WO2019021417A1 - 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。 - Google Patents

貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。 Download PDF

Info

Publication number
WO2019021417A1
WO2019021417A1 PCT/JP2017/027215 JP2017027215W WO2019021417A1 WO 2019021417 A1 WO2019021417 A1 WO 2019021417A1 JP 2017027215 W JP2017027215 W JP 2017027215W WO 2019021417 A1 WO2019021417 A1 WO 2019021417A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
stage
coating
film
substrate
cover glass
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/027215
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勝寛 山口
忠司 西岡
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US16/463,010 priority Critical patent/US20190280208A1/en
Priority to PCT/JP2017/027215 priority patent/WO2019021417A1/ja
Publication of WO2019021417A1 publication Critical patent/WO2019021417A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C63/024—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material the sheet or web-like material being supported by a moving carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1866—Handling of layers or the laminate conforming the layers or laminate to a convex or concave profile
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/16—Tension
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60—In a particular environment
    • B32B2309/68—Vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Definitions

  • the cover glass 40, the OCA 41, the adhesive sheet 42, and the carrier tape 57 are disposed in order from the stage 46. Then, while the roller 52 presses the OCA 41 against the cover glass 40 via the carrier tape 57, the OCA 41 is attached to the cover glass 40 by moving from one end of the stage 46 to the other end (arrow C in FIG. 3). At this time, the adhesive sheet remains adhered to the carrier tape 57, and only the OCA 41 is attached to the cover glass 40.
  • FIGS. 6A to 6C are diagrams showing the movement of the stage 46 of the affixing device 47 (4), and the affixing proceeds in the order of (a) ⁇ (b) ⁇ (c).
  • the roller 52 (1) is fixed in the X-axis direction.
  • the stage 46 moves while changing the tilt angle. Specifically, it moves in the X-axis direction while changing the inclination in the Z-axis direction.
  • the coating method according to aspect 7 of the present invention is a coating method in which an adhesive layer is provided on a substrate having a curved surface, and the substrate is disposed on a stage, and resin particles are applied to the substrate.
  • the adhesive layer is provided.
  • the position of the coating can be moved in two orthogonal directions on the substrate.
  • the stage includes an XY axis drive mechanism, It is movable in two orthogonal directions on the substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

