JPH07302833A - ウェハ用キャリア - Google Patents

ウェハ用キャリア

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JPH07302833A
JPH07302833A JP9504594A JP9504594A JPH07302833A JP H07302833 A JPH07302833 A JP H07302833A JP 9504594 A JP9504594 A JP 9504594A JP 9504594 A JP9504594 A JP 9504594A JP H07302833 A JPH07302833 A JP H07302833A
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JP
Japan
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wafer
carrier
vibration
lid
vibration absorbers
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JP9504594A
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English (en)
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Takatoshi Maruyama
孝利 丸山
Hiroki Akiyama
弘樹 秋山
Chikafumi Komata
慎史 小又
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】輸送中にキャリアが振動を受けても、内部に収
納されたウェハがキャリアと擦れず、擦れによる異物が
発生しないようにする。 【構成】ウェハ1を収納する本体2と、本体の上の開口
を閉じる上蓋13と、下の開口を閉じる下蓋14とから
構成される。本体2内には本体2内を仕切る仕切板15
が設けられる。上蓋3と下蓋4との内側には、ウェハ1
を弾性支持する振動吸収体16が設けられる。振動吸収
体16は、ウェハ1を受ける受け部7と、受け部7の両
側に連設され外側を凸に湾曲した2本の脚部8と、脚部
8に上蓋13または下蓋14の嵌合溝11、12に嵌合
して振動吸収体16を上蓋13または下蓋14に固定す
る足部9とからなる。振動吸収体16の脚部8はバネ状
となっている。振動吸収体16には、ウェハ単位に独立
して設けられるように、振動吸収体16間にスリット1
7が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体等のウェハの輸送
に用いられるウェハ用キャリアに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ウェハを輸送する際には、図3お
よび図4に示すようなウェハ用キャリアを用いるのが一
般的である。このウェハ用キャリアは、複数のウェハ1
を収納する上下に開口したキャリア本体2と、キャリア
本体2の上の開口を閉じる上蓋3と、下の開口を閉じる
下蓋4との3つの部分に別れる。キャリア本体2の内側
には各ウェハ1が倒れるのを防止するためにキャリア本
体内を仕切る仕切板5が設けられる。また、上蓋3と下
蓋4との内側には、ウェハ1を挟んで固定するための一
対の支持突起6、6がそれぞれ設けられる。支持突起6
は非弾性体で構成され、それにはウェハ1を係合するV
字形の切欠きが形成されている。このようなウェハ用キ
ャリアには、ウェハを25枚程度収納するのが一般的な
形である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハは高い清
浄度を要求されており、ウェハの輸送に際しても、ゴミ
などの異物が付着しないようにしなければならない。こ
のため、キャリアをラミネート袋に入れるなどして、外
部からの異物侵入に対する対策が取られている。
【0004】しかし、ウェハとキャリアとの接触によっ
ても異物が発生することがある。それにもかかわらず、
従来は内部で発生する異物に対しては何らの対策も取ら
れていない。
【0005】キャリアは輸送中にいろいろな振動を受け
