TWI732628B - 一種pcb板的放料方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種PCB板的放料方法,此方法包括以下步驟:傳送至少一PCB板料;判斷PCB板料的尺寸;將PCB板料進行分流;判斷板架空間是否足夠;判斷待料工作週期是否結束;接收PCB板料 ;以及進行烘乾程序。其中,PCB板的放料方法同時處理相同或不同尺寸之PCB板料。
Description
本發明有關於一種PCB板自動烘乾裝置,具體為同時烘乾多個不同尺寸之PCB板之技術領域。
PCB板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯,提高了自動化水準和生產勞動率,按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的主機板,稱為主機板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是並不相同,因此評估產業時,兩者有關卻不能說相同。
PCB板在塗覆液態光致阻焊劑後需要烘乾處理,現有方法是將相相同尺寸的PCB板直接放置在烘箱內烘乾。若遇不同尺寸的PCB板則需要另外處理,並無法同時處理不同尺寸的PCB板料。
本發明提供一種PCB板的放料方法,透過判斷PCB板料之尺寸來進行分流,進而能夠使得同時烘乾相同或不同尺寸之多個PCB板料。
本發明提出一種PCB板的放料方法,此方法包括以下步驟:傳送至少一PCB板料;判斷PCB板料的尺寸;判斷板架空間是否足夠;判斷待料工作週期是否結束;將PCB板料進行分流;接收PCB板料;以及進行烘乾程序。其中,PCB板的放料方法同時處理相同或不同尺寸之PCB板料,其中判斷板架空間是否足夠之步驟中,如果板架空間是足夠,則進行後續步驟。如果板架空間不是足夠,則等待下一次之待料工作週期。
於本發明一例示性實施例中,其中判斷PCB板料的尺寸之步驟,PCB板料的尺寸為第一尺寸或第二尺寸。
於本發明一例示性實施例中,其中判斷板架空間是否足夠之步驟,如果板架空間是足夠,則進行後續步驟。如果板架空間不是足夠,則等待下一次之待料工作週期。
於本發明一例示性實施例中,其中將PCB板料進行分流之步驟,根據PCB板料的第一尺寸或第二尺寸將PCB板料傳送至輸送區。
100:PCB板的放料方法
S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170:步驟
210:進料區
212、214:PCB板料
220:分流區
230:輸送區
240:加熱爐
圖1為本發明實施例之PCB板的放料方法之流程圖。
圖2為本發明實施例之PCB板的放料方法之運作示意圖。
請同時參考圖1與圖2,圖1為本發明實施例之PCB板的放料方法之流程圖。圖2為本發明實施例之PCB板的放料方法之運作示意圖。本發明之PCB
板的放料方法100包括以下步驟:傳送至少一PCB板料(步驟S110);判斷PCB板料的尺寸(步驟S120);判斷板架空間是否足夠(步驟S130);判斷待料工作週期是否結束(步驟S140);將PCB板料進行分流(步驟S150);接收PCB板料(步驟S160);進行一烘乾程序(步驟S170)。其中,本發明之PCB板的放料方法100能夠同時處理相同或不同尺寸之PCB板料。
進一步來說,其中判斷PCB板料的尺寸之步驟S120,PCB板料的尺寸可為一第一尺寸或一第二尺寸。第一尺寸與第二尺寸為定義成不同尺寸,但本發明並不以兩個不同尺寸為限,也有可能是三個、四個或更多個。其中,判斷板架空間是否足夠之步驟S130中,如果板架空間是足夠,則進行後續步驟;如果板架空間不是足夠,則等待下一次之待料工作週期。其中判斷待料工作週期是否結束之步驟S140中,如果待料工作週期尚未結束,則進行後續步驟。如果待料工作週期已結束,則等待下一次之待料工作週期。其中,將PCB板料進行分流之步驟S150,根據PCB板料的第一尺寸或第二尺寸將PCB板料傳送至輸送區230。輸送區230具有多個板架232,用以承載PCB板料212或214。
詳細來說,在進料區210有多種PCB板料,如圖1所示,多種PCB板料為第一尺寸的PCB板料212與第二尺寸的PCB板料。傳送至少一個PCB板料至分流區220後,分流區220會判斷這些PCB板料212或214的尺寸。接下來,分流區220會根據判斷結果進行分流或分配,以將第一尺寸的PCB板料212與第二尺寸的PCB板料214合適地分流至輸送區230。在進行分流之前,判斷輸送區230之板架空間是否足夠。如果輸送區230之板架空間是足夠的,則在一實施例中會繼續判斷待料工作週期是否結束。如果待料工作週期是尚未結束,則會將第一尺寸的PCB板料212與第二尺寸的PCB板料傳送至輸送區230。如果輸送區230之板架
空間是足夠的,但是如果待料工作週期已結束,則會等待下一次之待料工作週期。在另一實施例中,如果輸送區230之板架空間是不足夠的,則會等待下一次之待料工作週期。
位於輸送區230之多個第一尺寸的PCB板料212或第二尺寸的PCB板料214則會被送進加熱爐240以進行烘乾程序。
本發明實施例所揭露上述之PCB板的放料方法100,透過判斷PCB板料之尺寸來進行分配或分流,進而能夠使得同時烘乾相同或不同尺寸之多個PCB板料。藉此,以提高烘乾效率,減少生產成本。
S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170:步驟
Claims (4)
- 一種PCB板的放料方法,該方法包括:傳送至少一PCB板料;判斷該些PCB板料的尺寸;判斷一板架空間是否足夠;判斷一待料工作週期是否結束;將該些PCB板料進行分流;接收該些PCB板料;以及進行一烘乾程序,其中,該PCB板的放料方法同時處理相同或不同尺寸之該些PCB板料,其中判斷一板架空間是否足夠之步驟,如果該板架空間是足夠,則進行後續步驟,如果該板架空間不是足夠,則等待下一次之該待料工作週期。
- 如請求項1所述之PCB板的放料方法,其中判斷該些PCB板料的尺寸之步驟,該些PCB板料的尺寸為一第一尺寸或一第二尺寸。
- 如請求項1所述之PCB板的放料方法,其中判斷一待料工作週期是否結束之步驟,如果該待料工作週期尚未結束,則進行後續步驟;以及如果待料工作週期已結束,則等待下一次之該待料工作週期。
- 如請求項2所述之PCB板的放料方法,其中將該些PCB板料進行分流之步驟,根據該些PCB板料的該第一尺寸或該第二尺寸將該些PCB板料傳送至一輸送區。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW109124010A TWI732628B (zh) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | 一種pcb板的放料方法 |
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TWI732628B true TWI732628B (zh) | 2021-07-01 |
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ID=77911323
Family Applications (1)
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TW109124010A TWI732628B (zh) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | 一種pcb板的放料方法 |
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Citations (3)
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US6703316B2 (en) * | 2001-04-27 | 2004-03-09 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method and system for processing substrate |
CN108284092A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-17 | 苏州信立盛电子有限公司 | 一种pcb板外观检测方法的清洗工序 |
CN108298147A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-20 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb自动包装方法及*** |
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