TWI746899B - 電路組件以及安裝單元 - Google Patents

Abstract

改進冷卻一電子元件的性能，兩個匯流排各包括一下表面以及一上表面。一保持元件由樹脂製成，並與兩個匯流排一體形成。兩個匯流排中的每一個的下表面包括從保持元件向下露出的露出區域。

Description

電路組件以及安裝單元

本發明提供一種電路組件以及包括所述電路組件以及安裝於所述電路組件的一電子元件的一種安裝單元。

諸如一逆變電路以及一變流電路的一電路通常作為用於調節(regulating)大電流的一電路組件。這樣一種電路組件包括一產熱的電子元件，諸如一功率半導體。由此，這種類型的電路組件可能具有與電子元件的散熱以及冷卻的性能相關聯的問題。在一常規的電路組件中，例如，一絕緣膜形成在由具有高導熱率的材料(例如鋁)製成的一金屬板上。一銅箔等材料的電路圖案形成在絕緣膜上，且隨後一電子元件安裝在電路圖案上。另外，在常規的電路組件的另一示例中，諸如在專利文獻1中所給出的，一電子元件直接安裝在一大電流流經的一匯流排的上側。在這種類型的電路組件中，配置成保持匯流排的一絕緣材料(樹脂)設置在匯流排的下方，且一散熱裝置固定於匯流排的使該絕緣材料挾持在二者之間的相反側。

專利文獻1：日本未審專利申請公開號JPH9(1997)-321395A

上述常規的兩種電路組件的電子元件在散熱/冷卻性能上存在有改進的空間。例如，電子元件設置在銅箔形成的電路圖案上的結構具有的問題 是難於經由薄的銅箔有效傳遞熱。此外，在用於保持匯流排的樹脂形成在匯流排和散熱裝置之間的結構中，樹脂可阻礙熱的傳遞。

由此，由本發明提出的電路組件以及部件安裝單元提供電子元件的散熱/冷卻性能的改進。

由本發明提出的一示例的電路組件包括：一保持元件，由樹脂形成；以及一匯流排，與所述保持元件一體形成並具有面向一第一方向的一第一表面以及面向與所述第一方向相反的一方向的一第二表面。所述第一表面具有一露出區域，所述露出區域沿所述第一方向從所述保持元件露出。

在一些實施態樣中，所述第一表面包括由所述保持元件覆蓋的一第一被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第一被覆蓋區域的一第一覆蓋部，以及所述第一表面在所述露出區域中相對所述第一表面在所述第一被覆蓋區域中位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。

在一些實施態樣中，所述第二表面包括從所述保持元件露出的一部件連接區域以及配置成由所述保持元件覆蓋的一第二被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第二被覆蓋區域的一第二覆蓋部，以及所述第二表面在所述部件連接區域中相對所述第二覆蓋部的表面位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。

在一些實施態樣中，所述第一表面包括由所述保持元件覆蓋的一 第一被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第一被覆蓋區域的一第一覆蓋部，以及所述第一表面在所述露出區域中位於與所述第一覆蓋部的一表面相同的高度或者相對所述第一覆蓋部的所述表面位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。

在一些實施態樣中，所述匯流排的第一表面、所述匯流排的第二表面、所述保持元件的第一覆蓋部、所述保持元件的第二覆蓋部沿所述第一方向以所述第二覆蓋部、所述第二表面、所述第一表面以及所述第一覆蓋部的順序排列。

在一些實施態樣中，所述第二表面包括一部件連接區域，所述部件連接區域從所述保持元件露出並配置成連接電子元件，以及所述部件連接區域的至少一部分位於與所述露出區域所處的側相反的側。

在一些實施態樣中，還包括形成在所述保持元件的一表面上的一導體圖案。

在一些實施態樣中，還包括由所述保持元件保持的一端子，其中，所述保持元件包括配置成覆蓋所述端子的一部分以及形成於所述部分、配置成覆蓋所述端子並使所述端子部分露出的一孔或一凹部；以及所述導體圖案穿過所述孔或所述凹部而連接於所述端子。

