TWI699159B - 模製電路模組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

在一個模製電路模組之中，相給與電磁波所造成之影響的電子元件存在的情況，降低其彼此的影響。
模製電路模組M具有組裝複數個電子元件200的基板100。電子元件200A係高頻振盪器。將金屬製之隔板的側壁部320設置於基板100。基板100之一側的面係與電子元件200和側壁部320一起被第1樹脂400所被覆。第1樹脂400係以由電磁波遮蔽用之金屬所構成的隔離層600所覆蓋。電子元件200A係被側壁部320與隔離層600所包圍。

Description

模製電路模組及其製造方法
本發明係有關於一種模製電路模組。
已知一種模製電路模組。
模製電路模組係由具有配線之基板(例如印刷基板)、被組裝成與基板之配線導通的電子元件、以及將基板與電子元件一起被覆的樹脂所構成。模製電路模組係藉由以樹脂覆蓋電子元件，而可保護電子元件，又，可保護電子元件與基板之配線所導通之處。
如上述所示，模製電路模組係包含電子元件。而，在電子元件，有對電磁波弱者。又，在電子元件，亦有放射電磁波者。
在實際上使用模製電路模組之很多的場面，模製電路模組係與其他的電子元件組合。其他的電子元件係亦有包含於其他的模製電路模組的情況，亦有不是的情況。又，其他的電子元件係亦有對電磁波弱的情況，亦有放射電磁波者。
在實際上使用模製電路模組時，有欲降低該模製電路模組所含的電子元件從該模製電路模組外之其他的電子元件所放射的電磁波受到的影響的情況。又，有欲降低模製電路模組外之其他的電子元件從該模製電路模組所含的電子元件放射的 電磁波受到的影響的情況。
從那種觀點，雖然是對未進行藉樹脂之模製的電路模組，以遮蔽電磁波之金屬製的隔離件包圍電路模組整體的技術被實用化。
在一例，金屬製的隔離件係以薄金屬板所形成的該一面被開口的箱。在使用箱的情況，一般不實施藉樹脂之模製，但是藉由在使包圍箱之開口的邊緣與基板抵接之狀態將箱安裝於基板，藉箱包圍位於箱之內部的電子元件而隔離。
另一方面，在模製電路模組，亦提議一種技術，該技術係在模製所使用之樹脂的表面，塗布包含金屬粉之膏，或不論乾式、濕式的區別，都進行電鍍，藉此，形成金屬製的隔離層，尤其膏之塗布或是乾式電鍍之一種的濺鍍亦被實用化。
如上述所示，使用箱之技術，或藉由在樹脂的表面塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成隔離層的技術係防止模製電路模組內之電子元件與模製電路模組外之電子元件因電磁波而互相給與影響。
可是，有在一個模製電路模組之中，彼此互相給與電磁波之影響的電子元件存在的情況。例如，在模製電路模組之中有複數個電子元件，其中一個是高頻振盪器的情況，從是高頻振盪器之電子元件發出強電磁波。在是那種情況，而且如是高頻振盪器之電子元件之周圍之該模製電路模組內之其他的電子元件因強電磁波而對其本來的功能產生雜訊的情況，需要從是高頻振盪器之電子元件所產生的電磁波保護其他的電子元 件。可是，因為如上述所示，使用箱之技術，或藉由在樹脂的表面塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成隔離層的技術係都是只不過在電路模組或模製電路模組之外側製作用以遮蔽電磁波的壁，在一個模製電路模組之中，相互地彼此給與電磁波所造成之影響的電子元件存在的情況，不作用成降低其彼此的影響。
在一個模製電路模組之中，相互地彼此給與電磁波所造成之影響的電子元件存在的情況，作為用以作成降低電磁波所造成之彼此的影響之技術，使用在模製電路模組之中設置由具有遮蔽電磁波之功能的金屬所構成之隔板的技術。隔板係包括從基板延伸至上方的壁、及根據情況係與壁連接之頂部。壁的側端(在本發明，壁的「側端」之詞係意指壁之與基板平行之方向的兩端)係一般與在模製電路模組覆蓋電子元件之樹脂的側面接觸，又，壁的上端或頂部係一般與在模製電路模組覆蓋電子元件之樹脂的表面接觸。
如上述所示，具有隔板之模製電路模組係在一個模製電路模組之中，相互地彼此給與電磁波所造成之影響的電子元件存在的情況，在降低電磁波所造成之彼此的影響上係有效。
可是，在該模製電路模組亦有應改良的事項。
在隔板之壁的上端與覆蓋電子元件之樹脂的上面接觸的模製電路模組。在製造後之模製電路模組，由於樹脂與隔板之 膨脹係數的差，可能在樹脂與隔板之壁的上端之間樹脂從壁剝離。若使用模製電路模組，因為所含的電子電路發熱，所以發生樹脂之從壁的剝離之可能性係不是小至可忽略的程度。
在樹脂從隔板之壁剝離的情況，成為所謂的封裝龜，具有發生以該處為起點之封裝的裂開所造成之電路斷線的可能性，或具有發生吸濕所造成之電路不良等的可能性。
本發明之課題在於提供一種技術，該技術係在具有隔板之模製電路模組，防止樹脂之從隔板之壁的剝離。
為了解決上述之課題，本發明者提議以下的發明。
本發明係一種模製電路模組，包含：基板，係具有接地用電極；至少2個電子元件，係被組裝於該基板之一側的面上；第1樹脂層，係由將該基板之一側的面與該電子元件一起被覆之是樹脂的第1樹脂所構成；以及隔離層，係藉由將該第1樹脂層的表面、該第1樹脂層的側面以及該基板的側面被覆成與該接地用電極導通所形成；該電子元件中之至少一個係是從其他的電子元件對電磁波應被隔離者的特定電子元件；設置位於該特定電子元件與該其他的電子元件之間之具備遮蔽電磁波之壁的隔板。
而且，該隔板係具備從該基板到達至該第1樹脂層的表面之中途的壁，而且將間隙設置於該壁的上端與該第1樹脂層的表面之間。
此模製電路模組係藉第1樹脂將基板之一側的面與電子元件一起被覆。第1樹脂相當於習知技術中之樹脂。
又，此模具電路模組具備隔離層。隔離層係與在習知技術之隔離層一樣，係由遮蔽電磁波之金屬所構成。由於隔離層之存在，可降低模製電路模組所含的電子元件從模製電路模組外的電子元件所放射之電磁波受到的影響，及可降低模製電路模組外之其他的電子元件從模製電路模組所含的電子元件所放射之電磁波受到的影響。
而且，在此模製電路模組，該電子元件中之至少一個成為是從其他的電子元件對電磁波應被隔離者的特定電子元件。特定電子元件係因為本身發出強電磁波(例如在特定電子元件是振盪器的情況發出強電磁波)等的理由，其他的電子元件是易受到來自該特定電子元件之電磁波的影響之電子元件、或易受到其他的電子元件所發出之電磁波的影響之電子元件。本發明之模製電路模組係在第1樹脂層之中具備隔板，該隔板係在那種特定電子元件與其他的電子元件之間具備遮蔽電磁波的壁。藉此，因為可在特定電子元件與其他的電子元件之間遮蔽電磁波，所以在一個模製電路模組之中，彼此互相給與電磁波所造成的影響之電子元件存在的情況，可降低電磁波所造成之該相互的影響。
