TWI729068B - 用於基板容器之緩衝保持器 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種基板保持器(110),其呈現可適應上面之基板對齊之位置之一大變化的一實質上均勻接觸面(128)。允許該均勻接觸面(128)撓曲並壓縮以便消除基板(114)被該基板保持器(110)損壞或被無意地夾緊於該基板保持器(110)內或者被該均勻接觸面(128)按壓過緊之可能。在具有此配置之情況下,不利用黏合劑或膠帶,因此不存在污染微環境之揮發性有機化合物之伴隨除氣或由於此等黏合劑及膠帶與洗滌製程不相容而導致之併發事件。
Description
本發明一般而言係關於將基板保留於一基板容器中,且更具體而言係關於用於一基板容器之一緩衝保持器。
前開統一傳送盒(FOUP)係用於儲存且輸送晶圓及其他碟狀基板之容器。諸多習用FOUP利用包含撓曲以抵靠基板邊緣以提供一保留力及緩衝功能之複數個懸臂或橋狀結構之一模製聚合物保持器。將保持器定位於FOUP門之內側面上使得在安裝門時懸臂或橋狀結構面向且接觸基板邊緣。 然而,已知基板被置於且夾緊於習用保持器之懸臂或橋狀結構之間。基板之夾緊可損壞接近基板之邊緣之周邊部分且可致使保持器無法提供所要緩衝功能。另外,基板之夾緊可致使基板在移除門之後旋即變得自容器驅出,此可致使不僅對經夾緊基板而且對裝納於容器內之其他基板之損壞。基板自容器之此非意欲驅出亦可致使對製造製程之一般中斷及污染風險。 現在基板正以越來越大之大小製造。另外,半導體工業中存在趨向於實施具有減小厚度之基板之一趨勢。因此,某些基板具有自分層製程之效應翹曲之一趨勢。結合由於重力之下垂,翹曲量值及方向之隨機性可致使基板之前部邊緣之對齊超出保持器外側可允許容限,從而致使基板與保持器之懸臂或橋狀結構之一不對準。 參考圖1,繪示與一前開統一傳送盒(FOUP) 36內之一平面基板32及一非平面基板34嚙合之一習用基板保持器30。習用基板保持器30安裝至FOUP 36之一門38且包含懸置於懸臂或橋狀結構44上之基板嚙合部分42。基板保持器30之所意欲功能係用以抵靠基板32、34之前部或前邊緣46撓曲以提供對基板32、34之一保留力及緩衝。根據所意欲設計,平面基板32安座於晶圓嚙合部分42內。然而,非平面基板34被繪示為置於於毗鄰基板嚙合部分42之間。在此一情境中,習用基板保持器30可損壞非平面基板34。另外,非平面基板34可被夾緊於毗鄰基板嚙合部分42之間,使得在將門38及習用基板保持器30自FOUP 36移除時,非平面晶圓34以一非意欲且不可預測方式自FOUP 36之一晶圓托架48驅出。非平面晶圓34之此驅出不僅可損壞非平面晶圓34,而且損壞裝納於FOUP 36內之其他晶圓,並且亦可致使對製造製程之一般中斷及污染風險。不對準可致使保持器無法提供對基板之所要緩衝功能。 已建議其他配置。舉例而言,在一個配置中,已提出具有安裝至一固體覆蓋主體之一背面之一固體可壓縮支撐單元之一保持器。然而,此一配置確實限制可壓縮支撐單元可撓曲之量且因此對平面基板提供過多壓力,因此可能致使損壞。如自上文論述可見,此項技術中存在對補救此等問題之一保持器之一需要。下文論述用於解決此等關注之若干個實施例。
本發明一般而言係關於基板保持器,其呈現可適應上面之基板對齊之位置之一大變化的一實質上均勻接觸面。均勻接觸面消除基板被基板保持器損壞或被無意地夾緊於該基板保持器內之可能。另外,該基板保持器具有一保持器緩衝墊及一安裝結構,該安裝結構經構形以在該緩衝墊之該外周邊部分處固定該保持器緩衝墊且允許該緩衝墊之一中心區域相對於該安裝結構撓曲。在操作中,將基板放置於一基板容器中及藉由以下操作而保持該等基板:按壓該保持器緩衝墊之該中心區域以抵靠該等基板,同時允許該中心區域壓縮並撓曲以便不損壞該等基板。此外,在所揭示實施例中不利用黏合劑或膠帶,因此不存在污染微環境之揮發性有機化合物之伴隨除氣,或由於此等黏合劑及膠帶與洗滌製程不相容而導致之併發事件。 在某些實施例中,揭示用以支撐一消耗性泡沫、橡膠或彈性體***件之一偶入替換基板保持器。本發明之基板保持器可係一模製塑膠組件,其附接至使用與標準模製保持器相同之特徵之一FOUP門之內側面。然而,標準塑膠緩衝使用懸臂或橋狀特徵將一小負載施加至基板邊緣,而所揭示基板保持器並不具有用於將一負載直接施加至基板之此等懸臂或橋狀特徵。而是,安裝結構經設計以出於緩衝基板邊緣之目的用於支撐一泡沫、橡膠或彈性體***件。安裝結構在不使用黏合劑或膠帶之情況下藉由使用保持具有或不具有一倒鉤之***件或一銷與承窩連接件之周邊部分之特徵而保持一消耗性泡沫、橡膠或彈性體緩衝墊。在某些實施例中,緩衝墊包覆模製至安裝結構上。在其他實施例中,緩衝墊之周邊部分可經形成具有藉由切穿安裝結構之一狹槽或凹槽保持之一全長度倒鉤。所揭示安裝結構容納經簡化總成且移除泡沫、橡膠或彈性體保持器緩衝墊以用於洗滌操作及用於週期替換。 在某些實施例中,門構形有用以在不需要一中間安裝結構之情況下直接附接保持器緩衝墊之必要安裝特徵(諸如鉤、支柱或狹槽)。 