TWI736958B - 數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質 - Google Patents

數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質 Download PDF

Info

Publication number
TWI736958B
TWI736958B TW108130200A TW108130200A TWI736958B TW I736958 B TWI736958 B TW I736958B TW 108130200 A TW108130200 A TW 108130200A TW 108130200 A TW108130200 A TW 108130200A TW I736958 B TWI736958 B TW I736958B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
evaluation value
graph
level
time series
screen
Prior art date
Application number
TW108130200A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202013439A (zh
Inventor
猶原英司
藤原友則
平藤祐美子
園田敦
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202013439A publication Critical patent/TW202013439A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI736958B publication Critical patent/TWI736958B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00—Pattern recognition
    • G06F18/20—Analysing
    • G06F18/24—Classification techniques
    • G06F18/241—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches
    • G06F18/2415—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches based on parametric or probabilistic models, e.g. based on likelihood ratio or false acceptance rate versus a false rejection rate
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0221—Preprocessing measurements, e.g. data collection rate adjustment; Standardization of measurements; Time series or signal analysis, e.g. frequency analysis or wavelets; Trustworthiness of measurements; Indexes therefor; Measurements using easily measured parameters to estimate parameters difficult to measure; Virtual sensor creation; De-noising; Sensor fusion; Unconventional preprocessing inherently present in specific fault detection methods like PCA-based methods
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00—Pattern recognition
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
    • G05B23/0227—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
    • G05B23/0235—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • G05B23/0272—Presentation of monitored results, e.g. selection of status reports to be displayed; Filtering information to the user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/32—Monitoring with visual or acoustical indication of the functioning of the machine
    • G06F11/324—Display of status information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0481—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] based on specific properties of the displayed interaction object or a metaphor-based environment, e.g. interaction with desktop elements like windows or icons, or assisted by a cursor's changing behaviour or appearance
    • G06F3/0482—Interaction with lists of selectable items, e.g. menus
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32128—Gui graphical user interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2218/00—Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
    • G06F2218/12—Classification; Matching
    • G06F2218/16—Classification; Matching by matching signal segments

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Probability & Statistics with Applications (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Fuzzy Systems (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)

Abstract

本發明的數據處理方法包括如下的步驟：為了對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，對時序數據與基準數據進行比較而求出時序數據的分數；將分數分類成多個等級；以及針對處理單元，顯示評估結果畫面，所述評估結果畫面包括表示分數的各等級的產生比例的曲線圖、各等級的產生次數、表示利用規定的方法對基板進行了處理時的分數的最差等級的產生次數的隨時間的變化的曲線圖。因此，提供一種能夠容易地掌握基板處理裝置的狀態的數據處理方法。

