JPH0950949A - 製品の製造方法および生産管理計算システム - Google Patents

製品の製造方法および生産管理計算システム

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JPH0950949A
JPH0950949A JP12342896A JP12342896A JPH0950949A JP H0950949 A JPH0950949 A JP H0950949A JP 12342896 A JP12342896 A JP 12342896A JP 12342896 A JP12342896 A JP 12342896A JP H0950949 A JPH0950949 A JP H0950949A
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JP
Japan
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manufacturing
product
inspection
equipment
production
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JP12342896A
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Shigeru Takahashi
繁 高橋
Minoru Uchiyama
実 内山
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

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  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本課題は、大量不良の発生を予防し、製品の品
質または特性の安定化とその歩留向上を図るようにした
製品の製造方法および生産管理計算システムを提供する
ことにある。 【解決手段】製造ラインにおける所望の製造工程と所望
の製造設備とについて相互に関係付けして各々における
管理基準データを準備し、前記所望の製造工程における
製品検査データおよび所望の製造設備における作業デー
タを収集し、この収集された所望の製造工程における製
品検査データを、前記関係付けして準備された所望の製
造工程における管理基準データと比較することによって
製品の品質または特性についての異常有無を評価し、更
に前記収集された所望の製造設備における作業データ
を、前記関係付けして準備された所望の製造設備におけ
る管理基準データと比較することによって製造設備につ
いての異常有無を評価し、各々の評価において異常と評
価された場合に警告する生産管理計算システム21〜2
5を用いて、前記製造ラインにより製品を製造すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜プロセス製品
等の製品について、製造ラインから収集した製品検査デ
ータや設備作業データの傾向変動を常時監視し、それら
の異常の有無について評価し、警告または対策等を施し
て、品質ばらつきの縮小を図ると共に大量不良の発生を
防止して製品の歩留の向上等を図って安定して製造でき
るようにした製品の製造方法および生産管理計算システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜プロセス製品である半導体等におけ
る異物や欠陥検査等に関する検査データ解析システムと
しての従来技術として例えば特開平3−44054号公
報(従来技術1)、特開平7−50235号公報(従来
技術2)、および特開平7−21271号公報が知られ
ている。この従来技術1には、被検査ワーク上の外観不
良を検出する手段と該外観不良の座標を測定する手段と
外観検査を行う直前のワークの製造工程を認識する手段
とワークを識別する手段とを有する外観検査装置と、前
記検査装置の検査データを蓄積する手段と同一のワーク
を製造工程順に外観検査を行った結果をそれぞれ比較し
各外観検査において新たに検出された外観不良を摘出す
る手段と処理結果の出力手段とを有するデータ処理装置
とを具備する検査データ解析システムが記載されてい
る。
【0003】また従来技術2には、半導体製造装置の作
業基準データが格納される作業基準データファイルと、
半導体製造装置の作業結果が格納される作業実績データ
ファイルと、半導体製造装置から送られてくるメンテナ
ンス作業結果情報又は現在の品質管理情報からなる作業
情報を作業実績データファイルに書込むとともに、この
作業情報と作業基準データとを比較し、この比較結果に
基づいて半導体製造装置に警告を発生する監視手段とを
備えた半導体製造装置の管理装置が記載されている。ま
た従来技術3には、半導体の各種製造プロセス条件の有
機的な関係を、立体的なデータ構造を使用した概念でと
らえ、工程コード、規格コード、設備条件コード等を使
用して関係付けし、更に該コード類を、ロット、品種単
位の製造工程フロー、設備製造条件等に対応付けて管理
することにより前記コード類を活用した多種多様な条件
の中から特定の1条件の検索、関連データの摘出、条件
指示等を行う製造条件の管理指示方法が記載されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】IC(集積回路)、LS
I(大規模集積回路)、薄膜磁気ヘッド、TFT(薄膜ト
ランジスタ)、計算機実装基板等の薄膜プロセス製品の
製造は、近年の高集積化や微細加工技術に伴って、益々
複雑で数百工程にも及ぶ長大なプロセスになっている。
このため製造期間も長期化し、製造過程での管理工数も
増大している。
【0005】一方上記のような製造ラインでは、例えば
新製品の早期立上げや生産品の少量多品種化を抱えてい
るため、品質ばらつきの圧縮、大量不良の発生防止、製
品歩留の向上さらには製造作業の効率化、合理化、省力
化等が強く求められている。しかしながら、上記従来技
術1、2、3には、所望の製造工程における製品検査デ
ータに基づく製品の品質または特性についての異常の有
無、および上記所望の製造工程に関係付けされた所望の
製造設備における作業データに基づく製造設備について
の異常の有無を評価して、不良原因を効率良く究明した
り、その不良原因に対する対策を効率良く行うことがで
きるようにして、製品の品質または特性のばらつきを圧
縮すると共に大量不良の発生を防止して歩留まり向上を
図る点について、十分考慮されていなかった。
【0006】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
大量不良の発生を予防し、製品の品質または特性の安定
化とその歩留向上を図るようにした製品の製造方法およ
び生産管理計算システムを提供することにある。また本
発明の他の目的は、新製品の早期立上げや生産品の少量
多品種化においても、大量不良の発生を予防し、製品の
品質または特性の安定化とその歩留向上を図るようにし
た製品の製造方法および生産管理計算システムを提供す
ることにある。また本発明の他の目的は、所望の製造工
程における製品検査データおよび所望の製造工程に関係
付けされた所望の製造設備における作業データを監視し
て製品の品質または特性についての異常の有無および製
造設備についての異常の有無を評価し、大量不良の発生
を予防し、製品の品質または特性の安定化とその歩留向
上を図るようにした製品の製造方法および生産管理計算
システムを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、製造ラインにおける所望の製造工程と所
望の製造設備とについて相互に関係付けして各々におけ
る管理基準データを準備し、前記所望の製造工程におけ
る製品検査データおよび所望の製造設備における作業デ
ータを収集し、この収集された所望の製造工程における
製品検査データを、前記関係付けして準備された所望の
製造工程における管理基準データと比較することによっ
て製品の品質または特性についての異常有無を評価し、
更に前記収集された所望の製造設備における作業データ
を、前記関係付けして準備された所望の製造設備におけ
る管理基準データと比較することによって製造設備につ
いての異常有無を評価し、各々の評価において異常と評
価された場合に警告する生産管理計算システムを用い
て、前記製造ラインにより製品を製造することを特徴と
する製品の製造方法である。また本発明は、製造ライン
における所望の製造工程と所望の製造設備とについて相
互に関係付けして各々における管理基準データを準備
し、前記所望の製造工程における製品検査データおよび
所望の製造設備における作業データを収集し、この収集
された所望の製造工程における製品検査データを、前記
関係付けして準備された所望の製造工程における管理基
準データと比較することによって製品の品質または特性
についての異常有無を評価し、更に前記収集された所望
の製造設備における作業データを、前記関係付けして準
備された所望の製造設備における管理基準データと比較
することによって製造設備についての異常有無を評価
し、これらの評価結果を記憶して評価来歴を形成する生
産管理計算システムを用いて、前記製造ラインにより製
品を製造することを特徴とする製品の製造方法である。
【0008】また本発明は、製造ラインにおける所望の
製造工程と所望の製造設備とについて相互に関係付けし
て各々における管理基準データを準備し、前記所望の製
造工程における製品検査データおよび所望の製造設備に
おける作業データを収集し、この収集された所望の製造
工程における製品検査データを、前記関係付けして準備
された所望の製造工程における管理基準データと比較す
ることによって製品の品質または特性についての異常有
無を検査項目を示すコードを付与して評価し、更に前記
収集された所望の製造設備における作業データを、前記
関係付けして準備された所望の製造設備における管理基
準データと比較することによって製造設備についての異
常有無を製造設備の製造条件を示すコードを付与して評
価し、これらの評価結果を記憶して評価来歴を形成する
生産管理計算システムを用いて、前記製造ラインにより
製品を製造することを特徴とする製品の製造方法であ
る。
【0009】また本発明は、製造ラインにおける所望の
製造工程と所望の製造設備とについて相互に関係付けし
て各々における管理基準データを準備し、前記所望の製
造工程における製品検査データおよび所望の製造設備に
おける作業データを収集し、この収集された所望の製造
工程における製品検査データを、前記関係付けして準備
された所望の製造工程における管理基準データと比較す
ることによって製品の品質または特性についての異常有
無を評価し、更に前記収集された所望の製造設備におけ
る作業データを、前記関係付けして準備された所望の製
造設備における管理基準データと比較することによって
製造設備についての異常有無を評価し、各々の評価にお
いて異常と評価された場合にその対策内容について入力
して対策記録として記憶する生産管理計算システムを用
いて、前記製造ラインにより製品を製造することを特徴
とする製品の製造方法である。
【0010】また本発明は、製品を製造するための製造
工程フローにおける所望の製造工程要素に対する工程コ
ードと、前記所望の製造工程要素に対応させて製造ライ
ンに流す製品の品種もしくはロットによって決まる工程
仕様に対する規格コードと、更に前記工程仕様を実現す
るために使用可能な設備に対する設備コードとを生産管
理計算システムに対して付与し、該生産管理計算システ
ムにおいて製品を製造するための前記所望の設備に対す
る製造条件を、前記付与された工程コード、規格コード
および設備コードによって相互に関係付けて管理し、前
記製造工程フローを有する製造ラインにおいて前記管理
された所望の設備を用いて製品を製造することを特徴と
する製品の製造方法である。
【0011】また本発明は、前記製品の製造方法におい
て、前記製品は、薄膜プロセス製品であることを特徴と
する。また本発明は、前記製品の製造方法において、前
記製造ラインは、少なくとも成膜工程とホトリソ工程と
エッチング工程と検査工程とを有することを特徴とす
る。また本発明は、前記製品の製造方法において用いら
れる生産管理計算システムにおいて、製造ラインでの製
品品質や設備の傾向変動監視と異常検出結果との各々
を、ロット、品種、工程、設備等に関係付けて表示手段
に表示して警告することを特徴とする。また本発明は、
この場合において、各工程の管理基準値の範囲を逸脱し
たデータを警告するのみならず、既に警告しているもの
の対策が未完である既検出異常をも併せて警告すること
を特徴とする。 また本発明は、製造ラインの所望の製
造工程に設置された所望の製造設備における製造条件お
よび製造ラインの所望の製造工程における製品の品質ま
たは特性の検査仕様を準備する製造条件管理用計算手段
と、前記所望の製造設備において行われた作業結果を収
集する設備作業来歴管理用計算手段と、前記製造ライン
の所望の製造工程における製品の品質または特性を検査
装置により検査した検査結果を収集する検査結果管理用
計算手段と、前記設備作業来歴管理用計算手段で収集さ
れた所望の製造設備における作業結果を前記製造条件管
理用計算手段で準備された所望の製造設備における製造
条件と比較して設備異常の有無を評価し、前記検査結果
管理用計算手段で収集された所望の製造工程における製
品の品質または特性の検査結果と前記製造条件管理用計
算手段で準備された所望の製造工程における製品の品質
または特性の検査仕様とを比較して製品の品質または特
性の異常の有無を評価する生産/品質監視用計算手段と
を備えたことを特徴とする生産管理計算システムであ
る。
【0012】また本発明は、製造ラインの所望の製造工
程に設置された所望の製造設備における製造条件および
製造ラインの所望の製造工程における製品の品質または
特性の検査仕様を準備する製造条件管理用計算手段と、
前記所望の製造設備において行われた作業結果を収集す
る設備作業来歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所