在一項說明性實施例中,用於一基板容器之一基板保持器包括包含具有界定一厚度尺寸之一厚度之一主體部分之一保持器緩衝墊。主體部分包含在厚度尺寸上可壓縮之一柔性材料。一安裝結構經構形以在不使用一黏合劑之情況下固定保持器緩衝墊。在某些實施例中,柔性材料係一泡沫材料、橡膠材料或一彈性材料中之一者。安裝結構可經構形以安裝至基板容器之一門,該基板容器係一FOUP。 在各種實施例中,該安裝結構經構形以藉由該主體部分之一總體尺寸之壓縮而固定該保持器緩衝墊,該安裝結構回應於該總體尺寸之壓縮而施加一反作用力以將該保持器緩衝墊保持於該安裝結構內,該安裝結構經構形以安裝至該基板容器。在某些實施例中,該安裝結構界定一凹部,該保持器緩衝墊安置於該凹部中。 在某些實施例中,經壓縮之總體尺寸係正交於該厚度尺寸之一橫向尺寸。該橫向尺寸之壓縮可使該主體部分彎曲以沿該厚度尺寸之一方向界定該主體部分一彎曲部。在某些實施例中,該安裝結構之該凹部經構形以容納該主體部分之該彎曲部。該安裝結構可進一步包含界定該凹部之一最小橫向尺寸之至少一個橫向突出部。在某些實施例中,安裝結構包含經構形以用於將安裝結構耦合至一標準FOUP門之閂鎖臂。 在本發明之各種實施例中,該安裝結構包含具有由複數個橫樑部件隔開之側部件之一框架,每一橫樑部件界定一安裝面,該保持器緩衝墊耦合至該複數個橫樑部件中之每一者之該安裝面。橫樑部件相對於側部件橫向延伸。側部件與複數個橫樑部件可係單件式的。該複數個橫樑部件中之每一者可係弧形的使得該安裝面係凹面的或凸面的。在某些實施例中,安裝特徵自框架延伸以用於將安裝結構耦合至基板容器。軸向部件可橋接該複數個橫樑部件中之毗鄰者。 在本發明之各種實施例中,該複數個橫樑部件包含複數個伸出部,該複數個伸出部中之至少一者安置於該複數個橫樑部件中之每一者上,該複數個伸出部延伸至該主體部分之該厚度中或延伸穿過該主體部分之該厚度。該保持器緩衝墊之該主體部分可界定複數個安裝孔,其各自定位於該主體部分上以用於與該複數個伸出部中之一對應者配接且各自經經定尺寸以用於該複數個伸出部中之該對應者之一摩擦配合。在某些實施例中,安裝孔穿過主體部分之厚度。 在本發明之各種實施例中,複數個伸出部沿該厚度尺寸之一方向自該主體部分之一面延伸,其中該複數個橫樑部件界定複數個孔口。該複數個孔口中之至少一者由該複數個橫樑部件中之每一者界定,且該等伸出部中之每一者經定大小且定位於該主體部分上以與該複數個孔口配接。該複數個伸出部及該複數個孔口可經定尺寸以用於其間之一摩擦配合以將該保持器緩衝墊固定至該安裝結構。在某些實施例中,該複數個伸出部中之每一者包含一頸部部分及在該頸部部分遠端之一球根狀部分,該頸部部分安置於該複數個孔口中之一對應者中,該球根狀部分經對齊以抵靠該複數個橫樑部件中之該對應者之一第二面以將該保持器緩衝墊固定至該橫樑部件,該第二面與該複數個橫樑部件中之該對應者之該安裝面相對。伸出部與主體部分可係單件式的。 提供前述發明內容以促進對本發明所獨有之創新性特徵中之某些之一理解且並非意欲係一完整說明。可藉由將整個說明書、申請專利範圍、圖式及摘要作為一整體而獲得對本發明之一完整瞭解。
本申請案主張於2016年2月5日提出申請之標題為「Cushion Retainer for Substrate Container」之美國臨時申請案第62/292,055號之優先權。本申請案之全部內容以引用方式併入本文中。 如本說明書及隨附申請專利範圍中所使用,除非內容另外明確指示,否則單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」包含複數指代物。如本說明書及隨附申請專利範圍中所使用,除非內容另外明確指示,否則術語「或」通常經採用在其意義上包含「及/或」。 應參考其中不同圖式中之類似元件經相同編號之圖式閱讀以下詳細說明。未必按比例繪製之詳細說明及圖式繪示說明性實施例且並非意欲限制本發明之範疇。所繪示之說明性實施例僅意欲係例示性的。除非明確相反地陳述,否則可將任何說明性實施例之選定特徵併入至一額外實施例中。 參考圖2A,本發明之一實施例中繪示一基板容器100。基板容器100包含界定一開口103之一外殼部分102,及經構形以形成開口103之一閉合之一門104。一基板保持器110安裝於門104之一內部面106上以用於接觸儲存於基板容器100內之駐留基板114之前或向前邊緣112,駐留基板114實質上以一中心軸116為中心。在圖2A之繪示中,將向前邊緣112繪示為沿平行於中心軸116之一軸向方向118非均勻的間隔。 基板保持器110包含由一安裝結構130支撐之一保持器緩衝墊120。保持器緩衝墊120包含具有界定一厚度尺寸之一厚度124之一主體部分122。主體部分122由在厚度尺寸上可壓縮之一柔性材料製成。此外,藉由安裝結構130將保持器緩衝墊120機械地保持在一外周邊部分133處,使得不需要黏合劑或膠帶將主體部分122固定至基板容器100。在所繪示之實施例中,安裝結構130經構形以安裝至門104。 