TWI673225B

TWI673225B - 積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法

Info

Publication number: TWI673225B
Application number: TW105104198A
Authority: TW
Inventors: 宇津木洋; 伊藤泰則; 滝內圭; 坊田祐輔
Original assignee: 日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date: 2015-02-10
Filing date: 2016-02-05
Publication date: 2019-10-01
Also published as: JP6548006B2; KR102471421B1; KR20160098071A; JP2016147758A; TW201641407A

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板與上述第2基板剝離，且其具有：驅動部，其使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形；及滑動部，其使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法、以及電子裝置之製造方法。

隨著顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子裝置之薄型化、輕量化，要求用於該等電子裝置之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則基板之操作性變差，因而難以於基板之第1面形成電子裝置用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter)。

因此，提出有於基板之第2面貼附補強板而構成積層體，而於基板之第1面形成功能層之電子裝置之製造方法。於該製造方法中，由於基板之操作性提昇，故而能夠良好地於基板之第1面形成功能層。而且，於形成功能層後自基板將補強板剝離(例如，專利文獻1、專利文獻2及專利文獻3)。

專利文獻1、2、3所揭示之補強板之剝離方法係藉由自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一端側向另一端側使補強板或基板、或者其雙方於相互相隔之方向撓曲變形而施行。該撓曲變形係於利用可撓性板吸附至少一者，利用支持部將另一者固定之狀態下，使固定於可撓性板上之複數個可動體獨立地移動，藉此而實施。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5155454號公報

[專利文獻2]日本專利特開2013-52998號公報

[專利文獻3]日本專利特開2014-159337號公報

於自基板將補強板剝離之情形時，藉由於開始剝離前將可撓性板與支持部進行位置對準，而使各者之端部之位置一致。然而，由於進行剝離動作時之可撓性板之彎曲動作(狀態)，可撓性板與支持部之端部變得不一致。

該端部之不一致(端部錯開之現象)被轉換為相對於補強板與基板之界面欲使基板平行地錯開之負荷。其結果，存在因負荷而造成之基板破裂之情況。

本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種能夠抑制因剝離時之彎曲狀態而造成之破損的積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子裝置之製造方法。

本發明之積層體之剝離裝置之一態樣如下：其針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板及上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板與上述第2基板剝離，且其具有：驅動部，其使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形；及滑動部，其使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動。

本發明之積層體之剝離裝置較佳為具備：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；及吸附部，其藉由吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；且上述驅動部藉由安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面，且相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面中依序使其剝離。

較佳為上述吸附部包含可撓性板。

較佳為於連接上述可撓性板與上述驅動部之連結機構具備上述滑動部。

較佳為於連接上述支持部、與保持上述支持部之保持部之連接部具備上述滑動部。

本發明之積層體之剝離方法之一態樣如下：其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板及上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板與上述第2基板剝離，且其具備如下剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離。

本發明之電子裝置之製造方法具有：功能層形成步驟，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係自形成有上述功能層之上述第1基板將上述第2基板分離；且上述分離步驟具有如下剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，且利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子裝置之製造方法，能夠抑制因剝離時之彎曲狀態而造成之破損。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

1C‧‧‧角部

1D‧‧‧角部

2‧‧‧基板

2A‧‧‧基板

2B‧‧‧基板

3‧‧‧補強板

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A、6B‧‧‧角部

7‧‧‧功能層

8‧‧‧主密封件

10‧‧‧剝離開始部製作裝置

12‧‧‧平台

14‧‧‧固持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧剝離單元

44‧‧‧可動體

46‧‧‧可動裝置

48‧‧‧驅動裝置

52‧‧‧可撓性板

54‧‧‧吸附部

56‧‧‧雙面接著膠帶

58‧‧‧可撓性板

60‧‧‧透氣性片材

62‧‧‧密封框構件

64‧‧‧雙面接著膠帶

66‧‧‧槽

68‧‧‧貫通孔

70‧‧‧桿

80‧‧‧連結機構

82‧‧‧凹球面部

84‧‧‧殼體

86‧‧‧保持構件

88‧‧‧凸球面部

90‧‧‧滑動路徑

92‧‧‧限制部

94‧‧‧定位裝置

100‧‧‧剝離裝置

112‧‧‧彈性片材

114‧‧‧平台

116‧‧‧彈性片材

118‧‧‧可撓性板

118A‧‧‧本體部

118B、118C‧‧‧突出部

120‧‧‧台座

122‧‧‧軸

124‧‧‧軸承

126‧‧‧伺服汽缸

126A‧‧‧汽缸本體

126B‧‧‧活塞

128‧‧‧軸

130‧‧‧軸承

132‧‧‧軸

134‧‧‧軸承

140‧‧‧擋塊

142‧‧‧彈簧

N‧‧‧刀

圖1係表示供給於電子裝置之製造步驟之積層體之一例的主要部分放大側視圖。

圖2係表示於製造LCD之步驟之中途所製作之積層體之一例的主要部分放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部製作裝置之剝離開始部製作方法之說明圖。

圖4係藉由剝離開始部製作方法製作有剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5(A)及(B)係表示第1實施形態之剝離裝置之構成、及動作之說明圖。