基材（４０）は、ステージ（４６）に配置されており、基材（４０）とフィルム（４１）とが、ステージ（４６）とローラー（５２（１））とにより圧接されることで貼り付けが行われ、ステージ（４６）が移動することで、フィルム（４１）の全面に渡って圧接が行われる。

Description

貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。
　本発明は、ＥＬ素子（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　ｅｌｅｍｅｎｔ）を含むＥＬデバイス等表示デバイスの製造方法等に関する。
　ＥＬ素子を含むフレキシブルなＥＬデバイスを製造する場合、カバーガラスと粘着シート等、種々の貼り付けを行う必要がある。
日本国特開２０１６－１７９６００号公報（公開日：２０１６年１０月１３日） 日本国特開２０１６－４２１２１号公報（公開日：２０１６年３月３１日）
　曲面を有する基材への貼り付けを良好に行うこと。
　本発明の一態様に係る貼り付け方法は、曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、前記基材は、ステージに配置されており、前記基材と前記フィルムとが、前記ステージとローラーとにより圧接されることで前記貼り付けが行われ、前記ステージが移動することで、前記フィルムの全面に渡って前記圧接が行われる。
　本発明の一態様によれば、簡易な構成で、曲面を有する基材への貼り付けを良好に行うことができる。
ＥＬデバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、本実施形態のＥＬデバイスの形成途中の構成例を示す断面図であり、（ｂ）は、本実施形態のＥＬデバイスの構成例を示す断面図である。 ローラーを用いて貼り付けを行う貼り付け装置の概略を示す図である。 貼り付け装置のステージ部分を示す図である。 貼り付け装置のステージ部分を示す図である。 貼り付け装置のステージの動きを示す図である。 貼り付け装置のステージ部分を示す図である。 塗布装置の概要を示す図であり、（ａ）は塗布中を示し、（ｂ）は塗布後を示す。 塗布装置の概要を示す図である。 塗布装置の概要を示す図であり、（ａ）は塗布中を示し、（ｂ）は塗布後を示す。 塗布装置の概要を示す図であり、（ａ）は塗布中を示し、（ｂ）は塗布後を示す。
　図１はＥＬデバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。図２（ａ）は、本実施形態のＥＬデバイスの形成途中の構成例を示す断面図である。図２（ｂ）は、本実施形態のＥＬデバイスの構成例を示す断面図である。
　フレキシブルなＥＬデバイスを製造する場合、図１～図２に示すように、まず、透光性のマザー基板（例えば、ガラス基板）５０上に樹脂層１２を形成する（ステップＳ１）。次いで、無機バリア膜３を形成する（ステップＳ２）。次いで、複数の無機絶縁膜１６・１８・２０および平坦化膜２１を含むＴＦＴ層４を形成する（ステップＳ３）。次いで、発光素子層（例えば、ＯＬＥＤ素子層。表示体。）５を形成する（ステップＳ４）。次いで、無機封止膜２６・２８および有機封止膜２７を含む封止層６を形成する（ステップＳ５）。次いで、封止層６上に接着層８を介して保護材９（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（ステップＳ６）。
　次いで、樹脂層１２にレーザーを照射する（ステップＳ７）。ここでは、照射されたレーザーを樹脂層１２が吸収することで、樹脂層１２の下面（マザー基板５０との界面）がアブレーションによって変質し剥離層１３が形成され、樹脂層１２およびマザー基板５０間の結合力が低下する。次いで、マザー基板５０を樹脂層１２から剥離する（ステップＳ８）。これにより、図２（ａ）に示す積層体７とマザー基板５０とが剥離する。
　次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂層１２の下面に、接着層１１を介して支持材１０（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（ステップＳ９）。次いで、マザー基板５０を分断するとともに保護材９をカットし、複数のＥＬデバイスを切り出す（ステップＳ１０）。次いで、ＴＦＴ層４の端子部上の保護材９を剥離し、端子出しを行う（ステップＳ１１）。これにより、図２（ｂ）に示すＥＬデバイス２を得る。次いで機能フィルム３９を貼り付け（ステップＳ１２）、ＡＣＦ等を用いて端子部に電子回路基板を実装する（ステップＳ１３）。なお、前記ステップＳ１２は、機能フィルム３９の貼り付けに限定されず、例えばカバーガラスの貼り付け等、積層体７と他の部材との貼り付けを広く含む。また、前記各ステップはＥＬデバイスの製造装置が行う。
　本発明の一態様に係るＥＬデバイスの製造方法は、特にこのステップＳ１２に特徴がある。詳細については後述する。
　樹脂層１２の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド等が挙げられる。中でもポリイミドが好適に用いられる。
　無機バリア膜３は、ＥＬデバイスの使用時に、水分や不純物が、ＴＦＴ層４や発光素子層５に到達することを防ぐ膜であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。無機バリア膜３の厚さは、例えば、５０ｎｍ～１５００ｎｍである。
　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５の上側に形成される無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、ゲート絶縁膜１６の上側に形成されるゲート電極Ｇと、ゲート電極Ｇの上側に形成される無機絶縁膜１８・２０と、無機絶縁膜２０の上側に形成される、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄおよび端子ＴＭと、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄの上側に形成される平坦化膜２１とを含む。半導体膜１５、無機絶縁膜１６、ゲート電極Ｇ、無機絶縁膜１８・２０、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄは、薄層トランジスタ（ＴＦＴ）を構成する。ＴＦＴ層４の端部（非アクティブ領域ＮＡ）には、ＩＣチップ、ＦＰＣ等の電子回路基板との接続に用いられる複数の端子ＴＭおよび端子配線ＴＷを含む端子部が形成される。端子ＴＭは端子配線ＴＷを介してＴＦＴ層４の各種配線に接続される。
