TWI725115B - 基板移載用機器手 - Google Patents

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Abstract

提供一種可減少對基板之接點,且以剛性高之狀態支撐基板的基板移載用機器手。

基板移載用機器手係包含:在縱向所延伸之縱機器手支撐部20a;及複數個橫機器手支撐部31a、32a,係與該縱機器手支撐部20a連結,並在對該縱機器手支撐部20a所延伸之方向交叉的方向延伸;該複數個橫機器手支撐部31a、32a係包含複數個第1橫機器手支撐部31a、與複數個第2橫機器手支撐部32a;該各第1橫機器手支撐部31a係分別在該第1橫機器手支撐部31a之延伸方向排列,並具有可與該基板SB接觸之複數個第1接點40A,該第1接點40A之最高高度位置係第1高度;該各第2橫機器手支撐部32a係分別在該第2橫機器手支撐部32a之延伸方向排列,並具有可與該基板SB接觸之複數個第2接點40B,該第2接點40B之最高高度位置係比該第1高度更低的第2高度。

Description

基板移載用機器手
本發明係有關於一種基板移載用機器手,詳細上係有關於一種適合移載大型且薄型之基板的機器手。
在近年來之半導體製造裝置所製造的基板,愈來愈大型化且薄型化。在專利文獻1,提議一種用以移載這種大型化且薄型化之基板的機器手。
在專利文獻1所記載之機器手係包括:縱機器手支撐部;及複數個橫機器手支撐部,係從該縱機器手支撐部在橫方向所延伸,並構成為使此機器手所支撐之基板的彎曲儘量少。
可是,欲使所支撐之基板的彎曲變少,並維持水平狀態時,在縱機器手支撐部與橫機器手支撐部之雙方,需要設置多支同一高度的支撐銷。
在依此方式以多支支撐銷支撐基板的情況,靜電放電(ESD)之危險變高,這在對基板進行處理上不佳。又,因為欲以多支支撐銷將剛性小之基板支撐成水平狀態,所以在外力作用的情況,有在基板發生不要之振動的可能性,這亦在對基板進行處理上不佳。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]專利第4681029號公報
本發明係根據上述之情況所想出來的,其目的在於提供一種可減少對基板之接點,且以剛性高之狀態支撐基板的基板移載用機器手。
為了解決該課題,採用如下之技術性手段。
即,根據本發明所提供之基板移載用機器手係用以支撐並移載基板之基板移載用機器手,其特徵為:包含:在縱向所延伸之縱機器手支撐部;及複數個橫機器手支撐部,係在對該縱機器手支撐部所延伸之方向交叉的方向延伸;該複數個橫機器手支撐部係包含複數個第1橫機器手支撐部、與複數個第2橫機器手支撐部;該各第1橫機器手支撐部係分別具有可與該基板接觸之一個或複數個第1接點,該第1接點之最高高度位置係第1高度;該各第2橫機器手支撐部係分別具有可與該基板接觸之一個或複數個第2接點,該第2接點之最高高度位置係比該第1高度更低的第2高度。
在較佳之實施形態,該第1接點係由向上方突出之銷的頂部所構成,該第2接點係由向上方突出之銷的頂部所構成。
在較佳之實施形態,該第1接點係由形成於該第1橫機器手支撐部之凸出部的頂部所形成,該第2接點係由形成 於該第2橫機器手支撐部之凸出部的頂部所形成。
在較佳之實施形態,該第1橫機器手支撐部與該第2橫機器手支撐部係對該縱向交互地設置。
在較佳之實施形態,複數個設置於該各第1橫機器手支撐部之該複數個第1接點的高度係固定高度,複數個設置於該各第2橫機器手支撐部之該複數個第2接點中之一部分的高度係比該第2高度低。
在較佳之實施形態,該縱機器手支撐部係具有可與該基板接觸之複數個第3接點,該第3接點之最高高度位置係與該第2高度相同,或比其高。
在較佳之實施形態,具備複數個該縱機器手支撐部。
在較佳之實施形態,具備在左右方向所排列之一對縱機器手支撐部。
在較佳之實施形態,該複數個橫機器手支撐部係從該各縱機器手支撐部延伸至左右方向外側。
在較佳之實施形態,該複數個橫機器手支撐部係從該各縱機器手支撐部延伸至左右方向內側的該複數個橫機器手支撐部所連結。
在較佳之實施形態,該複數個橫機器手支撐部係從該各縱機器手支撐部在左右方向兩方向延伸。
若依據該構成之基板移載用機器手,與複數個第1橫機器手支撐部及第2橫機器手支撐部所具有之基板接觸的接點高度不是固定,在第2橫機器手支撐部之第2接點的最高高度位置比在第1橫機器手支撐部之第1接點的高度更低。因 此,基板係成為以具有設法彎曲之部分的方式被該機器手支撐,在支撐狀態之基板的剛性係反而變高,而支撐狀態變成穩定,不要之振動的產生亦變少。又,因為可減少對基板之接點的個數,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
1A、1B、1C、1D、1E:基板移載用機器手
SB:基板
CH:處理裝置
10:基部
20a、20b、20c、20d、20e:縱機器手支撐部
31a、31b、31c、31d、31e:第1橫機器手支撐部
32a、32b、32c、32d、32e:第2橫機器手支撐部
40A:第1接點
40B:第2接點
41a、41b、41c:銷(接觸構件)
41a’、41b’:大徑部
42:銷(接觸構件)
42’:大徑部
43:銷(接觸構件)
43’:大徑部
44:銷
44’:銷
500:基板接受部
510:支撐構件
511:縱支撐部
512:橫支撐部
520:中間支撐構件
521:縱支撐部
522:橫支撐部
s1:空隙
s2:空隙
s3:空隙
525:銷
第1圖係本發明之第1實施形態之基板移載用機器手的整體立體圖。
第2圖係沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線的剖面圖。
第3圖係沿著第1圖之Ⅲ-Ⅲ線的剖面圖。
第4圖係表示第1圖所示之基板移載用機器手的使用例的立體圖。
第5圖係本發明之第2實施形態之基板移載用機器手的整體立體圖。
第6圖係第5圖之Ⅵ-Ⅵ線立體圖。
第7圖係沿著第5圖之Ⅶ-Ⅶ線的剖面圖。
第8圖係沿著第5圖之Ⅷ-Ⅷ線的剖面圖。
第9圖係本發明之第3實施形態之基板移載用機器手的整體立體圖。
第10圖係第9圖之X-X線箭視圖。
第11圖係沿著第9圖之XI-XI線的剖面圖。
第12圖係沿著第9圖之XⅡ-XⅡ線的剖面圖。
第13圖係本發明之第4實施形態之基板移載用機器手的整體立體圖。
第14圖係沿著第13圖之XⅣ-XⅣ線的剖面圖。
第15圖係沿著第14圖之XV-XV線的剖面圖。
第16圖係第13圖所示之基板移載用機器手之變形例的立體圖。
第17圖係第13圖所示之基板移載用機器手之其他的變形例的立體圖。
第18圖係本發明之第5實施形態之基板移載用機器手的整體立體圖。
第19圖係沿著第18圖之XⅨ-XⅨ線的剖面圖。
第20圖係沿著第18圖之XX-XX線的剖面圖。
第21圖係第18圖所示之基板移載用機器手之變形例的立體圖。
第22圖係第18圖所示之基板移載用機器手之其他的變形例的立體圖。
以下,參照圖面,具體地說明本發明之較佳的實施形態。
第1圖至第4圖表示本發明之第1實施形態的基板移載用機器手1A。
此基板移載用機器手1A係例如用以載置1800mm×1500mm之大型之玻璃基板等的基板,並使其出入基板收容匣,或出入處理室所使用。此基板移載用機器手1A還被適當之移動手段所支撐,並在既定方向移動。例如,此基板移載用機器手1A係作為多關節機器人RB的端接器(end effector),在XYZ方向移動,且亦繞Z軸轉動。
基板移載用機器手1A包括基部10、縱機器手支撐部20a以及與各縱機器手支撐部20a連結的複數個橫機器手支撐部31a、32a。
基部10係具有固定之橫寬之水平板狀的構件,並被安裝於多關節機器人RB(第4圖)等之移動手段。縱機器手支撐部20a係從基部10在縱向水平直線狀地延伸,在本實施形態,3支縱機器手支撐部20a隔著固定間隔平行地延伸。在本實施形態,此縱機器手支撐部20a係具有固定寬度與固定厚度之扁平的棒狀構件。在各縱機器手支撐部20a,連結在縱機器手支撐部20a所延伸之方向交互地存在的複數個第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a。各第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a係在對縱機器手支撐部20a正交之水平方向具有固定長度,並在其長度方向的中央部,與縱機器手支撐部20a連結。在本實施形態,這些第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a係具有固定寬度與固定厚度之板狀的構件。第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a係又在縱機器手支撐部20a之長度方向以等間隔所設置。這些基部10、縱機器手支撐部20a、第1橫機器手支撐部31a以及第2橫機器手支撐部32a係由硬質樹脂、陶瓷或鋁等之金屬所形成。
第1橫機器手支撐部31a係對第2橫機器手支撐部32a位於上階既定高度h(第2圖)。在本實施形態,將第1橫機器手支撐部31a連結成對縱機器手支撐部20a與其上面重 疊,將第2橫機器手支撐部32a連結成對縱機器手支撐部20a與其下面重疊,藉此,設置第1橫機器手支撐部31a與第2橫機器手支撐部32a之上下方向的高度差。
在第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a,分別突設應載置於該基板移載用機器手1A並成為對基板SB之接點的複數支銷(接觸構件)41a、41b、41c、42、43。這些銷41a、41b、41c、42、43係例如能以樹脂或橡膠等形成,但是以具有某適當之彈性的材質形成較佳。在第1橫機器手支撐部31a,將3支銷41a、41b、41c設置於長度方向的兩端部與中央部。中央之銷41b的位置係與縱機器手支撐部20a重疊。此3支銷41a、41b、41c係具有相同的高度尺寸,其頂部作用為本發明所指的第1接點40A。在第2橫機器手支撐部32a,2支銷42、43被設置於長度方向的兩端部。2支銷42、43具有相同的高度尺寸,且和設置於第1橫機器手支撐部31a之銷41a、41b、41c的高度尺寸亦相同。此2支銷42、43的頂部作用為本發明所指的第2接點40B。如上述所示,因為第1橫機器手支撐部31a位於比第2橫機器手支撐部32a上階,所以第1接點40A的高度位置係位於比第2接點40B的高度位置更上階既定高度h。
在本實施形態,在縱機器手支撐部20a,亦突設銷44。此銷44的頂部係作用為第3接點。在本實施形態,在將設置於各第1橫機器手支撐部31a之中央的銷41b間三等分之縱機器手支撐部20a上的位置,突設該銷44。該銷44本身係具有與設置於各第1橫機器手支撐部31a之銷41a、41b、41c 及設置於第2橫機器手支撐部32a之銷42、43相同的高度尺寸,但是該銷44之頂部的位置係比設置於第1橫機器手支撐部31a之銷41a、41b、41c的頂部位置(第1接點40A)更低第1橫機器手支撐部31a的厚度份量,但是比設置於第2橫機器手支撐部32a之銷42、43的頂部位置(第2接點40B)更高。
其次,說明本實施形態之基板移載用機器手1A的作用。
第4圖表示使用該基板移載用機器手1A,將基板SB移載至處理裝置CH之基板接受部500的情況之示意構成。基板接受部500具有左右的支撐構件510、與位於這些構件之間的2個中間支撐構件520。左右的支撐構件510係具有梳齒狀的形態,該形態係具有縱支撐部511、與從該縱支撐部511以等間隔延伸至內側的複數個橫支撐部512。2個中間支撐構件520具有縱支撐部521、與從該縱支撐部521延伸至左右兩側的複數個橫支撐部522。左右的支撐構件510與中間支撐構件520之間、及2個中間支撐構件520之間的空隙s1、s2、s3係該基板移載用機器手1A可在上下方向通過。又,在左右的支撐構件510與2個中間支撐構件520的上面,突設與基板SB接觸並可支撐之的複數支銷525。被載置於基板移載用機器手1A並在基板接受部500之上階進出的基板SB係在以可使基板移載用機器手1A通過該空隙s1、s2、s3的方式移至比基板接受部500更下方之間,被移載至基板接受部500上。被移載至基板接受部500上的基板SB係適當地被供給至下一步驟。
在將基板SB載置於本實施形態之基板移載用機器 手1A的狀態,設置於第1橫機器手支撐部31a及第2橫機器手支撐部32a或縱機器手支撐部20a的複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的前端與該基板SB接觸。銷41a、41b、41c、42、43、44的前端位置,即對基板SB的接點係因為具有位於上階之第1接點40A、與比第1接點40A更低階的第2接點40B,所以基板SB係在設法彎曲之狀態與複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的頂部接觸並被支撐。又,具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31a、與在兩端具有比其低階之第2接點40B的第2橫機器手支撐部32a係因為在縱機器手支撐部20a所延伸之方向交互地設置,所以在支撐狀態之基板SB,如第2圖及第3圖所示,不論在側面視方向的剖面、或是橫剖面,都成為彎曲變形成各第2橫機器手支撐部32a的前端部附近成為低階之狀態。因此,藉這種彎曲變形,對基板SB賦與既定剛性,在基板移載用機器手1A上之載置狀態變成穩定,在該基板移載用機器手1A之移動時,減輕在基板SB發生不要的振動。又,基板SB係因為藉個數比較少之銷41a、41b、41c、42、43、44的前端支撐,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
第5圖至第8圖表示本發明之第2實施形態的基板移載用機器手1B。在這些圖,對與第1圖至第4圖所示之第1實施形態的基板移載用機器手1A相同或相當的構件附加相同或類似的符號。
基板移載用機器手1B包括基部10、縱機器手支撐部20b以及與各縱機器手支撐部20b連結的複數個橫機器手支撐部31b、32b。
基部10係具有固定之橫寬之水平板狀的構件,並被安裝於多關節機器人RB等之移動手段。縱機器手支撐部20b係從基部10在縱向水平直線狀地延伸,在本實施形態,2支縱機器手支撐部20b隔著固定間隔平行地延伸。在本實施形態,此縱機器手支撐部20b係具有固定寬度與固定厚度之棒狀的構件。在各縱機器手支撐部20b,連結在縱機器手支撐部20b所延伸之方向交互地存在的複數個第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b。各第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b係在對各縱機器手支撐部20b正交之水平方向具有固定長度,並連結成從各縱機器手支撐部20b延伸至左右方向外側。在本實施形態,這些第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b係具有固定寬度與固定厚度之板狀的構件。第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b係又在縱機器手支撐部20b之長度方向以等間隔所設置。這些基部10、縱機器手支撐部20b、第1橫機器手支撐部31b以及第2橫機器手支撐部32b係由硬質樹脂、陶瓷或鋁等之金屬所形成。
第1橫機器手支撐部31b係對第2橫機器手支撐部32b位於上階既定高度h(第6圖)。在本實施形態,第1橫機器手支撐部31b係將其基端部的下面側削掉成L字形,並與縱機器手支撐部20b連結成此削掉部與縱機器手支撐部20b之上面201b及側面接觸,因此,此第1橫機器手支撐部31b的上面311b成為比縱機器手支撐部20b的上面201b更上階(第6圖、第8圖)。另一方面,第2橫機器手支撐部32b係與縱機 器手支撐部20b連結成其上面321b與縱機器手支撐部20b的上面201b一致。藉此,第1橫機器手支撐部31b之上面311b成為比第2橫機器手支撐部32b的上面321b上階。
在第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b,分別突設應載置於該基板移載用機器手1B並成為對基板SB之接點的複數支銷41a、41b、41c、42、43。與對第1實施形態所上述者一樣,這些銷41a、41b、41c、42、43係例如能以樹脂或橡膠等形成,但是以具有某適當之彈性的材質形成較佳。在第1橫機器手支撐部31b,將3支銷41a、41b、41c設置於長度方向的基端部、前端部以及中央部之3處。基端部之銷41a的位置係與縱機器手支撐部20b重疊。此3支銷41a、41b、41c係具有相同的高度尺寸,其頂部作用為本發明所指的第1接點40A。在第2橫機器手支撐部32b,2支銷42、43被設置於長度方向的前端部與中央部。又,在與第2橫機器手支撐部32b之基端部鄰接的縱機器手支撐部20b上,亦設置銷44。該縱機器手支撐部20b上之銷44與第2橫機器手支撐部32b之前端的銷43具有相同的高度尺寸,又,這些銷43、44係使用與設置於第1橫機器手支撐部31b之3支銷41a、41b、41c相同者,頂部高度位置亦相同。但,如上述所示,因為第2橫機器手支撐部32b係位於比第1橫機器手支撐部31b更低階既定高度h,所以該銷43、44之頂部的高度位置成為比設置於第1橫機器手支撐部31b之銷41a、41b、41c的頂部(第1接點40A)更低階。此2支銷43、44的頂部作用為本發明所指的第2接點40B。此外,在本實施形態,設置於第2橫機器手 支撐部32b之中央部之銷42的高度係比構成該第2接點40B之2支銷43、44的頂部高度更低。
其次,說明本實施形態之基板移載用機器手1B的作用。
在將基板SB載置於本實施形態之基板移載用機器手1B上的狀態,設置於第1橫機器手支撐部31b及第2橫機器手支撐部32b或縱機器手支撐部20b的複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的前端與該基板SB接觸。銷41a、41b、41c、42、43、44的前端位置,即,對基板SB的接點係因為具有位於上階之第1接點40A、與比其低階的第2接點40B,所以基板SB係在設法彎曲之狀態與複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的頂部接觸並被支撐。又,具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31b、與具有比其低階之第2接點40B的第2橫機器手支撐部32b係因為在縱機器手支撐部20b所延伸之方向交互地設置,所以在該基板移載用機器手1B的側視,如第6圖所示,在支撐狀態之基板SB,成為彎曲變形成波狀之狀態。又,在2支縱機器手支撐部20b、20b之間隔著間隔,且因為沿著第2橫機器手支撐部32b所排列的3支銷42、43、44中,中央之銷42的頂部高度比縱機器手支撐部20b上之銷44與第2橫機器手支撐部32b之前端的銷43低,所以在沿著第2橫機器手支撐部32b的剖面,亦如第7圖所示,成為彎曲變形成波狀之狀態。因此,藉這種彎曲變形,對基板SB賦與既定剛性,在基板移載用機器手1B上之載置狀態變成穩定,在該基板移載用機器手1B之移動時,減輕在基板SB發生不要的振動。又,基 板SB係因為藉個數比較少之銷41a、41b、41c、42、43、44的前端支撐,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
第9圖至第12圖表示本發明之第3實施形態的基板移載用機器手1C。在這些圖,對與第1圖至第4圖所示之第1實施形態的基板移載用機器手相同或相當的構件附加相同或類似的符號。
基板移載用機器手1C包括基部10、縱機器手支撐部20c以及與各縱機器手支撐部20c連結的複數個橫機器手支撐部31c、32c。
基部10係具有固定之橫寬之水平板狀的構件,並被安裝於多關節機器人等之移動手段。縱機器手支撐部20c係從基部10在縱向水平直線狀地延伸,在本實施形態,2支縱機器手支撐部20c、20c隔著固定間隔平行地延伸。在本實施形態,此縱機器手支撐部20c係具有固定寬度與固定厚度之棒狀的構件。在各縱機器手支撐部20c,連結在縱機器手支撐部20c所延伸之方向交互地存在的複數個第1橫機器手支撐部31c及第2橫機器手支撐部32c。各第1橫機器手支撐部31c及第2橫機器手支撐部32c係在對各縱機器手支撐部20c正交之水平方向具有固定長度,並連結成從各縱機器手支撐部20c延伸至左右方向內側。在本實施形態,這些第1橫機器手支撐部31c及第2橫機器手支撐部32c係具有固定寬度與固定厚度之板狀的構件。第1橫機器手支撐部31c及第2橫機器手支撐部32c係又在縱機器手支撐部20c之長度方向以等間隔所設置。這些基部10、縱機器手支撐部20c、第1橫機器手支撐部31c以 及第2橫機器手支撐部32c係由硬質樹脂、陶瓷或鋁等之金屬所形成。
第1橫機器手支撐部31c係對第2橫機器手支撐部32c位於上階既定高度h(第10圖)。在本實施形態,第1橫機器手支撐部31c係將其基端部的下面側削掉成L字形,並與縱機器手支撐部20c連結成此削掉部與縱機器手支撐部20c之上面201c及側面接觸,因此,此第1橫機器手支撐部31c的上面311c成為比縱機器手支撐部20c的上面201c更上階。另一方面,第2橫機器手支撐部32c係與縱機器手支撐部20c連結成其上面321c與縱機器手支撐部20c的上面201c一致。藉此,第1橫機器手支撐部31c之上面311c成為比第2橫機器手支撐部32c的上面321c上階。
在第1橫機器手支撐部31c及第2橫機器手支撐部32c,分別突設應載置於該基板移載用機器手1C並成為對基板SB之接點的複數支銷41a、41b、41c、42、43、44。與對第1實施形態及第2實施形態所上述者一樣,這些銷41a、41b、41c、42、43、44係例如能以樹脂或橡膠等形成,但是以具有某適當之彈性的材質形成較佳。在第1橫機器手支撐部31c,將3支銷41a、41b、41c設置於長度方向的基端部、前端部以及中央部之3處。基端部之銷41a的位置係與縱機器手支撐部20c重疊。此3支銷41a、41b、41c係具有相同的高度尺寸,其頂部作用為本發明所指的第1接點40A。在第2橫機器手支撐部32c,2支銷43、44被設置於長度方向的前端部與中央部。又,在與第2橫機器手支撐部32c之基端部鄰接的縱 機器手支撐部20c上,亦設置銷44。該縱機器手支撐部20c上之銷44與第2橫機器手支撐部32c之前端的銷43具有相同的高度尺寸,又,這些銷43、44係使用與設置於第1橫機器手支撐部31c之3支銷41a、41b、41c相同者,高度尺寸亦相同。但,如上述所示,因為第2橫機器手支撐部32c係位於比第1橫機器手支撐部31c更低階既定高度h,所以該銷43、44之頂部的高度位置成為比設置於第1橫機器手支撐部31c之銷41a、41b、41c的頂部(第1接點40A)更低階。此2支銷43、44的頂部作用為本發明所指的第2接點40B。此外,在本實施形態,設置於第2橫機器手支撐部32c之中央部之銷42的高度係比構成該第2接點40B之2支銷43、44的頂部高度更低。
其次,說明本實施形態之基板移載用機器手1C的作用。
在將基板SB載置於本實施形態之基板移載用機器手1C上的狀態,設置於橫機器手支撐部31c、32c或縱機器手支撐部20c的複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的前端與該基板接觸。銷41a、41b、41c、42、43、44的前端位置,即,對基板SB的接點係因為具有位於上階之第1接點40A、與比其低階的第2接點40B,所以基板SB係在設法彎曲之狀態與複數支銷41a、41b、41c、42、43、44的頂部接觸並被支撐。又,具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31c、與具有比其低階之第2接點40B的第2橫機器手支撐部32c係因為在縱機器手支撐部20c所延伸之方向交互地設置,所以在該基板移載用機器手1C的側視,如第10圖所示,在支撐狀態之基板SB,成 為彎曲變形成波狀之狀態。又,在2支縱機器手支撐部20c、20c、及與其連結之橫機器手支撐部31c、32c的前端部之間形成間隔,且因為沿著第2橫機器手支撐部32c所排列的3支銷42、43、44中,中央之銷42的頂部高度比縱機器手支撐部20c上之銷44與第2橫機器手支撐部32c之前端的銷43低,所以在沿著第2橫機器手支撐部32c的剖面,亦如第11圖所示,成為彎曲變形成波狀之狀態。因此,藉這種彎曲變形,對基板SB賦與既定剛性,在基板移載用機器手1C上之載置狀態變成穩定,在該基板移載用機器手1C之移動時,減輕在基板SB發生不要的振動。又,基板SB係因為藉個數比較少之銷41a、41b、41c、42、43、44的前端支撐,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
第13圖至第15圖表示本發明之第4實施形態的基板移載用機器手1D。在這些圖,對與第1圖至第4圖所示之第1實施形態的基板移載用機器手相同或相當的構件附加相同或類似的符號。
基板移載用機器手1D包括基部10、縱機器手支撐部20d以及與各縱機器手支撐部20d連結的複數個第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d。
基部10係具有固定之橫寬之水平板狀的構件,並被安裝於多關節機器人RB等之移動手段。縱機器手支撐部20d係從基部10在縱向水平直線狀地延伸,在本實施形態,3支縱機器手支撐部20d隔著固定間隔平行地延伸。在本實施形態,此縱機器手支撐部20d係具有固定寬度與固定厚度之扁平的棒 狀構件。在各縱機器手支撐部20d,連結在縱機器手支撐部20d所延伸之方向交互地存在的複數個第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d。各第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d係在對各縱機器手支撐部20d正交之水平方向具有固定長度,並以延伸至縱機器手支撐部20d之左右兩側的方式與該縱機器手支撐部20d連結。在本實施形態,這些第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d係具有固定寬度與固定厚度之板狀的構件,那些構件的上面係與縱機器手支撐部20d的上面同一平面。第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d係又在縱機器手支撐部20d之長度方向以等間隔所設置。這些基部10、縱機器手支撐部20d、第1橫機器手支撐部31d以及第2橫機器手支撐部32d係由硬質樹脂、陶瓷或鋁等之金屬所形成。此外,亦可縱機器手支撐部20d與橫機器手支撐部31d、32d係一體地形成。
在第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d,分別突設應載置於該基板移載用機器手1D並成為對基板SB之接點的複數支銷41a、41b、41c、42、43。這些銷41a、41b、41c、42、43係例如能以樹脂或橡膠等形成,但是以具有某適當之彈性的材質形成較佳。在從縱機器手支撐部20d之長度方向的同一位置向左右所延伸的第1橫機器手支撐部31d,分別在前端部設置一支,而共2支的銷41a、41b。此2支的銷41a、41b係具有相同的高度尺寸,其頂部作用為本發明所指的第1接點40A。在與第1橫機器手支撐部31d交互地,且從縱機器手支撐部20d之長度方向的同一位置向左右所延伸 的第2橫機器手支撐部32d,分別在前端部設置一支,而共2支的銷42、43。此2支的銷42、43係具有相同的高度尺寸,但是比設置於該第1橫機器手支撐部31d之銷41a、41b的高度尺寸更低。此2支銷42、43的頂部作用為本發明所指的第2接點40B。因此,第1接點40A的高度位置係位於比第2接點40B之高度位置更上階既定高度h。
在本實施形態,在縱機器手支撐部20d的上面,亦突設與該銷41a、41b、41c、42、43一樣地以樹脂或橡膠等所形成的銷44。此銷44係其頂部作用為第3接點,並在縱機器手支撐部20d之長度方向等間隔地設置。在本實施形態,在將與第1橫機器手支撐部31d對應的位置、與將各第1橫機器手支撐部31d的對應位置之間3等分的位置,突設該銷44。在本實施形態,此銷44的高度尺寸係固定,但是比設置於第1橫機器手支撐部31d並形成第1接點40A的銷41a、41b更高。
其次,說明本實施形態之基板移載用機器手1D的作用。
在將基板SB載置於本實施形態之基板移載用機器手1D上的狀態,設置於第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d或縱機器手支撐部20d的複數支銷41a、41b、42、43、44的前端與該基板接觸。銷41a、41b、42、43、44的前端位置,即,對基板SB的接點係因為具有位於上階之第1接點40A、與比其低階的第2接點40B,所以基板SB係在設法彎曲之狀態與複數支銷41a、41b、42、43、44的頂部接觸並被支撐。又,具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31d、 與具有比其低階之第2接點40B的第2橫機器手支撐部32d係因為在縱機器手支撐部20d所延伸之方向交互地設置,且設置於縱機器手支撐部20d之銷44(第3接點)的高度尺寸係比形成第1接點40A之銷41a、41b及形成第2接點之銷42、43更高,所以在支撐狀態之基板SB,如第14圖及第15圖所示,不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成第2橫機器手支撐部32d的前端部附近成為低階的狀態。因此,藉這種彎曲變形,對基板SB賦與既定剛性,在基板移載用機器手1D上之載置狀態變成穩定,在該基板移載用機器手1D之移動時,減輕在基板SB發生不要的振動。又,基板SB係因為藉個數比較少之銷41a、41b、42、43、44的前端支撐,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
第16圖表示該第4實施形態之基板移載用機器手1D的變形例1Da。在第4實施形態之基板移載用機器手1D,將設置於縱機器手支撐部20d之銷44的高度作成固定,但是在該變形例之基板移載用機器手1Da,使此銷44的高度在縱機器手支撐部20d之長度方向相異,例如,亦可將設置於這些銷44之間之銷44’的高度設定成比位於與各第1橫機器手支撐部31d及第2橫機器手支撐部32d對應的位置之銷44的高度低。此基板移載用機器手1Da亦又不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成第2橫機器手支撐部32d的前端部附近成為低階的狀態,可具有與該基板移載用機器手1D相同的作用。
第17圖表示該第4實施形態之基板移載用機器手 1D之其他的變形例1Db。在第4實施形態之基板移載用機器手1D,將設置於第2橫機器手支撐部32d之銷42、43的高度係都具有相同的高度尺寸,但是在該變形例之基板移載用機器手1Db,在3支縱機器手支撐部中,設置於左右兩側之縱機器手支撐部20d’的橫機器手支撐部32d中,使設置於左右方向外側的橫機器手支撐部的銷42a、43a的高度尺寸高,例如與設置於第1橫機器手支撐部31d之銷41a、41b相同。此基板移載用機器手1Db亦又不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成設置該銷42、43之第2橫機器手支撐部32d的前端部附近成為低階的狀態,可具有與該基板移載用機器手1D相同的作用。
第18圖至第20圖表示本發明之第5實施形態的基板移載用機器手1E。在這些圖,對與第1圖至第4圖所示之第1實施形態的基板移載用機器手相同或相當的構件附加相同或類似的符號。
基板移載用機器手1E包括基部10、縱機器手支撐部20e以及與各縱機器手支撐部20e連結的複數個第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e。本實施形態之基板移載用機器手1E係整體構成與該第4實施形態之基板移載用機器手1D近似,而用以形成第1接點40A及第2接點40B的具體構成相異。
在本實施形態,第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e具有從縱機器手支撐部20e之側面在左右方向延伸之桿狀的形態。此第1橫機器手支撐部31e及第2橫 機器手支撐部32e係與縱機器手支撐部30e一樣地由硬質樹脂、陶瓷或鋁等之金屬所形成。
在第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e的前端部,分別形成應載置於該基板移載用機器手1E並成為對基板SB之接點的大徑部41a’、41b’、42’、43’。在本實施形態,這些大徑部41a’、41b’、42’、43’係作成球形。這些大徑部41a’、41b’、42’、43’係可藉形成第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e之材質一體形成,但是例如亦可以樹脂或橡膠等具有彈性之材質形成。形成於第1橫機器手支撐部31e之大徑部41a’、41b’的直徑係比形成於第2橫機器手支撐部32e之大徑部42’、43’的直徑大。因此,該大徑部41a’、41b’的頂部作用為本發明所指的第1接點40A,該大徑部42’、43’的頂部作用為本發明所指的第2接點40B,但是第1接點40A的高度位置位於比第2接點40B之高度位置上階既定高度h。此外,在本實施形態,為了形成第1接點40A及第2接點40B而設置大徑部41a’、41b’、42’、43’,但是只要是具有上方突出部的凸出部,具體的形態係不論。
在縱機器手支撐部20e的上面,與第4實施形態之基板移載用機器手1D一樣地突設頂部作用為第3接點的銷44。在本實施形態,此銷44的高度尺寸係固定,但是其頂部位置係比設置於第1橫機器手支撐部31e之第1接點40A更高。
其次,說明本實施形態之基板移載用機器手1E的作用。
在將基板SB載置於本實施形態之基板移載用機器 手1E上的狀態,設置於第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e或縱機器手支撐部20e的複數個大徑部41a’、41b’、42’、43’及銷44的頂部與該基板SB接觸。對基板SB的接點係因為具有位於上階之第1接點40A、與比其低階的第2接點40B,所以基板SB係在設法彎曲之狀態與大徑部41a’、41b’、42’、43’及銷44的頂部接觸並被支撐。又,具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31e、與在兩端具有比其低階之第2接點40B的第2橫機器手支撐部32d係因為在縱機器手支撐部20e所延伸之方向交互地設置,且設置於縱機器手支撐部20e之銷44(第3接點)的高度尺寸係比形成第1接點40A之大徑部41a’、41b’及形成第2接點40B之大徑部42’、43’的各頂部更高,所以在支撐狀態之基板SB,如第19圖及第20圖所示,不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成第2橫機器手支撐部32e的前端部附近成為低階的狀態。因此,藉這種彎曲變形,對基板SB賦與既定剛性,在基板移載用機器手1E上之載置狀態變成穩定,在該基板移載用機器手1E之移動時,減輕在基板SB發生不要的振動。又,基板SB係因為藉個數比較少之大徑部41a’、41b’、42’、43’及銷44的頂部支撐,所以靜電放電(ESD)之危險亦不會變高。
第21圖表示該第5實施形態之基板移載用機器手1E的變形例1Ea。在第5實施形態之基板移載用機器手1E,將設置於縱機器手支撐部20e之銷44的高度作成固定,但是在該變形例之基板移載用機器手1Ea,使此銷44的高度在縱機器手支撐部20e之長度方向相異,例如,亦可將設置於這些 銷44之間之銷44’的高度設定成比位於與各第1橫機器手支撐部31e及第2橫機器手支撐部32e對應的位置之銷44的高度低。此基板移載用機器手1Ea亦又不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成第2橫機器手支撐部32e的前端部附近成為低階的狀態,可具有與該基板移載用機器手1E相同的作用。
第22圖表示該第5實施形態之基板移載用機器手1E的其他變形例1Eb。在第5實施形態之基板移載用機器手1E,設置於第2橫機器手支撐部32e之大徑部42’、43’係都具有相同的直徑,但是在該變形例之基板移載用機器手1Eb,使3支縱機器手支撐部中,設置於左右兩側之縱機器手支撐部20e’的橫機器手支撐部32e中,設置於左右方向外側之橫機器手支撐部的大徑部42a’、43a’的直徑變大,例如作成與設置於第1橫機器手支撐部31e之大徑部41a’、41b’的直徑相同。此基板移載用機器手1Eb亦又不論在側視方向的剖面,或在橫剖面,都成為彎曲變形成設置該大徑部42’、43’之第2橫機器手支撐部32e的前端部附近成為低階的狀態,可具有與該基板移載用機器手1E相同的作用。
當然,本發明的範圍係不是被限定為上述之實施形態,在各請求項所記載的範圍內之所有的設計變更係全部包含於本發明的範圍。
在上述之各實施形態,作為橫機器手支撐部,舉例表示具有第1接點40A之第1橫機器手支撐部31a、31b、31c、31d、31e與具有第2接點40B之第2橫機器手支撐部32a、 32b、32c、32d、32e,但是亦可設置具有一個或複數個其他的接點之其他的橫機器手支撐部。此外,在此情況,在將複數個其他的接點設置於其他的橫機器手支撐部的情況,其他的接點的高度係亦可相同,亦可相異。
又,設置於各縱機器手支撐部20a、20b、20c、20d、20e及各橫機器手支撐部31a、31b、31c、31d、31e、32a、32b、32c、32d、32e之第1接點40A、第2接點40B以及因應於需要所設置之其他的接點的高度係可根據設法使與這些接點接觸並使基板移載用機器手1A、1B、1C、1D、1E所支撐之基板SB設法產生的彎曲程度而自由地設定。例如,在上述之各實施形態,作成設置於第2橫機器手支撐部32a、32b、32c、32d、32e之第2接點40B成為最低階,但是亦可作成設置於縱機器手支撐部20a、20b、20c、20d、20e之第3接點成為最低階。又,在上述之各實施形態,表示各第1橫機器手支撐部31a、31b、31c、31d、31e的第1接點40A是同一高度的例子,但是亦可使接點的高度相異。
不論如何,藉由具有第1接點40A及第2接點40B,可使基板移載用機器手1A、1B、1C、1D、1E所支撐之基板SB產生設法彎曲之部分的構成係全部包含於本發明的範圍。
1A:基板移載用機器手
SB:基板
10:基部
20a:縱機器手支撐部
31a:第1橫機器手支撐部
32a:第2橫機器手支撐部
40A:第1接點
40B:第2接點
41a、41b、41c:銷
42:銷
43:銷
44:銷

Claims (11)

  1. 一種基板移載用機器手,係用以支撐並移載基板之基板移載用機器手,其特徵為:包含:在縱向所延伸之縱機器手支撐部;及複數個橫機器手支撐部,係從該縱機器手支撐部在對該縱機器手支撐部所延伸之方向交叉的方向延伸;該複數個橫機器手支撐部係包含複數個第1橫機器手支撐部、與複數個第2橫機器手支撐部;各該第1橫機器手支撐部係分別具有可與該基板接觸之一個或複數個第1接點,該第1接點之最高高度位置係第1高度;各該第2橫機器手支撐部係分別具有可與該基板接觸之一個或複數個第2接點,該第2接點之最高高度位置係比該第1高度更低的第2高度;各該第1接點以及各該第2接點的至少其中一方,具有至少兩個分別與該基板接觸之接觸構件。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板移載用機器手,其中該第1接點係由向上方突出之銷的頂部所構成,該第2接點係由向上方突出之銷的頂部所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板移載用機器手,其中該第1接點係由形成於該第1橫機器手支撐部之凸出部的頂部所形成,該第2接點係由形成於該第2橫機器手支撐部之凸出部的頂部所形成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板移載用機器手,其中該第1橫機器手支撐部與該第2橫機器手支撐部係對該縱向交互地設置。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板移載用機器手,其中設置於各該第1橫機器手支撐部之複數個該第1接點的高度係固定高度,設置於各該第2橫機器手支撐部之複數個該第2接點中之一部分的高度係比該第2高度低。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板移載用機器手,其中該縱機器手支撐部係具有可與該基板接觸之複數個第3接點,該第3接點之最高高度位置係與該第2高度相同,或比其高。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板移載用機器手,其中具備複數個該縱機器手支撐部。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板移載用機器手,其中具備在左右方向所排列之一對縱機器手支撐部。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板移載用機器手,其中該複數個橫機器手支撐部係從各該縱機器手支撐部延伸至左右方向外側。
  10. 如申請專利範圍第8項之基板移載用機器手,其中該複數個橫機器手支撐部係從各該縱機器手支撐部延伸至左右方向內側。
  11. 如申請專利範圍第7項之基板移載用機器手,其中該複數個橫機器手支撐部係從各該縱機器手支撐部在左右方向兩方向延伸。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW579360B (en) * 2001-06-26 2004-03-11 Hitachi Kiden Kogyo Kk Conveying device of single substrate, housing device and hand for use therein, and single substrate handled by the device
US20060104794A1 (en) * 2004-06-29 2006-05-18 Kim Deuk S Robot for transfer of glass
TW200722356A (en) * 2005-07-04 2007-06-16 Toshiba Machine Co Ltd Flat material conveying method and its device
US20120299319A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Panel Transferring Apparatus and Panel Supporting Mechanism Thereof

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275521A (en) * 1991-07-03 1994-01-04 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer transfer device
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2001179672A (ja) * 1999-12-21 2001-07-03 Mitsubishi Electric Corp ロボットハンド
US6711511B2 (en) * 2000-07-06 2004-03-23 Fujitsu Limited Electromagnetic wave analyzing apparatus and computer readable storage medium
JP4681029B2 (ja) 2001-06-26 2011-05-11 株式会社日立プラントテクノロジー 枚葉基板の移載装置及びそれに用いるハンド
JP3929364B2 (ja) * 2002-06-26 2007-06-13 エスペック株式会社 基板支持及び出し入れ装置
JP2004304055A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Fujitsu Display Technologies Corp 基板移載装置及び基板移載方法
AU2003242481A1 (en) * 2003-06-19 2005-01-04 Rorze Corporation Thin plate-supporting body
JP4364001B2 (ja) 2004-02-06 2009-11-11 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
KR100949502B1 (ko) * 2005-06-20 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치
US20070246957A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Yi-Cheng Liu Loading device of loading a substrate capable of eliminating electrostatic charges
JP5059573B2 (ja) * 2007-12-06 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持具、基板搬送装置および基板処理システム
JP2013161946A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US8814239B2 (en) * 2012-02-15 2014-08-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for handling media arrays
US9061423B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handling apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW579360B (en) * 2001-06-26 2004-03-11 Hitachi Kiden Kogyo Kk Conveying device of single substrate, housing device and hand for use therein, and single substrate handled by the device
US20060104794A1 (en) * 2004-06-29 2006-05-18 Kim Deuk S Robot for transfer of glass
TW200722356A (en) * 2005-07-04 2007-06-16 Toshiba Machine Co Ltd Flat material conveying method and its device
US20120299319A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Panel Transferring Apparatus and Panel Supporting Mechanism Thereof

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