KR100199317B1 - 도전성 엘라스토머용 조성물 - Google Patents

도전성 엘라스토머용 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 작은 치수의 두께로 양호한 도전 특성을 갖을 뿐만아니라 우수한 내열성 및 내구성을 갖는 도전체를 형성할 수 있는 도전성 엘라스토머용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물은 표준 폴리스티렌 환산 분자량이 10,000 내지 40,000인 비닐기 함유 폴리디메틸실록산 100중량부, 표준 폴리스티렌 환산 분자량 10,000 내지 40,000인 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산 5 내지 50중량부 및 도전성 입자 30 내지 1,000중량부를 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

도전성 엘라스토머용 조성물
본 발명은 도전성 엘라스토머용 조성물에 관한 것이며, 상세하게는, 내열성 및 내구성이 양호한 도전성 엘라스토머용 조성물에 관한 것이다.
현재에 있어서, 회로 기판, 전자 부품 등의 검사를 위한 접속기(connector)로서, 또는 전자 기기의 스위치 소자 등으로서 도전체가 널리 사용되고 있다.
종래에 있어서, 이와 같은 도전체로서는 고분자 엘라스터모중에 도전성 입자를 분산시켜서 된 것 등이 널리 사용되고 있다.
그런데, 최근, 집적회로 분야에서는, 전자 부품의 고밀도화에 수반하여, 기판에 단자를 끼워 넣는 DIP형의 것에 대체해서 QFP와 같은 다수 핀의 플랫 패키지형의 것이 주류로 되어 오고 있다. 그런데, 이 플랫 패키지형 집적회로의 성능 검사를 위해서는, 도전체를 사용하는 검사 방법이 유리하다. 금속 단자를 접촉시킴으로써 외부 리드와의 전기적 접속을 행하는 종래의 방법에서는 리드 간격이 좁아지기 때문에 검사 소켓의 구성이 복잡해지기 때문이다.
그러나, 종래의 도전체는 내열성이 낮아서 예를 들어 장시간 고온하에 노출시키면 엘라스토머 자체가 노화되어 도전 특성이 저하되거나, 또는 엘라스토머가 검사 되는 회로 기판에 눌어붙어버리는 등의 장애가 생긴다. 이로 인해, 종래의 도전체를번인(burn-in) 테스트 등의 고온하의 신뢰성 시험에 사용하기에는 문제가 있고, 특히 TAB 캐리어에 눌어붙는 사고는 커다란 문제가 된다.
또한, 도전체를 이용한 상기와 같은 표면 실장용 집접회로의 검사를 실행하기 위해서는, 실제적으로 검사용 소켓측회로 기판의 리드 전극 영역의 표면상에 페이스트상의 도전성 엘라스토머용 조성물층을 소정 두께 치수로 형성시켜 경화시킴으로써, 집적회로의 외부 리드와의 전기적 접속이 달성되는 도전체를 형성하는 것이 매우 적합하다.
그러나, 종래에는, 이와 같은 공정에 의한 도전체의 제조에 매우 적합하게 사용될 수 있을 뿐만아니라 도전체가 번인 테스트 등과 같은 온도하에서도 장시간 안정하게 사용될 수 있는 도전성 엘라스토머용 조성물은 알려져 있지 않았다.
본 발명은, 이상과 같은 사정에 기인해서 이루어진 것이며 작은 두께 치수로 양호한 도전 특성을 갖을 뿐만아니라 우수한 내열성 및 내구성을 갖는 도전체를 형성할 수 있는 도전성 엘라스토머용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물은 표준 폴리스티렌 환산 분자량이 10,000 내지 40,000인 비닐기 함유 폴리디메틸실록산(이하 (a)성분이라 함) 100중량부, 표준 폴리스티렌 환산 분자량이 10,000 내지 40,000 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산 (이하 (b)성분이라 함) 5 내지 50중량부 및 도전성 입자(이하 (c)성분이라 함) 30 내지 1,000중량부를 함유하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 관해서 구체적으로 설명한다.