參考圖2B,本發明之一實施例中繪示基板114與保持器緩衝墊120之一中心區域134互動。凹槽及凹陷部藉由與駐留基板114之邊緣112之互動而形成。因此,泡沫、橡膠或彈性體材料壓縮且用於界定提供沿軸向方向118保留駐留基板之向前邊緣112之定製配合凹部136。凹部136容易形成,此乃因除被壓縮之外,亦允許保持器緩衝墊120之中心區域134撓曲遠離基板114。由於保持器緩衝墊之彈性,凹部在基板114解嚙合之後旋即轉移。 主體部分122之柔性材料可係一泡沫材料、橡膠材料或一彈性材料。柔性材料之非限制性實例包含一聚氨酯或聚乙烯。柔性材料亦可包含含氟彈性體(FKM)、聚矽氧、乙烯丙烯三共聚物(EPDM)、氨基甲酸酯、丁腈橡膠(NBR)及合成橡膠。亦可針對柔性材料實施可射出模製熱塑性彈性體,包含熱塑性聚烯烴彈性體(TEO)、熱塑性聚氨酯、共聚酯彈性體及聚醚共聚醯胺熱塑性彈性體。在某些實施例中,柔性材料係(舉例而言)由碳負載耗散靜電的。 在各種實施例中,柔性材料之硬度可在50邵氏A至90邵氏A之範圍中(包含50邵氏A及90邵氏A)。在某些實施例中,硬度在50邵氏A至60邵氏A之範圍中(包含50邵氏A及60邵氏A)。在某些實施例中,硬度在80邵氏A至90邵氏A之範圍中(包含80邵氏A及90邵氏A)。本文中,被稱為「包含的」之一範圍包含所陳述範圍之端點值以及端點之間的所有值。 在功能上,基板保持器110之保持器緩衝墊120呈現可適應駐留基板114之向前邊緣112之間的軸向間隔之一大變化之一實質上均勻接觸面128。均勻接觸面128消除駐留基板114被基板保持器110損壞或被無意地夾緊於基板保持器110內之可能。此外,由於在保持器緩衝墊120之安裝中未實施黏合劑或膠帶,因此不存在污染微環境之揮發性有機化合物(VOC)之伴隨除氣。在基板容器100之洗滌期間,亦可容易地移除保持器緩衝墊120。 所繪示之圖2A之實施例呈現一FOUP型容器。應注意,本文中所繪示之實施例及概念適用於涉及與一基板或若干基板之一邊緣接觸以用於基板保留及緩衝之任何基板容器,包含但不限於前開運送盒(FOSB)及標準機械介面(SMIF)縱槽。並且,圖2A之基板容器將基板保持器110繪示為被安裝至門104。亦預期其中將基板保持器110實施於基板容器內之其他位置處之實施例(例如,安裝至一後壁132)。 本文中,一「基板」係具有實質上均勻厚度且在經適當的支撐時實質上平面或意欲為實質上平面之一結構。基板形式包含片、板或平板。基板可具有任何形狀,包含圓形、矩形及多邊形。基板可具有一同質材料,諸如玻璃、矽或玻璃環氧樹脂。基板亦可包含各種材料之一組成物,諸如經摻雜材料(例如,摻雜有銅或碳之玻璃環氧樹脂)、經層壓複合材料(例如,覆銅環氧樹脂)或具有塗層沈積於其上之核心材料。基板亦包含微影應用中使用之光罩及已藉由微影技術處理或部分地處理之矽晶圓。 本文中,基板保持器110一般地或共同地由參考編號110表示,且個別地由後續接著一字母後綴之參考編號110 (例如,110a)表示。類似地,保持器緩衝墊120及安裝結構130一般地或共同地分別由參考編號120及130表示且個別地分別由後續接著一字母後綴之參考編號120及130 (例如,120a及130a)表示。 參考圖3及圖4,本發明之一實施例中繪示包含安裝結構130a及保持器緩衝墊120a之一基板保持器110a。一般而言,安裝結構130a經構形以藉由主體部分122之一總體尺寸之壓縮而在部分133a處固定保持器緩衝墊120a,安裝結構130a回應於總體尺寸之壓縮而施加一反作用力(例如,摩擦力或回應於彎曲)以將保持器緩衝墊120a保持在安裝結構130a內。本文中,一「總體尺寸」係指沿一給定方向之一總尺寸或最大尺寸。舉例而言,針對一塊狀主體,總體尺寸將係高度、寬度及厚度。 在某些實施例中,安裝結構130a包含具有自一基底部分144延伸之脊狀部分142之一容座140,該脊狀部分142及基底部分144協作以界定一凹部146。脊狀部分142界定一橫向內側尺寸152及一軸向內側尺寸154。本文中,「橫向」係指平行於如圖3及圖4中所繪示之一笛卡爾座標156之x軸之一方向且「軸向」係指平行於該笛卡爾座標之y軸之一方向。基底部分144可係實質上平面的,或(另一選擇係)弧形的以界定一凸面或凹部146之一凹面邊界。在某些實施例中,至少一個橫向突出部162自脊狀部分142之一內邊緣164突出,從而界定凹部146之一最小橫向尺寸158。 在所繪示之實施例中,安裝結構130a經構形以容納包含具有一周邊部分133a及一中心區域134a之一塊狀主體180之一保持器緩衝墊120a。塊狀主體180界定一高度或軸向尺寸182、一寬度或橫向尺寸184及一厚度或厚度尺寸124 (亦即,平行於笛卡爾座標之z軸之一尺寸)。在某些實施例中,塊狀主體180之橫向尺寸184大於凹部146之橫向內側尺寸152,及/或凹部146之最小橫向尺寸158。 安裝結構130a可經構形以安裝至基板容器100,舉例而言,安裝至基板容器100之門104。在某些實施例中,複數個臂192自容座140之脊狀部分延伸。