一者的厚度（當絕緣片113為可撓的時不受特別限制）可為10微米至50微米，特別是10微米至25微米。

在絕緣片113中，連通孔113a形成於對應於第一導電部分111的位置處，且因此第一導電部分111可連接至第二導電部分121及第三導電部分131。由於具有耐熱效能的絕緣片113附接至中間片體的上部表面及下部表面，所以可提高中間片110的耐熱效能。

上部片120可安置於中間片110上方且可包含多個第二導電部分121及第二絕緣部分122。第二導電部分121在對應於第一導電部分111的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中。第二絕緣支撐部分122設置於第二導電部分121之間且支撐第二導電部分121，且包含第二彈性物質。

詳言之，第二導電部分121配置於對應於第一導電部分111的每一位置處，且在第一導電部分111上方連接至第一導電部分111。

在第二導電部分121中，多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中。在此狀態下，第二導電粒子可包含與第一導電粒子111a相同的材料，且在必要時，第二導電粒子可使用比第一導電粒子111a具有更優良導電性的材料，由此與當接觸待測試元件140的端子141時的情況相比，提高電連接能力。

第二彈性物質可包含在低溫下收縮率小於第一彈性物質的材料。詳言之，第二彈性物質可包含在-55℃或低於-55℃的溫度下具有較低收縮率的材料。為此目的，可使用低溫用聚矽氧橡膠。

在此狀態下，氟矽橡膠可用作低溫用聚矽氧橡膠。氟矽橡膠可包含（i）僅由在側鏈中含有一或多個氟原子的重複單元組成的矽聚合物及（ii）由總共兩個或多於兩個重複單元組成且包含在側鏈中含有一或多個氟原子的重複單元及不含氟原子的重複單元的共聚物或塊狀共聚物。本揭露不限於此，且只要所屬領域中具有通常知識者可基於所屬領域中的常識選擇事物就可使用各種事物。在不損害根據本揭露的用於測試的連接器的性質的另一類型聚合物與聚合物（i）或共聚物（ii）的聚合物之間的交聯聚合物可包含於低溫用聚矽氧橡膠的範圍內。

如此，由於第二彈性物質在低溫下保持較低收縮率，所以甚至在-55℃或低於-55℃的溫度下第二導電部分121不產生過度收縮，以使得彈力不會劣化且聚矽氧橡膠的特性改變較少，從而最後使得防止導電性的劣化。

下部片130可安置於中間片110下方，且可包含：多個第三導電部分131，在對應於第一導電部分111的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中；及第三絕緣支撐部分132，設置於第三導電部分131之間，支撐第三導電部分131且包含第三彈性物質。

詳言之，第三導電部分131配置於對應於第一導電部分111的每一位置處，且在第一導電部分111下方連接至第一導電部分111。

在第三導電部分131中，多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中。在此狀態下，第三導電粒子可包含與第一導電粒子111a相同的材料。

第三彈性物質可包含在低溫下收縮率小於第一彈性物質的材料。詳言之，彈性物質可包含在-55℃或低於-55℃的溫度下具有較低收縮率的材料。為此目的，可使用低溫用聚矽氧橡膠。第二彈性物質不限於聚矽氧橡膠，且可使用具有優良彈性及耐冷性的各種材料。

此外，儘管可使用各種材料作為添加至聚矽氧橡膠且增強耐冷性的耐冷性材料，但可使用氮化硼。

根據本揭露的電性測試座100具有藉由將具有耐熱效能的中間片110***至電性測試座100的中間中製造的結構。因此，當待測試元件140的端子141配置於電性測試座100上方且測試元件配置於電性測試座100下方時，甚至在150℃或高於150℃的高溫環境中，不僅可防止電性測試座100的中間部分過度膨脹，而且整體上支撐電性測試座100，由此延長電性測試座100的使用壽命。

此外，由於在極高溫下防止過度膨脹，所以防止了導電粒子之間的間隔過度增加，以使得導電粒子可保持稠密配置狀態，由此防止導電效能的劣化。

此外，由於根據本揭露的電性測試座100的上部片120及下部片130藉由使用在超低溫環境中具有較低收縮率的材料來組態，所以當甚至在超低溫環境中執行電性測試時，防止過度收縮以使得可防止彈力的劣化或導電效能的降低。

如此，根據本揭露，在超高溫環境及超低溫環境兩者中均防止過度收縮或過度膨脹，且因此可防止導電效能的劣化及使用壽命的減少。

[表1]