由本發明提出的一示例的安裝單元包括所述電路組件以及安裝在所述匯流排的第二表面上的一電子元件。

10:電路組件

11:保持元件

11R:外周部

11a:下覆蓋部

11b:下覆蓋部

11c:上覆蓋部

11d:上覆蓋部

11e:上表面

11f:側表面

11i:連接孔

111i:連接凹部

20A、20B:匯流排

20a:下表面

20b:上表面

21:部件搭載部

21A、21B:矩形部分

21f、21j:右緣

21g、21k:左緣

21h、21m:前緣

21i、21n:後緣

22:外部連接部

22a:基部

23:段差

3:散熱片體

30A、30B:電子元件

31、33:功率端子

32:信號端子

34:本體

34a:下表面

40:信號端子

41:被保持部

41a:端部

41b:右緣

42:外部連接部

45:連接電路

45a:第一連接部

45b:第二連接部

100、200:安裝單元

210:電路組件

239:電子元件

240A、240B:信號端子

245A、245B:連接電路

245a:連接部

C1、C2:信號電路

E:區域

H1:保持孔

Ra1、Rb1:露出區域

Ra2、Rb2:下被覆蓋區域

Ra3、Rb3:部件連接區域

Ra4、Rb4:上被覆蓋區域

T1、T2:厚度

W3、W4:寬度

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：

圖1是從一左上方向觀察到的一安裝單元的一上面的一立體圖。

圖2是從右上方向觀察到的安裝單元的一下面的一立體圖，其中一散熱片體移除。

圖3是從左上方向觀察到的安裝單元的上面的一分解立體圖，其中圖1的電子元件和散熱片體彼此分離。

圖4是從左上方向觀察到的一電路組件的一匯流排以及一信號端子的上面的一立體圖。

圖5是從左上方向觀察到的電路組件的一保持元件的一上面的一立體圖。

圖6是安裝單元的一平面視圖。

圖7是沿圖6的線VII-VII作出的一部分的剖視圖。

圖8是沿圖6的線VIII-VIII的作出的一部分的剖視圖。

圖9是一立體圖，示出另一示例的電路組件以及另一示例的安裝單元。

圖10是一分解立體圖，示出所述另一示例的電路組件以及所述另一示例的安裝單元。

圖11A是一立體圖，示出一信號端子和一連接電路(導體圖案)之間的一連接結構的一變形示例。

圖11B是圖11A所示結構的一剖視圖。

下面說明一電路組件10以及一安裝單元100，電路組件10和安裝單元100分別表示由本發明提出的一示例的電路組件以及一示例的安裝單元。如圖3所示，電路組件10包括用作電源電路的匯流排20A、20B。安裝單元100包括電路組件10、安裝於電路組件10的電子元件30A、30B以及一散熱片體3。應注意的是，安裝單元100與外部的部件/裝置(諸如電氣接線箱、其它的電源電路、信號電路、線纜等)連接。然而，安裝單元100不限於連接於外部的部件/裝置。

下文中，在圖1中，所示出的Y1方向和Y2方向分別稱為前方和後方，所示出的Z1方向和Z2方向分別稱為上方和下方，而所示出的X1方向和X2方向分別稱為右方和左方。這些方向術語用於描述電路組件10和安裝單元100的各部分的構成和動作，這些方向不是絕對的而是僅表示這些部分之間的相對位置的關係。由此，當電路組件10和安裝單元100處於圖中所示的姿勢時，這些方向是合適的。然而，當電路組件10和安裝單元100的姿勢變化時，這些方向應適應姿勢的變化而變化地解釋。

如圖1至圖8所示，電路組件10包括用作電源電路的多個匯流排20A、20B。電路組件10還包括作為一絕緣體用於保持所述多個匯流排20A、20B的一保持元件11。安裝單元100包括電路組件10、設置成與電路組件10的所述多個匯流排20A、20B電連接的電子元件30A、30B以及貼附在電路組件10上且 配置成將電子元件30A、30B的熱散出的散熱片體3。應注意的是，電子元件30A、30B是稱為功率半導體的產熱元件，且包括諸如發光二極體(LED)、電晶體(例如場效電晶體(FET)、MOS-FET等)、電阻器等元件。然而，它們可為任何電子元件，只要它們在從其它裝置供給功率時產熱即可。

[電路組件概要]

如圖3至圖5所示，電路組件10包括一平板狀的保持元件11以及兩個匯流排20A、20B。保持元件11以及匯流排20A、20B透過任何合適的方法(諸如所謂的射出成型、嵌件成型、一體成型(monolithic molding)等)彼此一體形成。具體地，在匯流排20A、20B置於由模具形成的一腔體中的狀態下，由將成為保持元件11的一軟化的樹脂材料填充腔體。一旦樹脂固化，匯流排20A、20B就被樹脂(保持元件11)保持。由此，匯流排20A、20B的一部分埋設於且由此固定於保持元件11。使保持元件11與匯流排20A、20B一起成型的方法不限於上述示例。

[匯流排]

匯流排20A、20B各為透過一衝壓加工一金屬板(例如鋁板或銅板)形成的一元件。兩個匯流排20A、20B彼此之間絕緣且它們的一部分露出，在這種狀態下，兩個匯流排20A、20B由樹脂(即絕緣材料)一體形成的保持元件11保持。一示例的電路組件10具有沿水平方向(具體地沿前後方向)彼此間隔開的兩個匯流排20A、20B(參見圖4)。由此，保持元件11的一部分進入兩個匯流排20A、20B之間的間隔，並由此使兩個匯流排20A、20B彼此之間絕緣。 兩個匯流排20A、20B之間的位置關係在不限於電路組件10的該示例。另外，由一個保持元件11保持匯流排20A、20B的數量可超過兩個。應注意的是，液晶聚合物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂、尼龍樹脂等為所需的用於保持元件11的絕緣材料，但是可採用任何絕緣材料，只要它既不被由電子元件產生的熱熔化也不被電子元件產生的熱軟化即可。

[露出區域]

匯流排20A、20B各具有沿上下方向面向彼此相反的方向的兩個表面：一下表面20a，其為一第一表面；以及一上表面20b，其為一第二表面。電子元件30A、30B安裝在上表面20b上。如圖2和圖8所示，匯流排20A、20B在它們的下表面20a上具有從保持元件11向下露出的區域Ra1、Rb1。下文中區域Ra1、Rb1將稱為“露出區域”。當電子元件30A、30B安裝在電路組件10上時，露出區域Ra1、Rb1起到配置成將電子元件30A、30B的熱散出的“散熱部”的作用。在匯流排20A、20B中，兩個下表面20a分別具有區域Ra2、Rb2。區域Ra2、Rb2由保持元件11覆蓋並作為第一被覆蓋區域。在下文中，區域Ra2、Rb2將稱為“下被覆蓋區域”。保持元件11包括位於下被覆蓋區域Ra2、Rb2下方並覆蓋下被覆蓋區域Ra2、Rb2的下覆蓋部11a、11b。由此，下覆蓋部11a、11b作為第一覆蓋部。

如上所述，匯流排20A、20B包括露出區域Ra1、Rb1，匯流排20A、20B的兩個下表面20a分別在露出區域Ra1、Rb1從保持元件11露出。由此，匯流排20A、20B可改善電子元件30A、30B的散熱性能。在安裝單元100所示出的示 例中，散熱片體3設置在電路組件10的下側。然而，在露出區域Ra1、Rb1中，匯流排20A、20B與散熱片體3直接接觸而無保持元件11的絕緣材料樹脂介於散熱片體3和匯流排20A、20B中的每一個之間。由此，熱被順利地從電子元件30A、30B傳遞至散熱片體3，且由此可改善電子元件30A、30B的散熱性能。另外，即使匯流排20A、20B小型化，也會得到充分的散熱性能。由此，安裝單元100可以一小型化設置。應注意的是，安裝單元100可包括設置散熱片體3下方並與散熱片體3接觸的一散熱裝置(散熱器或散熱管)。在這種情況下，熱順利地從匯流排20A、20B傳遞至散熱裝置。