在各種實施例中,臂經構形以與現有基板容器之特徵(例如,用於一FOUP門上之習用基板保持器之附接點)配接。 在裝配中,保持器緩衝墊120a之塊狀主體180***至容座140中。此乃因塊狀主體180之橫向尺寸184相對於橫向內側尺寸152及/或凹部146之最小橫向尺寸158可係過大的,在容座140與塊狀主體180之周邊部分133a之間存在一干涉配合。干涉在容座140與塊狀主體180之間形成一摩擦配合,其將塊狀主體180保持在容座140內但在使用時允許中心區域134a相對於安裝結構130a撓曲以防止損壞基板114。 在某些實施例中,保持器緩衝墊120a之橫向尺寸184之所得壓縮使得保持器緩衝墊120a彎曲以界定一凸度沿厚度尺寸124之一方向。在某些實施例中,安裝結構130a經構形以(舉例而言)藉由在塊狀主體180與基底部分144之間提供一間隙(未繪示),或藉由界定凹部146之一凸面邊界之一弧形基底部分144而容納凸度。在某些實施例中,該彎曲致使接觸面128a之中心區域134a自容座140向外彎曲。在功能上,容座140之脊狀部分142對塊狀主體180之一周界186施加一力,此幫助將塊狀主體180保持於容座140內。 參考圖5至圖8,本發明之一實施例中繪示一基板保持器110b之一安裝結構130b及對應保持器緩衝墊120b。安裝結構130b包含具有由複數個橫樑部件204隔開之側部件202之一框架200,每一橫樑部件204界定一安裝面206。保持器緩衝墊120b耦合至複數個橫樑部件204中之每一者之安裝面206。在某些實施例中,側部件202與複數個橫樑部件204係單件式的。在各種實施例中,複數個橫樑部件204中之每一者係弧形的使得安裝面206係凸面的。在所繪示之實施例中,安裝結構130b包含自框架200延伸之安裝特徵208以用於將安裝結構130b耦合至基板容器100。安裝結構130b可包含橋接複數個橫樑部件204中之毗鄰者之軸向部件212。 在各種實施例中,複數個橫樑部件204包含複數個伸出部214。複數個伸出部214中之至少一者安置於複數個橫樑部件204中之一者上。複數個伸出部214延伸穿過主體部分122之厚度124 (圖7)或延伸至主體部分122之厚度124中(圖8)。保持器緩衝墊120b之主體部分122可界定複數個安裝孔或孔口216 (圖6),其各自定位於主體部分122上以用於與複數個伸出部214之一對應者配接且各自經定尺寸以用於與複數個伸出部214中之對應者之一摩擦配合。 參考圖9及圖10,本發明之一實施例中繪示包含一安裝結構130c及保持器緩衝墊120c之一基板保持器110c。安裝結構130c可具有與針對安裝結構130b所闡述相同之一般形式且包含與安裝結構130b相同之組件及屬性。安裝結構130b與130c之間的一差異係安裝結構130c包含陰安裝特徵(例如,孔口236)而非陽安裝特徵(例如,伸出部214)。 在所繪示之實施例中,複數個伸出部232沿厚度尺寸124之一方向自主體部分122之一安裝面234延伸。複數個橫樑部件204界定複數個孔口236。在某些實施例中,藉由複數個橫樑部件204中之每一者界定複數個孔口236中之至少一者。在一項實施例中,保持器緩衝墊120c之複數個伸出部232及橫樑部件204之複數個孔口236經定尺寸以用於其間之一摩擦配合以將保持器緩衝墊120c固定至安裝結構130c (圖9)。伸出部232與主體部分122可係單件式的。 在某些實施例中,保持器緩衝墊120c之複數個伸出部232中之每一者包含一頸部部分242及在頸部部分242遠端之一球根狀部分244,頸部部分242被安置於複數個孔口236之一對應者中。一給定伸出部之球根狀部分244可對齊以抵靠橫樑部件204之一第二面246以將保持器緩衝墊120c固定至橫樑部件204。一給定橫樑部件204之第二面246與安裝面206相對。 參考圖11至圖13,根據本發明之實施例,基板容器之門104經修改以直接容納所揭示保持器緩衝墊中之一給定者。舉例而言,門104可包含與其整合之安裝結構130a之容座140 (圖11)、與其成整體之安裝結構130b之橫樑部件204及伸出部214 (圖12)或與其成整體之安裝結構130c之橫樑部件204及孔口236 (圖13)。可然後直接將對應保持器緩衝墊120a、120b或120c耦合至門104,而無需中間安裝結構130。在各種實施例中,安裝結構130與門104 (舉例而言)藉由一射出成型製程整體地形成。在其他實施例中,組件藉由(舉例而言)一焊接、接合或融合製程單獨地形成且整體地製成。 參考圖14及圖15,本發明之一實施例中繪示包含一安裝結構130d及保持器緩衝墊120d之一基板保持器110d。如同安裝結構130b及130c,安裝結構130d包含由橫樑部件204隔開之側部件202。亦如同安裝結構130b及130c,安裝結構130d及保持器緩衝墊120d可包含橫樑部件204及保持器緩衝墊120d上之互補安裝特徵252 (例如,圖7及圖8之伸出部214及孔口216,或圖9及圖10之孔口236及伸出部232)以用於將保持器緩衝墊120d固定至橫樑部件204。