望の製造工程における製品の品質または特性を検査装置
により検査した検査結果を収集する検査結果管理用計算
手段と、前記設備作業来歴管理用計算手段で収集された
所望の製造設備における作業結果を前記製造条件管理用
計算手段で準備された所望の製造設備における製造条件
と比較して設備異常の有無を評価し、前記検査結果管理
用計算手段で収集された所望の製造工程における製品の
品質または特性の検査結果と前記製造条件管理用計算手
段で準備された所望の製造工程における製品の品質また
は特性の検査仕様とを比較して製品の品質または特性の
異常の有無を評価し、夫々の評価結果が異常と評価され
た場合には、夫々について警告する生産/品質監視用計
算手段とを備えたことを特徴とする生産管理計算システ
ムである。
【0013】また本発明は、製造ラインの所望の製造工
程に設置された所望の製造設備における製造条件および
製造ラインの所望の製造工程における製品の品質または
特性の検査仕様を準備する製造条件管理用計算手段と、
前記所望の製造設備において行われた作業結果を収集す
る設備作業来歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所
望の製造工程における製品の品質または特性を検査装置
により検査した検査結果を収集する検査結果管理用計算
手段と、前記設備作業来歴管理用計算手段で収集された
所望の製造設備における作業結果を前記製造条件管理用
計算手段で準備された所望の製造設備における製造条件
と比較して設備異常の有無を評価し、前記検査結果管理
用計算手段で収集された所望の製造工程における製品の
品質または特性の検査結果と前記製造条件管理用計算手
段で準備された所望の製造工程における製品の品質また
は特性の検査仕様とを比較して製品の品質または特性の
異常の有無を評価し、これらの評価結果を記憶して評価
来歴を形成する生産/品質監視用計算手段とを備えたこ
とを特徴とする生産管理計算システムである。
【0014】また本発明は、製造ラインの所望の製造工
程に設置された所望の製造設備における製造条件および
製造ラインの所望の製造工程における製品の品質または
特性の検査仕様を準備する製造条件管理用計算手段と、
前記所望の製造設備において行われた作業結果を収集す
る設備作業来歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所
望の製造工程における製品の品質または特性を検査装置
により検査した検査結果を収集する検査結果管理用計算
手段と、前記設備作業来歴管理用計算手段で収集された
所望の製造設備における作業結果を前記製造条件管理用
計算手段で準備された所望の製造設備における製造条件
と比較して製造設備の製造条件を示すコードを付与して
評価し、前記検査結果管理用計算手段で収集された所望
の製造工程における製品の品質または特性の検査結果と
前記製造条件管理用計算手段で準備された所望の製造工
程における製品の品質または特性の検査仕様とを比較し
て製品の品質または特性の異常の有無を検査項目を示す
コードを付与して評価し、これらの評価結果を記憶して
評価来歴を形成する生産/品質監視用計算手段とを備え
たことを特徴とする生産管理計算システムである。
【0015】また本発明は、製造ラインの所望の製造工
程に設置された所望の製造設備における製造条件および
製造ラインの所望の製造工程における製品の品質または
特性の検査仕様を準備する製造条件管理用計算手段と、
前記所望の製造設備において行われた作業結果を収集す
る設備作業来歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所
望の製造工程における製品の品質または特性を検査装置
により検査した検査結果を収集する検査結果管理用計算
手段と、前記設備作業来歴管理用計算手段で収集された
所望の製造設備における作業結果を前記製造条件管理用
計算手段で準備された所望の製造設備における製造条件
と比較して設備異常の有無を評価し、前記検査結果管理
用計算手段で収集された所望の製造工程における製品の
品質または特性の検査結果と前記製造条件管理用計算手
段で準備された所望の製造工程における製品の品質また
は特性の検査仕様とを比較して製品の品質または特性の
異常の有無を評価し、各々の評価において異常と評価さ
れた場合にその対策内容について入力して対策記録とし
て記憶する生産/品質監視用計算手段とを備えたことを
特徴とする生産管理計算システムである。
【0016】また本発明は、前記生産管理計算システム
において、更に製造ラインの所望の製造工程における少
なくとも製品の着完実績を収集する製品進行管理用計算
手段を備えたことを特徴とする。また本発明は、前記生
産管理計算システムにおいて、前記生産/品質監視用計
算手段で評価された評価結果を、製品名称および品種も
しくはロットに関する情報を付与して前記計算手段のい
ずれかまたは計算手段に接続された端末装置に備えられ
た表示手段に表示するように構成したことを特徴とす
る。また本発明は、前記生産管理計算システムにおい
て、前記生産/品質監視用計算手段で評価された評価結
果に関する来歴情報を、製品名称および品種もしくはロ
ットに関する情報を付与して前記計算手段のいずれかま
たは計算手段に接続された端末装置に備えられた表示手
段に表示するように構成したことを特徴とする。また本
発明は、前記生産管理計算システムにおいて、前記生産
/品質監視用計算手段で評価された評価結果に基づいて
所望の製造工程または製造設備に対する指示内容を、前
記計算手段のいずれかまたは計算手段に接続された端末
装置に備えられた表示手段に表示するように構成したこ
とを特徴とする。また本発明は、前記生産管理計算シス
テムにおいて、前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
れた評価結果に基づいて所望の製造工程または製造設備
に対する対策記録を入力するための画面を、前記計算手
段のいずれかまたは計算手段に接続された端末装置に備
えられた表示手段に表示するように構成したことを特徴
とする。また本発明は、前記生産管理計算システムにお
いて、前記生産/品質監視用計算手段で評価された評価
結果を、製造設備の製造条件を示すコードと検査項目を
示すコードとの何れかにより検査可能に構成したことを
特徴とする。また本発明は、前記生産管理計算システム
における前記生産/品質監視用計算手段において、異常
検出、警告、対策記録の各処理機能は、それぞれが必要
に応じたタイミングで独立して起動することやタイマー
によって連動させることを特徴とする。また本発明は、
前記生産管理計算システムにおいて、検出評価のための
点検項目や管理基準値等についてもそれぞれを必要に応
じてフレキシブルに設定することを特徴とする。
【0017】また本発明は、製品を製造するための製造
工程フローにおける所望の製造工程要素に対する工程コ
ードと、前記所望の製造工程要素に対応させて製造ライ
ンに流す製品の品種もしくはロットによって決まる工程
仕様に対する規格コードと、更に前記工程仕様を実現す
るために使用可能な設備に対する設備コードとを付与
し、製品を製造するための前記所望の設備に対する製造
条件を、前記付与された工程コード、規格コードおよび
設備コードによって相互に関係付けて管理することを特
徴とする生産管理計算システムである。また本発明は、
製造ラインにより例えば半導体のような薄膜プロセス製
品を製造する方法において、(1)生産実績や工程進度
実績、製品特性や検査結果、各製造設備の作業来歴デー
タ等の共有化を促進するため、それらを有機的に関連付
ける方法、また該データを例えば手入力する場合の入力
標準化方法を用い、(2)大量不良発生を予防し、製造
品質の安定化と歩留向上を図るため、製造ラインから収
集した上記製品検査データや設備データ等を常時監視す
るとともに、それらの収集データから各工程での管理基
準値との比較もしくは所定の判定方法により、品質設備
の異常有無を評価し、異常があれば即時自動警告する方
法を用い、(3)不良対策のノウハウ蓄積と活用(早期
の対策指示)を支援する方法を用いることを特徴とする
ものである。
【0018】以上説明したように本発明によれば、IC
(集積回路)、LSI(大規模集積回路)、薄膜磁気ヘッ
ド、TFT(薄膜トランジスタ)、計算機実装基板等の薄
膜プロセス製品の製造が、近年の高集積化や微細加工技
術に伴って、益々複雑で数百工程にも及ぶ長大なプロセ
スになり、製造期間も長期化し、製造過程での管理工数
も増大したとしても、製造ラインの所望の製造工程にお
ける製品検査データおよび所望の製造設備における作業
データを常時監視して製品の品質または特性および製造
設備の製造条件を評価することによって効率良く製造ラ
インにフィードバックすることにより不良原因の究明や
その対策が高い信頼度で、かつ容易に実行することがで
き、その結果製品の品質または特性のばらつきを圧縮
し、しかも大量不良の発生を防止して品質または特性が
優れた製品を高歩留まりで製造することができる。また
本発明によれば、新製品の早期立上げや生産品が少量多
品種化になったとしても、不良原因の究明やその対策が
高い信頼度で、かつ容易に実行することができ、その結
果品質または特性が優れた製品を高歩留まりで製造する
ことができ、製造作業の効率化、合理化、省力化等を図
ることができる。
【0019】また本発明によれば、製造ラインでの製品
品質や設備の傾向変動監視と異常検出結果との各々をロ
ット、品種、工程、設備等に関係付けて自動警告するこ
とが可能になり、その結果不良原因の究明やその対策が
高い信頼度で、かつ容易に実行することができ、その結
果品質または特性が優れた製品を高歩留まりで製造する
ことができ、製造作業の効率化、合理化、省力化等を図
ることができる。また本発明によれば、検出された異常
内容についての対策記録を蓄積管理することにより、未
対策異常のフォローや再発防止のためのノウハウ蓄積が
容易にでき、その結果不良原因の究明やその対策が高い
信頼度で、かつ容易に実行することができ、その結果品
質または特性が優れた製品を高歩留まりで製造すること
ができ、製造作業の効率化、合理化、省力化等を図るこ
とができる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明に係る薄膜磁気ヘッド、T
FT(薄膜トランジスタ)、計算機実装基板、半導体製品
等の薄膜製品の製造方法の一実施の形態について図面を
用いて順に説明する。ここでは主に半導体の製造プロセ
スを例にとって説明するが、例えば薄膜磁気ヘッド、T
FT(薄膜トランジスタ)、計算機実装基板等、半導体以
外の薄膜プロセス製品の場合でも、本発明は適用可能で
ある。まず、本発明に係る薄膜磁気ヘッド、TFT(薄
膜トランジスタ)、計算機実装基板、半導体製品等の薄
膜製品は、図1に示す要素プロセス工程を経て製造され
る。即ち、要素プロセス工程としては、アニール工程、
酸化・拡散工程、CVD(Chemical Vapor Depositio
n)工程、PVD(Physical Vapor Deposition)工程、
ホトリソ工程、イオン打込み工程、ドライエッチング工
程、ウエットエッチング工程、および特性検査工程があ
る。しかしながら、本発明に係る薄膜製品は、上記全て
の要素プロセス工程を有して製造されるものではなく、
代表されるホトリソ工程、CVD工程またはPVD工程
からなる成膜工程、ドライエッチング工程またはウエッ
トエッチング工程からなるエッチング工程、および特性
検査工程等を有して製造される。そして、ホトリソ工程
にはホトリソ用の製造設備が備えられ、成膜工程には成
膜用の製造設備が備えられ、エッチング工程にはエッチ
ング用の製造設備が備えられ、特性検査工程には各種の
特性検査装置が備えられている。即ち、本発明に係る薄
膜製品を製造する製造ラインは、主に、ホトリソ用の製
造設備と、成膜用の製造設備と、エッチング用の製造設
備と、特性検査装置と、その間被処理物または被加工物
を搬送する搬送手段とによって構成される。 そして本
発明は、上記薄膜製品を製造する際、図2に示す薄膜製
品の製造管理システムを用いて品質の安定化をはかっ
て、大量不良の発生を防止することにある。
【0021】図2には、本発明に係る薄膜製品の製造管
理システムの一実施の形態である機能構成を示す。薄膜
製品の製造管理システムは、データベース21aを有
し、薄膜製品をプロセス処理する各製造設備の作業来歴
を収集する設備作業来歴管理用計算機(設備作業来歴管
理用計算手段)21と、データベース22aを有し、薄
膜製品を評価するために検査結果及び製品特性を収集す
る検査結果管理用計算機(検査結果管理用計算手段)2
2と、データベース23aを有し、薄膜製品の製造ライ
ンからの工程進度実績を収集する製品進行管理用計算機
(製品進行管理用計算手段)23と、データベース24
aを有し、薄膜製品を製造のために設定する各種製造条
件を管理する製造条件管理用計算機(製造条件管理用計
算手段)24と、データベース25aを有し、薄膜製品
の製造ラインにおける生産動態、品質・設備の監視と異
常警告を行い、さらには不良発生要因、歩留阻害要因を
究明するために検索・演算処理を行う生産/品質監視用
計算機(生産/品質監視用計算手段)25と、上記計算
機(計算手段)21、22、23、24及び25間のデ
ータ通信を可能とする情報ネットワーク20とで構成さ
れる。
【0022】そして生産/品質監視用計算機25は、情
報ネットワーク20を介して各計算機21、22、2
3、24に接続されており、各計算機が管理するデータ
ベース21a、22a、23a、24aのデータにアク
セスできる構成になっている。当該計算機25はまた収
集したデータを一時的に記憶(記録)するとともに、以
下に詳細を説明する品質異常の発生データを記憶(記
録)するデータベース25aへの入出力を管理する。製
造条件管理用計算機24は、設計ネットワーク29を介
して、各製造条件入力端末231から入力される製品製
造のための必要な多品種対応(図4においてX軸を示
す。)の製造工程フロー(図4においてY軸を示
す。)、それらの製造工程フローに含まれる各工程仕様