[(a)성분]
(a)성분의 비닐기를 함유하는, 바람직하게는 비닐기를 양 말단에 함유하는 폴리디메틸실록산은 본 발명의 주제이며, 경화됨으로써 엘라스토머의 주체 부분을 형성하는 성분이다. 이 (a)성분은, 통상, 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸비닐클로로실란 또는 디메틸비닐알콕시실란의 존재하에 가수 분해 및 축합 반응시키고, 예를 들면 계속해서 용해-침전을 반복하여 분별을 행함으로써 얻을 수 있다.
또, 비닐기를 양 말단에 함유하는 (a)성분은 옥타메틸시클로테트라실록산과 같은 고리상 실록산을 촉매 존재하에 음이온 중합하고, 말단 정지제를 사용하여 중합을 정지시켜서 중합체를 얻는다. 이 때, 말단 정지제로서 예를 들면 디메틸디비닐실록산을 사용하고, 반응 조건(예를 들면, 고리상 실록산의 양 및 말단 정지제의 양)을 적절히 선택함으로써 얻을 수 있다. 여기에서, 촉매로서는 수산화 테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들 실라놀레이트 용액 등을 들 수 있고, 반응온도로서는 예를 들면 80 내지 130℃를 들 수 있다.
이와 같은 (a)성분의 시판품으로서는, 예를 들면 KE-77(신에쓰가가꾸고교샤 제품), TSE-201(도시바 실리콘샤 제품), 실라스틱 410,430(도레샤 제품), 사이라프레인 FP-2224, FM-2231(짓소샤 제품) 등을 들 수 있다.
이 (a)성분의 분자량이 10,000 미만인 경우에는, 얻어지는 도전성 엘라스토머의 경도가 높아짐과 동시에 취약하게 되어 양호한 탄성 상태를 얻을 수 없다. 또한 (a)성분의 분자량이 40,000을 초과하는 경우에는, 양호한 탄성 상태를 얻을 수 있지만 얻어지는 도전체의 내열성이 낮아져서, 예를 들어 150℃ 정도의 고온에서 사용하면 접촉하고 있는 회로 기판 등과 눌어붙는 현상을 일으킬 우려가 있다.
또한, (a)성분의 분자량 분포 지수(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량과 표준 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량과의 비, 이하 Mw/Mn이라 기록함)는 얻어지는 도전성 엘라스토머의 내열성면에서 2.0 이하인 것이 바람직하다.
또한, (a)성분에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 정도로 다른 폴리머를 첨가할 수 있다. 기타 폴리머로서는 (a)성분과 분자량이 다른 비닐기 함유 폴리디메틸실록산, 또는 분자량이 (a)성분과 다르며 메틸기를 페닐기로 부분적으로 치환한 비닐기 함유 폴리디메틸실록산, 즉 비닐기 함유 폴리디메틸-디페닐실록산 코폴리머, 비닐기 함유 폴리디메틸-메틸페닐실록산 코폴리머, 비닐기 함유 폴리메틸페닐실록산, 비닐기 함유 폴리메틸테트라클로로페닐-디메틸 실록산 코폴리머 등의 비닐기 함유 페닐기 변성 폴리실록산, 또는 비닐기 함유 폴리메틸에틸실록산 등의 비닐기 함유 알킬기 변성 폴리실록산, 또는 비닐기 함유 폴리메틸-3,3,3-트리플루오로프로필 실록산 등의 비닐기 함유 불소 변성 폴리실록산을 들 수 있다. 이와 같은 기타 폴리머의 함유량은 (a)성분중 5중량% 이하인 것이 내열성면에서 바람직하다.
[(b)성분]
(b)성분의 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산은, 본 발명에 있어서, 주제의 (a)성분에 대해서 경화제로서 작용하는 성분이다. 이 (b)성분은, 통상, 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸히드로클로로실란, 메틸디히드로클로로실란 또는 디메틸히드로알콕시실란 등의 히드로실란 화합물의 존재하에 가수 분해 및 축합 반응시키고, 예를 들면 계속해서 용해-침전을 반복하여 분별을 행함으로써 얻을 수 있다.
또한, (b)성분은 고리상 실록산을 촉매 존재하에 음이온 중합하고 말단 정지제를 사용해서 중합을 정지하여 중합체를 얻을 때에, 반응 조건(예를 들면, 고리상 실록산의 양 및 말단 정지제의 양)을 선택하여 말단 정지제로서 디메틸히드로클로로실란, 메틸디히드로클로로실란 또는 디메틸히드로알콕시실란을 사용함으로써 얻을 수 있다. 여기에서, 촉매로서는 수산화 테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들의 실라놀레이트 용액 등을 들 수 있고, 반응 온도로서는 예를 들면 80 내지 130℃를 들 수 있다.