而且，隔板係具備從基板到達至第1樹脂層的表面之中途的壁，而且將間隙設置於壁的上端與第1樹脂層的表面之間。該間隙具有防止由於隔板與第1樹脂層之膨脹係數的差而在製造後之模製電路模組中的第1樹脂層之自隔板的壁之剝離的功能。更詳細說明之，存在於隔板之壁的上端與第1樹脂層的表面之間的第1樹脂層係吸收由隔板與第1樹脂層之膨脹係數的 差所引起之第1樹脂層與隔板之間之膨脹量的差。
藉此，若依據本模製電路模組，在使用模製電路模組的情況等，可防止第1樹脂層從隔板之壁剝離。
本發明之隔板係如上述所示，具備壁。只要間隙存在於壁的上端與第1樹脂層的表面之間，對隔板的形狀、大小係無特別限制。
例如，該壁之上端與該第1樹脂層的表面之間的間隙係可作成120μm以下。使壁之上端與第1樹脂層的表面之間的間隙變成更大，亦只是覆蓋基板之第1樹脂層的厚度變厚，不太具有意義。另一方面，這是由於壁之上端與第1樹脂層的表面之間的間隙超過120μm時，具有對藉隔板的壁之電磁波的遮蔽效果給與不良影響的可能性。另一方面，只要該間隙是120μm，就足以得到防止第1樹脂層從隔板之壁剝離的效果。不過，此效果係因為只要壁之上端與第1樹脂層的表面之間的間隙是80μm就可得到，所以壁之上端與第1樹脂層的表面之間的間隙係作成80μm~120μm更佳。
亦可該壁之上端與該第1樹脂層的表面係平行。在此情況，亦由於與上述之情況相同的理由，壁之上端與第1樹脂層的表面之間的間隙係作成120μm以下較佳，又，這亦由於與上述之情況相同的理由，該間隙之大小係作成80μm~120μm更佳。
亦可該隔板係具備和與該壁之上端連接的該基板大致平行的頂部，而且將間隙設置於該頂部與該第1樹脂層的表面之間。若隔板具備頂部，對與基板垂直之方向亦可得到電磁波之遮蔽效果。將間隙設置於隔板的頂部與第1樹脂層的表面之間 較佳的理由係與應將間隙設置於壁之上端與第1樹脂層的表面之間的理由相同。該間隙的大小係由於和壁之上端與第1樹脂層的表面之間之間隙的情況相同的理由，作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。亦可作成使頂部與第1樹脂層的表面平行，在此情況，亦那些的間隙係作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。
亦可將間隙設置於該壁之側端與該第1樹脂層的側面之間。亦可使壁之側端與第1樹脂層的側面接觸。可是，作成那樣時，在第1樹脂層的側面部分，亦由於第1樹脂與隔板之膨脹係數的相異，而第1樹脂層可能從隔板之壁剝離。若發生這種情況，不僅發生由所謂的封裝龜裂所引起之上述的不良，而且在隔板之壁與基板被焊接的情況，因為會發生該焊接部分露出，所以在為了使用模製電路模組而將模製電路模組安裝於其他的基板時，可能發生焊料的熔出。若將間隙設置於壁之側端與第1樹脂層的側面之間，可抑制那種不良之發生。壁之側端與第1樹脂層的側面之間的間隙係由於和壁之上端與第1樹脂層的側面之間的間隙之情況相同的理由，作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。壁之側端係可作成與該第1樹脂層的側面平行。此情況之壁之側端與第1樹脂層的側面之間的間隙係與上述的情況一樣，作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。在壁與第1樹脂層之側面平行的情況，壁與第1樹脂層之側面的間隙係作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。
如上述所示，隔板係目的在於遮蔽電磁波。一般 由可實現之例如板的金屬構成隔板。若隔板之目的在於遮蔽電磁波，隔板係在使用模製電路模組時應被接地。亦可隔板係例如與基板所具備之該接地用電極導通。因為接地用電極係一般在使用模製電路模組時被接地，所以若預先使接地用電極與隔板導通，則隔板係在使用模製電路模組時被接地。
隔板係亦可藉由與接地用電極直接接觸，而與接地用電極導通，亦可經由與接地用電極導通之其他的構件與接地用電極間接地導通。例如，亦可該隔板係藉由在該壁的下端與該接地用電極直接接觸，而與該接地用電極導通。
又，亦可隔板之該壁係具備用以加強該壁的兩側之與該第1樹脂層的固定的孔。第1樹脂層係將硬化前之第1樹脂模製，並使其硬化，藉此所形成，但是預先將孔設置於隔板，並預先使硬化前之第1樹脂流入隔板的內部(特定電子元件側)，藉此，在第1樹脂硬化而成為第1樹脂層時，可強化隔板與第1樹脂層之彼此的固定。
亦可本發明之模製電路模組所含的電子元件之一係以無線進行通訊的通訊器材。通訊器材係進行傳送、接收之任一方或其雙方的任一種都可。
在電子元件之一係通訊器材的情況，亦可將開口設置於本發明之模製電路模組的隔離層。開口係在隔離層中之覆蓋第1樹脂層的表面之既定部分，更詳細說明之，在適合作成通訊器材可經由開口進行無線通訊的位置，以適合達成該目的的大小所設置。
亦可該開口係設置於該隔離層中之覆蓋該第1樹脂層的表 面的部分中之在該基板之平面圖的情況之包含與該通訊器材之一部分對應的位置之既定範圍。藉此，可使用以作成通訊器材可進行無線通訊所需之開口的大小變小。這意指隔離層本來應發揮之電磁波的遮蔽功能受損的範圍可小。
在此情況，開口係不必其全部與基板之平面圖的情況之通訊器材對應，亦可其一部分存在於未與基板之平面圖的情況之通訊器材對應的部分(即，從通訊器材超出)。
隔離層(或隔離層所含之後述的第1金屬被覆層與第2金屬被覆層)係藉包含金屬粉之塗布或電鍍所形成。電鍍係不論濕式或乾式。作為濕式電鍍的例子，可列舉無電解電鍍。作為乾式電鍍的例子，可列舉物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)。作為前者之例子，列舉濺鍍、真空蒸鍍，作為後者之例子，列舉熱CVD、光CVD。這些電鍍中，濕式電鍍在費用上最有利，又，藉濕式電鍍所形成之金屬皮膜層(隔離層)內的殘留應力係適合以其他的方法製作。進而，相對藉是薄膜形成技術之PVD或CVD所得之隔離層的厚度係從nm等級至數μm，若依據濕式電鍍，可形成厚度數μm~數十μm的膜。若考量對電磁波之隔離效果，在隔離層，因為至少具有數μm的厚度較佳，所以在這一點亦濕式電鍍與本發明之適合性佳。此外，在濕式電鍍包含無電解電鍍與電解電鍍，但是若考量模製電路模組所含的電子元件之受損的可能性，不必使電流流至成為加工對象之模製電路模組的表面的無電解電鍍比使電流流動的電解電鍍更佳。
