TWI712100B - 電子零件封裝裝置 - Google Patents

Abstract

本發明於包括多個封裝頭的電子零件封裝裝置中，實現設置空間的減少及封裝精度的提高。將半導體晶片16封裝於基板15的接合裝置100包括：共通的線性引導件20，於Y方向延伸；多個封裝頭21a、封裝頭21b，於Y方向排列配置，且被線性引導件20引導而於Y方向移動；以及控制部50，調整封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向的位置；並且控制部50使封裝頭21a、封裝頭21b朝向同一方向而同時起動，且使封裝頭21a、封裝頭21b同時停止。

Description

電子零件封裝裝置

本發明是有關於一種電子零件封裝裝置的結構。

作為將電子零件封裝於基板的封裝裝置，使用如下封裝裝置，其包括：拾取部，從晶圓拾取（pick up）半導體晶片（semiconductor die）而載置於中間平台；以及接合（bonding）部，從中間平台上拾取半導體晶片而移送至基板上，且接合於基板上。

另外，封裝裝置中，亦提出有包括兩個拾取部、接合部，交替進行拾取及接合而縮短接合時間的裝置（例如參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-130583號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，專利文獻1所記載的封裝裝置中，由於將兩個封裝頭排列配置在與支持臂正交的方向，故而需要大的設置空間。另外，由於交替進行拾取及接合，故而存在如下情況：於其中一個封裝頭的接合中，由其他封裝頭的動作所引起的振動產生干擾而對封裝精度造成影響。該影響於為了縮短封裝時間而使封裝頭高速移動的情況下，變得更顯著。

因此，本發明的目的為於包括多個封裝頭的電子零件封裝裝置中，實現設置空間的減少及封裝精度的提高。 [解決課題之手段]

本發明的電子零件封裝裝置是將電子零件封裝於基板或者其他電子零件的電子零件封裝裝置，包括：線性引導件（linear guide），於規定方向延伸；多個封裝頭，於規定方向排列配置，且被線性引導件引導而於規定方向移動；以及控制部，調整封裝頭的規定方向的位置；並且控制部使各個封裝頭朝向同一方向而同時起動，且使各個封裝頭同時停止。

如上所述，藉由將封裝頭於規定方向排列配置，可實現設置空間的減少。另外，藉由使多個封裝頭同時起動、停止，可抑制由各封裝頭的動作所引起的振動的干擾，可提高封裝品質。

本發明的電子零件封裝裝置中亦可設為：各個封裝頭安裝有將電子零件拾取及封裝的封裝噴嘴，且於封裝噴嘴拾取電子零件的拾取位置、與封裝頭的封裝噴嘴將電子零件進行封裝的封裝位置之間，於規定方向移動，並且控制部使各個封裝頭從各個拾取位置或者各個封裝位置，朝向同一方向而同時起動，且使各個封裝頭同時到達各個封裝位置或者各個拾取位置而同時停止。

由於控制部使各封裝頭從拾取位置或者封裝位置，朝向同一方向而同時起動，同時到達封裝位置或者拾取位置而同時停止，故而可於其中一個封裝頭的拾取動作或者封裝動作中，抑制由其他封裝頭的移動所造成的振動產生干擾而對封裝精度造成影響。

本發明的電子零件封裝裝置中亦可設為：包括多個封裝平台，於上表面保持封裝電子零件的基板或者封裝有其他電子零件的基板，並且各個拾取位置與各個封裝平台之間的規定方向的距離相等。

藉由該構成，可使拾取位置與封裝位置之間的距離相同，可使多個封裝頭同時起動、停止而提高封裝品質。

本發明的電子零件封裝裝置中亦可設為：基板於規定方向封裝有多個電子零件，並且控制部是以各個拾取位置與各個封裝位置之間的各個距離成為相等的方式，使各個封裝頭移動而將多個電子零件進行封裝。