이와 같은 (b)성분의 시판품으로서는, 예를 들면 사이라프레인 FH-121, PS-123(짓소샤 제품) 등이 열거된다.
이 (b)성분의 분자량이 10,000 미만인 경우에는, 얻어지는 도전성 엘라스토머의 경도가 높아짐과 동시에 취약하게 되어, 양호한 탄성 상태를 얻을 수 없다. 또한, 사용하는 (b)성분의 분자량이 40,000을 초과하는 경우에는, 얻어지는 도전체의 내열성이 낮아져서 예를 들어 150℃ 정도의 고온에서 사용하면, 접촉하고 있는 회로 기판 등과 눌어붙는 현상을 일으킬 우려가 있게 된다.
또한, 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산의 히드로실릴 당량은 350 내지 1,100의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 히드로실릴 당량이 1,100을 초과하는 경우에는, 경화된 엘라스토머의 표면이 점착성을 띄기 쉬워지고 작업성이 나빠지는 경향이 있다.
또한, (b)성분의 Mw/Mn은 얻어지는 도전성 엘라스토머의 내열성면에서 2.0 이하인 것이 바람직하다.
또한, (b)성분에는, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 정도로 다른 폴리머를 첨가할 수 있다. 이 기타 폴리머로서는 (b)성분과 분자량 및/또는 히드로실릴 당량이 다른 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산 또는 분자량이 (b)성분과 다르며 실록산의 메틸기를 페닐기로 부분적으로 치환한 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산, 즉 히드로실릴기 함유 폴리디메틸-디메틸실록산, 코폴리머, 히드로실릴기 함유 폴리디메틸-메틸페닐실록산 코폴리머, 히드로실릴기 함유 폴리메틸페닐실록산, 히드로실릴기 함유 폴리메틸테트라클로로페닐-디메틸실록산 코폴리머 등의 히드로실릴기 함유 페닐기 변성 폴리실록산, 또는 히드로실릴기 함유 폴리메틸에틸실록산 등의 히드로실릴기 함유 알킬기 변성 폴리실록산, 또는 히드로실릴기 함유 폴리메틸-3,3,3-트리플루오로프로필실록산 등의 히드로실릴기 함유 불소 변성 폴리실록산을 들 수 있다. 이들 기타 폴리머 함유량은 (b)성분중 5중량% 이하인 것이 내열성면에서 바람직하다.
본 발명에 있어서, (a)성분에 대한 (b)성분의 배합 비율은 (a)성분 100중량부에 대해서 (b)성분이 5 내지 50중량부의 범위이고, 바람직하게는 10 내지 30중량부이다. (b)성분의 비율이 5중량부 미만인 경우에는, 얻어지는 도전성 엘라스토머의 경화 상태가 불충분하게 되어 양호한 탄성 상태를 얻을 수 없으며, 50중량부를 초과하는 경화된 도전성 엘라스토머의 경도가 높아져서 양호한 도전성 엘라스토머를 얻을 수 없으며, 더구나 고온에서 사용하면 황변되어 열 열화를 일으키는 것이 된다.
이상에 있어서 (a)성분의 비닐기 함유 폴리디메틸실록산 및 (b)성분의 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산은, 어느 것도 분자중의 메틸기가 부분적으로, 예를 들면 전체 메틸기의 2 내지 15%가 페닐기에 의해서 치환되는 것이 바람직하고, 이 경우에, 얻어지는 도전성 엘라스토머는 특히 우수한 내열성을 갖게 된다.
또한, 상기의 표준 폴리스티렌 환산 분자량은, 컬럼 TSK-GEL(도요소다쓰샤 제품 3/8인치(약 1cm)-30cm)이 구비된 항온 고속 겔투과성 크로마토그래피 HLC-802(도요소다쓰샤 제품)을 사용하며 폴리머 0.5g을 테트라히드로푸란 100ml에 용해시켜 시료로 하고 1ml/분의 유속 조건에서 측정하여 얻어지는 값이다. 표준 폴리스티렌은 미국 프렛셔 케미칼사 제품을 사용하였다.
