TWI701476B - 貼附裝置 - Google Patents

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日商迪恩士先端貼合科技股份有限公司
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Abstract

本發明之貼附裝置，能夠在大氣中將具有可撓性之構件一邊防止氣泡混入、一邊貼附在彎曲之構件。
本發明之貼附裝置1A，具備：貼附載台2，保持內面100a朝上之第1構件100；載板4，具有可撓性，且以貼附面200a與第1構件100之內面100a對向之方式保持第2構件200；以及，貼附滾筒15，可進行移動，且配置在載板4之上方。控制部，藉由使貼附滾筒15下降，使載板4變形成V字狀，並使第2構件200之一部分早先於其他部分貼附在第1構件100，之後，藉由使貼附滾筒15沿著第1構件100之彎曲形狀移動，而將第2構件200之其他部分貼附在第1構件100。

Description

貼附裝置
本發明係關於一種將具有可撓性之有機EL面板等之第2構件貼附於覆蓋玻璃等彎曲之第1構件時所使用之貼附裝置。
一般而言，在如有機EL面板、液晶面板、觸控面板等構件對如覆蓋玻璃等構件的貼附中，於2個構件之間不混入氣泡是極為重要的。氣泡之混入，將導致顯示品質降低，並且成為剝離的原因。
作為能夠一邊防止氣泡混入一邊進行貼附的貼附裝置，已知有在真空中進行貼附之類的裝置。在這種型態的貼附裝置中，在進行貼附之前，於真空腔室內導入2個構件，進行腔室內之真空抽引。然後，在完成貼附後，解除腔室內之真空，取出已貼附之2個構件。然而，該貼附裝置，由於除了需要相當大的真空腔室等之外，亦在進行貼附時進行真空抽引，因此存在有生產性低的問題。
為了解決該問題，本案申請人曾提出圖9所示之貼附裝置50(參照專利文獻1)。該貼附裝置50，係藉由使滾筒54往箭頭方向行進，而將第2板狀構件400(覆蓋玻璃)貼附於載置在載台51上之第1板狀構件300(觸控面板或液晶面板)之接著層301，且構成為在貼附的過程中，藉由控制支承第2板狀構件400之貼始端部400a的枕部(pillow)52及支承貼終端部400b的枕部53之高度，將貼終端部400b維持於較貼始端部400a更高的位 置，防止第2板狀構件400之尚未被滾筒54按壓的部分先行附著在第1板狀構件300之接著層301。
專利文獻1：日本特許第4712886號公報
然而，上述貼附裝置50，前提是第2板狀構件400為真正的平板狀，完全未模擬將具有可撓性之構件貼附在彎曲之構件。
本發明係有鑑於上述情況而完成的發明，其課題在於提供一種能夠在大氣中將具有可撓性之構件一邊防止氣泡混入、一邊貼附在彎曲之構件的貼附裝置。
為了解決上述課題，本發明之貼附裝置，係將具有可撓性之第2構件之貼附面，貼附在至少一部分朝向內側彎曲之第1構件之內面，其特徵在於，具備：第1保持部，保持內面朝上之第1構件；第2保持部，具有可撓性，且以貼附面與第1構件之內面對向之方式保持第2構件；按壓部，可進行移動，且配置在第2保持部之上方；以及控制部，至少控制按壓部之移動；控制部，藉由使按壓部下降，使由按壓部直接按壓之第2保持部變形成V字狀，並使由按壓部透過第2保持部間接按壓之第2構件之一部分早先於其他部分貼附在第1構件，之後，藉由使按壓部沿著第1構件之彎曲形狀移動，而將第2構件之其他部分貼附在第1構件。
上述貼附裝置，進一步具備支承第2保持部之一端部的第1支承部、及支承第2保持部之另一端部的第2支承部，該一端部及另一端部，位於保持第2構件之區域的外側，且在按壓部沿第1構件之彎曲形狀移動的方向分開。
上述貼附裝置，較佳為：(1)第1支承部及第2支承部之至少一方，在控制部之控制下可上下移動；(2)第1支承部及第2支承部之至少一方，具備有用於將第2保持部之張力設定成預先決定之目標值的張力調整手段；以及，(3)按壓部之高度控制，係組合了位置控制、及以來自第2保持部之反力不超過預先決定之閾值的方式進行之壓力控制而成的複合控制。
上述貼附裝置之按壓部，例如係半徑小於第1構件之曲率半徑的貼附滾筒。上述貼附裝置之第2保持部，例如係至少在保持第2構件之區域形成有吸附層或黏著層的片狀或薄膜狀之構件。此外，上述貼附裝置之第1構件，例如係覆蓋玻璃，第2構件，例如係可撓性有機EL面板、觸控面板、或具有觸控面板之可撓性有機EL面板。
根據本發明，能夠提供一種能夠在大氣中將具有可撓性之構件(第2構件)一邊防止氣泡混入一邊貼附在彎曲之構件(第1構件)的貼附裝置。
1A、1B、1C‧‧‧貼附裝置
2‧‧‧貼附載台
3‧‧‧吸附嘴
4‧‧‧載板
5‧‧‧第1夾頭
6‧‧‧滑動體
7‧‧‧導引件
8‧‧‧導引體
9‧‧‧第1汽缸
10‧‧‧第2夾頭
11‧‧‧滑動體
12‧‧‧導引件
13‧‧‧導引體
14‧‧‧第2汽缸
15‧‧‧貼附滾筒
16‧‧‧汽缸
17‧‧‧滑動體
18‧‧‧導引件
19‧‧‧泵
20A、20B、20C‧‧‧控制部
100‧‧‧第1構件
200‧‧‧第2構件
圖1，係本發明之第1實施例之貼附裝置的側視圖。
圖2，係本發明之第1實施例之貼附裝置的控制方塊圖。
圖3，係表示本發明之第1實施例之貼附裝置所進行之貼附動作的圖。
圖4，係本發明之第2實施例之貼附裝置的側視圖。
圖5，係本發明之第2實施例之貼附裝置的控制方塊圖。
圖6，係表示本發明之第2實施例之貼附裝置所進行之貼附動作的圖。
圖7，係本發明之變形例之貼附裝置的側視圖。
圖8，係本發明之變形例之貼附裝置的控制方塊圖。
圖9，係習知的貼附裝置的側視圖。
以下，參照所附的圖式，針對本發明之貼附裝置的實施例進行說明。
[第1實施例]
圖1中，表示本發明之第1實施例之貼附裝置1A。貼附裝置1A，係用於在大氣中將第2構件200貼附於第1構件100的裝置。在本實施例中，第1構件100係厚度為0.3mm~1.1mm的覆蓋玻璃，第2構件200係厚度為10μm~1000μm的可撓性有機EL面板。第1構件100及第2構件200，並不限定於上述者。但是，在本發明中，必須為第2構件200具有可撓性、以及第1構件100實質上不具有可撓性。
如該圖所示，本實施例之第1構件100，其整體朝向內側同樣地彎曲。此外，第2構件200，具有整面形成有未圖示之接著劑層或黏著劑層的貼附面200a。第2構件200，透過貼附面200a之接著劑層或黏著劑層而貼附於第1構件100之彎曲之內面100a。
貼附裝置1A，具備有固定於基部之貼附載台2。貼附載台2，由具有水平載置面之本體2a、從本體2a之載置面突出之多個定位用突起2b構成。第1構件100，藉由本體2a及定位用突起2b，將其內面100a以朝上之狀態保持。
貼附裝置1A，具備有具有可撓性之載板4。載板4，具有藉由下述之第1夾頭5所支承之一端部4b、藉由第2夾頭10所支承之另一端部4c、以及形成有丙烯酸(acrylic)系的微黏著劑層之保持面4a。載板4，在其保持面4a保持第2構件200。第2構件200，其貼附面200a被以朝下之狀態保持。也就是，第2構件200，其貼附面200a以與第1構件100之內面100a對向之方式保持。
貼附載台2，相當於本發明之「第1保持部」。此外，載板4，相當於本發明之「第2保持部」。
貼附裝置1A，進一步具備有支承載板4之一端部4b的第1夾頭5、支承載板4之另一端部4c的第2夾頭10、及貼附滾筒15等。
第1夾頭5，相當於本發明之「第1支承部」。如圖1所示，第1夾頭5，以藉由從上下夾入之方式支承載板4之一端部4b。本實施例之第1夾頭5，固定於基部。
第2夾頭10，相當於本發明之「第2支承部」。如圖1所示，第2夾頭10，以藉由從上下夾入之方式在與一端部4b相同之高度支承載板4之另一端部4c。第2夾頭10，透過於X方向伸縮之第2汽缸14而固定於基部。第2汽缸14，相當於本發明之「第2張力調整手段」。
一旦載板4之張力較預先決定的目標值低，則在控制部20A之控制下，第2汽缸14收縮，第2夾頭10往X方向移動而遠離第1夾頭5。相反地，一旦載板4之張力較預先決定的目標值高，則在控制部20A之控制下，第2汽缸14伸張，第2夾頭10往-X方向移動而接近第1夾頭5。在貼附的期間，藉由反覆進行該反饋(feedback)控制，載板4之張力始終維 持在目標值。另外，目標值，亦可具有某程度之差值。
貼附滾筒15，具有較第1構件100之曲率半徑小的半徑。貼附滾筒15，在載板4之上方，呈旋轉自如地安裝於在Z方向伸縮之汽缸16之下端。此外，汽缸16之上端固定於滑動體17，滑動體17呈可滑動地安裝於在X方向延伸之導引件18。導引件18，固定於基部。
貼附滾筒15，相當於本發明之「按壓部」。汽缸16，相當於本發明之「貼附滾筒升降手段」。此外，滑動體17及導引件18，相當於使貼附滾筒15於±X方向行進之本發明之「貼附滾筒行進手段」。
一旦在控制部20A之控制下汽缸16進行伸縮，則伴隨其伸縮而貼附滾筒15於±Z方向進行移動(升降)。一旦貼附滾筒15下降而按壓載板4之上面，則載板4開始變形成V字狀。而且，一旦貼附滾筒15進一步下降而使載板4之變形變大，則載板4之保持面4a所保持之第2構件200之一部分早先於其他部分貼附於第1構件100。此時，第2構件200之貼附面200a，不與第1構件100進行面接觸而是進行線接觸。
汽缸16，具有未圖示之反力檢測感測器，該反力檢測感測器用於檢測來自載板4之反力。控制部20A，一邊參照由該反力檢測感測器所檢測出之反力，一邊以對載板4之按壓力不超過預先決定之閾值的方式控制貼附滾筒15之升降。也就是，在本實施例中，貼附滾筒15之高度控制，為併用有位置控制與壓力控制之複合控制。藉由併用壓力控制，能夠防止因按壓力過大所造成的第2構件200及/或第1構件100之損傷。
一旦在控制部20A之控制下滑動體17沿著導引件18而於±X方向進行滑動，則貼附滾筒15亦同樣地行進。一旦在第2構件200之一 部分已貼附於第1構件100的狀態下貼附滾筒15行進，則第2構件200之其他部分進行貼附於第1構件100。
在圖2中，表示本實施例之貼附裝置1A之控制方塊圖。如該圖所示，控制部20A，進行(1)關於載板4之張力調整的控制、及(2)關於貼附滾筒15之升降及行進的控制。在貼附滾筒15之升降控制(高度控制)中，如所上述，包含位置控制與壓力控制。
接下來，一邊參照圖3，一邊針對第1實施例之貼附裝置1A之貼附動作依序進行說明。另外，需注意在圖3中省略了一部分之構成要素。
圖3(A)，表示貼附動作開始前之初期狀態。如該圖所示，在初期狀態中，在藉由第1夾頭5及第2夾頭10而成為水平之載板4之保持面4a保持第2構件200，且第2構件200之貼附面200a與第1構件100之內面100a相對向。此外，貼附滾筒15，在第2構件200之第1夾頭5側之端部之正上方待機。
圖3(B)，表示使貼附滾筒15從圖3(A)所示之初期狀態下降(往-Z方向移動)，並且使用於將載板4之張力維持在目標值的第2夾頭10往-X方向移動的狀態。一旦貼附滾筒15下降，則由貼附滾筒15直接按壓之載板4變形成V字狀，並且透過載板4間接按壓之第2構件200之第1夾頭5側之端部早先於其他部分貼附於第1構件100。
圖3(C)，表示使貼附滾筒15從圖3(B)所示之狀態沿著第1構件100之彎曲形狀往X方向行進，並且使用於將載板4之張力維持在目標值的第2夾頭10往-X方向進一步移動的狀態。一旦貼附滾筒15行進， 則第2構件200之由貼附滾筒15所按壓之部分依序進行貼附於第1構件100。
一旦貼附滾筒15持續往X方向行進而到達第2構件200之第2夾頭10側之端部之正上方，則完成貼附動作。
[第2實施例]
圖4中，表示本發明之第2實施例之貼附裝置1B。貼附裝置1B，係用於在大氣中將第2構件200貼附於第1構件100的裝置。在本實施例中，第1構件100係厚度為0.3mm~1.1mm的覆蓋玻璃，第2構件200係厚度為10μm~1000μm的具有觸控面板的可撓性有機EL面板。
如該圖所示，本實施例之第1構件100，具有從Z方向觀察時之形狀為矩形狀之平坦部分、與朝向內側彎曲之彎曲部分。第1構件100，係使一枚矩形玻璃板之一端部彎曲而成為彎曲部分而成者。此外，第2構件200，具有形成有未圖示之接著劑層或黏著劑層的貼附面200a。第2構件200，透過貼附面200a之接著劑層或黏著劑層而貼附於第1構件100之部分彎曲之內面100a。
本實施例之貼附裝置1B，在以下方面係與第1實施例之貼附裝置1A不同。
本實施例之貼附載台2，具有在本體2a之水平載置面開口之多個吸附嘴3。各吸附嘴3，與泵19連接(參照圖5)。一旦在控制部20B之控制下泵19進行作動，則第1構件100之平坦部分牢固地被吸附保持在本體2a之載置面。
本實施例之第2夾頭10，固定在滑動體11。滑動體11，呈 可滑動地安裝在導引件12，該導引件12設置在導引體13之一側面。此外，導引體13，透過第2汽缸14而固定在基部。
一旦在控制部20B之控制下滑動體11沿著導引件12而於±Z方向進行移動，則支承載板4之另一端部4c的第2夾頭10亦進行升降。也就是，滑動體11、導引件12及導引體13，相當於使第2夾頭10升降之本發明之「第2夾頭升降手段」。第2汽缸14，與第1實施例同樣地控制。
圖5中，表示本實施例之貼附裝置1B之控制方塊圖。如該圖所示，控制部20B，除了進行(1)關於載板4之張力調整的控制、及(2)關於貼附滾筒15之升降及行進的控制外，亦進行(3)關於第2夾頭10之升降的控制、及(4)關於貼附載台2中的第1構件100之吸附保持的控制。
接下來，一邊參照圖6，一邊針對第2實施例之貼附裝置1B之貼附動作依序進行說明。另外，需注意在圖6中亦省略了一部分之構成要素。
圖6(A)，表示貼附動作開始前之初期狀態。如該圖所示，在初期狀態中，在藉由第1夾頭5及第2夾頭10而成為水平之載板4之保持面4a保持第2構件200，且第2構件200之貼附面200a與第1構件100之內面100a相對向。此外，貼附滾筒15，在第1構件100之平坦部分及彎曲部分之邊界部分之正上方待機。
圖6(B)，表示使貼附滾筒15從圖6(A)所示之初期狀態下降，並且使用於將載板4之張力維持在目標值的第2夾頭10往-X方向移動的狀態。一旦貼附滾筒15下降，則由貼附滾筒15直接按壓之載板4及間接按壓之第2構件200變形成V字狀，第2構件200之一部分貼附於第1構件 100之上述邊界部分。
圖6(C)，表示使貼附滾筒15從圖6(B)所示之狀態沿著第1構件100之彎曲形狀往-X方向行進的狀態。藉由該貼附滾筒15之行進，完成第2構件200往第1構件100之彎曲部分貼附。另外，由於即使貼附滾筒15往-X方向行進，載板4之張力幾乎未變化，因此無須使第2夾頭10移動。
圖6(D)，表示使貼附滾筒15從圖6(C)所示之狀態沿著第1構件100之形狀而往X方向行進，並且使用於將第1構件100之內面100a與第2構件200之貼附面200a所形成之角度(以下，稱為「貼附角度θ」)維持在目標值之第2夾頭10下降的狀態。一旦貼附滾筒15行進，則第2構件200之由貼附滾筒15所按壓的部分依序進行貼附在第1構件100。在中途載板4之張力有所增減的情形，只要使第2夾頭10往-X方向或X方向移動即可。
一旦貼附滾筒15持續往X方向行進且到達第2構件200之第2夾頭10側之端部之正上方，則完成貼附動作。
以上，雖已針對本發明之貼附裝置之實施例進行了說明，但本發明並不限定於實施例之構成，而是可有各種變形例。
