TWI725201B - 基板分斷裝置、及基板分斷方法 - Google Patents
基板分斷裝置、及基板分斷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI725201B TWI725201B TW106120821A TW106120821A TWI725201B TW I725201 B TWI725201 B TW I725201B TW 106120821 A TW106120821 A TW 106120821A TW 106120821 A TW106120821 A TW 106120821A TW I725201 B TWI725201 B TW I725201B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- main body
- bonded
- end material
- scribe line
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本發明可在不使基板欲露出之面受損之情形下去除端材。
本發明之基板分斷裝置具備:工作臺2、按壓裝置1、及吹氣裝置3。工作臺2支持貼合基板G;按壓裝置1從第1基板G1側對端部按壓,使端材GL沿著刻劃線S分斷;吹氣裝置3產生氣流FL,使端材GL從第1基板G1之本體部剝離並移動。
Description
本發明係一種基板分斷裝置,尤其是關於具有在表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置。同時,本發明亦與基板分斷方法相關。
液晶裝置係由第1基板及第2基板夾著液晶層,並由密封材料貼合之貼合基板所構成。對於如上述之貼合基板,上述基板之其中一塊(例如:第1基板)上形成濾色片(color filter),另一塊基板(例如:第2基板)上形成TFT(Thin Film Transistor)及連接端子。
於上述之貼合基板中,為了與外部之電子機器連接,須使形成於第2基板之連接端子露出。於實際上是液晶裝置之貼合基板中,使形成連接端子之面露出(使貼合基板之其中一塊基板之內側面露出)之基板的分離方法,於專利文獻1所揭示。
於專利文獻1中,首先,在刻劃線形成時,將在第1基板形成刻劃線之滾刀(cutter)之配置位置,與在第2基板形成刻劃線之滾刀之配置位置錯開,形成刻劃線。然後,於將成為被切除側之貼合基板(端材)與成為裝置側之貼合基板分離,使連接端子露出時,在將端材由夾頭(chuck)構件保持之狀態下使夾頭構件遠離成為裝置側之貼合基板。
專利文獻1:日本特開2012-250871號公報。
如上述,藉由以夾頭構件保持端材並移動之方法將端材去除的情形下,夾頭構件之位置須精準地調整,以使端材不會強壓成為裝置側之貼合基板之形成有連接端子之面。因為,若是在端材強壓形成有連接端子之面之狀態下移動端材,連接端子將受損(例如:連接端子上形成刮痕)。
即,於以往習知之端材之分離方法中,夾頭構件之位置需要高精度的調整。再者,當端材僅形成於貼合基板之其中之一基板之情形下,有端材無法被夾頭構件保持之問題。
本發明之目的係於刻劃線形成後將端材去除,使貼合基板之任一基板之內側面露出之情形下,用更單純的方法,去除端材並不使基板欲露出之面受損。
關於本發明之一部分之基板分斷裝置,係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置。
基板分斷裝置,具備工作臺、按壓裝置、及吹氣裝置。
工作臺,支持貼合基板。
按壓裝置,藉由從第1基板側按壓端部,使端部沿著刻劃線分斷。
吹氣裝置,藉由產生氣流,使端部從第1基板之本體部剝離並移動。
本裝置,不同以往維持端部從第1基板之本體部移動之方式,而是以吹氣裝置產生之氣流,使端部從第1基板之本體部剝離並移動。
藉由此種分斷方式,於使端部從第1基板之本體部移動時, 端部之移動中之位置就算不精準調整,也不會按壓到第2基板之表面。如此,將端部從貼合基板分離時,端部將不會使第2基板之露出面受損。
吹氣裝置,具有配置於本體部之端部之上方,斜向本體部之端部附近之位置之噴嘴。於此,吹氣裝置藉以具有上述之噴嘴,對於端部及/或本體部,使其可以提供端部從本體部移動之最適合之氣流。
關於本發明之另一部分之基板分斷方法,係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷方法。而且,具有以下步驟。
a:支持貼合基板於工作臺之支持步驟。
b:藉由從第1基板側按壓端部,使端部沿著上述刻劃線分斷之分斷步驟。
c:藉由產生氣流,使端部從第1基板之本體部剝落並移動之吹氣步驟。
吹氣步驟,可於本體部中從離開端部之位置上方,向本體部之端部附近斜向吹出氣流。
本發明,係於形成刻劃線後將端部除去使貼合基板之第2基板之內側面露出之情形下,用更單純的方法,不對第2基板之欲露出之面施以過多壓力並將端材去除。
1‧‧‧按壓裝置
11‧‧‧按壓部
11a‧‧‧按壓面
2‧‧‧工作臺
3‧‧‧吹氣裝置
31‧‧‧噴嘴
33‧‧‧氣體供應裝置
FL‧‧‧氣流
G‧‧‧貼合基板
G1‧‧‧第1基板
G2‧‧‧第2基板
GL‧‧‧端材
S‧‧‧刻劃線
圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。
圖2係用來說明基板分斷方法之按壓步驟之示意圖。
圖3係用來說明基板分斷方法之吹氣步驟之示意圖。
圖4係顯示於吹氣步驟中端材被分離之情形之示意圖。
圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。此裝置係為了去除位於貼合基板G之一基板之表面之端部之端材GL的裝置。貼合基板G,如圖1所示,由第1基板G1、與貼合於第1基板G1背面之第2基板G2所構成。於此,第1基板G1之表面形成刻劃線S,並沿著該刻劃線S將端材GL去除。
分斷裝置,包含按壓裝置1、工作臺2、及吹氣裝置3。按壓裝置1,由未繪出於圖式中之支架(gantry)構件等以圖1之紙面垂直方向支持。按壓裝置1,藉由驅動構件M1得自由升降,並具有按壓部11。工作臺2,以第1基板G1於上方之方式配置,支持貼合基板G。又,貼合基板G,係以端材GL設置於離工作臺2之末端面更外側之位置,即以端材GL之下方不存在工作臺2之支持面之方式配置。工作臺2,藉由包含驅動馬達或導引構件等驅動構件M2,得於圖1之左右方向移動。
按壓裝置1之按壓部11,對於貼合基板G,由按壓面11a從第1基板G1側按壓端材GL。如此,端材GK將沿著刻劃線S被分斷。按壓部11係由較第1基板G1之剛性低之樹脂等形成。因此,按壓部11於按壓端材GL時,可彈性變形。