　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＰＴＳ）あるいは酸化物半導体で構成される。ゲート絶縁膜１６は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。ゲート電極Ｇ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ、および端子は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。なお、図２では、半導体膜１５をチャネルとするＴＦＴがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい（例えば、ＴＦＴのチャネルが酸化物半導体の場合）。
　無機絶縁膜１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、有機絶縁膜であり、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　発光素子層５（例えば、有機発光ダイオード層）は、平坦化膜２１の上側に形成されるアノード電極２２と、アクティブ領域ＤＡのサブピクセルを規定する隔壁２３ｃと、非アクティブ領域ＮＡに形成されるバンク２３ｂと、アノード電極２２の上側に形成されるＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４と、ＥＬ層２４の上側に形成されるカソード電極２５とを含み、アノード電極２２、ＥＬ層２４、およびカソード電極２５によって発光素子（例えば、有機発光ダイオード）が構成される。
　隔壁２３ｃおよびバンク２３ｂは、ポリイミド、エポキシ、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料を用いて、例えば同一工程で形成することができる。非アクティブ領域ＮＡのバンク２３ｂは無機絶縁膜２０上に形成される。バンク２３ｂは有機封止膜２７のエッジを規定する。
　ＥＬ層２４は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、隔壁２３ｃによって囲まれた領域（サブピクセル領域）に形成される。発光素子層５が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）層である場合、ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。
　アノード電極（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）とＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード電極２５は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃｕｍ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明金属で構成することができる。
　発光素子層５がＯＬＥＤ層である場合、アノード電極２２およびカソード電極２５間の駆動電流によって正孔と電子がＥＬ層２４内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。
　発光素子層５は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。
　封止層６は、隔壁２３ｃおよびカソード電極２５を覆う第１無機封止膜２６と、第１無機封止膜２６を覆う有機封止膜２７と、有機封止膜２７を覆う第２無機封止膜２８とを含む。
　第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８はそれぞれ、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜２７は、第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。例えば、このような有機材料を含むインクを第１無機封止膜２６上にインクジェット塗布した後、ＵＶ照射により硬化させる。封止層６は、発光素子層５を覆い、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。
　保護材９は、接着層８を介して封止層６上に貼り付けられ、マザー基板５０を剥離した時の支持材として機能する。保護材９の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。
　支持材１０は、マザー基板５０を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れたＥＬデバイスを製造するためのものであり、その材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
　機能フィルムは、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能等を有する。
　電子回路基板は、例えば、複数の端子ＴＭ上に実装されるＩＣチップあるいはフレキシブルプリント基板である。
　（ステップ１２）
　以下本発明の特徴である前記ステップ１２（機能フィルム、カバーガラス等の貼り付け）につて説明する。
　ここで、前記貼り付け及びそれに関連する貼り付けには、複数の構成や方法が考えられる。例えば、貼り付けの組み合わせとしては、（１）積層体７とカバーガラスとの貼り付け、（２）積層体７と機能フィルムとの貼り付け、（３）積層体７と、機能フィルム及びカバーガラスの一体品との貼り付け等が考えられる。また、これらの貼り付けの前工程として、カバーガラスと機能フィルムとの貼り付けや、カバーガラスと接着層との貼り付け等も含まれる。なお、積層体７は、必要に応じて接着層８や保護材９が取り除かれた後に前記貼り付けに供される。
　また、貼り付けの方法としては、例えば、真空下で行う場合や、大気下で行う場合等がある。さらには、積層体を、カバーガラスや機能フィルムに直接貼り付ける場合や、機能フィルムをカバーガラスに貼り付けた一体品に、積層体を貼り付ける場合などがある。
　（実施形態１）
　（ローラー移動）
　実施形態１では、図３等に基づいて、カバーガラス４０にＯＣＡ４１等のフィルムを貼り付ける場合について説明する。図３は、ローラー５２を用いて前記貼り付けを行う貼り付け装置４７（３）の概略を示す図である。