(図4において13が対応する。)、使用される設備に
関する設備製造条件(図4において15が対応する。)
を含む製造プロセス条件を、収集・分類するとともに、
それらデータを後述するような方法により関連付けて蓄
積管理するデータベース24aへの入出力を管理する。
【0023】製品進行管理用計算機23は、生産ネット
ワーク28を通じて製造ラインにおける多数の設備(製
造設備および製品の搬送系やハンドリング系も含む)の
内製品進行管理が必要とする各設備の制御装置または各
設備に付随して設置された端末装置(図3に示すような
構成である。即ち、制御装置または端末装置は、CPU
31と、メモリ32と、キーボード34やマウス35や
バーコードリーダー38や入力ペン39等の入力手段
と、CRT等の表示手段36とを備えている。制御装置
の場合は当然製造設備の制御も行う。)221a〜22
1g…に生産ネットワーク28を介して接続され、生産
/品質監視用計算機25にも情報ネットワーク20を介
して接続される。端末装置の場合、複数の設備について
1つの端末装置で管理するようにしても良い。また設備
に備えられた制御装置の場合でも、複数の設備を一つの
制御装置で制御する場合にも適用できる。即ち、設備に
備えられた制御装置にも、通常の端末装置の機能を有す
ることになる。そして、製品進行管理用計算機23は、
各設備または現場端末装置221a〜221g…から生
産ネットワーク28を介して入力される一連の着工〜完
工作業における生産実績や製品の工程進度情報を収集す
るとともに、それらデータを記憶するデータベース23
aへの入出力を管理する。具体的には図中に併記したよ
うに、製品進行管理用計算機23は、各設備または現場
端末装置221a〜221g…から生産ネットワーク2
8を介して入力される製造された品種名(製品名)、ロ
ット番号、行われた製造工程及びその製造工程で使用さ
れた設備を特定する設備番号、製造工程の着完日時、処
理枚数等が、製品進行管理情報として収集される。
【0024】検査結果管理用計算機22は、検査ネット
ワーク27を介して各検査装置(各種の検査装置)また
は各検査装置に付随して設置された端末装置(図3に示
すような構成である。即ち、検査装置または端末装置
は、CPU31と、メモリ32と、キーボード34やマ
ウス35やバーコードリーダー38や入力ペン39等の
入力手段と、CRT等の表示手段36とを備えている。
検査装置の場合は当然検査装置の検査処理も行う。)ま
たは現場の端末装置211a〜211e…に検査ネット
ワーク27を介して接続され、前記同様に生産/品質監
視用計算機25にも情報ネットワーク20を介して接続
される。端末装置の場合、複数の検査装置について1つ
の端末装置で管理するようにしても良い。また複数の検
査装置に対して一つの処理装置で処理する場合にも適用
できる。上記各検査装置は、例えば製造過程において形
成される薄膜材料の膜厚や形状、加工寸法、外観特性、
不良内容、発生件数等を検査するものである。また上記
検査結果管理用計算機22は、各検査装置または端末装
置211a〜211e…から検査ネットワーク27を介
して得られる製品に関する品種毎もしくはロット毎、工
程毎の品質検査結果(例えば製造過程において形成され
る薄膜材料の膜厚や形状、加工寸法、外観特性、不良内
容、発生件数等)を収集・分類するとともに、それらを
蓄積するデータベース22aへの入出力を管理する。各
検査装置において検査され、各検査装置または端末装置
211a〜211e…から検査ネットワーク27を介し
て入力された各種の検査結果は、例えば製造過程におい
て形成される薄膜材料の膜厚や形状、加工寸法、外観特
性、不良内容、発生件数等を含むもので、検査結果管理
用計算機22において各検査装置または端末装置211
a〜211e…から検査ネットワーク27を介して入力
された検査対象の品種名もしくはロット番号、検査工程
名、日時等により分類・管理される。
【0025】上記設備作業来歴管理用計算機21は、設
備ネットワーク26を通じて製造ラインを構成する多数
の製造設備の内設備作業来歴管理が必要とする各製造設
備の制御装置または各製造設備に付随して設置された端
末装置(図3に示すような構成である。即ち、制御装置
または端末装置は、CPU31と、メモリ32と、キー
ボード34やマウス35やバーコードリーダー38や入
力ペン39等の入力手段と、CRT等の表示手段36と
を備えている。制御装置の場合は当然製造設備の制御も
行う。)201a〜201g…に設備ネットワーク26
を介して接続され、生産/品質監視用計算機25にも情
報ネットワーク20を介して接続される。端末装置の場
合、複数の製造設備について1つの端末装置で管理する
ようにしても良い。また製造設備に備えられた制御装置
の場合でも、複数の製造設備を一つの制御装置で制御す
る場合にも適用できる。即ち、製造設備に備えられた制
御装置にも、通常の端末装置の機能を有することにな
る。そして製造設備毎に各制御装置または端末装置20
1a〜201g…から設備ネットワーク26を介して設
備作業来歴管理用計算機21に入力される設備作業来歴
データ(例えば製造設備の条件制御パラメータ項目毎の
設定値や利用ガス、薬液等の消費値等からなる。)は、
設備作業来歴管理用計算機21において、製造設備毎
に、各制御装置または端末装置201a〜201g…か
ら設備ネットワーク26を介して入力される処理対象の
品種名もしくはロット番号、製造工程名、加工日時等に
結び付けて管理される。
【0026】なお、設備ネットワーク26に接続される
各制御装置または端末装置201a〜201g…と、生
産ネットワーク28に接続される各制御装置または端末
装置221a〜221g…とは、同じ制御装置または端
末装置を示す場合が多い。即ち、要素プロセスを実行す
る製造設備の場合には、設備ネットワーク26と生産ネ
ットワーク28とに接続されることになる。上記各計算
機21、22、23、24、25は、それぞれ図3に示
すように処理プログラム、データを記憶(記録)する内
部メモリ32aおよびそのプログラムにしたがって入力
されるデータを処理する情報処理装置(CPU)31を
有する計算機本体30と、外部メモリ32bと、他の計
算機と通信を行うためのネットワーク接続部33と、デ
ータ処理に関する指令を入力するキーボード34やマウ
ス35等からなる入力手段と、処理結果を表示するCR
T等の表示手段36とを備える。また図3に示したよう
にオプションとして、入力手段として、バーコードリー
ダ38や入力ペン39を備え、出力手段として処理結果
を印刷するプリンタ37を具備する。各計算機21、2
2、23、24、25は具体的には例えばパソコン、ワ
ークステーション、ミニコンピュータ等の情報処理装置
を使用する。また情報ネットワーク20としては例えば
ローカルエリアネットワーク(LAN)を利用して実現
する。
【0027】なお、上記計算機(計算手段)21、2
2、23、24及び25は、一つまたは複数の計算機
(計算手段)で構成してもよい。なお本実施の形態で
は、上記各計算機21、22、23、24及び25をネ
ットワーク化して構成する場合について説明するが、本
発明では例えば各機能をモジュール化して1台の計算機
で処理する場合についても適用可能である。また本実施
の形態では各計算機21、22、23、24及び25が
データベースを備える構成としているが、本実施の形態
はこれに限定されるものではなく、例えば1つのデータ
ベース及びデータサーバーを設け、それに各計算機2
1、22、23、24及び25がアクセスする構成とし
ても良い。また各データベース21a、22a、23
a、24a、25aに記憶(記録)されているデータ
は、先述した各コード類によって分類され、互いに関係
付けられてリレーショナルデータベースによって管理さ
れている。
【0028】そして、本発明に係る薄膜製品の製造管理
システムにおいて、薄膜製品の各種製造プロセス条件を
有機的に関係付ける必要がある。それは、上記薄膜製品
の製造管理システムを構成する各計算機21、22、2
3、24および25において処理する薄膜製品の各種製
造プロセス条件を有機的に関係付ける必要があるからで
ある。そこで、図4に、例えば半導体製品を製造するた
めのウエハ処理工程(前工程)において設定される各種
製造プロセス条件をロット、品種、工程、設備等の情報
を用いて結び付ける(有機的に関係付ける)ための基本
概念を示す。即ち、図4において、X軸方向には、例え
ばロット番号あるいは製品の品種名を列挙し、Y軸方向
にはX軸で示されたロット番号、品種名に対応する各製
造工程フローまたは各製造工程フローにおいてホトリソ
処理の工程のみ、酸化・拡散処理の工程のみ、イオン打
込み処理の工程のみといった任意の1要素プロセスグル
ープの処理工程(すなわち任意の1要素プロセスグルー
プに属する製造工程のみ)を複数列挙する。さらにZ軸
には、前記X軸及びY軸で関係付けられた各製造工程の
工程仕様(例えばプロセス設計、製造上の製造規格もし
くは検査規格)毎に、それらを実現できる複数の製造設
備もしくは検査設備(検査装置)をそれぞれに位置付け
て列挙する。従って、図4において、例えば任意品種1
1の製造工程12の工程仕様13を実現できる設備は、
設備群リスト(使用可能設備のリスト)14のように関
係付けられ、それらの中から選択した任意設備15の1
つの製造条件は、この図4に示すような関係の中でとら
えられることがわかる。
【0029】このため各設備のそれぞれの製造(検査)
条件、例えば工程仕様13を実現するための各設備の製
造条件は、図4のX軸、Y軸、Z軸で表される上記の各
関連項目に対応付けて定義する必要がある。次に上記の
考え方に沿って半導体製品の各種製造プロセス条件を具
体的に関連付けるため、本発明に係る薄膜製品の製造管
理システムに対して設定する「工程コード」、「規格コ
ード」、「設備コード」、および「設備条件番号」につ
いて説明する。例えば半導体製品を製造するための前工
程の製造工程フローに着目した場合、それらは先述した
各要素プロセスグループ単位の組合せによって処理フロ
ー(製造工程フロー)が構成される。このため、前記し
たホトリソ処理、酸化・拡散処理、イオン打込み処理等
の各要素プロセスグループに関連付けて、前記の各コー
ド類を設定するものとする。
【0030】図5に半導体製品の前工程における要素プ
ロセスグループの分類例と識別子の設定例を示す。図5
に示すように、ここでは各要素プロセスグループを、ア
ニール、酸化拡散、CVD、PVD、ホトリソ、イオン
打込み、ドライエッチング、ウエットエッチング、特性
検査等の9種類に分類し、それぞれ英字2文字の識別子
を設定する。もちろん図5に示す分類、設定例はこれら
に限るものではなく、対象製品、適用ライン環境等に応
じて分類、設定すべきことは云うまでもない。図6に
は、「工程コード」、「規格コード」、「設備コー
ド」、および「設備条件番号」のそれぞれの設定例を示
す。図6において「工程コード」は、先の要素プロセス
グループ、主要工程、作業工程の順に階層化した各識別
子を組合せて設定するもので、各製造工程毎にユニーク
な「工程コード」を設定する。即ち、要素プロセスグル
ープxx、主要工程yy、作業工程zの各識別子を、例
えばA〜Zの英字数桁と0〜9の数字を数桁組合せて構
成すればよい。
【0031】ここで主要工程とは、図5に示した各要素
プロセスグループでのそれぞれの処理内容をさらに用途
分類したもので、例えば酸化・拡散グループ“OX”な
らば表面酸化、ゲート酸化、層間酸化などの製造工程を
称し、識別子を付与する。さらに作業工程とは、上記主
要工程において前処理、本処理、後処理に相当する作業
ステップ単位の工程を指し、識別子を付与する。従っ
て、本実施の形態では、ロットもしくは品種単位(図4
にX軸として示す品種名もしくはロット番号11)にお
ける製造工程フロー(図4にY軸として示す製造工程フ
ロー12)の中を、この「工程コード」によって識別す
るとともに、それらを前記各要素プロセスグループにお
ける主要工程、作業工程としても容易に識別できるよう
になる。
【0032】次に「規格コード」は、ロットもしくは製
品の品種(図4にX軸として示す品種名もしくはロット
番号11)における製造工程フロー(図4にY軸として
示す製造工程フロー12)毎に定められている工程仕様
(例えば設計、製造、検査上の規格で使用材料、加工寸
法、加工形状、処理特性、検査仕様などの製造規格を指
す)(図4において13で示す。)を、前記各要素プロ
セスグループ単位の中で細分類するためのもので、本実
施の形態では「規格コード」として要素プロセスグルー
プの識別子xxとそれらの中での各工程仕様(製造規
格)(図4において13で示す。)を分類した番号aa
a(0〜9の数字3桁)とを組合せて設定する。
【0033】「設備条件番号」は、各設備の種々の製造
条件、検査条件を前記工程仕様(製造規格)と関連付け
てユニークに分類するためのもので、本実施の形態では
先の「規格コード」xxaaaと各設備の「設備コー
ド」nnnとを組合せて設定する。具体的には英数字数
桁の組合せで構成すればよい。この「設備条件番号」x
xaaannnは各設備の製造条件、レシピ、検査条件
等のID(識別番号)/検索キーとなるため、本実施の
形態では「設備条件番号」1つに対し、設備が保有する
1つの製造条件を一品一様式で定義する必要がある。以
上のような「工程コード」、「規格コード」、「設備コ
ード」、「設備条件番号」の各コード類を具体的に設定
することにより、本発明に係る薄膜製品の製造工程にお
いて、各種工程名称、工程仕様、製造・検査設備と設備
製造条件とをユニークに分類することができる。
【0034】このように本発明に係る薄膜製品の各種製
造プロセス条件を、先の図4に示したような関係概念で
とらえ、前記4種のコード類によって有機的に結び付
け、分類することを基本、前提にするものである。これ
により本発明に係る薄膜製品の製造管理システムを構成
する各計算機21、22、23、24および25におい
て各々の処理を有機的に関連付けて行うことができる。
次に本発明に係る薄膜製品の製造管理システムに対して
設定する検査項目コード、条件項目コードについて説明
する。品質監視警告用計算機(品質監視警告用計算手
段)25等が行う後述する品質設備異常の検出、警告、