此外,安裝結構130d亦可包含安裝特徵208以用於將安裝結構130d耦合至基板容器100。在所繪示之實施例中,安裝特徵208係鉤狀的以用於與自門104之一內側面凸出之保持結構254配接。 針對安裝結構130d及保持器緩衝墊120d,施加於一駐留基板114上之保留力主要藉由保持器緩衝墊120d沿軸向方向118之伸展位移。軸向伸展將保持器緩衝墊120d拉緊,使得保持器緩衝墊120d充當對基板114施加一徑向力Fr之一經伸展隔膜。此與安裝結構130a、130b及130c以及保持器緩衝墊120a、120b及120c相反,針對該等安裝結構130a、130b及130c以及保持器緩衝墊120a、120b及120c,主要保留力係對一彈性壓縮之反作用且充當一經伸展隔膜提供一輔助保留力。在各種實施例中,橫樑部件204經定尺寸以容易地撓曲,以期望一駐留基板114直接與橫樑部件204對準使得保持器緩衝墊120d可撓曲且在橫樑部件204之間存在間隔以用於使保持器緩衝墊120d在駐留基板114未與橫樑部件204中之一者對準時撓曲。 參考圖16至圖18,本發明之一實施例中繪示包含一安裝結構130e及保持器緩衝墊120e之一基板保持器110e。如同安裝結構130b,安裝結構130e包含具有由橫樑部件204隔開之側部件202及橋接毗鄰橫樑部件204之軸向部件212之一框架200。亦如同安裝結構130b,安裝結構130e可包含自其延伸之安裝特徵208。 不同於安裝結構130b,並非所有橫樑部件204皆隔開或橋接側部件202。而是,僅複數個橫樑部件204中之一第一橫樑部件204a及一第二橫樑部件204b隔開或橋接側部件202。在所繪示之實施例中,第一橫樑部件204a及第二橫樑部件204b係複數個橫樑部件204之最高部及最底部。並且,在所繪示之實施例中,軸向部件212與第一橫樑部件204a及第二橫樑部件204b對準並協作以界定一內框架270。在某些實施例中,一凸緣結構272自內框架270延伸,該凸緣結構界定一中心開口268。凸緣結構包含一支座部分274及一橫向部分276並與內框架270協作以界定一底切278。 保持器緩衝墊120e經構形以與凸緣結構272耦合並橋接凸緣結構272。如其他所揭示保持器緩衝墊120一樣,保持器緩衝墊120e包含由一柔性材料製成之一主體部分122。保持器緩衝墊120e亦包含自主體部分122延伸之相對軌部分282。另一選擇係,保持器緩衝墊包含具有相對側之一連續軌部分282。每一軌部分282包含在主體部分122下方延伸且經構形以在底切278內配接之一唇部284。唇部284及主體部分122協作以界定一狹槽285。在所繪示之實施例中,軌部分282界定邊緣部分133e之一周邊286。並且,在所繪示之實施例中,保持器緩衝墊120e之主體部分122具有在不需要額外支撐件之情況下橫跨開口268之一中心區域134e。另一選擇係,支撐結構(未繪示) (諸如帶、系帶及/或網格結構)可橋接開口268以提供對保持器緩衝墊120e之主體部分122之額外彈性支撐。在某些實施例中,軌部分282係連續的,從而環繞主體部分122;在其他實施例中,兩個軌部分282僅沿著主體部分122之相對邊緣延伸。 在裝配中,保持器緩衝墊120e之軌部分282耦合至凸緣結構272以覆蓋開口268。針對其中軌部分282環繞或實質上環繞主體部分122之構形,保持器緩衝墊120e卡扣在安裝結構130e之凸緣結構272上,從而有效地在凸緣結構272上形成一帽。舉例而言在一洗滌製成之前,為移除保持器緩衝墊120e,將軌部分282自凸緣結構272舉起或剝除。 針對其中保持器緩衝墊120e包含兩個單獨且相對軌部分282之構形,保持器緩衝墊120e可沿著凸緣結構272自一端滑落。凸緣結構272可包含增加凸緣結構272之橫向部分276與由保持器緩衝墊120e之軌部分282形成之狹槽285之間的干涉之突出部288。經增加干涉可幫助將保持器緩衝墊120e固定至凸緣結構272。為移除保持器緩衝墊120e,將保持器緩衝墊120e自凸緣結構272之橫向部分276滑落。 在操作中,保持器緩衝墊120e之主體122嚙合駐留基板114之邊緣。在某些實施例中,保持器緩衝墊120e之主體部分122之柔性材料係一彈性泡沫材料,其依賴於泡沫之壓縮以將一徑向力施加於駐留基板上。在其他實施例中,柔性材料係一彈性材料,其伸展(類似於保持器緩衝墊120d)、在與駐留基板114嚙合之後旋即變得拉緊以施加基板保留力。實施例並非係互相排斥的使得實施例可依賴於泡沫之壓縮及經伸展彈性材料而對基板施加保留力。 亦預期使用一複合物保持器緩衝墊120e,其中主體部分122包含具有安置於用於與駐留基板114接觸之面上之一彈性泡沫材料之一彈性基底。可藉由無黏合劑技術(舉例而言融合、焊接或包覆模製)將彈性泡沫材料結合至彈性基底。 參考圖19,本發明之一實施例中繪示包含一安裝結構130f及保持器緩衝墊120f之一基板保持器110f。