TWI691399B - 用於可撓式加熱器之基板、層板、及組件，可撓式加熱器，及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於一可撓式加熱器之基板，所述基板包含一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚醯亞胺層之一第一側上；及一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該聚醯亞胺層之該第一側上。

Description

用於可撓式加熱器之基板、層板、及組件，可撓式加熱器， 及其製造方法
本發明係關於用於製造可撓式加熱器之組件之基板及層板，包括該等基板、層板及組件之可撓式加熱器，及其製造方法。
可撓式加熱器廣泛用於各種應用中，例如管道、汽車零件、電池、電腦設備、醫學設備、光學設備及食品服務設備。可撓式加熱器通常包含：一電絕緣基板層，其可為例如聚合物或玻璃纖維墊之一材料；及一導電加熱元件，其可為繞線型或蝕刻型箔加熱元件之形式。一可撓式加熱器可適形於受熱物品之形狀且通常製造成用以承受一定範圍之溫度。
已使用各種聚合物作為可撓式加熱器之基板，包括聚醯亞胺。聚醯亞胺層常具備一黏接層以改良與該加熱元件之黏接。舉例而言，可撓式加熱器基板可由聚醯亞胺/丙烯酸或聚醯亞胺/氟化乙烯-丙烯(fluorinated ethylene-propylene；FEP)基板製得。然而，該等基板在層壓期間需要高溫度及長固化時間，且儘管其可與蝕刻型箔加熱元件一起使用，但其不適用於具有一繞線型加熱元件之可撓式加熱器。此外，該等基板之有限熱穩定性可限制其在低溫應用中使用，且可導致產品之壽命縮短。
為解決該等問題，需要一種能夠與一蝕刻型或一繞線型加熱元件一起使用之用於可撓式加熱器的聚合物基板。若該等基板可在較低溫度下層壓或歷時較短時間層壓，則將為另一優勢。相較於該等聚醯亞胺/丙烯酸或聚醯亞胺/FEP基板經改良之熱穩定性亦將為一種優勢。亦需要研發一種用於製造可撓式加熱器之基板的改良方法，該方法將提供一與金屬加熱元件充分黏接之具有高熱穩定性的基板。
一種實施例提供一種用於一可撓式加熱器之基板，包含一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚醯亞胺層之一第一側上；及一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該聚醯亞胺層之該第一側上，其中該底塗層安置於該聚醯亞胺層與該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間。
另一實施例提供一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚醯亞胺層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，安置於該聚醯亞胺層之該第一側上，其中該底塗層安置於該聚醯亞胺層與該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間；及一導電加熱元件，安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚醯亞胺層相對之一側上。
另一實施例提供一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚醯亞胺層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該聚醯亞胺層之該第一側上，其中該底塗層安置於該聚醯亞胺層與該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間；及一連續導電可撓式金屬層，層壓至該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚醯亞胺層相對之一側上。