対策記録処理において、製造ラインから収集する検査デ
ータや設備作業データを検査項目や条件項目に関連付け
て収集・分類するため、上記の検査項目コード、条件項
目コードを設定する。そこで図7および図8に、上記
「検査項目コード」、「条件項目コード」の設定例をそ
れぞれ示す。
【0035】図7に示すように半導体製品の場合、プロ
セス材料には絶縁膜、導体膜、ホトレジスト、基板材料
等があり、それら自体には製造過程において膜厚、線
幅、穴径、抵抗、パターンずれ、凹凸量等の検査項目が
ある。そこで本実施の形態では、製造ラインからの検査
データを上記のような検査項目に関連付けて収集するた
め「検査項目コード」を設定している。図7の例のよう
に、この「検査項目コード」はA〜Zの英字2桁、0〜
9の数字2桁もしくは双方の組合せで構成する。
【0036】同様に各設備の条件項目それ自体にも、図
8の例のようなレシピNoや処理時間、条件制御パラメ
ータ1、2、保全制御パラメータ1、2などがあり、そ
れらと製造ラインからの条件データとを対応付けて収集
するため、図8に示したような「条件項目コード」を設
定している。このように「検査項目コード」、設備の
「条件項目コード」を具体的に設定し、製造ラインから
の収集データと対応させることにより、製造品質や設備
品質を項目別に容易に評価することが可能になる。した
がってこれらの検査項目、条件項目の中から主要な監視
項目を選定することにより、これらを基にして絞り込ん
だ品質異常、設備異常の検出が容易にできるようにな
る。
【0037】次に製造ラインから製品の外観特性データ
を収集する場合について説明する。製造ラインの検査工
程では、製品基板の外観特性をしばしば検査する場合も
多く、その場合、本実施の形態では特に外観不良内容を
図9および図10に示すように分類する「不良コード」
を設定している。図9に示すように外観不良内容には基
板材料そのもの、プロセス条件、製造設備、作業者、作
業環境との関連があるため、まず関連元の識別子を設定
している。次に外観不良内容の表現が定性的で多様にな
りやすいため、本発明では例えば表6に示したような
“パターン欠け”の不良内容の場合、関連元の識別子P
とそこでの分類番号mmmとを組合せて「不良コード」
を設定している。したがって上記のような「不良コー
ド」を各不良内容対応に予め設定し、製造ラインから収
集することによって外観不良の内容内訳や比率、発生件
数、関連元との関係などが明確化できるようになる。こ
のことは製品外観の品質不良を容易に監視できるように
するとともに、例えば外観不良発生率の工程別傾向や品
種別傾向等をより定量的に把握できることに貢献する。
【0038】なお図9、図10に併記したように、本実
施例では各工程での作業結果の良否あるいは合否のレベ
ル設定にも該「不良コード」と同様な形式のコードを併
用するものである。以上に述べた本発明の「工程コー
ド」、「規格コード」、「設備コード」、「設備条件番
号」、「検査項目コード」、「条件項目コード」、「不
良コード」の各分類方式、コードの桁数等は、対象とす
る製品及び製造ラインのロット数、品種数、要素プロセ
スのグループ分類方法、数量、工程名称の種類、製造条
件の量的な規模、製造設備の台数などに応じてフレキシ
ブルに設定するもので、これらの設定例は本実施の形態
に限らない。また上記した各コード類の採用は、例えば
製造工程の名称、設備名称、検査項目の名称、設備条件
項目の名称等が、一般的には日本語名称として必ずしも
ユニークには命名されておらず、文字長も不定などのた
め、関連付けキーになりにくいことと、日本語文字列を
キーとしたデータの蓄積や検索が効率的にできないこと
による。ここでは半導体前工程を例として説明したが、
以上のような製造プロセス条件の関連付け、分類方法等
は半導体製造に限るものではなく、一般の工業製品の製
造技術にも適用可能であることは云うまでもない。
【0039】まず、本発明に係る薄膜プロセス製品を製
造ラインを用いて製造するための製造条件(図4で示す
関係で対応付けされる。)が、端末装置231から設計
ネットワーク29を介して製造条件管理計算機24に入
力されてデータベース24aとして構築される。即ち、
製造条件管理計算機24には、品種名(製品名)もしく
はロット番号(図4におけるX軸)、製造工程フロー
(要素プロセスからなる)(図4におけるY軸)、各工
程仕様(製造規格)(検査も含む)(図4において13
で示す。)、各設備の製造条件・検査条件(各設備に対
する製造プロセス条件:製品特性(膜厚、線幅、線間
隔、穴径、パターンずれ、凹凸量、段差量、電気特性値
など)などに基づく使用可能な製造設備も含めた各製造
設備に対する制御条件、製品特性(膜厚、線幅、線間
隔、穴径、パターンずれ、凹凸量、段差量、電気特性値
など)の仕様値もしくは管理基準値、製品外観(パター
ン不良、異物付着不良等の「外観不良率」、「異物数」
など)の仕様値もしくは管理基準値など)(図4におい
て15で示す。)が、端末装置231から設計ネットワ
ーク29を介して入力されてデータベース24aとして
構築される。そして製造条件管理計算機24が、データ
ベース24aを構築する際、図6に示す「工程コー
ド」、「規格コード」、「製造条件番号(検査条件番
号)」が用いられ、更に図7に示す「検査項目コード」
および図8に示す「設備の製造条件項目コード」が用い
られる。なお、品種名(製品名)もしくはロット番号、
製造工程フロー、各工程仕様(製造規格)、各設備の製
造条件・検査条件について、CAD情報を有する計算機
から設計ネットワーク29を介して製造条件管理計算機
24に入力しても良い。また品種名(製品名)もしくは
ロット番号、製造工程フロー、各工程仕様(製造規
格)、各設備の製造条件・検査条件について、製造条件
管理計算機24に設置された入力手段(記録媒体も含
む)34、35を用いて製造条件管理計算機24に直接
入力しても良い。
【0040】次に、本発明に係る薄膜プロセス製品を製
造するための製造ラインに設置された端末装置201a
〜201g,211a〜211e,221a〜221g
から作業者等の手入力などによって設備ネットワーク2
6、検査ネットワーク27、生産ネットワーク28の各
々を介して設備作業来歴管理計算機21、検査結果管理
計算機22、製品進行管理計算機23の各々に上述した
設備作業来歴データ、品質検査結果、製品進行管理情報
の各々を、具体的に入力する場合について説明する。な
お、製造設備の制御装置や検査装置の処理装置201a
〜201g,211a〜211e,221a〜221g
から設備ネットワーク26、検査ネットワーク27、生
産ネットワーク28の各々を介して設備作業来歴管理計
算機21、検査結果管理計算機22、製品進行管理計算
機23の各々に設備作業来歴データ、品質検査結果、製
品進行管理情報の各々を、自動的に入力してもよいこと
は明らかである。
【0041】図11、図12、図13には、それぞれ
(1)薄膜材料の膜厚や形状、加工寸法等のQC検査結
果、(2)製品基板面のパターン不良や異物付着不良等
の外観検査結果、(3)製品の加工処理において使用し
た設備の作業来歴データ等を、製造ラインに複数台配置
されている現場の端末装置201a〜201g,211
a〜211e,221a〜221gから入力する場合の
入力画面例と作業手順を示す。当然、設備作業来歴管理
計算機21、検査結果管理計算機22、および製品進行
管理計算機23も、図3に示す構成であるため、端末装
置201a〜201g,211a〜211e,221a
〜221gと同様に、表示手段36に表示したり、入力
手段34、35、38、39を用いて(1)QC検査結
果、(2)外観検査結果、(3)設備の作業来歴データ
等の情報を入力することができる。
【0042】製造現場の各端末装置201a〜201
g,211a〜211e,221a〜221gは、図1
1に表示手段36に表示される入力画面として示すよう
に、掲示板40a、画面戻し40b、画面送り40cの
共通機能を設けている。掲示板40aは、製造スタッフ
やライン管理者等からの現場指示メッセージをライン作
業者等が必要に応じて受取るための機能で、この掲示板
ボタンまたはアイコン40aをマウス35等を用いて指
定することによって、直接情報ネットワーク20を介し
て生産/品質監視計算機25に対して働きかけをして後
述する連絡指示メッセージ(例えば図20に示す。)を
データベース25aから読みだして情報ネットワーク2
0を介して受信して表示することができる。一方画面戻
しのボタンまたはアイコン40bと画面送りのボタンま
たはアイコン40cの機能は、現場の端末装置1台で、
後述する複数の工程や設備での上記データを、同一時間
帯で入力する場合に対応するためのもので、画面切替え
によって複数工程や設備での処理結果すなわち検査結果
や設備作業来歴データを検査結果管理計算機22や設備
作業来歴管理計算機21に対して収集することができ
る。
【0043】なお図11においてQC検査41の画面
は、現在、各端末装置211a〜211eにおいて3ペ
ージ目40dの画面を用いていることを表している。こ
のように本実施の形態では、現場端末装置において表示
手段および入力手段を用いて入力する方法として、製造
ラインに配置された入力端末装置が必ずしも1設備1台
あるいは1工程1台、一人1台配置でない場合、あるい
は一人1台配置の場合であっても、どちらにもフレキシ
ブルに対応することができる。さて図11において、現
場での検査装置による検査作業は、所望の端末装置21
1a〜211eに対してQC検査41の入力画面を選択
指定し、ロット番号、品種名、工程名、作業名称、使用
設備名(製造/検査設備)、作業者名の着工IDデータ
42を、検査対象製品に付記されたバーコードをバーコ
ードリーダー38で読取ることによって図11に示すよ
うに検査ネットワーク27を介して検査結果計算機22
に対して入力し(工程名、作業名称、使用設備名(製造
/検査設備)については、「工程コード」、「規格コー
ド」、「製造条件番号(検査条件番号)」で各種製造プ
ロセス条件を相互に関係付けされているので、製造条件
管理計算機24が有するデータベース24aを用いるこ
とによって自動的に入力することもできる。また作業者
名についてはキーボード等の入力手段34を用いて入力
することもできる。)、着工開始ボタンまたはアイコン
43を指定することによって検査ネットワーク27を介
して検査結果計算機22に対して着工が開始される。こ
のとき検査結果計算機22において開始日時が自動的に
収集される。
【0044】次に所望の端末装置211a〜211eに
おいて、先述した如く各種製造プロセス条件が「工程コ
ード」、「規格コード」、「製造条件番号(検査条件番
号)」によって相互に関係付けされているので、製造条
件管理計算機24が有するデータベース24aを用いる
ことによって検査結果計算機22を介して図11に示す
検査結果画面46に検査条件番号xxaaannn47
が出力され、入力要求の検査項目一覧(C線長さ[80
〜90μm]、C線幅[40〜45μm]、TH穴径
[50〜55μm])も図11に示すように指示(表
示)される。従って各端末装置211a〜211eにお
いて、検査基板番号(検査製品番号)と各検査ポイント
での測定データをキーボード等の入力手段34を用いて
同図の例のように検査ネットワーク27を介して検査結
果管理計算機22に対して入力する。検査基板番号につ
いては、検査対象製品に付記されたバーコードをバーコ
ードリーダー38で読取ることによって入力することも
できる。全データ入力終了後はチェック修正ボタンまた
はアイコンによって入力データの適否チェック及び修正
を行う。このとき検査基準(C線長さについては[80
〜90μm]、C線幅については[40〜45μm]、
TH穴径については[50〜55μm])をオーバーし
たデータに対しては、その入力欄48を変色表示するこ
とによって警告し、入力ミスならば再入力の修正を行
う。次に図中の記帳ボタンまたはアイコン(記録ボタン
またはアイコン)によりそれらデータを検査結果管理計
算機22に対して収集する。検査基板が複数枚ある場合
は、図中のプラスボタンまたはアイコン49を指定後、
同様な入力作業を繰り返し行う。
【0045】そして所望の端末装置211a〜211e
において、検査データの入力終了後、検査枚数、検査結
果(良否/合否)、コメントの完工実績データ44をキ
ーボード等の入力手段34を用いて検査結果管理計算機
22に対して入力し、完工ボタンまたはアイコン45に
よって一連のQC検査作業に関する情報の検査結果管理
計算機22に対する入力を終了する。ここでも完工日時
が同様に検査結果管理計算機22に対して自動収集され
る。
【0046】図11のQC検査結果入力画面46は、他
のQC検査工程の場合、入力要求の検査項目一覧内容が
変わるものの、同様な表形式の入力フォーマットを設定
している。このためQC検査工程の入力画面は、工程依
存性がない。なお図11においてロット番号、工程名、
作業名称、使用設備名、作業者名の着工IDデータ42
と検査枚数、検査結果(良否/合否)、コメントの完工
実績データ44は、生産実績や工程進度実績として必須
のデータで、全工程に共通的なデータであり、生産ネッ
トワーク28を介して製品進行管理計算機23に入力さ
れてデータベース23aとして構築される。次に所望の
端末装置211a〜211eから外観検査結果を検査ネ
ットワーク27を介して検査結果計算機22に対して入
力する場合について、図12に示す入力画面例を用いて
説明する。即ち、図12に示すように、外観検査作業
は、所望の端末装置211a〜211eにより外観検査
51の入力画面を選択指定してから、上述のQC検査と
同様な手順で検査結果計算機22に対して行う。すなわ
ち着工開始時、完工時の操作は前記QC検査結果の入力
方法と全く同じである。したがってここでは外観検査デ
ータの入力作業のみを説明する。
【0047】所望の端末装置211a〜211eにおけ
る図12に示す外観検査データの入力画面52におい
て、検査条件番号xxaaannn53が先述したよう
に指示(表示)される。そこで作業者は、検査基板番号
(検査製品番号)、検査面(表/裏)をキーボード等の
入力手段34を用いて検査結果計算機22に対して入力