圖6(A)及(B)係表示第1實施形態之剝離裝置之構成、及動作之說明圖。

圖7(A)及(B)係表示第1實施形態之剝離裝置之構成、及動作之說明圖。

圖8係模式性地表示複數個可動體相對於剝離單元之配置位置之可撓性板之俯視圖。

圖9(A)~(C)係表示剝離單元之構成之說明圖。

圖10係表示剝離開始前之連結機構之狀態之主要部分放大剖視圖。

圖11係表示剝離開始後之連結機構之狀態之主要部分放大剖視圖。

圖12係表示剝離開始後之連結機構之另一狀態之主要部分放大剖視圖。

圖13係表示第2實施形態之剝離裝置之俯視圖。

圖14係第2實施形態之剝離裝置之側視圖。

圖15(A)及(B)係表示第2實施形態之剝離裝置之動作之說明圖。

以下，根據隨附圖式對本發明之較佳之實施形態進行說明。本發明藉由以下較佳之實施形態而進行說明。於不脫離本發明之範圍之情況下，可藉由較多之方法進行變更，能夠利用除了本實施形態以外之其他實施形態。因此，本發明之範圍內之全部變更包含於申請專利範圍。

此處，於圖中，相同記號所表示之部分係具有相同功能之相同元件。又，於本說明書中，於使用“~”表示數值範圍之情形時，“~”所表示之上限、下限之數值亦包含於數值範圍。

以下，根據隨附圖式，對本發明之實施形態進行說明。

以下，針對於電子裝置之製造步驟中使用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法的情形進行說明。

所謂電子裝置係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。

[電子裝置之製造方法]

電子裝置係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等之基板之第1面形成電子裝置用之功能層(若為LCD，則形成薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

該基板於形成功能層前，其第2面貼附於補強板而構成積層體。其後，於積層體之狀態下於基板之第1面形成功能層。而且，形成功能層後，自基板將補強板剝離。

即，電子裝置之製造方法具備：功能層形成步驟，其係於積層體之狀態下於基板之第1面形成功能層；及分離步驟，其係自形成有功能層之基板將補強板分離。於該分離步驟中，應用有本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

[積層體]

圖1係表示積層體1之一例之主要部分放大側視圖。

積層體1具備作為第1基板之形成有功能層之基板2、及補強該基板2之作為第2基板之補強板3。又，補強板3於第1面(與基板2對向之面)具備作為接著層之樹脂層4，於該樹脂層4貼附基板2之第2面(與形成有功能層之第1面相反之面)。基板2藉由作用於與樹脂層4之間之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力，而介隔樹脂層4可剝離地貼合於補強板3。關於補強板3，其第2面(與對向於基板2之第1面相反之面)由平台(未圖示)等支持。

[基板]

作為第1基板之基板2於其第1面(露出面)形成有功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。於所例示之該等基板之中，玻璃基板因耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，而適宜作為電子裝置用之基板2。又，玻璃基板亦具有隨著線膨脹係數變小，於高溫下所形成之功能層之圖案於冷卻時變得難以錯開之優勢。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為利用氧化物換算所得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇並採用適合所要製造之電子裝置之種類之玻璃、適合其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為採用實質上不包含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，其厚度因電子裝置之輕量化、薄板化，而較佳為設定為0.7mm以下，更佳為設定為0.3mm以下，進而較佳為設定為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可賦予玻璃基板良好之可撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲繞成輥狀。再者，就玻璃基板之製造之觀點，及玻璃基板之操作之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

於圖1中基板2由1片基板構成，但基板2亦可由複數片基板構成。即，基板2可由複數片基板積層而成之積層體構成。於該情形時，構成基板2之全部基板之合計厚度成為基板2之厚度。

[補強板]

作為第2基板之補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。

補強板3之種類係根據所要製造之電子裝置之種類、用於該電子裝置之基板2之種類等而選定。若補強板3與基板2為相同材質，則能夠減少於功能層形成步驟中意外之因溫度變化而產生之翹曲、剝離。

補強板3與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而進行適當設定。平均線膨脹係數之差較佳為35×10^-7/℃以下。此處，「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R3102：1995年)。

補強板3之厚度設定為0.7mm以下，根據補強板3之種類、所要補強之基板2之種類、厚度等進行設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了補強基板2，而較佳為0.4mm以上。

再者，於本例中補強板3係由1片基板構成，但補強板3亦可由複數片基板積層而成之積層體構成。於該情形時，構成補強板3之全部基板之合計厚度成為補強板3之厚度。

[樹脂層]

樹脂層4為了防止於樹脂層4與補強板3之間發生剝離，而將樹脂層4與補強板3之間之結合力設定為高於樹脂層4與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面被剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可將若干種類之樹脂混合而使用。其中，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層4之厚度並無特別限定，較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，於樹脂層4與基板2之間混入有氣泡或異物時，可藉由樹脂層4之變形，吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，可縮短樹脂層4之形成時間，進而由於不超過所需地使用樹脂層4之樹脂，故而較經濟。

再者，樹脂層4之外形為了補強板3能夠支持樹脂層4之整體，而較佳為與補強板3之外形相同，或小於補強板3之外形。又，樹脂層4之外形為了樹脂層4能夠與基板2之整體密接，而較佳為與基板2之外形相同，或大於基板2之外形。

又，圖1中樹脂層4由1層構成，樹脂層4亦可由2層以上構成。於該情形時，構成樹脂層4之全部之層之合計厚度成為樹脂層4之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，使用有機膜之樹脂層4作為接著層，亦可使用無機層代替樹脂層4。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

金屬矽化物例如係包含選自由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr、及Ba所組成之群中之至少1種者，較佳為鎢矽化物。

氮化物例如係包含選自由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、 Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo、及Ba所組成之群中之至少1種者，較佳為氮化鋁、氮化鈦、或氮化矽。

碳化物例如係包含選自由Ti、W、Si、Zr、及Nb所組成之群中之至少1種者，較佳為碳化矽。

碳氮化物例如係包含選自由Ti、W、Si、Zr、及Nb所組成之群中至少1種者，較佳為碳氮化矽。

關於金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物，其材料所含之Si、N或C、與該材料所含之其他元素之間之陰電性之差較小，且極化較小。因此，無機膜與水之反應性較低，於無機膜之表面不易產生羥基。因此，於基板2為玻璃基板之情形時，可良好地保持無機膜與基板2之脫模性。

進而，又，圖1之積層體1具備樹脂層4作為接著層，但亦可設為沒有樹脂層4而包含基板2及補強板3之構成。於該情形時，因作用於基板2與補強板3之間之凡得瓦耳力等而使基板2與補強板3可剝離地貼合。又，於該情形時，於基板2及補強板3為玻璃基板之態樣中，較佳為以基板2與補強板3於高溫下不接著之形式，於補強板3之第1面形成無機薄膜。

[形成有功能層之積層體]

藉由經過功能層形成步驟而於積層體1之基板2之第1面形成功能層。作為功能層之形成方法，使用有CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而形成為特定之圖案。

圖2係表示於LCD之製造步驟之中途所製作之積層體6之一例的主要部分放大側視圖。

積層體6係依序積層補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B而構成。補強板3A係介隔樹脂層4A而可剝離地貼合於基板2A，補強板3B係介隔樹脂層4B而可剝離地貼合於基板2B。即，圖2之積層體6相當於圖1所示之積層體1夾著功能層7而對稱地配置而成之積層體。以下，將由基板2A、樹脂層4A、及補強板3A所構成之積層體稱為第1積層體1A，將由基板2B、樹脂層4B、及補強板3B所構成之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之第1面，形成有作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)。於第2積層體1B之基板2B之第1面，形成有作為功能層7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B相互以基板2A、及基板2B之第1面重疊之方式而一體化。藉此，製造出夾著功能層7，且將第1積層體1A與第2積層體1B對稱地配置而成之構造之積層體6。

關於積層體6，於剝離步驟中補強板3A、3B被剝離，其後，安裝偏光板、背光裝置等，而製造出作為製品之LCD。

再者，圖2之積層體6係於正面及背面兩面配置有補強板3A、3B之構成，作為積層體，亦可為僅於單側之面配置有補強板之構成。

[剝離開始部製作裝置]

圖3(A)~(E)係表示於剝離開始部製作步驟中所使用之剝離開始部製作裝置10之構成之說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刀N於界面24製作剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示即將於界面28製作剝離開始部30之前之狀態的說明圖，圖3(D)係藉由刀N於界面28製作剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係製作有剝離開始部26、30之積層體6之說明圖。又，圖4係製作有剝離開始部26、30之積層體6之俯視圖。

於製作剝離開始部26、30時，積層體6如圖3(A)所示，補強板3B之第2面吸附保持於平台12而被水平地(圖中X軸方向)支持。

刀N以於積層體6之一端側之角部6A之端面刀尖對向之方式，由固持器14水平地支持。又，刀N藉由高度調整裝置16調整高度方向(圖中Z軸方向)之位置。進而，刀N與積層體6藉由滾珠螺桿裝置等進給裝置18，而沿水平方向相對移動。關於進給裝置18，只要將刀N與平台12之中，至少一者沿水平方向移動即可，於實施形態中刀N被移動。進而，於刺入前或刺入中之刀N之上表面，供給液體20之液體供給裝置22配置於刀N之上方。

[剝離開始部製作方法]

於利用剝離開始部製作裝置10之剝離開始部製作方法中，將刀N之刺入位置設定為積層體6之角部6A，即於積層體6之厚度方向中重疊之位置，且將刀N之刺入量以於界面24、28分別不同之方式進行設定。

對其製作順序進行說明。

於初期狀態下，刀N之刀尖相對於作為第1刺入位置之基板2B與樹脂層4B之界面24，於高度方向(Z軸方向)存在於錯開之位置。因此，首先，圖3(A)如所示，使刀N沿高度方向移動，而將刀N之刀尖之高度設定為界面24之高度。

其後，如圖3(B)，使刀N朝向積層體6之角部6A水平地移動，於界面24將刀N刺入特定量。又，於刀N之刺入時或刺入前，自液體供給裝置22將液體20供給至刀N之上表面。藉此，將角部6A之基板2B自樹脂層4B剝離，因而如圖4於俯視中為三角形狀之剝離開始部26於界面24製作而成。再者，液體20之供給並非必須，若使用液體20，則於將刀N拔除後液體20亦殘留於剝離開始部26，故而能夠製成無法再次附著之剝離開始部26。

又，代替液體20而於刀N設置突出部等，而對樹脂層4B進行切割，藉此能夠製作無法再次附著之剝離開始部26。

繼而，將刀N自角部6A沿水平方向拔除，如圖3(C)，將刀N之刀尖設定為作為第2刺入位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

其後，如圖3(D)，使刀N朝向積層體6水平地移動，於界面28將刀N刺入特定量。同樣地自液體供給裝置22將液體20供給至刀N之上表面。藉此，如圖3(D)，於界面28製作出剝離開始部30。此處，將刀N相對於界面24之刺入量設為較相對於界面28之刺入量少量。以上為剝離開始部製作方法。再者，亦可將刀N相對於界面28之刺入量設為較相對於界面24之刺入量少量。

將製作有剝離開始部26、30之積層體6自剝離開始部製作裝置10取出，搬送至下述剝離裝置，藉由剝離裝置於界面24、28依序進行剝離。

剝離方法之詳細情況將於後文進行敍述，如圖4之箭頭A，藉由使積層體6自一側之角部6A向對向於角部6A之另一側之角部6B彎曲，而於剝離開始部30之面積較大之界面28將剝離開始部30作為起點最初進行剝離。藉此，補強板3A被剝離。其後，藉由再次使積層體6自角部6A向角部6B彎曲，於剝離開始部26之面積較小之界面24將剝離開始部26作為起點而進行剝離。藉此，補強板3B被剝離。

再者，刀N之刺入量根據積層體6之尺寸，較佳為設定為7mm以上，更佳為設定為15~20mm左右。

以下，對本實施形態之剝離裝置進行說明。

[第1實施形態之剝離裝置]

圖5至圖7係表示第1實施形態之剝離裝置40之構成、及動作之說明圖(縱向剖視圖)，圖8係模式性地表示剝離裝置40之複數個可動體44相對於剝離單元42之配置位置之剝離單元42的俯視圖。再者，圖5至圖7相當於沿著圖8之C-C線之剖視圖，又，於圖8中以實線表示積層體6。

如圖5(A)，剝離裝置40具備夾著積層體6而上下地配置之一對可動裝置46、46。可動裝置46、46為相同構成，因而此處對配置於圖5(A)之上側之可動裝置46進行說明，對配置於下側之可動裝置46藉由標記相同符號而省略說明。

可動裝置46包含複數個可動體44、作為針對複數個可動體44之每一個而使可動體44升降移動之驅動部之複數個驅動裝置48、及針對驅動裝置48之每一個而控制驅動裝置48之控制器(未圖示)。再者，關於可動裝置46將於後文進行敍述。

作為吸附部之剝離單元42由於依序使補強板3A撓曲變形，故而真空吸附保持補強板3A。再者，代替真空吸附，亦可進行靜電吸附、磁吸附或黏著吸附。

[剝離單元]

圖9(A)係剝離單元42之俯視圖，圖9(B)係沿著圖9(A)之D-D線之剝離單元42之放大縱向剖視圖。又，圖9(C)係表示相對於構成剝離單元42之矩形之板狀之可撓性板52，介隔雙面接著膠帶56裝卸自由地具備構成剝離單元42之吸附部54之剝離單元42之放大縱向剖視圖。

如上所述，剝離單元42係於可撓性板52介隔雙面接著膠帶56裝卸自由地安裝有吸附部54而構成。

吸附部54具備厚度薄於可撓性板52之可撓性板58。該可撓性板58之上表面介隔雙面接著膠帶56裝卸自由地安裝於可撓性板52之下表面。所謂上表面意指與面向補強板3A側之面相反之側之面，所謂下表面意指面向補強板3A之側之面。

又，吸附部54具備構成將積層體6之補強板3A之內表面吸附保持之吸附面的矩形之透氣性片材60。透氣性片材60之厚度為了於剝離時減小產生於補強板3A之拉伸應力而為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中使用拉伸應力為0.5mm者。

進而，於吸附部54具備包圍透氣性片材60，且抵接補強板3A之外周面之密封框構件62。密封框構件62與透氣性片材60介隔雙面接著膠帶64接著於可撓性板58之下表面。又，密封框構件62係蕭氏E硬度為20度以上且50度以下之獨立氣泡之海綿，其厚度係相對於透氣性片材60之厚度厚0.3mm~0.5mm地構成。

透氣性片材60與密封框構件62之間具備框狀之槽66。又，於可撓性板52，開設有複數個貫通孔68，該等貫通孔68之一端與槽66連通，另一端經由未圖示之抽吸管路連接於吸氣源(例如真空泵)。

因此，若驅動吸氣源，則藉由將抽吸管路、貫通孔68、及槽66之空氣抽吸，積層體6之補強板3A之內表面真空吸附保持於透氣性片材60，又，補強板3A之外周面擠壓抵接於密封框構件62。藉此，被密封框構件62圍繞之吸附空間之密閉性提高。

由於可撓性板52較可撓性板58、透氣性片材60、及密封框構件62彎曲剛性高，故而可撓性板52之彎曲剛性控制剝離單元42之彎曲剛性。剝離單元42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於剝離單元42之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N．mm²。藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為1000N．mm²/mm以上，能夠防止吸附保持於剝離單元42之補強板3A之彎折。又，藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為40000N．mm²/mm以下，能夠使吸附保持於剝離單元42之補強板3A適度地撓曲變形。

可撓性板52、58係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件，例如聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(PVC：polyvinyl chloride)樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM：polyoxymethylene)樹脂等樹脂製構件。

[可動裝置]

於剝離單元42之上表面，圖5(A)所示之圓盤狀之複數個可動體44如圖8所示固定為棋盤格狀。該等可動體44藉由螺栓等緊固構件而固定於剝離單元42。再者，亦可代替螺栓而接著固定。該等可動體44利用由控制器(未圖示)驅動控制之驅動裝置48，而獨立地升降移動。

即，控制器控制驅動裝置48，而使自位於圖4中之積層體6之角部6A側的可動體44向位於箭頭A所示之剝離行進方向之角部6B側的可動體44依序上升移動。藉由該動作，如圖5至圖7，於積層體6之界面28，以剝離開始部30(參照圖4)為起點逐漸進行剝離。再者，圖5至圖7所示之積層體6係藉由圖3中所說明之剝離開始部製作方法製作出剝離開始部26、30之積層體6。又，積層體6具備形成於功能層7之周圍，且將功能層7密封之主密封件8。

驅動裝置48例如包含旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中轉換為直線運動，而傳遞至滾珠螺桿機構之桿70。

複數個可動體44如圖5所示，分別經由對應之連結機構80連結於對應之桿70。複數個可動體44與連結於各者之桿70一同可沿桿70之軸方向移動，且相對於剝離單元42可相接分離。藉由使複數個可動體44相對於剝離單元42移動，而使補強板3A、3B撓曲變形。藉由驅動作為構成可動裝置46之驅動部之複數個驅動裝置48，可使剝離單元42升降，可使補強板3A、3B之一者撓曲變形。

再者，作為驅動裝置48，不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式伺服馬達、或液壓缸(例如氣壓缸)。

控制器係作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦而構成。控制器藉由使CPU執行記錄於記錄媒體之程式，針對驅動裝置48之每一個而控制複數個驅動裝置48，從而控制複數個可動體44之升降移動。

[連結機構]

如圖10所示，實施形態中之連結機構80具備與桿70連結之凹球面部82、連結於可動體44之殼體84、及可移動地收容於殼體84之內部且保持凹球面部82之保持構件86。保持構件86具備與凹球面部82可滑動地接觸之凸球面部88、及用以於與凸球面部88之間形成凹球面部82之滑動路徑90之限制部92。

如圖10所示，殼體84之內部空間之大小相比於保持構件86之大小，較大地形成於保持構件86之左右方向。保持構件86可使殼體84之內部沿左右方向移動，即可使之滑動(所謂橫向滑動)。因此，能夠釋放因使剝離單元42撓曲變形時所產生之平行於界面之方向的錯開現象而造成之對基板2A之負荷。於本實施形態中連結機構80作為滑動部而發揮功能。

又，凹球面部82與凸球面部88由限制部92以不隔開之方式定位。凹球面部82與凸球面部88由於被可滑動地定位，故而可追隨剝離單元42之撓曲變形而使可動體44傾動。

繼而，參照圖5至圖7，對利用剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法進行說明。

如圖5(A)所示，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42預先相對移動至充分退避之位置。藉由未圖示之搬送裝置，將積層體6載置於下側之剝離單元42。積層體6之補強板3B被下側之剝離單元42真空吸附。下側之剝離單元42作為用以支持作為第1基板之基板2A之支持部而發揮功能。於實施形態中，基板2A間接地由下側之剝離單元42支持。

如圖5(A)所示，於下側之剝離單元42之兩側配置有對向配置之定位裝置94。藉由定位裝置94將下側之剝離單元42之位置設置於特定之位置。同樣地，於上側之剝離單元42之兩側配置有對向配置之定位裝置94。藉由定位裝置94，將上側之剝離單元42之位置設置於特定之位置。藉由定位裝置94之定位，確定上側之剝離單元42與下側之剝離單元42之相對位置關係。作為定位裝置94，例如，可使用可前進後退地控制定位桿之氣缸、伺服馬達等。

如圖5(B)所示，下側之剝離單元42與上側之剝離單元42沿相對接近之方向移動，積層體6之補強板3A被上側之剝離單元42真空吸附保持。作為第2基板之補強板3A由構成作為吸附部之上側之剝離單元42之吸附面的透氣性片材(參照圖9)吸附。

再者，於藉由剝離裝置40，使圖1所示之積層體1之基板2自補強板3剝離之情形時，利用上側之剝離單元42支持作為第1基板之基板2(支持步驟)，利用下側之剝離單元42將作為第2基板之補強板3吸附保持(吸附步驟)。於該情形時，支持基板2之支持部並不限定於剝離單元42，只要為可裝卸自由地支持基板2者即可。然而，藉由使用剝離單元42作為支持部，能夠使基板2與補強板3同時彎曲而進行剝離，因而相比於僅使基板2或補強板3彎曲之形態具有可減小剝離力之優勢。亦可利用下側之剝離單元42支持作為第1基板之基板2(支持步驟)，利用上側之剝離單元42將作為第2基板之補強板3吸附保持(吸附步驟)。

如圖5(B)，定位裝置94可追隨剝離單元42之上升下降而使之移動，又，亦可預先使定位裝置94固定於剝離單元42與積層體6接觸之位置。

繼而，如圖6(A)所示，使上側之定位裝置94沿遠離上側之剝離單元42之方向移動，使下側之定位裝置94沿遠離下側之定位裝置94之方向移動。如圖6(A)，例如，使定位桿沿遠離剝離單元42之方向後退。藉此，完成用以將補強板3A剝離之準備。如於該圖中以二點鏈線所示，上側之剝離單元42與下側之剝離單元42之各者之端部自側面方向觀察時一致。

繼而，如圖6(B)所示，一面自積層體6之一端側之角部6A向另一端側之角部6B使上側之剝離單元42於上方撓曲變形，一面於積層體6之界面，以剝離開始部30(參照圖4)為起點使補強板3A(包含樹脂層4A)剝離。即，於上側之剝離單元42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序上升移動而於界面進行剝離(剝離步驟)。再者，亦可與該動作連動，於下側之剝離單元42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序下降移動而於界面進行剝離。藉此，相比於僅使補強板3A彎曲之形態可減小剝離力。

如圖6(B)，若使位於角部6A側之可動體44上升移動，則自側面方向看，於上側之剝離單元42之端部與下側之剝離單元42之端部產生不一致(錯開)S。產生該不一致之原因在於，於使位於積層體6之角部6A側(該圖中之右側)之可動體44上升移動時，不使剩餘之可動體44上升移動而停留於剝離前之位置。於角部6B側(該圖中之左側)於上側與下側之剝離單元42之端部未產生不一致。於角部6A側產生端部之不一致時，本實施形態之連結機構80使補強板3A與基板2A沿平行於界面之方向、或者沿平行於補強板3A或基板2A之方向相對滑動。參照圖11、及圖12，對該作用進行說明。

圖11係於圖6(B)中位於上側之右側之連結機構80之主要部分放大圖。如圖11，連結機構80針對端部之不一致，如箭頭E(左方向)所示，使補強板3A沿與使端部一致之方向相反之方向，亦即容許端部之不一致之方向滑動。於本實施形態中，驅動裝置48、桿70、凹球面部82、及保持構件86針對圖中之左右方向維持剝離前之位置。另一方面，補強板3A、剝離單元42、可動體44、及連結於可動體44之殼體84整體沿著箭頭E之方向移動。即，相比於圖10，於圖11中，殼體84向左側移動直至與保持構件86接觸之位置。

圖12係於圖6(B)中位於上側之中央之連結機構80之主要部分放大圖。如圖12，連結機構80之凹球面部82與凸球面部88由於被可滑動地定位，故而能夠追隨剝離單元42之撓曲變形而使可動體44傾動。進而，與圖11同樣地，補強板3A、剝離單元42、可動體44、及連結於可動體44之殼體84能夠整體沿箭頭F之方向移動。即，使補強板3A沿箭頭F之方向滑動。

如於圖11、及圖12中所說明般，利用連結機構80之滑動功能，針對基板2A與補強板3A之錯開，於至少一部分中使補強板3A沿平行於界面之方向滑動，藉此，可釋放因錯開而產生之對基板2A之負荷。此處所謂至少一部分意指：如圖6(B)，此處所表示之3個連結機構80並非全部發揮滑動功能，即，於圖6(B)中，左側之連結機構80係與剝離前相同之狀態不發揮滑動功能，另一方面，右側及中央之連結機構80則發揮滑動功能之狀態。

繼而，如圖7(A)所示，以於基板2A與補強板3A之界面中自一端側向另一端側依序進行剝離之方式，使剝離單元42撓曲變形，而將基板2A與補強板3A完全剝離。如圖7(A)，剝離之補強板3A由上側之剝離單元42真空吸附保持，除補強板3A以外之積層體6由下側之剝離單元42真空吸附保持。

又，以於上下之剝離單元42之間，***搬送裝置(未圖示)之方式，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42相對移動至充分地退避之位置。

如該圖所示，於將基板2A與補強板3A完全剝離之狀態下，上側之剝離單元42與下側之剝離單元42於右側及左側變得不一致。因此，於全部連結機構80中，以追隨基板2A與補強板3A之錯開，使補強板3A沿左方向滑動之方式，而將補強板3A、剝離單元42、可動體44、及殼體84移動至左側。即，圖7(A)之全部連結機構80成為如圖11所示之狀態。

繼而，如圖7(B)所示，使上側之定位裝置94與下側之定位裝置94動作，對上側之剝離單元42與下側之剝離單元42之位置進行調整，而使端部之位置一致。

其後，首先，解除上側之剝離單元42之真空吸附。繼而，利用搬送裝置(未圖示)將補強板3A自剝離裝置40搬出。

除補強板3A以外之積層體6由上側之剝離單元42及下側之剝離單元42真空吸附保持。即，上側之剝離單元42與下側之剝離單元42沿相對接近之方向移動，於上側之剝離單元42真空吸附保持有基板2A(支持步驟)。

繼而，一面自積層體6之一端側向另一端側使下側之剝離單元42朝下方撓曲變形，一面於積層體6之界面，以剝離開始部26(參照圖4)為起點將補強板3B(包含樹脂層4B)進行剝離。即，於下側之剝離單元42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之一端側之可動體44至位於另一端側之可動體44依序下降移動而將界面剝離(剝離步驟)。再者，亦可與該動作連動，於上側之剝離單元42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之一端側之可動體44至位於另一端側之可動體44依序上升移動而將界面剝離。藉此，相比於僅使補強板3B彎曲之形態可減小剝離力。

於將補強板3B自積層體6剝離時，與將補強板3A自積層體6剝離同樣地，利用連結機構80之滑動功能，相對於基板2B與補強板3B之錯開，於至少一部分中使補強板3B沿平行於界面之方向滑動，藉此，可釋放因錯開而產生之對基板2B之負荷。以上係於角部6A製作出剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

於實施形態中，將補強板3A剝離，繼而，對將補強板3B剝離之方法進行說明，但亦可將補強板3B剝離，繼而將補強板3A剝離。

又，對藉由使剝離單元42依序彎曲，而使補強板3A、3B依序彎曲之方法進行說明。然而，積層體6之剝離方法並不限定於此，可不使用剝離單元42，而使用吸附墊代替可動體44。於使用吸附墊之情形時，可利用吸附墊直接吸附補強板3A、3B，使吸附墊於自一端側至另一端側依序上升，或下降，藉此使補強板3A、3B依序彎曲。

[第2實施形態之剝離裝置]

圖13係表示第2實施形態之剝離裝置100之一例之俯視圖。又，圖14係圖13所示之剝離裝置100之側視圖。

再者，此處，對將圖1所示之積層體1、尤其是外形為正方形狀之積層體1剝離之情形進行說明。又，圖14所示之積層體1例如係藉由圖3所示之剝離開始部製作裝置10於角部1C預先製作出剝離開始部而成。

剝離裝置100係相對於基板2使補強板3撓曲變形，而將補強板3(包含樹脂層4)自基板2剝離之裝置。此時，自積層體1之一端側之角部1C向位於對角線上之另一端側之角部1D使補強板3緩慢地撓曲變形，以剝離開始部為起點將補強板3自基板2剝離。因此，剝離係自積層體1之一端側之角部1C向另一端側之角部1D進行。又，於該情形時，完成剝離之區域與未剝離之區域之邊界以直線之形式表示，將該直線作為剝離前線G。剝離前線G沿以圖13之箭頭H所表示之方向行進。藉由剝離裝置100，亦可於在剝離開始部將補強板3與基板2隔開後，將製作剝離開始部而得之液體(介置物)抽吸去除。藉由抽吸去除，可減少液體附著於裝置而造成污染。抽吸去除可藉由於剝離開始部之側面配置抽吸噴嘴而實施。