藉此，於在基板的規定方向封裝多個電子零件的情況下，亦可使拾取位置與封裝位置之間的距離相同，因此可使多個封裝頭同時起動、停止而提高封裝品質。

本發明的電子零件封裝裝置中，於各個拾取位置與各個封裝位置之間的各個距離不同的情況下，亦可使距離短的一方的封裝頭的移動速度較距離長的一方的封裝頭的移動速度更緩慢。

藉此，即便於拾取位置與封裝位置之間的各個距離不同的情況下，亦可使多個封裝頭同時起動、停止，可提高封裝品質。 [發明的效果]

本發明於包括多個封裝頭的電子零件封裝裝置中，可實現設置空間的減少及封裝精度的提高。

以下，一面參照圖式，一面對實施方式的電子零件封裝裝置即接合裝置100進行說明。接合裝置100將作為電子零件的半導體晶片16封裝於基板15或者其他半導體晶片16。

如圖1所示，接合裝置100包括：基座10；共通的線性引導件20，安裝於基座10，且於作為規定方向的Y方向延伸；多個封裝頭21a、封裝頭21b，被線性引導件20引導而於Y方向移動；以及控制部50，調整兩個封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向的位置。

另外，如圖1所示，於接合裝置100的基座10，安裝有將基板15於X方向搬送的兩組搬送軌道11a、搬送軌道11b以及兩個封裝平台12a、封裝平台12b。進而，於接合裝置100包括：導架（guide frame）32，安裝於基座10且於X方向延伸；拾取頭33，被導架32引導而於X方向移動；導軌（guide rail）30，安裝於基座10且於Y方向延伸；中間平台31，被導軌30引導而於Y方向移動；以及晶圓保持器（未圖示），保持晶圓35。

兩個封裝平台12a、封裝平台12b的中心的Y方向位置分別為12c、12d，各封裝平台12a、封裝平台12b的中心的Y方向的距離為W1。另外，於中間平台31的上表面設置有將半導體晶片16放置及拾取的兩個載置台17。兩個載置台17的Y方向的間隔與封裝平台12a、封裝平台12b的Y方向的間隔相同，為W1。

中間平台31是於圖1中由實線表示的第一位置、與由點虛線表示的第二位置之間，於Y方向移動。若中間平台31來到由點虛線表示的第二位置，則兩個載置台17的Y方向位置成為拾取位置13a、拾取位置13b。如上文所說明，兩個載置台17的Y方向的間隔與封裝平台12a、封裝平台12b的Y方向的間隔相同，為W1，因此各拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝平台12a、封裝平台12b的各中心的Y方向位置12c、Y方向位置12d之間的各Y方向的距離ΔYc與ΔYd成為相等。

如圖1所示，於在各基板15的Y方向負側端部封裝半導體晶片16的情況下，將半導體晶片16封裝的Y方向的位置成為封裝位置14a、封裝位置14b。於該情況下，封裝位置14a、封裝位置14b之間的Y方向的距離與兩個載置台17之間的Y方向的距離同樣，成為W1。於該情況下，各拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝位置14a、封裝位置14b之間的各Y方向的距離ΔYa與ΔYb成為相等。

各封裝頭21a、封裝頭21b於線性引導件20的其中一側，於Y方向排列而安裝，被線性引導件20引導而於Y方向移動。於各封裝頭21a、封裝頭21b，安裝有將半導體晶片16拾取及封裝的封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b。各封裝頭21a、封裝頭21b於封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b來到載置台17的正上方拾取半導體晶片16的拾取位置13a、拾取位置13b與封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b將半導體晶片16進行封裝的封裝位置14a、封裝位置14b之間，於Y方向移動。

於拾取頭33，安裝有拾取噴嘴34，所述拾取噴嘴34從晶圓35拾取半導體晶片16且放置於中間平台31的載置台17上。

於各封裝頭21a、封裝頭21b、拾取頭33、中間平台31，安裝有線性馬達（linear motor）等驅動部，各驅動部根據控制部50的指令而運作。控制部50包括於內部包含中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）及記憶部的電腦。