此外，在本發明之隔離層係與基板所具有之接地用電極導 通。隔離層係只要與接地用電極導通，不論與接地用電極直接或是經由具有導電性之其他的金屬與接地用電極間接地接觸都可，例如接地用電極係層狀地存在於基板之厚度方向之既定部分的情況。在此情況，在後述之半切過程，若將包含多個區塊的邊界線上之既定寬度的第1樹脂與基板除去至到達基板之內部的接地用電極，接地用電極的端面就在各區塊之周邊露出。若在此狀態進行包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，則隔離層就與露出之接地用電極的端面直接接觸。或者，藉由使用適當的金屬構件，使隔離層與接地用電極間接地導通。
隔離層係一層亦可，係多層亦可。分別構成多層之隔離層的金屬係相同亦可，但是可採用相異者。
在本發明，亦可將該隔離層形成為包含由是在電場之隔離具有優異之特性的金屬之第1金屬所構成的第1金屬被覆層、與由是在磁場之隔離具有優異之特性的金屬之第2金屬所構成的第2金屬被覆層之2層。
若將隔離層作成這種包含2層者，可從電磁波更高效率地保護電子元件。
作為該第1金屬，例如可使用銅或鐵。
作為該第2金屬，例如可使用鎳。
第1金屬被覆層與第2金屬被覆層係亦可使任一層在外部露出。不論如何，對上述的功能係無特別的影響。不過，在第1金屬使用銅的情況，因為銅可能因氧化而變色成黑色，所以若考量到美觀，由銅所構成之第1金屬被覆層係在外部不露出較佳。
本發明者係作為解決上述之課題者，亦提供以下的方法。以下的方法成為用以得到上述之模製電路模組之製造方法的例子。
該製造方法係一種模製電路模組之製造方法，其包含：準備過程，係準備基板，該基板係在其一側的面具有彼此鄰接之多個虛擬的區塊，同時在該一側的面之該區塊的各個組裝至少2個電子元件，而且該電子元件中之至少一個係是從其他的電子元件對電磁波應被隔離的特定電子元件；配置過程，係配置隔開構件，該隔開構件係位於該特定電子元件與其他的電子元件之間並具備遮蔽電磁波之壁；第1被覆過程，係將具有接地用電極之基板之該一側的整個面與該電子元件及該隔開構件一起以是樹脂的第1樹脂被覆並使其硬化；半切過程，係將包含多個該區塊的邊界線上之既定寬度的該第1樹脂與該基板除去至該基板之既定厚度；隔離層形成過程，係藉包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於該第1樹脂的表面、藉該半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面；以及全切過程，係藉由在該區塊的邊界切斷該基板，而將該各區塊分離，藉此，得到根據該區塊之各個的複數個模製電路模組。
在上述之模製電路模組的製造方法，亦可在執行該第1被覆過程後且在執行該隔離層形成過程之前，執行第1樹脂成形過程，該第1樹脂成形過程係以該隔開構件不會在其表面露出，而且其表面與該基板之該一側的面成為平行的方式切削已硬化之該第1樹脂的表面。
預先將第1樹脂層一度形成為比隔開構件恰好埋入第1樹脂層更厚，然後，切削第1樹脂層，藉此，可在隔開構件之壁的上端或頂部的上面、與第1樹脂層的表面之間產生間隙，而且可適當地控制該間隙的大小。在對基板塗布第1樹脂時，亦可稍微控制在隔開構件之壁的上端或頂部的上面上所存在之第1樹脂層的厚度，但是該控制係其精度低，而難使在上述之部分之第1樹脂層的厚度比500μm更薄。在第1樹脂形成過程，例如藉機械式切削控制最高之電子元件上所存在之第1樹脂的厚度，但是在此情況，其精度係一般可作成約±100μm。因此，可適當地控制上述之間隙的大小。具體而言，上述之間隙的大小係可作成已述之大小。即，上述之間隙係作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm更佳。
隔開構件係具備壁，根據情況，包括壁與頂部。關於在此模製電路模組的製造方法所製造之模製電路模組之隔板的壁、與頂部與模製電路模組的表面或側面之間最好滿足之距離的條件係如上述所示。在此模製電路模組，結果，被執行成滿足那種條件較佳。
在本發明之模製電路模組的製造方法，未限定為此，作為該第1樹脂，亦可使用包含填充劑的樹脂。在此情況，亦可此模製電路模組的製造方法係包含以是不含填充劑之樹脂的第2樹脂被覆已被覆該基板之該第1樹脂的表面並使其硬化的第2被覆過程，在該隔離層形成過程，藉包含金屬粉之膏的塗布或電鍍，將是與該接地用電極導通之金屬層的隔離層形成於該第2樹脂的表面、藉該半切過程所露出之該第1樹脂的 側面以及該基板的側面。
在本發明之第1樹脂係相當於在習知技術所說明之模製電路模組所含的樹脂。在第1樹脂，有的被混入填充劑。填充劑係粒狀。又，因為填充劑係藉由利用具有與構成第1樹脂的樹脂相異之線膨脹係數的材料構成之，抑制模製電路模組之熱膨脹收縮的程度，所以在現在時間點之模製電路模組被使用的情況多。
另一方面，在藉由在被混入填充劑之第1樹脂的表面，塗布包含金屬粉之膏，或進行電鍍，而形成隔離層的情況，會發生隔離層的脫落。有存在於第1樹脂的表面並從第1樹脂露出之填充劑變成易從第1樹脂脫落的情況，若發生填充劑從第1樹脂脫落的情形，隨著該部分之隔離層脫落。
防止該隔離層之脫落者係第2樹脂。第2樹脂係覆蓋第1樹脂的表面。而且，隔離層係形成於第2樹脂的表面、藉在後面之切割所需的全切之前進行之半切過程所露出之該第1樹脂的側面以及該基板的側面。如上述所示，第2樹脂係不含填充劑。因此，依此方式所形成的隔離層係與由填充劑之脫落所引起的脫落沒有關係。此外，是此情況，亦隔離層中被覆第1樹脂之側面的部分就不經由第2樹脂地被覆第1樹脂。可是，本發明者已確認若以一般之方法進行半切，因為第1樹脂的側面適當地變成粗糙，因此，隔離層與第1樹脂充分地密接，而隔離層的脫落係難發生。
此外，在將濕式電鍍用於形成隔離層的情況，若藉第2樹脂之層不存在，則填充劑的脫落所造成之隔離層的脫落易發 生。本發明係作成在製造模製電路模組時之隔離層形成過程可選擇濕式電鍍上亦具有意義。
此外，若執行第1樹脂成形過程，亦有已硬化之第1樹脂中所存在的填充劑成為易脫落之狀態的情況。可是，若藉由在以後執行第2被覆過程，以第2樹脂被覆第1樹脂的表面，亦仍然可抑制由填充劑的脫落所引起之隔離層的脫落。
如上述所示，在本發明之模製電路模組的製造方法，藉由使用第2樹脂，可抑制隔離層從第1樹脂脫落。不過，在使用第2樹脂的情況，因為對第1樹脂，經由第2樹脂形成隔離層，所以若第2樹脂從第1樹脂脫落，結果，發生隔離層的脫落。
為了防止第2樹脂之從第1樹脂的脫落，第2樹脂之對第1樹脂之密接性的高低係重要。此密接性係藉第1樹脂與第2樹脂之間的錨效果、分子間力以及一些共價鍵實現。
為了提高第2樹脂之對第1樹脂的密接性，作為第2樹脂，使用種類與該第1樹脂所含之主樹脂相同的樹脂係簡單。此外，在本發明，「主樹脂」係若第1樹脂所含之樹脂是一種，則意指該樹脂，若第1樹脂包含複數種樹脂，則意指其中重量比最大者。
在該第1樹脂所含之主樹脂的樹脂是環氧樹脂的情況，該第2樹脂可採用環氧樹脂。藉此，第1樹脂與第2樹脂之密接性係大至滿足實用性的程度。
此外，第2樹脂係如上述所示，被覆第1樹脂之一側的面之至少被隔離層被覆的部分。第2樹脂的厚度係例如在藉由被 覆從第1樹脂所露出之填充劑而可防止填充劑之自第1樹脂的脫落，而且可維持第2樹脂之強度的範圍變薄較佳。使第2樹脂之層變薄，這是由於在下一步驟之粗糙化係容易的理由，在藉電鍍形成隔離層的情況係有利。例如，藉第2樹脂所構成的層係薄至不會埋沒第1樹脂之表面的凹凸形狀之程度者佳。
在第1被覆過程，在將基板之該一側的整個面與該電子元件一起以是包含填充劑之樹脂的第1樹脂被覆時，以任何方法執行之都可。在那時，例如可使用真空印刷法。
若使用真空印刷法，可防止在硬化後之第1樹脂內產生微小的氣泡，而能以第1樹脂無間隙地被覆具有各種形狀的電子元件。
雖然具有這種優點，在第1被覆過程使用真空印刷的情況，若在被安裝於基板之元件之上所存在之樹脂層的厚度薄，則由電子元件之高度的差異所引起的凹凸必定在第1樹脂的表面出現。為了避免之，在使用真空印刷的情況，需要使位於電子元件之上之第1樹脂的厚度具有裕度，但是這導至結果所完成之模製電路模組的厚度變厚的缺點。若進行第1樹脂成形過程，因為可解決之，所以第1樹脂成形過程係與真空印刷很適合，亦可認為是用以使得可在模製電路模組之製造使用真空印刷的技術。
對第1樹脂，要求用以進入電子元件之間的填充性(這是硬化前的特性)、與電子元件或基板的密接性、以及不會產生翹曲之特性(這些是硬化後的特性)的3種特性。
第1樹脂為了滿足上述的特性，具有如以下所示的特性即 可。若是具有如以下之特性的第1樹脂，硬化前、硬化後之第1樹脂都滿足上述之特性。
第1樹脂應滿足之特性係作為硬化前之特性，對包含填充劑之第1樹脂的總量之填充劑的百分比係在重量比80%以上，作為硬化後之特性，線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA以下，線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA以下，25℃彈性係數係15GPa/DMA以上。
對第1樹脂所要求之特性中填充性的高低係有助於使所完成之模製電路模組的厚度變薄。在電子元件的下側與基板之間一般間隙存在。該間隙係不得不設計成大至可將第1樹脂填充於該間隙的程度。此處，若第1樹脂的填充性高，可使電子元件的下側與基板之間的間隙變小。藉此，可使模製電路模組的厚度變薄。在使用具有上述之特性之樹脂的情況，可使電子元件的下側與基板之間隙小至30μm(一般是150~200μm)。
100‧‧‧基板
100X‧‧‧切口
110‧‧‧接地用電極
120‧‧‧區塊
200‧‧‧電子元件
300‧‧‧隔開構件
310‧‧‧頂部
320‧‧‧側壁部
400‧‧‧第1樹脂
410‧‧‧***部
500‧‧‧第2樹脂
600‧‧‧隔離層
第1圖(a)係表示在本發明之一實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之基板的構成的側剖面圖。
第1圖(b)係表示將電子元件組裝於第1圖(a)所示之基板之狀態的側剖面圖。
第1圖(c)係表示將隔開構件安裝於第1圖(b)所示之基板之狀態的側剖面圖。
第1圖(d)係表示將第1圖(c)所示之基板與元件一起以第1樹脂被覆，並使第1樹脂硬化之狀態的側剖面圖。
第1圖(e)係用以表示第1圖(d)所示之第1樹脂中被除去之範圍的側剖面圖。
第1圖(f)係表示已除去第1圖(e)所示之第1樹脂中應被除去之部分之狀態的側剖面圖。
第1圖(g)係表示以第2樹脂被覆第1圖(f)所示之第1樹脂的上面，並使第2樹脂硬化之狀態的側剖面圖。
第1圖(h)係表示對第1圖(g)所示之基板已進行半切處理之狀態的側剖面圖。
第1圖(i)係表示對第1圖(h)所示之基板已設置隔離層之狀態的側剖面圖。
第1圖(j)係表示對第1圖(i)所示之基板已進行全切處理之狀態的側剖面圖。
第2圖(a)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之隔開構件的構成的立體圖。
第2圖(b)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。
第2圖(c)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。
第2圖(d)係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使用之其他的隔開構件之構成的平面圖、左側視圖以及正視圖。
第3圖係表示在實施形態之模製電路模組的製造方法所使 用之真空印刷法之原理的側視圖。
第4圖係表示根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之隔離層的構成之一例的側剖面圖。
第5圖係根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的側剖面圖。
第6圖係根據實施形態之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的透視平面圖。
第7圖係表示在變形例之模製電路模組的製造方法所使用之隔開構件的立體圖。
第8圖係根據第1變形例之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的側剖面圖。
第9圖係根據第1變形例之模製電路模組的製造方法所得之模製電路模組的透視平面圖。
以下，一面參照圖面，一面說明本發明之模製電路模組的製造方法之較佳的一實施形態。
在本實施形態，使用第1圖(a)所示之基板100，製造模製電路模組。
基板100係極一般者即可，本實施形態之基板100亦係極一般者。基板100具備省略圖示之配線。配線係對後述之電子元件導通，並供電至電子元件，係周知者。配線係被設計成可實現上述者。配線係以任何方法設置於基板100者都可，設置於基板100之任何位置都可。配線係例如亦可以印刷設置於基板100的表面。此情況之基板100成為一般被稱為印刷配線基 板者。配線亦有存在於基板100之內部的情況。
在平面圖的情況之基板100的形狀例如是矩形。不過，基板100的形狀係一般被適當地設定成在依後述之方式取多個模製電路模組的情況浪費變少的形狀。
接地用電極110設置於基板100之適當的位置。接地用電極110係亦有其全部或其一部分存在於基板100之內部的情況，亦有其全部或其一部分存在於基板100之任一片的表面的情況。在本實施形態，接地用電極110係成層狀地存在於基板100之內部之適當的深度。接地用電極110係在使用已完成之模製電路模組時，為了經由接地用電極110將後述的隔離層接地所使用。接地用電極110係被設計成可實現之。
在本實施形態所說明之模製電路模組的製造方法，從一片基板100製造多個模製電路模組。即，在本實施形態，從一片基板100取所謂的多個模製電路模組。基板100係被劃分成假想之鄰接的多個區塊120，並從各區塊120製造一個模製電路模組。從各區塊120所製造之模製電路模組係未必要作成相同，但是一般是相同。在從各區塊120所製造之模製電路模組係相同的情況，各區塊120係相同的大小，以相同之圖案將配線與接地用電極110設置於各區塊120。未限定為此，在本實施形態，採用從各區塊120所製造之模製電路模組係相同者。
為了製造模製電路模組，首先，如第1圖(b)所示，將電子元件200安裝於上述之基板100的一側面(在本實施形態，第1圖(b)之上側的面)。電子元件200係全部是既有者即可，例如是IC(Integrated Circuit：積體電路)放大器、振盪器、 檢波器、收發器等的主動元件或電阻、電容器、線圈等之被動元件，並因應於需要來選擇。
電子元件200係以使所具有之未圖示的端子與各區塊120之配線導通的方式被安裝於各區塊120。在本實施形態，因為是從各區塊120得到相同的模製電路模組，所以被安裝於各區塊120之電子元件200係相同者。因為電子元件200之對各區塊120的安裝方法係使用周知之技術即可，所以省略詳細的說明。
電子元件200之下側與基板100的間隙係比一般小，亦可是例如約30μm。
接著，將隔開構件300安裝於基板100(第1圖(c))。隔開構件300係用以在模製電路模組中產生隔板的構件。隔板之目的在於降低模製電路模組內之電子元件200所產生的電磁波對該模製電路模組內之其他的電子元件200給與的影響。此外，隔開構件300係在如以下所示的情況存在時等因應於需要使用即可。
例如，在本實施形態，在第1圖(c)所示之電子元件200A是高頻振盪器的情況，從電子元件200A發出強電磁波。在是這種情況，而且是如電子元件200A之周圍的電子元件200因強電磁波而對其本來的功能產生雜訊的情況，需要從電子元件200A所產生之電磁波保護其他的電子元件200。或者亦可能電子元件200A係特別易於受到其他的電子元件200所產生之電磁波的影響，在此情況，需要從其他的電子元件200所產生之電磁波保護電子元件200A。在任一種的情況，都只要在電子 元件200A與其他的電子元件200之間遮蔽電磁波即可。作成可實現之的係隔板。
隔開構件300包括側壁部320與頂部310。隔開構件300係例如由應遮蔽電磁波之具有導電性的金屬所，更詳細說明之由金屬板所構成，在所製造的模製電路模組，直接或經由其他的構件間接地與接地用電極110導通。典型上，側壁部320被設計成可僅利用隔板之側壁部320所產生之隔板、或利用隔板之側壁部320所產生之隔板與後述之隔離層包圍在基板100之平面圖的情況之某個電子元件200(未必僅一個)的形狀。
未限定為此，本實施形態之隔板的側壁部320係作成如第2圖(a)所示的形狀。此隔板之側壁部320係由在平面圖上是三角形，更詳細說明之是直角三角形的頂部310、及和頂部310之斜邊以外的兩邊之下連接而且那些鄰接的一邊彼此連接之矩形的側壁部320所構成。
隔板的側壁部320之對基板100的安裝方法係任何方法都可。例如，可藉黏著對基板100安裝隔板的側壁部320。若是使隔板的側壁部320之例如下端與接地用電極110直接導通者，如上述所示設計接地用電極110與隔板的側壁部320，而且以周知之導電性黏著劑等黏著接地用電極110與隔板的側壁部320即可。例如，使隔板之側壁部320的下端與最初從基板100的表面露出、或藉由削掉基板100的表面而從基板100露出的接地用電極110接觸，可使其導通。
此外，隔板之側壁部320係結果只要與接地用電極110導通即可。換言之，隔板之側壁部320係亦可直接與接地用電極 110接觸，亦可經由其他的導電性金屬間接地與接地用電極110接觸。而且當然，只要這些中之一方達成，另一方係不必達成。
在第2圖(b)、(c)、(d)表示隔開構件300之其他的例子。在第2圖(b)、(c)、(d)，表示隔板之側壁部320之平面圖，在其左側表示左側視圖，在其下側表示正視圖。在各圖所示之隔開構件300係分別包括頂部310與側壁部320。在第2圖(b)、(c)、(d)所示之隔板之側壁部320的頂部310，鑽是開口之複數個頂孔311。此頂孔311係在填充第1樹脂400時用以使第1樹脂400流入隔板之側壁部320之內側的孔，在硬化後擔任防止隔板之側壁部320與第1樹脂400之剝離的功用。又，在第2圖(d)所示之隔板的側壁部320，鑽是開口之複數個側壁孔321。此側壁孔321係在第1樹脂400之硬化後擔任防止隔板之側壁部320與第1樹脂400之剝離的功用。
在本實施形態，被安裝於基板100之隔開構件300的側壁部320係對基板100垂直，頂部310係對基板水平。
接著，將已安裝電子元件200及因應於需要之隔開構件300的基板100之該一側面的整個面與電子元件200及隔開構件300一起以第1樹脂400被覆，並使第1樹脂400硬化(第1圖(d))。
為了以第1樹脂400被覆基板100之一側之面的整個面，可使用模製、封膠(potting)等的樹脂密封法，但是在本實施形態，使用真空印刷法。若依據真空印刷法，可防止微小的氣泡混入模製之第1樹脂400的內部，又可省略用以除去微小的氣泡之脫泡的過程。
真空印刷法係可使用周知之真空印刷機來實施。作為周知之真空印刷機，可列舉是TORAY ENGINEERING股份有限公司所製造、銷售之真空印刷密封裝置的VE500(商標)。
關於真空印刷法之原理，使用第3圖，簡單說明之。在實施真空印刷法時，將基板100放置於例如是金屬製之遮罩的金屬遮罩450之間。然後，一面供給未硬化之狀態的第1樹脂400，一面使棒狀之在第3圖垂直於紙面之方向成為其長度方向的刮板460從位於第3圖(a)所示之一側的金屬遮罩450之上的位置朝向另一側的金屬遮罩450如在第3圖(b)之箭號所示移動。第1樹脂400係以刮板460的下面使其上面變平，並一面進入電子元件200之間，一面無間隙地逐漸覆蓋基板100的表面。真空印刷法係在將基板100、金屬遮罩450以及刮板460全部裝入抽真空之未圖示之真空室內的狀態下被執行。因此，無氣泡進入第1樹脂400中的餘地。此外，在使刮板460如第3圖所示地移動的情況，刮板460之與基板100的距離或高度係一般是固定。
在本實施形態，第1樹脂400的厚度，換言之，第1樹脂400之自基板100的高度係作成隔開構件300之頂部310埋沒。具體而言，在頂部310之上之第1樹脂400的厚度係作成約100μm以上。
已被覆基板100之第1樹脂400係藉由放置適當的時間而硬化。
此外，有頂孔311設置於隔板之側壁部320的頂部310，又，側壁孔321設置於隔板之側壁部320的情況。硬化前之第1樹 脂400係從那些孔進入隔板之側壁部320的內部。
設置於第2圖(d)所示之隔板之側壁部320的側壁孔321發揮如下的功能，藉由第1樹脂400在繞入側壁孔321內之狀態硬化，而更佳地固定隔板之側壁部320與第1樹脂400。頂部310之頂孔311亦具有相同的功能。
對第1樹脂400要求進入電子元件200之間所需的填充性(這是硬化前的特性)、與電子元件200或基板100的密接性、以及不會產生翹曲之特性(這些是硬化後的特性)的3種特性。
為了第1樹脂400具有這些特性，第1樹脂400係具有如以下所示的特性即可。若是具有如以下所示之特性的第1樹脂400，硬化前與硬化後之第1樹脂都滿足上述之特性。
最好滿足之第1樹脂400的特性係對硬化前之特性而言，對包含填充劑之第1樹脂的總量之填充劑的百分比係在重量比80%以上，對硬化後之特性而言，線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA以下，線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA以下，25℃彈性係數係15GPa/DMA以上。
此外，作為滿足上述之特性之第1樹脂400的例子，可列舉PANASONIC股份有限公司所製造、銷售之樹脂成分(型號：CV5385(商標))。在這些樹脂成分，包含二氧化矽(作為填充劑)、環氧樹脂、硬化劑、改質劑等。樹脂成分係僅包含一種樹脂。因此，第1樹脂400之在本發明所指的主樹脂係環氧樹脂。
如上述所示，在第1樹脂400，包含填充劑，在上述之樹 脂成分(型號：CV5385)，包含填充劑。又，這些樹脂成分所含之填充劑的量係對第1樹脂400整體，是在重量比成為80%以上的83%。填充劑係由線膨脹係數小的材料所製成，一般係由二氧化矽所製成。又，填充劑係為了滿足第1樹脂400之填充性，其粒徑係30μm以下較佳。所列舉之上述的2種樹脂成分所含的填充劑係都滿足這些條件。
又，所列舉之上述的樹脂成分之硬化後的線膨脹係數(α1)係11ppm/TMA，硬化後的線膨脹係數(α2)係25ppm/TMA，硬化後的25℃彈性係數係15GPa/DMA，滿足上述之較佳的條件。
其次，這未必是必需，除去第1樹脂400的上部。其主要目的在於藉由使基板100上之第1樹脂400的厚度變薄，而使最後所得之模製電路模組的厚度變薄。在本實施形態，除去第1樹脂400中位於比第1圖(e)之以虛線L所示之位置更上側的第1樹脂400，又，在第1圖(f)表示已除去位於比以虛線L所示之位置更上側的第1樹脂400之狀態。
未必限定為此，在本實施形態，除去位於比虛線L更上側的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面係與基板100之一側的面成為平行。又，未必限定為此。作成間隙存在於隔開構件300之頂部310之上側的面、與已除去位於比虛線L更上側的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面之間，而且該間隙之在第1圖之上下方向的長度係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。
未必限定為此，在本實施形態，從在將高度最高之電子元件200當作電子元件200B的情況之其最上部，至已除去位於 比虛線L更上側的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面之距離成為30μm~80μm之間。
在除去第1樹脂400之位於比虛線L更上側之部分的方法，可使用適當之周知的技術。例如，藉銑床等之切削裝置或切割器等之研磨切削裝置，可除去第1樹脂400。
接著，未必需要，以第2樹脂500被覆與基板100平行之第1樹脂400的上面(與基板100相對向之面)，並使第2樹脂500硬化(第1圖(g))。以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面，這係為了防止第1樹脂400所含的填充劑從第1樹脂400脫落。以第2樹脂500被覆第1樹脂400的上面之至少被後述之隔離層被覆的部分。
第2樹脂500係不含填充劑。第2樹脂500的材料係從硬化後的第2樹脂500之對第1樹脂400的密接性高者選擇。例如，可將環氧樹脂或丙烯酸樹脂作為第2樹脂500的材料。為了提高第2樹脂500之對第1樹脂400的密接性，作為第2樹脂500，使用種類與第1樹脂400之主樹脂所含的樹脂相同的係簡單。因為第1樹脂400之主樹脂係如上述所示是環氧樹脂，所以在本實施形態，可將環氧樹脂作為第2樹脂500的材料。在本實施形態，未限定為此，第2樹脂500係採用環氧樹脂。
第2樹脂500的厚度係在滿足以下之2個條件的範圍內儘量薄者較佳。首先，因為第2樹脂500擔任固持第1樹脂400內之填充劑的作用，所以需要厚至可固持之程度。其次，在第2樹脂500的表面，有為了使電鍍之對第2樹脂500的表面之 密接性變佳而進行表面粗糙化的情況，但是因為第2樹脂500之層過薄時有礙於表面粗糙化，所以在進行表面粗糙化的情況需要厚至可表面粗糙化的程度。在滿足這2個條件下，亦使第2樹脂500的厚度變薄較佳。
又，未限定為此，在本實施形態，第2樹脂500係被覆第1樹脂400之整個上面。
在以第2樹脂500被覆第1樹脂400之上面所使用的技術係可使用周知之技術。例如，可藉噴霧裝置之噴霧塗布以第2樹脂500被覆第1樹脂400之上面。
被覆第1樹脂400之上面的第2樹脂500係放置適當的時間而硬化。
然後，使第2樹脂500的表面粗糙化。第2樹脂500之表面的粗糙化係目的在於使後述之隔離層與其上面更佳地密接，為了達成此目的所進行。因為樹脂之表面的粗糙化技術係使用強酸或強鹼之蝕刻等周知者，所以在第2樹脂500之表面的粗糙化係使用該技術即可。
接著，對基板100進行半切處理(第1圖(h))。半切係對第2樹脂500、第1樹脂400以及基板100切割槽狀之切口100X的處理。
切割切口100X的範圍係跨相鄰之區塊120的邊界線之既定寬度的範圍。切口100X的深度係未限定為此，在本實施形態係作成到達基板100內的接地用電極110。藉此，在半切處理後，接地用電極110的端面在各區塊120的周緣露出。切口100X的寬度係未限定為此，例如是200μm~400μm。切口100X 的寬度係根據第1樹脂400之特性、進行半切所使用之切割器的刀片寬度等所決定。
在半切處理，可使用周知之技術。例如，可使用將適當之寬度的刀片安裝於是DISCO股份有限公司所製造、銷售之全自動切割機DFD641(商標)者，進行半切處理。
在進行半切處理的情況，間隙打開於藉半切處理所露出之第1樹脂400的側面與隔開構件300的側壁部320之間。例如，側壁部320與第1樹脂400之側面平行的情況，兩者之間的間隙係作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm以下更佳。在側壁部320與第1樹脂400之側面不平行的情況，接近第1樹脂400的側面之側的側壁部320的側端與第1樹脂400的側面之間隙的寬度係不論兩者是否是平行，作成120μm以下較佳，作成80μm~120μm以下更佳。
在本實施形態，以滿足這種條件之位置、寬度，進行半切處理。
接著，以隔離層600被覆第1樹脂400、第2樹脂500以及基板100中之以下所說明的位置(第1圖(i))。
隔離層600係在使用所製造之模製電路模組的情況，用以從由位於該模製電路模組之外的電子元件所引起的電磁波保護該模製電路模組中所含的電子元件200，或從由位於該模製電路模組內之電子元件200所引起的電磁波保護位於該模製電路模組外的電子元件。
隔離層600係藉適合遮蔽電磁波之具有導電性的金屬所形成。隔離層600係亦可是一層，亦可是多層。在隔離層600是 多層的情況，構成各個層之金屬係可採用相異者。
本實施形態之隔離層600係未限定為此，是2層，形成為包含由是在電場之隔離具有優異之特性的金屬之第1金屬所構成的第1金屬被覆層610、與由是在磁場之隔離具有優異之特性的金屬之第2金屬所構成的第2金屬被覆層620之2層(第4圖)。作為第1金屬，例如可使用銅或鐵。作為第2金屬，例如可使用鎳。在本實施形態，未限定為此，作為第1金屬，使用銅，作為第2金屬，使用鎳。第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620係亦可使任一層在外部露出。未限定為此，在本實施形態，使第2金屬被覆層620在外部露出。這是在作為第1金屬使用銅的情況，因為銅係自然氧化而變色成黑色，用以防止那種外觀的劣化。
隔離層600係設置於第2樹脂500的表面、與因進行半切而在外部露出之第1樹脂400的側面及基板100的側面。隔離層600係在基板100的側面與基板100所具備之接地用電極110導通。
隔離層600係可藉含有金屬粉之膏的塗布或電鍍來形成。在隔離層600是多層的情況，各層之形成方法係相同或不同都可。在本實施形態，以相同之方法形成第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620。
電鍍係不論濕式或乾式。作為濕式電鍍的例子，可列舉無電解電鍍。作為乾式電鍍的例子，可列舉物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)。作為前者之例子，列舉濺鍍、真空蒸鍍，作為後者之例子，列舉熱CVD、光CVD。
這些電鍍中，在耗費上及可使隔離層600內之殘留應力變小上，應選擇濕式電鍍。又，在濕式電鍍，可將隔離層600的厚度作成稍厚，更具體而言，數μm~數十μm，易取得足以遮蔽電磁波的厚度。又，在濕式電鍍，包含無電解電鍍與電解電鍍，但是若考量模製電路模組所含的電子元件之受損的可能性，採用不必使電流流至成為加工對象之模製電路模組的表面的無電解電鍍較佳。
未限定為此，在本實施形態，以無電解電鍍形成第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620之雙方。
最後，沿著藉由進行半切所產生之切口100X，進行將基板100分割成各區塊120的全切處理(第1圖(j))。
在全切處理，可使用周知之技術。藉由使用將適當之寬度的刀片安裝於上述之是全自動切割機DFD641(商標)者，可進行全切處理。
藉此，從基板100之各區塊可逐個得到模製電路模組。
在第5圖，表示根據以上之方法所得之模製電路模組M的剖面圖，在第6圖，表示模製電路模組M的透視平面圖。
如第5圖所示，模製電路模組M所具備之基板100係與電子元件200一起藉第1樹脂400所被覆。又，第1樹脂400的上面係藉第2樹脂500所被覆。又，第2樹脂500的上面、第1樹脂400與第2樹脂500的側面、以及藉半切所露出之基板100的側面係藉隔離層600所覆蓋。隔離層600係如上述所示，由第1金屬被覆層610與第2金屬被覆層620所構成，這 些層係如第5圖所示，與基板100的內部之接地用電極110的側面導通。隔離層600中經由第2樹脂500被覆第1樹脂400的部分係因為第2樹脂500存在，所以與由填充劑從第1樹脂400脫落所引起的脫落係沒有關係。隔離層600中被覆第1樹脂400之側面的部分係未經由第2樹脂500地被覆第1樹脂400，但是因為藉半切處理而第1樹脂400的側面成為稍粗糙之狀態，所以隔離層600之對第1樹脂400的密接性高，而從第1樹脂400之側面的脫落難發生。
電子元件200A係藉隔開構件300之側壁部320包圍其側面的兩面，並藉隔離層600包圍其側面的兩面，而且藉頂部310與隔離層600包圍其上面。藉此，可抑制隔板外之電子元件200受到電子元件200A所產生之電磁波的影響、或電子元件200A受到隔板外之電子元件200所產生之電磁波的影響。此外，隔板內之電子元件200A係未必是一個，亦可是複數個。
又，隔開構件300之頂部310係與第1樹脂400的上面平行，而且將間隙設置於那些之間。該間隙之大小係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。在本實施形態，該間隙之大小係約100μm。