吹氣裝置3係藉由斜對著第1基板G1之本體部之主面產生氣流(例如:空氣中之氮氣等)FL,將由按壓部11之按壓分離之端材GL,從第1基板G1之本體部(端材GL以外之第1基板G1)剝離並移動。
吹氣裝置3,於第1基板G1之本體部之端部(靠近端材GL)之上方,具有以斜向本體部之端部附近之配置的噴嘴31。吹氣裝置3控制與噴嘴31連結之氣體供應裝置33,使從噴嘴31產生具有指定之流速及壓力之氣流FL。由此,吹氣裝置3可提供端材GL一個使其從第1基板G1移動之最佳氣流。
氣流FL之氣體流速或壓力,可基於例如:端材GL之大小或重量作合適調整。
且,噴嘴31之數量並非只限1個,例如,可沿著第1基板G1之寬度方向配置複數之噴嘴。另外,亦可使噴嘴31於第1基板G1之寬度方向移動。以此,對第1基板G1(端材GL)之寬度方向之全體供應氣流FL,得以邊控制端材GL之姿勢,邊將其從第1基板G1之本體部分離。
接著,說明從貼合基板G分斷第1基板G1之端材GL,並將端材GL從第1基板G1去除之方法。
首先,準備貼合著第1基板G1及第2基板G2之貼合基板G,利用未繪出於圖示中之刻劃線形成裝置,於第1基板G1之表面(非與第2基板貼合側之表面),形成刻劃線S。
接著,支持貼合基板G於工作臺2之支持面。於此,將貼合基板G支持於工作臺2上時,如以下方式支持。即,如圖1所示,以表面形成有刻劃線S之第1基板G1在上方之方式配置,且以刻劃線S及端部(為端材GL之部分)位置於工作臺2之支持面更外側之位置之方式,配置貼合基板G。又,端材GL,配置於按壓部11之正下方之位置。
然後,如圖2所示,使按壓部11下降,由按壓面11a將端 材GL向下按壓。此時,端材GL之下方因不存在工作臺2之支持面,藉由按壓部11按壓端材GL之部分,於第1基板之刻劃線S之正下方形成之裂紋往基板厚度方向延伸,使端材GL完全切斷。
之後,如圖3所示,使按壓部11上昇,並由氣體供應裝置33供應氣體至噴嘴31,產生氣流FL。因噴嘴31係以斜向(即,非垂直之角度)本體部之端部附近(或主面)之方式配置,故氣流FL,具有與第1基板G1之主面平行之成分。
由於上述之氣流FL之平行於第1基板G1之主面之成分之風壓,端材如圖4所示,從第1基板G1之本體部切離,而且,向遠離第1基板G1之方向移動。
如此,由於氣流FL,使端材GL不需以一些構件維持移動,而以非接觸之方式,使其從第1基板之本體部分離。於是,在端材GL分離中,因為第2基板G2之露出面不會被端材GL所按壓,所以端材GL不會使該露出面受損。
本發明並不限於如以上之實施形態,在不超越本發明之範圍之情形下,能做各種的變形或修正。
於上述之實施形態中,雖然以空氣或氮氣做為使端材GL移動之氣體,亦可視執行端材GL之分離之環境(空氣),使用其他氣體(例如:氬氣(Argon)等惰性氣體)。
1‧‧‧按壓裝置
11‧‧‧按壓部
11a‧‧‧按壓面
2‧‧‧工作臺
3‧‧‧吹氣裝置
31‧‧‧噴嘴
33‧‧‧氣體供應裝置
G‧‧‧貼合基板
G1‧‧‧第1基板
G2‧‧‧第2基板
GL‧‧‧端材
S‧‧‧刻劃線
M1‧‧‧驅動構件
M2‧‧‧驅動構件
Claims (4)
- 一種基板分斷裝置,係具有表面形成 有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於上述第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置,其具備:工作臺,支持上述貼合基板;按壓裝置,藉由從上述第1基板側按壓上述端部,使上述端部沿著上述刻劃線分斷;及吹氣裝置,藉由產生氣流,使上述端部從上述第1基板之本體部剝離並移動。
- 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置,其中,上述吹氣裝置,具有配置於上述本體部中上述端部之上方,斜向上述本體部之上述端部附近之噴嘴。
- 一種基板分斷方法,係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於上述第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷方法,其具備:支持步驟,支持上述貼合基板於工作臺;分斷步驟,藉由從上述第1基板側按壓上述端部,使上述端部沿著上述刻劃線分斷;及吹氣步驟,藉由產生氣流,使上述端部從上述第1基板之本體部剝離並移動。
- 如申請專利範圍第3項之基板分斷方法,其中,上述吹氣步驟,係於上述本體部中從離開上述端部之位置上方,向上述本體部之上述端部附 近斜向吹出氣流。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016146478A JP6746130B2 (ja) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 基板分断装置、及び、基板分断方法 |
JPJP2016-146478 | 2016-07-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201815538A TW201815538A (zh) | 2018-05-01 |
TWI725201B true TWI725201B (zh) | 2021-04-21 |
Family
ID=61081153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106120821A TWI725201B (zh) | 2016-07-26 | 2017-06-22 | 基板分斷裝置、及基板分斷方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6746130B2 (zh) |
KR (1) | KR20180012205A (zh) |
CN (1) | CN107651829A (zh) |
TW (1) | TWI725201B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4849812A (zh) * | 1971-10-19 | 1973-07-13 | ||
JPH063633A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの製造方法 |
JP4849812B2 (ja) | 2004-03-26 | 2012-01-11 | 富士フイルム株式会社 | 有機電界発光素子およびケイ素化合物 |
JP2015164895A (ja) * | 2015-03-23 | 2015-09-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007156310A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