るが、その振動によりウェハとキャリアとが相対的に振
動する。この振動は支持突起では吸収できない。このた
め支持突起の切欠き部との間で擦れが生じてウェハおよ
び支持突起が摩耗し、これらの摩耗粉が発生する。実験
によれば、0.5μm以上の異物(摩耗粉)が100個
以上増加した例もある。摩耗粉がウェハに付着すると、
その後の露光処理でのデフォーカス要因となったり他工
程の汚染につながるので、異物の低減は重要な問題であ
る。
【0006】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消し、異物の発生の少ないウェハ用キャリアを提
供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、内部にウェハ
を弾性支持するための振動吸収体を設けたものである。
この振動吸収体は、キャリアに与えられる振動を有効に
吸収するために、ウェハの外周部を受けるウェハ受け部
と、ウェハ受け部の両側に連設され外側を凸に湾曲した
2本の脚部とを備えて構成することが好ましい。
【0008】ウェハ受け部の形状はウェハの外周形状に
合せて決める。ウェハが円形であれば円弧状とし、ウェ
ハが角形であれば直線状とする。ウェハは特に限定され
ないが、例えば半導体ウェハ、特に硬度がSiの半分以
下であり傷つきやすいGaAs等の化合物半導体ウェハ
であると意義が大きい。
【0009】振動吸収体はキャリアと一体に設けること
が好ましいが、別体でもよい。また、キャリアはフッ素
樹脂等で構成することが好ましい。
【0010】
【作用】キャリア内にウェハを弾性支持するための振動
吸収体を設けると、キャリアに与えられる振動が振動吸
収体により吸収されるため、ウェハはキャリアの振動に
よって擦れるようなことがなくなる。
【0011】特に、振動吸収体を、ウェハの外周部を受
けるウェハ受け部と、ウェハ受け部の両側に連設され外
側を凸に湾曲した2本の脚部とを備えて構成すると、キ
ャリアに振動が加えられたとき、両脚部が無理なく撓ん
で、ウェハの外周部を支持するウェハ受け部が、ウェハ
を受け止めたまま、振動方向と平行に移動するので、キ
ャリアとウェハとが接触する部分は振動によって擦れる
ようなことがなくなる。
【0012】
【実施例】本発明のウェハ用キャリアの実施例を図1お
よび図2に示す。なお、これらの図に示されているキャ
リアは横置きにしたときの状態である。
【0013】本実施例のウェハ用キャリアは、円形のウ
ェハ1を複数枚収納する上下に開口したキャリア本体2
と、キャリア本体の上の開口に嵌合して該開口を閉じる
上蓋13と、下の開口に嵌合して該開口を閉じる下蓋1
4とから主に構成される。なお、ここでの上蓋、下蓋の
区別は便宜的なものである。キャリアに上下蓋13、1
4を設けるのは、キャリアを縦にしてウェハ1を水平に
した状態で、キャリア内部に収納した複数のウェハ1を
同時にあるいは一枚一枚取り出す際に、側面に来る上下
蓋13、14のどちら側からでも開けられるようにする
ためである。このように使い勝手をよくするために上下
蓋13、14は同じ大きさ、形状としてある。なお、横
置きにしたままウェハを取り出す場合であっても何ら事
情は変らない。
【0014】キャリア本体2の内側にはウェハ1が1枚
単位で収納されるようにキャリア本体内を仕切るための
仕切板15が設けられる。この仕切板1は、内部のウェ
ハ1を引き出すためにキャリアを縦にしてウェハ1を水
平にし、一方の蓋を開いたときウェハ1が落下しないよ
うに下方からウェハ支持する。なお、キャリアを縦置き
にしないで横置きのまま収納したり、取り出したりする
場合もあるが、その場合であっても仕切板15は、起立
したウェハ1が倒れないようにするために必要となる。
【0015】また、上蓋3と下蓋4との内側には、ウェ
ハ1を弾性支持するための断面略M字状の振動吸収体1
6がそれぞれ設けられる。振動吸収体16は、ウェハ1
の外周部と接触してウェハ1を受けるウェハ受け部7
と、ウェハ受け部7の両側に連設され外側を凸に湾曲し
た2本の脚部8、8と、さらに脚部8、8に上蓋13ま
たは下蓋14の嵌合溝11、12に嵌合して振動吸収体
16を上蓋13または下蓋14に固定する足部9、9と
から構成される。ウェハ受け部7は円形ウェハ1の外周
端に合せて弧状にしてあり、位置決め用に浅い凹溝18
を切ってあるが、この凹溝18はあくまでもウェハ外周
端を受け止めるに止まり、擦られるほどの接触面積をも
つものではない。したがって、位置決めさえできれば凹
溝18はなくてもよい。
【0016】振動吸収体16の脚部8、8は、バネ状と
なっていてウェハ1を収納したときに撓んだ形となり、
キャリアが外部から振動を受けると、その振動を吸収す
る。
【0017】振動吸収体16は、上蓋13、14と別体
になっており、さらにウェハ単位に独立して作用するよ
うに、各々の振動吸収体16、16間にスリット17が
設けられる。このウェハ用キャリアには従来と同様にウ
ェハが25枚程度収納されるようになっている。
【0018】上記のように構成されたウェハ用キャリア
を用いてウェハ1を収納する場合、例えば一方の開口に
上蓋13または下蓋14を嵌合して該開口を閉じる。そ
して、キャリア本体2を縦にして多段フォーク状のウェ
ハ保持具(図示せず)で一度に25枚のウェハを収納す
る。このとき、ウェハ奥部の外周部がウェハ受け部7の
凹溝18に係合するようにセットする。なお、もちろん
一枚ずつ収納しても、あるいは横置きにしたままセット
してもよい。そして収納後、他方の開口に下蓋14また
は上蓋13を嵌合して該開口を閉じる。このときウェハ
1は両蓋13、14の振動吸収体16間に、脚部8の撓
みによって弾性的に支持される。また、各々のウェハ受
け部7、7間にスリット17を設けてあるため、異なる
外径のウェハ1を入れても、振動吸収体16が独立して
撓むので、ウェハ固定が緩くなったりウェハ受け部間で
擦れが生じることはない。
【0019】ウェハ用キャリアのキャリア本体2、上蓋
13、下蓋14、振動吸収体16はいずれもフッ素系化
合物、例えば高度の耐薬品性、耐熱性、機械的特性を有
するテフロンPFA(Du Pont 社の登録商標)で構成す
ることが好ましい。
【0020】さて、キャリアが外部から力を加えられて
振動を受けたとき、振動吸収体16の脚部8が撓んでウ
ェハ1とキャリアの相対的な振動を吸収する。したがっ
て、ウェハ1と接触している振動吸収体16のウェハ受
け部7はウェハ1と一緒に動き、このときウェハ1と接
触しているウェハ受け部7は、擦れないので異物の発生
はない。
【0021】また、ウェハ1は振動吸収体16、16間
で挾持され、キャリア側壁はもちろん、仕切板15にも
接触しないので、キャリア内の他の部分についても、擦
れるような部分はなく、異物は発生しない。
【0022】なお、本実施例では蓋と振動吸収体は別体
となっているが、一体であってもよい。また、振動吸収
体の形状は断面略M字状となっているが、弾性体構造を
もつものであれば他の形状をしていてもよい。また、振
動吸収体は、その各々のウェハ受け部の間にスリットを
設けたが、同じ外径のウェハのみを入れる時はスリット
を省略してもよい。
【0023】以上述べたように上記実施例のウェハ用キ
ャリアにウェハを収納してウェハを輸送しても、キャリ
ア内での輸送中の異物発生が無く、高い清浄度のウェハ
を得ることができる。これにより異物による不良が低減
する。また、輸送後に異物を洗浄する作業が不要とな
り、ウェハ鏡面の品質が保証でき生産能率が上がる。
【0024】なお、上記実施例ではウェハを円形とした
が、角形ウェハにも本発明は適用できる。また、上蓋ま
たは下蓋の一方をキャリア本体と一体構成としてもよ
い。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、キャリア内でウェハを
弾性支持するようにしたので、キャリアに与えられる振
動が有効に吸収されてウェハが擦れるようなことがなく
なるため、キャリア内での異物の発生を大幅に低減する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェハ用キャリアの一実施例を説明す
るためのウェハを収納した状態のキャリアの横断面図で
ある。
【図2】同じく本実施例の斜視断面図である。
【図3】従来例のウェハを収納した状態のキャリアの横
断面図である。
【図4】同じく従来例の斜視断面図である。
【符号の説明】
1 ウェハ 2 キャリア本体 7 ウェハ受け部 8 脚部 9 足部 12 嵌合溝 13 上蓋 14 下蓋 15 仕切板 16 振動吸収体 17 スリット 18 凹溝