如同安裝結構130b至130e,安裝結構130f包含由橫樑部件204隔開之側部件202,且可包含安裝特徵208。安裝結構130f亦包含由橫樑部件204支撐之一中心軸向部件300。中心軸向部件300界定軸向延伸之一通道302。保持器緩衝墊120f安置於通道302內。 在所繪示之實施例中,保持器緩衝墊120f係圓管形,且通道302界定一弧形或半圓形表面以符合圓管形形式。安裝結構130f可包含安置於通道302之相對端處之夾具306,其將保持器緩衝墊120f固定至安裝結構130f。保持器緩衝墊120f可由一泡沫管或一空心O形環線桿形成。 在操作中,保持器緩衝墊120f自安裝結構130f凸出以接觸晶圓,類似於基板保持器110a之保持器緩衝墊120a。 參考圖20,本發明之一實施例中繪示包含一安裝結構130g及保持器緩衝墊120g之一基板保持器110g。安裝結構130g包含一安裝板320且(如同安裝結構130b至130f)可包含安裝特徵208。一安裝軌322沿著安裝板320之中心軸向延伸。保持器緩衝墊120g係弧形的且耦合至安裝軌322。在一項實施例中,保持器緩衝墊120g包含藉由切割及展開一圓柱形管而形成之一拱形片緩衝墊324。該經展開圓柱形管用於抵靠軌322預載拱形片緩衝墊324。 在操作中,保持器緩衝墊120g自安裝結構130g凸出以與晶圓接觸,類似於基板保持器110a之保持器緩衝墊120a。 因此已闡述本發明之數個說明性實施例,熟習此項技術者將易於明瞭,可在本發明隨附申請專利範圍之範疇內做出並使用另外其他實施例。前述說明中已陳述被此文件涉及之本發明之眾多優點。然而,應理解在諸多態樣中本發明僅係說明性的。在不超過本發明之範疇之情況下,可在細節上(特定地就零件之形狀、大小及配置而言)做出改變。當然,本發明之範疇界定於其中表達隨附申請專利範圍之語言中。
30‧‧‧基板保持器32‧‧‧平面基板/基板34‧‧‧非平面基板/基板36‧‧‧前開統一傳送盒38‧‧‧門42‧‧‧基板嚙合部分/晶圓嚙合部分44‧‧‧懸臂/橋狀結構46‧‧‧前部/前邊緣48‧‧‧晶圓托架100‧‧‧基板容器102‧‧‧外殼部分103‧‧‧開口104‧‧‧門106‧‧‧內部面110‧‧‧基板保持器110a‧‧‧基板保持器110b‧‧‧基板保持器110c‧‧‧基板保持器110d‧‧‧基板保持器110e‧‧‧基板保持器110f‧‧‧基板保持器110g‧‧‧基板保持器112‧‧‧向前邊緣/邊緣114‧‧‧駐留基板/基板116‧‧‧中心軸118‧‧‧軸向方向120‧‧‧保持器緩衝墊120a‧‧‧保持器緩衝墊120b‧‧‧保持器緩衝墊120c‧‧‧保持器緩衝墊120d‧‧‧保持器緩衝墊120e‧‧‧保持器緩衝墊/複合物保持器緩衝墊120f‧‧‧保持器緩衝墊120g‧‧‧保持器緩衝墊122‧‧‧主體部分/主體124‧‧‧厚度/厚度尺寸128‧‧‧均勻接觸面128a‧‧‧接觸面130‧‧‧安裝結構130a‧‧‧安裝結構130b‧‧‧安裝結構130c‧‧‧安裝結構130d‧‧‧安裝結構130e‧‧‧安裝結構130f‧‧‧安裝結構130g‧‧‧安裝結構132‧‧‧後壁133‧‧‧外周邊部分133a‧‧‧部分/周邊部分133e‧‧‧邊緣部分134‧‧‧中心區域134a‧‧‧中心區域134e‧‧‧中心區域136‧‧‧凹部/定製凹部140‧‧‧容座142‧‧‧脊狀部分144‧‧‧基底部分/弧形基底部分146‧‧‧凹部152‧‧‧橫向內側尺寸154‧‧‧軸向內側尺寸156‧‧‧笛卡爾座標158‧‧‧最小橫向尺寸162‧‧‧橫向突出部164‧‧‧內邊緣180‧‧‧塊狀主體182‧‧‧高度/軸向尺寸184‧‧‧寬度/橫向尺寸186‧‧‧周界192‧‧‧臂200‧‧‧框架202‧‧‧側部件204‧‧‧橫樑部件204a‧‧‧第一橫樑部件204b‧‧‧第二橫樑部件206‧‧‧安裝面208‧‧‧安裝特徵212‧‧‧軸向部件214‧‧‧伸出部216‧‧‧安裝孔/孔口232‧‧‧伸出部234‧‧‧安裝面236‧‧‧孔口242‧‧‧頸部部分244‧‧‧球根狀部分246‧‧‧第二面252‧‧‧互補安裝特徵254‧‧‧保持結構268‧‧‧中心開口/開口270‧‧‧內框架272‧‧‧凸緣結構274‧‧‧支座部分276‧‧‧橫向部分278‧‧‧底切282‧‧‧相對軌部分/連續軌部分/軌部分284‧‧‧唇部285‧‧‧槽286‧‧‧周邊288‧‧‧突出部300‧‧‧中心軸向部件302‧‧‧通道306‧‧‧夾具320‧‧‧安裝板322‧‧‧安裝軌/軌324‧‧‧拱形片緩衝墊Fr‧‧‧徑向力
