JP6649073B2 - 基板処理装置およびその品質保証方法 - Google Patents
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Description
このような態様によれば、装置品質保証運転を行いつつ異常判定を行う。また、基板処理装置が装置品質保証制御部を備えるため、装置運転データを外部に送付する必要はない。よって、効率よくEEQAを実現できる。
より望ましくは、前記基準データは、基準となる他の基板処理装置で取得されたデータ、当該基板処理装置自身で取得された直近のデータ、または、予め定めたデータである。
これにより、適切な異常判定を行うことができる。
これにより、取得された装置運転データが通常時の装置運転データと大きく外れている場合に、故障を予知する予知アラームを発することができる。
これにより、EEQAをより効率よく行うことができる。
図1は、基板処理装置100を模式的に示すブロック図である。基板処理装置100は、1または複数の研磨モジュール1および洗浄モジュール2と、これらモジュール間で基板を搬送する搬送モジュール3と、EEQA制御部50(装置品質保証制御部)とを備えている。処理対象の基板は、研磨モジュール1によって研磨され、洗浄モジュール2によって洗浄および乾燥される。以下では、基板を処理するという意味で、研磨モジュール1、洗浄モジュール2および搬送モジュール3をまとめて基板処理部10とも呼ぶ。
上述した第1の実施形態は、EEQA運転を行いつつ異常判定を行うものであった。これに対し、次に説明する第2の実施形態は、EEQA運転を行いつつ自動調整を行うものである。
2 洗浄モジュール
3 搬送モジュール
10 基板処理部
50 EEQA制御部
51 ホストPC
100 基板処理装置
100a ゴールデンツール
100b 対象基板処理装置
Claims (2)
- 基板を研磨する研磨パッドと、前記基板を前記研磨パッドに加圧するエアバッグと、を有する研磨モジュールが複数設けられた基板研磨装置と、
開始および終了が予め定められた所定のレシピを適用して装置品質保証運転を行いつつ、前記基板研磨装置における前記エアバッグの圧力を取得し、該エアバッグの圧力に基づいて前記複数の研磨モジュールのうちのいずれを使用するかの調整を行う装置品質保証制御部と、を備える基板処理装置。 - 基板を研磨する研磨パッドと、前記基板を前記研磨パッドに加圧するエアバッグと、を有する研磨モジュールが複数設けられた基板研磨装置の品質保証方法であって、
開始および終了が予め定められた所定のレシピを適用して装置品質保証運転を行いつつ、前記基板研磨装置における前記エアバッグの圧力を取得し、該エアバッグの圧力に基づいて前記複数の研磨モジュールのうちのいずれを使用するかの調整を行う、基板研磨装置の品質保証方法。
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