　図３に示すように、貼り付け装置４７（３）は、ステージ４６、ローラー５２、キャリアテープ５５及びテンション制御装置５４を備える。テンション制御装置５４はステージ４６の両側に設けられており、それぞれテンションローラー５５を備えている。また、ローラー５２は、ステージ４６上を移動可能に設けられている。キャリアテープ５５は、２個のテンションローラー５５及び、その間に設けられているローラー５２に通紙されており、テンション制御装置５４の作用によりテンションが付与される。具体的には、テンション制御装置５４は上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に設けられており、テンション制御装置５４の上下移動（図３の矢印Ｄ）に伴い、テンションローラー５５も上下する（図３の矢印Ｅ）。これによりキャリアテープ５５にテンションが付与され、そのテンションが制御される。ステージ４６にはカバーガラス４０が配置され、キャリアテープ５７には、粘着シート４２を介してＯＣＡ４１が保持されている。粘着シート４２は、ＯＣＡ４１等のフィルムを微粘着によりキャリアテープ５７に保持するものであり、ＡＳ（Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｓｈｅｅｔ、保持シート）とも呼ばれる。
　ステージ４６上では、ステージ４６から順に、カバーガラス４０、ＯＣＡ４１、粘着シート４２、キャリアテープ５７の順に配置されている。そして、ローラー５２が、キャリアテープ５７を介してＯＣＡ４１をカバーガラス４０に押し付けながら、ステージ４６の一端から他端へ移動する（図３の矢印Ｃ）ことにより、ＯＣＡ４１をカバーガラス４０に貼り付ける。その際、粘着シートはキャリアテープ５７に粘着したままとなり、ＯＣＡ４１のみがカバーガラス４０に貼り付けられる。
　図４、図５（ａ）及び図５（ｂ）に基づいてより詳しく説明する。図４、図５（ａ）及び図５（ｂ）は、貼り付け装置４７（３）のステージ４６部分を示す図である。図４に示すように、ローラー５２はカバーガラス４０の内側面４０（１）に対してほぼ垂直な方向に圧力をかける（図４の矢印Ｈ）。そして、ステージ４６の上面に平行な方向（図４の矢印Ｇ。Ｘ軸方向）に移動する。また、キャリアテープ５７は、上向き（Ｚ軸方向）、すなわち、被貼り付け面であるカバーガラス４０の内側面４０（１）の湾曲方向に沿った方向に、テンションが掛けられている（図４の矢印Ｆ）。
　なお、位置合わせ等を行うために、ステージ４６を例えばＸＹ平面内で回転可能に構成してもよい。
　また、図５（ａ）に示すように、ローラー５２の径をカバーガラス４０の端部の湾曲に合わすことで、良好にＯＣＡ４１をカバーガラス４０に貼り付けしやすくなる。ただし、図５（ｂ）に示すように、ローラー５２が進行（図５（ａ）の矢印Ｉ）した後、カバーガラス４０の端部における湾曲部分（図５（ｂ）の点線囲みＪ）では、キャリアテープ５７にテンションが掛かりにくくなる場合がある。キャリアテープ５７が、カバーガラス４０の端部に引っかかる場合があるためである。このような場合には、貼り付けに不具合を生じることがある。
　（ステージ移動）
　そこで、図５（ａ）及び（ｂ）に示すような、ステージ４６は固定としローラー５２を移動させるのではなく、ローラーを固定しステージを移動させる構成が考えられる。図６（ａ）から（ｃ）に基づいて説明する。
　図６（ａ）から（ｃ）は、貼り付け装置４７（４）のステージ４６の動きを示す図であり、（ａ）→（ｂ）→（ｃ）の順で貼り付けが進行する。図６（ａ）から（ｃ）に通じて、ローラー５２（１）はＸ軸方向において固定されている。そして、ステージ４６が傾斜角度を変えながら移動する。具体的には、Ｚ軸方向への傾きを変えながら、Ｘ軸方向に移動する。
　図６（ａ）は、貼り付け開始時の貼り付け装置４７（４）の概要を示している。図６（ａ）に示すように、ステージ４６の他端、すなわちローラー５２（１）が位置していない方の端部が、上方向（Ｘ軸のプラス方向）に傾斜している。これにより、キャリアテープ５７がカバーガラス４０の端部に引っかかりにくくなる（図６（ａ）の点線囲みＫ
）。そして、カバーガラス４０の平坦部分に対して貼り付けを行う間は、図６（ｂ）に示すように、ステージ４６はＸ軸に平行な角度に戻り（傾斜なし）、図６（ｂ）の矢印Ｌに示す方向（Ｘ軸のマイナス方向）に移動する。これにより、カバーガラス４０の平坦部分において、被貼り付け面であるカバーガラス４０の内側面４０（１）に対してほぼ垂直な方向（Ｘ軸方向）にローラー５２（１）は加圧することができる。よって、カバーガラス４０の平坦部分において、良好な貼り付けをすることができる。
　図６（ｃ）は、貼り付け終了時の貼り付け装置４７（４）の概要を示している。図６（ｃ）に示すように、ステージ４６の他端、すなわちローラー５２（１）が位置していない方の端部が、上方向（Ｘ軸のプラス方向）に傾斜している。ステージ４６が移動しているため、図６（ｃ）に示すステージ４６は、図６（ａ）に示したステージ４６はとは反対の方向に傾斜している。これにより、キャリアテープ５７がカバーガラス４０の端部に引っかかりにくくなり（図６（ｃ）の点線囲みＭ）、貼り付け不良を抑制することができる。なお、ステージ４６の傾斜方向は、ローラー５２（１）がカバーガラス４０に加える圧力の方向が、カバーガラス４０の曲面における法線の方向に近づくような方向にすることが好ましい。これにより、平坦部分と曲面とでの貼り付け条件の差異を少なくすることができる。
　貼り付けの際のローラー５２（１）の回転数や、ローラー５２（１）がカバーガラス４０等に加える圧力（カバーガラス４０とＯＣＡ４１とが、ステージ４６とローラー５２（１）とによって圧接される際の圧力）は特には限定されず、被貼り付け部材や貼り付け部材の物性等に応じて適宜決定される。ローラー５２（１）は、少なくとも貼り付けの間はＸ軸方向において固定されているものの、Ｚ軸方向には可動となっており、圧力等の調整が可能となっている。例えば、被貼り付け部材がカバーガラス４０であり、貼り付け部材がＯＣＡ４１である場合には、ローラー５２（１）を回転させた状態で、貼り付けを始め（ローラー５２（１）、キャリアテープ５７、ＯＣＡ４１及びカバーガラス４０が接する）、荷重（５ｋｇｆ／ｃｍ２）を均等に保ちながら回転させる。ここで、カバーガラス４０が湾曲している端部近傍では、荷重を１０ｋｇ／ｃｍ２に変えてもよい。なお、荷重を変更、制御する際には、ローラー５２（１）をＺ軸方向に上下させる。また、ステージ４６が傾斜している場合は、その傾斜面にはより多くの荷重がかかる場合がある。
