JP7219006B2 - 透明導電性フィルム積層体および透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルム積層体および透明導電性フィルムの製造方法に関する。

従来から、タッチパネルを備える画像表示装置は、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなる透明配線層が透明基材上に配置されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。タッチパネル用フィルムは、その表面抵抗値を低減させるために、ＩＴＯ層を加熱などにより結晶化することが知られている。また、このタッチパネル用フィルムは、搬送時や結晶化において傷の発生を防止するため、搬送前にその一方面に保護フィルムを粘着剤を介して貼着し、結晶化後に保護フィルムを剥離することも知られている（例えば、特許文献１参照。）。

ところで、近年、タッチパネル用フィルムに偏光板を組み合わせる静電容量方式では、
偏光板とタッチパネル用フィルムとの偏光解消を防止するため、タッチパネル用フィルムの透明基材に、位相差が実質的にゼロであるゼロ位相差フィルムが用いられる。このようなゼロ位相差フィルムの代表的なものとしては、シクロオレフィン系樹脂基材が挙げられる。

特開２００３－２０５５６７号公報

ところが、このシクロオレフィン系樹脂基材は、ポリエステル系樹脂基材などの透明基材よりも脆く、破断しやすい。このため、ＩＴＯの結晶化後、タッチパネル用フィルムから保護フィルムを剥離する工程において、高速で剥離すると、シクロオレフィン系樹脂基材が破損する不具合が生じる。その結果、タッチパネル用フィルムの効率的な生産が困難となる。

その一方、シクロオレフィン系樹脂基材の破損を回避するため、粘着剤の粘着力を弱めて剥離を容易にすると、結晶化（加熱）工程において、粘着剤層に気泡などが生じる。そのため、タッチパネル用フィルムの表面に浮きや厚みムラが生じる不具合が生じる。その結果、巻き取り工程などの後工程において、巻き取り装置に負担が生じる。

また、粘着剤の粘着力を強めると、剥離にかかる応力を高める必要があり、剥離装置に過度の負担が生じる。

本発明は、透明導電性フィルムを効率よく製造することができる透明導電性フィルム積層体および透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明［１］は、保護樹脂フィルム、粘着剤層および透明導電性フィルムをこの順に備え、前記透明導電性フィルムは、透明樹脂基材および透明導電層をこの順に備え、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の少なくとも一方は、シクロオレフィン系樹脂を含有し、下記式（１）および（２）を満足する、透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７ （１）
０．２ ≦ Ｙ ＜ ６．０ （２）
（式中、Ｘは、前記シクロオレフィン系樹脂を含有する前記保護樹脂フィルムまたは前記透明樹脂基材の厚み（μｍ）を示す。ただし、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の両方が、前記シクロオレフィン系樹脂を含有する場合は、厚みの薄い方の値を示す。Ｙは、引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件における前記粘着剤層の剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を示す。）
本発明［２］は、前記透明樹脂基材が、シクロオレフィン系樹脂を含有する、［１］に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［３］は、前記保護樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂を含有する、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［４］は、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の厚みが、それぞれ、１００μｍ以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［５］は、前記透明導電性フィルムが、第２硬化樹脂層、前記透明樹脂基材、第１硬化樹脂層、光学調整層および前記透明導電層をこの順に備える、［１］～［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［６］は、前記透明導電層が、インジウム－スズ複合酸化物を含有する、［１］～［５］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［７］は、透明樹脂基材および透明導電層をこの順に備える透明導電性フィルム、ならびに、保護樹脂フィルムおよび粘着剤層をこの順に備える保護部材をそれぞれ用意する用意工程、前記透明導電性フィルムおよび前記保護部材を、前記粘着剤層が、前記透明導電性フィルムの前記透明樹脂基材側に接触するように、貼着して、透明導電性フィルム積層体を得る貼着工程、前記透明導電性フィルム積層体を加熱して、前記透明導電層を結晶化する加熱工程、ならびに、前記加熱工程後の透明導電性フィルムから、前記保護部材を剥離する剥離工程を備え、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の少なくとも一方は、シクロオレフィン系樹脂を含有し、前記加熱工程後において、下記式（１）および（２）を満足する、透明導電性フィルムの製造方法を含んでいる。

Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７ （１）
０．２ ≦ Ｙ ＜ ６ （２）
（式中、Ｘは、前記シクロオレフィン系樹脂を含有する前記保護樹脂フィルムまたは前記透明樹脂基材の厚み（μｍ）を示す。ただし、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の両方が、前記シクロオレフィン系樹脂を含有する場合は、厚みの薄い方の値を示す。Ｙは、引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件における前記粘着剤層の剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を示す。）
本発明［８］は、前記加熱工程後であって、前記剥離工程前に、透明導電性フィルム積層体を光学的に検査する光学検査工程をさらに備える、［７］に記載の透明導電性フィルムの製造方法を含んでいる。

本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、シクロオレフィン系樹脂を含有する保護樹脂フィルムまたは透明樹脂基材の厚みＸ（μｍ）と、所定条件における粘着剤層の剥離力Ｙ（Ｎ／５０ｍｍ）が、 Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７の関係を満たす。このため、粘着剤層と透明樹脂基材との剥離に必要な応力を十分に低減することができ、保護樹脂フィルムまたは透明樹脂基材にかかる負担を低減することができる。その結果、保護樹脂フィルムを透明導電性フィルムから高速で剥離する際に、保護樹脂フィルムまたは透明樹脂基材の破損を抑制することができる。

また、本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、０．２≦Ｙの関係を満たす。このため、保護樹脂フィルムと透明樹脂基材とが粘着剤層を介して十分に密着し、加熱工程において、粘着剤層に気泡の発生を抑制することができる。よって、透明導電性フィルム積層体の表面に浮きや厚みムラの発生を抑制することができる。その結果、巻き取り工程などの後工程において、巻き取り装置に発生する負担を抑制することができる。また、その後の光学検査工程などにおいて、透明導電性フィルム積層体を精度よく検査することができる。

また、本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、Ｙ＜６．０の関係を満たす。このため、剥離にかかる応力を低減することができ、従来の剥離装置に対して負担なくスムーズに剥離することができる。

これらから、本発明の透明導電性フィルム積層体は、装置への負担を抑制しながら、高速で透明導電性フィルムを製造することができるため、透明導電性フィルムを効率よく製造することができる。

また、本発明の透明導電性フィルムの製造方法は、本発明の透明導電性フィルム積層体を用いるため、透明導電性フィルムを効率よく製造することができる。

図１は、本発明の透明導電性フィルム積層体の第１実施形態を示す断面図である。 図２Ａ－図２Ｅは、本発明の透明導電性フィルムの製造方法の第１実施形態を示す工程断面図であって、図２Ａは、用意工程、図２Ｂは、貼着工程、図２Ｃは、加熱工程、図２Ｄは、剥離工程、図２Ｅは、結晶化透明導電性フィルムを得る工程を示す。 図３は、実施例において、剥離力の測定方法の概念図を示す。 図４は、実施例において、剥離力とシクロオレフィン系樹脂基材の厚みとの関係を表したグラフを示す。

＜第１実施形態＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の第１実施形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．透明導電性フィルム積層体
透明導電性フィルム積層体１（以下、フィルム積層体１ともいう）は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、フィルム積層体１は、保護部材２と透明導電性フィルム３とを備える。好ましくは、フィルム積層体１は、保護部材２と透明導電性フィルム３とからなる。

２．保護部材
保護部材２は、後述する透明導電性フィルム３を搬送、加熱および／または保存する際に、透明導電性フィルム３の傷の発生を抑制するために、透明導電性フィルム３の下面（厚み方向他方側の表面）に設けられるフィルムである。保護部材２は、透明導電性フィルム３を下側から支持する。

保護部材２は、保護樹脂フィルム４と、その上面（厚み方向一方側の表面）に配置される粘着剤層５とを備える。つまり、保護部材２は、保護樹脂フィルム４および粘着剤層５をこの順に備える。好ましくは、保護部材２は、保護樹脂フィルム４および粘着剤層５のみからなる。

（保護樹脂フィルム）
保護樹脂フィルム４は、保護部材２の機械強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための基材である。

保護樹脂フィルム４は、シクロオレフィン系樹脂を含有し、フィルム状（シート状を含む）に形成されている。具体的には、保護樹脂フィルム４は、シクロオレフィン系樹脂からなるシクロオレフィン系樹脂基材である。これにより、後述する透明樹脂基材６と同種類の樹脂とすることができ、加熱によるフィルム積層体１のカールの発生を抑制することができる。

シクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィンモノマーを重合して得られ、主鎖に脂環構造を有する高分子である。シクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンモノマーからなるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンモノマーと、エチレンなどのオレフィンなどとの共重合体からなるシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などが挙げられる。

シクロオレフィンモノマーとしては、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエンなどの多環式オレフィン、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シシクロオクタジエン、シクロオクタトリエンなどの単環式オレフィンなどが挙げられる。これらシクロオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。

保護樹脂フィルム４の厚みは、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。保護樹脂フィルム４の厚みを上記範囲とすることにより、フィルム積層体１から保護部材２を剥離する工程において、高速でスムーズな剥離を可能としながら、保護樹脂フィルム４や透明樹脂基材６の破損を抑制することができる。保護樹脂フィルム４の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

（粘着剤層）
粘着剤層５は、保護樹脂フィルム４を透明導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、かつ、貼着後においては、透明導電性フィルム３に対して剥離が容易な層（易剥離層）である。

粘着剤層５は、フィルム形状を有しており、例えば、保護樹脂フィルム４の上面全面に、保護樹脂フィルム４の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、粘着剤層５は、保護樹脂フィルム４と透明導電性フィルム３（特に、透明樹脂基材６）との間に、保護樹脂フィルム４の上面および透明導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。詳しくは、粘着剤層５は、第２硬化樹脂層７ｂの下面（後述。透明導電性フィルム３における透明樹脂基材６側面）に、感圧接着している。

粘着剤層５は、粘着剤組成物から形成される。

粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などが挙げられる。これら粘着剤組成物は、単独使用または２種類以上を併用することができる。

粘着剤組成物として、粘着性、剥離性、加熱時の気泡抑制などの観点から、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。

アクリル系粘着剤組成物は、例えば、 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分として含有し、官能基含有モノマーを共重合成分として含有するモノマー成分を共重合して得られるアクリル系重合体をポリマー成分として含有している。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルであり、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルへキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシルなどの、直鎖状または分岐状の、炭素数４～１４のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、好ましくは、炭素数４～１０のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、さらに好ましくは、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分の総量１００質量部に対して、例えば、９０質量部以上、好ましくは、９５質量部以上、より好ましくは、９７質量部以上であり、また、例えば、９９．５質量部以下、好ましくは、９９質量部以下である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合を調整することにより、粘着剤層５の剥離力を調整することができる。

官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノメチル、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルトリメリット酸、（メタ）アクリル酸カルボキシエチルなどのカルボキシル基含有モノマー、例えば、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸４－ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマーなどが挙げられる。官能基含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。

官能基含有モノマーとしては、粘着性、剥離性、加熱時の気泡抑制などの観点から、好ましくは、ヒドロキシル基含有モノマーが挙げられ、より好ましくは、アクリル酸２－ヒドロキシエチルが挙げられる。

官能基含有モノマーの配合割合は、モノマー成分の総量１００質量部において、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

アクリル系重合体の重量平均分子量は、粘着性、剥離性、加熱時の気泡抑制などの観点から、例えば、１００，０００以上、好ましくは、３００，０００以上、より好ましくは、６５０，０００以上であり、また、例えば、２，０００，０００以下、好ましくは、１，５００，０００以下である。重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。