する。すると、検査結果計算機22は、検査条件番号x
xaaannn53に基づいて製造条件管理計算機24
が保有するデータベース24aから基板面内ロケーショ
ン情報および部位に関する情報を得て、検査ネットワー
ク27を介して上記所望の端末装置211a〜211e
における図12に示す外観検査データの入力画面52に
表示できるようになる。そこで、上記所望の端末装置2
11a〜211eにおいて外観不良発生箇所を図12に
示す基板面内ロケーションの中から例えばD3のように
選択指定する。次に発生箇所D3の中をさらに分割した
ロケーション位置マップ図の中から、同図のように詳細
ロケーションD30を指定し、不良発生箇所を検査結果
計算機22に対して入力する。この場合、もし詳細ロケ
ーションが座標位置でわかる場合には、同図に示したよ
うにX、Y座標に直接それらをキーボード等の入力手段
34を用いて検査結果計算機22に対して入力する。
【0048】次に発生箇所D30において、外観不良が
あった部位を図中に示すようなプルダウンメニューの中
から配線膜2のように選択し、不良内容についても図中
のプルダウンメニューの中から同様に指定して、その個
数ならびに補修の必要性を入力し、一時メモリに記帳
(記憶)する。これら一連の入力作業は、発生箇所D3
0に複数の不良内容がある場合には部位、不良内容、個
数、補修必要性、一時記帳の入力を繰り返し行う。一方
同一基板の同一面で他のロケーションにも不良発生箇所
がある場合には、図中のプラスボタンまたはアイコン5
4を指定後、基板内ロケーション位置の選択から上記と
同様な入力作業を繰り返す。そして1基板の全データ入
力後、図中の記帳ボタンまたはアイコン55の指定によ
り、それらの外観特性データを検査結果計算機22に対
して収集する。したがって検査基板が複数枚ある場合に
は、図中のプラスボタンまたはアイコン55を指定し、
上記と同様な操作を繰り返し行う。
【0049】以上のように外観特性の検査結果を所望の
端末装置211a〜211eから検査結果計算機22に
対して入力する場合、本実施の形態では不良発生箇所の
ロケーション、部位、不良内容、個数などを選択指定す
る方式を採用して、入力負担の軽減を図っている。また
ロケーションの分割マップは、検査基板の品種もしくは
ロット対応に設定され、他の入力欄は共通になってい
る。従って、ここでも入力方式の標準化を図っている。
ところで、先述した如く各種製造プロセス条件が「工程
コード」、「規格コード」、「製造条件番号(検査条件
番号)」によって相互に関係付けされているので、製造
条件管理計算機24が有するデータベース24aを用い
ることが可能となり、不良発生箇所のロケーション、部
位、不良内容、個数などを選択指定する方式を採用する
ことができ、しかもロケーションの分割マップについて
も検査基板の品種もしくはロットに対応させて設定する
ことが可能となり、入力負担の軽減と入力の標準化を図
ることができる。
【0050】なお図12についても、ロット番号、工程
名、作業名称、使用設備名、作業者名の着工IDデータ
42と検査枚数、検査結果(良否/合否)、コメントの
完工実績データ44は、生産実績や工程進度実績として
必須のデータで、全工程に共通的なデータであり、生産
ネットワーク28を介して製品進行管理計算機23に入
力されてデータベース23aとして構築される。次に設
備作業来歴データを所望の端末装置201a〜201g
から設備作業来歴管理計算機21に対して収集すること
について説明する。図13に所望の端末装置201a〜
201gにおける設備作業来歴データの入力画面例を示
す。図13に示すように、所望の端末装置201a〜2
01gにおける設備作業来歴の設備作業来歴管理計算機
21に対する入力は、これまでと同様に製造設備61の
入力画面をマウス等の入力手段35を用いて選択指定
し、設備作業来歴画面62を用いて行う。ただし設備来
歴の場合、複数ロットを同時処理(バッチ処理)できる
設備があるため、本実施の形態ではそのような場合にも
対応できるようにしている。すなわち複数ロットを処理
する場合、図13の着工IDデータ入力時にそれぞれの
ロット番号、品種名を、図中のプラスボタンまたはアイ
コン63を指定しながら入力手段34、35、38、3
9を用いて追加入力し、その後工程名、作業名称、使用
設備等を入力できるよう設定している。したがって単一
ロット処理の場合、図中のプラスボタンまたはアイコン
63の指定は不要になることは云うまでもない。またこ
の他の入力操作は前記QC検査結果の場合と同様で、設
備作業来歴入力画面62も、他の工程、設備の場合は、
入力要求の条件項目一覧(例えばレシピNo(Job
#)、O2ガス圧力(MPa)、O2ガス流量(l/mi
n)、RFパワー(KW)、処理時間(Min))の内
容が変わるものの、表形式である同様な入力フォーマッ
トを設定している。
【0051】なお図13についても、ロット番号、工程
名、作業名称、使用設備名、作業者名の着工IDデータ
42と処理枚数、作業結果(良否/合否)、コメントの
完工実績データ44は、生産実績や工程進度実績として
必須のデータで、全工程に共通的なデータであり、生産
ネットワーク28を介して製品進行管理計算機23に入
力されてデータベース23aとして構築される。図13
には、完工実績データ44として、処理枚数が23、作
業結果(良否/合否)がG101(図10に示すコード
で付与される。)である。以上説明したように、製造ラ
インに設置された端末装置201a〜201g,211
a〜211e,221a〜221gから(1)生産実績
や工程進度実績、(2)製品のQC検査特性、(3)外
観特性、(4)設備の作業来歴を入力によって設備作業
来歴管理計算機21、検査結果管理計算機22、製品進
行管理計算機23に対して収集する場合、入力データの
チェック機能や品種、工程、設備に依存しない標準的な
入力フォーマットを提供している。。また本実施の形態
では入力ミスやデータ漏れのない分かり易い実績収集が
可能であるため、適用工程の拡大がスムーズに行えるこ
とはもちろんのこと、例えば薄膜磁気ヘッド、TFT
(薄膜トランジスタ)、計算機実装基板、半導体等いず
れの薄膜製品にも応用可能である。
【0052】なお上記した(1)生産実績や工程進度実
績、(2)製品のQC検査特性、(3)外観特性、
(4)設備の作業来歴は、図2に示した各ネットワーク
26、27、28を経由し、それぞれが計算機21、2
2、23の各々によって管理される各データベース21
a、22a、23aに分類・蓄積される。一方、計算機
21、22、23の各々が、製造設備の制御装置201
a〜201g,221a〜221gおよび検査装置の処
理装置211a〜211eから各ネットワーク26、2
7、28を介して直接収集する場合についても、上記と
同様に入力できることは明らかである。
【0053】次に生産/品質監視用計算機25が生産/
品質管理(生産/品質監視処理)する品質設備異常の判
定方法、警告方法、対策記録方法等について、以下に順
に説明する。まず製造ラインの管理者や技術スタッフ等
が、図2に示した生産/品質監視用計算機25に対し
て、事前に製造ラインに対する監視対象(品種またはロ
ット、工程、設備からなる。)、監視項目(各設備の製
造条件および検査条件で定義される設備の条件項目およ
び検査項目)、監視期間(監視処理データ期間、即ちそ
の範囲)等を表示手段36に表示させながら入力手段3
4、35、38、39を用いて入力することによって設
定する。具体的には生産/品質監視用計算機25は、製
造条件管理計算機24において構築されたデータベース
24aから情報ネットワーク20を介して受信した製造
ラインに対する監視対象とする品種名またはロット番
号、製造工程、検査工程、設備を、表示手段36に画面
表示させながら入力手段34、35、38、39を用い
て指定し、そこでの監視項目(各設備の製造条件および
検査条件で定義される設備の条件項目および検査項
目)、監視期間(監視処理データ期間、即ちその範囲)
を上記データベース24aから情報ネットワーク20を
介して受信して準備し、後述する図15に示す管理(判
定)基準データ801(25a)として格納する。即
ち、生産/品質監視用計算機25は、製造ラインに対す
る監視対象、製造ラインでの監視項目、監視期間等につ
いて検索キー等を用いて準備することは可能である。更
に生産/品質監視用計算機25は、製造条件管理用計算
機24から、指定された各品種またはロット、各工程、
設備のそれぞれの監視項目における具体的な仕様値もし
くは管理基準値(各設備の製造条件および検査条件とし
て設定される。)についても情報ネットワーク20を介
して収集し、後述する図15に示す管理(判定)基準デ
ータベース801(25a)として格納し、この格納さ
れた管理基準データベース801(25a)に基づいて
管理(検索・演算処理)する。以上説明したように管理
基準データベース801(25a)に格納される製造ラ
インに対する監視対象(品種またはロット、工程、設備
からなる。)、製造ラインでの監視項目(各設備の製造
条件および検査条件で定義される設備の条件項目および
検査項目)、監視期間(監視処理データ期間、即ちその
範囲)等が以下に説明する異常判定の単位となる。即
ち、少なくとも品種単位またはロット単位(製品単位で
も良い。)で、しかも特定された工程(複数の工程から
なる場合も含む)や特定された設備に対して、特定され
た設備の条件項目および検査項目に対し、所望の監視期
間(常時でもよい。)について、生産/品質監視用計算
機25が異常判定に関する監視対象について異常判定、
警告、不良発生要因および歩留阻害要因の究明も含めて
対策記録等の管理をすればよい。
【0054】図14に生産/品質監視用計算機25が管
理(監視処理)する異常判定に関する監視対象、その監
視項目、異常判定方法の具体例を示す。即ち、図14に
は、異常判定に関する監視対象として(1)製品特性、
(2)製品外観、(3)製造設備、(4)やり直し作業
増大工程、(5)やり直し作業多発ロットを取り上げて
いる。またそれぞれの異常判定に関する監視項目として
は、図中に併記したような例を設定する。即ち、異常判
定に関する監視対象として(1)製品特性の場合には、
異常判定に関する監視項目として、「膜厚、線幅、線間
隔、穴径、パターンずれ、凹凸量、段差両、電気特性値
など」がある。また、異常判定に関する監視対象として
(2)製品外観の場合には、異常判定に関する監視項目
として、「パターン不良、異物付着不良等の「外観不良
率」、「異物数」など」がある。また、異常判定に関す
る監視対象として(3)製造設備の場合には、異常判定
に関する監視項目として、「条件制御パラメータ、保全
制御パラメータ、使用回数/時間など」がある。また、
異常判定に関する監視対象として(4)やり直し作業増
大工程の場合には、異常判定に関する監視項目として、
「補修回数/点数、時間、再投入回数、重複回数等」が
ある。また、異常判定に関する監視対象として(5)や
り直し作業多発ロットの場合には、異常判定に関する監
視項目として、「重複工程数、追加工工程数等に着目し
た「直行率」」がある。
【0055】生産/品質監視用計算機25が管理(監視
処理)する異常判定方法としては、例えば図14に示し
たようなA、B、C3種類の判定パターンを用いる。ち
なみにパターンAは管理(判定)基準データの上限値ま
たは下限値をオーバーした場合、パターンBは管理(判
定)基準データの中心値に対してデータが管理(判定)
基準データ以上連続して片寄る場合、パターンCはデー
タが管理(判定)基準データ以上連続して傾く場合を異
常として判定する方法である。異常監視対象が(1)製
品特性、(2)製品外観、(3)製造設備のいずれの場
合においても、パターンA,B,Cのいずれの場合も異
常として判定する。異常監視対象が(4)やり直し作業
増大工程の場合には、パターンCの場合に異常として判
定する。異常監視対象が(5)やり直し作業多発ロット
の場合には、パターンAの場合に異常として判定する。
【0056】即ち、生産/品質監視用計算機25は、デ
ータベース25aとして準備された少なくとも品種単位
またはロット単位(製品単位でも良い。)で、しかも特
定された工程(複数の工程からなる場合も含む)や特定
された設備に対して、特定された設備の条件項目および
検査項目に対し、所望の監視期間(常時でもよい。)に
ついて、検査結果管理計算機22において構築された検
査結果等に関するデータベース22a、設備作業来歴管
理計算機21において構築された作業結果(保全も含
む)等に関するデータベース21a、および製品進行管
理計算機23において構築された着完作業日時、処理数
/完成数等に関するデータベース23aから異常判定に
関する監視項目のデータを収集して、図15に示す来歴
データベース(検査結果、作業結果)802(25a)
として格納する。そして生産/品質監視用計算機25
は、収集された異常判定に関する監視項目のデータに対
して上記異常判定方法によって評価して、異常の有無を
判定する。なお図14においてハッチング部71は、先
述したように製造ラインからのデータ入力時に、既に図
11を用いて説明した如く端末装置211a〜211e
でチェックしている機能でもある。
【0057】そして生産/品質監視用計算機25は、主
として異常検出処理(異常判定処理)、未対策異常リス
トアップ、警告表示、対策記録の一元管理を行う。この
ため、生産/品質監視用計算機25は、所定の時間帯
に、異常検出→警告→対策記録のいずれの処理も中心に
なって行う。即ち、生産/品質監視用計算機25は、ま
ず異常検出処理(図15に示す。)を行い、そこで検出
された異常結果において、既に警告済みで対策処理が完
了したものは警告対象から除外し、既警告済みであるに
も拘わらず未対策である異常結果は、新規発見異常と合
わせ込んで図15に示すグラフ出力用の来歴データファ
イル804(25a)に格納する。次に生産/品質監視
用計算機25は、上記の異常検出処理に引き続いて、リ
アルタイムで即警告表示するようにエンジンとして活動
する。一方、計算機21、22、23、24は、任意の
時間帯においてユーザ要求に答えるためのものであるた
め、いずれにおいてもリモート操作によって生産/品質