結合附圖考量各種說明性實施例之以下說明可較完整地理解本發明,其中: 圖1繪示基板與一習用保持器之互動。 圖2A係根據本發明之一實施例之一前開統一傳送盒(FOUP)之一側視立面剖面圖。 圖2B係根據本發明之一實施例之與駐留晶圓嚙合之一保持器緩衝墊之一剖面圖。 圖3係根據本發明之一實施例之具有一基板保持器之一FOUP門之一前視圖。 圖4係根據本發明之一實施例之呈裝配狀態之圖3之基板保持器之一透視圖。 圖5係根據本發明之一實施例之用於支撐一保持器緩衝墊之一框架之透視圖。 圖6係根據本發明之一實施例之用於安裝至圖5之框架之一保持器緩衝墊之一部分透視圖。 圖7係根據本發明之一實施例之安裝至圖5之框架之圖6之保持器緩衝墊之一部分剖面圖。 圖8係根據本發明之一實施例之具有耦合至一框架之封閉安裝孔之一保持器緩衝墊之一部分剖面圖。 圖9係根據本發明之一實施例之具有安裝至一框架之圓柱形伸出部之一保持器緩衝墊之一部分剖面圖。 圖10係根據本發明之一實施例之具有安裝至一框架之球根狀伸出部之一保持器緩衝墊之一部分剖面圖。 圖11係根據本發明之一實施例之具有與其成整體之一容座安裝結構之一FOUP門之一透視圖。 圖12係根據本發明之一實施例之具有與其形成整體之一安裝結構之一FOUP門之一透視圖,該安裝結構包含其上具有伸出部之橫樑部件。 圖13係根據本發明之一實施例之具有與其成整體之一安裝結構之一FOUP門之一透視圖,該安裝結構包含具有孔口之橫樑部件。 圖14係根據本發明之一實施例之具有一基板保持器之一FOUP門之一前視圖。 圖15係根據本發明之一實施例之與圖14之基板保持器嚙合之一晶圓之一部分剖面圖。 圖16係根據本發明之一實施例之具有一基板保持器之一FOUP門之一前視圖。 圖17係根據本發明之一實施例之用於支撐一保持器緩衝墊之一框架之一透視圖。 圖18係根據本發明之一實施例之安裝至圖17之框架之一保持器緩衝墊之一部分剖面圖。 圖19係根據本發明之一實施例之一基板保持器之一透視圖。 圖20係根據本發明之一實施例之一基板保持器之一透視圖。 雖然本發明服從於各種修改及替代形式,但已在圖式中以實例方式展示且將詳細闡述其之規定細節。然而,應理解並非意欲將本發明之態樣限制於所闡述之特定說明性實施例。相反地,意欲涵蓋歸屬於本發明之精神及範疇內之所有修改、等效形式及替代形式。
100‧‧‧基板容器
102‧‧‧外殼部分
103‧‧‧開口
104‧‧‧門
106‧‧‧內部面
110‧‧‧基板保持器
112‧‧‧向前邊緣
114‧‧‧駐留基板
116‧‧‧中心軸
118‧‧‧軸向方向
120‧‧‧保持器緩衝墊
122‧‧‧主體部分
124‧‧‧厚度
128‧‧‧均勻接觸面
130‧‧‧安裝結構
132‧‧‧後壁
133‧‧‧外周邊部分
134‧‧‧中心區域
156‧‧‧笛卡爾座標
Claims (8)
- 一種用於一基板容器之基板保持器,其包括:一保持器緩衝墊,其包含一主體部分,該主體部分具有一外周邊部分、一中心區域及界定一厚度尺寸之一厚度,該主體部分係由在該厚度尺寸上可壓縮之一柔性材料形成;及一安裝結構,其經構形以在該外周邊部分處固定該保持器緩衝墊且允許該中心區域相對於該安裝結構撓曲,其中該安裝結構經構形以藉由該主體部分之一總體尺寸之壓縮而固定該保持器緩衝墊,該安裝結構回應於該總體尺寸之壓縮而施加一反作用力以在不使用黏合劑之情況下將該保持器緩衝墊保持於該安裝結構內,該安裝結構經構形以安裝至一基板容器。
- 如請求項1之基板保持器,其中在將壓力施加至該中心區域時該柔性材料不僅能夠壓縮而且能夠撓曲,並且該柔性材料係由一泡沫材料、一橡膠材料或一彈性材料中之一者形成。
- 如請求項2之基板保持器,其進一步以組合形式包括用於裝納基板之該基板容器,其中該安裝結構經構形以安裝至該基板容器之一門,其中該保持器緩衝墊具有經構形以嚙合該等基板之一第一側及面向該門且與該安裝結構間隔開之一對置側,藉此該安裝結構經構形以允許該中心區域撓曲以便防止對該等基板之損壞。
- 如請求項1-3中任一項所述之基板保持器,其中該安裝結構界定一凹部,該保持器緩衝墊係安置於該凹部中。
- 如請求項4之基板保持器,其中該總體尺寸係正交於該厚度尺寸之一橫向尺寸。
- 如請求項5之基板保持器,其中該橫向尺寸之壓縮使該主體部分彎曲以沿該厚度尺寸之一方向界定一彎曲部,該安裝結構之該凹部經構形以容納該彎曲部。
- 如請求項5之基板保持器,其中該安裝結構包含界定該凹部之一最小橫向尺寸之至少一個橫向突出部。
- 一種基板容器,包括如請求項1-3中任一項所述之基板保持器,其安裝至該基板容器之一門。
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---|---|---|---|---|
TWI641071B (zh) * | 2018-01-08 | 2018-11-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 容器門板抵持結構 |
TWI643285B (zh) * | 2018-03-06 | 2018-12-01 | 段睿紘 | 緩衝器結構 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200711026A (en) * | 2005-03-24 | 2007-03-16 | Miraial Co Ltd | Airtight container |