アクリル系粘着剤組成物は、例えば、溶液重合、塊状重合、光重合などの公知の方法により得ることができる。

粘着剤組成物は、架橋剤、さらには、粘着付与樹脂、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜含有することもできる。

架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、金属キレート化合物などが挙げられる。架橋剤は、単独使用または２種以上併用することができる。架橋剤として、好ましくは、イソシネート系架橋剤が挙げられる。

架橋剤の割合は、アクリルポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。架橋剤の配合割合を調整することにより、粘着剤層５の剥離力を調整することができる。

粘着剤層５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

保護部材２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上、より好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。

３．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム３は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム３は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム３は、透明樹脂基材６と、硬化樹脂層７と、光学調整層８と、透明導電層９とをこの順に備える。より具体的には、透明導電性フィルム３は、透明樹脂基材６と、透明樹脂基材６の上面（一方面）に配置される第１硬化樹脂層７ａと、第１硬化樹脂層７ａの上面に配置される光学調整層８と、光学調整層８の上面に配置される透明導電層９と、透明樹脂基材６の下面（他方面）に配置される第２硬化樹脂層７ｂとを備える。すなわち、透明導電性フィルム３は、下から順に、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９を備える。好ましくは、透明導電性フィルム３は、透明樹脂基材６と硬化樹脂層７と光学調整層８と透明導電層９とからなる。

（透明樹脂基材）
透明樹脂基材６は、透明導電性フィルム３の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明樹脂基材６は、透明導電層９を、硬化樹脂層７および光学調整層８とともに、支持している。

透明樹脂基材６は、フィルム形状を有しており、例えば、保護部材２（特に、粘着剤層５）の上面全面に、保護部材２の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、透明樹脂基材６は、粘着剤層５と第１硬化樹脂層７ａとの間に、粘着剤層５の上面および第１硬化樹脂層７ａの下面に接触するように、配置されている。

透明樹脂基材６は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明樹脂基材６は、シクロオレフィン系樹脂を含有する。好ましくは、透明樹脂基材６は、シクロオレフィン系樹脂からなるシクロオレフィン系樹脂基材である。これにより、透明樹脂基材６に対し、低い面内位相差、良好な透明性を付与することができる。また、透明樹脂基材６がシクロオレフィン系樹脂を含有すれば、透明樹脂基材６の熱膨張係数および保護樹脂フィルム４の熱膨張係数を合致させることができ、そのため、後述する加熱工程（図２Ｃ参照）における透明樹脂基材６の変形（反りなど）を抑制することができる。さらに、透明樹脂基材６の位相差および保護樹脂フィルム４の位相差を合致させて、後述する光学検査工程を精度よく実施することができる。

透明樹脂基材６の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

透明樹脂基材６の面内の複屈折率は、例えば、１０ｎｍ以下、好ましくは、５ｎｍ以下である。面内の複屈折率は、例えば、複屈折測量測定システム（アクソメトリックス社製、商品名「アクソスキャン」）により測定することができる。

透明樹脂基材６の厚みは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。透明樹脂基材６の厚みを上記範囲とすることにより、フィルム積層体１から保護部材２を剥離する工程において、高速でスムーズな剥離を可能としながら、保護樹脂フィルム４や透明樹脂基材６の破損を抑制することができる。透明樹脂基材６の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

（第１硬化樹脂層）
第１硬化樹脂層７ａは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（第１ハードコート層）である。

第１硬化樹脂層７ａは、フィルム形状を有しており、例えば、透明樹脂基材６の上面全面に、透明樹脂基材６の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第１硬化樹脂層７ａは、透明樹脂基材６と光学調整層８との間に、透明樹脂基材６の上面および光学調整層８の下面に接触するように、配置されている。

第１硬化樹脂層７ａは、例えば、ハードコート組成物から形成されている。

第１硬化樹脂層７ａのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂のみからなる。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

また、このハードコート組成物は、第２硬化樹脂層７ｂにて後述する粒子を含有することもできる。

第１硬化樹脂層７ａの厚みは、耐擦傷性、配線パターンの視認抑制の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。硬化樹脂層７の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（光学調整層）
光学調整層８は、透明導電層９における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

光学調整層８は、フィルム形状を有しており、例えば、第１硬化樹脂層７ａの上面全面に、第１硬化樹脂層７ａの上面に接触するように、配置されている。より具体的には、光学調整層８は、第１硬化樹脂層７ａと透明導電層９との間に、第１硬化樹脂層７ａの上面および透明導電層９の下面に接触するように、配置されている。

光学調整層８は、光学調整層用組成物から形成される層である。

光学調整層用組成物は、例えば、樹脂を含有する。光学調整層用組成物は、好ましくは、樹脂と粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とのみからなる。

樹脂としては特に限定されないが、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂の含有割合は、光学調整層用組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

粒子としては、光学調整層８の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

粒子の含有割合は、光学調整層用組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

光学調整層８の屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。

光学調整層８の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。光学調整層８の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（透明導電層）
透明導電層９は、エッチングなどの後工程で、配線パターンに形成するための導電層である。

透明導電層９は、透明導電性フィルム３の最上層であって、フィルム形状を有しており、光学調整層８の上面全面に、光学調整層８の上面に接触するように、配置されている。なお、透明導電層９は、透明樹脂基材６に対して上側に位置している。

透明導電層９の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層９の材料は、好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモン－スズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、より好ましくは、インジウム含有酸化物、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。透明導電層９の材料がＩＴＯであれば、透明導電層９は、優れた透明性および優れた導電性を両立することができる。

透明導電層９の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。

「ＩＴＯ」は、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含むこともできる。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層９の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。透明導電層９の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

透明導電層９は、結晶質および非晶質のいずれであってもよい。透明導電層９は、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ＩＴＯ層である。これにより、透明導電層９の透明性を向上させ、また、透明導電層９の比抵抗値をより一層低減させることができる。

なお、非晶質の透明導電層９（非晶質透明導電層９ａ）を備える透明導電性フィルム３を、非晶質透明導電性フィルム３ａと称する。また、非晶質透明導電層９ａを結晶化することにより得られ、結晶性の透明導電層９（結晶化透明導電層９ｂ）を備える透明導電性フィルム３を、結晶化透明導電性フィルム３ｂと称する。

透明導電層９が結晶質であることは、例えば、透明導電層９がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。

（第２硬化樹脂層）
第２硬化樹脂層７ｂは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（第２ハードコート層）である。また、第２硬化樹脂層７ｂは、複数のフィルム積層体１が厚み方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。

第２硬化樹脂層７ｂは、透明樹脂基材６の下面全面に、透明樹脂基材６の下面に接触するように、配置されている。

第２硬化樹脂層７ｂは、第１硬化樹脂層７ａと同様の層であり、例えば、第１硬化樹脂層７ａで上記したものと同一のものが挙げられる。

好ましくは、第２硬化樹脂層７ｂのハードコート組成物は、樹脂および粒子を含有し、好ましくは、樹脂および粒子のみからなる。

樹脂としては、上記したハードコート組成物の樹脂と同様のものが挙げられる。

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。

粒子の最頻粒子径は、アンチブロッキング性、耐擦傷性および透明性の観点から、例えば、０．８μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。最頻粒子径は、粒子分布の極大値を示す粒径であり、例えば、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ－３０００Ｓ」）を用いて、所定条件（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで１．０質量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

第２硬化樹脂層７ｂの厚みは、耐擦傷性、配線パターンの視認抑制の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

３．結晶化透明導電性フィルムの製造方法
本発明の透明導電性フィルムの製造方法の第１実施形態として、図２Ａ～図２Ｅを用いて、結晶化透明導電性フィルム３ｂの製造方法を説明する。

結晶化透明導電性フィルム３ｂの製造方法は、例えば、非晶質透明導電性フィルム３ａおよび保護部材２をそれぞれ用意する用意工程、非晶質透明導電性フィルム３ａおよび保護部材２を貼着する貼着工程、非晶質透明導電性フィルム積層体１ａを加熱する加熱工程、ならびに、保護部材２を剥離する剥離工程を備える。また、結晶化透明導電性フィルム３ｂの製造方法は、例えば、加熱工程後で、剥離工程前の結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂ（後述）を光学的に検査する光学検査工程を備えることもできる。

結晶化透明導電性フィルム３ｂの製造方法では、用意工程、貼着工程、加熱工程および剥離工程がこの順で実施される。好ましくは、用意工程、貼着工程、加熱工程、光学検査工程および剥離工程がこの順で実施される。

（用意工程）
用意工程では、図２Ａに示すように、非晶質透明導電性フィルム３ａおよび保護部材２をそれぞれ用意する。

具体的には、非晶質透明導電性フィルム３ａを製造するとともに、別途、保護部材２を製造する。

非晶質透明導電性フィルム３ａを製造するには、まず、透明樹脂基材６を用意し、続いて、透明樹脂基材６に、硬化樹脂層７（第１硬化樹脂層７ａおよび第２硬化樹脂層７ｂ）、光学調整層８および非晶質透明導電層９ａを設ける。例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、希釈液を透明樹脂基材６の両面に塗布して、希釈液を乾燥して、ハードコート組成物を硬化させて、硬化樹脂層７を設ける。また、光学調整層用組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、光学調整層用組成物の希釈液を第１硬化樹脂層７ａの上面に塗布して、希釈液を乾燥して、光学調整層用組成物を硬化させて、光学調整層８を設ける。さらに、透明導電層９を、例えば、スパッタリング法で、光学調整層８の上面に設ける。

また、この際、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、透明樹脂基材６に対して設けることができ、または、これらの層の一部または全部をバッチ方式（枚葉方式）で設けることもできる。これにより、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａおよび光学調整層８および非晶質透明導電層９ａをこの順に備える非晶質透明導電性フィルム３ａが得られる。

別途、保護部材２を製造するには、まず、保護樹脂フィルム４を用意する。

次いで、保護樹脂フィルム４の上面に、粘着剤層５を設ける。粘着剤層５を設けるには、粘着剤組成物の希釈液を調製し、粘着剤組成物の希釈液を保護樹脂フィルム４の上面に塗布して、希釈液を乾燥する。

これにより、保護樹脂フィルム４および粘着剤層５をこの順に備える保護部材２が得られる。

（貼着工程）
貼着工程では、図２Ｂに示すように、保護部材２および非晶質透明導電性フィルム３ａを貼着する。

例えば、粘着剤層５が第２硬化樹脂層７ｂ（透明導電性フィルム３において非晶質透明導電層９ａに対して透明樹脂基材６側に位置する第２硬化樹脂層７ｂ）に接触するように、保護部材２を非晶質透明導電性フィルム３ａに貼着する。すなわち、保護樹脂フィルム４を、粘着剤層５を介して、第２硬化樹脂層７ｂに感圧接着する。具体的には、粘着剤層５の上面を、第２硬化樹脂層７ｂの下面に接触させる。

これにより、保護樹脂フィルム４、粘着剤層５、および、非晶質透明導電性フィルム３ａをこの順に備える非晶質透明導電性フィルム積層体１ａが得られる。

（加熱工程）
加熱工程では、図２Ｃに示すように、非晶質透明導電性フィルム積層体１ａを加熱する。

具体的には、例えば、非晶質透明導電性フィルム積層体１ａを、大気下で加熱する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより、非晶質透明導電層９ａが結晶化され、結晶化透明導電層９ｂとなる。すなわち、保護樹脂フィルム４、粘着剤層５、および、結晶化透明導電性フィルム３ｂを順に備える結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂが得られる。