監視用計算機25から情報ネットワーク20を介して受
信することによって表示手段(CRT)36に警告表示
を行うことができる。また計算機21、22、23、2
4に接続された端末装置201,211,221の表示
手段(CRT)36にも警告表示を行うことができる。
【0058】また対策記録についても、生産/品質監視
用計算機25のみならず、計算機21、22、23、2
4のいずれでもリモート操作によって可能で、ユーザが
任意の時間帯にそれらの計算機21〜25を用いて行
う。但し、対策記録の処理は、データベース25aを有
する生産/品質監視用計算機25が行うものとする。
【0059】次に、生産/品質監視用計算機25が処理
する異常検出(異常判定)等の処理アルゴリズムについ
て、図15を用いて具体的に説明する。図15には、生
産/品質監視用計算機25において、特に監視する工程
を特定していって、異常検出(異常判定)、警告処理、
対策記録等を行う場合を示す。図15において生産/品
質監視用計算機25は、まず管理基準データベース80
1から監視する工程も含む製造ラインに対する監視対象
(品種またはロット、工程、設備)、製造ラインでの監
視項目、監視期間、及びそれぞれの監視項目における仕
様値もしくは管理基準値、検索キー等を読み込み、続い
てそれらに対応した各監視項目の検査結果、設備作業来
歴、工程進度等の各データを、図2に示した検査結果管
理用計算機22のデータベース22a、設備作業来歴管
理用計算機21のデータベース21a、製品進行管理用
計算機23のデータベース23aから情報ネットワーク
20を介して検査結果、作業結果等を収集し、来歴デー
タベース802(25a)に準備する(ステップ8
1)。次に生産/品質監視用計算機25は、特定(指
定)された所望の監視工程における監視(検査)項目お
よび該監視項目における仕様値もしくは管理基準値とそ
れらに関連する収集データを、それぞれ管理基準データ
ベース801(25a)、来歴データベース802(2
5a)から読み込む(ステップ82)。そこで生産/品
質監視用計算機25は、上記監視項目における仕様値も
しくは管理基準値とその収集データとから、上述した図
14に示すいずれかの異常判定方法によって品質異常の
有無を判定する(ステップ83)。生産/品質監視用計
算機25は、もし異常ありと判定された場合、その異常
情報が既に警告されたものか、もしくは対策処置された
ものと同一内容であるかを判別するため、後述する警告
・対策用のデータベース803(25a)から、検出・
警告された異常データを読み込む(ステップ84)。次
に生産/品質監視用計算機25は、今回検出された異常
データ内容と既に警告された異常内容とを新旧比較する
ことによって、新規異常かどうかを判別する(ステップ
85)。具体的には工程、設備、品種名、監視(検査)
項目、異常内容の各データが、ステップ83で異常あり
と判定された情報と警告・対策用データベース803か
ら読み込まれた異常データとそれぞれが同じ場合には、
警告済みデータと同一であると判断し、異なる場合は新
規異常と判定するものである。その結果、生産/品質監
視用計算機25は、新規異常と判定された場合、前記の
警告・対策用データベース803(25a)の各データ
項目に、それぞれのデータを追加し記録する(ステップ
86)。この後、生産/品質監視用計算機25は、各収
集データを異常の有無にかかわらずグラフ化して表示す
るため、所定の加工処理を行ってグラフ出力用ファイル
804に書き込む(ステップ87)。最後に生産/品質
監視用計算機25は、前記管理基準データベース801
の中に特定(指定)された監視する工程が残っているか
いないかを判定し、まだある場合には監視工程のデータ
読み込みステップ82に戻り、ない場合には異常検出処
理を終了する(ステップ88)。
【0060】上述したように、生産/品質監視用計算機
25は、検出された異常データ全てを警告用データとし
て記録するものではなく、新規の異常データのみを追加
記録できるように構成している。これは、警告内容の重
複管理を防止するためである。また生産/品質監視用計
算機25における上記検出機能は、所定の時間間隔ある
いは朝、昼、夕方、夜における定時の時間でタイマー起
動させるため、ユーザの手操作によるシステム起動は不
要である。さらに生産/品質監視用計算機25におい
て、異常検出に必要な工程、設備、監視項目等の設定
は、製造ラインの必要性に応じてフレキシブルに設定で
きることはもちろんである。次に生産/品質監視用計算
機25が処理する異常警告等の処理アルゴリズムについ
て、図16を用いて具体的に説明する。生産/品質監視
用計算機25において、警告対策用データベース803
(25a)から1件の異常データに関する情報すなわち
警告用データと対策記録用データの双方を読み込む(ス
テップ91)。生産/品質監視用計算機25は、上記異
常データが未対策であるかどうかを、後述する対策記録
用データの中の対策日時、対策者、主原因、対策内容が
空欄か否かで判定する(ステップ92)。もし前記内容
が空欄である場合には未対策であると判断して、上記警
告用データを一時保管する(ステップ93)。さらに生
産/品質監視用計算機25は、前記警告用データベース
803に未対策の異常データ、即ち警告用データが残っ
ているかいないかを判断(ステップ94)し、警告用デ
ータがある場合にはステップ91に戻る。
【0061】このようにして生産/品質監視用計算機2
5における処理では、警告に先立って未対策の異常デー
タを事前にリストアップする。そしてリストアップ終了
後、生産/品質監視用計算機25は、未対策異常データ
の全てを後述するようなグラフを含めた所定の形式で画
面表示するようにエンジンとして活動する。そして生産
/品質監視用計算機25は、上記未対策異常データの全
てをリモート操作によって情報ネットワーク20を介し
て所望の計算機21〜24または端末装置に送信し、所
望の計算機21〜24または端末装置の表示手段(CR
T)36の画面に表示し、製造ラインの各関係者等に異
常の発生とその内容を具体的に警告する(ステップ9
5)。
【0062】そして所望の計算機21〜24または端末
装置から、例えば図18に示す解除ボタンまたはアイコ
ン113の操作によって警告内容に対する関係者等の確
認承知を得るまで、生産/品質監視用計算機25は、異
常内容の警告処理を行い、確認承知が得られた段階で異
常警告処理を終了する(ステップ96)。そこで上記ス
テップ95における異常警告画面の表示例を図17〜図
19にまとめて示す。図17に示すように、生産/品質
監視用計算機25が行う品質監視警告処理においては、
品質監視101、連絡指示108、対策記録109の主
要機能を有している。このためそれらの起動ボタンまた
はアイコン101、108、109を必要に応じて選択
することにより、品質監視、連絡指示、対策記録に関す
る処置が具体的に実行される。本実施の形態では、品質
監視ボタンまたはアイコン101の指定により、その時
点までに検出され未対策である異常内容を、図17に示
した例のように、ロット、工程、設備に結び付けて部分
変色(色別)させ警告する。また警告内容全部を1画面
に出力できない場合に対応するため、縦横のスクロール
バー100a、100bを設け、画面スクロールによっ
て確認できるようにしている。
【0063】図17において異常発生箇所102、10
4、105、106、107の5ヶ所は、それぞれ図中
の各工程、品種においてQC検査データのトレンド異
常、外観異常、設備異常、やり直し作業増大、やり直し
作業多発ロットが存在することを示すもので、本実施の
形態では製造ラインで検出され未対策の異常内容とその
発生箇所(主要工程)が一目でわかるように構成してい
る。例えば異常発生工程102を選択指定すると、ここ
では図中の右よりに示すようにX3工程の中のより詳細
な作業工程を示し、その中のx304工程103に異常
があることを示している。したがってこのx304工程
をさらに指定すると、具体的な異常内容は次の図11に
示す△△△寸法であることを、そのグラフの周囲111
を変色(色別)表示させて警告している。なお図18に
はx304工程で収集され、評価されている全データを
同時に表示しているため、拡大ボタンまたはアイコン1
12及び解除ボタンまたはアイコン113によって各グ
ラフの詳細を拡大、表示色を解除して見ることも容易で
ある。
【0064】そこで前記△△△寸法のグラフを拡大表示
した例を図19に示す。図19の表示結果から、その異
常内容は矢印で示したように、寸法データが連続して傾
いている現象(前記図14のCパターン)であることが
具体的にわかる。したがって本発明では図19の例よう
に、異常内容をより詳細に把握することが容易である。
また画面解除ボタンまたはアイコン121の指定によ
り、図18に示す画面に戻ることも容易である。同様に
して、他の異常発生箇所104、105、106、10
7についても、本実施の形態では段階的に詳細を示す方
式を構成している。即ち、生産/品質監視用計算機25
は、表示手段(CRT)36に対してこのような関連付
け表示方式、段階的詳細表示方式がとれるように検索・
演算処理が行われるため、異常発生箇所が各工程に対応
付けて、より具体的に容易に確認することができる。ま
た生産/品質監視用計算機25における上述した品質監
視警告処理では、前述したように関連付けられ標準化さ
れた「工程コード」や「設備コード」、「検査項目コー
ド」、「条件項目コード」等を用いているため、各デー
タの有機的な関係も明確となる。
【0065】一方、異常発生がない場合、図17に示す
画面例は品質監視版として利用することができ、また図
18及び図19に示す出力例は各管理データの日常的な
確認に利用することができることはもちろんである。し
たがって本実施の形態における異常警告方法のポイント
をまとめると以下のようになる。 (1)異常検出処理を必要な時間帯に必要回数だけタイ
マー起動させ、同時に異常警告を行うことにより、効果
的でタイミング良い異常警告が可能である。このため製
造ラインにおける異常ポテンシャルの早期発見と機会損
失による歩留低下防止に貢献大となる。 (2)図17に示す例のように異常発生箇所、内容をわ
かりやすく表示するため、それぞれの関連部署が明確
で、対策処置や見直し作業など製造ラインの機動力向上
にも貢献大となる。 (3)警告処理においては、警告対策用データベース8
03を常設しているため、異常検出日時の新旧にかかわ
らず、未対策の異常内容は対策処置が行われるまでフォ
ローされ、一方対策済みの来歴は再発防止への警告、ノ
ウハウの伝承として広く活用できるようになる。
【0066】次に生産/品質監視用計算機25が主に処
理して製造ラインへの連絡指示を支援する方法について
図20、図21を用いて説明する。図20に表示手段3
6の表示画面として示すように連絡指示の手順は、連絡
指示ボタンまたはアイコン108を選択指定した後、パ
スワードチェック、メッセージ作成、出力先指定、そし
て転送を経て順に行われる。そこでメッセージ作成ボタ
ン131を指定して連絡メッセージを作成する方法を説
明する。作成ボタン131により、それまでに指示され
たメッセージ内容、来歴が同図のように出力される。従
って新規の指示メッセージを追加作成するため、同図の
例のような新規メッセージ172をワープロ形式によっ
て作成する。この後、連絡指示のメッセージ範囲をカー
ソルによって該メッセージ172のように指示し、作成
&決定ボタンまたはアイコン133の選択によって決
定、さらには登録ボタンまたはアイコン134によって
本システムに登録する。もしメッセージ範囲や作成&決
定、登録操作を取消す場合には、その都度図中の取消ボ
タンまたはアイコン135を操作する。以上説明したよ
うに、メッセージ作成、登録、出力先の指定は、計算機
21、22、23、24、25のいずれにおいても可能
である。ただ製造ラインの運営上あるいは運用上、例え
ば混乱を避けるため、操作計算機を上記のいずれかに固
定して行っても良いことは云うまでもない。
【0067】図21に連絡メッセージを製造ラインの各
入力端末装置201、211、221に出力するための
選択指定画面例を示す。図21の例では端末装置#21
のみに出力する場合を示している。しかし同図に示すよ
うに、ここでは端末個別はもちろんのこと大別した工程
別あるいは製造ライン全部の端末装置に一括して転送指
定することもできる。
【0068】このように本実施の形態では、製造ライン
への連絡指示の徹底を支援することが容易である。なお
この連絡メッセージは、図11〜図13の現場端末装置
201、211、221での掲示板ボタン40aを指定
することにより、必要に応じて読むことが可能であるこ
とは云うまでもない。
【0069】次に警告された異常内容について、後日製
造ラインの関係スタッフ等が対策処置し、その対策内容
を記録する場合の支援方法について図22、図23を用
いて説明する。本実施の形態で行う対策記録処理は、生
産/品質監視用計算機25を用いて任意に行うものであ
る。
【0070】図22に示すように、計算機21〜25の
いずれかから対策記録ボタン109の指定により、生産
/品質監視用計算機25は図15に示す警告用データベ
ース803の中から、その時点において未対策である検
知異常データの全てをリストアップし、計算機21〜2
5のいずれかから図22に示すような表形式で画面表示
する。そこで上記未対策の異常内容に対し、関係スタッ
フ等は画面の横スクロール操作を行い、図23のように
検知異常対応にその主原因と対策処置の内容161を計
算機21〜25のいずれかから入力する。そして対策内
容のチェック後、図中の記録ボタンまたはアイコン16
2によって該対策データ161を計算機25の前記警告
用データベース803(25a)に記録する。すなわ
ち、前記連絡指示の場合と同様に、図23のように検知
異常対応にその主原因と対策処置の内容161を計算機
21〜25のいずれかから入力可能で、それら端末装置
201、211、221の表示手段に検知異常内容を表
示して、それらの対策内容を端末装置201、211、
221で入力する。
【0071】このような対策記録方法により、未対策異
常は本機能が起動される度に表示されるため、関係者等