Description

數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質
本發明涉及一種數字數據（digital data）處理，特別是涉及一種由基板處理裝置測定的數據的處理方法、處理裝置及處理程序。
作為檢測設備或裝置的異常的方法，已經知道如下的方法：利用傳感器等，測定表示設備或裝置的動作狀態的物理量（例如，長度、角度、時間、速度、力、壓力、電壓、電流、溫度、流量等），並對按時序順序排列測定結果而獲得的時序數據進行分析。當設備或裝置在相同條件下進行相同動作時，如果沒有異常，時序數據就會同樣地發生變化。因此，可以對同樣地變化的多個時序數據進行相互比較，檢測出異常的時序數據，並對其進行分析而確定異常的產生部位或原因。
在半導體基板（以下稱為基板）的製造工序中，利用多個基板處理裝置而執行一系列的處理。基板處理裝置包含一個以上的處理單元，所述一個以上的處理單元對基板進行一系列處理中的特定處理。處理單元按照預定的順序（稱為方案（recipe））對基板進行處理。這時，基於處理單元的測定結果，可獲得時序數據。通過對所獲得的時序數據進行分析，能夠確定產生有異常的處理單元或異常的原因。
與本申請發明相關聯地，在日本專利特開2001-265431號公報中，記載了如下的錯誤輸出方法：針對單獨產生的錯誤（error），將錯誤信息顯示於第一層，針對因先前的錯誤而產生的錯誤，將錯誤信息顯示於第二層以下的下位層區。在國際公開第2003/85504號中，記載了一種半導體系統進程（system process）用的圖形用戶界面（graphical user interface），其包括用於顯示各種信息的屏幕（screen）。
在基板處理裝置中，基於多個測定結果，而獲得多個時序數據。因此，用戶（基板處理裝置的操作員（operator））在觀察到包含時序數據的所有異常的顯示畫面時，無法容易地掌握基板處理裝置的狀態。
因此，本發明的目的在於提供一種數據處理方法，能夠容易地掌握基板處理裝置的狀態。
本發明的第一方面是一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括： 評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值； 等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及 結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例。
本發明的第二方面根據本發明的第一方面，所述第一曲線圖以等級越差越容易識別的形態來顯示。
本發明的第三方面根據本發明的第二方面，所述第一曲線圖以等級越差越深的顏色來顯示。
本發明的第四方面根據本發明的第一方面至第三方面中的任一方面，所述第一曲線圖是圓形曲線圖或條形曲線圖。
本發明的第五方面根據本發明的第一方面至第四方面中的任一方面，所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括所述評估值的各等級的產生次數。
本發明的第六方面根據本發明的第一方面至第五方面中的任一方面，所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括第二曲線圖，所述第二曲線圖表示利用規定的方法對基板進行了處理時的所述評估值的最差等級的產生次數的隨時間的變化。
本發明的第七方面根據本發明的第六方面，所述第二曲線圖是柱狀曲線圖或折線曲線圖。
本發明的第八方面根據本發明的第一方面至第七方面中的任一方面，還包括： 等級選擇步驟，從所述等級判定步驟中所求出的等級之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的等級；並且 所述結果顯示步驟基於所述等級選擇步驟中所選擇的等級，顯示所述評估結果畫面。
本發明的第九方面根據本發明的第八方面，所述等級選擇步驟至少以基板的處理期間、針對基板的處理、及對基板進行了處理的處理單元中的任一者為條件，選擇所述等級。
本發明的第十方面根據本發明的第一方面至第九方面中的任一方面，所述結果顯示步驟除了所述評估結果畫面以外，還分層地顯示用於選擇求出所述評估值的方法的畫面、顯示求出所述評估值的歷史的歷史畫面、用於選擇顯示對象的畫面、及包括所述時序數據的曲線圖的畫面、或包括表示所述評估值的隨時間的變化的曲線圖的趨勢（trend）畫面中的任一者。
本發明的第十一方面根據本發明的第十方面，所述結果顯示步驟顯示所述趨勢畫面， 在所述趨勢畫面內的曲線圖中，在所述歷史畫面內經選擇的處理結果所對應的位置標注有標記。
本發明的第十二方面根據本發明的第一方面至第十一方面中的任一方面，所述結果顯示步驟顯示包括如下的曲線圖的日誌（log）統計畫面，所述曲線圖中，一個是針對在合計期間內所處理的基板表示所述評估值的各等級的產生次數的隨時間的變化的曲線圖，一個是針對在所述合計期間內所處理的基板，將所述評估值的最差等級的產生次數按產生主要因素加以劃分並以排序形式表示的曲線圖。
本發明的第十三方面根據本發明的第一方面至第十二方面中的任一方面，所述基準數據是其它時序數據。
本發明的第十四方面是一種數據處理裝置，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理裝置包括： 評估值計算部，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值； 等級判定部，將所述評估值分類成多個等級；以及 結果顯示部，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例。
本發明的第十五方面根據本發明的第十四方面，所述第一曲線圖以等級越差越容易辨認的形態來顯示。
本發明的第十六方面根據本發明的第十四或第十五方面，所述評估結果畫面中，針對所述處理單元，還包括所述評估值的各等級的產生次數。
本發明的第十七方面根據本發明的第十四方面至第十六方面中的任一方面，所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括第二曲線圖，所述第二曲線圖表示利用規定的方法對基板進行了處理時的所述評估值的最差等級的產生次數的隨時間的變化。
本發明的第十八方面根據本發明的第十四方面至第十七方面中的任一方面，還包括： 等級選擇部，從所述等級判定部中所求出的等級之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的等級；並且 所述結果顯示部基於所述等級選擇部中所選擇的等級，顯示所述評估結果畫面。
本發明的第十九方面根據本發明的第十四方面至第十八方面中的任一方面，所述結果顯示部除了所述評估結果畫面以外，還分層地顯示用於選擇求出所述評估值的方法的畫面、顯示求出所述評估值的歷史的歷史畫面、用於選擇顯示對象的畫面、及包括所述時序數據的曲線圖的畫面、或包括表示所述評估值的隨時間的變化的曲線圖的趨勢畫面中的任一者。
本發明的第二十方面是一種記錄有數據處理程序的記錄介質，所述數據處理程序對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，在所述記錄有數據處理程序的記錄介質中，中央處理器（Central Processing Unit，CPU）利用存儲器而使計算機執行所述數據處理程序： 評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值； 等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及 結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例。
根據所述第一方面、第十四方面或第二十方面，針對處理單元，顯示包含第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示評估值的各等級的產生比例。因此，用戶能夠通過觀察第一曲線圖，而容易地識別在處理單元中各等級（特別是最差等級）是以何種程度的比例而產生。特別是當基板處理裝置包含多個處理單元時，用戶通過對多個第一曲線圖進行相互比較，可以容易地識別在哪個處理單元中以高比例而產生最差等級。這樣，用戶可以容易地掌握基板處理裝置的狀態。
根據所述第二方面、第三方面或第十五方面，通過以等級越差越容易識別的形態（以越深的顏色）顯示第一曲線圖，而使得所述效果變得顯著。
根據所述第四方面，通過使用圓形曲線圖或條形曲線圖作為第一曲線圖，可以容易地表示評估值的各等級的產生比例。
根據所述第五方面或第十六方面，用戶可以獲知處理單元的評估值的各等級的產生次數的準確值。
