TWI659849B

TWI659849B - 積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法

Info

Publication number: TWI659849B
Application number: TW104122386A
Authority: TW
Inventors: 伊藤泰則; 宇津木洋; 滝內圭
Original assignee: 日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date: 2014-07-11
Filing date: 2015-07-09
Publication date: 2019-05-21
Also published as: JP2016016983A; JP6354945B2; KR20160007400A; TW201607764A; CN105252881B; CN105252881A

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離刀，其係平板狀且沿緣部設置有刀尖之剝離刀，且藉由將上述刀尖自上述積層體之角部向上述界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；剝離器件，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；刺入位置變更器件，其變更上述剝離刀與上述積層體於平面上之相對位置；及控制器件，其以變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置之方式控制上述刺入位置變更器件。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子裝置之薄型化、輕量化，迫切期望用於該等電子裝置之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則會使基板之處理性變差，因此難以於基板之正面形成電子裝置用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))。

因此，提出有於基板之背面貼附補強板(第2基板)，構成藉由補強板而補強基板之積層體，以積層體之狀態於基板之正面形成功能層的電子裝置之製造方法。該製造方法提昇基板之處理性，因此可於基板之正面良好地形成功能層。並且，補強板於形成功能層後自基板剝離。

專利文獻1所揭示之補強板之剝離方法係藉由自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一者朝向另一者，使補強板或基板、或其雙方向相互分離之方向撓曲變形而進行。此時，為了使剝離順利地進行，而於積層體之一角部形成剝離開始部。剝離開始部係藉由將剝離刀之刀尖自積層體之一角部向基板與補強板之界面刺入特定量而形成。

又，專利文獻2中亦同樣地，揭示有將尖銳構件(剝離刀)之刀具(刀尖部)刺入被處理基板(第1基板)與支持基板(第2基板)之界面，而於界面進行剝離的剝離裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/024689號

[專利文獻2]日本專利特開2014-60346號

專利文獻1、2之剝離裝置存在如下情形：於藉由剝離刀而於界面形成剝離開始部時，刀尖接觸到附著於積層體之一角部之微細之玻璃屑之情形時，刀尖產生缺損。若刀尖存在缺損，則無法將該刀尖確實地刺入下一界面，因此存在無法於下一界面確實地形成有助於界面處之剝離之剝離開始部的問題。

本發明係鑒於此種問題而完成者，其目的在於提供一種可藉由剝離刀之刀尖而於積層體之界面確實地形成剝離開始部的積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離刀，其係平板狀、且沿緣部設置有刀尖之剝離刀，且藉由將上述刀尖自上述積層體之角部向上述界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；剝離器件，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；刺入位置變更器件，其變更上述剝離刀與上述積層體於平面上之相對位置；及控制器件，其以變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置之方式控制上述刺入位置變更器件。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離開始部形成步驟，其將沿平板狀之剝離刀之緣部設置之刀尖自上述積層體之角部向上述界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且上述剝離開始部形成步驟包含變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置的刺入位置變更步驟。

為了達成上述目的，本發明之電子裝置之製造方法具有：功能層形成步驟，其對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其將上述第2基板自形成有上述功能層之上述第1基板分離；且上述電子裝置之製造方法之特徵在於：上述分離步驟具備：剝離開始部形成步驟，其將沿平板狀之剝離刀之緣部而設置之刀尖自上述積層體之角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且上述剝離開始部形成步驟包含變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置的刺入位置變更步驟。

根據本發明，於刺入位置變更步驟中，控制器件控制刺入位置變更器件，而變更刺入界面之剝離刀之刀尖之刺入位置。因此，根據本發明之一態樣，若變更刀尖之刺入位置，則於下次刺入時使用無缺損之正常刀尖，因此可於積層體之界面確實地形成剝離開始部。

本發明之剝離刀係呈平板狀之形狀，且沿緣部設置有刀尖之平刀形狀者。

另一方面，實際用於形成剝離開始部之刀尖相對於刀尖之全長 (亦稱為有效長度)為極小一部分。於先前之剝離裝置中，若於該極小一部分產生缺損，則無法確實地形成剝離開始部，因此必須將產生缺損之剝離刀更換為無缺損之新剝離刀。

與此相對，本發明可將沿緣部設置之刀尖之大致全長有效地用作形成剝離開始部之刀尖，因此可減少剝離刀之更換頻度，且可延長剝離刀之使用壽命。

本發明之上述刺入位置變更器件係變更剝離刀與積層體於平面上之相對位置之器件，因此可於各者具備驅動機構部以變更剝離刀及積層體之雙方之相對位置，亦可於至少一者設置驅動機構部而變更相對位置。即，於本發明之剝離裝置中，具備用以將剝離刀之刀尖刺入界面之單軸之驅動機構部、及變更上述相對位置之單軸之驅動機構部。可將該等2個(雙軸)驅動機構部分離而將一驅動機構部設置於剝離刀側，將另一驅動機構部設置於積層體側，亦可將雙軸之驅動機構部設置於任一側。