[(c)성분]
(c)성분의 도전성 입자로서는, 예를 들면 철, 동, 아연, 크롬, 은, 코발트, 알루미늄 등이 공지의 단체 도전성 금속 입자 및 이들 금속 원소의 2종 이상으로 이루어진 합금 도전성 금속 입자를 들 수 있다.
이들 중, 니켈, 철, 동 등의 단체 도전성 금속 입자는 경제성과 도전성면에서 바람직하고, 특히 바람직한 것은 표면이 금에 의해 피복된 니켈 입자이다.
또한, 도전성 카본블랙 등도 사용할 수 있다.
(c)성분의 입경은 3 내지 200μm 인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 10 내지 100μm 이다. 이와 같은 범위의 입경을 갖는 도전성 입자에 의해 얻어지는 도전성 엘라스토머에 있어서, 사용시 도전성 입자 사이에 충분한 전기적 접촉이 얻어지게 된다.
이 도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 상기 (a)성분 및 (b)성분 또는 그들의 혼합물에 대한 분산의 용이성 면에서 구상 또는 별 형상인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, (c)성분으로서 특히 바람직하게 사용되는, 표면이 금에 의해 피복된 니켈 입자는, 예를 들면 무전해 도금 등에 의해 니켈 입자 표면에 금 도금을 행한 것이다. 이와 같이, 금 표면 피복된 니켈 입자 표면에 금 도금을 행한 것이다. 이와 같이, 금 표면 피복된 니켈 입자의 접촉 저항은 지극히 작아진다. 도금에 의해 금을 피복하는 경우의 막 두께는 1000Å 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, (c)성분의 도전성 입자는 (a)성분 100중량부에 대해서 30 내지 1000중량부, 바람직하게는 50 내지 750중량부 비율로 사용된다. 이 비율이 30중량부 미만인 경우, 얻어지는 도전성 엘라스토머는 사용시에도 전기 저항치가 충분히 낮아지지 않아서 양호한 접속 기능을 갖지 못하게 되며, 1,000중량부를 초과할 경우에는, 경화된 엘라스토머가 취약하게 되어 도전성 엘라스토머로서 사용하기에 곤란하다.
이상의 (a)성분, (b)성분 및 (c)성분으로 이루어진 본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물에는, 필요에 따라서, 통상의 실리카분말, 콜로이드 실리카, 에어로겔 실리카, 알루미나 등의 무기 충전재를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 무기 충전재를 함유시킴으로써, 미경화시에 있어서 틱소성이 확보되고 점도가 높아지며, 더구나 도전성 입자의 분사 안정성이 향상됨과 동시에, 경화후에 있어서 엘라스토머의 강도가 향상된다.
이 무기 충전재의 사용량은 특별히 한정되지 않지만 너무 다량으로 사용되면, 도전성 금속 입자의 저장에 의한 배향을 충분히 달성할 수 없으므로 바람직하지 않다. 또한, 본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물의 점도는 온도 25℃에서 100,000 내지 1,000,000cp의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물은, 주제의 (a)성분에 대해서 (b)성분이 경화제로서 작용하여 경화하고 특히 가열함으로써 가교 반응이 행해져서 탄성이 큰 엘라스토머를 형성시킬 뿐만아니라 (c)성분을 함유하고 있어서 도전성 엘라스토머로서의 기능을 갖게 된다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물에는, 경화시키기 위해 경화 촉매를 사용할 수 있다. 이와 같은 경화 촉매는 히드로실릴화 반응의 촉매로서 사용할 수 있는 한 특별히 한정되지 않으며, 구체적으로는, 염화 백금산 및 그의 염, 백금-불포화기 함유 실록산 착체, 비닐실록산과 백금과의 착체, 백금과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산과의 착체, 트리오르가노포스핀 또는 포스파이트와 백금과의 착체, 아세틸아세테이트 백금 킬레이트, 고리상 디엔과 백금과의 착체 등 공지의 것을 들 수 있다.
또한, 경화 촉매의 첨가 방법은 특별히 한정되지 않지만, 보존 안정성, 성분 혼합시 촉매의 편재 방지 등의 관점에서, 주제인 (a)성분에 미리 혼합해 두는 것이 바람직하다.