JP2015162476A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302833A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ用キャリア |
US5816410A (en) * | 1994-07-15 | 1998-10-06 | Fluoroware, Inc. | Wafer cushions for wafer shipper |
USH1762H (en) * | 1995-10-26 | 1998-12-01 | Kaempf; Ulrich | Wafer restraining system |
JPH11330194A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-30 | Sony Corp | ウェハ搬送装置 |
US6267245B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
KR100964047B1 (ko) | 2001-11-14 | 2010-06-16 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 보유 시스템을 구비한 웨이퍼 캐리어 |
JP4218260B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
JP4213078B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-01-21 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ及び基板収納容器 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4459015B2 (ja) | 2004-10-21 | 2010-04-28 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4754568B2 (ja) * | 2005-05-06 | 2011-08-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
EP2207199B1 (en) | 2007-11-09 | 2016-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Retainer and substrate storing container |
KR20110046035A (ko) | 2009-10-28 | 2011-05-04 | 박종익 | 전방 리테이너 |
US20130299384A1 (en) | 2010-10-19 | 2013-11-14 | Entegris, Inc. | Front opening wafer container with wafer cushion |
JP2013118211A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板収納容器 |
KR102112659B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2020-05-19 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 도어 장착된 선적 쿠션을 갖는 웨이퍼 컨테이너 |
KR20140092548A (ko) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관 장치 |
-
2017
- 2017-02-03 US US16/074,850 patent/US10872795B2/en active Active
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200711026A (en) * | 2005-03-24 | 2007-03-16 | Miraial Co Ltd | Airtight container |
JP2015162476A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR102208275B1 (ko) | 2021-01-27 |
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TW201740493A (zh) | 2017-11-16 |
CN109075112A (zh) | 2018-12-21 |
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