JP6084241B2 - 電子部品実装機器の基板搬送システム - Google Patents
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- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
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Description
この特許文献1に開示されている基板搬送システムは、スクリーン印刷装置と、このスクリーン印刷装置の下流側に位置する塗布、検査装置との間に基板振り分け装置を備えている。
前記スクリーン印刷装置によって半田が塗布されたプリント基板は、スクリーン印刷機から基板振り分け装置に送られる。そして、このプリント基板は、前記基板振り分け装置によって搬送方向とは直交する水平方向に移動させられた後、前記塗布、検査装置に搬送される。
図1に示す基板搬送システム1は、プリント基板2を上流側装置3から電子部品実装機器4に送り、この電子部品実装機器4において作業が終了した後に電子部品実装機器4から下流側装置5に送るためのものである。プリント基板2は、この基板搬送システム1によって、前記上流側装置3から前記下流側装置5に向けて水平な第1の方向に搬送される。以下においては、この第1の方向を単にX方向という。
電子部品実装機器4は、実装機器コンベア8がY方向の一端と他端との間において停止している状態でプリント基板2に対して作業を行う。この作業とは、電子部品実装機器4が例えば電子部品実装装置である場合は、電子部品の実装である。
これらの上流側バッファコンベア11と下流側バッファコンベア12は、前記Y方向において、前記上流側コンベア6と同じ位置と、前記下流側コンベア7と同じ位置との間で移動可能である。
前記上流側バッファコンベア11がY方向において前記実装機器コンベア8と同一位置に位置している状態においては、図1に示すように、プリント基板2が上流側バッファコンベア11から実装機器コンベア8に乗り移ることができる。
前記下流側バッファコンベア12がY方向において前記下流側コンベア7と同一位置に位置している状態においては、図2に示すように、プリント基板2が下流側バッファコンベア12から下流側コンベア7に乗り移ることができる。
前記実装機器コンベア8と、上流側バッファコンベア11と、下流側バッファコンベア12の動作は、電子部品実装機器4の制御装置13(図3参照)によって制御される。
実装機器コンベア8がプリント基板2を搬出するときは、図4に示すフローチャートのステップS1〜S2に示すように、先ず、下流側バッファコンベア12がプリント基板2の搬出を待機しているか否かを制御装置13が判別する。下流側コンベア7にプリント基板2が残存していない場合は、「NO」と判別されてステップS3に進む。実装機器コンベア8は、ステップS3において、下流側バッファコンベア12が実装機器コンベア8の下流側に移動するまで待機し、その後、下流側バッファコンベア12にプリント基板2を送る。
実装機器コンベア8がこのように「次の位置」に移動した後、プリント基板2の搬出を終えた下流側バッファコンベア12がY方向において実装機器コンベア8と同一位置に移動し、前記プリント基板2aが実装機器コンベア8から下流側バッファコンベア12に送られる。
この搬出動作が完了した後、ステップS14において、制御装置13が実装機器コンベア8の位置を確認し、ステップS15において、制御装置13が下流側バッファコンベア12をY方向において実装機器コンベア8と同一位置に移動させる。
この下流側バッファコンベア12は、ステップS16〜S17に示すように、Y方向において実装機器コンベア8と同一位置(実装機器コンベア8と隣接する位置)に移動した後、実装機器コンベア8から送られたプリント基板2を搬入できる状態で待機する。
そして、上流側バッファコンベア11は、Y方向において実装機器コンベア8と同一位置に移動した後、ステップS104において、プリント基板2を搬出させる動作を開始する。
したがって、この実施の形態によれば、プリント基板2の搬入位置と搬出位置とが前記Y方向にずれている基板搬送システム1において、プリント基板2の搬送効率を向上させることができる。
このため、プリント基板2を下流側バッファコンベア12から下流側コンベア7に送る動作と、プリント基板2を実装機器コンベア8から下流側バッファコンベア12に送る動作とを同時に行うことができる。したがって、この実施の形態によれば、プリント基板2の搬出に要する時間を短縮可能な電子部品実装機器4の基板搬送システム1を提供することができる。
この実施の形態によれば、下流側バッファコンベア12が実装機器コンベア8の移動に追従する。このため、電子部品実装機器内のプリント基板2は、電子部品実装機器の作業工程が順次実施される途中で実装機器コンベア8から下流側バッファコンベア12に搬出される。したがって、実装機器コンベア8のY方向への移動距離が最小限になり、プリント基板2の搬送が効率よく行われる。
この実施の形態によれば、プリント基板2が実装機器コンベア8から搬出されるときに、次のプリント基板2が上流側バッファコンベア11から実装機器コンベア8に送られる。
したがって、この実施の形態によれば、実装機器コンベア8においてプリント基板2の搬入と搬出とを同時に行うことができるから、プリント基板2の搬送が効率よく行われる。
したがって、この実施の形態によれば、実装機器コンベア8においてプリント基板2の搬入と搬出とを同時に行うことができるから、プリント基板2の搬送が効率よく行われる。
Claims (4)
- プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第1の方向に搬送する実装機器コンベアと、
前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、
前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、
前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、
前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第2の方向に移動させる機能を有し、
前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第2の方向に離間して配置され、
前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第1の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第2の方向に移動させる機能とを有し、
前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第2の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、
前記実装機器コンベアは、
前記バッファコンベアにおける、前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第2の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合であって、かつ搬出可能なプリント基板および次に作業が実施される次のプリント基板が前記実装機器コンベア内にある場合には、前記第2の方向における搬出工程の次の工程が実施される次の位置であって、前記次のプリント基板について作業が実施される位置に移動するものであり、
前記下流側バッファコンベアは、プリント基板の搬出を終えてプリント基板が載せられていない状態で前記第2の方向における前記次の位置に移動することを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。 - プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第1の方向に搬送する実装機器コンベアと、
前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、
前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、
前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、
前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第2の方向に移動させる機能を有し、
前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第2の方向に離間して配置され、
前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第1の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第2の方向に移動させる機能とを有し、
前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第2の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、
前記実装機器コンベアは、搬出可能なプリント基板を有している状態であって、かつ前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第2の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に、前記第2の方向における前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。 - 請求項1または請求項2記載の電子部品実装機器の基板搬送システムにおいて、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、
前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第2の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。 - 請求項1または請求項2記載の電子部品実装機器の基板搬送システムにおいて、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、
前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第2の方向における前記電子部品実装機器による作業が実施される作業位置で待機している場合に前記作業位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/053023 WO2014122769A1 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 電子部品実装機器の基板搬送システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014122769A1 JPWO2014122769A1 (ja) | 2017-01-26 |
JP6084241B2 true JP6084241B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=51299381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014560606A Active JP6084241B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 電子部品実装機器の基板搬送システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9468135B2 (ja) |
EP (1) | EP2955987B1 (ja) |
JP (1) | JP6084241B2 (ja) |
KR (1) | KR101735588B1 (ja) |
CN (1) | CN104982098B (ja) |
WO (1) | WO2014122769A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017122282A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 被実装物作業装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4301958A (en) * | 1978-08-24 | 1981-11-24 | Fujitsu Limited | Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices |
JPS61214926A (ja) | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−ブル移動型作業装置 |
DE4327445C2 (de) * | 1993-08-14 | 1997-09-11 | Trauten Karl | Lager- und Transportsystem für Lagergüter |
KR100363898B1 (ko) | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
KR100363899B1 (ko) | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
JP2002208797A (ja) | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置の基板搬送方法 |
JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2011-03-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2002271091A (ja) | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装機 |
US7082680B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Mirae Corporation | Mounting method of electronic components |
JP2005350147A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Star Techno Kk | フリーフロー搬送システム |
JP4676879B2 (ja) | 2005-12-29 | 2011-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 搬送機、実装機、印刷機および検査機 |
DE102006025240A1 (de) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Eisenmann Anlagenbau Gmbh & Co. Kg | Rollenbahnsystem sowie Verfahren zu dessen Steuerung |
JP4833103B2 (ja) | 2007-02-05 | 2011-12-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機 |
JP4582181B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 部品実装装置、実装品の製造方法 |
JP4883071B2 (ja) | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
US8955664B2 (en) * | 2010-06-28 | 2015-02-17 | Pteris Global Ltd. | Belt conveyor system |
-
2013
- 2013-02-08 EP EP13874562.5A patent/EP2955987B1/en active Active
- 2013-02-08 CN CN201380072587.0A patent/CN104982098B/zh active Active
- 2013-02-08 KR KR1020157020945A patent/KR101735588B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-08 JP JP2014560606A patent/JP6084241B2/ja active Active
- 2013-02-08 US US14/765,511 patent/US9468135B2/en active Active
- 2013-02-08 WO PCT/JP2013/053023 patent/WO2014122769A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101735588B1 (ko) | 2017-05-15 |
KR20150103251A (ko) | 2015-09-09 |
CN104982098A (zh) | 2015-10-14 |
WO2014122769A1 (ja) | 2014-08-14 |
CN104982098B (zh) | 2017-10-24 |
EP2955987B1 (en) | 2017-01-11 |
EP2955987A4 (en) | 2016-02-17 |
US20150382519A1 (en) | 2015-12-31 |
EP2955987A1 (en) | 2015-12-16 |
JPWO2014122769A1 (ja) | 2017-01-26 |
US9468135B2 (en) | 2016-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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