경화 촉매의 사용량은 실제의 경화 속도, 사용 가능한 시간과의 밸런스 등을 고려해서 적당량 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 경화속도, 사용 가능한 시간을 제어하기 위해 통상 사용되는 아미노기 함유 실록산, 히드록시기 함유 실록산 등의 히드로실릴화 반응 제어제를 병용할 수도 있다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물은 페이스트상이며, 이를 적당한 막상으로 하여, 필요에 따라 두께 방향으로 평행 자장을 작용시켜서 도전성 금속 입자를 배향시키거나, 또는 그 후에 경화시킴으로써 시트상의 도전성 엘라스토머를 형성할 수 있다.
또한, 평행 자장을 작용시킬 때에는, 자장 강도가 다른 부분을 갖는 자극판을 사용함으로써 경화 후의 시트중의 (c)성분에 조밀상태를 야기시켜 도전부와 절연부가 존재하는 이방(異方) 도전성 시트를 형성할 수 있다. 여기에서, 도전부는 두께 방향으로 가압됨으로써 저항치가 감소하는 감압 도전성이라도 좋다.
또한, 전기적인 접속을 목적으로 하는 장치의 적절한 영역, 예를 들면 회로 기판의 리드 전극 영역 등의 표면에 본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물을 도포하고, 필요에 따라서 두께 방향으로 평행자장을 작용시키거나, 또는 그 후에 경화시킴으로써, 당해 영역에 일체적으로 밀착 내지 접착된 상태의 도전체층을 형성할 수 있다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물에는 실란 커플링제, 티탄 커플링제가 함유되어 있어도 좋고, 이들이 함유됨으로써 경화 후의 도전체를 예를 들면 회로 기판에 충분하게 접착시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물은 집적회로, 특히 리드 수가 많은 표면 실장용 집적회로 등의 번인 테스트용 번인 보드를 비롯하여 각종 전자 부품 및 회로 기판의 특히 고온하에 행해지는 검사를 위한 접속기로서 사용되는 도전성 엘라스토머 및 내열성을 필요로 하는 전자 기기의 스위치 소자용의 도전성 엘라스토머 등을 형성하기 위한 재료로서 지극히 유용하다.
이하, 본 발명의 실시예에 관해서 설명하지만, 본 발명이 이들에 의해서 한정되는 것은 아니다. 또한, 아래에 있어서 부는 중량부를 나타낸다.
아래의 실시예에서 사용된 (a)성분, (b)성분, (c)성분, 무기 충전재 및 경화 촉매는 다음과 같다.
(a)성분
a1 : 사이라프레인 FP-2224 (중량 평균 분자량 18,000, 비닐기양 말단 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
a2 : 사이라프레인 FP-2231 (중량 평균 분자량 34,000, 비닐기양 말단 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
a3 : 사이라프레인 PS-444 (중량 평균 분자량 42,000, 비닐기양 말단 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
a4 : 사이라프레인 FM-2241 (중량 평균 분자량 76,000, 비닐기양 말단 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
a5 : 사이라프레인 PM-2242 (중량 평균 분자량 99,000, 비닐기양 말단 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
(b)성분
b1 : 사이라프레인 FM-1121(중량 평균 분자량 11,500, 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
b2 : 사이라프레인 PS-123(중량 평균 분자량 19,000, 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산)(짓소샤 제품)
(c)성분
금속입자 1 : 평균 입경 40μm의 니켈 입자
금속입자 2 : 평균 입경 40μm의 니켈 입자 100부에 대해서 2부의 금을 사용하여 무전해 도금을 행하여 얻어지는 것(이 금의 양은 니켈 입자가 실제로 구형이라면 금의 막 두께가 1200Å이 되는 양이다.)
무기 충전재
에어로겔 실리카 : 상품명 아에로딜 R 812
(닛뽕 아에로딜샤 제품)
경화 촉매
염화 백금산 나트륨 10부, 에탄올 10부 및 중탄산 나트륨 3부의 혼합물에 테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산을 가하고, 이 혼합물을 온도 70 내지 75℃에서 1시간 가열하고, 이어서 질소 기체를 불어 넣으면서, 온도 95℃, 절대 압력 25mmHg 조건하에서 휘발 성분을 제거해서 황색 액체와 고체와의 혼합물을 얻고, 이 혼합물을 냉각한 다음, 여별해서 얻어지는 투명한 담황색 액체로 이루어진 백금 촉매.