另一實施例提供一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一第 一電絕緣可撓式聚合物層，包含一第一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚醯亞胺層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該聚醯亞胺層之該第一側上，其中該底塗層安置於該聚醯亞胺層與該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間；及一圖案化導電可撓式金屬層，層壓至該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚醯亞胺層相對之一側上。
進一步揭示用於可撓式加熱器之組件及包含層壓至一金屬層之上述聚醯亞胺/聚矽氧基板的可撓式電加熱器。
100‧‧‧可撓式加熱器基板/可撓式基板
110‧‧‧第二電絕緣基板層/第一基板/基板層
120‧‧‧第一基板層/第二基板/基板層
200‧‧‧聚醯亞胺層
210‧‧‧聚醯亞胺(或其他聚合物)層
300‧‧‧底塗層/黏著性底漆/黏著性底塗層
310‧‧‧黏著性底漆/底塗層
400‧‧‧高稠度之聚矽氧橡膠黏著劑/聚矽氧黏接層/高稠度之聚矽氧橡膠黏接層
410‧‧‧高稠度之聚矽氧黏接層
500‧‧‧導電金屬層/電阻金屬層
510‧‧‧非連續金屬層/電阻加熱元件
600‧‧‧可撓式聚合物層/聚合物層
610‧‧‧可撓式加熱器基板層/基板
700‧‧‧非連續金屬層/加熱元件
710‧‧‧非連續金屬層/加熱元件
現參考為實例性實施例之圖式，且在圖式中除非另外規定，否則同樣元件以同樣之方式編號。
第1圖為用於一可撓式加熱器之一基板的示意性剖視圖。
第2圖為用於一可撓式加熱器之一層板的示意性剖視圖。
第3圖為用於一可撓式加熱器之一組件之一實施例的示意性剖視圖。
第4圖示出用於可撓式加熱器之一組件之兩個實施例的三維視圖。
本發明人已發現用於可撓式加熱器之改良型基板、層板及組件。具體而言，本發明人已發現使用經壓延之高稠度之聚矽氧橡膠黏著劑提供改良特性，包括尤其在使用期間之高溫下與加熱元件之優良黏著性及高效製造，包括快速低溫層壓。將高稠度之聚矽氧橡膠黏著劑在塗有底塗 層之聚醯亞胺一側上壓延至一聚醯亞胺薄板或層上，從而形成一電絕緣層，從而形成一用於一可撓式加熱器之基板。該等基板可與繞線型或蝕刻型箔加熱元件一起使用。該等基板另外提供一種可以低成本適形於各種形狀且可簡單且快速地生產之可撓式加熱器。
第1圖展示一可撓式加熱器基板100，包含一聚醯亞胺層200，其如圖所示在一側上安置有一黏著性底塗層300。本文所用的「安置」意指與一主要元件直接接觸放置，或與接觸該主要元件之另一元件(例如，一層)接觸放置。在聚醯亞胺層200之一側上，較佳在底塗層300上安置一高稠度之聚矽氧橡膠黏著劑400以提供第1圖之可撓式加熱器基板100。
聚醯亞胺耐熱且在單獨使用時具有高的最大操作溫度，但在與其他材料層壓時，總體產物之操作溫度受到非聚醯亞胺材料之耐熱性的限制。舉例而言，聚醯亞胺/FEP層板之最大操作溫度通常低於200℃，且聚醯亞胺/丙烯酸層板之最大操作溫度通常低於100℃。另一方面，聚醯亞胺/聚矽氧層板基板可具有一高達240℃之最大操作溫度，此使得該基板可用於需要加熱至較高溫度之應用中。較高之熱穩定性亦將可能導致該等聚醯亞胺/聚矽氧基板之產品壽命更長。
聚醯亞胺層可為任何合適之聚醯亞胺或聚醚醯亞胺，例如杜邦公司(Dupont)出售之KAPTON(聚(4,4'-氧基二伸苯基-苯均四醯亞胺))、鐘淵公司(Kaneka)公司出售之APICAL、宇部實業公司(Ube Industries)出售之UPILEX、來自達邁公司(Taimide)之聚醯亞胺TH/TL/BK或專業塑膠公司(Professional Plastics)出售之KAPTREX。儘管本文中描述為聚醯亞胺層200，但可使用其他聚合物來代替層200中之聚醯亞胺，其限制條件為該聚合物具有所需特性，例如可撓性、耐高溫性、在所需製造條件下之可 加工性及其類似特性中之一或多者。可用之聚合物包括聚縮醛、聚丙烯酸酯(例如聚(甲基丙烯酸甲酯))、聚丙烯腈、聚醯胺、聚碳酸酯、聚二烯、聚酯、聚醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚氟碳化物、聚氟氯碳化物、聚酮、聚烯烴(例如聚乙烯及聚丙烯)、聚噁唑、聚磷氮烯、聚矽氧烷、聚苯乙烯、聚碸、聚胺基甲酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯酯、聚乙烯醚、聚乙烯酮、聚乙烯吡啶、聚乙烯吡咯烷酮及其共聚物，例如聚醚醯亞胺矽氧烷、乙烯乙酸乙烯酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。