の対策が済むまでフォローされることになる。また図2
3の全記録表示ボタン163によってそれまでの全異常
対策ドキュメントが出力されるため、それらの技術的な
ノウハウが再発防止のために広く利用される。
【0072】また同図の件数内訳ボタン164を選択指
定することによって、本実施の形態では検知異常内容の
工程、設備、項目別等の発生件数がグラフ出力されるた
め、製造ラインにおけるそれまでの全異常内容の傾向と
発生頻度、内訳等が定量的に把握することが容易であ
る。以上説明した本発明の実施の形態によれば、次のよ
うな効果が得られる。
【0073】(1)薄膜プロセス製品の各種製造プロセ
ス条件の関連付けに工程コード、規格コード、設備コー
ド等の各識別子をユニークに設定するため、例えば特定
の1製造条件を容易に検索できることはもちろんのこ
と、同一条件の作成、管理の重複防止が効率的にできる
ようになる。 (2)例えば半導体、薄膜磁気ヘッド、TFT(薄膜ト
ランジスタ)、計算機実装基板等の製造プロセス条件
に、上記(1)の各識別子を具体的に設定し、さらには
検査項目コード、条件項目コード、不良コードをもそれ
ぞれユニークに設定することにより、多種プロセス条
件、収集データ、監視項目等の有機的な関係付け管理が
容易になる。
【0074】(3)各設備の作業来歴を収集する設備作
業来歴管理手段と、製品の特性検査結果を収集管理する
検査結果管理手段と、製造ラインでの作業実績や工程進
度実績を収集する製品進行管理手段と、製品製造のため
の各種製造条件を管理する製造条件管理手段と、不良発
生や歩留阻害要因を究明するの品質監視警告手段とを具
備するため、製造ラインにおける品質異常の早期発見、
再発防止に関する対策ノウハウの蓄積を効率的に行うこ
とが可能になる。 (4)製造ラインから生産実績や工程進度実績、製品の
検査特性や外観特性、設備の作業来歴を手入力によって
収集する場合、入力データチェック機能や品種、工程、
設備に依存しない標準的な入力フォーマットを提供する
ため、入力ミスやデータ漏れのない分かり易い実績収集
が可能になる。 (5)品質異常の検出方法として工程管理基準値(上下
限値)との比較方法以外に、データの連続した片寄り、
傾きでも判定し、その結果をロット、品種、工程、設備
等に対応付けてビジュアルに警告するため、異常発生箇
所がすぐに確認でき、しかも傾向変動を捕らえた兆候把
握が容易であるため、大量不良を未然に防止することが
可能になる。したがって関係者等による条件適正化や対
策処理に結びつくアクション、作業が効率的になる。
【0075】(6)警告された異常内容とその対策記録
を蓄積管理するため、関係者間で未対策異常のフォロー
はもちろんのこと、再発防止に関する対策ノウハウ等が
広く共有、活用、伝承されるようになる。 (7)異常検出、警告、対策記録の各処理が必要に応じ
たタイミングで設定でき、また異常検出のための各点検
項目や管理基準値もそれぞれフレキシブルに設定できる
ため、製造ラインのニーズにしたがった適用、運用がス
ムーズにできる。
【0076】
【発明の効果】本発明によれば、IC(集積回路)、LS
I(大規模集積回路)、薄膜磁気ヘッド、TFT(薄膜ト
ランジスタ)、計算機実装基板等の薄膜プロセス製品の
製造が、近年の高集積化や微細加工技術に伴って、益々
複雑で数百工程にも及ぶ長大なプロセスになり、製造期
間も長期化し、製造過程での管理工数も増大したとして
も、製造ラインの所望の製造工程における製品検査デー
タおよび所望の製造設備における作業データを常時監視
して製品の品質または特性および製造設備の製造条件を
評価することによって効率良く製造ラインにフィードバ
ックすることにより不良原因の究明やその対策が高い信
頼度で、かつ容易に実行することができ、その結果製品
の品質または特性のばらつきを圧縮し、しかも大量不良
の発生を防止して品質または特性が優れた製品を高歩留
まりで製造することができる効果を奏する。
【0077】また本発明によれば、新製品の早期立上げ
や生産品が少量多品種化になったとしても、不良原因の
究明やその対策が高い信頼度で、かつ容易に実行するこ
とができ、その結果品質または特性が優れた製品を高歩
留まりで製造することができ、製造作業の効率化、合理
化、省力化等を図ることができる効果を奏する。
【0078】また本発明によれば、製造ラインでの製品
品質や設備の傾向変動監視と異常検出結果との各々をロ
ット、品種、工程、設備等に関係付けて自動警告するこ
とが可能になり、その結果不良原因の究明やその対策が
高い信頼度で、かつ容易に実行することができ、その結
果品質または特性が優れた製品を高歩留まりで製造する
ことができ、製造作業の効率化、合理化、省力化等を図
ることができる効果を奏する。
【0079】また本発明によれば、検出された異常内容
についての対策記録を蓄積管理することにより、未対策
異常のフォローや再発防止のためのノウハウ蓄積が容易
にでき、その結果不良原因の究明やその対策が高い信頼
度で、かつ容易に実行することができ、その結果品質ま
たは特性が優れた製品を高歩留まりで製造することがで
き、製造作業の効率化、合理化、省力化等を図ることが
できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る薄膜プロセス製品を製造するため
に代表される要素プロセス工程を示す図である。
【図2】本発明に係る生産管理計算システムの一実施の
形態を示す機構構成図である。
【図3】図2に示す計算機および端末装置の一実施の形
態を示すハード構成図である。
【図4】本発明に係る設備の製造条件(製造プロセス条
件)を関係付けするための基本概念を表わす模式図であ
る。
【図5】本発明に係る半導体等の薄膜プロセス製品を製
造する際のウエハ処理工程における要素プロセスグルー
プの分類例とそれらに対応する識別子の設定例とを示す
図である。
【図6】本発明に係る設備の製造条件(製造プロセス条
件)を相互に関係付ける「工程コード」、「規格コー
ド」、「設備コード」の設定例を示す図である。
【図7】本発明に係る品質検査における検査項目対応に
検査項目コードを設定した例を示す図である。
【図8】本発明に係る設備の製造条件項目対応に条件項
目コードを設定した例を示す図である。
【図9】本発明に係る発生する不良内容の関連先及び良
否/合格を分類する識別子の設定例を示す図である。
【図10】本発明に係る製品の外観不良内容及び良好レ
ベルを識別する不良コードの設定例を示す図である。
【図11】図2に示す検査結果管理用および製品進行管
理用等の計算機または端末装置からQC検査における検
査データ等を入力するための表示手段に表示された標準
化画面の一実施の形態を示す図である。
【図12】図2に示す検査結果管理用および製品進行管
理用等の計算機または端末装置から外観検査における検
査データ等を入力するための表示手段に表示された標準
化画面の一実施の形態を示す図である。
【図13】図2に示す設備作業来歴管理用および製品進
行管理用等の計算機または端末装置から製造設備におけ
る作業データ等を入力するための表示手段に表示された
標準化画面の一実施の形態を示す図である。
【図14】本発明に係る生産/品質監視用計算機におい
て、演算処理する異常監視対象、異常監視項目(検査項
目、製造設備の製造条件項目)、異常判定等の一実施の
形態を示す図である。
【図15】本発明に係る生産/品質監視用計算機等にお
いて、処理する製品の品質や製造設備の異常の検出処理
アルゴリズムの一実施の形態を示すフロー図である。
【図16】本発明に係る生産/品質監視用計算機等にお
いて、処理する異常警告の処理アルゴリズムの一実施の
形態を示すフロー図である。
【図17】本発明に係る計算機または端末装置におい
て、生産/品質監視用計算機等における品質監視におい
て検出された異常内容を工程や設備等に位置付けて警告
する場合の代表的な表示画面の一実施の形態を示す図で
ある。
【図18】本発明に係る計算機または端末装置におい
て、生産/品質監視用計算機等における品質監視におい
て警告された工程の品質異常内容が具体的にはどのデー
タであるかを示す出力画面の一実施の形態を示す図であ
る。
【図19】本発明に係る計算機または端末装置におい
て、生産/品質監視用計算機等における品質監視におい
て検出された異常内容(寸法値の推移図)をさらに拡大
して詳細に示す出力画面の一実施の形態を示す図であ
る。
【図20】本発明に係る計算機等において製造ラインの
掲示板に指示するメッセージを作成した一実施の形態を
示す図である。
【図21】本発明に係る計算機等において指示メッセー
ジを製造現場へ伝達するための出力先指定を行う画面の
一実施の形態を示す図である。
【図22】本発明に係る計算機等において検出・警告さ
れかつ未対策の異常内容をリストアップ表示した画面の
一実施の形態を示す図である。
【図23】本発明に係る計算機等において未対策の異常
内容の対策記録を入力する画面の一実施の形態を示す図
である。
【符号の説明】
11…任意の品種名もしくはロット番号、12…製造工
程フローにおける任意の製造工程もしくは要素プロセス
グループの主要工程、作業工程、13…任意の製造工程
において規定されている工程仕様(製造規格)、14…
工程仕様実現のために使用可能な複数設備群、15…工
程仕様を実現する任意設備の製造条件、21、21a…
設備作業来歴管理用計算機とそのデータベース、22、
22a…検査結果管理用計算機とそのデータベース、2
3、23a…製品進行管理用計算機とそのデータベー
ス、24、24a…製造条件管理用計算機とそのデータ
ベース、22、22a…生産/品質監視用計算機とその
データベース、20…情報ネットワーク、26…設備ネ
ットワーク、27…検査ネットワーク、28…生産ネッ
トワーク、29…設計ネットワーク、30…計算機本
体、31…情報処理装置(CPU)、32a…内部メモ
リ、32b…外部メモリ、33…ネットワーク接続部、
34…キーボード(入力手段)、35…マウス(入力手
段)、36…表示手段(CRT)、37…プリンタ(出
力手段)、38…バーコードリーダー(入力手段)、3
9…入力ペン(入力手段)、40a…掲示板選択ボタン
またはアイコン、40b…入力画面の戻しボタンまたは
アイコン、40c…入力画面の送りボタンまたはアイコ
ン、40d…現在表示されている入力画面番号(ページ
番号)、41…QC検査結果の入力画面、42…着工来
歴のデータ入力部、43…着工開始ボタンまたはアイコ
ン、44…完工来歴のデータ入力部、45…着工終了
(完工)ボタンまたはアイコン、46…QC検査結果の
データ入力部、47…QC検査条件番号、48…入力チ
ェック機能で指摘された入力データの異常値、49…検
査基板を追加する場合の追加ボタンまたはアイコン、5
1…外観検査結果の入力画面、52…外観検査結果のデ
ータ入力部、53…外観検査条件番号、54…データ追
加ボタンまたはアイコン、55…検査基板を追加する場
合の追加ボタンまたはアイコン、61…製造設備の作業
来歴入力画面、62…設備作業来歴のデータ入力部、6
3…処理ロットを追加する場合(バッチ処理できる設
備)の追加ボタンまたはアイコン、71…入力データの
チェック(異常判定)方法、100a…横スクロールバ
ー、100b…縦スクロールバー、101…品質監視用
処理の起動ボタンまたはアイコン、102…QC検査結
果で異常検出された主要工程の警告、103…該主要工
程の中で異常検出された作業工程の警告、104…外観
検査結果で異常検出された主要工程の警告、105…設
備作業来歴で異常検出された設備の警告、106…異常
検出されたやり直し作業多発工程の警告、107…異常
検出された直行率低下ロットの警告、108…製造ライ
ンへの連絡指示(メッセージ作成・転送)処理の起動ボ
タン、109…警告された異常内容の対策記録処理を行
う起動ボタン、111…検出された異常データ、112
…検出異常データの表示拡大ボタン、111…色別表示
の解除ボタンまたはアイコン、121…画面出力の解除
/停止ボタン、131…ライン指示メッセージの作成・
登録処理の起動ボタン、132…指示メッセージの作成
例、133…指示メッセージの出力範囲の決定ボタン、
134…メッセージのシステム登録ボタン、135…操
作取消しボタン、141…指示メッセージの出力先指定
処理の起動ボタン、161…異常内容に対する対策内容
の入力欄、162…対策内容を記録する処理の起動ボタ
ン、163…警告された異常内容とこれまでの対策内容
を全出力する処理の起動ボタン、164…警告内容の件
数内訳を出力する処理の起動ボタン

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】製造ラインにおける所望の製造工程と所望
    の製造設備とについて相互に関係付けして各々における
    管理基準データを準備し、前記所望の製造工程における
    製品検査データおよび所望の製造設備における作業デー
    タを収集し、この収集された所望の製造工程における製
    品検査データを、前記関係付けして準備された所望の製
    造工程における管理基準データと比較することによって
    製品の品質または特性についての異常有無を評価し、更
    に前記収集された所望の製造設備における作業データ
    を、前記関係付けして準備された所望の製造設備におけ
    る管理基準データと比較することによって製造設備につ
    いての異常有無を評価し、各々の評価において異常と評
    価された場合に警告する生産管理計算システムを用い
    て、前記製造ラインにより製品を製造することを特徴と
    する製品の製造方法。
  2. 【請求項2】製造ラインにおける所望の製造工程と所望
    の製造設備とについて相互に関係付けして各々における
    管理基準データを準備し、前記所望の製造工程における
    製品検査データおよび所望の製造設備における作業デー
    タを収集し、この収集された所望の製造工程における製
    品検査データを、前記関係付けして準備された所望の製
    造工程における管理基準データと比較することによって
    製品の品質または特性についての異常有無を評価し、更
    に前記収集された所望の製造設備における作業データ
