JP2003163499A - チップ部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造ラインの稼働効率の向上を図れるチップ
部品の実装方法を提供すること。 【解決手段】 印刷機１０とリフロー炉１１との間に２
台のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂを配置し、基板１に１
台のマウンタ装置の処理能力以上のチップ部品２を実装
する場合は、印刷後の基板１を前段のマウンタ装置１２
Ａから後段のマウンタ装置１２Ｂに直列的に搬入する使
用方法を実行し、基板１に１台のマウンタ装置の処理能
力内のチップ部品２を実装する場合は、印刷後の基板１
を両マウンタ装置１２Ａ，１２Ｂに並列的に搬入する使
用方法を実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に設けられた
配線パターンのランド上にチップ部品をリフロー半田し
て実装するチップ部品の実装方法に係り、特に、１台の
印刷機に対して複数台のマウンタ装置を使用したチップ
部品の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は例えば高周波デバイスとして使用
される電子回路ユニットの平面図、図６は該電子回路ユ
ニットの断面図であり、この電子回路ユニットは、ガラ
スエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板１と、この基
板１上に実装されたチップコンデンサやチップ抵抗等か
らなる多数のチップ部品２とを備えている。基板１には
銅箔等からなる配線パターン３が設けられており、この
配線パターン３には対をなす多数組みのランド３ａが形
成されている。これらランド３ａ上にはクリーム半田４
が塗布されており、チップ部品２の両端に設けられた電
極部２ａを対をなすランド３ａ上に搭載した後、クリー
ム半田４をリフロー炉で溶融することにより、各チップ
部品２は基板１上の所定位置に実装されるようになって
いる。

【０００３】図７はこのような電子回路ユニットの製造
工程を示す従来例である。同図に示すように、まず基板
１を印刷機５に供給した後、この印刷機５において、基
板１上に図示せぬマスクを載置してクリーム半田４をス
キーズすることにより、クリーム半田４をマスクを通し
て各ランド３ａ上に印刷する。次に、印刷機５から排出
された基板１をコンベア６でマウンタ装置７に搬入し、
このマウンタ装置７において、チップ部品２をバキュー
ム吸着して基板１上の所定位置に自動マウントすること
により、各チップ部品２の両電極部２ａをクリーム半田
４を介して対応するランド３ａ上に搭載する。最後に、
マウンタ装置７から排出された基板１をコンベア８でリ
フロー炉９に搬入し、このリフロー炉９内で各ランド３
ａ上のクリーム半田４を溶融・固化すると、図５，６に
示すように、基板１の各ランド３ａ上に対応するチップ
部品２を半田付けした電子回路ユニットが得られる。

【０００４】このような電子回路ユニットの製造ライン
において、基板１上には回路構成に応じて抵抗値の異な
るチップ抵抗や容量の異なるチップコンデンサ等の種々
のチップ部品２が実装され、マウンタ装置７は種類毎に
区分けされた複数のパーツフィーダ等からチップ部品２
をバキューム吸着して基板１上にマウントするようにな
っているため、１台のマウンタ装置７を用いてマウント
可能なチップ部品２の処理能力には限界があるが、例え
ば１台のマウンタ装置７を用いてマウント可能なチップ
部品２が７０個であるにも拘らず、基板１上に１２０個
のチップ部品２をマウントしなければならない場合があ
る。