結構形狀	先前技術（圖1）	本揭露
極限溫度性質	觸點壓力（公克/插腳）	室溫（25℃）	36公克/插腳	室溫（25℃）	35公克/插腳
冷（-55℃)	60公克/插腳至65公克/插腳	冷（-55℃)	40公克/插腳
熱（150℃）	28公克/插腳	熱（150℃）	32公克/插腳
熱/冷所有插腳（LTT_0K）	熱（150℃）	平均	80	熱（150℃）	平均	35
最大	350		最大	80
冷（-55℃)	平均	90	冷（-55℃)	平均	40
	最大	不限		最大	80
室溫（25℃）	平均	30	室溫（25℃）	平均	30
最大	50		最大	40
熱/冷所有插腳（LTT_90K）	熱（150℃）	平均	120	熱（150℃）	平均	70
最大	500		最大	280
冷（-55℃)	平均	150	冷（-55℃)	平均	80
最大	不限		最大	270
室溫（25℃）	平均	100	室溫（25℃）	平均	60
最大	650		最大	300

上方表1繪示藉由使用根據圖1的先前技術的電性測試座及根據圖4的本揭露的電性測試座在超高溫及超低溫環境中施加的負載的平均值及最大值的比較。如自上表可看出，對於先前技術，在極低溫狀態下施加較大負載（觸點壓力），而在本揭露中，可看出，負載變化量較小且保持相對穩定狀態。此外，可看出，雖然在先前技術中在極高溫下負載變化較大，但在本揭露中負載變化不大。

根據本揭露的電性測試座不限於此，且如下文所示可進行各種修改。

圖6繪示根據第二實施例的電性測試座，其繪示自圖4及圖5的實施例移除絕緣片的狀態。

詳言之，儘管第一實施例繪示將具有耐熱效能的絕緣片附接於中間片體的上部表面及下部表面中的每一者上的實例，但本揭露不限於此，且根據第二實施例的電性測試座200可製造具有中間片210，所述中間片210在移除絕緣片的狀態下包含第一導電部分211及第一絕緣支撐部分212。在此狀態下，第二實施例與第一實施例的相同之處在於，上部片220及下部片230分別配置於中間片210上方及下方。

圖7示出第三實施例，其中導引膜340及下部膜350分別添加至上部片320及下部片330。

在此狀態下，在附接至上部片320的上部表面的導引膜340中，第一穿孔341形成於對應於第二導電部分321的位置處，且第一穿孔341具有倒錐形形狀，其中其內逕自上部末端至下部末端減小。此可促進待測試元件的端子在其中心處接觸第二導電部分321。

下部膜350附接至下部片330的下部表面，且下部膜350可防止在測試元件側面處的外來材料附接至下部片330的下部表面且可增加電性測試座的總體使用壽命。

圖8示出根據第四實施例的電性測試座400。

根據第四實施例的電性測試座400可包含：上部片410，包含：多個第四導電部分411，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸且其中多個第四導電粒子配置於第一彈性物質中；及第四絕緣支撐部分412，設置於第四導電部分411之間，支撐第四導電部分411中的每一者且包含第四彈性物質；以及下部片420，安置於上部片410下方，且包含：多個第五導電部分421，在對應於第四導電部分411的位置處在厚度方向上延伸且其中多個第五導電粒子配置於第五彈性物質中；及第五絕緣支撐部分422，設置於第五導電部分421之間，支撐第五導電部分421且包含第五彈性物質。

第五彈性物質可包含在高溫下膨脹率小於第四彈性物質的材料。

第一實施例包含結構，其中中間片在高溫環境中保持較小膨脹狀態，且在低溫環境中具有較小收縮的上部片及下部片配置於中間片上方及下方。然而，本揭露不限於此，且如圖8中所示出，下部片可在高溫下保持較低膨脹率。在結構中，在低溫下具有較低收縮率的材料可用於上部片。

在根據本揭露的電性測試座中，由於針對電性測試座的中間部分使用具有優良耐熱性的材料，且在上部部分及下部部分中使用具有優良耐冷性的材料，所以在超高溫及超低溫環境中，電特性可不劣化且電性測試座的使用壽命可增加。

應理解，本文中所描述的實施例應僅按描述性意義而非出於限制目的來考慮。通常應將每一實施例內的特徵或態樣的描述視為可用於其他實施例中的其他類似特徵或態樣。雖然已參考諸圖描述一或多個實施例，但所屬領域中具有通常知識者應理解，可在不脫離如由所附申請專利範圍定義的本揭露的精神及範疇的情況下在本文中進行形式及細節的各種變化。

10:電性測試座 11:導電部分 11a:導電粒子 12:絕緣部分 20、140:待測試元件 21、141:端子 30:測試元件 31:襯墊 100、200、300、400:電性測試座 110、210、310:中間片 111、211:第一導電部分 111a:第一導電粒子 112、212:第一絕緣支撐部分 113:絕緣片 113a:連通孔 120、220、320、410:上部片 121、321:第二導電部分 122:第二絕緣支撐部分 130、230、330、420:下部片 131:第三導電部分 132:第三絕緣支撐部分 340:導引膜 341:第一穿孔 350:下部膜 411:第四導電部分 412:第四絕緣支撐部分 421:第五導電部分 422:第五絕緣支撐部分