    を、前記関係付けして準備された所望の製造設備におけ
    る管理基準データと比較することによって製造設備につ
    いての異常有無を評価し、これらの評価結果を記憶して
    評価来歴を形成する生産管理計算システムを用いて、前
    記製造ラインにより製品を製造することを特徴とする製
    品の製造方法。
  3. 【請求項3】製造ラインにおける所望の製造工程と所望
    の製造設備とについて相互に関係付けして各々における
    管理基準データを準備し、前記所望の製造工程における
    製品検査データおよび所望の製造設備における作業デー
    タを収集し、この収集された所望の製造工程における製
    品検査データを、前記関係付けして準備された所望の製
    造工程における管理基準データと比較することによって
    製品の品質または特性についての異常有無を検査項目を
    示すコードを付与して評価し、更に前記収集された所望
    の製造設備における作業データを、前記関係付けして準
    備された所望の製造設備における管理基準データと比較
    することによって製造設備についての異常有無を製造設
    備の製造条件を示すコードを付与して評価し、これらの
    評価結果を記憶して評価来歴を形成する生産管理計算シ
    ステムを用いて、前記製造ラインにより製品を製造する
    ことを特徴とする製品の製造方法。
  4. 【請求項4】製造ラインにおける所望の製造工程と所望
    の製造設備とについて相互に関係付けして各々における
    管理基準データを準備し、前記所望の製造工程における
    製品検査データおよび所望の製造設備における作業デー
    タを収集し、この収集された所望の製造工程における製
    品検査データを、前記関係付けして準備された所望の製
    造工程における管理基準データと比較することによって
    製品の品質または特性についての異常有無を評価し、更
    に前記収集された所望の製造設備における作業データ
    を、前記関係付けして準備された所望の製造設備におけ
    る管理基準データと比較することによって製造設備につ
    いての異常有無を評価し、各々の評価において異常と評
    価された場合にその対策内容について入力して対策記録
    として記憶する生産管理計算システムを用いて、前記製
    造ラインにより製品を製造することを特徴とする製品の
    製造方法。
  5. 【請求項5】製品を製造するための製造工程フローにお
    ける所望の製造工程要素に対する工程コードと、前記所
    望の製造工程要素に対応させて製造ラインに流す製品の
    品種もしくはロットによって決まる工程仕様に対する規
    格コードと、更に前記工程仕様を実現するために使用可
    能な設備に対する設備コードとを生産管理計算システム
    に対して付与し、該生産管理計算システムにおいて製品
    を製造するための前記所望の設備に対する製造条件を、
    前記付与された工程コード、規格コードおよび設備コー
    ドによって相互に関係付けて管理し、前記製造工程フロ
    ーを有する製造ラインにおいて前記管理された所望の設
    備を用いて製品を製造することを特徴とする製品の製造
    方法。
  6. 【請求項6】前記製品は、薄膜プロセス製品であること
    を特徴とする請求項1または2または3または4または
    5記載の製品の製造方法。
  7. 【請求項7】前記製造ラインは、少なくとも成膜工程と
    ホトリソ工程とエッチング工程と検査工程とを有するこ
    とを特徴とする請求項1または2または3または4また
    は5記載の製品の製造方法。
  8. 【請求項8】製造ラインの所望の製造工程に設置された
    所望の製造設備における製造条件および製造ラインの所
    望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕様
    を準備する製造条件管理用計算手段と、前記所望の製造
    設備において行われた作業結果を収集する設備作業来歴
    管理用計算手段と、前記製造ラインの所望の製造工程に
    おける製品の品質または特性を検査装置により検査した
    検査結果を収集する検査結果管理用計算手段と、前記設
    備作業来歴管理用計算手段で収集された所望の製造設備
    における作業結果を前記製造条件管理用計算手段で準備
    された所望の製造設備における製造条件と比較して設備
    異常の有無を評価し、前記検査結果管理用計算手段で収
    集された所望の製造工程における製品の品質または特性
    の検査結果と前記製造条件管理用計算手段で準備された
    所望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕
    様とを比較して製品の品質または特性の異常の有無を評
    価する生産/品質監視用計算手段とを備えたことを特徴
    とする生産管理計算システム。
  9. 【請求項9】製造ラインの所望の製造工程に設置された
    所望の製造設備における製造条件および製造ラインの所
    望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕様
    を準備する製造条件管理用計算手段と、前記所望の製造
    設備において行われた作業結果を収集する設備作業来歴
    管理用計算手段と、前記製造ラインの所望の製造工程に
    おける製品の品質または特性を検査装置により検査した
    検査結果を収集する検査結果管理用計算手段と、前記設
    備作業来歴管理用計算手段で収集された所望の製造設備
    における作業結果を前記製造条件管理用計算手段で準備
    された所望の製造設備における製造条件と比較して設備
    異常の有無を評価し、前記検査結果管理用計算手段で収
    集された所望の製造工程における製品の品質または特性
    の検査結果と前記製造条件管理用計算手段で準備された
    所望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕
    様とを比較して製品の品質または特性の異常の有無を評
    価し、夫々の評価結果が異常と評価された場合には、夫
    々について警告する生産/品質監視用計算手段とを備え
    たことを特徴とする生産管理計算システム。
  10. 【請求項10】製造ラインの所望の製造工程に設置され
    た所望の製造設備における製造条件および製造ラインの
    所望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕
    様を準備する製造条件管理用計算手段と、前記所望の製
    造設備において行われた作業結果を収集する設備作業来
    歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所望の製造工程
    における製品の品質または特性を検査装置により検査し
    た検査結果を収集する検査結果管理用計算手段と、前記
    設備作業来歴管理用計算手段で収集された所望の製造設
    備における作業結果を前記製造条件管理用計算手段で準
    備された所望の製造設備における製造条件と比較して設
    備異常の有無を評価し、前記検査結果管理用計算手段で
    収集された所望の製造工程における製品の品質または特
    性の検査結果と前記製造条件管理用計算手段で準備され
    た所望の製造工程における製品の品質または特性の検査
    仕様とを比較して製品の品質または特性の異常の有無を
    評価し、これらの評価結果を記憶して評価来歴を形成す
    る生産/品質監視用計算手段とを備えたことを特徴とす
    る生産管理計算システム。
  11. 【請求項11】製造ラインの所望の製造工程に設置され
    た所望の製造設備における製造条件および製造ラインの
    所望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕
    様を準備する製造条件管理用計算手段と、前記所望の製
    造設備において行われた作業結果を収集する設備作業来
    歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所望の製造工程
    における製品の品質または特性を検査装置により検査し
    た検査結果を収集する検査結果管理用計算手段と、前記
    設備作業来歴管理用計算手段で収集された所望の製造設
    備における作業結果を前記製造条件管理用計算手段で準
    備された所望の製造設備における製造条件と比較して製
    造設備の製造条件を示すコードを付与して評価し、前記
    検査結果管理用計算手段で収集された所望の製造工程に
    おける製品の品質または特性の検査結果と前記製造条件
    管理用計算手段で準備された所望の製造工程における製
    品の品質または特性の検査仕様とを比較して製品の品質
    または特性の異常の有無を検査項目を示すコードを付与
    して評価し、これらの評価結果を記憶して評価来歴を形
    成する生産/品質監視用計算手段とを備えたことを特徴
    とする生産管理計算システム。
  12. 【請求項12】製造ラインの所望の製造工程に設置され
    た所望の製造設備における製造条件および製造ラインの
    所望の製造工程における製品の品質または特性の検査仕
    様を準備する製造条件管理用計算手段と、前記所望の製
    造設備において行われた作業結果を収集する設備作業来
    歴管理用計算手段と、前記製造ラインの所望の製造工程
    における製品の品質または特性を検査装置により検査し
    た検査結果を収集する検査結果管理用計算手段と、前記
    設備作業来歴管理用計算手段で収集された所望の製造設
    備における作業結果を前記製造条件管理用計算手段で準
    備された所望の製造設備における製造条件と比較して設
    備異常の有無を評価し、前記検査結果管理用計算手段で
    収集された所望の製造工程における製品の品質または特
    性の検査結果と前記製造条件管理用計算手段で準備され
    た所望の製造工程における製品の品質または特性の検査
    仕様とを比較して製品の品質または特性の異常の有無を
    評価し、各々の評価において異常と評価された場合にそ
    の対策内容について入力して対策記録として記憶する生
    産/品質監視用計算手段とを備えたことを特徴とする生
    産管理計算システム。
  13. 【請求項13】更に製造ラインの所望の製造工程におけ
    る少なくとも製品の着完実績を収集する製品進行管理用
    計算手段を備えたことを特徴とする請求項8または9ま
    たは10または11または12記載の生産管理計算シス
    テム。
  14. 【請求項14】前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
    れた評価結果を、製品名称および品種もしくはロットに
    関する情報を付与して前記計算手段のいずれかまたは計
    算手段に接続された端末装置に備えられた表示手段に表
    示するように構成したことを特徴とする請求項8または
    9または10または11または12記載の生産管理計算
    システム。
  15. 【請求項15】前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
    れた評価結果に関する来歴情報を、製品名称および品種
    もしくはロットに関する情報を付与して前記計算手段の
    いずれかまたは計算手段に接続された端末装置に備えら
    れた表示手段に表示するように構成したことを特徴とす
    る請求項8または9または10または11または12記
    載の生産管理計算システム。
  16. 【請求項16】前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
    れた評価結果に基づいて所望の製造工程または製造設備
    に対する指示内容を、前記計算手段のいずれかまたは計
    算手段に接続された端末装置に備えられた表示手段に表
    示するように構成したことを特徴とする請求項8または
    9または10または11または12記載の生産管理計算
    システム。
  17. 【請求項17】前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
    れた評価結果に基づいて所望の製造工程または製造設備
    に対する対策記録を入力するための画面を、前記計算手
    段のいずれかまたは計算手段に接続された端末装置に備
    えられた表示手段に表示するように構成したことを特徴
    とする請求項8または9または10または11または1
    2記載の生産管理計算システム。
  18. 【請求項18】前記生産/品質監視用計算手段で評価さ
    れた評価結果を、製造設備の製造条件を示すコードと検
    査項目を示すコードとの何れかにより検査可能に構成し
    たことを特徴とする請求項11記載の生産管理計算シス
    テム。
  19. 【請求項19】製品を製造するための製造工程フローに
    おける所望の製造工程要素に対する工程コードと、前記
    所望の製造工程要素に対応させて製造ラインに流す製品
    の品種もしくはロットによって決まる工程仕様に対する
    規格コードと、更に前記工程仕様を実現するために使用
    可能な設備に対する設備コードとを付与し、製品を製造
    するための前記所望の設備に対する製造条件を、前記付
    与された工程コード、規格コードおよび設備コードによ
    って相互に関係付けて管理することを特徴とする生産管
    理計算システム。
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