根據所述第六方面或第十七方面，用戶通過觀察第二曲線圖，可以獲知最差等級的產生狀況的隨時間的變化，識別處理單元是否接近異常狀態。
根據所述第七方面，通過使用柱狀曲線圖或折線曲線圖作為第二曲線圖，可以容易地表示最差等級的產生狀況的隨時間的變化。
根據所述第八方面或第十八方面，評估結果畫面基於滿足條件的基板所相關的評估值的等級而顯示。因此，用戶給出適當的條件，可以容易地掌握基板處理裝置的狀態。
根據所述第九方面，用戶可以容易地掌握特定期間內的處理單元的狀態、已進行特定處理時的處理單元的狀態、及特定的處理單元的狀態。
根據所述第十方面或第十九方面，通過分層地顯示各種畫面，用戶可以針對具有差等級的評估值的基板，容易地分析時序數據或評估值。
根據所述第十一方面，用戶可以容易地識別在歷史畫面內經選擇的處理結果所對應的趨勢畫面內的曲線圖上的位置。
根據所述第十二方面，用戶通過觀察日誌統計畫面，可以識別評估值的各等級的產生次數的隨時間的變化，並且容易地識別大量產生最差等級的主要因素。
根據所述第十三方面，通過使用其它時序數據作為基準數據，可以針對時序數據求出適當的評估值。
本發明的這些目的及其它目的、特徵、形態及效果將參照附圖，利用以下的詳細說明而進一步明確。
以下，參照附圖，說明本發明實施方式的數據處理方法、數據處理裝置及數據處理程序。本實施方式的數據處理方法典型的是使用計算機而執行。本實施方式的數據處理程序是用於使用計算機而實施數據處理方法的程序。本實施方式的數據處理裝置典型的是使用計算機而構成。執行數據處理程序的計算機作為數據處理裝置而發揮作用。
圖1是表示本發明實施方式的數據處理裝置的構成的框圖。圖1所示的數據處理裝置10包括數據存儲部11、分數計算部12、等級判定部13、分數/等級存儲部14、過濾（filter）部15、結果顯示部16及指示輸入部17。數據處理裝置10與基板處理裝置20連接而使用。
基板處理裝置20包括多個處理單元25，在各處理單元25中，測定表示處理單元25的動作狀態的多個物理量（例如，長度、角度、時間、速度、力、壓力、電壓、電流、溫度、流量等。以下，也稱為參數）。由此，可獲得多個時序數據SD。再者，在這裡，基板處理裝置20設為包含多個處理單元25，但基板處理裝置20也可以包括一個處理單元25。通常，基板處理裝置20只要包括一個以上的處理單元25即可。
數據存儲部11存儲著利用所述方法而求出的時序數據SD、及時序數據SD的期待值數據即基準數據RD。在基準數據RD中，例如，可使用多個時序數據之中作為期待值數據而判斷為最佳的其它時序數據。分數計算部12針對數據存儲部11中所存儲的時序數據SD，求出評估值（以下稱為分數）。分數計算部12通過從數據存儲部11讀出與時序數據SD相對應的基準數據RD，對兩者進行比較，而求出分數SC。
等級判定部13將分數計算部12中所求出的分數SC分類成多個等級，輸出分數SC的等級LV。分數/等級存儲部14存儲著分數計算部12中所求出的分數SC、及等級判定部13中所求出的等級LV。過濾部15從分數/等級存儲部14中所存儲的分數SC及等級LV之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的分數SC及等級LV。分數計算部12作為評估值計算部而發揮作用，過濾部15作為等級選擇部而發揮作用。
結果顯示部16針對處理單元25，顯示包含曲線圖的評估結果畫面，所述曲線圖表示分數SC的各等級的產生比例。對指示輸入部17，輸入來自用戶的指示。用戶利用指示輸入部17，指示分數計算部12的分數的計算方法、等級判定部13的等級的設定方法、過濾部15的過濾方法、結果顯示部16中所顯示的畫面的選擇等。
圖2是表示基板處理裝置20的概略構成的圖。基板處理裝置20包括分度器（indexer）部21及處理部22。分度器部21包括多個匣盒保持部23及分度器機器人24。處理部22包括多個處理單元25及基板搬運機器人26。在匣盒保持部23，載置收容多個基板的匣盒（未圖示）。分度器機器人24進行從匣盒取出基板的動作、及將基板放入至匣盒的動作。處理單元25包括用於對基板進行處理的空間（以下稱為腔體（chamber））。腔體與處理單元25一一對應。在腔體的內部，例如，進行利用處理液清洗基板等的處理。基板搬運機器人26進行將基板搬入至處理單元25的動作、及從處理單元25搬出基板的動作。處理單元25的個數可以是任意。例如，當處理單元25的個數為十二個時，將層疊著三個處理單元25的塔形（tower）結構體設置於基板搬運機器人26的周圍的四個部位。
分度器機器人24從載置於匣盒保持部23的匣盒取出處理對象的基板，將所取出的基板經由基板接遞部27遞交至基板搬運機器人26。基板搬運機器人26將從分度器機器人24接收到的基板搬入至對象的處理單元25。當針對基板的處理結束後，基板搬運機器人26從對象的處理單元25取出基板，將所取出的基板經由基板接遞部27遞交至分度器機器人24。分度器機器人24將從基板搬運機器人26接收到的基板放入至對象的匣盒。分度器部21及處理部22的控制通過基板處理裝置20的控制部（未圖示）來進行。
以下，將處理單元25對一塊基板進行的處理稱為“單位處理”。在執行單位處理的過程中，在處理單元25中，利用傳感器等而測定多個物理量（參數）。基於多個物理量的測定結果，獲得多個時序數據SD。所獲得的多個時序數據SD存儲於數據存儲部11。當將時序數據SD形成為曲線圖而表示時，例如，如圖3中以實線所示。當將所對應的基準數據RD形成為曲線圖而表示時，例如，如圖3中以虛線所示。在圖3所示的示例中，時序數據SD與基準數據RD相比在上升時延遲。
圖4是表示作為數據處理裝置10而發揮作用的計算機的構成例的框圖。圖4所示的計算機30包括CPU 31、主存儲器32、存儲部33、輸入部34、顯示部35、通信部36及記錄介質讀取部37。對於主存儲器32，例如，可使用動態隨機存取存儲器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）。對於存儲部33，例如，可使用硬盤（hard disk）。對於輸入部34，例如，包含鍵盤38及滑鼠39。對於顯示部35，例如，可使用液晶顯示器。通信部36是有線通信或無線通信的接口電路（interface circuit）。與基板處理裝置20或其它數據處理裝置之間的通信使用通信部36而進行。記錄介質讀取部37是記錄有程序等的記錄介質40的接口電路。對於記錄介質40，例如，可使用只讀光盤存儲器（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）等非暫時性的記錄介質。再者，以上所述的計算機30的構成只是一例，可以使用任意的計算機來構成數據處理裝置10。
以下，說明計算機30作為數據處理裝置10而發揮作用的情況。這時，存儲部33存儲著數據處理程序41、時序數據SD及基準數據RD。時序數據SD是利用通信部36從基板處理裝置20接收的數據。數據處理程序41及基準數據RD例如，也可以利用通信部36從服務器（server）或其它計算機接收，還可以利用記錄介質讀取部37從記錄介質40讀出。基準數據RD也可以是由用戶利用輸入部34從存儲部33中所存儲的時序數據SD之中選擇的數據。在執行數據處理程序41時，數據處理程序41、時序數據SD及基準數據RD被複製傳輸至主存儲器32。CPU 31通過使用主存儲器32作為操作用存儲器，執行主存儲器32中所存儲的數據處理程序41，而進行如下的處理，即，求出時序數據SD的分數SC的處理、求出分數SC的等級LV的處理、選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的分數SC及等級LV的處理、基於所選擇的分數SC及等級LV顯示評估結果畫面的處理等。這時，計算機30作為數據處理裝置10而發揮作用。
圖5是表示數據處理裝置10的動作的流程圖。在數據處理裝置10開始動作之前，在數據存儲部11中存儲著時序數據SD及基準數據RD。數據處理裝置10反復執行圖5所示的步驟S101～步驟S109。
如圖5所示，分數計算部12判斷是否存在未處理的時序數據SD，在是（Yes）的情況下進入至步驟S102，在否（No）的情況下進入至步驟S105（步驟S101）。在前者的情況下，分數計算部12求出未處理的時序數據SD的分數SC（步驟S102）。在步驟S102中，分數計算部12通過對時序數據SD與相對應的基準數據RD進行比較而求出分數SC。
其次，等級判定部13求出在步驟S102中所求出的分數SC的等級LV（步驟S103）。等級判定部13具有用於分數SC的等級劃分的多個閾值。在步驟S103中，等級判定部13通過對步驟S102中所求出的分數SC與多個閾值進行比較，而求出分數SC的等級LV。其次，分數/等級存儲部14存儲著步驟S102中所求出的分數SC、及步驟S103中所求出的等級LV（步驟S104）。