本揭露的某些實施例的上述及其他態樣、特徵以及優勢將根據結合隨附圖式進行的以下描述而變得更加顯而易見，其中：圖1是根據先前技術的電性測試座的視圖。圖2是示出圖1的電性測試座的操作的視圖。圖3是圖1的電性測試座在高溫環境中膨脹及變形的視圖。圖4是根據本揭露的第一實施例的電性測試座的視圖。圖5是圖4的電性測試座的操作視圖。圖6是根據本揭露的第二實施例的電性測試座的視圖。圖7是根據本揭露的第三實施例的電性測試座的視圖。圖8是根據本揭露的第四實施例的電性測試座的視圖。

100:電性測試座

110:中間片

111:第一導電部分

111a:第一導電粒子

112:第一絕緣支撐部分

113:絕緣片

113a:連通孔

120:上部片

121:第二導電部分

122:第二絕緣支撐部分

130:下部片

131:第三導電部分

132:第三絕緣支撐部分

Claims

一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包括：中間片，包括：多個第一導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第一導電粒子配置於第一彈性物質中；及第一絕緣支撐部分，設置於所述多個第一導電部分之間，支撐所述多個第一導電部分中的每一者且包括所述第一彈性物質；上部片，安置於所述中間片上方，且包括：多個第二導電部分，在對應於所述多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中；及第二絕緣支撐部分，設置於所述多個第二導電部分之間，支撐所述多個第二導電部分且包括所述第二彈性物質；以及下部片，安置於所述中間片下方，且包括：多個第三導電部分，在對應於所述多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中；及第三絕緣支撐部分，設置於所述多個第三導電部分之間，支撐所述多個第三導電部分且包括所述第三彈性物質，其中所述第一彈性物質包括在高溫下膨脹率小於所述第二彈性物質及所述第三彈性物質的材料。
如請求項1所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述第二彈性物質及所述第三彈性物質各自包括在低溫下收縮率小於所述第一彈性物質的材料。
如請求項1所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述高溫為約150℃或高於150℃。
如請求項1所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述第一彈性物質包括耐熱聚矽氧橡膠或含有耐熱材料的聚矽氧橡膠。
如請求項4所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述耐熱材料包括氧化鐵、氮化硼以及氮化鋁中的任一者。
如請求項2所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述低溫為約-55℃或低於-55℃。
如請求項2所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述第二彈性物質及所述第三彈性物質各自包括低溫用聚矽氧橡膠。
如請求項7所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述低溫用聚矽氧橡膠包括氟矽橡膠。
如請求項1所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中覆蓋所述中間片的表面的絕緣片在所述中間片的上部表面或下部表面中的至少一者處一體地附接至所述中間片。
如請求項9所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中在對應於所述多個第一導電部分中的每一者的每一位置處的所述絕緣片中形成連通孔。
如請求項9所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述絕緣片具有耐熱效能。
一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包括：中間片，包括：多個第一導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第一導電粒子配置於第一彈性物質中；及第一絕緣支撐部分，設置於所述多個第一導電部分之間，支撐所述多個第一導電部分中的每一者且包括所述第一彈性物質；上部片，安置於所述中間片上方，且包括：多個第二導電部分，在對應於所述多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第二導電粒子配置於第二彈性物質中；及第二絕緣支撐部分，設置於所述多個第二導電部分之間，支撐所述多個第二導電部分且包括所述第二彈性物質；以及下部片，安置於所述中間片下方，且包括：多個第三導電部分，在對應於所述多個第一導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第三導電粒子配置於第三彈性物質中；及第三絕緣支撐部分，設置於所述多個第三導電部分之間，支撐所述多個第三導電部分且包括所述第三彈性物質，其中所述第二彈性物質及所述第三彈性物質各自包括在高溫下收縮率小於所述第一彈性物質的材料。
如請求項12所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述低溫為約-55℃或低於-55℃。
如請求項12所述的用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，其中所述第一彈性物質包括在約150℃或高於150℃的溫度下具有約3%的膨脹率的材料。
一種用於使待測試元件的端子與測試元件的襯墊彼此電連接的電性測試座，所述電性測試座包括：上部片，包括：多個第四導電部分，在對應於待測試元件的端子的每一位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第四導電粒子配置於第四彈性物質中；及第四絕緣支撐部分，設置於所述多個第四導電部分之間，支撐所述多個第四導電部分且包括所述第四彈性物質；以及下部片，安置於所述上部片下方，且包括：多個第五導電部分，在對應於所述多個第四導電部分的位置處在厚度方向上延伸，且其中多個第五導電粒子配置於第五彈性物質中；及第五絕緣支撐部分，設置於所述多個第五導電部分之間，支撐所述多個第五導電部分且包括所述第五彈性物質，其中所述第五彈性物質包括在高溫下膨脹率小於所述第四彈性物質的材料。