　また、荷重の大きさは、被貼り付け部材や貼り付け部材が例えば発光素子層を含む積層体である場合には小さ目に設定する。発光素子層に欠陥が生じるのを抑制するためである。
　前記のようにステージ４６を可動とすることで、貼り付け装置４７（４）の構造の簡素化ができる。また湾曲径の小さい極小曲面のカバーガラス４０に対しても巧く追従しながら貼り付けを行うことができる。また貼り付け面に均一に加圧でき易くなるため、気泡の噛み込みが生じにくくなり、良品が得られやすくなる。
　なお、前記の説明では、ＯＣＡ４１をカバーガラス４０に貼り付ける場合を例にして説明した。ただし、貼り付ける部材はこれに限定されるものではなく、例えば、カバーガラスの代わりに、発光素子層を含む積層体や、ＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ　Ｓｃｒｅｅｎ　Ｐａｎｅｌ，タッチパネル）等の機能フィルムであってもよい。また、ＯＣＡの代わりに、偏光フィルム（ＰＯＬ）であってもよい。
　また、上記貼り付けは、真空下でも大気下でも行うことができる。ただし、真空下で行う方が、貼り付け面に気泡が入り難い。
　また、ステージ４６がＺ軸方向へ傾斜する際の回転軸の位置は特には限定されないが、例えばステージ４６のＸ軸方向の中心や、ステージ４６の端部、すなわちステージ４６に湾曲面が設けられている部分の近傍とすることができる。
　また、図７に示すように、ローラー５２の径を、カバーガラス４０の湾曲に比べて小さくすることにより、より良好な貼り付けを行うこともできる。
　（実施形態２）
　実施形態２では、図８（ａ）及び（ｂ）に基づいて、接着剤４１として予め成膜されたフィルム状のＯＣＡを用いるのではなく、液体の接着剤をカバーガラス４０に塗布することについて説明する。図８（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の塗布装置６０（１）の概要を示す図であり、図８（ａ）は塗布中を示し、図８（ｂ）は塗布後を示す。
　塗布装置６０（１）は、ステージ４６と塗布機５８（１）とを備える。ステージ４６にはカバーガラス４０が配置され、その上方に塗布機５８（１）が配置されている。塗布機５８（１）は液体の接着剤、例えば液状のＯＣＲ樹脂を吐出可能に構成されている。本実施形態では、塗布機５８（１）はＯＣＲ樹脂の粒子（樹脂粒子４１（１））をカバーガラス４０の上方からカバーガラス４０上に吐出する（図８（ａ）の矢印Ｑ。Ｚ軸のマイナス方向。）。
　また、塗布機５８（１）は、カバーガラス４０の上方を、カバーガラス４０の平面部と平行な方向（図８（ａ）の矢印Ｐ。Ｘ軸方向。）に移動する。これにより、１個の塗布機５８（１）で、カバーガラス４０の全面に樹脂粒子４１（１）を塗布することができる。
　また、塗布機５８（１）の移動は、カバーガラス４０上の樹脂粒子４１（１）の厚さが均一となるように制御される。例えば、カバーガラス４０の平面部では、図８（ａ）の矢印Ｒに示すように、等間隔に樹脂粒子４１（１）が塗布される。
　また、塗布機５８（１）に吐出口が複数個設けられている場合、例えば、塗布機５８（１）の移動方向（矢印Ｐ）と直交する方向（Ｙ軸方向）に吐出口が複数個設けられることで、カバーガラス４０のＹ軸方向の全幅に対して一度で樹脂粒子４１を塗布できる場合には（ライン塗布）、塗布機５８（１）を一度カバーガラス４０のＸ軸方向の全幅に対して移動することで（一回の走査）、カバーガラス４０の全面に対して樹脂粒子４１を塗布することができる。
　なお、塗布機５８（１）の具体的構成は特には限定されず、例えばピエジェット式やメカニカルジェット式等ジェット塗布その他、種々の塗布機を用いることができる。
　塗布した後、適宜必要に応じて加熱等の処理を行い、カバーガラス４０の表面に接着剤の塗膜を形成する。図８（ｂ）は、塗布した樹脂粒子４１（１）が樹脂層４１（２）を形成した様子を示している。この樹脂層４１（２）は、フィルム（テープ）の貼り付け（ラミネーション）によるＯＣＡ４１と同様の機能を有する。
　すなわち、樹脂層４１を介して、カバーガラス４０に偏光フィルム（ＰＯＬ）等の機能フィルムを貼り付けることができる。
　また、この貼り付けの際には、実施形態１で図６（ａ）から（ｃ）に基づいて説明した、ローラーを固定し、ステージを移動させる貼り付け方法を用いることもできる。
　接着層を塗布により形成することで、カバーガラスの形状からの制約を受けることなく、カバーガラスの表面に接着層を形成することができる。具体的には、例えば、２．５Ｄ形状に加え、カバーガラスの形状が３．０Ｄ形状であっても、カバーガラス表面に良好な接着層を形成することができる。
　（実施形態３）
　実施形態３では、図９に基づいて、液体の接着剤をカバーガラス４０に塗布する他の構成について説明する。図９は、塗布装置６０（２）の概要を示す図である。本実施形態の塗布装置６０（２）は、図８（ａ）に示した実施形態２の塗布装置６０（１）と比べ、カバーガラス４０に対する樹脂粒子４１の塗布形態が異なる。具体的には、塗布装置に備えられた塗布機の構成が異なる。
　本実施の形態の塗布機５８（２）は、その先端にインク供給部６１とヘッド６２とが設けられている。詳しくは、ヘッド６２は、インク供給部６１に可動に設けられている。図９に例示する構成では、インク供給部６１は球形であり、その外周にそって動くことができるように、ヘッド６２がインク供給部６１に設けられている。これにより、ヘッド６２は、塗布機５８（２）の前記先端において回動可能となっている。
　ヘッド６２が回動可能であるため、ヘッド６２は、例えばヘッド６２とカバーカラス４０との位置関係に応じて、適宜ヘッド６２の角度を変えることができる。これにより、例えば図９に示すようにカバーガラス４０のＸ方向における両端が湾曲している場合、樹脂粒子４１（１）の吐出方向（図９の矢印Ｑ）とカバーガラス４０の表面との角度を、９０度近傍に保ちやすくなる。
　具体的なヘッド６２の動きは、例えば次のようになる。塗布機５８（２）がＹ軸のマイナス側からプラス側に移動する場合（図９の矢印Ｐ）、ヘッド６２の傾斜方向は、塗布機５８（２）の移動に伴い、Ｘ軸のマイナス方向 → Ｙ軸のマイナス方向（鉛直方向） → Ｘ軸のプラス方向へと順に変化する。
　これにより、カバーガラス４０のＹ軸マイナス側の縦面（第一縦面４０（２））に対して樹脂粒子４１（１）の吐出する場合、ヘッド６２がＸ軸のマイナス方向に傾斜することで、カバーガラス４０に対して９０度に近い方向から樹脂粒子４１（１）を吐出することができる。そして、塗布機５８（２）が矢印Ｐ方向に動き、平坦面４０（３）にさしかかると、ヘッド６２はＹ軸のマイナス方向（鉛直方向）に向く。続いて、塗布機５８（２）が、カバーガラス４０のＹ軸プラス側の縦面（第二縦面４０（４））にさしかかると、ヘッド６２はＸ軸のプラス方向に傾斜する。