設想之特定聚合物包括聚醯亞胺、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate；PBT)及聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate；PEN))、聚醚醯亞胺及聚醚醯亞胺矽氧烷。在一實施例中，該聚合物係經選擇以提供一透明之聚合物層，例如PET。
每一聚醯亞胺層之厚度可視該可撓式加熱器之預期用途而變化，尤其考慮例如成本及耐久性。舉例而言，該等聚醯亞胺層可具有2至5,000微米(μm)(0.08至200密耳)之一厚度，且在一些實施例中，該等聚醯亞胺層可具有10至500微米(0.4至20密耳)或10至150微米(0.4至5.9密耳)之一厚度。在一些實施例中，該基板之任何聚醯亞胺層皆可具有10微米(0.4密耳)至150微米(5.9密耳)之一厚度。
在一些實施例中，該聚醯亞胺層如第1圖中所示塗佈有一黏著性底塗層。黏著性底漆係已知的，且例如包括與該聚矽氧及與該基板具有反應性之多官能基化合物，例如含有乙烯基或經取代之乙烯基之矽烷。該等化合物包括例如乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷。在一實施例中，基於該底漆組合物之總重量計，存在2至20重量份之該乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽 烷。在一實施例中，該乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參[(C1-C6烷氧基)(C1-C6烷氧基)]矽烷。在一實施例中，該乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷。儘管並非較佳，但該黏著性底漆可為例如視情況與選自以下各物組成之群組之第二聚合物摻合之聚(四氟乙烯-共-六氟丙烯)(FEP)等化合物：聚四氟乙烯(PTFE)、聚(四氟乙烯-共-全氟[烷基乙烯基醚])(PFA)；聚(乙烯-共-四氟乙烯)(ETFE)及共聚物、由聯合碳化物公司(Union Carbide)出售之底漆-1100、由信越化學公司(Shin-Etsu Chemical Corp)出售之黏著性底漆C。該底漆可呈現為連續層或非連續層。該底漆可藉由此項技術中已知之方法(例如，藉由塗佈)來施加。在一些實施例中，任何底塗層皆具有1微米(0.04密耳)至2000微米(80密耳)之一厚度。每一底塗層之厚度可視該聚醯亞胺及加熱元件以及該可撓式加熱器之預期用途而變化，尤其考慮例如成本及耐久性。舉例而言，該等底塗層可具有1至2,000微米(μm)(0.04至80密耳)之一厚度，且在一些實施例中，該等底塗層可具有2至1000微米(0.08至40密耳)或2至100微米(0.08至4密耳)之一厚度。
本文所用的「高稠度之聚矽氧組合物」或「高稠度之聚矽氧橡膠」係指具有一足夠高之黏度以在完全固化之前經壓延、且隨後可經固化以提供一可撓性彈性組合物從而如下文進一步詳述有效地黏著該聚醯亞胺層及該加熱元件之聚矽氧組合物。該等組合物在此項技術中已知且通常包含一過氧化物可固化或經鉑催化加成固化系統。可使用其他固化機制，例如縮合固化(乙醯氧基、烷氧基或肟)或光固化。可使用不同固化系統之組合。