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部にウェハを弾性支持するための振動吸
    収体を設けたことを特徴とするウェハ用キャリア。
  2. 【請求項2】上記振動吸収体が、ウェハの外周部を受け
    るウェハ受け部と、ウェハ受け部の両側に連設され外側
    を凸に湾曲した2本の脚部とを備えていることを特徴と
    するウェハ用キャリア。
  3. 【請求項3】振動吸収体がウェハ単位で独立して作用す
    るように、振動吸収体間にスリットが形成されているこ
    とを特徴とする請求項1または2に記載のウェハ用キャ
    リア。
JP9504594A 1994-05-09 1994-05-09 ウェハ用キャリア Pending JPH07302833A (ja)

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JP9504594A JPH07302833A (ja) 1994-05-09 1994-05-09 ウェハ用キャリア

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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052672A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Asyst Technologies Japan, Inc. 物品収納用容器の防振機構
US7316315B2 (en) 2002-12-02 2008-01-08 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member
JP2009076830A (ja) * 2007-09-25 2009-04-09 Konica Minolta Opto Inc 基板収納案内治具及び記録媒体用ガラス基板の製造方法
WO2009060782A1 (ja) * 2007-11-09 2009-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. リテーナ及び基板収納容器
JP2009123813A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd リテーナ及び基板収納容器
WO2009089122A3 (en) * 2008-01-03 2009-10-22 Asyst Technologies, Inc. Controlled deflection of large area semiconductor substrates for shipping & manufacturing containers
JP2009540621A (ja) * 2006-06-13 2009-11-19 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハ収納容器用の再利用可能な弾性クッション
JP2010064775A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Asahi Kasei E-Materials Corp ペリクル梱包構造体
WO2010061431A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 ミライアル株式会社 ウエハ収納容器
JP2010129674A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法
JP2011054984A (ja) * 2003-12-02 2011-03-17 Miraial Kk 薄板支持容器用蓋体
JP2011233934A (ja) * 1998-07-10 2011-11-17 Entegris Inc クッション付きウェハー容器
JP2014022696A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
DE112010005403B4 (de) * 2010-05-24 2016-06-02 Miraial Co., Ltd. Substratlagerbehälter mit außer Eingriff bringbaren Stützstrukturen
EP2544965A4 (en) * 2010-03-11 2016-12-07 Entegris Inc SHIPPING PACKAGING THIN SLICES
KR20180119586A (ko) * 2016-02-05 2018-11-02 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 용기용 쿠션 리테이너

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233934A (ja) * 1998-07-10 2011-11-17 Entegris Inc クッション付きウェハー容器
US7316315B2 (en) 2002-12-02 2008-01-08 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member
JP2011054984A (ja) * 2003-12-02 2011-03-17 Miraial Kk 薄板支持容器用蓋体
JP2007123673A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Asyst Shinko Inc 物品収納用容器の防振機構
WO2007052672A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Asyst Technologies Japan, Inc. 物品収納用容器の防振機構
JP2009540621A (ja) * 2006-06-13 2009-11-19 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハ収納容器用の再利用可能な弾性クッション
JP2009076830A (ja) * 2007-09-25 2009-04-09 Konica Minolta Opto Inc 基板収納案内治具及び記録媒体用ガラス基板の製造方法
WO2009060782A1 (ja) * 2007-11-09 2009-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. リテーナ及び基板収納容器
JP5253410B2 (ja) * 2007-11-09 2013-07-31 信越ポリマー株式会社 リテーナ及び基板収納容器
US8356713B2 (en) 2007-11-09 2013-01-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Retainer and substrate storage container
JP2009123813A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd リテーナ及び基板収納容器
WO2009089122A3 (en) * 2008-01-03 2009-10-22 Asyst Technologies, Inc. Controlled deflection of large area semiconductor substrates for shipping & manufacturing containers
JP2010064775A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Asahi Kasei E-Materials Corp ペリクル梱包構造体
WO2010061431A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 ミライアル株式会社 ウエハ収納容器
JP5087145B2 (ja) * 2008-11-25 2012-11-28 ミライアル株式会社 ウエハ収納容器
JP2010129674A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法
EP2544965A4 (en) * 2010-03-11 2016-12-07 Entegris Inc SHIPPING PACKAGING THIN SLICES
US10276414B2 (en) 2010-03-11 2019-04-30 Entegris, Inc. Thin wafer shipper
DE112010005403B4 (de) * 2010-05-24 2016-06-02 Miraial Co., Ltd. Substratlagerbehälter mit außer Eingriff bringbaren Stützstrukturen
JP2014022696A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR20180119586A (ko) * 2016-02-05 2018-11-02 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 용기용 쿠션 리테이너

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