露出區域Ra1、Rb1的尺寸分別大於下被覆蓋區域Ra2、Rb2的尺寸。由此，確保散熱片體3和匯流排20A、20B中的每一個之間的充分的接觸面積，這可改善電子元件30A、30B的散熱性能。如圖8所示，在電路組件10的所示出的示例中，沿前後方向測量的露出區域Ra1的寬度大於沿前後方向測量的下被覆蓋區域Ra2的寬度。另外，沿左右方向測量的露出區域Ra1的寬度W3(參見圖2)大於沿左右方向測量的下被覆蓋區域Ra2的寬度W4(參見圖2)。同樣地，沿前後方向測量的露出區域Rb1的寬度大於沿前後方向測量的下被覆蓋區域Rb2的寬度。另外，沿左右方向測量的露出區域Rb1的寬度大於沿左右方向測量的下被覆蓋區域Rb2的寬度。由此，露出區域Ra1、Rb1在面積上分別大於下被覆蓋區域Ra2、Rb2。

如圖4所示，一段差23形成在匯流排20A、20B中的每一個的沿前後方向的長度的途中的一中途位置。各匯流排20A、20B包括位於段差23的相反 兩側的一板狀的外部連接部22以及一板狀的部件搭載部21。部件搭載部21處於比外部連接部22低的位置。在電路組件10的所示出的示例中，沿左右方向測量的外部連接部22的寬度小於沿左右方向測量的部件搭載部21的寬度。匯流排20A的外部連接部22從部件搭載部21向前延伸，而匯流排20B的外部連接部22從部件搭載部21向後延伸。由此，匯流排20A、20B各具有一略T字形狀。匯流排20A的部件搭載部21包括：一矩形部分21A，配置成與後述的一個電子元件30A的一電源端子31連接；以及一矩形部分21B，配置成與後述的另一個電子元件30B的一電源端子31連接。在本文所述的該示例中，沿前後方向測量的匯流排20B的部件搭載部21的寬度大於沿前後方向測量的匯流排20A的部件搭載部21的寬度。電子元件30A、30B的兩個本體34位於匯流排20B的部件搭載部21的上側(參見圖7)。外部連接部22的一基部22a(段差23附近的部分，參見圖8)由保持元件11保持。匯流排20A的外部連接部22從保持元件11向前突出，而匯流排20B的外部連接部22從保持元件11向後突出。當安裝單元100使用時，外部的部件/裝置(諸如電氣接線箱、其它電源電路、信號電路、線纜等)與外部連接部22連接。應注意的是，匯流排20A、20B的形狀不限於電路組件10的所示出的示例。

如圖8所示，上述露出區域Ra1、Rb1形成於部件搭載部21，而下被覆蓋區域Ra2、Rb2形成於外部連接部22的基部22a。由此，露出區域Ra1、Rb1分別位於下被覆蓋區域Ra2、Rb2下方的位置。採用這種結構，電路組件10的下表面的凹凸可減低。具體地，下表面20a在露出區域Ra1、Rb1中與保持元 件11的下覆蓋部11a、11b的下表面的段差可被減低，這可提供一低高度的電路組件10。

在電路組件10的所示出的示例中，下表面20a在露出區域Ra1、Rb1中位於與下覆蓋部11a、11b的下表面基本相同高度的位置。換句話說，下表面20a在露出區域Ra1、Rb1中與下覆蓋部11a、11b的下表面形成在同一平面。由此，在露出區域Ra1、Rb1的每一個中散熱片體3與下表面20a之間不可能留有間隙。在與電路組件10的所示出的示例不同的示例中，下表面20a在露出區域Ra1、Rb1中可處於比下覆蓋部11a、11b的下表面低的位置。即使在這種情況下，在露出區域Ra1、Rb1的每一個中散熱片體3與下表面20a之間也不可能留有間隙。

[部件連接區域]

如圖3和圖8所示，匯流排20A、20B的兩個上表面20b分別包括位於部件搭載部21並從保持元件11向上露出的區域Ra3、Rb3(在下文中，區域Ra3、Rb3將稱為“部件連接區域”)。電子元件30A與部件連接區域Ra3、Rb3接觸，而電子元件30B與部件連接區域Ra3、Rb3接觸。更具體地，兩個部件連接區域Ra3限定於匯流排20A的上表面20b。電子元件30A的一端子31附接於(具體地焊接於)例如一個部件連接區域Ra3。另外，電子元件30B的一端子31附接於(具體地焊接於)例如另一個部件連接區域Ra3。兩個部件連接區域Rb3限定於匯流排20B的上表面20b。電子元件30A的一端子33附接於(具體地焊接於)例如一個部件連接區域Rb3。另外，電子元件30B的一端子33附接於(具體地焊 接於)例如另一個部件連接區域Rb3。端子31、33為例如透過安裝單元100調製的電功率的流經的電源端子。在本發明的說明書中，部件連接區域Ra3、Rb3指的是從保持元件11向上露出的區域。部件連接區域Ra3、Rb3不是必須使部件附接在上。無任何電子元件附接在上的任一部件連接區域Ra3、Rb3可用於散熱。

如圖8所示，匯流排20A、20B的兩個上表面20b分別具有區域Ra4、Rb4。區域Ra4、Rb4由保持元件11覆蓋，並作為第二被覆蓋區域(在下文中，區域Ra4、Rb4將稱為“上被覆蓋區域”)。保持元件11包括上覆蓋部11c、11d用作第二覆蓋部以分別覆蓋上被覆蓋區域Ra4、Rb4。