其次，結果顯示部16判斷是否對畫面進行更新，在是（Yes）的情況下進入至步驟S106，在否（No）的情況下進入至步驟S101（步驟S105）。在步驟S105中，結果顯示部16在分數/等級存儲部14存儲著新的等級LV時、用戶輸入了指示時等，判斷為對畫面進行更新。
在步驟S105中為是（Yes）的情況下，結果顯示部16判斷應顯示的畫面的種類是評估結果畫面還是日誌統計畫面，在前者的情況下進入至步驟S107，在後者的情況下進入至步驟S109（步驟S106）。在前者的情況下，過濾部15從分數/等級存儲部14中所存儲的分數SC及等級LV之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的分數SC及等級LV（步驟S107）。其次，結果顯示部16基於步驟S107中所選擇的分數SC及等級LV，顯示評估結果畫面（步驟S108）。
在步驟S106中為日誌統計畫面的情況下，結果顯示部16顯示日誌統計畫面（步驟S109）。執行步驟S108或步驟S109之後，數據處理裝置10的控制進入至步驟S101。
在圖5所示的流程圖中，分數計算部12所進行的步驟S102相當於評估值計算步驟。等級判定部13所進行的步驟S103相當於等級判定步驟。過濾部15所進行的步驟S107相當於等級選擇步驟。結果顯示部16所進行的步驟S108及步驟S109相當於結果顯示步驟。
以下，設為基板處理裝置20包括12個處理單元25，等級判定部13將分數SC分類成四個等級。當基板處理裝置20進行一次單位處理時，獲得多個時序數據SD。分數計算部12針對每個基板，對各時序數據SD求出分數SC。等級判定部13對應於分數SC的種類，具有三個閾值THa～閾值THc（其中，THa＜THb＜THc）。等級判定部13利用閾值THa～閾值THc將分數SC分類成四個等級。更詳細地說，等級判定部13將未達THa的分數、THa以上且未達THb的分數、THb以上且未達THc的分數及THc以上的分數，分別分類成等級1～等級4。分數SC越小（分數SC越好），等級LV越小。等級1～等級4之中，等級1是最佳等級，等級4是最差等級。
圖6是表示結果顯示部16所顯示的評估結果畫面的圖。圖6所示的評估結果畫面50對應於多個處理單元25，具有多個顯示區域51。多個顯示區域51二維地配置於評估結果畫面50內。在評估結果畫面50的左側部分，顯示基板處理裝置20的外觀圖或識別符（identifier，ID）、狀態顯示圖標等。在評估結果畫面50的上側部分，顯示圖標55～圖標57。再者，圖6所示的評估結果畫面50是差等級的產生次數多時的說明用的畫面。實際上，差等級的產生次數少於圖6所示的值。
評估結果畫面50中，對應於十二個處理單元25，具有十二個顯示區域51。在各顯示區域51的內部，顯示圓形曲線圖52、等級產生次數53及柱狀曲線圖54。顯示於圓形曲線圖52的內部的字符串“CHn（n為自然數）”表示與處理單元25相對應的腔體的編號為n。
在顯示評估結果畫面50時，設定分數評估期間（例如三十天），關於在分數評估期間內所處理的基板，針對處理單元25求出分數SC的等級1～等級4的產生次數。等級產生次數53包括等級1～等級4的產生次數及其合計（在字符T的右下方所標明的數字）。
圓形曲線圖52表示等級1～等級4的產生比例。圓形曲線圖52以等級越差用戶越容易識別的形態來顯示。在評估結果畫面50的背景為白色的情況下，圓形曲線圖52例如以等級越差越深的顏色來顯示。等級1～等級4分別例如以淡水藍色、深水藍色、淺蔚藍色及深蔚藍色來顯示。
柱狀曲線圖54表示利用規定的方法對基板進行了處理時的分數的最差等級的產生次數的隨時間的變化。分數評估期間被分割成三個期間（以下稱為第一期間～第三期間），從多個方案之中選擇一個方案（以下稱為特定方案）。將在第一期間～第三期間內對某個基板（一塊基板）以特定方案進行了處理時的結果，分別稱為第一方案處理結果～第三方案處理結果。柱狀曲線圖54按時序順序表示第一方案處理結果～第三方案處理結果所含的等級4的產生次數。在柱狀曲線圖54的各柱狀線上，顯示等級4的產生次數。在柱狀曲線圖54的各柱狀線下，分別顯示為“舊的（old）”、“中等（middle）”及“最新（latest）”。柱狀曲線圖54以最高的柱狀線的高度為固定的方式，對高度進行調整而顯示。
當分數評估期間為三十天時，分數評估期間被分割成從三十天前到二十一天前為止的第一期間、從二十天前到十一天前為止的第二期間、以及從十天前到當天為止的第三期間。柱狀曲線圖54例如，表示在三十天前利用特定方案對基板進行了處理時的方案處理結果中所含的等級4的產生次數、在十五天前利用特定方案對基板進行了處理時的方案處理結果中所含的等級4的產生次數、以及當前利用特定方案對基板進行了處理時的方案處理結果中所含的等級4的產生次數。
用戶通過觀察評估結果畫面50，可以容易地掌握基板處理裝置20的狀態。特別是本實施方式的基板處理裝置20包含多個處理單元25。因此，用戶能夠容易地掌握多個時序數據所表示的基板處理裝置20的異常狀態，所述多個時序數據在處理單元25中基於多個測定結果而獲得。
再者，在圖6中，為了附圖描繪的方便，利用白色、黑色及圖案來表現評估結果畫面50，但實際上，評估結果畫面50是使用多種顏色來顯示。評估結果畫面50也可以取代圓形曲線圖52，而包含表示分數的各等級的產生比例的條形曲線圖，還可以取代柱狀曲線圖54，而包含表示分數的最差等級的產生狀況的隨時間的變化的折線曲線圖。評估結果畫面50也可以包含具有四條以上的柱狀線的柱狀曲線圖54。另外，也可以使用在經分割的各期間內利用特定方案對多個基板進行處理的結果，作為方案處理結果。另外，也可以選擇多個方案作為特定方案，使用經特定方案處理的結果作為方案處理結果。
數據處理裝置10中，除了顯示評估結果畫面50的功能以外，還有期間過濾功能、方案過濾功能、腔體過濾功能、層次顯示功能及日誌統計畫面顯示功能。以下，依次對這些功能進行說明。
首先，對期間過濾功能進行說明。圖7是放大地表示評估結果畫面50的一部分的圖。當用戶對滑鼠39進行操作而選擇圖標56後，顯示圖7所示的下拉菜單（pull down menu）58。下拉菜單58的各項目表示分數評估期間的長度。“12 h”、“24 h”、“2 d”、“7 d”及“30 d”分別表示十二小時、二十四小時、兩天、七天及三十天。通過用戶對滑鼠39進行操作而從下拉菜單58之中選擇一個項目，來設定分數評估期間。
過濾部15從分數/等級存儲部14中所存儲的分數SC及等級LV之中，選擇在分數評估期間內所處理的基板所相關的分數SC及等級LV。結果顯示部16基於過濾部15中所選擇的分數SC及等級LV，針對處理單元25，顯示包含圓形曲線圖52、等級產生次數53及柱狀曲線圖54的評估結果畫面50。例如，當分數評估期間的長度為三十天時，評估結果畫面50中所含的等級產生次數53表示從三十天前到當前時點為止所處理的基板所相關的分數SC的等級1～等級4的產生次數及其合計。
其次，對方案過濾功能進行說明。當用戶對滑鼠39進行操作而選擇圖標55後，與評估結果畫面50重疊地，顯示圖8所示的方案選擇畫面60。方案選擇畫面60包括能夠切換成打開（on）狀態與關閉（off）狀態的開關61及方案列表62。開關61的默認狀態為打開狀態。在方案列表62的各行，顯示方案的識別符、方案的名稱及方案的狀態。方案的狀態為有效狀態（Enabled）或無效狀態（Disabled）。
當開關61為打開狀態時，選擇方案列表62中所含的所有有效狀態的方案。當開關61為關閉狀態時，用戶對滑鼠39進行操作而從方案列表62之中選擇一個或多個方案。過濾部15從分數/等級存儲部14中所存儲的分數SC及等級LV之中，選擇按照所選擇的方案進行了處理的基板所相關的分數SC及等級LV。結果顯示部16基於過濾部15中所選擇的分數SC及等級LV，針對處理單元25，顯示包含圓形曲線圖52、等級產生次數53及柱狀曲線圖54的評估結果畫面50。例如，在選擇了方案“方案（Recipe）031”時，評估結果畫面50中所含的等級產生次數53表示關於按照方案“方案（Recipe）031”經處理的基板的分數SC的等級1～等級4的產生次數及其合計。
圖標55以與開關61的狀態相應的形態而顯示。當開關61為打開狀態時，利用規定的顏色，顯示圖9（a）所示的圖標55a。當開關61為關閉狀態時，利用不同的顏色，顯示圖9（b）所示的圖標55b。如上所述，通過根據方案過濾的應用狀態，以不同的形態（以不同的顏色）顯示圖標55，用戶可以容易地識別是否應用了方案過濾。
在開關61為打開狀態或開關61為關閉狀態下選擇了多個方案時，如上所述，在柱狀曲線圖54的各柱狀線的下方，分別顯示為“舊的（old）”、“中等（middle）”及“最新（latest）”（圖6）。與此相對，在開關61為關閉狀態下只選擇了一個方案時，如圖10所示，在柱狀曲線圖54的第三個柱狀線的下方，顯示獲得了第三方案處理結果時的針對基板的處理的開始日（或開始時刻）。圖10所記載的字符串“08/22”表示獲得了第三方案處理結果時的針對基板的處理的開始日為8月22日。在柱狀曲線圖54的第一個及第二個柱狀線的下方，顯示表示處於對象期間外的記號“-”。當只選擇了一個方案時，通過進行所述顯示，用戶可以獲知只要從在哪個日期與時間進行了處理的時序數據起進行詳細調查即可。