上述刺入位置變更器件對刀尖之刺入位置之變更量較佳為根據刀尖之刺入量、及刀尖相對於以被***刀尖之一角部為頂角之一邊部與另一邊部所成的角度(亦稱為刺入角度)而設定。即，由於可根據上述刀尖之刺入量及刺入角度而推測刀尖之缺損量(長度)，因此較佳為以缺損之刀尖不會被用於下次刺入之間距變更上述相對位置，即，沿刀尖之長度方向使刀尖偏移。藉此，可有效利用刀尖之全長。

於本發明之積層體之剝離裝置之一態樣中，較佳為上述控制器件以每當形成至少1個上述剝離開始部，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式控制上述刺入位置變更器件。

於本發明之積層體之剝離方法及電子裝置之製造方法之一態樣中，較佳為上述刺入位置變更步驟係以每當形成至少1個上述剝離開始部，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。

根據本發明之上述一態樣，於刺入位置變更步驟中，每當形成至少1個剝離開始部，將刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更。因此，於每當形成1個剝離開始部，變更刀尖之刺入位置之情形，於下次刺入時，可使用無缺損之正常之刀尖。因此，可於積層體確實地形成剝離開始部。又，亦可每當形成2個以上剝離開始部，變更刀尖之刺入位置。於本發明之上述一態樣中，即便於在上次之刺入時刀尖未產生缺損之情形時，於下次刺入時，亦不使用上次之刺入所使用之刀尖，而使用鄰接於該刀尖之正常之刀尖。上述控制器件記憶上次刺入之刀尖之位置，於變更刀尖之位置之情形時，基於上次之位置而進行變更。

本發明之積層體之剝離裝置之另一態樣較佳為具備檢測上述剝離刀之刀尖之缺損之檢測器件，且上述控制器件於藉由上述檢測器件而檢測到刀尖之缺損時，控制上述刺入位置變更器件。

於本發明之積層體之剝離方法及電子裝置之製造方法之另一態樣中，較佳為上述刺入位置變更步驟係以於檢測到上述剝離刀之刀尖之缺損時，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。

根據本發明之上述另一態樣，由於在刺入位置變更步驟中，藉由檢測器件而檢測到刀尖之缺損時，將刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更，因此於下次刺入時，可使用無缺損之正常之刀尖。因此，可於積層體確實地形成剝離開始部。於本發明之上述另一態樣中，由於當檢測到刀尖之缺損時，將鄰接於該刀尖之正常之刀尖用於下次刺入，因此可進一步延長剝離刀之使用壽命。上述控制器件記憶上次刺入之刀尖之位置，於變更刀尖之位置之情形時，基於上次之位置而進行變更。

於本發明中，較佳為於以被刺入上述剝離刀之刀尖之上述積層體之角部為頂角的一邊部與另一邊部，上述控制器件以將上述一邊部與上述刀尖所成之角度、及上述另一邊部與上述刀尖所成之角度中的較大的角度一側之刀尖變更為下次之刺入位置之方式，控制上述刺入位置變更器件。

於本發明中，較佳為於以刺入上述剝離刀之刀尖之上述積層體之角部為頂角的一邊部與另一邊部，上述刺入位置變更步驟係以將上述一邊部與上述刀尖所成之角度、及上述另一邊部與上述刀尖所成之角度中的較大的角度一側之刀尖變更為下次之刺入位置之方式進行。

於上述情形時，由於將較大的角度一側之新刀尖變更為下次刺入位置，因此與將角度較小側之新刀尖變更為下次刺入位置之情形相比，可減少相對位置之變更量、即刀尖之偏移量。因此，可更加有效地利用刀尖之全長。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法，可藉由剝離刀之刀尖而於積層體確實地形成剝離開始部。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板之正面

2b‧‧‧基板之背面

2A‧‧‧基板

2Aa‧‧‧基板之正面

2B‧‧‧基板

2Ba‧‧‧基板之正面

2Bb‧‧‧基板之背面

3‧‧‧補強板

3a‧‧‧補強板之正面

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

3Bb‧‧‧補強板之背面

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A‧‧‧切角部

6Aa‧‧‧角部

6B‧‧‧切角部

6C‧‧‧切角部

6D‧‧‧切角部

6E‧‧‧邊部

6F‧‧‧切角部

6Fa‧‧‧角部

6G‧‧‧邊部

7‧‧‧功能層

8‧‧‧補強板

10‧‧‧剝離開始部形成裝置

12‧‧‧平台

14‧‧‧保持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧剝離單元

44‧‧‧可動體

46‧‧‧可動裝置

48‧‧‧驅動裝置

50‧‧‧控制器

52‧‧‧可撓性板

54‧‧‧吸附部

56‧‧‧雙面膠帶

58‧‧‧可撓性板

60‧‧‧透氣性片材

62‧‧‧密封框構件

64‧‧‧雙面接著片材

66‧‧‧槽

68‧‧‧貫通孔

70‧‧‧桿

72‧‧‧球接頭

74‧‧‧框架

76‧‧‧緩衝構件

78‧‧‧吸附墊

80‧‧‧搬送裝置

82‧‧‧進給螺桿

84‧‧‧馬達

86‧‧‧控制部

88‧‧‧進給螺桿

90‧‧‧馬達

92‧‧‧進給裝置

94‧‧‧檢測裝置

a‧‧‧長度

b‧‧‧長度

c‧‧‧變更量

N‧‧‧刀片

Na‧‧‧刀尖之一部分

Na-1‧‧‧刀尖之一部分

Na-2‧‧‧刀尖之一部分

P‧‧‧面板

θ1‧‧‧角度

θ2‧‧‧角度

θ3‧‧‧角度

θ4‧‧‧角度

圖1係表示供於電子裝置之製造步驟之積層體之一例之主要部分放大側視圖。

圖2係表示LCD(液晶顯示器)之製造步驟之中途製成之積層體之一例的主要部分放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部形成裝置之剝離開始部形成方法之說明圖。

圖4係藉由剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5係表示剝離開始部形成裝置之整體構成之側視圖。

圖6係圖5所示之剝離開始部形成裝置之俯視圖。

圖7係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。

圖8係模式性地表示可動體相對於剝離單元之配置位置的可撓性板之俯視圖。

圖9(A)~(C)係表示剝離單元之構成之說明圖。

圖10係表示於積層體之界面進行剝離之剝離裝置之縱剖視圖。

圖11(A)~(C)係按時間序列表示剝離藉由剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部之積層體之補強板之剝離方法的說明圖。

圖12(A)~(C)係接續於圖11(A)~(C)按時間序列表示剝離積層體之補強板之剝離方法之說明圖。

圖13係刀片之刀尖接觸積層體之切角部之角部之狀態之俯視圖。

圖14(A)~(F)係表示利用剝離開始部形成裝置之剝離開始部形成步驟之一例的俯視圖。

圖15(A)~(B)係表示刀片之刀尖之缺損形狀之俯視圖。

以下，依照隨附圖式，對本發明之實施形態進行說明。

以下，對在電子裝置之製造步驟中使用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法之情形進行說明。

所謂電子裝置係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display，有機電致發光顯示器)面板。

[電子裝置之製造步驟]

電子裝置係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等基板之正面形成電子裝置用功能層(若為LCD，則為薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片 (CF))而製造。

於形成功能層前，將上述基板之背面貼附於補強板而構成為積層體。其後，於積層體之狀態下在基板之正面形成功能層。然後，於形成功能層後，將補強板自基板剝離。

即，於電子裝置之製造步驟中，具備於積層體之狀態下在基板之正面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有功能層之基板分離補強板之分離步驟。於該分離步驟中，應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

[積層體1]

圖1係表示積層體1之一例之主要部分放大側視圖。

積層體1具備要形成功能層之基板(第1基板)2、及對該基板2進行補強之補強板(第2基板)3。又，補強板3於正面3a具備作為吸附層之樹脂層4，於樹脂層4貼附基板2之背面2b。即，基板2係藉由作用於與樹脂層4之間之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力而介隔樹脂層4可剝離地貼附於補強板3。

[基板2]

於基板2之正面(露出面)2a形成功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板。該等基板中，由於玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，因此較佳作為電子裝置用基板2。又，亦存在如下優點：隨著線膨脹係數變小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時不易偏移。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、及其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為以氧化物換算計之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇採用適合要製造之電子裝置之種類之玻璃、及適合其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用玻璃基板較佳為採用實質上不包含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子裝置之輕量化、薄板化，其厚度較佳為設定為0.7mm以下、更佳為0.3mm以下、進而較佳為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為捲筒狀，但自玻璃基板之製造之觀點、及玻璃基板之處理之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

再者，於圖1中，基板2包含1片基板，但基板2亦可包含複數片基板。即，基板2亦可包含積層複數片基板而成之積層體。於該情形時，構成基板2之所有基板之合計之厚度成為基板2之厚度。

[補強板3]

作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板。

補強板3之厚度設定為0.7mm以下，其係根據要補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了對基板2進行補強，而較佳為0.4mm以上。

再者，於本例中補強板3包含1片基板，但補強板3亦可包含積層複數片基板而成之積層體。於該情形時，構成補強板3之所有基板之合計之厚度成為補強板3之厚度。

[樹脂層4]

為了防止於樹脂層4與補強板3之間產生剝離，而將樹脂層4與補強板3之間之結合力設定為高於該樹脂層4與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面進行剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、及聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可混合使用若干種樹脂。其中，自耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層4之厚度並無特別限定，較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，而當於樹脂層4與基板2之間混入有氣泡或異物時，可藉由樹脂層4之變形而吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，而可縮短樹脂層4之形成時間，進而無需過度使用樹脂層4之樹脂因此較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同或小於補強板3之外形，以便可由補強板3支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同或大於基板2之外形，以便樹脂層4可密接於基板2之整體。

又，於圖1中，樹脂層4包含1層，但樹脂層4亦可包含2層以上。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計之厚度成為樹脂層4之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，作為吸附層，使用作為有機膜之樹脂層4，但亦可代替樹脂層4而使用無機層。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

進而，又，圖1之積層體1具備樹脂層4作為吸附層，但亦可去除樹脂層4而設為包含基板2與補強板3之構成。於該情形時，藉由作用於基板2與補強板3之間之凡得瓦耳力等而將基板2與補強板3可剝離地貼附。又，於基板2與補強板3為玻璃基板之情形時，較佳為於補強板3之正面3a形成無機薄膜，以便使作為玻璃基板之基板2與作為玻璃板之補強板3不會因高溫而接著。

[形成有功能層之實施形態之積層體6]

藉由經由功能層形成步驟而於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而形成為特定之圖案。

圖2係表示LCD之製造步驟之中途製成之矩形狀之積層體6之一例的主要部分放大側視圖。

積層體6係將補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6相當於將圖1所示之積層體1隔著功能層7而對稱地配置而成之積層體。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之正面2Aa，形成作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之正面2Ba，形成作為功能層7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B係相互重合基板2A、2B之正面2Aa、2Ba而一體化。藉此，製造將第1積層體1A與第2積層體1B隔著功能層7對稱地配置而成之構造之積層體6。

於分離步驟之剝離開始部形成步驟中，藉由刀片(剝離刀)之刀尖而於積層體6之界面形成剝離開始部後，於分離步驟之剝離步驟中依序剝離補強板3A、3B，其後，安裝偏光板、背光裝置等，而製造作為製品之LCD。

[剝離開始部形成裝置10]

圖3(A)~(E)係表示剝離開始部形成步驟中使用之剝離開始部形成裝置10之主要部分構成及利用剝離開始部形成裝置10之剝離開始部形成方法的說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀片(剝離刀)N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刀片N而於界面24形成剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示即將於界面28形成剝離開始部30前之狀態的說明圖，圖3(D)係藉由刀片N而於界面28形成剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係形成有剝離開始部26、30之積層體6之說明圖。

又，圖4係形成有剝離開始部26、30之積層體6之俯視圖。

進而，圖5係表示剝離開始部形成裝置10之整體構成之側視圖，圖6係圖5所示之剝離開始部形成裝置10之俯視圖。

於圖4中，於積層體6之各角部設置切角部6A、6B、6C、6D。切角部6A~6D係藉由磨石而研磨加工為楔狀之部分，表示積層體6之型號，且其切割量、切割角度根據型號而不同。圖4之積層體6於所有角部設置有切角部6A~6D，但亦存在於所選擇之至少1個角部設置有切角部之積層體。又，於圖4、圖6中，相對於積層體6之大小誇張地表示切角部6A~6D，但其大小實際上較微小。再者，於圖2中表示積層體1A與積層體1B貼合之狀態，但圖中之積層體1A之切角部之形狀與積層體1B之切角部之形狀存在相同之情形，亦存在不同之情形。

返回至圖3，於形成剝離開始部26、30時，積層體6係如圖3(A)般，補強板3B之背面3Bb由平台12吸附保持並於水平方向(圖中X軸方向)被支持。

刀片N係以刀尖Na與積層體6之切角部6A之角部6Aa對向之方式被保持器14於水平方向支持。又，刀片N之高度方向(圖中Z軸方向)之位置係藉由高度調整裝置16而調整。進而，刀片N與積層體6係藉由滾珠螺桿裝置等進給裝置(移動機構部)18而沿水平方向(圖中X方向)相對移動。進給裝置18使刀片N與平台12中至少一者沿水平方向移動即可，於實施形態中使刀片N移動。進而，又，對刺入前或刺入中之刀片N之刀尖Na之上表面供給液體20之液體供給裝置22配置於刀片N之上方。

[剝離開始部形成方法]

於利用剝離開始部形成裝置10之剝離開始部形成方法中，將刀片N之刺入位置設定為積層體6之角部6Aa、且於積層體6之厚度方向上重疊之位置，且以於界面24、28不同之方式設定刀片N之刺入量。

對其形成程序進行說明。

於初始狀態下，刀片N之刀尖Na存在於相對於作為第1刺入位置之基板2B與樹脂層4B之界面24，在高度方向(Z軸方向)上錯開之位置。因此，首先，如圖3(A)所示，使刀片N沿高度方向移動，將刀片N之刀尖Na之高度設定為界面24之高度。

此後，如圖3(B)般，使刀片N朝向積層體6之角部6Aa沿水平方向(圖6之箭頭A方向)移動，將刀片N之刀尖Na向界面24刺入特定量。又，於刀片N之刺入時或刺入前，自液體供給裝置22對刀尖Na之上表面供給液體20。藉此，將角部6Aa之基板2B自樹脂層4B剝離，因此如圖4般，於界面24形成俯視下為三角形狀之剝離開始部26。再者，液體20之供給並非必需，但若使用液體20，則於拔去刀片N後液體20亦會殘留於剝離開始部26，因此可形成無法再附著之剝離開始部26。

其次，自角部6Aa沿水平方向(圖6之箭頭B方向)將刀片N拔去，如圖3(C)般，將刀片N之刀尖Na設定為作為第2刺入位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

此後，如圖3(D)般，使刀片N朝向積層體6沿水平方向(圖6之箭頭A方向)移動，將刀片N之刀尖Na向界面28刺入特定量。同樣地自液體供給裝置22對刀尖Na之上表面供給液體20。藉此，如圖3(E)般，於界面28形成剝離開始部30。此處，刀片N對界面28之刺入量係設為較對界面24之刺入量更少量。以上為剝離開始部形成方法。再者，亦可將刀片N對界面24之刺入量設定為較對界面28之刺入量更少量。

形成有剝離開始部26、30之積層體6自剝離開始部形成裝置10被取出，並移行至剝離步驟。於剝離步驟中，積層體6藉由下述剝離裝置而於界面24、28被依序剝離。

界面24、28處之剝離方法之詳細情況於下文敍述，藉由如圖4之箭頭C般，使積層體6自切角部6A朝向與切角部6A對向之切角部6C撓曲，而於剝離開始部26之面積較大之界面24以剝離開始部26為起點最初被剝離。藉此，剝離補強板3B。其後，藉由使積層體6自切角部6A朝向切角部6C再次撓曲，而於剝離開始部30之面積較小之界面28以剝離開始部30為起點被剝離。藉此，剝離補強板3A。刀片N之刺入量係根據積層體6之尺寸而設定，較佳為設定為7mm以上，更佳為15~20mm左右。

再者，本發明之剝離裝置及剝離方法之特徵在於利用刀片N之剝離開始部形成方法，對於該方面於下文敍述。

[剝離裝置40]

圖7係表示實施形態之剝離裝置(剝離器件)40之構成之縱剖視圖，圖8係模式性地表示複數個可動體44相對於剝離裝置40之剝離單元42之配置位置的剝離單元42之俯視圖。再者，圖7相當於沿圖8之D-D線之剖視圖，又，於圖8中以實線表示積層體6。

如圖7般，剝離裝置40具備隔著積層體6而上下配置之一對可動裝置46、46。由於可動裝置46、46為相同構成，因此此處對配置於圖7之下側之可動裝置46進行說明，對配置於上側之可動裝置46藉由標註相同之符號而省略說明。

可動裝置46包含複數個可動體44、針對每個可動體44使可動體44升降移動之複數個驅動裝置(驅動部)48、及針對每個驅動裝置48對其進行控制之控制器50(驅動部)等。

剝離單元42真空吸附保持補強板3B，以使補強板3B撓曲變形。再者，亦可代替真空吸附而利用靜電吸附或磁性吸附。

[剝離單元42]

圖9(A)係剝離單元42之俯視圖，圖9(B)係沿圖9(A)之E-E線之剝離單元42之放大縱剖視圖。又，圖9(C)係剝離單元42之放大縱剖視圖，表示構成剝離單元42之吸附部54經由雙面膠帶56而裝卸自如地設置於構成剝離單元42之矩形板狀之可撓性板52。

剝離單元42係如上所述，於可撓性板52經由雙面膠帶56裝卸自如地安裝吸附部54而構成。

吸附部54具備厚度小於可撓性板52之可撓性板58。該可撓性板58之下表面係經由雙面膠帶56而裝卸自如地安裝於可撓性板52之上表面。

又，於吸附部54，設置吸附保持積層體6之補強板3B之內表面之矩形之透氣性片材60。為了降低剝離時產生於補強板3B之拉伸應力，透氣性片材60之厚度為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中使用0.5mm者。

進而，於吸附部54，設置包圍透氣性片材60且供補強板3B之外周面抵接之密封框構件62。密封框構件62及透氣性片材60係經由雙面接著片材64而接著於可撓性板58之上表面。又，密封框構件62係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿，其厚度構成為相對於透氣性片材60之厚度厚0.3mm~0.5mm。

於透氣性片材60與密封框構件62之間設置框狀之槽66。又，於可撓性板52，開設有複數個貫通孔68，該等貫通孔68之一端與槽66連通，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於進氣源(例如真空泵)。

因此，當驅動上述進氣源時，抽吸上述抽吸管路、貫通孔68、及槽66之空氣，而將積層體6之補強板3B之內表面真空吸附保持於透氣性片材60，又，將補強板3B之外周面按壓抵接於密封框構件62，因此提高藉由密封框構件62而包圍之吸附空間之密閉性。

可撓性板52之彎曲剛性較可撓性板58、透氣性片材60、及密封框構件62高，可撓性板52之彎曲剛性決定剝離單元42之彎曲剛性。剝離單元42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於剝離單元42之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N．mm²。藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為1000N．mm²/mm以上，而可防止吸附保持於剝離單元42之補強板3B之折彎。又，藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為40000N．mm²/mm以下，而可使吸附保持於剝離單元42之補強板3B適當撓曲變形。

可撓性板52、58係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件，例如聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂製構件。

[可動裝置46]

於可撓性板52之下表面，圖7所示之圓盤狀之複數個可動體44如圖8般被固定為柵格狀。該等可動體44係藉由螺栓等緊固構件而固定於可撓性板52，但亦可代替螺栓而接著固定。該等可動體44係藉由被控制器50驅動控制之驅動裝置48而獨立地升降移動。

即，控制器50控制驅動裝置48，使圖8中之自位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於箭頭C所示之剝離行進方向之切角部6C側的可動體44依序下降移動。藉由該動作，而如圖10之縱剖視圖般，於積層體6之界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點進行剝離。再者，圖7、圖10所示之積層體6係藉由圖3中說明之剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部26、30之積層體6。

驅動裝置48例如包含旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中被轉換為直線運動，並傳遞至滾珠螺桿機構之桿70。於桿70之前端部，經由球接頭72而設置有可動體44。藉此，可如圖10般追隨剝離單元42之撓曲變形而使可動體44傾動。由此，不對剝離單元42施加強制之力便可使剝離單元42自切角部6A朝向切角部6C撓曲變形。再者，作為驅動裝置48，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式之伺服馬達、或流體壓缸(例如氣壓缸)。

複數個驅動裝置48較佳為介隔緩衝構件76而安裝於可升降之框架74。緩衝構件76係以追隨剝離單元42之撓曲變形之方式彈性變形。藉此，桿70相對於框架74傾動。

框架74於將已剝離之補強板3B自剝離單元42拆卸時，藉由未圖示之驅動部而下降移動。

控制器50係作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦而構成。控制器50藉由使CPU執行記錄媒體中所記錄之程式，對於複數個驅動裝置48針對每一個進行控制，從而控制複數個可動體44之升降移動。

[利用剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法]

圖11(A)~(C)~圖12(A)~(C)表示藉由圖3中說明之剝離開始部形成方法而於角部6Aa形成有剝離開始部26、30的積層體6之剝離方法。即，於該圖中，按時間序列表示剝離積層體6之補強板3A、3B之剝離方法。

又，積層體6向剝離裝置40之搬入作業、已剝離之補強板3A、3B、及面板P之搬出作業係藉由圖11(A)所示之具備吸附墊78之搬送裝置80而進行。再者，於圖11、圖12中，為了避免圖式之煩雜，而省略可動裝置46之圖示。又，所謂面板P係指除補強板3A、3B以外之基板2A與基板2B介隔功能層7貼附而成之製品面板。

圖11(A)係藉由搬送裝置80之箭頭F、G所示之動作而將積層體6載置於下側之剝離單元42的剝離裝置40之側視圖。於該情形時，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42預先移動至相對充分退避之位置，以便於下側之剝離單元與上側之剝離單元42之間***搬送裝置80。然後，當將積層體6載置於下側之剝離單元42時，藉由下側之剝離單元42而真空吸附保持積層體6之補強板3B。即，於圖11(A)中，表示有藉由下側之剝離單元42而吸附保持補強板3B之吸附步驟。

圖11(B)係將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，並藉由上側之剝離單元42而真空吸附保持積層體6之補強板3A的狀態之剝離裝置40之側視圖。即，於圖11(B)中，表示有藉由上側之剝離單元42而吸附保持補強板3A之吸附步驟。

再者，於藉由剝離裝置40而將圖1所示之積層體1之基板2自補強板3剝離之情形時，藉由上側之剝離單元42而支持作為第1基板之基板2，藉由下側之剝離單元42而吸附保持作為第2基板之補強板3。於該情形時，支持基板2之支持部並不限定於剝離單元42，只要為可裝卸自如地支持基板2者即可。然而，藉由使用剝離單元42作為支持部，而可使基板2與補強板3同時彎曲而進行剝離，因此存在與僅使基板2或補強板3彎曲之形態相比可減小剝離力之優點。

返回至圖11，圖11(C)係表示一面自積層體6之切角部6A朝向切角部6C使下側之剝離單元42向下方撓曲變形，一面於積層體6之界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點進行剝離之狀態的側視圖。即，使圖10所示之下側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序下降移動，而於界面24將補強板3B剝離。再者，亦可與該動作連動地，使上側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序上升移動而於界面24 進行剝離。藉此，與僅使補強板3B彎曲之形態相比可減小剝離力。

圖12(A)係於界面24補強板3B被完全剝離之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據該圖，已剝離之補強板3B被真空吸附保持於下側之剝離單元42，除補強板3B以外之積層體6(包含補強板3A及面板P之積層體)被真空吸附保持於上側之剝離單元42。

又，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42移動至相對充分退避之位置，以便於上下之剝離單元42之間***圖11(A)所示之搬送裝置80。

此後，首先，解除下側之剝離單元42之真空吸附。其次，藉由搬送裝置80之吸附墊78而介隔樹脂層4B吸附保持補強板3B。繼而，藉由圖12(A)之箭頭H、I所示之搬送裝置80之動作而將補強板3B自剝離裝置40搬出。

圖12(B)係藉由下側之剝離單元42與上側之剝離單元42而真空吸附保持除補強板3B以外之積層體6的側視圖。即，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，而於下側之剝離單元42真空吸附保持基板2B。

圖12(C)係表示一面自積層體6之切角部6A朝向切角部6C使上側之剝離單元42向上方撓曲變形，一面於積層體6之界面28以剝離開始部30(參照圖4)為起點進行剝離之狀態的側視圖。即，於圖10所示之上側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序上升移動，而於界面28將補強板3A剝離。再者，亦可與該動作連動地於下側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序下降移動而於界面28進行剝離。藉此，與僅使補強板3A彎曲之形態相比可減小剝離力。

此後，將自面板P完全剝離之補強板3A自上側之剝離單元42取出，將面板P自下側之剝離單元42取出。以上為於角部6Aa形成有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

[剝離開始部形成裝置10之特徵]

圖13係表示刀片N之刀尖Na之一部分Na-1接觸積層體6之切角部6A之角部6Aa之狀態的俯視圖。又，刀片N構成為平板狀，沿其緣部而設置有直線狀之刀尖Na。

如圖5所示，積層體6及刀片N配置於水平面上。藉由使刀片N於水平面上沿圖13之箭頭A方向移動，而使刀尖Na之一部分Na-1與角部6Aa接觸，其後，將刀尖Na之一部分Na-1刺入界面24(參照圖3(B))。

返回至圖5，刀片N藉由包含進給螺桿82及馬達84之進給裝置18而沿圖6之箭頭A方向、及箭頭B方向往返移動。箭頭A所示之刺入方向之移動量、及箭頭B所示之退避方向之移動量係藉由控制馬達84之圖5之控制部(控制器件)86而控制。

另一方面，吸附保持積層體6之平台12係藉由包含進給螺桿88及馬達90之進給裝置(移動機構部)92而於水平面上沿圖6之箭頭J方向、及箭頭K方向往返移動。箭頭J、K方向如圖13般設定為與刀片N之直線狀之刀尖Na平行之方向。又，對於平台12之箭頭J、K方向之移動量，亦藉由控制馬達90之控制部86而控制。

即，根據剝離開始部形成裝置10，藉由利用馬達84使刀片N沿箭頭A、B方向之移動、及利用馬達90使積層體6沿箭頭J、K方向之移動，而可變更刀片N與積層體6於平面上之相對位置(刺入位置變更器件)。又，藉由使積層體6沿箭頭J、K方向移動，而可變更刺入積層體6之界面24、28之刀片N之刀尖Na之刺入位置。

即，剝離開始部形成裝置10可藉由進給裝置92而變更積層體6相對於刀片N於平面上之位置。又，藉由利用控制部86控制進給裝置92之箭頭J、K方向之移動量，而可使刺入積層體6之界面24、28之刀片 N之刀尖Na之刺入位置自上次之刺入位置變更。即，於控制部86中，內置有記憶上次刺入之刀尖Na之位置之記憶部，於變更刀尖Na之位置之情形時，基於上次之位置而進行變更。

[剝離開始部形成裝置10之作用]

圖14(A)~(F)係按時間序列表示利用剝離開始部形成裝置10之剝離開始部形成方法(剝離開始部形成步驟)之一例之俯視圖。

如圖14(A)所示，於刀片N之刺入開始位置，刀尖Na之一部分Na-1與角部6Aa對向配置。此後，刀片N如圖14(B)般沿箭頭A方向移動。藉此，將刀尖Na之一部分Na-1刺入積層體6之界面24，而於界面24形成剝離開始部26(參照圖3(C))。

圖14(C)係使刀片N沿箭頭B方向移動而返回至刺入開始位置之俯視圖。再者，於圖14之說明圖中，為了容易理解地說明本發明之特徵，而假定因刀片N之1次刺入動作使刀尖Na產生缺損的情況進行說明。

如圖14(C)般，對於刀片N之刀尖Na中刺入界面24之一部分Na-1，在刺入時接觸到玻璃屑(未圖示)而產生缺損。

[刀片N之刀尖Na之缺損形狀之特徵]

圖15(A)係用以對刀尖Na之缺損形狀進行說明之俯視圖。

於積層體6，存在以角部6Aa為頂角之一邊部6E與切角部6A(另一邊部)。此處，於將一邊部6E與刀尖Na所成之角度設為θ1，將切角部6A與刀尖Na所成之角度設為θ2之情形時，以角部6Aa為基準，於角度較小之θ2之側，刺入之部分之長度較角度較大之θ1之側變長。因此，與刺入長度變長相應地，於θ2側之刀尖Na，產生較θ1側之刀尖Na長之缺損(a<b：參照圖14(C))。此處，a係θ1側產生之缺損之長度，b係θ2側產生之缺損之長度。a、b均為刀尖Na之長度方向之長度。

因此，使積層體6如圖14(D)般沿箭頭J方向移動特定量，以便於下次刺入時不使用產生有缺損之刀尖Na之一部分Na-1。即，變更刀尖Na之刺入位置，以便於下次刺入時使用角度較大之θ1側之無缺損之正常之刀尖Na-2。藉此，於對界面28(下次)之刺入時，可使用無缺損之正常之刀尖Na之一部分Na-2，因此可確實地形成剝離開始部30。

又，較佳為如圖14(E)般，積層體6沿箭頭J方向之變更量c設定為a<c<b。藉此，可使刀尖Na之偏移量較朝向角度較小之θ2側變更刀尖Na之位置之情況變少，因此可更有效地利用刀尖Na之全長。

上述剝離開始部形成方法係每當形成1個剝離開始部，由控制部86控制進給裝置92而變更刀尖Na之刺入位置的方法，但並不限定於該方法。

例如，於假定未因刀片N之1次刺入動作而於刀尖Na產生缺損的情形時，亦可將刀尖Na之一部分Na-1刺入界面28，於對下一個積層體6之界面24、28之刺入時刺入新刀尖Na-2。即，以每當進行複數次(例如2次以上)刺入動作時使用新刀尖Na之方式，變更刀尖Na之刺入位置。

進而，又，如圖5所示，具備檢測刀片N之刀尖Na之缺損之檢測裝置(檢測器件)94，當藉由檢測裝置94而檢測到刀尖Na之缺損時，控制部86控制進給裝置92而使積層體6沿圖14之箭頭J方向移動特定之偏移量即可。