　以上のように、ヘッド６２がカバーガラス４０の曲面に沿って回動することで、樹脂粒子４１（１）の吐出方向（図９の矢印Ｑ）と、カバーガラス４０の表面との角度をほぼ９０度に保ちながら、カバーガラス４０に樹脂粒子４１（１）の吐出することができる。
　これにより、カバーガラス４０の全面にわたって樹脂粒子４１（１）を均一に吐出することが可能となり、よってより均一なＯＣＡ樹脂層４１（２）の形成が容易になる。
　（実施形態４）
　実施形態４では、図１０（ａ）及び（ｂ）に基づいて、液体の接着剤をカバーガラス４０に塗布する他の構成について説明する。図１０（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の塗布装置６０（３）の概要を示す図であり、図１０（ａ）は塗布中を示し、図１０（ｂ）は塗布後を示す。実施形態４が実施形態２と相違する点は、塗布機５８（３）にＸＹ軸駆動機構５９（１）が設けられている点である。
　図１０（ａ）に示すように、塗布機５８（３）がＸ軸方向及びＹ軸方向に可動な場合には、例えば塗布機５８（３）が備える吐出口が１個である場合でも、塗布機５８（３）をＸ軸方向及びＹ軸方向（直交する二方向）に移動させながら樹脂粒子４１（１）を吐出することで（図１０（ａ）の矢印Ｓ）、カバーガラス４０表面の全面に、樹脂粒子４１（１）を塗布することができる。
　これにより、塗布機５８（３）の吐出口の数を１個にするなど、塗布機５８（３）の構成を簡素化することができる。
　なお、ＸＹ軸駆動機構の具体的な構成は特には限定されない。例えば、塗布機５８（３）の上部にＸＹ可動機構を設け、それに塗布機５８（３）を設置してもよい。
　（実施形態５）
　実施形態５では、図１１（ａ）及び（ｂ）に基づいて、液体の接着剤をカバーガラス４０に塗布する他の構成について説明する。図１１（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の塗布装置６０（４）の概要を示す図であり、図１１（ａ）は塗布中を示し、図１１（ｂ）は塗布後を示す。実施形態５が実施形態２と相違する点は、ステージ４６にＸＹ軸駆動機構５９（２）が設けられている点である。
　図１１（ａ）に示すように、ステージ４６がＸ軸方向及びＹ軸方向に可動な場合には、例えば塗布機５８（３）が備える吐出口が１個で、固定されている場合でも、ステージ４６をＸ軸方向及びＹ軸方向（直交する二方向）に移動させながら、塗布機５８（４）から樹脂粒子４１（１）を吐出することで（図１１（ａ）の矢印Ｔ）、カバーガラス４０表面の全面に、樹脂粒子４１（１）を塗布することができる。
　これにより、塗布機５８（３）の吐出口の数を１個にするなど、塗布機５８（３）の構成を簡素化することができる。
　なお、ＸＹ軸駆動機構の具体的な構成は特には限定されない。例えば、ステージ４６の下方にＸＹ可動機構を設け、それにステージ４６を設置してもよい。
　（まとめ）
　本発明の態様１に係る貼り付け方法は、曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、前記基材は、ステージに配置されており、前記基材と前記フィルムとが、前記ステージとローラーとにより圧接されることで前記貼り付けが行われ、前記ステージが移動することで、前記フィルムの全面に渡って前記圧接が行われる。
　本発明の態様２に係る貼り付け方法は、前記ステージが、前記曲面に合わせて傾斜する。
　本発明の態様３に係る貼り付け方法は、前記圧接の方向が前記曲面の法線に近づくように、前記傾斜をする。
　本発明の態様４に係る貼り付け方法は、前記基材が、表示体のカバーガラスである。
　本発明の態様５に係る貼り付け方法は、前記フィルムが、粘着性フィルムである。
　本発明の態様６に係る貼り付け装置は、ローラーとステージとを備え、基材にフィルムを貼り付ける貼り付け装置であって、前記基材は、ステージに配置されており、前記基材と前記フィルムとが、前記ステージと前記ローラーとにより圧接されることで前記貼り付けが行われ、前記ステージが移動することで、前記フィルムの全面に渡って前記圧接が行われる。
　本発明の態様７に係る塗布方法は、曲面を有する基材に接着層を設ける塗布方法であって、前記基材は、ステージに配置されており、前記基材に樹脂粒子を塗布することで前記接着層を設ける。
　本発明の態様８に係る塗布方法は、前記基材の一方向に於ける幅に対して一度に前記塗布が可能であり、前記一方向に直交する方向に前記塗布を進めることで、前記基材の全面に前記接着層を設ける。
　本発明の態様９に係る塗布方法は、前記塗布の位置は、前記基板上の直交する２方向に移動可能である。
　本発明の態様１０に係る塗布方法は、前記ステージは、直交する２方向に移動可能である。
　本発明の態様１１に係る塗布方法は、上記塗布は、ピエジェット式又はメカニカルジェット式である。
　本発明の態様１２に係る貼り付け方法は、前記基材が、表示体のカバーガラスである。
　本発明の態様１３に係る塗布装置は、ステージと塗布機とを備え、基材に接着層を設ける塗布装置であって、前記基材は、ステージに配置されており、前記塗布機が樹脂粒子を前記基材に吐出する。
　本発明の態様１４に係る塗布装置は、前記塗布機には、前記樹脂粒子を吐出するヘッドが設けられており、前記ヘッドは、回動可能である。
　本発明の態様１５に係る塗布装置は、前記ヘッドは、前記基材の曲面に沿って回動する。
　本発明の態様１６に係る塗布装置は、前記塗布機は、ＸＹ軸駆動機構を備えており、
　前記基板上の直交する２方向に移動可能である。
　本発明の態様１７に係る塗布装置は、前記ステージは、ＸＹ軸駆動機構を備えており、
　前記基板上の直交する２方向に移動可能である。
　本発明の態様１８に係る塗布装置は、上記塗布機は、ピエジェット式又はメカニカルジェット式の塗布機である。
　（付記事項）
　本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
２　　　　　ＥＬデバイス
４　　　　　ＴＦＴ層
３　　　　　無機バリア膜
５　　　　　発光素子層（表示体）
６　　　　　封止層
７　　　　　積層体
８、１１　　接着層
９　　　　　保護材
１０　　　　支持材
１２　　　　樹脂層
１３　　　　剥離層
１５　　　　半導体膜
１６　　　　ゲート絶縁膜
１６、１８、２０　無機絶縁膜
２１　　　　平坦化膜
２２　　　　アノード電極
２３ｂ　　　バンク
２３ｃ　　　隔壁
２４　　　　ＥＬ層
２５　　　　カソード電極
２６　　　　第１無機封止膜