結晶化透明導電層９ｂの表面抵抗値は、例えば、２００Ω／□以下、好ましくは、１５０Ω／□以下であり、また、例えば、１０Ω／□以上である。

なお、必要に応じて、加熱工程の前または後に、公知のエッチング手法によって透明導電層９をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。

結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂは、下記式（１）および（２）を満足する。

Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７ （１）
０．２ ≦ Ｙ ＜ ６．０ （２）
Ｘは、保護樹脂フィルム４の厚み（μｍ）および透明樹脂基材６の厚み（μｍ）のうち、薄い方の値を示す。

Ｙは、引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件における粘着剤層５の剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を示す。

好ましくは、非晶質透明導電性フィルム積層体１ａを１００℃以上２００℃以下で１０分以上５時間以下の条件（より好ましくは、１３０℃で９０分の条件）で加熱することにより得られた結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂにおいて、上記式（１）および（２）を満足する。

結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂが上記式（１）を満足しない場合、剥離工程において、保護樹脂フィルム４または透明樹脂基材６が破損する。

また、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂが上記式（２）を満足しない場合、加熱工程において、粘着剤層５に気泡が発生し、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの表面に浮や厚みムラが発生する。また、剥離工程において、剥離に必要な力が大きくなり、剥離装置に負担がかかり、スムーズな剥離が困難になる。

上記式（１）において、Ｘの範囲（単位はμｍ）は、例えば、５以上であり、好ましくは、１０以上、より好ましくは、１５以上、さらに好ましくは、２０以上、最も好ましくは、２５以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、６０以下、より好ましくは、５０以下、さらに好ましくは、４０以下である。

上記式（２）において、好ましくは、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂは、下記式（２´）を満足する。

０．２ ≦ Ｙ ≦ ５．０ （２´）
（光学検査工程）
光学工程では、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂを光学的に検査する。

例えば、仮想線で示すように、発光部１４および受光部１５を備える検査装置１３を用いて、光学検査工程を実施する。具体的には、まず、発光部１４および受光部１５を、厚み方向に対向するように、互いに間隔を隔てて対向配置する。次いで、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂを、発光部１４および受光部１５の間に配置する。続いて、光を、発光部１４から結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂに向けて照射し、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂを透過した光が、受光部１５によって受光される。そして、受光部１５に接続される検査部（図示せず）によって、受光部１５によって受光した光が分析されて、光学検査工程が実施される。

（剥離工程）
剥離工程では、図２Ｄに示すように、保護部材２を結晶化透明導電性フィルム３ｂから剥離する。すなわち、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂから保護部材２を除去する。

例えば、ロールトゥロール工程により、結晶化透明導電性フィルム３ｂの長尺方向一端を固定して、粘着剤層５の上面と透明樹脂基材６の下面とが離間するように、結晶化透明導電性フィルム３ｂから、保護部材２を剥離する。

これにより、図２Ｅに示すように、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８、および、結晶化透明導電層９ｂを順に備える結晶化透明導電性フィルム３ｂが得られる。

その後、例えば、ロールトゥロール工程により、巻き取りロールに、結晶化透明導電性フィルム３ｂをロール状に巻き取る。

この結晶化透明導電性フィルム３ｂは、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。具体的には、タッチパネル用フィルムとしての結晶化透明導電性フィルム３ｂと、偏光板とを備える静電容量方式のタッチパネルが挙げられる。

４．作用効果
この結晶化透明導電性フィルム３ｂの製造方法によれば、加熱工程後の結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂにおいて、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の厚みのうち薄い方の厚みＸ（μｍ）と、高速剥離条件における粘着剤層５の剥離力Ｙ（Ｎ／５０ｍｍ）が、 Ｙ＜０．０００３Ｘ^２．７の関係を満たす（ただし、Ｙ＜６）。このため、粘着剤層５と透明樹脂基材６との剥離に必要な応力を十分に低減することができ、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の両方にかかる負担を低減することができる。その結果、保護樹脂フィルム４を結晶化透明導電性フィルム３ｂから高速（例えば、１０ｍ／ｍｉｎ）で剥離する際に、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の両方を、ポリエステル系樹脂基材よりも脆く破断しやすいシクロオレフィン系樹脂基材としても、それらの破損を抑制することができる。

また、この製造方法によれば、０．２≦Ｙの関係を満たす。このため、保護樹脂フィルム４と透明樹脂基材６とが粘着剤層５を介して十分に密着している。したがって、加熱工程において、粘着剤層５に気泡の発生を抑制することができ、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの表面に浮きや厚みムラの発生を抑制することができる。その結果、巻き取り工程などの後工程において、浮きなどに起因する巻き取りのバラつきを調整する作業などの巻き取り装置に発生する負担を抑制することができる。また、その後の光学検査工程などにおいて、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂを精度よく検査することができる。

また、この製造方法によれば、Ｙ＜６．０の関係を満たす。このため、剥離にかかる応力を低減することができ、従来の剥離装置に対して負担なくスムーズに剥離することができる。

これらから、この製造方法は、従来の装置への負担を抑制しながら、高速で結晶化透明導電性フィルム３ｂを製造することができる。よって、結晶化透明導電性フィルム３ｂを効率よく製造することができる。

また、この製造方法によれば、加熱工程における粘着剤層の気泡の発生が抑制されているので、光学検査工程において、透明導電性フィルム積層体１を確実に光学的に検査することができ、その結果、結晶化透明導電性フィルム３ｂを優れた信頼性で製造することができる。

また、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の厚みが、ともに、１００μｍ以下であれば、粘着剤層５と透明樹脂基材６との剥離に必要な応力をより一層低減することができ、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の両方にかかる負担を確実に低減することができる。その結果、高速でスムーズな剥離を可能としながら、保護樹脂フィルム４や透明樹脂基材６の破損を抑制することができる。

＜第２実施形態および第３実施形態＞
第２実施形態および第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態のフィルム積層体１では、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６は、ともに、シクロオレフィン系樹脂を含有しているが、本発明においては、保護樹脂フィルム４および透明樹脂基材６の少なくとも一方がシクロオレフィン系樹脂を含有すればよく、他方は、シクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有することができる。そのような形態としては、例えば、保護樹脂フィルム４がシクロオレフィン系樹脂以外の樹脂からなり、透明樹脂基材６がシクロオレフィン系樹脂を含有する第２実施形態、保護樹脂フィルム４がシクロオレフィン系樹脂からなり、透明樹脂基材６がシクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有する第３実施形態が挙げられる。

（第２実施形態）
第２実施形態のフィルム積層体１では、透明樹脂基材６は、シクロオレフィン系樹脂を含有するが、保護樹脂フィルム４は、シクロオレフィン系樹脂を含有しない。

第２実施形態の保護樹脂フィルム４には、例えば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、オレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂が含まれる。好ましくは、機械的強度、透明性の観点から、ポリエステル系樹脂が含まれ、より好ましくは、保護樹脂フィルム４は、ポリエステル系樹脂からなるポリエステル系樹脂基材である。

ポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸などの多価カルボン酸と、ジオールなどのポリアルコールとの重縮合体である。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。

第２実施形態における保護樹脂フィルム４の厚みは、例えば、１５０μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。

なお、第２実施形態では、上記式（１）におけるＸは、透明樹脂基材６の厚み（μｍ）を示す。

第２実施形態のフィルム積層体１も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

透明樹脂基材６および保護樹脂フィルム４を同種類の樹脂とすれば、加熱によるフィルム積層体１のカールの発生を抑制できる観点から、好ましくは、第１実施形態が挙げられる。

（第３実施形態）
第３実施形態のフィルム積層体１は、保護樹脂フィルム４は、シクロオレフィン系樹脂を含有するが、透明樹脂基材６は、シクロオレフィン系樹脂を含有しない。

第３実施形態の透明樹脂基材６には、第２実施形態で上記した保護樹脂フィルム４が含まれ、好ましくは、機械的強度、透明性の観点から、ポリエステル系樹脂が含まれ、より好ましくは、透明樹脂基材６は、ポリエステル系樹脂からなるポリエステル系樹脂基材である。

なお、第３実施形態では、上記式（１）におけるＸは、保護樹脂フィルム４の厚み（μｍ）を示す。

第３実施形態のフィルム積層体１も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

低い面内位相差、良好な透明性、熱による変形防止、および、光学検査工程における精度向上の観点から、好ましくは、第１実施形態が挙げられる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態において、上記した第１～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１～３実施形態では、透明導電層９は、金属酸化物からなる非晶質透明導電層９ａまたは結晶化透明導電層９ｂであるが、例えば、図示しないが、透明導電層９は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを備えることもできる。透明導電層９は、好ましくは、金属ナノワイヤまたは金属メッシュからなる。

金属ナノワイヤは、直径がナノメートルサイズ（好ましくは、５００ｎｍ未満）の針状または糸状の金属である。

金属ナノワイヤを構成する金属としては、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電性金属が挙げられ、導電性の観点から、好ましくは、Ａｕが挙げられる。

金属メッシュは、金属細線が格子状のパターンに形成されてなる。金属メッシュを構成する金属としては、上記金属ナノワイヤを構成する金属と同様のものが挙げられる。

これら金属ナノワイヤまたは金属メッシュには、メッキ処理（例えば、金メッキ処理）がなされていてもよい。

＜その他の変形例＞
変形例において、上記した第１～第４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１～３実施形態では、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａおよび光学調整層８の一部または全部を備えていなくてもよい。

好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明樹脂基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９をこの順に備える。これにより、透明導電性フィルム３に、アンチブロッキング性、擦傷保護性および配線パターンの視認抑制性を付与することができる。

また、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂおよび透明樹脂基材６の間などに、さらに、光学調整層８（第２光学調整層）を設けてもよい。

また、上記した第１実施形態では、図２Ｃの仮想線に示すように、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの製造方法は、光学検査工程を備える。しかし、例えば、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの製造方法を備えず、用意工程、貼着工程、加熱工程および剥離工程のみを備えることもできる。

好ましくは、この結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの製造方法は、用意工程、貼着工程、加熱工程、光学検査工程および剥離工程をこの順に備える。図２Ｃに示す加熱において、粘着剤層５に気泡が発生すると、図２Ｃの仮想線で示す光学検査工程において、結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂを精度よく検査できない。しかし、この結晶化透明導電性フィルム積層体１ｂの製造方法では、上記したように、加熱工程における粘着剤層５における気泡の発生が抑制されている。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。また、各例中、部、％はいずれも質量基準である。

＜実施例１＞
（透明導電性フィルム）
透明樹脂基材として、長手方向に長尺なシクロオレフィン系樹脂からなるフィルム（ＣＯＰフィルム、厚み２５μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標）、面内の複屈折率０．０００１ｎｍ）を用意した。

透明樹脂基材の上面に、バインダー樹脂からなるハードコート組成物の希釈液を塗布し、透明樹脂基材の下面に、バインダー樹脂と複数の粒子を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、両面に紫外線を照射し、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明樹脂基材の上面に、粒子を含有しない第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）、透明樹脂基材の下面に、粒子を含有する第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

なお、粒子として、架橋アクリル・スチレン系樹脂粒子（積水樹脂社製、「ＳＳＸ１０５」、直径３μｍ）を用いた。バインダー樹脂として、ウレタン系多官能ポリアクリレート（ＤＩＣ社製、「ＵＮＩＤＩＣ」）を用いた。