JP2008094691A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | ガラスカレットの除去装置、ガラスカレットの除去方法および基板分断装置 |
KR100959104B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2010-05-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 패널 절단 장치 |
JP5228852B2 (ja) * | 2008-12-01 | 2013-07-03 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の分割方法および基板の分割装置 |
KR101355435B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2014-01-28 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 유리기판 브레이킹 장치 |
-
2016
- 2016-07-26 JP JP2016146478A patent/JP6746130B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-06-22 TW TW106120821A patent/TWI725201B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-07-11 CN CN201710560358.3A patent/CN107651829A/zh not_active Withdrawn
- 2017-07-17 KR KR1020170090254A patent/KR20180012205A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4849812A (zh) * | 1971-10-19 | 1973-07-13 | ||
JPH063633A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの製造方法 |
JP4849812B2 (ja) | 2004-03-26 | 2012-01-11 | 富士フイルム株式会社 | 有機電界発光素子およびケイ素化合物 |
JP2015164895A (ja) * | 2015-03-23 | 2015-09-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107651829A (zh) | 2018-02-02 |
JP6746130B2 (ja) | 2020-08-26 |
KR20180012205A (ko) | 2018-02-05 |
TW201815538A (zh) | 2018-05-01 |
JP2018015940A (ja) | 2018-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5354149B2 (ja) | エキスパンド方法 | |
TWI409127B (zh) | 利用雷射將由脆易碎的材料構成的平板切斷成數塊個別板的方法與裝置 | |
JP6301685B2 (ja) | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 | |
KR20200012732A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
CN101529575A (zh) | 芯片的拾取方法及拾取装置 | |
JP4777722B2 (ja) | 脆性材料の割断装置 | |
JP5409280B2 (ja) | チップ間隔拡張方法 | |
JP6189700B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2015074145A (ja) | スクライブ方法 | |
JPWO2008010457A1 (ja) | 切断方法 | |
JP6364789B2 (ja) | スクライブ装置 | |
JP2019109292A (ja) | 端材除去装置、及び、端材除去方法 | |
TW201607715A (zh) | 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置 | |
TWI725201B (zh) | 基板分斷裝置、及基板分斷方法 | |
JP2015167206A (ja) | 保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置 | |
JP6228058B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 | |
TWI725752B (zh) | 半導體晶片製造裝置以及半導體晶片製造方法 | |
TW411309B (en) | Apparatus and method for automatically separating a silicon chip from a film strip, and apparatus and method of separating chip scale packages from a multi-layered film strip. | |
US11764066B2 (en) | Peeling method for peeling off substrate from support plate | |
JP2016051779A (ja) | ウエーハの貼り合わせ方法及び貼り合わせワークの剥離方法 | |
JP2015191994A (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 | |
JP2020181931A (ja) | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 | |
JP5523030B2 (ja) | ブレイク装置 | |
JP6270525B2 (ja) | 半導体の製造方法及び半導体製造装置 | |
US20230030317A1 (en) | Wafer dividing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |