TWI694657B - 用於無線電力發射器的emi屏蔽以及為無線電力發射器提供屏蔽之方法 - Google Patents

Abstract

本案提出用於無線電力發射器的EMI屏蔽。該EMI屏蔽包含圖案化金屬層，當該圖案化金屬層定位於該無線電力發射器的發射線圈上時，被電容耦合至該發射線圈，以捕捉電磁輻射，同時，允許磁力通過。在一些實施例中，該圖案化金屬層可以為梳形濾波器。

Description

用於無線電力發射器的EMI屏蔽以及為無線電力發射器提供屏蔽之方法

本發明實施例有關於無線電力系統，更明確地說，用以降低在使用線圈作為能量與/或資訊的傳輸的無線電力或其他類型系統中電及/或電磁干擾。

典型地，無線電力系統包含：發射器線圈，其可以被驅動以產生時變磁場；及接收器線圈，其可以相對於該發射器線圈定位，以接收傳輸於時變磁場中的電力。

有關於無線電力傳輸的一個問題為在電力發射器的操作頻率處以及來自發射器操作的各種諧波及非諧波假影頻率的電及/或電磁干擾(EMI)的產生。這可以包含來自例如微控制器的其他系統元件可以經由電力輸送線圈 輻射的非相關頻率。

因此，有需要開發出降低EMI的系統。

依據本發明的一些實施例，用於無線電力發射器的EMI屏蔽包含一圖案化金屬層(或多層)，其當定在無線電力發射器的發射線圈上時，被電容耦合至該發射線圈，以阻擋、妨礙及/或吸收干擾輻射，同時，允許磁通通過。在一些實施例中，該圖案化金屬層(或多層)可以為梳形濾波器。

這些與其他實施例進一步參考隨附圖式加以討論如下。

100:系統

102:無線電力發射器

104:電源

106:傳輸線圈

108:接收器線圈

110:接收器

112:負載

210:墊片

302:印刷電路板

304:EMI屏蔽

306:間隔層

402:金屬片材

404:孔圖案

406:垂直線

408:水平線

410:電容

412:細線

502:開端線

504:接地片

506:較不導電材料

508:開端線

圖1例示無線電力傳輸系統。

圖2例示定位在發射器的印刷電路板上的發射器線圈。

圖3例示依據本發明之傳輸系統的例示實施例。

圖4A、4B及4C例示屏蔽的一些例示實施例。

圖5A、5B及5C例示依據一些實施例之例示梳形濾波器屏蔽。

在以下說明中，特定細節係被揭露以描述本發明的一些實施例。然而，應了解的是，對於熟習於本技藝者而言，一些實施例可以在沒有部份或所有這些特定細節下加以實施。於此所揭露之特定實施例係用為例示性而非限制性。熟習於本技藝者可以了解，雖然並未在此明確說明，但其他元件仍在本案的範圍與精神之內。

本說明與例示發明概念與實施例之附圖不應被認定為限制用，申請專利範圍界定所保護的發明。各種變化可以在不脫離本案說明書與申請專利範圍的精神與範圍下加以完成。在一些實例中，已知結構與技術並未被詳細顯示或描述，以避免模糊本發明。

參考一實施例詳細描述的元件與其相關態樣只要可行就可以包含在其他並未被詳細顯示或描述的實施例內。例如，如果一元件被詳細參考一實施例加以描述但並未參考第二實施例加以描述，該元件仍可以被主張包含在該第二實施例中。

圖式只作例示用，在圖式中之元件的相對尺寸並不重要。例如，雖然圖2中之接收器線圈108被顯示為小於發射器線圈106，但接收器線圈108可以與發射器線圈106一樣大小，或者，可以取決特定系統而小於或大於該發射器線圈106。

圖1例示用於無線傳輸電力的系統100。如於圖1所示，無線電力發射器102驅動線圈106，以產生磁場。電源104提供電力給無線電力發射器102。電源104可 以例如為電池為主的電源或者也可以為例如，120伏60赫芝的交流所供電。無線電力發射器102典型依據無線電力標準之一，以一頻率範圍驅動線圈106。然而，本發明的實施例可以應用至任何系統，其可以藉由無關任何可能存在的標準的磁線圈，實用來傳送電力及/或資訊。

用於電力的無線傳輸有幾個標準，包含無線電力聯盟(A4WP)標準與無線充電聯盟標準，Qi標準。在A4WP標準下，例如，直到50瓦的電力可以以大約6.78MHz的功率傳輸頻率，電感式傳輸至在線圈106附近的多個充電裝置。在無線充電聯盟下，Qi規格書中，諧振電感耦合系統被利用來以單一裝置的諧振頻率來充電該單一裝置。在Qi標準中，線圈108被放置貼近線圈106，而在A4WP標準中，線圈108與屬於其他充電裝置的其他線圈被一起放置接近線圈106。圖1描繪以這些標準之任一操作的一般化無線電力系統100。

如圖1所進一步顯示，為線圈106所產生的磁場在線圈108中感應電流，這造成電力被接收在接收器110中。接收器110自線圈108接收電力並提供電力給負載112，其可能為行動裝置的電池充電器及/或其他元件。接收器110典型包含整流部，以將所接收交流電力轉換為直流電力給負載112。

在一些實施例中，當到達操作頻率上限並利用工作週期電力限制法時，無線電力傳輸期間，已經觀察到傳導與輻射放射。已經發現傳導放射的主要成因為在發 射器(Tx)線圈的表面與形成寄生電容的相對板的電力接收裝置上的共模電壓的改變。充電裝置到地表的固有電容形成電流路徑，該電流路徑使得被由該發射器(Tx)線圈電容耦合(經由時變電場-E場)至該充電裝置的電流流動至地端(接地)，這可以為EMI測量單元所檢測。

本發明的實施例建立屏蔽，例如，圖案化金屬屏蔽於電力輸送線圈上，以降低EMI。更明確地說，該屏蔽使用拓樸技術，以最小化對電力輸送磁場的衝擊同時最大地衰減電及/或電磁放射。核心概念首先利用磁場的傳遞與電磁場的傳遞相當不同，並且，再者，可以利用在一些情況下，磁場的波長遠大於有關用於降低EMI的電磁波的波長。因此，屏蔽可以藉由以一方式圖案化導電材料加以形成，該方式可以使得電容耦合於該發射器線圈與導電材料間的電場被導引至發射器地端，同時允許基本上所有的磁場通過。在一些情況中，圖案化可以包含裝飾性或設計元件。在任何情況下，該圖案化允許電場的電容耦合於發射器線圈與導電材料之間。

圖2例示安裝在墊片210上的傳輸線圈106的例子。在一些實施例中，傳輸線圈106被安裝在印刷電路板(PCB)上，其並未例示於圖2中。圖2另外例示安裝在接收器110中的接收器線圈108，該接收器110被拿靠近傳輸線圈106。如上所討論，本發明之實施例降低或顯著消除在傳輸線圈106與接收器110間的電磁場的電容耦合，藉以降低EMI，同時，也不明顯干擾在傳輸線圈106與接收器線 圈108間的無線電力的磁傳輸。

圖3例示依據本發明之一些實施例之無線發射器。如圖3所示，傳輸線圈106被內嵌於墊片210中。在一些實施例中，傳輸線圈106可以安裝在印刷電路板(PCB)302上。依據本發明之一些實施例，EMI屏蔽304被安裝在傳輸線圈106之上，及在一些情況下，可以與傳輸線圈106以在PCB302上的絕緣或間隔層306加以分開。在一些實施例中，EMI屏蔽304可以被耦接至無線電力發射器102的地端，如於圖3所示。在一些情況中，EMI屏蔽304可以包含多數圖案化金屬層，其阻擋造成EMI的電磁輻射，同時，對於磁無線電力傳輸則是透通的。

圖4A例示EMI屏蔽304的平面視圖。在圖4A所示之實施例中，EMI屏蔽304為具有孔圖案404的金屬片材402。金屬片材402可以圖案化，使得其相對於來自傳輸線圈106的電磁能量表現為固體或接近固體阻障，但被建構成使得電力掠奪電感迴路電流(例如，渦流)小到可以忽略。更簡單地說，在如圖4A所示之2-D實施法中，金屬孔圖案404在金屬片材402中的金屬區域間提供小間隙，以最小化渦流。有各種的圖案均可以有效用，但可能有較佳圖案，其可以更有效於阻擋電容耦合電磁能量同時又不顯著干擾磁傳輸無線電力。在一些實施例中，該圖案可以部份有裝飾性，同時，又執行屏蔽功能。

圖4B例示EMI屏蔽304的另一實施例，其具有整個不同拓樸法以作EMI屏蔽遮蔽。在圖4B所示之例子 中，連續金屬柵被交叉的水平線408與垂直線406所形成。電感互動可以藉由管理水平與垂直柵間隔與金屬線寬加以簡單地最小化。該新方法可整個拓樸不同，因為非常特定地，避免了全金屬層所形成的電流迴路，然而，電感耦合電流可以被形成在包圍縫隙間隔的線中。

圖4C例示另一實施例，其藉由延伸非常細線412的長度，並將末端用高頻電容410耦接而有優點及/或符合成本效益。此配置將幾乎免除電感互動同時電容410將提供耦合，用以結合線的末端及/或結合相鄰線。

在一些實施例中，兩或更多層EMI屏蔽304可以疊加，使得所疊加組合進一步阻擋電磁波。EMI屏蔽可以藉由電容耦合於疊加EMI屏蔽304間而加以加強。然而，此在層間的電容耦合可能在發射線圈的操作頻率範圍中具有很小作用並可以由於導磁耦合，而對互動提供進一步問題。

EMI屏蔽304可以被形成在一基板上。在一些實施例中，被利用以形成EMI屏蔽304的層可以由沈積在例如塑膠膜或類似物的基板上的薄膜金屬材料所形成，而不是在例如PCB的基板上，形成實體線或PCB軌跡。此等技術可以包含特別低成本方法，例如，氣相沈積、絲網/印製導電墨水等等。這些材料及其應用(圖案、厚度等)可以被選擇，以進一步加強有關於保持電感互動為最小的電磁控制優點。以此方式形成之電及/或電磁屏蔽304可以為單端、雙端、及/或多層的。可以在圖案化中進一步加強 成本/價值、這可以包含想要的美學設計元件、標記等。並且，藉由各種應用技術，圖案可以被直接應用至現存表面(例如，至墊片210的表面)，並且，藉以避免有關於使用塑膠膜或類似材料的成本。或者，塑膠膜可以被印刷並內嵌於墊片210中在傳輸線圈106之上，如同於圖3所示。在一些實施例中，此等電及/或電磁屏蔽304可以包含多個導電層，其係為印刷/沈積材料且不是片材的非導電或較不導電的層所分開。

圖5A與5B例示EMI屏蔽304的另一實施例，其如上所討論可以形成在例如PCB的基板上、可以壓印於塑膠片材上、或在一些實施例中，可以直接形成在墊片210上。圖5A及5B例示一些實施例，其中，EMI屏蔽304為梳形EMI濾波器。藉由將電場收集器(梳形EMI濾波器)添加至發射器線圈106與接收器110的接收線圈108之間，在發射器線圈106與接收器110間的電容耦合被中斷並且改變為在發射器線圈106至梳形濾波器EMI屏蔽304間的電容耦合。

如於圖5A所示，EMI屏蔽304包含多數開端線502，其在一側被以接地片504接地。接地片504可以耦接所有開端線502的一側至地端，更明確地說，是至發射器102的地端。

圖5B例示第二實施例，其包含其他開端線508，其與開端線502以絕緣或較不導電材料506加以分隔開。如於圖5B所示，開端線508被排列呈非重疊方式，開 端線508提供連續片材的EMI屏蔽，而不允許感應電流迴路被形成。接地片504被組態以將開端線502與開端線508的一端接地。圖5C例示在圖5B所示之實施例的例子。

將開端線502或開端線502與508兩者的一側接至發射器地端使流過地端與因此流過EMI量測單元的電流停止。EMI屏蔽304的梳形濾波器被保持在0伏電位並且不會隨時間改變，使得以EMI屏蔽304的梳形濾波器直接置放於發射器線圈106上，將不會有由發射器102至接收器110的電容耦合所產生的時變E-場，並且，所有仍存在於E-場中的電流係為EMI屏蔽304的梳形濾波器所”捕獲”並回到本地發射器地端，並且，因此，並不會流經EMI測試設備中，這將大量降低傳導放射(CE)。與磁通量的互動由於消除了允許循環渦流的迴路而被最小化。

在如圖5A、5B、及5C所示之一些實施例中，開端軌跡502及508可以被以寬度小於3mm的細軌跡所形成。另外，如同於圖5B所示，開端軌跡502可以被定位使得有重疊並且發射器線圈106上的整個空間為金屬，同時，開端軌跡502及508基本上不會彼此重疊。

以上詳細說明係提供以例示本發明之特定實施例並不是想要作限定用。在本發明的範圍內的各種變化與修改仍有可能。本發明係被揭示於以下申請專利範圍中。

106:傳輸線圈

108:接收器線圈

110:接收器

210:墊片

Claims (19)

1. 一種用於無線電力發射器的EMI屏蔽，包含：屏蔽層，被定位於該無線電力發射器的發射線圈之上，該屏蔽層和該發射線圈被嵌入在墊片中，該屏蔽層電容耦合至該發射線圈，以捕捉電磁輻射，同時，允許磁力通過。
2. 如申請專利範圍第1項之EMI屏蔽，其中該屏蔽層為圖案化金屬層，其被耦接至地端。
3. 如申請專利範圍第2項之EMI屏蔽，其中該圖案化金屬層為重疊線的柵。
4. 如申請專利範圍第2項之EMI屏蔽，其中該圖案化金屬層包含定位在基板上的複數個線軌跡，其中該等線軌跡的末端為電容所耦接。
5. 如申請專利範圍第2項之EMI屏蔽，其中該圖案化金屬層包含梳形濾波器。
6. 如申請專利範圍第5項之EMI屏蔽，其中該梳形濾波器包含多數第一開端軌跡及被組態以接地該等第一開端軌跡的一端的接地片。
7. 如申請專利節圍第6項之EMI屏蔽，更包含多數第二開端軌跡，以非重疊方式與該多數第一開端軌跡分隔開，並且，其中該接地片被組態以接地該第二開端軌跡之一。
8. 如申請專利範圍第2項之EMI屏蔽，其中該圖案化金屬層包含孔圖案，其被定位以不支持為該磁力所形成的渦流。
9. 如申請專利範圍第8項之EMI屏蔽，其中該孔圖案形成裝飾圖案。
10. 如申請專利範圍第1項之EMI屏蔽，其中該屏蔽層包含形成在基板上的導電材料。
11. 如申請專利範圍第10項之EMI屏蔽，其中該基板為印刷電路板。
12. 如申請專利範圍第10項之EMI屏蔽，其中該基板為塑膠片材及該屏蔽層被沈積於該塑膠片材上。
13. 一種為無線電力發射器提供屏蔽之方法，包含：以圖案化導線覆蓋無線電力線圈，該圖案化導線電容耦合至該無線電力線圈，同時傳遞來自該無線電力線圈的 磁力；將該無線電力線圈和該圖案化導線嵌入在墊片中；及將該圖案化導線接地。
14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該圖案化導線包含定位在基板上的複數個線軌跡，其中所述線軌跡的末端係為電容所耦接。
15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該圖案化金屬層包含接地梳形濾波器。
16. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該圖案化導線包含具有孔圖案的導電片材，該孔圖案被定位使得渦流不被該無線電力線圈的磁力輸出所形成。
17. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該圖案化導線被形成於基板上。
18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該基板為印刷電路板。
19. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該基板為塑膠片材。

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