接著，一面參照圖2至圖8，一面對接合裝置100的運作進行說明。以下的說明中，如圖1所示，對在各基板15的Y方向負側端部封裝半導體晶片16的情況進行說明。

如圖2所示，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b向初始位置移動，並且使中間平台31向Y方向負側的第一位置移動。而且，控制部50使拾取頭33於X方向移動，利用拾取噴嘴34，從晶圓35拾取半導體晶片16而分別放置於中間平台31的兩個載置台17上。半導體晶片16是以Y方向的距離W1的間隔來放置於中間平台31的兩個載置台17上。

半導體晶片16的放置結束後，控制部50如圖3所示，使中間平台31於Y方向正側移動至第二位置。若中間平台31向第二位置移動，則放置於各載置台17的各半導體晶片16的Y方向位置分別成為拾取位置13a、拾取位置13b。

如圖4所示，控制部50是以各封裝頭21a、封裝頭21b的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的中心成為拾取位置13a、拾取位置13b的方式，使各封裝頭21a、封裝頭21b向Y方向負側移動。此時，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b同時從初始位置朝向Y方向負側而起動，使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的中心同時到達拾取位置13a、拾取位置13b，使各封裝頭21a、封裝頭21b向Y方向負側的移動同時停止。

如圖5所示，控制部50於各封裝頭21a、封裝頭21b的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的前端分別吸附半導體晶片16，而從中間平台31拾取半導體晶片16。拾取結束後，如圖5所示，使各封裝頭21a、封裝頭21b從拾取位置13a、拾取位置13b向封裝位置14a、封裝位置14b移動。此時，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b同時朝向Y方向正側而起動，使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的中心同時到達封裝位置14a、封裝位置14b，使各封裝頭21a、封裝頭21b向Y方向正側的移動同時停止。

如上文所說明，由於各拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝位置14a、封裝位置14b之間的各Y方向的距離ΔYa與ΔYb相等，故而控制部50如圖7所示的虛線a、實線b般，於時刻t0，使各封裝頭21a、封裝頭21b同時起動，以相同的加速度加速至同一速度直至時刻t1，以同一的速度於Y方向移動至時刻t2，以同一減速度減速至速度零直至時刻t3，且於時刻t3同時停止。此時，如圖8的虛線c、實線d所示，各封裝頭21a、封裝頭21b同時到達封裝位置14a、封裝位置14b。圖7中，虛線a、實線b表示各封裝頭21a、封裝頭21b的速度的時間變化，圖8中，虛線c、實線d於各封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向位置表示時間變化。

若各封裝頭21a、封裝頭21b向封裝位置14a、封裝位置14b的移動結束，各封裝頭21a、封裝頭21b停止，則控制部50使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b下降，將吸附於各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的前端的半導體晶片16封裝於各基板15上。

在各半導體晶片16於各基板15的封裝完畢後，如圖6所示，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b向初始位置移動，使中間平台向第一位置移動，繼續進行下一個半導體晶片16的拾取封裝動作。

於在基板15，將多個半導體晶片16於Y方向排列封裝的情況下，控制部50是以各拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝位置14a、封裝位置14b之間的各距離成為相等的方式，使各封裝頭21a、封裝頭21b移動而封裝多個半導體晶片16。例如，如圖1所示，若於各基板15的Y方向負側端部封裝半導體晶片16，則接著，於從最初的封裝位置向Y方向正側分別僅偏移ΔY1的位置封裝半導體晶片16。於該情況下，各封裝位置14a、封裝位置14b之間的Y方向距離為W1，因此拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝位置14a、封裝位置14b之間的各距離相等，與上文的說明同樣，藉由使各封裝頭21a、封裝頭21b以同一加速度、同一速度於Y方向移動，可同時起動，同時到達封裝位置14a、封裝位置14b，使各封裝頭21a、封裝頭21b同時停止。

如以上所說明，本實施方式的接合裝置100中，由於將封裝頭21a、封裝頭21b於線性引導件20的其中一側，於Y方向排列配置，故而可將線性引導件20的未配置封裝頭21a、封裝頭21b的一側的空間作為其他機器的配置空間。因此，可實現設置空間的減少。另外，由於控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b從拾取位置13a、拾取位置13b，朝向同一方向而同時起動，同時到達封裝位置14a、封裝位置14b而同時停止，故而可於其中一個封裝頭21a的拾取動作或者封裝動作中，抑制由其他封裝頭21b的移動所引起的振動產生干擾而對封裝精度造成影響，從而提高封裝精度。

接著，對各拾取位置13a、拾取位置13b與各封裝位置14a1、封裝位置14b之間的各個距離不同的情況進行說明。

如圖9所示，於在Y方向負側（近前側）的基板15的Y方向負側端部、及Y方向正側（裏側）的基板15的Y方向正側端部封裝半導體晶片16的情況下，近前側的封裝位置14b與裏側的封裝位置14a1之間的距離W2大於近前側的拾取位置13b與裏側的拾取位置13a之間的距離W1。於該情況下，裏側的拾取位置13a與裏側的封裝位置14a1的距離ΔYa1大於近前側的拾取位置13b與近前側的封裝位置14b之間的距離ΔYb。於該情況下，控制部50藉由使移動距離短的一方的封裝頭21b的移動速度，較移動距離長的一方的封裝頭21a的移動速度更緩慢，而使各封裝頭21a、封裝頭21b同時起動，使各封裝頭21a、封裝頭21b的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b同時到達各封裝位置14a1、封裝位置14b，使各封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向的移動同時停止。

控制部50如圖11所示，控制各封裝頭21a、封裝頭21b的速度。圖11中，點虛線e、實線b表示各封裝頭21a、封裝頭21b的速度的時間變化，圖12中，點虛線f、實線d於各封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向位置表示時間變化。

控制部50如圖11所示的點虛線e、實線b般，於時刻t0，使各封裝頭21a、封裝頭21b同時起動。近前側的封裝頭21b由於移動距離短，故而於時刻t11停止加速，以較裏側的封裝頭21a更緩慢的速度於Y方向等速移動。另一方面，裏側的封裝頭21a與上文的說明同樣，繼續加速至時刻t1，從時刻t1起成為等速移動。而且，裏側的封裝頭21a從時刻t2起開始減速，於時刻t3到達封裝位置14a1，於時刻t3成為速度零。近前側的封裝頭21b繼續等速移動至時刻t12，從時刻t12起開始減速，於時刻t3到達封裝位置14b，於時刻t3成為速度零。

於時刻t3，各封裝頭21a、封裝頭21b的Y方向的移動停止後，控制部50將各封裝頭21a、封裝頭21b的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b所吸附的半導體晶片16封裝於各基板15上。而且，在各半導體晶片16於各基板15的封裝完畢後，如圖10所示，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b向初始位置移動，使中間平台31向第一位置移動，繼續進行下一個半導體晶片16的拾取封裝動作。

如以上所說明，實施方式的接合裝置100中，於拾取位置13a、拾取位置13b與封裝位置14a1、封裝位置14b之間的各距離ΔYa1、距離ΔYb不同的情況下，使移動距離短的一方的封裝頭21b的移動速度較距離長的一方的封裝頭21a的移動速度更緩慢。藉此，即便於拾取位置13a、拾取位置13b與封裝位置14a1、封裝位置14b之間的各距離ΔYa1、距離ΔYb不同的情況下，亦可使兩個封裝頭21a、封裝頭21b同時起動、停止。可於其中一個封裝頭21a的拾取動作或者封裝動作中，抑制由其他封裝頭21b的移動所引起的振動產生干擾而對封裝精度造成影響，從而提高封裝精度。

接著，參照圖13至圖15，對其他實施方式的接合裝置200進行說明。對與先前參照圖1至圖12來說明的接合裝置100同樣的部位標註同樣的符號，省略說明。

如圖13所示，接合裝置200將兩根線性引導件20於Y方向平行地配置兩根，對各線性引導件20分別安裝各為兩個的封裝頭21a、封裝頭21b以及封裝頭21c、封裝頭21d。各封裝頭21a、封裝頭21b與封裝頭21c、封裝頭21d是以於兩根線性引導件20之間相向的方式來配置。因此，可將線性引導件20的未配置封裝頭21a、封裝頭21b的一側以及未配置封裝頭21c、封裝頭21d的一側的空間設為用於其他機器的空間，較排列兩台接合裝置100而言，可進一步減少設置空間。

另外，於接合裝置200，設置有兩個導軌30以及被各導軌30引導的兩個中間平台31。進而，於向X方向延伸的導架32，安裝有兩個拾取頭33。

對以所述方式構成的接合裝置200的運作進行說明。

控制部50使兩個拾取頭33於X方向移動，從兩個晶圓35，分別於中間平台31的各載置台17各放置一個、合計四個的半導體晶片16。

控制部50是與參照圖4的說明同樣，如圖14所示，以各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b、封裝噴嘴22c、封裝噴嘴22d的中心成為拾取位置13a、拾取位置13b的方式，使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d朝向Y方向負側移動。此時，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d同時從初始位置朝向Y方向負側而起動，使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b、封裝噴嘴22c、封裝噴嘴22d的中心同時到達拾取位置13a、拾取位置13b，使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d向Y方向負側的移動同時停止。而且，於各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d的各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b、封裝噴嘴22c、封裝噴嘴22d的前端，分別吸附半導體晶片16。

控制部50是與先前參照圖5的說明同樣，使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d從拾取位置13a、拾取位置13b向封裝位置14a、封裝位置14b移動。此時，控制部50使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d同時朝向Y方向正側而起動，使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b、封裝噴嘴22c、封裝噴嘴22d的中心同時到達封裝位置14a、封裝位置14b，使各封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d向Y方向正側的移動同時停止。

若各封裝頭21a、封裝頭21b向封裝位置14a、封裝位置14b的移動結束，各封裝頭21a、封裝頭21b停止，則控制部50使各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b下降，將吸附於各封裝噴嘴22a、封裝噴嘴22b的前端的半導體晶片16封裝於各基板15上。

本實施方式的接合裝置200除了接合裝置100的作用、效果以外，較接合裝置100而言，可進一步減少設置空間，可利用四個封裝頭21a、封裝頭21b、封裝頭21c、封裝頭21d，將四個半導體晶片16同時封裝，因此可進一步加快封裝速度。

此外，以上的說明中，已對兩個拾取頭33分別從兩個晶圓35拾取半導體晶片16而放置於中間平台31的各載置台17的情況進行說明，但並不限定於此，例如亦可構成為：各拾取頭33分別從一個晶圓35拾取半導體晶片16而放置於各中間平台31的各載置台17。

10‧‧‧基座 11a、11b‧‧‧搬送軌道 12a、12b‧‧‧封裝平台 12c、12d‧‧‧Y方向位置 13a、13b‧‧‧拾取位置 14a、14a1、14b‧‧‧封裝位置 15‧‧‧基板 16‧‧‧半導體晶片 17‧‧‧載置台 20‧‧‧線性引導件 21a、21b、21c、21d‧‧‧封裝頭 22a、22b、22c、22d‧‧‧封裝噴嘴 30‧‧‧導軌 31‧‧‧中間平台 32‧‧‧導架 33‧‧‧拾取頭 34‧‧‧拾取噴嘴 35‧‧‧晶圓 50‧‧‧控制部 100、200‧‧‧接合裝置 a、c‧‧‧虛線 b、d‧‧‧實線 e、f‧‧‧點虛線 t0、t1、t2、t3、t11、t12;‧‧‧時刻 X、Y、Z‧‧‧方向 ΔYa、ΔYa1、ΔYb、ΔYc、ΔYd、W1、W2‧‧‧距離