其次，對腔體過濾功能進行說明。圖11是表示數據處理裝置10的其它評估結果畫面的圖。圖11所示的評估結果畫面59對應於十二個處理單元25之中九個處理單元，具有九個顯示區域51。在評估結果畫面59的各顯示區域51的內部，顯示圓形曲線圖52、等級產生次數53及柱狀曲線圖54。
當顯示評估結果畫面59時，從十二個處理單元25之中，選擇顯示評估結果的處理單元（以下稱為顯示對象處理單元）。顯示對象處理單元也可以在數據處理裝置10的初始設定時預先選擇，還可以由用戶任意選擇。過濾部15從分數/等級存儲部14中所存儲的分數SC及等級LV之中，選擇經顯示對象處理單元處理的基板所相關的分數SC及等級LV。結果顯示部16基於過濾部15中所選擇的分數SC及等級LV，針對顯示對象處理單元，顯示包含圓形曲線圖52、等級產生次數53及柱狀曲線圖54的評估結果畫面59。
當顯示對象處理單元的個數少於處理單元25的個數（在這裡是十二個）時，評估結果畫面內的顯示區域的位置也可以與評估結果畫面50內的顯示區域51的位置不同。另外，評估結果畫面內的顯示區域的尺寸也可以大於評估結果畫面50內的顯示區域51的尺寸。
過濾部15也可以將期間過濾、方案過濾及腔體過濾加以任意組合，選擇分數SC及等級LV。另外，過濾部15也可以進行除此以外的過濾處理。
其次，參照圖12～圖19，對層次顯示功能進行說明。在圖12～圖19中，描繪了各種畫面，所述各種畫面與圖6所示的評估結果畫面50重疊地，以選項卡（tab）形式切換而顯示。在圖12～圖19所示的畫面的上側部分，顯示圖標81～圖標84。
當用戶對滑鼠39進行操作而在評估結果畫面50內選擇一個處理單元（在這裡是第十二個處理單元25）時，顯示圖12所示的評分設定畫面71。在評分設定畫面71內的列表的各行，顯示求出分數的方法（以下稱為評分設定）、及利用所述方法時的各等級的產生次數。在評分設定中，包括評分設定的識別符、方案的名稱、基準數據的名稱等。評分設定畫面71內的列表的第三行所記載的數字“8086”表示當第十二個處理單元25對多個基板按照方案“方案（Recipe）031”進行處理，將這時所獲得的時序數據與基準數據“基準數據（Reference Data）038”進行比較而求出分數時，等級4的產生次數為8086次。
當用戶對滑鼠39進行操作而從評分設定畫面71內的列表之中選擇一個評分設定（在這裡是第三行的評分設定）時，顯示圖13所示的評分歷史畫面72。在評分歷史畫面72的列表的各行，顯示對一塊基板進行單位處理的結果（以下稱為處理結果）。在處理結果中，包括整體評估（Total）、等級1～等級4的產生次數、方案的名稱、處理開始日期與時間、處理結束日期與時間等。評分歷史畫面72內的列表的第二行所記載的數字“8”表示針對第十二個處理單元25從2018年8月23日9點52分54秒開始處理的基板，等級4的產生次數為八次。整體評估欄以分配給所產生的最差等級的顏色而顯示。當所產生的最差等級是等級1～等級4時，整體評估欄分別例如以淡水藍色、深水藍色、淡蔚藍色及深蔚藍色而顯示。
評分歷史畫面72包含搜索設定部85。用戶對滑鼠39及鍵盤38進行操作，在搜索設定部85內的各欄（方案的名稱、期間、警告等的欄）輸入搜索用的字符串，或進行複選之後，按下搜索按鈕86。由此，在評分歷史畫面72內的列表，顯示針對滿足條件的基板的處理結果，所述條件是利用搜索設定部85而指定。再者，在進行字符串搜索時，可以選擇部分一致及全文一致。
當用戶對滑鼠39進行操作而從評分歷史畫面72內的列表之中選擇一個處理結果（在這裡是第二行處理結果），然後選擇圖標81時，顯示圖14所示的詳細分數畫面73。在詳細分數畫面73內的列表的各行，顯示參數的名稱及分數。分數欄以分配給分數的等級的顏色而顯示。在分數的等級為1～4時，分數欄分別例如以淡水藍色、深水藍色、淡蔚藍色及深蔚藍色而顯示。詳細分數畫面73內的列表的第三行所記載的數字“21.138”表示關於參數“參數（Parameter）006”的分數為21.138。所述分數的等級為4。
當用戶對滑鼠39進行操作而從詳細分數畫面73內的列表之中選擇一個參數（在這裡是第三行參數），然後選擇圖標82時，顯示圖15所示的曲線圖畫面74。在曲線圖畫面74中，包含縱方向上的尺寸相對較大的兩個曲線圖、及縱方向上的尺寸相對較小的兩個曲線圖（以下，將前者稱為放大曲線圖，將後者稱為整體曲線圖）。兩個曲線圖之中的一個是基準數據RD的曲線圖，另一個是時序數據SD的曲線圖。
整體曲線圖表示應顯示的整個期間。放大曲線圖放大地表示整體曲線圖之中用戶所指定的範圍。放大曲線圖中所含的整體曲線圖的橫方向的範圍通過用戶對滑鼠39進行操作，選擇整體曲線圖的一部分而指定。放大曲線圖中所含的整體曲線圖的縱方向上的範圍通過如下的方式而指定：用戶對滑鼠39及鍵盤38進行操作，在記作“設定Y範圍（Set Y Range）”的兩個欄中輸入縱方向上的最小值及最大值。再者，在圖15（及後述圖16、圖18、圖19）中，將整體曲線圖的橫方向上的整體指定為放大曲線圖中所含的整體曲線圖的橫方向上的範圍。
當用戶對滑鼠39進行操作而從詳細分數畫面73內的列表之中選擇一個參數（在這裡是第三行參數），然後選擇圖標83時，顯示圖16所示的趨勢畫面75。在趨勢畫面75中，包含一個整體曲線圖及一個部分曲線圖。各曲線圖表示分數的隨時間的變化。在趨勢畫面75內的整體曲線圖中，在評分歷史畫面72內經選擇的處理結果所對應的位置標注標記87。標記87以用戶容易識別的形態（例如，以紅色的圓）而顯示。
當用戶對滑鼠39進行操作而從評分歷史畫面72內的列表之中選擇多個處理結果（在這裡是第二行、第四行、第七行及第八行處理結果），然後選擇圖標84時，顯示圖17所示的概要畫面76。在概要畫面76中，包含兩個列表。在上側的列表，顯示在評分歷史畫面72內所選擇的多個處理結果。在下側的列表的各行，作為針對多個基板的處理結果，顯示參數的名稱及等級1～等級4的產生次數。概要畫面76內的下側的列表的第三行所記載的數字“2”表示在評分歷史畫面72內所選擇的四個處理結果（四塊基板的處理結果）中，關於參數“參數（Parameter）006”，等級4的產生次數為兩次。
當用戶對滑鼠39進行操作而從概要畫面76內的下側的列表之中選擇一個參數（在這裡是第三行參數），然後選擇圖標82時，顯示圖18所示的曲線圖畫面77。當從評分歷史畫面72內的列表之中選擇的處理結果的個數為m個（m為2以上的自然數）時，在曲線圖畫面77中包含（m＋1）個部分曲線圖及（m＋1）個整體曲線圖。（m＋1）個曲線圖之中，一個是基準數據RD的曲線圖，除此以外是時序數據SD的曲線圖。
用戶對滑鼠39進行操作而從概要畫面76內的下側的列表之中選擇一個參數（在這裡是第三行參數），然後選擇圖標83時，顯示圖19所示的趨勢畫面78。顯示於趨勢畫面78的曲線圖與顯示於趨勢畫面75的曲線圖相同。在趨勢畫面78內的整體曲線圖中，在評分歷史畫面72內經選擇的多個處理結果所對應的位置標注多個標記87（在這裡是四個標記）。
如上所述，結果顯示部16分層地顯示評估結果畫面50、評分設定畫面71及評分歷史畫面72。當在評分歷史畫面72內選擇了一個處理結果時，結果顯示部16接著分層地顯示詳細分數畫面73及曲線圖畫面74或趨勢畫面75。當在評分歷史畫面72內選擇了多個處理結果時，結果顯示部16接著分層地顯示概要畫面76及曲線圖畫面77或趨勢畫面78。
評分設定畫面71相當於用於選擇求出評估值的方法（評分設定）的畫面。評分歷史畫面72相當於顯示求出評估值（分數）的歷史的歷史畫面。詳細分數畫面73及概要畫面76相當於用於選擇顯示對象的畫面。曲線圖畫面74、曲線圖畫面77相當於包含時序數據SD的曲線圖的畫面。趨勢畫面75、趨勢畫面78包含表示評估值（分數）的隨時間的變化的曲線圖。
其次，對日誌統計畫面顯示功能進行說明。圖20是表示圖5所示的步驟S109中所顯示的日誌統計畫面的圖。圖20所示的日誌統計畫面90包括四個柱狀曲線圖91～柱狀曲線圖94。在日誌統計畫面90的上側部分，顯示圖標55、圖標95、圖標96。日誌統計畫面90通過切換狀態顯示圖標而顯示，所述狀態顯示圖標位於圖6所示的評估結果畫面50的左側部分。再者，為了附圖描繪的方便，日誌統計畫面90的等級1～等級4的產生次數與評估結果畫面50的等級1～等級4的產生次數不一致。
顯示日誌統計畫面90時，設定合計期間及合計單位。當用戶對滑鼠39進行操作而選擇圖標96時，顯示日曆（calendar）畫面（未圖示）。用戶對滑鼠39進行操作而從日曆畫面之中選擇兩個日期，由此設定合計期間的開始日及結束日。當用戶對滑鼠39進行操作而選擇圖標95時，顯示下拉菜單（未圖示）。下拉菜單的各項目表示合計單位。用戶對滑鼠39進行操作而從下拉菜單之中選擇一個項目，從而設定合計單位。在日誌統計畫面90中，合計期間是設定為2018年6月23日至2018年8月22日為止的期間，合計單位是設定為一天（Daily）。