剝離裝置100具備介隔橡膠製彈性片材112而將基板2無法變形地吸附保持之平台114、及介隔橡膠製彈性片材116而將補強板3可撓曲變形地吸附保持之可撓性板118。彈性片材112及平台114作為支持部而發揮功能，彈性片材116及可撓性板118作為具有吸附面之吸附部而發揮功能。

平台114介隔彈性片材112將基板2之第1面真空吸附而保持。平台114水平地設置於台座120之上表面。平台114較基板2面積充分地大，且具有順著基板2之外形之形狀。台座120作為保持包含彈性片材112及平台114之支持部之保持部而發揮功能。

可撓性板118介隔彈性片材116將補強板3之第2面真空吸附而保持。可撓性板118具備可撓曲變形之本體部118A。本體部118A較補強板3面積充分地大，且具有與補強板3之外形相仿之形狀。

於本體部118A之一端，具備自積層體1之角部1C向外側沿水平方向突出之矩形狀之突出部118B。又，於本體部118A之另一端，具備自積層體1之角部1D向外側沿水平方向突出之矩形狀之突出部118C。突出部118B、118C係沿剝離前線G之行進方向(箭頭H方向)而配置。

可撓性板118之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於可撓性板118之寬度為100mm之部分中，彎曲剛性成為100000~4000000N．mm²。藉由將可撓性板118之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為1000N．mm²/mm以上，能夠防止可撓性板118所吸附保持之補強板3之彎折。又，藉由將可撓性板118之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為40000N．mm²/mm以下，可使可撓性板118所吸附保持之補強板3適度地撓曲變形。

作為可撓性板118，除了聚氯乙烯(PVC：Polyvinyl Chloride)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM：polyoxymethylene)樹脂等樹脂板以外，亦可使用金屬板。

於可撓性板118之突出部118C之端部，於水平方向設置有軸122。該軸122由固定於台座120之上表面之軸承124、124旋動自如地支持。因此，可撓性板118以軸122為中心，相對於台座120傾動自如地設置。又，於可撓性板118，搭載有伺服汽缸126。

伺服汽缸126具備汽缸本體126A及活塞126B。伺服汽缸126係以於圖13之俯視中，使活塞126B之軸位於將積層體1之角部1C與角部1D連結之直線上之方式而配置。即，伺服汽缸126係以活塞126B沿剝離前線G之行進方向(箭頭H方向)進行伸縮之方式而配置。

於汽缸本體126A之基端部，於水平方向設置有軸128。該軸128由固定於可撓性板118之突出部118C之上表面之軸承130、130旋動自如地支持。

又，於活塞126B之前端部，於水平方向設置有軸132。該軸132由固定於可撓性板118之突出部118B之上表面之軸承134、134旋動自如地支持。

於台座120之上表面，角部1D側設置有擋塊140。擋塊140固定於台座120。又，於台座120之上表面，角部1C側設置有作為施壓部件之彈簧142。藉由彈簧142沿箭頭I之方向對平台114施壓。由於平台114不固定於台座120之上表面而水平地設置，故而平台114可於台座120之上表面左右地移動。因此，於剝離前之狀態下，藉由彈簧142之施壓力，平台114壓抵於擋塊140。

再者，於本實施形態中，作為驅動手段使用有伺服汽缸126，但驅動手段可使用包含旋轉式伺服馬達及進給螺桿機構等之線性運動裝置、及液壓缸。又，剝離裝置100之整體之動作由未圖示之控制部綜合控制。

繼而，參照圖15(A)及(B)，對利用剝離裝置100之補強板3之剝離方法進行說明。圖15(A)、(B)係剝離裝置100之動作說明圖。再者，圖15(A)表示自剝離開始經過特定時間後之剝離裝置100之狀態，圖15(B)表示自剝離開始進而經過特定時間後之剝離裝置100之狀態。

關於設置於剝離裝置100之積層體1，基板2之第1面介隔彈性片材112而吸附保持於平台114。又，補強板3之第2面介隔彈性片材116，而吸附保持於可撓性板118。

於初期狀態，伺服汽缸126之活塞126B為伸長狀態(參照圖14)。

若使伺服汽缸126之活塞126B自伸長狀態收縮，則經過突出部118B向突出部118C牽引之力作用於突出部118B。藉由該力，如圖15(A)可撓性板118開始彎曲。藉此，吸附保持於可撓性板118之補強板3亦開始彎曲，因而於積層體1中，以製作有角部1C之剝離開始部為起點開始剝離。

若使伺服汽缸126之活塞126B進一步收縮，則與該動作連動而使可撓性板118進一步撓曲變形。又，由於伺服汽缸126以軸128及軸132為中心被旋動自如地支持，故而追隨可撓性板118之撓曲變形而以軸128為中心傾動。如此，伺服汽缸126緩慢地傾動，並且可撓性板118自突出部118B側向突出部118C側緩慢地撓曲變形，其結果，自一側之角部1C向另一側之角部1D，補強板3被緩慢地剝離。

此時，如圖15(A)所示，於剝離之前半部分，補強板3之剝離開始側(角部1C側)以於作為吸附面之彈性片材116上如箭頭J所示被拉入中央部之方式錯開。其結果，釋放因補強板3與基板2之錯開而產生之負荷。尤其是於剝離之前半部分，於剝離結束側(角部1D側)中由平台114與可撓性板118夾壓之基板2與補強板3之接觸面積大於在剝離開始側將基板2與補強板3分離之面積。其結果，補強板3可於彈性片材116上之經剝離之側容易地錯開，可釋放對基板2之負荷。

進而，於進行補強板3之剝離之後半部分，如圖15(B)，補強板3之剝離結束側(角部1D側)以於作為吸附面之彈性片材116上如箭頭K所示被拉入中央部之方式錯開。尤其是於剝離之後半部分，於角部1D側，基板2與補強板3被平台114與可撓性板118夾壓之面積小於在剝離開始側將基板2與補強板3分離之面積，且補強板3由彈性片材116吸附之面積變大。其結果，補強板3之剝離結束側於彈性片材116上變得容易錯開。因該補強板3之錯開而施加欲使基板2平行於界面地錯開之負荷。於本實施形態中，由於台座120與平台114不固定，故而追隨補強板3之錯開使平台114於台座120上滑動，藉由該滑動釋放對基板2之負荷。如圖15(B)，抵抗彈簧142之施壓力，而使平台114沿箭頭K之方向滑動。

即，於本實施形態中，藉由使平台114於台座120上可滑動而使其作為滑動部而發揮功能。平台114與台座120之界面構成連接部，藉由減少界面(連接部)之摩擦，而使平台114可容易地滑動於台座120上。因此，為了減少摩擦，較佳為於平台114與台座120之間配置樹脂片材等。作為樹脂片材，可使用氟樹脂製片材、聚乙烯樹脂製片材等。

再者，若將補強板3自基板2完全剝離，則藉由彈簧142之施壓力平台114抵接於擋塊140。於本實施形態中，擋塊140與彈簧142作為定位裝置而發揮功能。為了限制平台114之滑動之移動方向亦可於台座120上設置LM導件(Linear Motion Guide，線性運動導件)等導件機構。

對於第1實施形態之剝離裝置40、及第2實施形態之剝離裝置100中，追隨補強板3、3A、3B之狀態，被動地發揮滑動功能之情形進行說明。然而，不限定於此，亦可主動地發揮滑動功能。例如，亦可藉由設置感測器等而檢測彎曲狀態之位置變動，基於其結果而利用致動器等主動地發揮滑動功能。

又，只要能夠利用滑動功能釋放負荷，則該機構、設置機構之場所等並無限制。

本案係基於2015年2月10日提出申請之日本專利申請2015-023854及2015年5月15日提出申請之日本專利申請2015-099739者，其內容以參照之形式併入本文。

Claims

一種積層體之剝離裝置，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板剝離者，且其具有：驅動部，其使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形；及滑動部，其使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動；且其具備：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；及吸附部，其藉由吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；且上述驅動部安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面，且藉由相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；其中上述吸附部包含可撓性板；於連接上述可撓性板與上述驅動部之連結機構具備上述滑動部；上述滑動部具備：桿，其具有連結於上述驅動部之凹球面部；殼體；及保持構件，其可移動地收容於上述殼體，且具有可滑動地接觸上述凹球面部之凸球面部。
一種積層體之剝離方法，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板與上述第2基板剝離者，且其具備如下之剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，且利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離；其中於上述剝離步驟中，以支持部支持上述積層體之上述第1基板；藉由吸附部之吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；藉由安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面之上述驅動部，相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；上述吸附部包含可撓性板；於連接上述可撓性板與上述驅動部之連結機構具備上述滑動部；上述滑動部具備：桿，其具有連結於上述驅動部之凹球面部；殼體；及保持構件，其可移動地收容於上述殼體，且具有可滑動地接觸上述凹球面部之凸球面部。
一種電子裝置之製造方法，其具有：功能層形成步驟，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係自形成有上述功能層之上述第1基板將上述第2基板分離；且上述分離步驟具有如下之剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，且利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離；其中於上述剝離步驟中，以支持部支持上述積層體之上述第1基板；藉由吸附部之吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；藉由安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面之上述驅動部，相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；上述吸附部包含可撓性板；於連接上述可撓性板與上述驅動部之連結機構具備上述滑動部；上述滑動部具備：桿，其具有連結於上述驅動部之凹球面部；殼體；及保持構件，其可移動地收容於上述殼體，且具有可滑動地接觸上述凹球面部之凸球面部。
一種積層體之剝離裝置，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板剝離者，且其具有：驅動部，其使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形；及滑動部，其使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動；支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；及吸附部，其藉由吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；其中上述驅動部安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面，且藉由相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；於連接上述支持部、與保持上述支持部之保持部之連接部具備上述滑動部。
一種積層體之剝離方法，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，自上述接著層將上述第1基板與上述第2基板剝離者，且其具備如下之剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，且利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離；其中於上述剝離步驟中，以支持部支持上述積層體之上述第1基板；藉由吸附部之吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；藉由安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面之上述驅動部，相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；於連接上述支持部、與保持上述支持部之保持部之連接部具備上述滑動部。
一種電子裝置之製造方法，其具有：功能層形成步驟，其係針對具備第1基板、第2基板、及將上述第1基板與上述第2基板貼合之接著層之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係自形成有上述功能層之上述第1基板將上述第2基板分離；且上述分離步驟具有如下之剝離步驟：一面利用驅動部使上述第1基板、或上述第2基板之一者撓曲變形，且利用滑動部使上述第1基板及上述第2基板沿平行於上述第1基板、或上述第2基板之方向相對滑動一面進行剝離；其中於上述剝離步驟中，以支持部支持上述積層體之上述第1基板；藉由吸附部之吸附面將上述積層體之上述第2基板吸附；藉由安裝於上述吸附部中與上述吸附面相反之側之面之上述驅動部，相對於上述支持部獨立地移動而使上述第2基板撓曲變形，而於上述第1基板與上述第2基板之界面處依序使其剝離；於連接上述支持部、與保持上述支持部之保持部之連接部具備上述滑動部。