【０００５】図８はかかる要望を実現するための従来例
であり、同図に示すように、２台のマウンタ装置７Ａ，
７Ｂが印刷機５とリフロー炉９との間に直列配置されて
いる。このような製造ラインにおいては、印刷機５で基
板１の各ランド３ａ上にクリーム半田４を印刷した後、
印刷機５から排出された基板１をコンベア６で前段のマ
ウンタ装置７Ａに搬入する。そして、前段のマウンタ装
置７Ａで例えば６０個のチップ部品２を基板１にマウン
トした後、この基板１をコンベア８Ａで後段のマウンタ
装置７Ｂに搬入し、後段のマウンタ装置７Ｂで残り６０
個のチップ部品２を基板１にマウントする。最後に、後
段のマウンタ装置７Ｂから排出された基板１をコンベア
８Ｂでリフロー炉９に搬入し、このリフロー炉９で各ラ
ンド３ａ上のクリーム半田４を溶融・固化すれば、基板
１上に１２０個のチップ部品２が実装された電子回路ユ
ニットを得ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術によ
れば、印刷機５とリフロー炉９との間に２台のマウンタ
装置７Ａ，７Ｂを直列配置しているため、１台のマウン
タ装置の処理能力（マウント可能なチップ部品２の数
量）が例えば７０個である場合に、２台のマウンタ装置
７Ａ，７Ｂを用いて最大で１４０個のチップ部品２を実
装した製品（電子回路ユニット）を製造することができ
る。しかしながら、基板１上に実装されるチップ部品２
の数量は製品の回路構成に応じて変更する必要があり、
１台のマウンタ装置を用いて十分にマウント可能な数量
のチップ部品２、例えば６０個のチップ部品２を実装す
べき製品を製造する場合もある。このような場合、前段
のマウンタ装置７Ａのみを用いて基板１上に全てのチッ
プ部品２をマウントした後、この基板１を後段のマウン
タ装置７Ｂを通過してリフロー炉９に搬入すればよい
が、後段のマウンタ装置７Ｂが実質的に稼働されないた
め、製造ライン全体の稼働効率が著しく低下するという
問題があった。

【０００７】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、稼働効率の向上を図
れるチップ部品の実装方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるチップ部品の実装方法では、１台の印
刷機を用いて基板のランド上にクリーム半田を印刷する
工程と、この印刷機から排出された基板を第１または第
２のマウンタ装置のいずれか一方に選択的に搬入する工
程と、前記第１のマウンタ装置を用いて基板のランド上
にチップ部品を搭載する工程と、前記第１のマウンタ装
置から排出された基板を前記第２のマウンタ装置または
リフロー炉のいずれか一方に選択的に搬入する工程と、
前記第２のマウンタ装置を用いて基板のランド上にチッ
プ部品を搭載する工程と、前記第２のマウンタ装置から
排出された基板を前記リフロー炉に搬入する工程と、前
記リフロー炉を用いてクリーム半田を溶融する工程とを
具備することとする。

【０００９】このように構成すると、基板上に１台のマ
ウンタ装置の処理能力以上のチップ部品を実装する場合
は、印刷後の基板を第１のマウンタ装置から第２のマウ
ンタ装置に直列的に搬入し、第１のマウンタ装置で基板
に必要とされるチップ部品の一部をマウントした後、第
２のマウンタ装置で残りのチップ部品をマウントしてか
らリフロー炉に搬入すればよい。一方、基板上に１台の
マウンタ装置の処理能力以内のチップ部品を実装する場
合は、印刷後の基板を第１のマウンタ装置と第２のマウ
ンタ装置に並列的に搬入し、第１のマウンタ装置で基板
に必要とされる全てのチップ部品をマウントすると共
に、第２のマウンタ装置でも基板に必要とされる全ての
チップ部品をマウントした後、これら第１および第２の
マウンタ装置から排出される基板をそれぞれリフロー炉
に搬入すればよい。したがって、いずれの場合において
も、第１および第２のマウンタ装置の両方を有効に稼働
させてチップ部品を実装することができ、特に、多種類
生産における稼働効率を著しく向上させることができ
る。また、印刷後の基板を第１のマウンタ装置と第２の
マウンタ装置に並列的に搬入する場合において、第１お
よび第２のマウンタ装置のいずれか一方をマシントラブ
ルやメンテナンス等の理由で停止したとしても、残りの
マウンタ装置はそのまま稼働させることができるため、
この点からも稼働効率を高めることができる。

【００１０】上記の構成において、印刷機から排出され
た基板を第２のマウンタ装置に搬入する第１のバイパス
コンベアと、第１のマウンタ装置から排出された基板を
リフロー炉に搬入する第２のバイパスコンベアとを設け
ることが好ましい。この場合、第１のバイパスコンベア
を第１のマウンタ装置の側方に並設してもよいが、両者
を上下方向にオーバーラップさせると、第１のバイパス
コンベアの配置スペースを削減できて好ましい。同様
に、第２のバイパスコンベアを第２のマウンタ装置の側
方に並設してもよいが、両者を上下方向にオーバーラッ
プさせると、第２のバイパスコンベアの配置スペースを
削減できて好ましい。