柱狀曲線圖91是針對在合計期間內所處理的基板，表示分數SC的等級1～等級4的產生次數的隨時間的變化。柱狀曲線圖91中所含的各柱狀線是針對利用所有處理單元25在合計單位（在這裡是一天）內所處理的基板，表示等級1～等級4的產生次數。柱狀曲線圖91與圓形曲線圖52同樣地，以等級越差用戶越容易識別的形態來顯示。等級1～等級4分別例如以淡水藍色、深水藍色、淡蔚藍色及深蔚藍色而顯示。柱狀曲線圖92～柱狀曲線圖94是針對在合計期間內所處理的基板，將等級4的產生次數按產生主要因素加以劃分並以排序形式加以表示。柱狀曲線圖92針對每個參數以排序形式表示等級4的產生次數。柱狀曲線圖93針對每個腔體以排序形式表示等級4的產生次數。柱狀曲線圖94針對每個方案以排序形式表示等級4的產生次數。
當用戶對滑鼠39進行操作而選擇了日誌統計畫面90中所含的圖標55時，過濾部15進行與用戶選擇評估結果畫面50中所含的圖標55時相同的過濾處理。結果顯示部16基於過濾部15中所選擇的分數SC及等級LV，顯示日誌統計畫面90。
如以上所示，本實施方式的數據處理方法包括：評估值計算步驟（S102），為了對基板處理裝置20中所獲得的時序數據SD進行處理，通過對時序數據SD與基準數據RD進行比較，而求出時序數據SD的評估值（分數SC），所述基板處理裝置20包括一個以上的處理單元25；等級判定步驟（S103），將評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟（S108），針對處理單元25，顯示評估結果畫面50，所述評估結果畫面50包括表示評估值的各等級的產生比例的第一曲線圖（圓形曲線圖52）。
因此，用戶通過觀察第一曲線圖，可以容易地識別在處理單元25中各等級（特別是作為最差等級的等級4）是以何種程度的比例產生。特別是當基板處理裝置20包括多個處理單元25時，用戶通過對多個第一曲線圖進行相互比較，可以容易地識別出在哪個處理單元25中以高比例而產生最差等級（等級4）。如上所述，用戶可以容易地掌握基板處理裝置20的狀態。
第一曲線圖以等級越差越容易識別的形態（以越深的顏色）來顯示。由此，所述效果變得顯著。第一曲線圖是圓形曲線圖或條形曲線圖。因此，可以容易地表示評估值的各等級的產生比例。
評估結果畫面50中，針對處理單元25，包括評估值的各等級的產生次數（等級產生次數53）。因此，用戶可以獲知處理單元25的評估值的各等級的產生次數的準確值。
評估結果畫面50包括第二曲線圖（柱狀曲線圖54），所述第二曲線圖（柱狀曲線圖54）是針對處理單元25，表示利用規定的方法（利用特定方案）對基板進行了處理時的評估值的最差等級的產生次數的隨時間的變化。因此，用戶通過觀察第二曲線圖，可以獲知最差等級的產生狀況的隨時間的變化，識別處理單元25是否接近於異常狀態。第二曲線圖是柱狀曲線圖或折線曲線圖。因此，可以容易地表示最差等級的產生狀況的隨時間的變化。
本實施方式的數據處理方法包括評估值選擇步驟（S106），即，從評估值計算步驟中所求出的評估值之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的評估值，結果顯示步驟基於評估值選擇步驟中所選擇的評估值，顯示評估結果畫面50。因此，用戶可以賦予適當的條件，容易地掌握基板處理裝置20的狀態。評估值選擇步驟至少以基板的處理期間、針對基板的處理、及對基板進行了處理的處理單元中的任一者為條件，選擇等級。因此，用戶可以容易地掌握特定期間內的處理單元25的狀態、已進行特定處理時的處理單元25的狀態及特定的處理單元25的狀態。
結果顯示步驟除了評估結果畫面50以外，分層地顯示用於選擇求出評估值的方法的畫面（評分設定畫面71）、顯示求出評估值的歷史的歷史畫面（評分歷史畫面72）、用於選擇顯示對象的畫面（詳細分數畫面73、概要畫面76）、及包含時序數據SD的曲線圖的畫面（曲線圖畫面74、曲線圖畫面77）、或包含表示評估值的隨時間的變化的曲線圖的趨勢畫面75、趨勢畫面78中的任一者。因此，用戶可以針對具有差等級的評估值的基板，容易地分析時序數據SD或評估值。結果顯示步驟顯示趨勢畫面75、趨勢畫面78，在趨勢畫面75、趨勢畫面78內的曲線圖中，在歷史畫面內經選擇的處理結果所對應的位置標注有標記87。因此，用戶可以容易地識別在歷史畫面內經選擇的處理結果所對應的趨勢畫面75、趨勢畫面78內的曲線圖上的位置。
結果顯示步驟顯示包含曲線圖的日誌統計畫面90，所述曲線圖中，一個是針對在合計期間內所處理的基板表示評估值的各等級的產生次數的隨時間的變化的曲線圖（柱狀曲線圖91），一個是針對在合計期間內所處理的基板，將評估值的最差等級的產生次數按產生主要因素加以劃分並以排序形式表示的曲線圖（柱狀曲線圖92～柱狀曲線圖94）。因此，用戶通過觀察日誌統計畫面90，可以識別各等級的產生次數的隨時間的變化，並且容易地識別大量產生最差等級的主要因素。通過使用其它時序數據作為基準數據RD，可以針對時序數據SD求出適當的評估值。
本實施方式的數據處理裝置10及數據處理程序41具有與所述數據處理方法同樣的特徵，並獲得同樣的效果。根據本實施方式的數據處理方法、數據處理裝置10及數據處理程序41，用戶能夠容易地掌握基板處理裝置20中所含的一個以上的處理單元25的狀態。
再者，在以上所述的數據處理方法中，評估結果畫面50設為包含等級產生次數53、圓形曲線圖52及柱狀曲線圖54。但是，評估結果畫面50不一定必須包含等級產生次數53、圓形曲線圖52及柱狀曲線圖54全部。另外，本實施方式的數據處理方法設為具有期間過濾功能、方案過濾功能、腔體過濾功能、層次顯示功能及日誌統計畫面顯示功能。變形例的數據處理方法既可以完全不包含所述處理，也可以只包含從所述處理中任意地選擇的處理。關於變形例的數據處理裝置及數據處理程序，也與之同樣。
以上，已對本發明進行詳細說明，但是以上的說明在所有方面均為例示性的而非限制性的。可理解，在不脫離本發明的範圍的情況下能夠想出多個其它變更或變形。
10:數據處理裝置 11:數據存儲部 12:分數計算部 13:等級判定部 14:分數/等級存儲部 15:過濾部 16:結果顯示部 17:指示輸入部 20:基板處理裝置 21:分度器部 22:處理部 23:匣盒保持部 24:分度器機器人 25:處理單元 26:基板搬運機器人 27:基板接遞部 30:計算機 31:CPU 32:主存儲器 33:存儲部 34:輸入部 35:顯示部 36:通信部 37:記錄介質讀取部 38:鍵盤 39:滑鼠 40:記錄介質 41:數據處理程序 50、59:評估結果畫面 51:顯示區域 52:圓形曲線圖 53:等級產生次數 54、91～94:柱狀曲線圖 55～57、55a、55b、81～84、95、96:圖標 58:下拉菜單 60:方案選擇畫面 61:開關 62:方案列表 71:評分設定畫面 72:評分歷史畫面 73:詳細分數畫面 74、77:曲線圖畫面 75、78:趨勢畫面 76:概要畫面 85:搜索設定部 86:搜索按鈕 87:標記 90:日誌統計畫面 LV:等級 RD:基準數據 SC:分數 S101～S109:步驟 SD:時序數據
圖1是表示本發明實施方式的數據處理裝置的構成的框圖。 圖2是表示圖1所示的基板處理裝置的概略構成的圖。 圖3是將圖1所示的數據處理裝置的時序數據形成為曲線圖而表示的圖。 圖4是表示作為圖1所示的數據處理裝置而發揮作用的計算機的構成例的框圖。 圖5是表示圖1所示的數據處理裝置的動作的流程圖。 圖6是表示圖1所示的數據處理裝置的評估結果畫面的圖。 圖7是放大地表示圖6所示的評估結果畫面的一部分的圖。 圖8是表示圖1所示的數據處理裝置的方案選擇畫面的圖。 圖9（a）與圖9（b）是表示圖6所示的評估結果畫面中所含的圖標的變化的圖。 圖10是表示圖6所示的評估結果畫面的一部分的圖。 圖11是表示圖1所示的數據處理裝置的其它評估結果畫面的圖。 圖12是表示圖1所示的數據處理裝置的評分（scoring）設定畫面的圖。 圖13是表示圖1所示的數據處理裝置的評分歷史畫面的圖。 圖14是表示圖1所示的數據處理裝置的詳細分數畫面的圖。 圖15是表示圖1所示的數據處理裝置的曲線圖畫面的圖。 圖16是表示圖1所示的數據處理裝置的趨勢畫面的圖。 圖17是表示圖1所示的數據處理裝置的概要（summary）畫面的圖。 圖18是表示圖1所示的數據處理裝置的曲線圖畫面的圖。 圖19是表示圖1所示的數據處理裝置的趨勢畫面的圖。 圖20是表示圖1所示的數據處理裝置的日誌統計畫面的圖。
50:評估結果畫面
51:顯示區域
52:圓形曲線圖
53:等級產生次數
54:柱狀曲線圖
55~57:圖標