[실시예 1-4 및 비교예 1-4]
표 1 및 표 2에 나타낸 배합 처방에 따라 (a)성분, (b)성분, (c)성분, 무기 충전재 및 경화 촉매의 혼합물을 2개로울에 의해 20분간 혼련하고, 그 후 진공하에서 충분히 탈포하고, 어느 것이나 페이스트 상의 조성물을 얻었다.
얻어진 조성물을 각각 깊이 1.2mm의 홈으로 구성된 평판상의 금형에 넣어, 로울 또는 스퀴지로 시트상으로 연신하여 핫부스에서 온도 150℃로 30분간 경화시켜 두께 1.2mm의 도전성 엘라스토머 시트를 얻었다.
[내열성 시험]
이상에 있어서 얻어진 도전성 엘라스토머 시트를 각각 금 도금된 회로 기판 또는 TAB 캐리어 테이프와 중합하여, 2kg/cm2의 하중을 건 상태에서 온도 150℃의 환경하에 방치하여 시간이 경화됨에 따라 눌어 붙는 현상의 유무를 조사하였다.
결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다. 표 3 및 표 4에 있어서, 내열성 평가 기준은 다음과 같다.
A : 블리드 및 눌어붙음에 의한 대상체로의 부착 발생은 인정되지 않았다.
B : 눈으로 인정되는 정도의 약간의 블리드 발생 또는 벗겨 떨어지지 않은 정도의 눌어붙음에 의한 대상체로의 부착 발생이 인정되었다.
C : 눈으로 명확하게 인식되는 블리드 발생 또는 손으로 떼어 낼 수 없는 눌어붙음에 의한 대상체로의 부착 발생이 인정되었다.
[이방 도전성 엘라스토머 시트층을 갖는 회로 기판 장치의 제작]
각각의 폭이 0.15mm의 동으로 이루어지는 합계 240개의 리드전극을 0.25mm의 전극 피치에서 갖는 회로 기판의 리드 전극 영역에, 상기 조성물의 각각을 폭 1.0mm로 전극 뒤쪽방향에 대해 직각 방향으로 층 두께 약 0.3mm로 인쇄하고, 두께 방향으로 평행 자장을 작용시키면서 150℃에서 30분간 경화시키고, 이로 인해, 회로 기판과 일체화된 시트상의 이방 도전성 엘라스토머 시트층을 형성하여 이방 도전성 엘라스토머 시트층을 갖는 회로 기판 장치를 제조하였다.
[내구성 시험]
이상에 있어서 얻어진 회로 기판 장치의 각각에 형성된 이방 도전성 엘라스토머 시트층 부분에 대해서, 25%의 왜곡이 생기는 크기의 하중을 건 상태에서 온도 150℃의 환경하에 방치하고, 시간 경과에 따라 각 리드 전극을 통해서 이방 도전성 엘라스토머 시트층의 두께 방향에 있어서의 전기 저항치를 측정하고, 각 리드 전극에서의 전기 저항치의 평균치를 구했다. 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.
본 발명의 도전성 엘라스토머용 조성물에 의하면, 도전체의 엘라스토머를 형성하기 위한 주제인 비닐기 함유 폴리디메틸실록산 및 경화제인 히드록실릴기 함유 폴리디메틸실록산 각각의 분자량이 특정한 범위 내에 있고, 더구나 도전성 입자가 특정 비율로 함유되어 있어서, 경화됨으로써 우수한 내열성 및 고온하에서의 내구성이 양호하고 대접되어 있는 회로 기판 등에 눌어붙을 우려가 없을 뿐만 아니라 양호한 도전 특성을 갖는 도전성 엘라스토머를 얻을 수 있다.

Claims (1)

  1. 표준 폴리스티렌 환산 분자량이 10,000 내지 40,000인 비닐기 함유 폴리디메틸실록산 100중량부, 표준 폴리스티렌 환산 분자량이 10,000 내지 40,000인 히드로실릴기 함유 폴리디메틸실록산 5 내지 50중량부 및 도전성 입자 30 내지 1,000중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 엘라스토머용 조성물.
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