【００１１】また、上記の構成において、チップ部品が
第１または第２のマウンタ装置のいずれかでマウントさ
れたことを識別可能なマーキングを基板に施すと、印刷
後の基板を第１のマウンタ装置と第２のマウンタ装置に
並列的に搬入した場合に、リフロー炉から同一ロットと
して排出された基板のマーキングを目視することによ
り、この基板上のチップ部品がいずれのマウンタ装置を
用いてマウントされたかを確認できる。その結果、例え
ば製品中にマウント不良が発見された場合、その原因と
なるマウンタ装置を特定することができるため、当該マ
ウンタ装置を停止して修理することにより、残りのマウ
ンタ装置を停止することなく稼働させることができる。
あるいは、印刷機から排出された基板に対して各マウン
タ装置毎に異種のチップ部品をマウントした場合、複数
種類の製品がリフロー炉から同一ロットとして排出され
た後に、マーキングを目視することによって製品毎の区
分けを簡単に行なうことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は実施形態例に係る電
子回路ユニットの製造ラインを示すレイアウト図、図２
は該製造ラインの第１の使用方法を示す説明図、図３は
該製造ラインの第２の使用方法を示す説明図、図４は第
１および第２の使用方法によるチップ部品の実装方法を
示すフローチャートである。

【００１３】図１に示すように、本実施形態例に係る電
子回路ユニットの製造ラインでは、１台の印刷機１０と
１台のリフロー炉１１との間に２台のマウンタ装置１２
Ａ，１２Ｂが配置されており、これら印刷機１０とマウ
ンタ装置１２Ａ，１２Ｂおよびリフロー炉１１を使用し
て図５，６に示すような電子回路ユニットが製造される
ようになっている。２台のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂ
のうち、前段の第１のマウンタ装置１２Ａは第１の切換
ステージ１３を介して印刷機１０に接続され、後段の第
２のマウンタ装置１２Ｂは第２の切換ステージ１４を介
してマウンタ装置１２Ａに接続されている。第１の切換
ステージ１３は搬入コンベア１５Ａと第１のマウンタ装
置１２Ａおよび搬出コンベア１６Ａを介して第２の切換
ステージ１４に接続されると共に、第１のマウンタ装置
１２Ａの下部スペースに配置された第１のバイパスコン
ベア１７を介して第２の切換ステージ１４にも接続され
ている。また、第２の切換ステージ１４は搬入コンベア
１５Ｂと第２のマウンタ装置１２Ｂおよび搬出コンベア
１６Ｂを介して排出ステージ１９に接続されると共に、
第２のマウンタ装置１２Ｂの下部スペースに配置された
第２のバイパスコンベア１８を介して排出ステージ１９
にも接続されており、この排出ステージ１９はリフロー
炉１１に接続されている。

【００１４】印刷機１０は基板１に設けられた配線パタ
ーン３の各ランド３ａ上にクリーム半田４を印刷するも
ので、この印刷機１０が１枚の基板１にクリーム半田４
を印刷するのに要する処理時間は例えば２０〜３０秒で
ある。印刷後の基板１は印刷機１０から第１の切換ステ
ージ１３上に排出され、この第１の切換ステージ１３上
で一時的に待機した後、後述する第２の使用方法の場合
は、搬入コンベア１５Ａを経て第１のマウンタ装置１２
Ａに順次搬入される。一方、後述する第１の使用方法の
場合、第１の切換ステージ１３上の基板１は搬入コンベ
ア１５Ａと第１のバイパスコンベア１７とに選択的に排
出され、搬入コンベア１５Ａに排出された基板１はその
まま第１のマウンタ装置１２Ａに搬入され、第１のバイ
パスコンベア１７に排出された基板１は、第１のマウン
タ装置１２Ａの下部スペースを通って第２の切換ステー
ジ１４上に一時的に待機された後、第２の切換ステージ
１４から搬入コンベア１５Ｂを経て第２のマウンタ装置
１２Ｂに搬入される。この場合、第１および第２のマウ
ンタ装置１２Ａ，１２Ｂはスタンバイ状態になると要求
信号ＳＡ，ＳＢをそれぞれ出力し、第１の切換ステージ
１３では、要求信号ＳＡを受け取った時に基板１を搬入
コンベア１５Ａに排出し、要求信号ＳＢを受け取った時
に基板１を第１のバイパスコンベア１７に排出する。