Claims (19)

  1. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述第一曲線圖以等級越差越容易識別的形態來顯示。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的數據處理方法，其中所述第一曲線圖以等級越差越深的顏色來顯示。
  3. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述第一曲線圖是圓形曲線圖或條形曲線圖。
  4. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比 較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括所述評估值的各等級的產生次數。
  5. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括第二曲線圖，所述第二曲線圖表示利用規定的方法對基板進行了處理時的所述評估值的最差等級的產生次數的隨時間的變化。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的數據處理方法，其中所述第二曲線圖是柱狀曲線圖或折線曲線圖。
  7. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值； 等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例；以及等級選擇步驟，從所述等級判定步驟中所求出的等級之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的等級；並且所述結果顯示步驟基於所述等級選擇步驟中所選擇的等級，顯示所述評估結果畫面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的數據處理方法，其中所述等級選擇步驟至少以基板的處理期間、針對基板的處理、及對基板進行了處理的處理單元中的任一者為條件，選擇所述等級。
  9. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述結果顯示步驟除了所述評估結果畫面以外，還分層地顯示用於選擇求出所述評估值的方法的畫面、顯示求出所述評估值的歷史的歷史畫面、用於選擇顯示對象的畫面、及包括所述時序數據的曲線圖的畫面、或包括表示所述評估值的隨時間的 變化的曲線圖的趨勢畫面中的任一者。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的數據處理方法，其中所述結果顯示步驟顯示所述趨勢畫面，在所述趨勢畫面內的曲線圖中，在所述歷史畫面內所選擇的處理結果所對應的位置標注有標記。
  11. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述結果顯示步驟顯示包括如下的曲線圖的日誌統計畫面，所述曲線圖中，一個是針對在合計期間內所處理的基板表示所述評估值的各等級的產生次數的隨時間的變化的曲線圖，一個是針對在所述合計期間內所處理的基板，將所述評估值的最差等級的產生次數按產生主要因素加以劃分並以排序形式表示的曲線圖。
  12. 一種數據處理方法，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理方法包括 評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例，其中所述基準數據是其它時序數據。
  13. 一種數據處理裝置，對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，所述數據處理裝置包括：評估值計算部，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定部，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示部，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生比例。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的數據處理裝置，其中所述第一曲線圖以等級越差越容易辨認的形態來顯示。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的數據處理裝置，其中所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括所述評估值的各等級的產生次數。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的數據處理裝置，其中所述評估結果畫面針對所述處理單元，還包括第二曲線圖，所述第 二曲線圖表示利用規定的方法對基板進行了處理時的所述評估值的最差等級的產生次數的隨時間的變化。
  17. 如申請專利範圍第13項所述的數據處理裝置，還包括，等級選擇部，從所述等級判定部中所求出的等級之中，選擇滿足所賦予的條件的基板所相關的等級；並且所述結果顯示部基於所述等級選擇部中所選擇的等級，顯示所述評估結果畫面。
  18. 如申請專利範圍第13項所述的數據處理裝置，其中所述結果顯示部除了所述評估結果畫面以外，還分層地顯示用於選擇求出所述評估值的方法的畫面、顯示求出所述評估值的歷史的歷史畫面、用於選擇顯示對象的畫面、及包括所述時序數據的曲線圖的畫面、或包括表示所述評估值的隨時間的變化的曲線圖的趨勢畫面中的任一者。
  19. 一種記錄有數據處理程序的記錄介質，所述數據處理程序對包括一個以上的處理單元的基板處理裝置中所獲得的時序數據進行處理，在所述記錄有數據處理程序的記錄介質中，中央處理器利用存儲器而使計算機執行：評估值計算步驟，通過對所述時序數據與基準數據進行比較，而求出所述時序數據的評估值；等級判定步驟，將所述評估值分類成多個等級；以及結果顯示步驟，針對所述處理單元，顯示包括第一曲線圖的評估結果畫面，所述第一曲線圖表示所述評估值的各等級的產生 比例。
TW108130200A 2018-09-20 2019-08-23 數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質 TWI736958B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-176256 2018-09-20
JP2018176256A JP7181033B2 (ja) 2018-09-20 2018-09-20 データ処理方法、データ処理装置、および、データ処理プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202013439A TW202013439A (zh) 2020-04-01
TWI736958B true TWI736958B (zh) 2021-08-21