次いで、第１硬化樹脂層の上面に、ジルコニア粒子と紫外線硬化性樹脂とを含有する光学調整層用組成物の希釈液（「オプスターＺ７４１２」、ＪＳＲ社製、屈折率１．６２）を塗布し、８０℃で３分間乾燥した後、紫外線を照射した。これにより、第１硬化樹脂層の上面に、光学調整層（厚み０．１μｍ）を形成した。

次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、酸化インジウムと酸化スズとを７０：３０の質量比で含有する焼結体ターゲットを装着し、上記で得られた積層体を搬送しながら、水の分圧が５×１０^－４Ｐａとなるまで真空排気を実施した。その後、アルゴンガスおよび酸素ガスの導入量を調整し、光学調整層の上面に出力１２．５ｋＷでＤＣスパッタリングにより成膜して、非晶質のＩＴＯ層（厚み２５ｎｍ）を形成した。これにより、非晶質透明導電性フィルムを作製した。

（保護部材）
酢酸エチル中で、アクリル酸２ － エチルヘキシル（９６モル）、アクリル酸ヒドロキシエチル（４モル）を共重合して、重量平均分子量７００，０００（標準ポリスチレン換算） のアクリル系共重合体の溶液を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業社製）３質量部を添加した後、酢酸エチルにて希釈して、固形分が２０質量％である粘着剤組成物の希釈液を調製した。

保護樹脂フィルムとして、長手方向に長尺なシクロオレフィン系樹脂からなるフィルム（ＣＯＰフィルム、厚み２５μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標）、面内の複屈折率０．０００１ｎｍ）を用意した。この保護樹脂フィルムに、粘着剤組成物の希釈液を塗布および乾燥させて、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。これにより、保護部材を作製した。

（透明導電性フィルム積層体）
第２硬化樹脂層と粘着剤層とが接触するように、透明導電性フィルムおよび保護部材を貼着して、実施例の透明導電性フィルム積層体を得た（図１参照）。

＜実施例２～６＞
保護樹脂フィルムおよび透明樹脂基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更して、実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。なお、ＰＥＴからなるフィルムとしては、東レフィルム加工社製のＴＴ５０－４０５Ｂを用いた。

＜実施例７～８＞
粘着剤組成物、および、透明導電性フィルム積層体を処理する条件を下記の通りに変更した以外は、実施例４と同様にして、実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。

実施例７：粘着剤層を備える保護部材の作製において、アクリル酸２－エチルヘキシルの配合量を９６モルから９０モルに変更し、アクリル酸ヒドロキシエチルの配合量を４モルから１０モルに変更し、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から５質量部に変更した。

実施例８：粘着剤層を備える保護部材の作製において、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から２質量部に変更した。さらに、透明導電性フィルム積層体を得た後、これを、１４０℃で６０分間、加熱した。

＜比較例１～７＞
粘着剤組成物、および、透明導電性フィルム積層体を処理する条件を下記の通りに変更した以外は、実施例４と同様にして、比較例の透明導電性フィルム積層体を得た。

比較例１：粘着剤層を備える保護部材の作製において、アクリル酸２－エチルヘキシルの配合量を９６モルから８０モルに変更し、アクリル酸ヒドロキシエチルの配合量を４モルから２０モルに変更し、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から６質量部に変更した。

比較例２：粘着剤層を備える保護部材の作製において、アクリル酸２－エチルヘキシルの配合量を９６モルから９０モルに変更し、アクリル酸ヒドロキシエチルの配合量を４モルから１０モルに変更し、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から６質量部に変更した。

比較例３：粘着剤層を備える保護部材の作製において、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から２質量部に変更した。さらに、透明導電性フィルム積層体を得た後、これを、１５０℃で６０分間、加熱した。

比較例４：粘着剤層を備える保護部材の作製において、アクリル酸２－エチルヘキシルの配合量を９６モルから９８モルに変更し、アクリル酸ヒドロキシエチルの配合量を４モルから２モルに変更し、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から１．５質量部に変更した。さらに、透明導電性フィルム積層体を得た後、これを、１５０℃で６０分間、加熱した。

また、保護樹脂フィルムおよび透明樹脂基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更した。

比較例５：粘着剤層を備える保護部材の作製において、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から２．５質量部に変更した。

また、保護樹脂フィルムおよび透明樹脂基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更した。

比較例６：粘着剤層を備える保護部材の作製において、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から１．５質量部に変更した。

比較例７：粘着剤層を備える保護部材の作製において、アクリル酸２－エチルヘキシルの配合量を９６モルから９８モルに変更し、アクリル酸ヒドロキシエチルの配合量を４モルから２モルに変更し、イソシアネート系架橋剤の配合量を３質量部から１質量部に変更した。

また、保護樹脂フィルムおよび透明樹脂基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更した。

＜表面抵抗値の測定＞
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体について、非晶質のＩＴＯ層の表面抵抗を四端子法により測定したところ、３４０Ω／□であった。また、透明導電性フィルムを１３０℃で９０分加熱し、ＩＴＯ層を結晶化した。結晶化したＩＴＯ層の表面抵抗を四端子法により測定したところ、１００Ω／□であった。

＜剥離力の測定（破断測定）＞
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を、１３０℃で９０分の加熱処理を実施し、ＩＴＯ層を結晶化させた。

その後、結晶化透明導電性フィルム積層体を幅５０ｍｍ、長さ２００ｍｍに切断し、切断した結晶化透明導電性フィルム積層体の透明導電性フィルム３ｂ側を、剥離力測定装置（装置名ＴＥ－７０２、テスター産業社製）の試料台１１に、粘着テープ（固定部材）１２を介して、固定した。続いて、結晶化透明導電性フィルム積層体における保護部材２（保護樹脂フィルム）の長手方向一端を移動式ステージ１３で把持し、引張速度１０ｍ／ｍｉｎの条件で、剥離角度１８０°における剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）（粘着剤層の剥離力Ｙ）を測定した（図３参照）。

なお、比較例５～７では、保護部材または透明導電性フィルムのＣＯＰ基材に破断部分が確認されており、この破断部分がある状態では、粘着剤層の剥離力Ｙを測定できないため、かかる破断部分を補強テープで補強した後、引き続き、粘着剤層の剥離力Ｙを測定した。

保護部材または透明導電性フィルムのＣＯＰフィルムのうち薄い方の厚み（μｍ）をｘ、測定した剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）をＹとして、グラフにプロットした。これを図４に示す。これらのプロットのうち、同一厚み（ｘ）において、破断しなかった剥離力Ｙの最大値と、破断した剥離力Ｙの最小値との中間点を求めて、それに近似する累乗近似に基づいて、近似曲線（ただし、Ｘが４０以下の場合）を描いた。一方、Ｘが４０以上では、比較例３と比較例４とを通過する直線を描いた。

＜気泡の有無の測定＞
上記各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を、１３０℃で９０分の加熱処理を実施した際の側断面図を観察した。粘着剤層内に気泡が観察されなかった場合を○と評価し、粘着剤層内に多くの気泡が観察された場合を×と評価した。結果を表１に示す。

＜剥離性の測定＞
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を上記＜剥離力の測定＞と同様にして結晶化して、結晶化透明導電性フィルム積層体を得た。

次いで、結晶化透明導電性フィルム積層体の透明導電フィルムの長手方向一端を、１８０°の剥離角度で、剥離力測定装置にて長時間引っ張り、剥離し続けた。

このとき、透明導電性フィルムをスムーズに剥離できず、剥離力測定装置の調整が必要になった場合を×、前記調整を要せず、透明導電性フィルムをスムーズに剥離できた場合を○と評価した。

＜考察＞
図４から分かるように、ＣＯＰ基材の厚みＸが４０μｍ以下である場合、ＣＯＰ基材の厚みＸおよび粘着剤層５の剥離力Ｙが式（１）（Ｙ＜０．０００３Ｘ^２．７）を満足する実施例１～８および比較例１～３では、いずれも、ＣＯＰ基材が破損しない。一方、厚みＸおよび剥離力Ｙが式（１）を満足しない比較例５～７では、いずれも、ＣＯＰ基材が破損した。なお、比較例１～２では、剥離力Ｙが２．０（Ｎ／５０ｍｍ）未満であるので、式（２）を満足せず、気泡が観察される。比較例３では、剥離力Ｙが６．０（Ｎ／５０ｍｍ）以上であるので、式（２）を満足せず、剥離に必要な力が大きくなるため、剥離装置に負担がかかり、スムーズな剥離が困難になる。

一方、ＣＯＰ基材の厚みＸが４０μｍを超える場合では、剥離力Ｙが８．０（Ｎ／５０ｍｍ）以上で破断しない比較例４を検討すると、少なくともＹ≦０．０３３３ｘ＋４．６７を満足すれば、ＣＯＰ基材は破断しないと考えられる。しかし、比較例４では、剥離力Ｙが６．０（Ｎ／５０ｍｍ）以上であるので、式（２）を満足せず、剥離に必要な力が大きくなるため、剥離装置に負担がかかり、スムーズな剥離が困難になる。

１ 透明導電性フィルム積層体
２ 保護部材
３ 透明導電性フィルム
４ 保護樹脂フィルム
５ 粘着剤層
６ 透明樹脂基材
７ａ 第１硬化樹脂層
７ｂ 第２硬化樹脂層
８ 光学調整層
９ 透明導電層

Claims (6)

1. 保護樹脂フィルム、粘着剤層および透明導電性フィルムをこの順に備え、
   前記透明導電性フィルムは、透明樹脂基材および透明導電層をこの順に備え、
   前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材のそれぞれは、シクロオレフィン系樹脂を含有し、
   下記式（１）および（２）を満足することを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
   Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７ （１）
   ０．２ ≦ Ｙ ＜ ６．０ （２）
   （式中、Ｘは、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材のうち、薄い方の厚み（μｍ）を示す。
   Ｙは、引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件における前記粘着剤層の剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を示す。）
2. 前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材の厚みが、それぞれ、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
3. 前記透明導電性フィルムは、第２硬化樹脂層、前記透明樹脂基材、第１硬化樹脂層、光学調整層および前記透明導電層をこの順に備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム積層体。
4. 前記透明導電層が、インジウム－スズ複合酸化物を含有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体。
5. 透明樹脂基材および透明導電層をこの順に備える透明導電性フィルム、ならびに、保護樹脂フィルムおよび粘着剤層をこの順に備える保護部材をそれぞれ用意する用意工程、
   前記透明導電性フィルムおよび前記保護部材を、前記粘着剤層が、前記透明導電性フィルムの前記透明樹脂基材側に接触するように、貼着して、透明導電性フィルム積層体を得る貼着工程、
   前記透明導電性フィルム積層体を加熱して、前記透明導電層を結晶化する加熱工程、ならびに、
   前記加熱工程後の透明導電性フィルムから、前記保護部材を剥離する剥離工程を備え、
   前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材のそれぞれは、シクロオレフィン系樹脂を含有し、
   前記加熱工程後において、下記式（１）および（２）
   Ｙ ＜ ０．０００３Ｘ^２．７ （１）
   ０．２ ≦ Ｙ ＜ ６．０ （２）
   （式中、Ｘは、前記保護樹脂フィルムおよび前記透明樹脂基材のうち、薄い方の厚み（μｍ）を示す。
   Ｙは、引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件における前記粘着剤層の剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を示す。）
   を満足することを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。
6. 前記加熱工程後であって、前記剥離工程前に、透明導電性フィルム積層体を光学的に検査する光学検査工程をさらに備えることを特徴とする、請求項５に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
   

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