圖1是表示實施方式的接合裝置的構成的平面圖。 圖2是表示圖1所示的接合裝置的利用拾取頭的半導體晶片的拾取動作的平面圖。 圖3是表示圖1所示的接合裝置的中間平台的移動動作的平面圖。 圖4是表示圖1所示的接合裝置的封裝頭向拾取位置的移動的平面圖。 圖5是表示圖1所示的接合裝置的封裝頭向封裝位置的移動的平面圖。 圖6是表示利用圖1所示的接合裝置，將半導體晶片封裝於基板之後的封裝頭向初始位置的移動、以及中間平台向第一位置的移動的平面圖。 圖7是表示圖1所示的接合裝置中，各拾取位置與各封裝位置的各距離相等的情況下的各封裝頭的速度的時間變化的圖表。 圖8是表示圖1所示的接合裝置中，各拾取位置與各封裝位置的各距離相等的情況下的各封裝頭的Y方向的位置的時間變化的圖表。 圖9是表示圖1所示的接合裝置中，各拾取位置與各封裝位置的各距離不同的情況下的封裝頭向封裝位置的移動的平面圖。 圖10是表示於圖9所示的封裝頭的移動之後，將半導體晶片封裝於基板之後的封裝頭向初始位置的移動、以及中間平台向第一位置的移動的平面圖。 圖11是表示圖9所示的封裝頭的移動時的各封裝頭的速度的時間變化的圖表。 圖12是表示圖9所示的封裝頭的移動時的各封裝頭的Y方向的位置的時間變化的圖表。 圖13是表示其他實施方式的接合裝置的構成的平面圖。 圖14是表示圖13所示的接合裝置的封裝頭向拾取位置的移動的平面圖。 圖15是表示圖13所示的接合裝置的封裝頭向封裝位置的移動的平面圖。

10‧‧‧基座

11a、11b‧‧‧搬送軌道

12a、12b‧‧‧封裝平台

12c、12d‧‧‧Y方向位置

13a、13b‧‧‧拾取位置

14a、14b‧‧‧封裝位置

15‧‧‧基板

16‧‧‧半導體晶片

17‧‧‧載置台

20‧‧‧線性引導件

21a、21b‧‧‧封裝頭

22a、22b‧‧‧封裝噴嘴

30‧‧‧導軌

31‧‧‧中間平台

32‧‧‧導架

33‧‧‧拾取頭

34‧‧‧拾取噴嘴

35‧‧‧晶圓

50‧‧‧控制部

100‧‧‧接合裝置

X、Y、Z‧‧‧方向

ΔYa、ΔYb、ΔYc、ΔYd、W1‧‧‧距離

Claims (5)

1. 一種電子零件封裝裝置，是將電子零件封裝於基板或者其他電子零件的電子零件封裝裝置，包括： 線性引導件，於規定方向延伸； 多個封裝頭，於規定方向排列配置，且被所述線性引導件引導而於規定方向移動；以及 控制部，調整所述封裝頭的規定方向的位置；並且 所述控制部使各個所述封裝頭朝向同一方向而同時起動，且使所述各個所述封裝頭同時停止。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件封裝裝置，其中 各個所述封裝頭安裝有將所述電子零件拾取及封裝的封裝噴嘴，且於所述封裝噴嘴拾取所述電子零件的拾取位置、與所述封裝頭的所述封裝噴嘴將所述電子零件進行封裝的封裝位置之間，於規定方向移動，並且 所述控制部使各個所述封裝頭從各個所述拾取位置或者各個所述封裝位置，朝向同一方向而同時起動，且使各個所述封裝頭同時到達各個所述封裝位置或者各個所述拾取位置而同時停止。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子零件封裝裝置，其中 包含多個封裝平台，於上表面保持封裝所述電子零件的所述基板或者封裝有所述其他電子零件的所述基板；並且 各個所述拾取位置與各個所述封裝平台之間的規定方向的距離相等。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子零件封裝裝置，其中 所述基板於規定方向封裝有多個所述電子零件，並且 所述控制部是以各個所述拾取位置與各個所述封裝位置之間的各個距離成為相等的方式，使各個所述封裝頭移動而將多個所述電子零件進行封裝。
5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的電子零件封裝裝置，其中 所述控制部於各個所述拾取位置與各個所述封裝位置之間的各個距離不同的情況下， 使所述距離短的一方的所述封裝頭的移動速度較所述距離長的一方的所述封裝頭的移動速度更緩慢。

Images