於該刺入位置變更方法中，亦於下次刺入時使用無缺損之正常之刀尖Na，因此可於積層體6確實地形成下一剝離開始部。又，當檢測到刀尖Na之一部分Na-1之缺損時，下次刺入使用鄰接於一部分Na-1之正常之一部分Na-2，因此可進一步延長刀片N之使用壽命。再者，作為檢測裝置94，可應用拍攝缺損之攝像裝置、具有隔著刀尖而設置之投光部及受光部之光學裝置等可檢測缺損者。

進而，於如上所述變更刺入位置之情形時，朝向角度較大之θ1側變更刀尖Na之刺入位置，因此可使刀尖Na之偏移量較朝向角度較小之θ2側變更刀尖Na之位置之情形變少。因此，可進一步有效利用刀尖Na之全長。

圖15(B)係表示刺入位置之變更方法之特例之說明圖。

存在必須藉由相同之刀片N來應對形狀不同之圖15(A)之切角部6A、與圖15(B)所示之切角部6F的情形。

圖15(B)所示之θ3係以角部6Fa為頂角之一邊部6G與刀尖Na所成之角度，θ4係以角部6Fa為頂角之另一邊部、即切角部6F與刀尖Na所成之角度。通常，於圖15(B)之形態中，由於θ3<θ4，因此積層體6之偏移(移動)方向為箭頭K方向，與圖15(A)之箭頭J方向為反方向。

然而，若比較圖15(A)所示之θ2與圖15(B)所示之θ3，則為θ2<θ3，圖15(B)之形態之缺損範圍較小，因此於該情形時，以圖15(A)之形態為優先，將偏移方向設定為箭頭J方向即可。

對本發明詳細地、並參照特定之實施態樣進行了說明，但業者應當明白可於不脫離本發明之精神與範圍之情形下施加各種變更或修正。

本申請案係基於2014年7月11日提出申請之日本專利申請2014-143018，其內容以參照之形式併入本文中。

Claims

一種積層體之剝離裝置，其係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離刀，其係平板狀、且沿緣部設置有刀尖之剝離刀，且藉由將上述刀尖自上述積層體之角部向上述界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；剝離器件，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；刺入位置變更器件，其變更上述剝離刀與上述積層體於平面上之相對位置；及控制器件，其以變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置之方式控制上述刺入位置變更器件，其中於以被刺入上述剝離刀之刀尖之上述積層體之角部為頂角的一邊部與另一邊部，上述控制器件以將上述一邊部與上述刀尖所成之角度、及上述另一邊部與上述刀尖所成之角度中較大角度之一側之刀尖變更為下次之刺入位置之方式，控制上述刺入位置變更器件。
如請求項1之積層體之剝離裝置，其中上述控制器件係以每當形成至少1個上述剝離開始部，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式控制上述刺入位置變更器件。
如請求項1之積層體之剝離裝置，其具備檢測上述剝離刀之刀尖之缺損之檢測器件，且上述控制器件係以於藉由上述檢測器件而檢測到刀尖之缺損時，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式控制上述刺入位置變更器件。
一種積層體之剝離方法，其係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離開始部形成步驟，其將沿平板狀之剝離刀之緣部設置之刀尖自上述積層體之角部向上述界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且上述剝離開始部形成步驟包含變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置的刺入位置變更步驟，其中於以被刺入上述剝離刀之刀尖之上述積層體之角部為頂角的一邊部與另一邊部，上述刺入位置變更步驟係以將上述一邊部與上述刀尖所成之角度、及上述另一邊部與上述刀尖所成之角度中較大角度之一側之刀尖變更為下次之刺入位置之方式進行。
如請求項4之積層體之剝離方法，其中上述刺入位置變更步驟係以每當形成至少1個上述剝離開始部，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。
如請求項4之積層體之剝離方法，其中上述刺入位置變更步驟係以於檢測到上述剝離刀之刀尖之缺損時，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。
一種電子裝置之製造方法，其具有：功能層形成步驟，其對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其將上述第2基板自形成有上述功能層之上述第1基板分離；且上述電子裝置之製造方法之特徵在於：上述分離步驟具備：剝離開始部形成步驟，其將沿平板狀之剝離刀之緣部而設置之刀尖自上述積層體之角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且上述剝離開始部形成步驟包含變更刺入上述界面之上述剝離刀之刀尖之刺入位置的刺入位置變更步驟，其中於以被刺入上述剝離刀之刀尖之上述積層體之角部為頂角的一邊部與另一邊部，上述刺入位置變更步驟係以將上述一邊部與上述刀尖所成之角度、及上述另一邊部與上述刀尖所成之角度中較大角度之一側之刀尖變更為下次之刺入位置之方式進行。
如請求項7之電子裝置之製造方法，其中上述刺入位置變更步驟係以每當形成至少1個上述剝離開始部，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。
如請求項7之電子裝置之製造方法，其中上述刺入位置變更步驟係以於檢測到上述剝離刀之刀尖之缺損時，將上述刀尖之刺入位置自上次之刺入位置變更之方式進行。