JP6084241B2 - 電子部品実装機器の基板搬送システム - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置やプリント基板用半田印刷装置などにプリント基板を搬送するための電子部品実装機器の基板搬送システムに関するものである。

従来、電子部品実装装置やプリント基板用半田印刷装置などの電子部品実装機器にプリント基板を搬送するための基板搬送システムとしては、例えば特許文献１に記載されているものがある。
この特許文献１に開示されている基板搬送システムは、スクリーン印刷装置と、このスクリーン印刷装置の下流側に位置する塗布、検査装置との間に基板振り分け装置を備えている。

この基板振り分け装置は、プリント基板を搬送方向とは直交する水平方向に移動させるためのものである。
前記スクリーン印刷装置によって半田が塗布されたプリント基板は、スクリーン印刷機から基板振り分け装置に送られる。そして、このプリント基板は、前記基板振り分け装置によって搬送方向とは直交する水平方向に移動させられた後、前記塗布、検査装置に搬送される。

特許第４８８３０７１号公報

特許文献１に記載されている電子部品実装機器の基板搬送システムでは、プリント基板の搬送を効率よく行うことができないという問題があった。この理由は、たとえば、スクリーン印刷装置において印刷終了後のプリント基板を下流側の基板振り分け装置に速やかに搬出できない場合があるからである。

前記基板振り分け装置は、プリント基板を塗布、検査装置に送らなければ、次のプリント基板をスクリーン印刷装置から搬入することはできないものである。このため、前記塗布、検査装置でプリント基板の搬入が許可されていない場合は、基板振り分け装置にプリント基板が保持されることになり、上述したようにスクリーン印刷機でプリント基板が滞留することになる。

すなわち、特許文献１記載の基板搬送システムでは、スクリーン印刷機においてプリント基板の搬入と搬出とを同時に行うことができない場合があるために、上述したようにプリント基板の搬送効率が低くなってしまう。このようなプリント基板の滞留に起因する不具合は、スクリーン印刷装置だけでなく、塗布、検査装置や電子部品実装装置などの他の電子部品実装機器においても同様に生じる。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、プリント基板の搬入位置と搬出位置が搬送方向とは直交する方向にずれている基板搬送システムにおいて、プリント基板を効率よく搬送できるようにすることを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品実装機器の基板搬送システムは、プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第１の方向に搬送する実装機器コンベアと、前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第２の方向に移動させる機能を有し、前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第２の方向に離間して配置され、前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第１の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第２の方向に移動させる機能とを有し、前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第２の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、前記実装機器コンベアは、前記バッファコンベアにおける、前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合であって、かつ搬出可能なプリント基板および次に作業が実施される次のプリント基板が前記実装機器コンベア内にある場合には、前記第２の方向における搬出工程の次の工程が実施される次の位置であって、前記次のプリント基板について作業が実施される位置に移動するものであり、前記下流側バッファコンベアは、プリント基板の搬出を終えてプリント基板が載せられていない状態で前記第２の方向における前記次の位置に移動することを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品実装機器の基板搬送システムは、プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第１の方向に搬送する実装機器コンベアと、前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第２の方向に移動させる機能を有し、前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第２の方向に離間して配置され、前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第１の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第２の方向に移動させる機能とを有し、前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第２の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、前記実装機器コンベアは、搬出可能なプリント基板を有している状態であって、かつ前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に、前記第２の方向における前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記バッファコンベアは、前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアを含み、前記実装機器コンベアは、搬出可能なプリント基板を有している状態において、前記第２の方向におけるプリント基板搬出工程の次の工程が実施される次の位置に移動するものであり、前記下流側バッファコンベアは、プリント基板が載せられていない状態で前記第２の方向における前記次の位置に移動するものであることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第２の方向における前記電子部品実装機器による作業が実施される作業位置で待機している場合に前記作業位置に移動するものであることを特徴とする。

本発明によれば、前記上流側装置から前記実装機器コンベアに搬入されるプリント基板や、前記実装機器コンベアから前記下流側装置に搬出されるプリント基板をバッファコンベアに一時的に保持させることができる。このため、プリント基板の搬送が滞ることをバッファコンベアを用いて防ぐことができる。したがって、本発明によれば、プリント基板の搬入位置と搬出位置とが前記第２の方向にずれている基板搬送システムにおいて、プリント基板の搬送効率が向上する。

図１は、本発明に係る電子部品実装機器の基板搬送システムの構成を示す平面図である。 図２は、本発明に係る電子部品実装機器の基板搬送システムの構成を示す平面図である。 図３は、制御系の構成を示すブロック図である。 図４は、実装機器コンベアの動作を説明するためのフローチャートである。 図５は、下流側バッファコンベアの動作を説明するためのフローチャートである。 図６は、上流側バッファコンベアの動作を説明するためのフローチャートである。 図７は、実装機コンベアと下流側バッファコンベアの動作を説明するための平面図である。 図８は、実装機コンベアと下流側バッファコンベアの動作を説明するための平面図である。 図９は、実装機コンベアと上流側バッファコンベアの動作を説明するための平面図である。 図１０は、実装機コンベアと上流側バッファコンベアの動作を説明するための平面図である。

以下、本発明に係る電子部品実装機器の基板搬送システムの一実施の形態を図１〜図１０によって詳細に説明する。
図１に示す基板搬送システム１は、プリント基板２を上流側装置３から電子部品実装機器４に送り、この電子部品実装機器４において作業が終了した後に電子部品実装機器４から下流側装置５に送るためのものである。プリント基板２は、この基板搬送システム１によって、前記上流側装置３から前記下流側装置５に向けて水平な第１の方向に搬送される。以下においては、この第１の方向を単にＸ方向という。

前記上流側装置３は、後述する電子部品実装機器４で実施される工程の前工程を実施するための装置である。この上流側装置３は、前記電子部品実装機器４より前記プリント基板２の搬送方向の上流側に位置している。また、この上流側装置３は、プリント基板２を搬出するための上流側コンベア６を備えている。

前記下流側装置５は、前記電子部品実装機器４で実施される工程の後工程を実施するための装置である。この下流側装置５は、前記電子部品実装機器４より前記プリント基板２の搬送方向の下流側に位置している。また、この下流側装置５は、プリント基板２を搬入するための下流側コンベア７を備えている。前記上流側コンベア６は、この下流側コンベア７とは前記Ｘ方向とは直交する水平な第２の方向に所定の距離だけ離間して配置されている。以下においては、この第２の方向を単にＹ方向という。

前記電子部品実装機器４は、プリント基板２を用いて何らかの作業を行う機器である。この電子部品実装機器４としては、図示してはいないが、例えば、プリント基板２に半田ペーストを塗布するスクリーン印刷装置や、プリント基板２に電子部品を実装する電子部品実装装置などがある。この電子部品実装機器４は、プリント基板２をこの電子部品実装機器４の一端部から他端部まで前記Ｘ方向に搬送する実装機器コンベア８を備えている。

この実装機器コンベア８は、前記プリント基板２を前記Ｙ方向に移動させる機能を有している。実装機器コンベア８は、前記Ｙ方向において、前記上流側コンベア６と同じ位置と、前記下流側コンベア７と同じ位置との間で移動可能である。
電子部品実装機器４は、実装機器コンベア８がＹ方向の一端と他端との間において停止している状態でプリント基板２に対して作業を行う。この作業とは、電子部品実装機器４が例えば電子部品実装装置である場合は、電子部品の実装である。

前記上流側コンベア６と前記実装機器コンベア８との間には、上流側バッファコンベア１１が設けられている。また、前記下流側コンベア７と前記実装機器コンベア８との間には、下流側バッファコンベア１２が設けられている。この実施の形態においては、これらの上流側バッファコンベア１１と下流側バッファコンベア１２とによって、本発明でいう「バッファコンベア」が構成されている。

これらの上流側バッファコンベア１１と下流側バッファコンベア１２は、前記プリント基板２を前記Ｘ方向に搬送する機能と、前記プリント基板２を前記Ｙ方向に移動させる機能とを有している。
これらの上流側バッファコンベア１１と下流側バッファコンベア１２は、前記Ｙ方向において、前記上流側コンベア６と同じ位置と、前記下流側コンベア７と同じ位置との間で移動可能である。

前記上流側バッファコンベア１１がＹ方向において前記上流側コンベア６と同一位置に位置している状態においては、図２に示すように、プリント基板２が上流側コンベア６から上流側バッファコンベア１１に乗り移ることができる。
前記上流側バッファコンベア１１がＹ方向において前記実装機器コンベア８と同一位置に位置している状態においては、図１に示すように、プリント基板２が上流側バッファコンベア１１から実装機器コンベア８に乗り移ることができる。

前記下流側バッファコンベア１２がＹ方向において前記実装機器コンベア８と同一位置に位置している状態においては、図１に示すように、プリント基板２が実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２に乗り移ることができる。
前記下流側バッファコンベア１２がＹ方向において前記下流側コンベア７と同一位置に位置している状態においては、図２に示すように、プリント基板２が下流側バッファコンベア１２から下流側コンベア７に乗り移ることができる。
前記実装機器コンベア８と、上流側バッファコンベア１１と、下流側バッファコンベア１２の動作は、電子部品実装機器４の制御装置１３（図３参照）によって制御される。

これらのコンベアは、図１に示すように、互いに連係して動作することによって、複数のプリント基板２を搬送することができるものとなる。図１は、実装機器コンベア８においてプリント基板２の搬入と搬出とが同時に行われている状態を示している。実装機器コンベア８へのプリント基板２の搬入は、上流側コンベア６から上流側バッファコンベア１１に送られたプリント基板２を上流側バッファコンベア１１から実装機器コンベア８に送ることによって行われる。

実装機器コンベア８からのプリント基板２の搬出は、実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２にプリント基板２を送ることによって行われる。図１に示す「搬入位置」は、Ｙ方向において上流側コンベア６と同一の位置である。図１に示す「搬出位置」は、Ｙ方向において下流側コンベア７と同一の位置である。

実装機器コンベア８に搬入されたプリント基板２は、図２に示すように、実装機器コンベア８の搬送方向（Ｘ方向）の中央部に送られ、電子部品実装機器４によって電子部品の実装等の作業が実施される。実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２に送られたプリント基板２は、図２に示すように、下流側バッファコンベア１２がＹ方向において下流側コンベア７と同一位置に移動した状態で、下流側バッファコンベア１２から下流側コンベア７に送られる。

次に、実装機器コンベア８と上流側バッファコンベア１１および下流側バッファコンベア１２の動作を図４〜図６に示すフローチャートと、図７〜図１０に示す模式図とを用いて説明する。
実装機器コンベア８がプリント基板２を搬出するときは、図４に示すフローチャートのステップＳ１〜Ｓ２に示すように、先ず、下流側バッファコンベア１２がプリント基板２の搬出を待機しているか否かを制御装置１３が判別する。下流側コンベア７にプリント基板２が残存していない場合は、「ＮＯ」と判別されてステップＳ３に進む。実装機器コンベア８は、ステップＳ３において、下流側バッファコンベア１２が実装機器コンベア８の下流側に移動するまで待機し、その後、下流側バッファコンベア１２にプリント基板２を送る。

前記ステップＳ２で「ＹＥＳ」と判別された場合は、ステップＳ４において、制御装置１３が実装機器コンベア８内に次のプリント基板２が送られているか否かを判別する。このとき、図７の上半部に示すように、実装機器コンベア８内の待機位置８ａに次のプリント基板が存在していない場合、前記ステップＳ４で「ＮＯ」と判別されて、ステップＳ５に進む。ステップＳ５においては、図７の下半部に示すように、実装機器コンベア８がＹ方向において下流側バッファコンベア１２と同一位置に移動する。

一方、前記ステップＳ４で「ＹＥＳ」と判別された場合、すなわち図８の上半部に示すように、実装機器コンベア８内に作業終了後のプリント基板２ａと、次に作業が実施されるプリント基板２ｂとがある場合は、ステップＳ６に進む。ステップＳ６においては、図８の下半部に示すように、実装機器コンベア８がＹ方向の次の位置に移動する。この「次の位置」は、Ｙ方向において、プリント基板搬出工程の次の工程が実施される位置である。

この電子部品実装機器４が電子部品実装装置である場合の「次の位置」としては、例えば、プリント基板２をカメラ（図示せず）で認識する位置が挙げられる。なお、この「次の位置」は、電子部品実装機器４毎に異なる。
実装機器コンベア８がこのように「次の位置」に移動した後、プリント基板２の搬出を終えた下流側バッファコンベア１２がＹ方向において実装機器コンベア８と同一位置に移動し、前記プリント基板２ａが実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２に送られる。

下流側バッファコンベア１２は、図５のフローチャートに示すように動作する。実装機器コンベア８からプリント基板２が送られた下流側バッファコンベア１２は、図５のフローチャートのステップＳ１０に示すように、下流側コンベア７と隣接する位置に移動してプリント基板２の搬出開始を待つ状態になる。

そして、下流側バッファコンベア１２は、ステップＳ１１〜Ｓ１２に示すように、下流側装置５から基板搬出許可信号が制御装置１３に入力された後、制御装置１３による制御によってプリント基板２を搬出する動作を開始する。
この搬出動作が完了した後、ステップＳ１４において、制御装置１３が実装機器コンベア８の位置を確認し、ステップＳ１５において、制御装置１３が下流側バッファコンベア１２をＹ方向において実装機器コンベア８と同一位置に移動させる。

すなわち、下流側バッファコンベア１２は、図８の上半部に示すようにプリント基板２を搬出した後、図８の下半部に示すように、Ｙ方向において実装機器コンベア８と隣接する位置に移動する。このとき、実装機器コンベア８が図１に示すような搬入位置に位置していた場合、下流側バッファコンベア１２は搬入位置に移動する。
この下流側バッファコンベア１２は、ステップＳ１６〜Ｓ１７に示すように、Ｙ方向において実装機器コンベア８と同一位置（実装機器コンベア８と隣接する位置）に移動した後、実装機器コンベア８から送られたプリント基板２を搬入できる状態で待機する。

前記上流側バッファコンベア１１は、図６のフローチャートに示すように動作する。上流側コンベア６からプリント基板２が送られた上流側バッファコンベア１１は、図６に示すフローチャートのステップＳ１００において、プリント基板２を搬出する動作を開始する。次に、ステップＳ１０１において、制御装置１３が実装機器コンベア８の位置を確認し、実装機器コンベア８がプリント基板２を搬入できる状態にあるか否かを判別する。

前記「プリント基板２を搬入できる状態」とは、実装機器コンベア８の待機位置８ａにプリント基板２が存在していない状態、かつ実装機器コンベア８がＹ方向に移動していない状態（搬出や作業などで停止している状態）である。図９の上半部は、実装機器コンベア８が搬出位置に移動し、プリント基板２を下流側へ搬出する状態を示している。図１０の上半部は、実装機器コンベア８が作業位置に移動し、作業が終了した後にプリント基板２が下流側へ送られる状態を示している。

制御装置１３は、このように実装機器コンベア８がプリント基板２を搬入できる状態である場合に、ステップＳ１０３において、上流側バッファコンベア１１をＹ方向において実装機器コンベア８と同一の位置に移動させる。このとき、上流側バッファコンベア１１は、図１に示すように、実装機器コンベア８が既に隣接する位置に移動していた場合は、移動することなくその位置に停止している。また、実装機器コンベア８が図９の上半部に示すように搬出位置にある場合は、上流側バッファコンベア１１は、図９の下半部に示すように、前記搬出位置に移動する。

さらに、実装機器コンベア８が図１０の上半部に示すように作業位置にある場合は、上流側バッファコンベア１１は、図１０の下半部に示すように、前記作業位置に移動する。
そして、上流側バッファコンベア１１は、Ｙ方向において実装機器コンベア８と同一位置に移動した後、ステップＳ１０４において、プリント基板２を搬出させる動作を開始する。

このように構成された電子部品実装機器４の基板搬送システム１によれば、前記上流側装置３から前記実装機器コンベア８に搬入されるプリント基板２や、前記実装機器コンベア８から前記下流側装置５に搬出されるプリント基板２をバッファコンベア（上流側バッファコンベア１１または下流側バッファコンベア１２）に一時的に保持させることができる。このため、プリント基板２の搬送が滞ることを前記バッファコンベアを用いて防ぐことができる。
したがって、この実施の形態によれば、プリント基板２の搬入位置と搬出位置とが前記Ｙ方向にずれている基板搬送システム１において、プリント基板２の搬送効率を向上させることができる。

この実施の形態による前記バッファコンベアは、前記下流側コンベア７と前記実装機器コンベア８との間に設けられた下流側バッファコンベア１２を含んでいる。前記実装機器コンベア８は、搬出可能なプリント基板２を有している状態であって、かつ前記下流側バッファコンベア１２が前記Ｙ方向におけるプリント基板２を搬出する搬出位置で待機している場合に、前記Ｙ方向における前記搬出位置に移動するものである。
このため、プリント基板２を下流側バッファコンベア１２から下流側コンベア７に送る動作と、プリント基板２を実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２に送る動作とを同時に行うことができる。したがって、この実施の形態によれば、プリント基板２の搬出に要する時間を短縮可能な電子部品実装機器４の基板搬送システム１を提供することができる。

この実施の形態による前記実装機器コンベア８は、搬出可能なプリント基板２を有している状態において、前記Ｙ方向におけるプリント基板搬出工程の次の工程が実施される次の位置に移動するものである。また、この実施の形態による前記下流側バッファコンベア１２は、プリント基板２が載せられていない状態で前記Ｙ方向における前記次の位置に移動するものである。
この実施の形態によれば、下流側バッファコンベア１２が実装機器コンベア８の移動に追従する。このため、電子部品実装機器内のプリント基板２は、電子部品実装機器の作業工程が順次実施される途中で実装機器コンベア８から下流側バッファコンベア１２に搬出される。したがって、実装機器コンベア８のＹ方向への移動距離が最小限になり、プリント基板２の搬送が効率よく行われる。

この実施の形態による前記バッファコンベアは、前記上流側コンベア６と前記実装機器コンベア８との間に設けられた上流側バッファコンベア１１を含んでいる。前記上流側バッファコンベア１１は、前記実装機器コンベア８が前記Ｙ方向におけるプリント基板２を搬出する搬出位置で待機している場合に前記搬出位置に移動するものである。
この実施の形態によれば、プリント基板２が実装機器コンベア８から搬出されるときに、次のプリント基板２が上流側バッファコンベア１１から実装機器コンベア８に送られる。
したがって、この実施の形態によれば、実装機器コンベア８においてプリント基板２の搬入と搬出とを同時に行うことができるから、プリント基板２の搬送が効率よく行われる。

この実施の形態による前記上流側バッファコンベア１１は、前記実装機器コンベア８が前記Ｙ方向における前記電子部品実装機器４による作業が実施される作業位置で待機している場合に前記作業位置に移動するものである。このため、実装機器コンベア８において前記作業が終了したプリント基板２が搬出されるときに次のプリント基板２を上流側バッファコンベア１１から実装機器コンベア８に送ることができる。
したがって、この実施の形態によれば、実装機器コンベア８においてプリント基板２の搬入と搬出とを同時に行うことができるから、プリント基板２の搬送が効率よく行われる。

上述した実施の形態においては、上流側バッファコンベア１１と下流側バッファコンベア１２とを備えた基板搬送システム１について説明した。しかし、この基板搬送システム１は、上流側バッファコンベア１１と下流側バッファコンベア１２とのうち一方のみを装備することによって構成することができる。

１…基板搬送システム、２…プリント基板、３…上流側装置、４…電子部品実装機器、５…下流側装置、６…上流側コンベア、７…下流側コンベア、８…実装機器コンベア、１１…上流側バッファコンベア、１２…下流側バッファコンベア。

Claims (4)

1. プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第１の方向に搬送する実装機器コンベアと、
   前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、
   前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、
   前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、
   前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第２の方向に移動させる機能を有し、
   前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第２の方向に離間して配置され、
   前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第１の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第２の方向に移動させる機能とを有し、
   前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第２の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、
   前記実装機器コンベアは、
   前記バッファコンベアにおける、前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合であって、かつ搬出可能なプリント基板および次に作業が実施される次のプリント基板が前記実装機器コンベア内にある場合には、前記第２の方向における搬出工程の次の工程が実施される次の位置であって、前記次のプリント基板について作業が実施される位置に移動するものであり、
   前記下流側バッファコンベアは、プリント基板の搬出を終えてプリント基板が載せられていない状態で前記第２の方向における前記次の位置に移動することを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。
2. プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第１の方向に搬送する実装機器コンベアと、
   前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、
   前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、
   前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくとも下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、
   前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第２の方向に移動させる機能を有し、
   前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第２の方向に離間して配置され、
   前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第１の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第２の方向に移動させる機能とを有し、
   前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第２の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移り、
   前記実装機器コンベアは、搬出可能なプリント基板を有している状態であって、かつ前記下流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた下流側バッファコンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に、前記第２の方向における前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。
3. 請求項１または請求項２記載の電子部品実装機器の基板搬送システムにおいて、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、
   前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第２の方向におけるプリント基板を搬出する搬出位置で待機している場合に前記搬出位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。
4. 請求項１または請求項２記載の電子部品実装機器の基板搬送システムにおいて、前記バッファコンベアは、前記上流側コンベアと前記実装機器コンベアとの間に設けられた上流側バッファコンベアを含み、
   前記上流側バッファコンベアは、前記実装機器コンベアが前記第２の方向における前記電子部品実装機器による作業が実施される作業位置で待機している場合に前記作業位置に移動するものであることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。

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