如圖8所示，在匯流排20A的部件連接區域Ra3是電源端子31附接的部位時，部件連接區域Ra3和露出區域Ra1位於匯流排20A的彼此相反的兩側。換句話說，在電路組件10的平面視圖(沿上下方向觀察)中，部件連接區域Ra3重疊露出區域Ra1。採用這種結構，從電子元件30A、30B到散熱片體3的熱傳遞路徑設置成是短的。由此，從安裝於部件連接區域Ra3上的電子元件30A、30B產生的熱可經由露出區域Ra1有效地傳遞至散熱片體3。在電路組件10的所示出的示例中，在平面視圖中，整個部件連接區域Ra3重疊露出區域Ra1的一部分。

匯流排20B的露出區域Rb1以及其部件連接區域Rb3的相對彼此的位置關係與匯流排20A的相對應的位置關係相同。換句話說，如圖8所示，在部件連接區域Rb3是電源端子33附接的部位時，部件連接區域Rb3位於與露出區域Rb1所處的側相反的側。更具體地，在平面視圖中，整個部件連接區域Rb3 重疊露出區域Rb1的一部分。

應注意的是，部件連接區域Ra3、Rb3與它們對應的露出區域Ra1、Rb1具有的各自的位置關係不限於在電路組件10的所示出的示例。例如，在平面視圖中，部件連接區域Ra3、Rb3中的每一個的一部分可重疊露出區域Ra1、Rb1中的對應一個。

如圖3和圖6所示，電子元件30A、30B各包括電源端子31、33以及本體34。電子元件30A、30B各可還包括一信號端子32。本體34具有一略長方體形狀，且包括例如一半導體裝置、收容一半導體裝置的一成型用樹脂等。電源端子31和信號端子32位於本體34的與電源端子33所處的側相反的側。在所示出的示例中，電源端子31和信號端子32從本體34的上部延伸。電源端子33位於本體34的底部。換句話說，電源端子33設置成在平面視圖中重疊本體34。電源端子33附接於部件連接區域Rb3(參見圖8)。另外，沿左右方向測量的電源端子33的寬度大於沿左右方向測量的電源端子31的寬度。

在部件連接區域Rb3為電子元件30A、30B的電源端子33附接的部位時，部件連接區域Rb3形成為在平面視圖中重疊電子元件30A、30B的本體34的至少一部分。本體34的下表面的部分或全部可與部件連接區域Rb3接觸或不與部件連接區域Rb3接觸。部件連接區域Rb3具有大於本體34的尺寸，且本體34的大部分位於部件連接區域Rb3內。由於部件連接區域Rb3、電源端子33以及本體34具有上述的位置關係，所以由電源端子33和/或本體34產生的熱可更易於經由電源端子33傳遞至部件連接區域Rb3。

應注意的是，匯流排20B的露出區域Rb1的尺寸大於匯流排20B的部件連接區域Rb3的尺寸。具體地，沿前後方向測量的露出區域Rb1的寬度大於沿前後方向測量的部件連接區域Rb3的寬度。由此，從電子元件30A、30B產生的熱可有效地散出。同樣地，匯流排20A的露出區域Ra1的尺寸大於匯流排20A的部件連接區域Rb3的尺寸。

[保持元件的覆蓋部]

如前所述，保持元件11包括：下覆蓋部11a、11b，配置成分別覆蓋匯流排20A、20B的下被覆蓋區域Ra2、Rb2；以及上覆蓋部11c、11d，配置成分別覆蓋匯流排20A、20B的上被覆蓋區域Ra4、Rb4。

如圖8所示，下覆蓋部11a和上覆蓋部11c沿上下方向相對彼此位於匯流排20A的相反兩側。在電路組件10的所示出的示例中，下覆蓋部11a和上覆蓋部11c沿上下方向相對彼此位於匯流排20A的外部連接部22的基部22a的相反兩側。由此，匯流排20A的上表面20b、匯流排20A的下表面20a、保持元件11的上覆蓋部11c以及保持元件11的下覆蓋部11a從上側向下側按上覆蓋部11c、上表面20b、下表面20a以及下覆蓋部11a的順序排列。下覆蓋部11a和上覆蓋部11c彼此連接。具體地，下覆蓋部11a和上覆蓋部11c借助位於外部連接部22的基部22a的右側的部分以及借助位於外部連接部22的基部22a的左側的部分而彼此連接。保持元件11包括圍繞後述的一區域E的一外周部11R(參見圖1)。位於外部連接部22的基部22a的右側的部分和位於外部連接部22的基部22a的左側的部分均為外周部11R的一部分，且為與覆蓋部11a、11c一起圍繞外部連接部22的 基部22a的部分。

在電路組件10的所示出的示例中，下覆蓋部11b和上覆蓋部11d相對彼此位於匯流排20B的外部連接部22的基部22a的相反兩側。由此，匯流排20A的上表面20b、匯流排20A的下表面20a、保持元件11的上覆蓋部11d以及保持元件11的下覆蓋部11b從上側向下側按上覆蓋部11d、上表面20b、下表面20a以及下覆蓋部11b的順序排列。下覆蓋部11b和上覆蓋部11d彼此連接。具體地，下覆蓋部11b和上覆蓋部11d借助位於外部連接部22的右側的部分以及借助位於外部連接部22的左側的部分彼此連接。在上述構造中，位於匯流排20B的外部連接部22的基部22a的右側的部分和位於匯流排20B的外部連接部22的基部22a的左側的部分均為保持元件11的外周部11R的一部分，且為與覆蓋部11b、11d一起圍繞外部連接部22的基部22a的部分。