【００１５】第１および第２のマウンタ装置１２Ａ，１
２Ｂは搬入された基板１の各ランド３ａ上に多数のチッ
プ部品２をバキューム吸着して自動マウントするもの
で、１台のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂが１枚の基板１
にチップ部品２をマウントするのに要する処理時間は例
えば２〜３分であり、また、１台のマウンタ装置１２
Ａ，１２Ｂが１枚の基板１にマウント可能なチップ部品
２の数量は最大で例えば７０個である。

【００１６】第１のマウンタ装置１２Ａを用いてチップ
部品２がマウントされた基板１は、搬出コンベア１６Ａ
を経て第２の切換ステージ１４へ排出され、この第２の
切換ステージ１４上で一時的に待機される。そして、後
述する第２の使用方法の場合、第２の切換ステージ１４
上の基板１は搬入コンベア１５Ｂを経て第２のマウンタ
装置１２Ｂに順次搬入され、この第２のマウンタ装置１
２Ｂでチップ部品２がマウントされた後、搬出コンベア
１６Ｂから排出ステージ１９を経てリフロー炉１１へ搬
入される。一方、後述する第１の使用方法の場合、第２
の切換ステージ１４上の基板１は搬入コンベア１５Ｂと
第２のバイパスコンベア１８とに選択的に排出され、搬
入コンベア１５Ｂに排出された基板１はそのまま第２の
マウンタ装置１２Ｂに搬入され、この第２のマウンタ装
置１２Ｂでチップ部品２がマウントされた後、搬出コン
ベア１６Ｂから排出ステージ１９を経てリフロー炉１１
へ搬入される。これに対し、第２の切換ステージ１４か
ら第２のバイパスコンベア１８に排出された基板１は、
第２のマウンタ装置１２Ｂの下部スペースを通って排出
ステージ１９に搬入され、この排出ステージ１９を経て
リフロー炉１１へと搬入される。

【００１７】また、後述する第１の使用方法の場合の
み、第１のマウンタ装置１２Ａから排出された基板１に
対して識別可能なマーキングが施され、このマーキング
により基板１に例えば赤色のフェルトペン等の着色具を
用いてマークが付けられる。この場合、第２のマウンタ
装置１２Ｂから排出された基板１に対してマーキングは
施されないが、何もマークが付けられていない基板１と
マークが付けられ基板１とにより、これら基板１上のチ
ップ部品２が第１および第２のマウンタ装置１２Ａ，１
２Ｂのいずれを用いてマウントされたかを識別すること
ができる。なお、本実施形態例では、かかるマーキング
を第１のマウンタ装置１２Ａから排出された直後の基板
１に対して施しているが、第１のマウンタ装置１２Ａに
搬入される直前の基板１に対して施すようにしてもよ
く、また、第１のマウンタ装置１２Ａの代わりに第２の
マウンタ装置１２Ｂを用いてマウントされた基板１に対
してマーキングを施しててもよく、あるいは、第１およ
び第２のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂを用いてマウント
された両方の基板１に対して互いに異なる着色でマーキ
ングを施してもよい。

【００１８】リフロー炉１１は搬入された基板１上のク
リーム半田４を溶融してチップ部品２の両電極部２ａを
対応する各ランド３ａ上に半田付けするもので、このリ
フロー炉１１が１枚の基板１上のクリーム半田４を溶融
するのに要する処理時間は例えば２０〜３０秒である。

【００１９】次に、上記した製造ラインによるチップ部
品２の実装方法を図２〜図４に基づいて説明する。

【００２０】本実施形態例においては、製造ラインを稼
働させる前の準備工程として、図４のステップＳ−１に
示すように、図示せぬ切換えスイッチ等によって第１の
使用方法と第１の使用方法のいずれか一方を選択する。
ここで、第１の使用方法は、基板１上に１台のマウンタ
装置１２Ａまたは１２Ｂの処理能力内のチップ部品２を
実装する方法であり、この場合の基板１の搬送方向が図
２中に実線と破線の矢印で示されている。一方、第２の
使用方法は、基板１上に１台のマウンタ装置１２Ａまた
は１２Ｂの処理能力を越える数量のチップ部品２を実装
する方法であり、この場合の基板１の搬送方向が図３中
に実線の矢印で示されている。