２６、２８　無機封止膜
２７　　　　有機封止膜
２８　　　　第２無機封止膜
３９　　　　機能フィルム
４０　　　　カバーガラス（基材）
４０（１）　内側面（被貼り付け面）
４０（２）　第一縦面
４０（３）　平坦面
４０（４）　第二縦面
４１　　　　接着層
　　　　　　（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ、貼り付け部材、粘着性フィルム）
４１（１）　ＯＣＡ　樹脂粒子
４１（２）　ＯＣＡ　樹脂層
４２　　　　粘着シート（ＡＳ：Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｓｈｅｅｔ、保持シート）
４６　　　　ステージ
４７（１）、（２）、（３）、（４）　貼り付け装置
５０　　　　マザー基板
５２　　　　ローラー
５２（１）　ローラー
５４　　　　テンション制御装置
５５　　　　テンションローラー
５７　　　　キャリアテープ
５８（１）、（２）、（３）、（４）　　塗布機
５９（１）、（２）　　ＸＹ軸駆動機構
６０（１）、（２）、（３）、（４）　塗布装置
６１　インク供給部
６２　ヘッド
ＤＡ　　　　アクティブ領域
ＮＡ　　　　非アクティブ領域

Claims (18)

  1. 　曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、
    　前記基材は、ステージに配置されており、
    　前記基材と前記フィルムとが、前記ステージとローラーとにより圧接されることで前記貼り付けが行われ、
    　前記ステージが移動することで、前記フィルムの全面に渡って前記圧接が行われる貼り付け方法。
  2. 　前記ステージが、前記曲面に合わせて傾斜する請求項１に記載の貼り付け方法。
  3. 　前記圧接の方向が前記曲面の法線に近づくように、前記傾斜をする請求項２に記載の貼り付け方法。
  4. 　前記基材が、表示体のカバーガラスである請求項１から３の何れか１項に記載の貼り付け方法。
  5. 　前記フィルムが、粘着性フィルムである請求項１から４の何れか１項に記載の貼り付け方法。
  6. 　ローラーとステージとを備え、基材にフィルムを貼り付ける貼り付け装置であって、
    　前記基材は、ステージに配置されており、
    　前記基材と前記フィルムとが、前記ステージと前記ローラーとにより圧接されることで前記貼り付けが行われ、
    　前記ステージが移動することで、前記フィルムの全面に渡って前記圧接が行われる貼り付け装置。
  7. 　曲面を有する基材に接着層を設ける塗布方法であって、
    　前記基材は、ステージに配置されており、
    　前記基材に樹脂粒子を塗布することで前記接着層を設ける塗布方法。
  8. 　前記基材の一方向に於ける幅に対して一度に前記塗布が可能であり、
    　前記一方向に直交する方向に前記塗布を進めることで、前記基材の全面に前記接着層を設ける請求項７に記載の塗布方法。
  9. 　前記塗布の位置は、前記基板上の直交する２方向に移動可能である請求項７に記載の塗布方法。
  10. 　前記ステージは、直交する２方向に移動可能である請求項７から９の何れか１項に記載の塗布方法。
  11. 　上記塗布は、ピエジェット式又はメカニカルジェット式である請求項７から１０の何れか１項に記載の塗布方法。
  12. 　前記基材が、表示体のカバーガラスである請求項７から１１の何れか１項に記載の塗布方法。
  13. 　ステージと塗布機とを備え、基材に接着層を設ける塗布装置であって、
    　前記基材は、ステージに配置されており、
    　前記塗布機が樹脂粒子を前記基材に吐出することで前記接着層を設ける塗布装置。
  14. 　前記塗布機には、前記樹脂粒子を吐出するヘッドが設けられており、
    　前記ヘッドは、回動可能である請求項１３に記載の塗布装置。
  15. 　前記ヘッドは、前記基材の曲面に沿って回動する、請求項１４に記載の塗布装置。
  16. 　前記塗布機は、ＸＹ軸駆動機構を備えており、
    　前記基板上の直交する２方向に移動可能である請求項１３から１５の何れか１項に記載の塗布装置。
  17. 　前記ステージは、ＸＹ軸駆動機構を備えており、
    　前記基板上の直交する２方向に移動可能である請求項１３から１５の何れか１項に記載の塗布装置。
  18. 　上記塗布機は、ピエジェット式又はメカニカルジェット式の塗布機である請求項１３から１７の何れか１項に記載の塗布装置。
PCT/JP2017/027215 2017-07-27 2017-07-27 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。 WO2019021417A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/463,010 US20190280208A1 (en) 2017-07-27 2017-07-27 Bonding method and coating device
PCT/JP2017/027215 WO2019021417A1 (ja) 2017-07-27 2017-07-27 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/027215 WO2019021417A1 (ja) 2017-07-27 2017-07-27 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019021417A1 true WO2019021417A1 (ja) 2019-01-31

Family

ID=65039517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/027215 WO2019021417A1 (ja) 2017-07-27 2017-07-27 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190280208A1 (ja)
WO (1) WO2019021417A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110930882A (zh) * 2019-12-02 2020-03-27 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种柔性显示面板贴合装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745186A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Asahi Glass Co Ltd ３次元曲面上へのフィルム積層方法