匯流排20A、20B中的每一個的部件搭載部21的所有圍繞部件搭載部21的外緣均連接於保持元件11。更具體地，匯流排20A的部件搭載部21的一右緣21f、一左緣21g、一前緣21h以及一後緣21i均連接於保持元件11。另外，匯流排20B的部件搭載部21的一右緣21j、一左緣21k、一前緣21m以及一後緣21n也均連接於保持元件11。由此，匯流排20A、20B中的每一個的外部連接部22的基部22a以及部件搭載部21的這些緣由保持元件11包圍。採用這種結構，可提高保持元件11保持匯流排20A、20B的保持強度。

匯流排20A、20B中的每一個的外部連接部22沿一水平方向(向前或向後)在下覆蓋部11a、11b中的對應一個與上覆蓋部11c、11d中的對應一 個之間延伸穿過。兩個外部連接部22大部分均位於外緣保持元件11的外側(參見圖1)。具體地，匯流排20A的外部連接部22向前延伸穿過在保持元件11的一側表面11f形成的一保持孔H1(參見圖5)。同樣地，匯流排20B的外部連接部22向後延伸穿過在保持元件11的另一側表面(其為位於側表面11f的相反側)形成的一保持孔(未示出)。

應注意的是，用於使保持元件11保持匯流排20A、20B的結構不限於在此說明的示例。例如，匯流排20A、20B的部件搭載部21的緣可形成為卡扣保持元件11。例如，匯流排20A、20B的部件搭載部21的緣可部分倒角。在這種情況下，保持元件11可被由倒角形成的斜面卡住，且由此可改善保持元件11的保持強度。另外，匯流排20A、20B的端面(限定匯流排20A、20B的厚度的表面)可粗糙化。還在這種情況下，保持元件11被粗糙化的表面卡住，且由此可改善保持元件11的保持強度。

[保持元件的外周部]

如圖2和圖3所示，電路組件10包括設置電子元件30A、30B的區域E。前述的匯流排20A、20B的部件連接區域Ra3、Rb3包含於區域E。保持元件11包括圍繞區域E的一外周部11R。外周部11R的厚度T1(參見圖7)大於在區域E中的電路組件10的厚度T2(參見圖7)。換句話說，厚度T1大於在區域E中的保持元件11的厚度T2和匯流排20A、20B中的對應厚度。外周部11R的存在加強保持元件11的剛性。在電路組件10的所示出的示例中，外周部11R包圍區域E的全周。具有一大的厚度T1的外周部11R可設於區域E的全周的僅一部分 上。

電子元件30A、30B接近兩個部件連接區域Rb3的上表面20b設置。在電路組件10的所示出的示例中，如圖8所示，電子元件30A、30B的本體34的下表面34a處於比外周部11R的一上表面11e低的位置。電子元件30A、30B的配置不限於電路組件10的所示出的示例。

應注意的是，電子元件30A、30B的電源端子31焊接於部件連接區域Ra3而電源端子33焊接於部件連接區域Rb3。保持元件11的外周部11R的上表面11e的高度高於部件連接區域Ra3、Rb3的高度。由此，在焊接電子元件30A、30B的過程中，焊料可借助例如一分配器而不採用一掩膜或印刷來置於部件連接區域Ra3、Rb3。

[匯流排和保持元件的總結]

如前所述，匯流排20A、20B各包括從保持元件11露出的多個部分。具體地，這些部分為外部連接部22、部件連接區域Ra3、Rb3以及露出區域Ra1、Rb1。

匯流排20A、20B中的每一個的外部連接部22從保持元件11的側表面11f露出，具有沿保持元件11的平面方向(具體地沿前後方向)突出的一平板狀的形狀，並與外部的部件/裝置(諸如其它電路)電連接。

在兩個匯流排20A、20B中的一個(即匯流排20A)使其部件連接區域Ra3未被保持元件11覆蓋。部件連接區域Ra3從電路組件10的上表面(即電子元件30A、30B安裝的表面)露出，並與電子元件30A的電源端子31電連接。 兩個匯流排20A、20B中的另一個(即匯流排20B)使其部件連接區域Rb3未被保持元件11覆蓋。部件連接區域Rb3從電路組件10的上表面(即電子元件30A、30B安裝的表面)露出，並與電子元件30A、30B的電源端子33電連接。另外，部件連接區域Rb3與電子元件30A、30B的本體34熱連接。匯流排20A、20B的它們各自的露出區域Ra1、Rb1未被保持元件11覆蓋，並從電路組件10的下表面(即與上表面相反的表面)露出。在電路組件10的一示例中，露出區域Ra1、Rb1與散熱片體3(其貼附電路組件10的幾乎整個下表面)熱連接。應注意的是，在保持元件11的側視圖中(當沿圖6的箭頭V1的方向觀察時)，在露出區域Ra1、Rb1中的下表面20a和保持元件11的下表面優選位於大體相同的平面上。採用這樣的構造，散熱片體3可貼附電路組件10的下表面，而在散熱片體3與匯流排20A、20B中的每一個的下表面20a之間不會留有任何間隙，如圖7和圖8所示。

另外，還優選地，匯流排20A、20B它們各自的露出區域Ra1、Rb1中的至少一部分應位於部件連接區域Ra3、Rb3背側。換句話說，匯流排20A、20B的上表面20b的部件連接區域Ra3、Rb3是連接電子元件的部位。優選地，露出區域Ra1、Rb1的至少一部分應限定在部件連接區域Ra3、Rb3的背側。採用這樣的構造，從電子元件30A、30B產生的熱可有效地傳遞至露出區域Ra1、Rb1。

[信號電路]

除了電源端子31、33外，一種類型的電子元件30A、30B還可包括信號端子32。由此，在所示出的示例中，除了匯流排20A、20B外，電路組件 10還包括一信號電路C1(參見圖1)。

信號電路C1包括：一信號端子40，配置成與外部的部件/裝置電連接；以及一連接電路(導體圖案)45，配置成與電子元件30A、30B的信號端子32電連接。

[信號端子]

信號端子40為例如由一衝壓加工一金屬板形成的一元件。與匯流排20A、20B一樣，信號端子40的一部分露出，且在該狀態下，信號端子40由與一絕緣材料一體製成的保持元件11保持。具體地，在匯流排20A、20B以及信號端子40設置在由模具形成的一腔體中的狀態下，由將成為保持元件11的一軟化的樹脂材料填充腔體。一旦樹脂固化，匯流排20A、20B以及信號端子40由樹脂(保持元件11)保持。由此，信號端子40的一部分埋設於並由此固定於保持元件11。

如圖7所示，信號端子40具有由保持元件11保持的一部分41(部分41埋設於保持元件11)。在下文中，該部分41將稱為“被保持部”。另外，信號端子40包括從被保持部41延伸並位於保持元件11的外部的一外部連接部42。在電路組件10的所示出的示例中，被保持部41沿一水平方向(沿電路組件10的方向)延伸。另一方面，外部連接部42從保持元件11的側表面11f突出並向上延伸。由此，信號端子40為略L字形。當安裝單元100使用時，電路組件10與設置在電路組件10上方的另一裝置合體。在該狀態下，信號端子40的外部連接部42與所述另一裝置的對應的端子電連接。

信號端子40位於電路組件10的一緣處。在電路組件10的所示出的示例中，如前所述，信號端子40從保持元件11的側表面11f突出。信號端子40的這種配置幫助避免信號端子40與匯流排20A、20B在平面視圖中的重疊。這使得更易於信號端子40以及匯流排20A、20B的嵌件成型。

信號端子40的形狀和配置不限於上述的示例。例如，兩個或更多個信號端子40可設於電路組件10。在這種情況下，優選地，所述多個信號端子40應相對彼此接近地設置。這可使得電路組件10與設置在電路組件10上方的裝置的合體作業更容易。在這種情況下，所述多個信號端子40可優選沿電路組件10的一緣彼此對齊。在其它的示例中，信號端子40可從保持元件11的上表面11e向上突出。

[連接電路(導體圖案)]

一連接電路45例如由下述方法形成。導電墨水(例如銀墨水)透過一印刷方法或透過一分配方法置於保持元件11的上表面11e上。在這樣做時，墨水連接於從保持元件11露出的一金屬板(從後述的一孔11i露出的信號端子40)。隨後，帶有墨水的部分將由一電解銅方法形成厚膜。該厚膜部分變成連接電路45。形成連接電路45的方法不限於上述方法。例如，一導電膏可透過印刷或透過採用一掩膜置於保持元件11的上表面11e上，且由此設置的所述膏可用作連接電路45。

在電路組件10的所示出的示例中，連接電路45的一部分45a在上述區域E內，如圖1和圖7所示。該部分45a將稱為“第一連接部”。第一連接部 45a的位置對應於上述電子元件30A、30B的信號端子32的位置。信號端子32焊接於第一連接部45a。連接電路45的另一部分45b穿過在保持元件11上形成的孔11i(在下文中稱為“連接孔”)，並連接於信號端子40。在下文中，該部分45b將稱為“第二連接部”。更具體地，保持元件11的外周部11R的上表面11e具有在與信號端子40的被保持部41對應的位置形成的一連接孔11i。連接孔11i到達被保持部41，且被保持部41露出在連接孔11i中。第二連接部45b形成於連接孔11i，並連接於被保持部41。如上所述，電子元件30A、30B的信號端子32經由連接電路45連接於信號端子40。

在電路組件10的所示出的示例中，連接孔11i是一圓形的孔，如圖1和圖5所示。連接孔11i的形狀不限於圓形。任何形狀可採用，只要它允許信號端子40的被保持部41部分露出即可。連接孔11i的形狀透過考慮這樣的因素可適當變化：在信號端子40與用於連接電路45的導電墨水之間的電連接的穩定性；以及其它部件的配置。例如，連接孔11i可具有在平面視圖中的一四角形形狀。可替代地，可形成具有在兩個彼此正交的方向(例如向上和向前)均開口的一開口(參見圖11A)的一凹部，以替代具有僅在一單個方向(具體地，向上)開口的一開口的連接孔11i。圖11A所示的結構將在後面說明。

如前所述，保持元件11包括配置成覆蓋匯流排20A的上表面20b的上覆蓋部11c。在電路組件10的所示出的示例中，連接電路(導體圖案)45還形成在上覆蓋部11c的上表面11e上，如圖8所示。由此，在電路組件10的平面視圖中，匯流排20A和連接電路45彼此交叉。採用這種結構，連接電路45的佈 局不受匯流排20A的位置和形狀的影響。由此，連接電路45可享有更高的佈局自由度。結果，信號端子40可享有更高的位置自由度。連接電路45與匯流排20A、20B的位置關係不限於電路組件10的所示出的示例。

應注意的是，用於將電子元件30A、30B的端子32與信號端子40連接的結構不限於電路組件10的所示出的示例。例如，電子元件30A、30B的信號端子32可透過由一引線鍵合方法、一焊接方法等附接的佈線而連接於信號端子40。在連接結構的另一可允許的示例中，無需採用連接電路45，信號端子40的一端可直接並電連接於電子元件30A、30B的信號端子32。

應注意的是，如圖1至圖8所示，本發明的一實施例中的電路組件10是在假設電路組件10包括兩個匯流排20A、20B和一個信號電路C1的情況下說明的。然而，依賴於電子元件30A、30B的種類和數量和/或其它因素，可允許合適地變化匯流排20A、20B的數量和/或信號電路C1的數量。

[安裝單元]

接下來，說明其中電子元件30A、30B安裝在電路組件10上的安裝單元100。

如圖1和圖2所示，安裝單元100包括電路組件10、電子元件30A、30B以及散熱片體3。電子元件30A、30B各設置成覆蓋電路組件10的兩個匯流排20A、20B它們各自的一個對應的組的部件連接區域Ra3、Rb3。電源端子31、33透過焊接等方法分別電連接於匯流排20A、20B的部件連接區域Ra3、Rb3。同時，電子元件30A、30B的本體34熱連接於匯流排20B的部件連接區域Rb3。 電子元件30A、30B的本體34的下表面34a可與部件連接區域Rb3接觸。可替代地，在各下表面34a與對應的部件連接區域Rb3之間可存在一間隙。

如前所述，在部件連接區域Rb3是電源端子33附接的部位時，部件連接區域Rb3位於與露出區域Rb1所處的側相反的側。由此，電子元件30A、30B位於匯流排20B的與露出區域Rb1所處的側相反的側。由此，在平面視圖中，電子元件30A、30B的本體34的至少一部分重疊露出區域Rb1。結果，從電子元件30A、30B到露出區域Rb1的熱傳遞路徑設置成是短的，且由此可實現更有效的散熱。

應注意的是，在圖1所示出的示例的安裝單元100中，兩個電子元件30A、30B設置在兩個匯流排20A、20B的部件連接區域Ra3、Rb3之間。設置在兩個匯流排20A、20B的部件搭載部21之間的電子元件30A、30B的數量可為一個或超過兩個。

散熱片體3由具有一高導熱率的一絕緣材料(諸如矽橡膠)製成，並透過熱熔接、粘接等方法貼附於電路組件10的露出區域Ra1、Rb1。如圖2、圖7以及圖8所示，從電路組件10的下表面露出的露出區域Ra1、Rb1經由一部件連接區域Ra3、Rb3熱連接於電子元件30A、30B，並在電路組件10的下表面上以一大的範圍露出，以實現有效散熱。由此，一個散熱片體3貼附於電路組件10的幾乎整個表面。

採用這樣的構造，散熱片體3可允許從一電子元件30A、30B產生的熱被更有效地散出。另外，即使匯流排20A、20B的下表面20a的露出區域 Ra1、Rb1露出，由一絕緣材料製成的散熱片體3也會防止在任何其它的部件與匯流排20A、20B之間發生短路。由此，安裝單元100可容易地安裝在一外部的部件/裝置上。應注意的是，在本發明的一實施例中，散熱片體3如前所述地被貼附，但是在電路組件10的下表面上，用於將從電子元件30A、30B產生的熱散出的範圍可合適地選擇且散熱片體3可在該範圍內貼附。

接下來，說明安裝單元100的使用狀態。

在安裝單元100中，當電功率被提供給與保持元件11一體形成的外部連接部22的一個匯流排20A時，電功率流動通過所述一個匯流排20A的部件搭載部21、電子元件30A、30B的兩個電源端子31、電子元件30A、30B的兩個本體34、電子元件30A、30B的兩個電源端子33、另一個匯流排20B的部件搭載部21以及匯流排20A、20B的另一個外部連接部22。

同時，供給的電功率使得電子元件30A、30B產生熱。由此產生的熱從電子元件30A、30B的兩個本體34傳遞至所述另一個匯流排20B的部件連接區域Rb3，隨後到達所述另一個匯流排20B的露出區域Rb1，且隨後到達散熱片體3。另外，熱還由以下產生：由匯流排20A、20B的兩個部件搭載部21與電子元件30A、30B的電源端子31、33之間的連接部分的電阻；以及由匯流排20A、20B的兩個外部連接部22與外部的部件/裝置之間的連接部分的電阻。這些熱與前述的熱一樣也可有效地傳遞至散熱片體3。

這樣，從電子元件30A、30B產生的熱經由僅匯流排20A、20B在散熱片體3的平面方向、在正交於散熱片體3的方向以及在與這些方向交叉的方 向上以一低的熱阻被傳遞。由此，可實現有效散熱，同時可實現抑制將熱傳遞給電子元件30A、30B的信號端子32、電路組件10的信號端子40、連接於電路組件10、外部的部件/裝置以及設置在安裝單元100周邊的其它部件/裝置。

如上所述，在電路組件10中，所述多個匯流排20A、20B與保持元件11一體形成。由此，可容易定位匯流排20A、20B且電路組件10能以成本製造。另外，匯流排20A、20B的一部分可容易地從保持元件11的上表面11e和下表面露出。此外，由此形成的所述露出區域Ra1、Rb1的形狀可容易地變化。

一般而言，如果兩個導電元件透過焊接等彼此連接，則連接部分可能具有高得足以產熱的電阻。然而，在本發明的實施例中，匯流排20A、20B從部件連接區域Ra3、Rb3到外部連接部22一體形成，而沒有任何採用焊接等的連接部分。另外，在匯流排20A、20B中，配置成連接於電子元件30A、30B的部件連接區域Ra3、Rb3分別使露出區域Ra1、Rb位於使匯流排20A、20B的下表面。由此，熱可從匯流排20A、20B有效地散出。因此，即使電子元件30A、30B的本體34以及電子元件30A、30B與它們對應的匯流排20A、20B之間的連接部分可具有產生熱的電阻，也會防止這種電阻產生的熱將安裝單元100加熱到高溫。另外，在電路組件10中，所述多個匯流排20A、20B與保持元件11一體形成。由此，保持元件11的下表面和匯流排20A、20B的下表面可容易地位於同一平面內。另外，匯流排20A、20B的露出區域Ra1、Rb1可容易地加大。此外，散熱片體3可容易地貼附在電路組件10的下表面上，而在所述下表面與所述散熱片體3之間不留有任何間隙。因此，由電子元件30A、30B產生的熱可被容易 地散出。

此外，從電子元件30A、30B產生的熱可經由匯流排20A、20B傳遞至散熱片體3。由此，可抑制加熱安裝單元100。

圖9和圖10示出一電路組件210以及一安裝單元200，作為由本發明提出的電路組件和安裝單元的另一的示例。在這些圖中，類似的附圖標記賦予與上述類似的元件/部分。下面的說明將集中在電路組件210與電路組件10之間的不同。針對電路組件210和安裝單元200未說明的事項應理解為與電路組件10和安裝單元100的示例的對應的事項相同。

如圖9所示，電路組件210不僅包括上述信號電路C1而且包括一信號電路C2。信號電路C2包括兩個信號端子240A、240B以及兩個連接電路(導體圖案)245A、245B。兩個連接電路245A、245B形成在保持元件11的外周部11R的上表面11e上。兩個連接電路245A、245B可例如以與形成連接電路45所採用的方式相同的方式形成。例如，導電墨水(例如銀墨水)透過一印刷方法或透過一分配方法置於保持元件11的上表面11e上。隨後，帶有墨水的部分透過一電解銅方法將形成兩個厚膜。兩個厚膜部分變成連接電路245A、245B。

如圖10所示，兩個連接電路245A、245B具有設置兩個連接部245a的端部。兩個連接部245a也形成在外周部11R的上表面11e上。安裝單元200包括一電子元件239。電子元件239具有兩個端子，各端子附接於兩個連接部245a中的對應一個。

與前述的信號端子40一樣，兩個信號端子240A、240B與保持元 件11一起嵌件成型。與前述的信號端子40一樣，信號端子240A、240B各具有配置成由保持元件11保持的被保持部41(參見圖7)。保持元件11在與被保持部41對應的位置處具有兩個連接孔11i。兩個連接電路245A、245B分別在形成於兩個連接孔11i中的兩個連接部245b處連接於信號端子240A、240B的被保持部41。由此，兩個信號端子240A、240B電連接於電子元件239。

應注意的是，連接電路245A、245B的形狀、位置以及數量不限於所示出的示例，而且可適當變化。電子元件239的位置和數量可適當變化。

圖11A和圖11B示出信號端子40與連接電路45之間的連接結構的一變形示例。圖11A是一立體圖，而圖11B是一剖視圖。在這些圖所示出的示例中，一連接凹部111i形成於保持元件11。連接凹部111i與前述的連接孔11i的不同在於：連接凹部111i到達保持元件11的側表面11f且連接凹部111i具有在兩個彼此正交的方向(具體地，保持元件11的上方和前方)上開口的開口。信號端子40的被保持部41部分露出在連接凹部111i中。連接電路45由在被保持部41上以及連接凹部111i的內表面上的導電墨水形成。如圖11B所示，被保持部41的一端部41a由保持元件11保持(即端部41a埋設於保持元件11的樹脂中)。在圖11A所示出的示例中，被保持部41的一右緣41b和一左緣也由被保持部11保持(即它們埋設於保持元件11的樹脂中)。採用這種結構，可確保保持元件11保持信號端子40的保持強度。

注意的是，本發明說明了僅一示例，且由此保留本發明的主旨的且由本領域技術普通技術人員容易構思的任何合適的變化落入本發明的範圍 內。圖中所示的各部分的寬度、厚度以及形狀均示意示出但不意欲限制本發明的解釋。

10:電路組件

11:保持元件

11R:外周部

11f:側表面

20A、20B:匯流排

22:外部連接部

3:散熱片體

30A、30B:電子元件

31:功率端子

32:信號端子

34:本體

40:信號端子

45:連接電路

45a:第一連接部

45b:第二連接部

100:安裝單元

C1:信號電路

E:區域

Claims (8)

1. 一種電路組件，包括：一保持元件，由樹脂製成；以及一匯流排，包括面向一第一方向的一第一表面以及面向與所述第一方向相反的一方向的一第二表面，並與所述保持元件一體形成，其中，所述第一表面包括一露出區域，所述露出區域沿所述第一方向從所述保持元件露出，所述第二表面包括一部件連接區域，所述部件連接區域從所述保持元件露出並配置成連接電子元件，所述部件連接區域的至少一部分位於與所述露出區域所處的側相反的側；其中，所述第一表面還包括由所述保持元件覆蓋的一第一被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第一被覆蓋區域的一第一覆蓋部，所述露出區域沿與所述第一方向垂直的一左右方向測量的寬度大於所述第一被覆蓋區域沿所述左右方向測量的寬度。
2. 如請求項1所述的電路組件，其中，所述第一表面在所述露出區域中相對所述第一表面在所述第一被覆蓋區域中位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。
3. 如請求項1所述的電路組件，其中，所述第二表面還包括配置成由所述保持元件覆蓋的一第二被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第二被覆蓋區域的一第二覆蓋部，以及所述第二表面在所述部件連接區域中相對所述第二覆蓋部的表面位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。
4. 如請求項2或3所述的電路組件，其中，所述第一表面包括由所述保持元件覆蓋的一第一被覆蓋區域，所述保持元件包括配置成覆蓋所述第一被覆蓋區域的一第一覆蓋部，以及所述第一表面在所述露出區域中位於與所述第一覆蓋部的一表面相同的高度或者相對所述第一覆蓋部的所述表面位於沿所述第一方向進一步延伸的位置。
5. 如請求項4所述的電路組件，其中，所述匯流排的第一表面、所述匯流排的第二表面、所述保持元件的第一覆蓋部、所述保持元件的第二覆蓋部沿所述第一方向以所述第二覆蓋部、所述第二表面、所述第一表面以及所述第一覆蓋部的順序排列。
6. 如請求項1所述的電路組件，還包括形成在所述保持元件的一表面上的一導體圖案。
7. 如請求項6所述的電路組件，還包括由所述保持元件保持的一端子，其中，所述保持元件包括配置成覆蓋所述端子的一部分以及形成於所述部分、配置成覆蓋所述端子並使所述端子部分露出的一孔或一凹部；以及所述導體圖案穿過所述孔或所述凹部而連接於所述端子。
8. 一種安裝單元，包括：如請求項1所述的電路組件；以及安裝在所述匯流排的第二表面上的一電子元件。

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