又，隔開構件300之側壁部320的側端中在第6圖在左右延長者中之左端的側端係與在模製電路模組M的第1樹脂400之在第6圖之左側的側面平行，而且將間隙設置於那些之間。而且，該間隙之大小係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。在本實施形態，該間隙之大小係約100μm。
又，隔開構件300之側壁部320的側端中在第6圖在上下 延長者中之下端的側端係與在模製電路模組M的第1樹脂400之在第6圖之下側的側面平行，而且將間隙設置於那些之間。而且，該間隙之大小係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。在本實施形態，該間隙之大小係約100μm。
<變形例>
變形例之模製電路模組的製造方法係與在上述之實施形態模製電路模組在其構成及製造方法上幾乎不變。
唯一相異者係隔開構件300的構成。
在變形例之隔開構件300係如第7圖所示構成。
在變形例之隔開構件300係僅具備側壁部320，而未具備在上述之實施形態的隔開構件300所具備之頂部310。未限定為此，在本實施形態之隔開構件300係板狀，未限定為此，都是將矩形之4片側壁部320組合成在平面圖上為矩形，並構成框狀。
為了製造變形例之模製電路模組，首先，與上述之實施形態一樣，將電子元件200安裝於基板100之一側的面。
接著，與上述之實施形態的情況一樣，將隔開構件300安裝於基板100。在變形例的情況，以作成以隔開構件300之4片側壁部320包圍需要從如高頻振盪器所發出之電磁波或模製電路模組之其他的電子元件電子元件200所發出之電磁波保護的電子元件200A的方式將隔開構件300安裝於基板100。使隔開構件300的下端與基板100所具有之接地用電極110導通，這係與上述之實施形態的情況一樣。
接著，與上述之實施形態的情況一樣，將已安裝電子元件 200與因應於需要之隔開構件300的基板100之該一側面的整個面與電子元件200及隔開構件300一起以第1樹脂400被覆，並使第1樹脂400硬化。
然後，這未必需要，與上述之實施形態的情況一樣，除去第1樹脂400的上部。未必限定為此，在此變形例，作成將間隙設置於已除去上部的第1樹脂400後之第1樹脂400的上面、與隔開構件300之側壁部320的上端之間。此間隙係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。
接著，與上述之實施形態的情況一樣，未必需要，以第2樹脂500被覆作成與基板100平行之第1樹脂400的上面，並使第2樹脂500硬化。
接著，與上述之實施形態的情況一樣，對基板100進行半切。在變形例，在進行半切處理的情況，間隙打開於藉此所露出之第1樹脂400的側面與隔開構件300的側壁部320之間。關於此間隙之大小將後述。
然後，與上述之實施形態的情況一樣，以隔離層600被覆第1樹脂400、第2樹脂500以及基板100中之在上述之實施形態所說明的位置。
最後，與上述之實施形態的情況一樣，沿著藉由進行半切所產生之切口100X進行將基板100分別成各區塊120的全切處理。
在第8圖，表示根據以上之方法所得之變形例之模製電路模組M的剖面圖，在第9圖，表示模製電路模組M的透視平面圖。
此模製電路模組M係與在上述之實施形態的模製電路模組M幾乎相同。相異者係以下的事項。
首先，模製電路模組M所含的電子元件200A係藉隔開構件300的側壁部320包圍其四方，而且藉隔離層600覆蓋其上面。藉此，可抑制隔板外之電子元件200受到電子元件200A所產生之電磁波的影響、或者電子元件200A受到隔板外之電子元件200所產生之電磁波的影響。
又，隔開構件300之4片側壁部320的上端係都與第1樹脂400的上面平行，而且將間隙設置於那些之間，該間隙之大小係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。
又，隔開構件300之側壁部320的側端中在第9圖位於左者與位於下者係都與在模製電路模組M之的第1樹脂400之在第9圖的左側與下側的側面平行，而且將間隙設置於那些之間，該間隙之大小係120μm以下較佳，係80μm~120μm更佳。
M‧‧‧模製電路模組
100‧‧‧基板
110‧‧‧接地用電極
200‧‧‧電子元件
200A‧‧‧電子元件
310‧‧‧頂部
320‧‧‧側壁部
400‧‧‧第1樹脂
500‧‧‧第2樹脂
600‧‧‧隔離層

Claims (7)

  1. 一種模製電路模組，包含：基板，係具有接地用電極；至少2個電子元件，係被組裝於該基板之一側的面上；第1樹脂層，係由將該基板之一側的面與該電子元件一起被覆之是樹脂的第1樹脂所構成；以及隔離層，係藉由將該第1樹脂層的表面、該第1樹脂層的側面以及該基板的側面被覆成與該接地用電極導通所形成；該電子元件中之至少一個係是從其他的電子元件對電磁波應被隔離者的特定電子元件；設置位於該特定電子元件與該其他的電子元件之間之具備遮蔽電磁波之壁的隔板；在該模製電路模組，該隔板係具備從該基板到達至該第1樹脂層的表面之中途的壁，而且將間隙設置於該壁的上端與該第1樹脂層的表面之間；該壁之上端與該第1樹脂層的表面之間的間隙係120μm以下且80μm以上；該隔板係具備和與該壁之上端連接的該基板大致平行的頂部，而且將間隙設置於該頂部與該第1樹脂層的表面之間；該頂部係與該第1樹脂層的表面平行，那些的間隙係120μm以下且80μm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中該壁之上端 與該第1樹脂層的表面之間係平行，那些的間隙係120μm以下且80μm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中將間隙設置於該壁之側端與該第1樹脂層的側面之間。
  4. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中該特定電子元件係振盪器。
  5. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中該壁係具備用以加強該壁的兩側之與該第1樹脂層的固定的孔。
  6. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中該隔板係與該接地用電極導通。
  7. 如申請專利範圍第1項之模製電路模組，其中該隔板係藉由在該壁的下端與該接地用電極直接接觸，而與該接地用電極導通。
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