【００２１】まず、図２と図４を参照して第１の使用方
法について説明すると、図４のステップＳ−１で第１の
使用方法が選択された場合、図示せぬローダ等を用いて
基板１を印刷機１０に供給した後、ステップＳ−２に示
すように、この印刷機１０で基板１上に図示せぬマスク
を載置してクリーム半田４をスキーズすることにより、
クリーム半田４をマスクを通して各ランド３ａ上に印刷
する。次に、印刷機１０から排出された基板１を第１の
切換ステージ１３上に一時的に待機させた後、ステップ
Ｓ−３に示すように、この第１の切換ステージ１３で第
１および第２のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂからの要求
信号ＳＡ，ＳＢを待つ。

【００２２】ステップＳ−３において要求信号ＳＡを受
け取ると、第１の切換ステージ１３上の基板１は図２の
実線で示す矢印に沿ってリフロー炉１１まで搬送され
る。すなわち、第１のマウンタ装置１２Ａから要求信号
ＳＡが出力された場合、第１の切換ステージ１３上の基
板１は搬入コンベア１５Ａから第１のマウンタ装置１２
Ａに搬入され、ステップＳ−４に示すように、第１のマ
ウンタ装置１２Ａで基板１に対して必要とされる全ての
チップ部品２を順次バキューム吸着して自動マウント
し、各チップ部品２の両電極部２ａをクリーム半田４を
介して対応するランド３ａ上に搭載する。第１のマウン
タ装置１２Ａで基板１上に全てのチップ部品２がマウン
トされると、ステップＳ−５に示すように、第１のマウ
ンタ装置１２Ａから搬出コンベア１６Ｂに排出された基
板１に対してマーキングが施され、このマーキング後に
基板１は第２のバイパスコンベア１８を経て排出ステー
ジ１９上に搬送される。しかる後、基板１を排出ステー
ジ１９からリフロー炉１１に搬入し、ステップＳ−６に
示すように、基板１がリフロー炉１１内を通過する間に
各ランド３ａ上のクリーム半田４を溶融・固化すること
により、各チップ部品２を基板１のランド３ａ上にリフ
ロー半田する。

【００２３】一方、ステップＳ−３において要求信号Ｓ
Ｂを受け取ると、第１の切換ステージ１３上の基板１は
図２の破線で示す矢印に沿ってリフロー炉１１まで搬送
される。すなわち、第２のマウンタ装置１２Ｂから要求
信号ＳＢが出力された場合、第１の切換ステージ１３上
の基板１は第１のバイパスコンベア１７を経て第２の切
換ステージ１４に搬送された後、この第２の切換ステー
ジ１４から搬入コンベア１５Ｂを経て第２のマウンタ装
置１２Ｂに搬入される。そして、ステップＳ−７に示す
ように、第２のマウンタ装置１２Ｂで基板１に対して必
要とされる全てのチップ部品２を順次バキューム吸着し
て自動マウントし、各チップ部品２の両電極部２ａをク
リーム半田４を介して対応するランド３ａ上に搭載す
る。第２のマウンタ装置１２Ｂで基板１上に全てのチッ
プ部品２がマウントされると、この基板１は第２のマウ
ンタ装置１２Ｂから搬出コンベア１６Ｂを経て排出ステ
ージ１９上に搬送される。しかる後、基板１を排出ステ
ージ１９からリフロー炉１１に搬入し、ステップＳ−６
に示すように、基板１がリフロー炉１１内を通過する間
に各ランド３ａ上のクリーム半田４を溶融・固化するこ
とにより、各チップ部品２を基板１のランド３ａ上にリ
フロー半田する。

【００２４】そして、ステップＳ−６においてリフロー
半田した後、図示せぬアンローダ等を用いて基板１をリ
フロー炉１１から排出すれば、図５，６に示すような電
子回路ユニットが得られる。その際、第１のマウンタ装
置１２Ａを用いてチップ部品２がマウントされた基板１
にマーキングが施されているので、リフロー炉１１から
製品（電子回路ユニット）が同一ロットとして順次排出
された後に、マーキングを目視することで各製品のチッ
プ部品２がいずれのマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂ，を用
いてマウントされたかを確認できる。その結果、例えば
製品中にマウント不良が発見された場合、その原因とな
るマウンタ装置を特定することができるため、当該マウ
ンタ装置を停止して修理することにより、残りのマウン
タ装置を停止することなく稼働させることができる。あ
るいは、印刷機１０から排出された基板１に対して第１
および第２のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂ毎に異種のチ
ップ部品２をマウントした場合も、２種類の製品がリフ
ロー炉１１から同一ロットとして排出された後に、マー
キングを目視することによって製品毎の区分けを簡単に
行なうことができる。

【００２５】なお、印刷機１０が１枚の基板１の各ラン
ド３ａ上にクリーム半田４を印刷するのに要する処理時
間は２０〜３０秒で、各マウンタ装置１２Ａ，１２Ｂが
１枚の基板１にチップ部品２をマウントするのに要する
処理時間は２〜３分であるため、例えば第１のマウンタ
装置１２Ａで基板１上に全てのチップ部品２をマウント
している間に、印刷機１０では少なくとも３枚以上の基
板１にクリーム半田４を印刷することができる。これに
より、第１の切換ステージ１３上には１枚以上の基板１
が常時待機され、要求信号ＳＡ，ＳＢを出力した第１お
よび第２のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂに対してすぐに
基板１を搬入することができる。同様に、リフロー炉１
１が１枚の基板１に対してリフロー半田するのに要する
処理時間は２０〜３０秒で、各マウンタ装置１２Ａ，１
２Ｂが１枚の基板１にチップ部品２をマウントするのに
要する処理時間は２〜３分であるため、第１および第２
のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂから順次排出された基板
１を待ち時間なくリフロー炉１１に供給することができ
る。

【００２６】次に、図３と図４を参照して第２の使用方
法について説明すると、図４のステップＳ−１で第２の
使用方法が選択された場合、図示せぬローダ等を用いて
基板１を印刷機１０に供給した後、ステップＳ−８に示
すように、この印刷機１０で基板１上に図示せぬマスク
を載置してクリーム半田４をスキーズすることにより、
クリーム半田４をマスクを通して各ランド３ａ上に印刷
する。次に、印刷機１０から排出された基板１を第１の
切換ステージ１３上に一時的に待機させた後、第１のマ
ウンタ装置１２Ａからの要求信号ＳＡを待ち、第１のマ
ウンタ装置１２Ａからの要求信号ＳＡを受け取ると、第
１の切換ステージ１３上の基板は図３の実線で示す矢印
に沿ってリフロー炉１１まで搬送される。

【００２７】すなわち、第１の切換ステージ１３上の基
板１は搬入コンベア１５Ａから第１のマウンタ装置１２
Ａに順次搬入され、ステップＳ−９に示すように、第１
のマウンタ装置１２Ａで基板１に対して必要とされるチ
ップ部品２の約半分、例えば６０個のチップ部品２を順
次バキューム吸着して自動マウントし、これらチップ部
品２の両電極部２ａをクリーム半田４を介して対応する
ランド３ａ上に搭載する。ステップＳ−９において基板
１上に約半分のチップ部品２がマウントされると、この
基板１は第１のマウンタ装置１２Ａから搬出コンベア１
６Ａと第２の切換ステージ１４および搬入コンベア１５
Ｂを経て第２のマウンタ装置１２Ｂに搬入される。そし
て、ステップＳ−１０に示すように、第２のマウンタ装
置１２Ｂで基板１に対して残りのチップ部品２、例えば
６０個のチップ部品２を順次バキューム吸着して自動マ
ウントし、これらチップ部品２の両電極部２ａをクリー
ム半田４を介して対応するランド３ａ上に搭載する。こ
のようにして基板１上に必要とされる全てのチップ部品
２がマウントされると、この基板１は第２のマウンタ装
置１２Ｂから搬出コンベア１６Ｂを経て排出ステージ１
９上に搬送される。しかる後、基板１を排出ステージ１
９からリフロー炉１１に搬入し、ステップＳ−６に示す
ように、基板１がリフロー炉１１内を通過する間に各ラ
ンド３ａ上のクリーム半田４を溶融・固化することによ
り、各チップ部品２を基板１のランド３ａ上にリフロー
半田する。

【００２８】上記実施形態例によれば、１台の第１のマ
ウンタ装置１２Ａまたは第２のマウンタ装置１２Ｂの処
理能力内のチップ部品２を基板１上に実装する場合は、
第１の使用方法を選択して印刷後の基板１を第１のマウ
ンタ装置１２Ａと第２のマウンタ装置１２Ｂに並列的に
搬入し、第１のマウンタ装置１２Ａで基板１に必要とさ
れる全てのチップ部品２をマウントすると共に、第２の
マウンタ装置１２Ｂでも基板１に必要とされる全てのチ
ップ部品２をマウントした後、これら第１および第２の
マウンタ装置１２Ａ，１２Ｂから排出される基板をそれ
ぞれリフロー炉１１に搬入すればよい。一方、１台の第
１のマウンタ装置１２Ａまたは第２のマウンタ装置１２
Ｂの処理能力以上のチップ部品２を基板１上に実装する
場合は、第２の使用方法を選択して印刷後の基板１を第
１のマウンタ装置１２Ａから第２のマウンタ装置１２Ｂ
に直列的に搬入し、第１のマウンタ装置１２Ａで基板１
に必要とされるチップ部品２の一部をマウントした後、
第２のマウンタ装置１２Ｂで残りのチップ部品２をマウ
ントしてからリフロー炉１１に搬入すればよい。したが
って、第１および第２の使用方法のいずれを実行した場
合においても、２台のマウンタ装置１２Ａ，１２Ｂを停
止させることなく有効に稼働させてチップ部品２を実装
することができ、特に、多種類生産における稼働効率を
著しく向上させることができる。また、第１の使用方法
を実行した場合において、第１および第２のマウンタ装
置１２Ａ，１２Ｂのいずれか一方をマシントラブルやメ
ンテナンス等の理由で停止したとしても、残りのマウン
タ装置はそのまま稼働させることができるため、この点
からも稼働効率を高めることができる。

【００２９】また、第１の使用方法を実行した場合に用
いられる第１のバイパスコンベア１７が第１のマウンタ
装置１２Ａの下部スペースに配置され、第２のバイパス
コンベア１８も第２のマウンタ装置１２Ｂの下部スペー
スに配置されているため、これら第１および第２のバイ
パスコンベア１７，１８の配置スペースを削減すること
ができる。この場合、第１のバイパスコンベア１７を第
１のマウンタ装置１２Ａの上部スペースに配置したり、
第２のバイパスコンベア１８を第２のマウンタ装置１２
Ｂの上部スペースに配置しても同様の効果がある。

【００３０】さらに、チップ部品２が両マウンタ装置１
２Ａ，１２Ｂのいずれかでマウントされたことを識別可
能なマーキングを基板１に施したので、第１の使用方法
を実行した場合、すなわち、印刷後の基板１を第１のマ
ウンタ装置と第２のマウンタ装置に並列的に搬入した場
合に、リフロー炉１１から同一ロットとして排出された
基板１のマーキングを目視することにより、この基板１
上のチップ部品２がいずれのマウンタ装置１２Ａ，１２
Ｂを用いてマウントされたかを確認できる。その結果、
例えば製品（電子回路ユニット）中にマウント不良が発
見された場合、その原因となるマウンタ装置を特定する
ことができるため、当該マウンタ装置を停止して修理す
ることにより、残りのマウンタ装置を停止することなく
稼働させることができる。あるいは、印刷機１０から排
出された基板１に対して各マウンタ装置１２Ａ，１２Ｂ
毎に異種のチップ部品２をマウントした場合、複数種類
の製品がリフロー炉１１から同一ロットとして排出され
た後に、マーキングを目視することによって製品毎の区
分けを簡単に行なうことができる。

【００３１】なお、上記実施形態例では、１台の印刷機
１０と１台のリフロー炉１１との間に２台のマウンタ装
置１２Ａ，１２Ｂを配置した場合について説明したが、
印刷機１０とリフロー炉１１の処理能力に余裕があれ
ば、第２のマウンタ装置１２Ｂとリフロー炉１１との間
に上記と同様のマウンタ装置を１台以上配置することも
可能である。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００３３】１台の印刷機と１台のリフロー炉との間に
複数台のマウンタ装置を配置した製造ラインにおいて、
基板上に１台のマウンタ装置の処理能力以上のチップ部
品を実装する場合は、印刷後の基板を第１のマウンタ装
置から第２のマウンタ装置に直列的に搬入し、第１のマ
ウンタ装置で基板に必要とされるチップ部品の一部をマ
ウントした後、第２のマウンタ装置で残りのチップ部品
をマウントしてからリフロー炉に搬入すればよい。一
方、基板上に１台のマウンタ装置の処理能力以内のチッ
プ部品を実装する場合は、印刷後の基板を第１のマウン
タ装置と第２のマウンタ装置に並列的に搬入し、第１の
マウンタ装置で基板に必要とされる全てのチップ部品を
マウントすると共に、第２のマウンタ装置でも基板に必
要とされる全てのチップ部品をマウントした後、これら
第１および第２のマウンタ装置から排出される基板をそ
れぞれリフロー炉に搬入すればよい。したがって、いず
れの場合においても、第１および第２のマウンタ装置の
両方を有効に稼働させてチップ部品を実装することがで
き、特に、多種類生産における稼働効率を著しく向上さ
せることができる。また、印刷後の基板を第１のマウン
タ装置と第２のマウンタ装置に並列的に搬入する場合に
おいて、第１および第２のマウンタ装置のいずれか一方
をマシントラブルやメンテナンス等の理由で停止したと
しても、残りのマウンタ装置はそのまま稼働させること
ができるため、この点からも稼働効率を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例に係る電子回路ユニットの製造ライ
ンを示すレイアウト図である。

【図２】該製造ラインの第１の使用方法を示す説明図で
ある。

【図３】該製造ラインの第２の使用方法を示す説明図で
ある。

【図４】第１および第２の使用方法によるチップ部品の
実装方法を示すフローチャートである。

【図５】電子回路ユニットの平面図である。

【図６】該電子回路ユニットの断面図である。

【図７】従来例に係る電子回路ユニットの製造ラインを
示すレイアウト図である。

【図８】２台のマウンタ装置を使用した従来例に係る電
子回路ユニットの製造ラインを示すレイアウト図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ チップ部品 ２ａ 電極部 ３ 配線パターン ３ａ ランド ４ クリーム半田 １０ 印刷機 １１ リフロー炉 １２Ａ 第１のマウンタ装置 １２Ｂ 第２のマウンタ装置 １３ 第１の切換ステージ １４ 第２の切換ステージ １５Ａ，１５Ｂ 搬入コンベア １６Ａ，１６Ｂ 搬出コンベア １７ 第１のバイパスコンベア １８ 第２のバイパスコンベア １９ 排出ステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 氏家 康裕 福島県相馬市石上字宝田69 株式会社アリ ーナ内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 DD02 DD03 DD12 DD14 DD50 EE50 FG01 FG02 FG05 FG06 5E319 AA03 AB05 AC01 BB05 CC33 CD29 CD35 GG15

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １台の印刷機を用いて基板のランド上に
   クリーム半田を印刷する工程と、この印刷機から排出さ
   れた基板を第１または第２のマウンタ装置のいずれか一
   方に選択的に搬入する工程と、前記第１のマウンタ装置
   を用いて基板のランド上にチップ部品を搭載する工程
   と、前記第１のマウンタ装置から排出された基板を前記
   第２のマウンタ装置またはリフロー炉のいずれか一方に
   選択的に搬入する工程と、前記第２のマウンタ装置を用
   いて基板のランド上にチップ部品を搭載する工程と、前
   記第２のマウンタ装置から排出された基板を前記リフロ
   ー炉に搬入する工程と、前記リフロー炉を用いてクリー
   ム半田を溶融する工程とを具備することを特徴とするチ
   ップ部品の実装方法。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、前記印刷機か
   ら排出された基板を前記第２のマウンタ装置に搬入する
   第１のバイパスコンベアと、前記第１のマウンタ装置か
   ら排出された基板を前記リフロー炉に搬入する第２のバ
   イパスコンベアとを設けたことを特徴とするチップ部品
   の実装方法。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、前記第１のバ
   イパスコンベアと前記第１のマウンタ装置とを上下方向
   にオーバーラップさせたことを特徴とするチップ部品の
   実装方法。
4. 【請求項４】 請求項２の記載において、前記第２のバ
   イパスコンベアと前記第２のマウンタ装置とを上下方向
   にオーバーラップさせたことを特徴とするチップ部品の
   実装方法。
5. 【請求項５】 請求項１の記載において、チップ部品が
   前記第１または第２のマウンタ装置のいずれかでマウン
   トされたことを識別可能なマーキングを基板に施す工程
   を具備することを特徴とするチップ部品の実装方法。