例如，如圖7所示之貼附裝置1C般，相當於本發明之「第1支承部」的第1夾頭5，亦可具備有作為「第1夾頭升降手段」之滑動體6、導引件7及導引體8、以及作為「第1張力調整手段」之第1汽缸9。第1夾頭升降手段，具有與第2實施例中的第2夾頭升降手段同等之構成。第1張力調整手段，具有與第1及第2實施例中的第2張力調整手段同等之構 成。第1夾頭升降手段及第1張力調整手段，如圖8所示，藉由控制部20C控制。藉由構成如貼附裝置1C般，使對具有各式各樣彎曲形狀之第1構件100的對應變容易。
此外，本發明之「按壓部」，亦可為在維持按壓載板4之狀態下可滑順地於±X方向行進之貼附滾筒15以外之構件。
此外，本發明之「第2保持部」，亦可為具有用於保持第2構件的吸附層或黏著層之具有可撓性之任意片狀或薄膜狀之構件。
此外，用於使作為本發明之「按壓部」的貼附滾筒15於±X方向及±Z方向移動的機構、用於使作為本發明之「第1支承部」及「第2支承部」的第1夾頭5及第2夾頭10於±X方向及±Z方向移動的機構，可做適當變更。
此外，第1構件100之彎曲形狀，並不限定於第1及第2實施例，例如亦可為包含具有不同彎曲半徑之多個彎曲部分的形狀。
此外，第2構件200，並不限定於第1及第2實施例，例如亦可為觸控面板。
1A‧‧‧貼附裝置
2‧‧‧貼附載台
2a‧‧‧本體
2b‧‧‧定位用突起
4‧‧‧載板
4a‧‧‧保持面
4b‧‧‧端部
4c‧‧‧另一端部
5‧‧‧第1夾頭
10‧‧‧第2夾頭
14‧‧‧第2汽缸
15‧‧‧貼附滾筒
16‧‧‧汽缸
17‧‧‧滑動體
18‧‧‧導引件
100‧‧‧第1構件
100a‧‧‧內面
200‧‧‧第2構件
200a‧‧‧貼附面

Claims (6)

  1. 一種貼附裝置，係將具有可撓性之第2構件之貼附面，貼附在至少一部分朝向內側彎曲之第1構件之內面，其特徵在於，具備：第1保持部，保持該內面朝上之該第1構件；第2保持部，具有可撓性，且以該貼附面與該第1構件之該內面對向之方式保持該第2構件；支承該第2保持部之一端部的第1支承部；支承該第2保持部之另一端部的第2支承部；按壓部，可進行移動，且配置在該第2保持部之上方；以及控制部，至少控制該按壓部之移動；該控制部構成為，藉由使該按壓部下降，使由該按壓部直接按壓之該第2保持部變形成V字狀，並使由該按壓部透過該第2保持部間接按壓之該第2構件之一部分早先於其他部分貼附在該第1構件，之後，藉由使該按壓部沿著該第1構件之彎曲形狀移動，而將該第2構件之該其他部分貼附在該第1構件；該第2保持部之該一端部及該另一端部，位於保持該第2構件之區域的外側，且在該按壓部沿該第1構件之彎曲形狀移動的方向分開；該第1支承部及該第2支承部之至少一方，在該控制部之控制下可上下移動；且該控制部構成為，在使該按壓部沿著該第1構件之彎曲形狀移動時，藉由使該第1支承部及該第2支承部之至少一方上下移動，將該第1構件之該內面與該第2構件之該貼附面所形成之貼附角度維持在目標值。
  2. 如申請專利範圍第1項之貼附裝置，其中，該第1支承部及該第2支承部之至少一方，具備有用於將該第2保持部之張力設定成預先決定之目標值的張力調整手段。
  3. 如申請專利範圍第1項之貼附裝置，其中，該按壓部之高度控制，係組合了位置控制、及以來自該第2保持部之反力不超過預先決定之閾值的方式進行之壓力控制而成的複合控制。
  4. 如申請專利範圍第1項之貼附裝置，其中，該按壓部，係半徑小於該第1構件之曲率半徑的貼附滾筒。
  5. 如申請專利範圍第1項之貼附裝置，其中，該第2保持部，係至少在保持該第2構件之區域形成有吸附層或黏著層的片狀或薄膜狀之構件。
  6. 如申請專利範圍第1項之貼附裝置，其中，將作為該第2構件之可撓性有機EL面板、觸控面板、或具有觸控面板之可撓性有機EL面板，貼附在作為該第1構件之覆蓋玻璃。
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