JP2007115560A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電フィルム及びその製造方法
WO2010018628A1 (ja) * 2008-08-13 2010-02-18 富士通株式会社 フィルム貼着装置及びフィルム貼着方法及び電子ペーパの製造方法
JP2016042121A (ja) * 2014-08-15 2016-03-31 旭硝子株式会社 貼合方法及び貼合装置
JP2016078352A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 オリジン電気株式会社 接合部材の製造方法及び接合部材の製造装置
JP2016179600A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社Ｆｕｋ 貼付装置
JP2016186328A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 Nok株式会社 プレート一体ガスケットの接着剤塗布方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745186A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Asahi Glass Co Ltd ３次元曲面上へのフィルム積層方法
JP2007115560A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電フィルム及びその製造方法
WO2010018628A1 (ja) * 2008-08-13 2010-02-18 富士通株式会社 フィルム貼着装置及びフィルム貼着方法及び電子ペーパの製造方法
JP2016042121A (ja) * 2014-08-15 2016-03-31 旭硝子株式会社 貼合方法及び貼合装置
JP2016078352A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 オリジン電気株式会社 接合部材の製造方法及び接合部材の製造装置
JP2016179600A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社Ｆｕｋ 貼付装置
JP2016186328A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 Nok株式会社 プレート一体ガスケットの接着剤塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110930882A (zh) * 2019-12-02 2020-03-27 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种柔性显示面板贴合装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190280208A1 (en) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12010907B2 (en) Display apparatus
US11502154B2 (en) Display apparatus and method for manufacturing the same
CN110993829B (zh) 支撑体供应装置、叠层体制造装置
US10175514B2 (en) Method for manufacturing display panel
CN107079543B (zh) 有机el显示单元及其制造方法以及电子设备
WO2018179261A1 (ja) 貼り付け方法及び貼り付け装置
KR102035462B1 (ko) 슬릿코터 및 이의 구동방법, 이를 이용한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법
JP6632410B2 (ja) 表示装置、及びその製造方法
US20170338441A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP2018534620A (ja) 偏光板一体型のウィンドウ基板及びその製造方法
TW201621978A (zh) 元件製造方法及轉印基板
US20230165121A1 (en) Organic light emitting diode display panel and display device
KR20180126108A (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP4870020B2 (ja) テープ貼付装置
WO2019021417A1 (ja) 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。
WO2018179216A1 (ja) Ｅｌデバイスの製造方法
KR100615217B1 (ko) 평판표시장치의 제조방법
WO2021159574A1 (zh) 一种柔性显示面板、显示装置及显示装置制备方法
WO2019069352A1 (ja) 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
WO2018158841A1 (ja) Ｅｌデバイスの製造方法、ｅｌデバイス、ｅｌデバイスの製造装置、実装装置
JP5275433B2 (ja) テープ貼付装置
WO2020213069A1 (ja) フレキシブル表示装置、フレキシブル表示装置の製造方法及びフォルダブル表示装置
WO2019186771A1 (ja) 表示デバイスの製造方法
US20220199940A1 (en) Display device
WO2019064532A1 (ja) 表示素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17919227

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17919227

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP