JP2019109292A - 端材除去装置、及び、端材除去方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、露出しようとしている面を損傷させることなく端材を除去する。【解決手段】端材除去装置６１は、本体１０６から端材１０７を切り離すための第３スクライブラインＳ３が表面に形成された第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２を有する単位貼り合わせ基板１００を分断する。テーブル１３には、第１単位基板１０１が下方になった状態で単位貼り合わせ基板１００が載置される。エアブロー装置２３は、ガスの流れＦＬを端材１０７又は第２単位基板１０２の端材近傍部分に当てることで、端材１０７を本体１０６から分離させる。【選択図】図９

Description

本発明は、端材除去装置及び端材除去方法、特に、端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から端材を除去する装置及び方法に関する。

液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされる、貼り合わせ基板によって構成される。貼り合わせ基板において、上記の基板のうちの一方（例えば、第１基板）にカラーフィルタがパターン形成され、他方の基板（例えば、第２基板）にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）及び接続端子が形成されている。

貼り合わせ基板では、外部の電子機器と接続するためには、第２基板に形成された接続端子が露出させられる。貼り合わせ基板において、接続端子が形成された面を露出させる（貼り合わせ基板のうちの一方の基板の内側面を露出させる）ための基板の分離方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特許文献１では、最初に第１基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、第２基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置とをずらして、スクライブラインを形成する。その後、切れ端となる方の貼り合わせ基板（端材）と、本体とを分離して接続端子を露出させる際に、端材をチャック部材により保持した状態にてチャック部材を本体から遠ざける。

特開２０１２−２５０８７１号公報

上記のように、チャック部材にて端材を保持し移動させる方法により端材を除去する場合、本体の接続端子が形成された面を端材が強く押さえつけないように、チャック部材の位置を精度よく調整する必要がある。その理由は、接続端の損傷を防止するためである。

本発明の目的は、スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、露出しようとしている面を損傷させることなく端材を除去することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

本発明の一見地に係る端材除去装置は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置であって、基板載置部と、エアブロー装置とを備えている。
基板載置部には、第１基板が下方になった状態で貼り合わせ基板が載置される。
エアブロー装置は、ガスの流れを端材及び／又は第２基板の端材近傍部分に当てることで、端材を本体から分離させる。
この装置では、エアブロー装置により発生させたガスの流れにより、端材を第１基板の本体から引き離す。

このような分断によって、従来とは異なり、端材が第２基板の表面を押圧することがなくなる。その結果、端材が第２基板の露出面を損傷することが生じにくくなる。
さらに、端材が基板載置部に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材の管理が容易である。

エアブロー装置は、貼り合わせ基板より高い位置に配置され、端材及び／又は第２基板の端材近傍部分に向けて斜め下方に向いたノズルを有していてもよい。
この装置では、エアブロー装置が上記のノズルを有することにより、端材及び／又は本体に対して、端材を本体から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。

端材除去装置は、吸着装置をさらに備えていてもよい。吸着装置は、基板載置部に設けられ、貼り合わせ基板を吸着してもよい。
この装置では、エアブロー装置による分断中に本体及び端材を吸着装置によって基板載置部に吸着できるので、上記分断が安定して行われる。

端材除去装置は、持ち上げ装置をさらに備えていてもよい。持ち上げ装置は、第２基板を吸着して貼り合わせ基板を基板載置部から持ち上げてもよい。
この装置では、ブローステップによる分断後に第１基板及び第２基板が持ち上げ装置によって基板載置部から持ち上げられる。その結果、分断された端材が基板載置部上に残る。

本発明の他の見地に係る端材除去方法は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の端材除去方法であって、下記のステップを備えている。
◎第１基板が下方になった状態で貼り合わせ基板を基板載置部に載置する載置ステップ。
◎ガスの流れを端材及び／又は本体の端材近傍部分に当てることで、端材を本体から分離させるエアブローステップ。
この方法では、エアブロー装置により発生させたガスの流れにより、端材を第１基板の本体から引き離す。

このような分断によって、従来とは異なり、端材が第２基板の表面を押圧することがなくなる。その結果、端材が第２基板の露出面を損傷することが生じにくくなる。
さらに、端材が基板載置部に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材の管理が容易である。

エアブローステップは、貼り合わせ基板より高い位置から、端材及び／又は本体の端材近傍部分に向けて斜めにガスの流れを当ててよい。
この方法では、ブローステップが上記のガスの流れを発生することにより、端材及び／又は本体に対して、端材を本体から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。

端材除去方法は、貼り合わせ基板を基板載置部に吸着する吸着ステップをさらに備えていてもよい。
この方法では、ブローステップによる分断中に本体及び端材を基板載置部に吸着できるので、上記分断が安定して行われる。

端材除去方法は、第２基板を吸着して第１基板と第２基板を基板載置部から持ち上げる持ち上げステップをさらに備えていてもよい。
この方法では、ブローステップによる分断後に第１基板及び第２基板が基板載置部から持ち上げられる。その結果、分断された端材が基板載置部上に残る。

本発明に係る端材除去装置及び端材除去方法では、スクライブラインを形成後に端部を除去して貼り合わせ基板の第２基板の内側面を露出させる場合において、より単純な方法にて、第２基板の露出しようとしている面に過剰な力をかけることなく端材を除去できる。

基板載置ステージ及び基板反転装置の側面図。 基板反転装置の斜視図。 基板載置ステージの模式的斜視図。 基板載置ステージの模式的平面図。 エアブロー装置の斜視図。 本発明の一実施形態に用いられる貼り合わせ基板の模式的側面図。 分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図。 端材が残った状態の分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図。 本発明の第１実施形態に係る端材除去装置の模式的側面図。 端材除去装置の制御構成を示すブロック図。 端材除去装置の制御動作を示すフローチャート。 端材除去装置のブローステップを示す端材除去装置の模式的側面図。 図１２の部分拡大図。 端材除去装置のブローステップを示す端材除去装置の模式的側面図。 端材除去装置のブローステップを示す端材除去装置の模式的側面図。

１．第１実施形態
（１）基板載置ステージ及び基板反転装置
図１〜図５を用いて、基板載置ステージ及び基板反転装置を説明する。図１は、基板載置ステージ及び基板反転装置の側面図である。図２は、基板反転装置の斜視図である。図３は、基板載置ステージの模式的斜視図である。図４は、基板載置ステージの模式的平面図である。図５は、エアブロー装置の斜視図である。
なお、図１〜図５において、矢印Ｘが第１水平方向であり、矢印Ｙが第２水平方向である。

基板加工装置１は、基板載置ステージ３と、基板反転装置５と、吸着搬送装置７とを有している。吸着搬送装置７が単位貼り合わせ基板１００（以下、基板１００という）を基板載置ステージ３に搬送し、次に、基板反転装置５が基板１００を反転しながら他の装置９に搬送する。

（１−１）基板載置ステージ
基板載置ステージ３は、固定の台１１と、台１１上に配置されたテーブル１３（基板載置部の一例）とを有している。テーブル１３は、台１１に対して、第２水平方向である搬送方向上流側の第１位置（図３及び図４）と、搬送方向下流側の第２位置との間で移動可能である。

テーブル１３は、図３及び図４に示すように、複数の受け部材１５から構成されている。複数の受け部材１５は、第１位置にて、吸着搬送装置７から基板１００（図１）を受け取る。複数の受け部材１５は、第１水平方向に並んで第２水平方向に互いに平行に延びている。受け部材１５の上面には図示しない複数の吸着孔が形成されており、吸着装置１６（図１０）に接続されている。

（１−２）基板反転装置
基板反転装置５は、基板１００を反転する装置である。具体的には、基板反転装置５は、テーブル１３の上面に配置された基板１００を反転させて他の装置９に搬送する。

基板反転装置５は、図１及び図２に示すように、支持構造３１と、反転構造３３とを有している。
反転構造３３は、支持構造３１によって、紙面直交方向に延びる回動軸３５を中心に回動自在に支持されている。反転構造３３は、シャフト３７を有しており、シャフト３７が回動軸３５と同心になっている。反転構造３３は、シャフト３７から垂直に延在する複数の保持アーム３９を有している。複数の保持アーム３９は、同じ向きに平行に延びている。

複数の保持アーム３９は、図１に示すように、テーブル１３上の位置と、他の装置９との間で回動軸３５を中心に回動する。また、図２に示すように、保持アーム３９の同じ側の面には多数のエア吸着パッド４１が設けられている。エア吸着パッド４１は、保持アーム３９がテーブル１３上に配置された姿勢において、保持アーム３９の上面に配置されている。

テーブル１３上に載置された基板１００を、基板反転装置５の保持アーム３９で吸着して回動させる動作を説明する。保持アーム３９は、最初に、テーブル１３の載置面１３ａが予定されている高さより低い位置に配置されている。そして、基板１００を載せたテーブル１３が第１位置から第２位置に移動する。これにより、保持アーム３９の上方に基板１００が位置する。次に、保持アーム３９が上方に移動し、エア吸着パッド４１が、テーブル１３の上の基板１００の下面に接触する。そして、吸引ポンプ（図示せず）を作動させることによって、エア吸着パッド４１に基板１００を吸着保持させる。
続いて、保持アーム３９を１８０度反転させる。保持アーム３９は、受け部材１５の間から出て、基板１００を他の装置９の上面に受け渡す。

（１−３）吸着搬送装置
吸着搬送装置７は、基板１００を吸着して搬送し、基板１００を基板載置ステージ３のテーブル１３に載置する装置である。吸着搬送装置７は、吸着部７ａ、搬送方向移動部（図示せず）、昇降部（図示せず）等を有している。吸着搬送装置７の動作は後述する。
なお、基板反転装置５の保持アーム３９のエア吸着パッド４１、及び吸着搬送装置７の吸着部７ａは、配管を介して真空ポンプなどのエア吸引装置（図示せず）に接続されている。
（１−４）エアブロー装置
基板載置ステージ３は、さらに、図３及び図４に示すように、左右一対の支柱１７と、これら支柱１７に橋架されて第１水平方向に延びるビーム１９からなる門型の支持構造２１を有している。ビーム１９には、図５に示すように、エアブロー装置２３が取り付けられている。エアブロー装置２３は、テーブル１３に載置された基板１００の下に潜り込んだ端材を分離するための装置である。エアブロー装置２３は、第１水平方向に並んだ複数のエアノズル２３ａを有している。各エアノズル２３ａは、斜め下方に向いており、具体的には基板１００の搬送方向下流側端面に向いている。エアブロー装置２３は後述される。

（２）貼り合わせ基板
図６を用いて、全体貼り合わせ基板１００Ａを説明する。図６は、本発明の一実施形態に用いられる貼り合わせ基板の模式的側面図である。
全体貼り合わせ基板１００Ａは、第１基板１０１Ａと、第１基板１０１Ａの裏面に貼り合わされた第２基板１０２Ａとから構成されている。第１基板１０１Ａと第２基板１０２Ａには等間隔で第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２が幅方向（第１水平方向）に伸びて形成されており、それらを境界に分断されることで単位貼り合わせ基板１００（以下、「基板１００」という）が得られる。

図７を用いて、基板１００を説明する。図７は、単位貼り合わせ基板の模式的側面図である。基板１００は、第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２とを有する。図２では、第１単位基板１０１の端部である端材が除去されており、そのため第２単位基板１０２の主面の一部が露出した露出面１０２ａになっている。
しかし、全体貼り合わせ基板１００Ａを分断する際に、端材を除去できなかった場合が考えられる。

図８を用いて、上記の説明のように端材が残った基板１００を説明する。図８は、端材が残った状態の分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図である。
図８に示すように、第３スクライブラインＳ３は形成されているものの、端材１０７は、第１単位基板１０１の本体１０６に付着した状態である。

（３）端材除去装置の機械構成
図９を用いて、端材除去装置６１を説明する。端材除去装置６１は、上記の説明のように端材１０７が残った基板１００から、端材１０７を分断するための装置である。図９は、本発明の第１実施形態に係る端材除去装置の模式的側面図である。
端材除去装置６１は、前述のテーブル１３と、エアブロー装置２３とから構成されている。なお、以下の説明では、端材除去の動作を中心に説明し、端材除去に直接関係ない構成及び動作は説明を省略する。また、図面も簡略化されている。
基板１００は、図９に示すように、第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２とから構成されている。ここでは、第１単位基板１０１の表面に、本体１０６と端材１０７とを分ける第３スクライブラインＳ３が形成されている。

基板１００は、第１単位基板１０１が下方に位置するようにして、テーブル１３の上に載置される。
図９に示すように、テーブル１３には、前述のように吸着装置１６が接続されている。吸着装置１６は、テーブル１３に設けられ、基板１００を吸着固定する。吸着装置１６は、真空ポンプなどのエア吸引装置（図示せず）を有している。

エアブロー装置２３は、所定の流速及び圧力を有するガスの流れＦＬを端材１０７又は第２単位基板１０２の端材近傍部分に当てることで、端材１０７を本体１０６から分離させる装置である。具体的には、エアブロー装置２３は、第２単位基板１０２の端面１０２ｂに対して斜め方向にガス（例えば、空気、窒素など）の流れＦＬを発生することで、第１単位基板１０１の本体１０６から端材１０７を剥がす装置である。

エアブロー装置２３は、前述のように、エアノズル２３ａを有する。エアノズル２３ａは、基板１００の端部（端材１０７に近い方）の上方において、端材１０７又は第２単位基板１０２の端材近傍部分に対して斜めに向いて配置されている。
この装置では、エアブロー装置２３が上記のエアノズル２３ａを有することにより、端材１０７及び／又は第２単位基板１０２に対して、端材１０７を本体１０６から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
エアブロー装置２３は、エアノズル２３ａに接続されたガス供給装置２５（ガスボンベなどを含むガスを供給する装置）を有している。
ガスの流れＦＬのガス流速や圧力は、例えば、端材１０７の大きさや重さに基づいて、適宜調整できる。

エアノズル２３ａは、基板１００の幅方向（第１水平方向）に沿って複数配置されている（図５を参照）。
エアノズル２３ａは、基板１００の幅方向に移動可能となっていてもよい。これにより、第２単位基板１０２（及び端材１０７）の幅方向全体にガスの流れＦＬを供給して、端材１０７を第１単位基板１０１の本体１０６から分離できる。

（４）端材除去装置の制御構成
図１０を用いて、端材除去装置６１の制御構成を説明する。図１０は、端材除去装置の制御構成を示すブロック図である。
図１０に示すように、端材除去装置６１は、コントローラ５０を有している。
コントローラ５０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ５０は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。

コントローラ５０は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ５０の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ５０を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。

コントローラ５０には、吸着装置１６、吸着搬送装置７及びエアブロー装置２３が接続されている。
コントローラ５０には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。

（５）単位貼り合わせ基板への形成
全体貼り合わせ基板１００Ａから単位貼り合わせ基板１００を形成する工程を説明する。
最初に、全体貼り合わせ基板１００Ａを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板１０１Ａの表面に第１スクライブラインＳ１及び第３スクライブラインＳ３を形成し、さらに第２基板１０２Ａの表面に第２スクライブラインＳ２を形成する。
次に、図示しない分断装置によって、第１スクライブラインＳ１、第２スクライブラインＳ２、及び第３スクライブラインＳ３が分断されて複数の単位貼り合わせ基板１００が形成される。

（６）端材除去装置の制御動作
図１１〜図１５を用いて、基板１００から第１単位基板１０１の端材１０７を分断して、分断された端材１０７を第１単位基板１０１から取り除く方法を説明する。図１１は、端材除去装置の制御動作を示すフローチャートである。図１２及び図１４〜図１５は、端材除去装置のブローステップを示す端材除去装置の模式的側面図である。図１３は、図１２の部分拡大図である。

以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、各装置の動作は、コントローラ５０から各装置への指令の結果であり、これらはソフトウェア・アプリケーションの各ステップによって表現される。

図１１のステップＳ１では、図９に示すように、端材１０７が残った基板１００がテーブル１３の上に載置される（載置ステップ）。ここで、図９に示すように、第１単位基板１０１が第２単位基板１０２に対して下方に位置する。そのため、端材１０７は、第２単位基板１０２の端部の下側に潜り込んだ状態で、テーブル１３の上に載置される。具体的には、コントローラ５０が吸着搬送装置７を制御して上記動作を実行する。
ステップＳ２では、基板１００がテーブル１３に吸着される（吸着ステップ）。具体的には、コントローラ５０が吸着装置１６を制御して上記動作を実行する。

ステップＳ３では、図１２及び図１３に示すように、ガスの流れＦＬを端材１０７又は第２単位基板１０２の端材近傍部分（つまり、端面１０２ｂ）に当てるブローが所定時間行われる（ブローステップ）。具体的には、エアブロー装置２３からエアノズル２３ａにガスを供給して、ガスの流れＦＬを発生させる。この結果、端材１０７が本体１０６から分離させられる。具体的には、コントローラ５０がエアブロー装置２３を制御して上記動作を実行する。なお、ブロー動作はステップＳ１又はステップＳ２より先に開始されていてもよいし、ステップＳ３以後も行われていてもよい。
エアノズル２３ａが端材１０７から離れた位置の上方から、第２単位基板１０２の端面１０２ｂに対して斜め（すなわち、垂直でない角度）に向いて配置されているので、端材１０７又は第２単位基板１０２の端面１０２ｂに対して斜めにガスの流れを当てる。したがって、端材１０７及び／又は第２単位基板１０２の端面１０２ｂに対して、端材１０７を本体１０６から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
なお、エアブローステップによる分断中に本体１０６及び端材１０７をテーブル１３に吸着しているので、上記分断が安定して行われる。

ステップＳ４では、基板１００のテーブル１３への吸着が停止される。具体的には、コントローラ５０が吸着装置１６を制御して上記動作を実行する。なお、ステップＳ４以降でも吸着が続けられていてもよい。
ステップＳ５では、図１４に示すように吸着搬送装置７の吸着部７ａが基板１００の第２単位基板１０２を吸着して、図１５に示すように基板１００をテーブル１３から持ち上げる（持ち上げステップ）。

この方法では、エアブローステップによる分断後に、基板１００がテーブル１３から持ち上げられる。この結果、図１５に示すように、分断された端材１０７がテーブル１３上に残る。

この端材除去装置６１では、従来のように端材を保持して第１単位基板の本体から移動させるのではなく、エアブロー装置２３により発生させたガスの流れＦＬにより、端材１０７を第１単位基板１０１の本体１０６から剥がす。このような分断によって、従来とは異なり、ガスの流れＦＬにより、端材１０７を何らかの部材にて保持して移動させることなく、非接触にて、第１単位基板１０１の本体１０６から分離できる。その結果、端材１０７の分離中に第２単位基板１０２の露出面１０２ａが端材１０７により押圧されないので、当該露出面を損傷することがない。
さらに、端材１０７がテーブル１３に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材１０７の管理が容易である。言い換えると、分断後の端材１０７が他の位置に飛んでいくという問題が生じない。

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１）端材除去装置の変形例
端材除去装置は、基板反転装置によって貼り合わせ基板が載置される受け台以外の装置に設けられていてよい。
（２）基板の変形例
２枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。

（３）スクライブラインの変形例
スクライブラインの形状は限定されない。第１実施形態ではスクライブラインは直線であったが、例えば曲線を一部又は全てに有する形状であってもよい。
（４）ガスの変形例
前記実施形態では、端材を分離するためのガスとして、空気又は窒素が用いられていたが、端材の分離が行われる環境（雰囲気）に応じて、他のガス（例えば、アルゴンなどの不活性ガス）を用いることもできる。

１ ：基板加工装置
３ ：基板載置ステージ
５ ：基板反転装置
７ ：吸着搬送装置
１３ ：テーブル
１３ａ ：載置面
１５ ：受け部材
２３ ：エアブロー装置
２３ａ ：エアノズル
２５ ：ガス供給装置
６１ ：端材除去装置
１００ ：単位貼り合わせ基板
１０１ ：第１単位基板
１０２ ：第２単位基板
１０２ａ ：露出面
１０２ｂ ：端面
１０６ ：本体
１０７ ：端材

Claims (8)

1. 本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置であって、
   前記第１基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板が載置される基板載置部と、
   ガスの流れを前記端材又は前記第２基板の端材近傍部分に当てることで、前記端材を前記本体から分離させるエアブロー装置と、
   を備えた端材除去装置。
2. 前記エアブロー装置は、前記貼り合わせ基板より高い位置に配置され、前記端材又は前記第２基板の前記端材近傍部分に向けて斜め下方を向いたノズルを有している、請求項１に記載の端材除去装置。
3. 前記基板載置部に設けられ、前記貼り合わせ基板を吸着する吸着装置をさらに備える、請求項１又は２に記載の端材除去装置。
4. 前記第２基板を吸着して前記貼り合わせ基板を前記基板載置部から持ち上げる持ち上げ装置をさらに備える、請求項１〜３のいずれかに記載の端材除去装置。
5. 本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の端材除去方法であって、
   前記第１基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板を基板載置部に載置する載置ステップと、
   ガスの流れを前記端材又は前記本体の端材近傍部分に当てることで、前記端材を前記本体から分離させるエアブローステップと、
   を備えた端材除去方法。
6. 前記エアブローステップは、前記貼り合わせ基板より高い位置から、前記端材又は前記本体の前記端材近傍部分に向けて斜め下方にガスの流れを当てる、請求項５に記載の端材除去方法。
7. 前記貼り合わせ基板を前記基板載置部に吸着する吸着ステップをさらに備える、請求項５又は６に記載の端材除去方法。
8. 前記第２基板を吸着して前記第１基板と前記第２基板を前記基板載置部から持ち上げる持ち上げステップをさらに備える、請求項５〜７のいずれかに記載の端材除去方法。

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