Family

ID=69856607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108130200A TWI736958B (zh) 2018-09-20 2019-08-23 數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質

Country Status (5)

Country Link
US (3) US11243862B2 (zh)
JP (2) JP7181033B2 (zh)
KR (2) KR102305100B1 (zh)
CN (1) CN110928250A (zh)
TW (1) TWI736958B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD843402S1 (en) * 2017-04-10 2019-03-19 Fisher & Paykel Healthcare Limited Display screen or portion thereof with graphical user interface
JP7423396B2 (ja) * 2020-04-13 2024-01-29 キヤノン株式会社 情報処理装置、検出方法、プログラム、基板処理システム、及び物品の製造方法
CN112526418B (zh) * 2020-11-24 2024-05-28 上海辰光医疗科技股份有限公司 用于磁共振成像的磁场均匀性测量的数据记录和处理方法
CN112565275B (zh) * 2020-12-10 2022-09-20 杭州安恒信息技术股份有限公司 一种网络安全场景的异常检测方法、装置、设备及介质

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6611728B1 (en) * 1998-09-03 2003-08-26 Hitachi, Ltd. Inspection system and method for manufacturing electronic devices using the inspection system

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08124977A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Hitachi Ltd 半導体装置不良解析システム
US6185324B1 (en) 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
JPH08279526A (ja) 1995-04-07 1996-10-22 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置の異常モニタシステム
JPH0950949A (ja) * 1995-05-26 1997-02-18 Hitachi Ltd 製品の製造方法および生産管理計算システム
JPH0954613A (ja) 1995-08-11 1997-02-25 Toshiba Corp プラント設備監視装置
JPH09184069A (ja) 1995-12-28 1997-07-15 Canon Inc 連続体の製造工程管理方法及び表示制御方法
JP2000077495A (ja) 1998-09-03 2000-03-14 Hitachi Ltd 検査システム及びそれを用いた電子デバイスの製造方法
JP3112016B2 (ja) 2000-01-25 2000-11-27 株式会社日立製作所 検査データ解析システムおよび検査データ解析方法
JP2001265431A (ja) 2000-03-15 2001-09-28 Hitachi Kokusai Electric Inc エラー出力方法
US7007038B1 (en) * 2001-04-06 2006-02-28 Ciena Corporation Defect management database for managing manufacturing quality information
TWI286785B (en) 2002-03-29 2007-09-11 Tokyo Electron Ltd Method for interaction with status and control apparatus
US7738693B2 (en) * 2002-12-24 2010-06-15 Lam Research Corporation User interface for wafer data analysis and visualization
JP4434795B2 (ja) 2004-03-18 2010-03-17 株式会社東芝 運転データ管理装置および運転データ管理方法
BRPI0511299A (pt) * 2004-05-21 2007-12-04 Pressco Tech Inc interface de preparação de usuário para re-inspeção gráfica
US7570797B1 (en) * 2005-05-10 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for generating an inspection process for an inspection system
US7966150B2 (en) * 2005-11-17 2011-06-21 Florida Power & Light Company Data analysis applications
US7454312B2 (en) 2006-03-15 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Tool health information monitoring and tool performance analysis in semiconductor processing
JP4522423B2 (ja) 2007-02-23 2010-08-11 三菱電機株式会社 プラントの監視操作画像統合システムおよび監視操作画像統合方法
US7979362B2 (en) * 2007-08-10 2011-07-12 Motorola Solutions, Inc. Interactive data mining system
JP2009070052A (ja) 2007-09-12 2009-04-02 Omron Corp 監視装置及びプログラム
JP5323457B2 (ja) * 2008-11-28 2013-10-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 観察条件決定支援装置および観察条件決定支援方法
JP5662738B2 (ja) * 2010-08-23 2015-02-04 ミツミ電機株式会社 輝度制御装置及び輝度制御方法
JP5634170B2 (ja) * 2010-08-31 2014-12-03 キヤノン株式会社 情報処理装置、消費電力管理方法、及び、プログラム
US8723869B2 (en) * 2011-03-21 2014-05-13 Tokyo Electron Limited Biologically based chamber matching
CN102193857B (zh) * 2011-05-21 2014-12-03 浙江工业大学 一种嵌入式***中fat文件***异常状态量化测定方法
WO2013019563A1 (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Kla-Tencor Corporation Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data
CN103556664B (zh) * 2013-11-13 2016-05-11 山推工程机械股份有限公司 一种推土机故障自动保护方法及***
CN104503444B (zh) * 2014-12-31 2017-03-15 中联重科股份有限公司 工程机械的故障处理的方法及***
US11543814B2 (en) * 2015-09-29 2023-01-03 Asml Netherlands B.V. Methods of modelling systems or performing predictive maintenance of lithographic systems
JP6599727B2 (ja) 2015-10-26 2019-10-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 時系列データ処理方法、時系列データ処理プログラム、および、時系列データ処理装置
JP6649073B2 (ja) 2015-12-16 2020-02-19 株式会社荏原製作所 基板処理装置およびその品質保証方法
CN106385218B (zh) * 2016-11-23 2019-03-01 北京新能源汽车股份有限公司 一种电机三相电流故障的控制方法及装置
JP6934302B2 (ja) 2017-01-27 2021-09-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス データ処理システム、データ処理方法およびプログラム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6611728B1 (en) * 1998-09-03 2003-08-26 Hitachi, Ltd. Inspection system and method for manufacturing electronic devices using the inspection system

Also Published As

Publication number Publication date
CN110928250A (zh) 2020-03-27
JP2023025068A (ja) 2023-02-21
TW202013439A (zh) 2020-04-01
KR102305100B1 (ko) 2021-09-24
KR20200033724A (ko) 2020-03-30
JP7498760B2 (ja) 2024-06-12
US20200097382A1 (en) 2020-03-26
US11829451B2 (en) 2023-11-28
JP7181033B2 (ja) 2022-11-30
KR20210118016A (ko) 2021-09-29
US11243862B2 (en) 2022-02-08
US20220083443A1 (en) 2022-03-17
KR102422220B1 (ko) 2022-07-18
JP2020047077A (ja) 2020-03-26
US20240012880A1 (en) 2024-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI736958B (zh) 數據處理方法、數據處理裝置及記錄有數據處理程序的記錄介質
US11657121B2 (en) Abnormality detection device, abnormality detection method and computer readable medium
US20210405833A1 (en) Data processing method, data processing device, and computer-readable recording medium having recorded thereon data processing program
CN107644194A (zh) 提供监控数据的***和方法
JP2020068025A (ja) 履歴及び時系列の共同分析に基づく異常の特性評価のためのシステム及び方法
US11099105B2 (en) Data processing method, data processing device, and non-transitory computer-readable recording medium having recorded thereon data processing program
JP2020118689A (ja) 試験測定装置及び論理値軌道セグメント検出方法
JP2009070052A (ja) 監視装置及びプログラム
JPWO2017098619A1 (ja) 表示方法、表示プログラム及び表示制御装置
CN109948812A (zh) 确定故障原因的方法、装置、存储介质及电子设备
EP1357389A2 (en) Electronic test program with run selection
JP2011159125A (ja) イベントクラスタリングシステム、そのコンピュータプログラムおよびデータ処理方法
CN103942403B (zh) 一种对海量变量进行筛选的方法及设备
CN117642707A (zh) 数据处理方法及装置、数据显示方法及装置、设备和介质
CN110059712A (zh) 异常数据的检测方法及装置
JP2007049126A (ja) 半導体ウエハ上の局所性不良を検出するテスト方法及びこれを用いるテストシステム
US20130278623A1 (en) Providing a correlation ring for indicating correlation between attributes
JP2022121980A (ja) 情報処理装置、データ処理方法、及びデータ処理プログラム
JP5181484B2 (ja) 歩留まり監視システム及び歩留まり監視方法
CN117203555A (zh) 用于展示pet设备的晶体效率的方法、装置、电子设备及介质
CN110598069A (zh) 试验数据图形化显示方法及装置、存储介质