經過氧化物固化之聚矽氧最常用於高稠度之橡膠中，並固化 乙烯基官能基、氫化物官能基及視情況無官能基之聚矽氧預聚物之組合。過氧化物觸媒之選擇取決於所需之固化技術及參數(乙烯基特異性及非乙烯基特異性)。過氧化物固化觸媒之實例包括過氧化雙(2,4-二氯苯甲醯)、過氧化苯甲醯、過苯甲酸三級丁酯、過氧化二三級丁基、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己烷及過氧化二異丙苯。非乙烯基特異性過氧化物觸媒之濃度與經固化彈性體之所需交聯密度成正比。該過氧化物可按1×10-6：1至0.1：1、或1×10-5：1至0.01：1、較佳4×10-4：1至2×10-3：1且更佳2×10-4：1至2×10-2：1之重量比(有機過氧化物相對於聚矽氧)預混合至該聚矽氧中。經非乙烯基特異性過氧化物催化之彈性體之典型固化時程可為在90℃至140℃下1至20分鐘，繼而在較高溫度(例如，150℃至177℃)下進行2至4小時「後固化」以移除殘餘副產物。作為另一選擇，該等聚矽氧組合物隨後可在190℉至350℉、或230℉至310℉之溫度下交聯，停留時間為1至5小時、或0.5至4小時。作為另一選擇，經非乙烯基特異性過氧化物催化之彈性體之典型固化時程可為在室溫下1至60分鐘，繼而在較高溫度下「後固化」。當然，熟習此項技術者將瞭解，最佳之交聯溫度及停留時間可視例如交聯劑與聚矽氧之比率、聚矽氧之量、所需部分交聯之程度及所用特定設備等因素而變化。
加成固化型聚矽氧彈性體通常稱為經鉑催化之聚矽氧且通常為其中每一部分含有不同官能基組分之雙部分系統，其中通常部分A之組分含有乙烯基官能基聚矽氧及鉑觸媒，而部分B含有乙烯基官能基聚合物、氫官能基交聯劑及固化抑制劑(其可用於調整系統之固化速率)。固化化學涉及直接向形成一乙烯橋交聯之乙烯基官能基聚合物中添加Si-H官能基交聯劑。加成固化型聚矽氧彈性體之硫化可經熱加速。視特定產物而定，加成固化型彈性體可在110℃下歷時20分鐘至在150℃下歷時2分鐘之溫度及 時間內完全固化。
可使用之可固化高稠度之聚矽氧橡膠組合物之實例包括來自道康寧公司(Dow Corning)之SILASTIC、來自道康寧公司之XIAMETER、來自邁圖高效能材料公司(Momentive Performance Materials)之IS800系列黏著劑及來自瓦克公司(Wacker)之ELASTOSILR系列自黏性黏著劑。
每一聚矽氧黏接層之厚度可視該可撓式加熱器之預期用途而變化，尤其考慮例如成本及耐久性。舉例而言，該等聚矽氧黏接層可具有2至10,000微米(μm)(0.08至400密耳)之一厚度，且在一些實施例中，該等聚矽氧黏接層可具有10至1000微米(0.4至40密耳)或10至300微米(0.4至11.8密耳)之一厚度。該基板之任何聚矽氧黏接層皆可具有10微米(0.4密耳)至150微米(5.9密耳)之一厚度。
用於該等可撓式加熱器基板或層板之材料，具體而言用於該(等)聚醯亞胺層、聚矽氧黏接層、可選之底塗層及金屬層之材料可經選擇以使得該基板或層板為透明或半透明的。舉例而言，該基板或層板可具有大於50%、大於70%、大於80%或大於90%之一透明度。透明度可例如由ASTM D1003-00來確定。
第2圖示出一用於一可撓式加熱器之層板，該可撓式加熱器包含可撓式基板100及一導電金屬層500，在本文中亦稱為一電阻金屬層500。該電阻金屬層500係安置於聚矽氧黏接層400之與該聚醯亞胺層200相對之側上。在一替代性實施例(未示出)中，電阻金屬層500可為一電加熱元件，即安置於聚矽氧黏接層400上之一圖案化金屬層或一電阻金屬繞線型加熱元件。
該電阻金屬可為一金屬，例如不銹鋼、銅、鋁、鎳、鉻或包含上述金屬至少其中之一之合金。該電阻金屬層例如可為以名稱Inconel可得之鎳-鉻合金，其具抗氧化性及抗腐蝕性且可在極端環境中操作。鎳鉻合金(nichrome)係另一種適用於可撓式加熱元件中之鎳/鉻合金。選擇電阻金屬以便在電流穿過其時將產生熱量。
該電阻金屬層之厚度可視該可撓式加熱器之預期用途而變化，尤其考慮例如成本及耐久性。舉例而言，該金屬層可具有2至10,000微米(μm)(0.08至400密耳)之一厚度，且在一些實施例中，該等聚矽氧黏接層可具有10至5000微米(0.4至80密耳)或10至2000微米(0.4至40密耳)之一厚度。在一些實施例中，該層板之電阻金屬層具有10微米(0.4密耳)至1000微米(40密耳)之一厚度。
該電阻金屬層可為如圖所示之一連續金屬層或為一非連續層。該連續金屬層可直接用作加熱元件或可在後一步驟中經蝕刻以產生一提供該加熱元件之圖案化金屬層。作為另一選擇，該非連續金屬層可為一繞線型元件。經蝕刻之箔元件通常由在層壓後經受蝕刻加工之一連續金屬層製得。繞線型元件尤其適用於較大之加熱元件、低瓦特密度及較小之生產運行。此外，由於線可極細，因此其可用於透明之可撓式加熱器中，而不阻斷如經蝕刻之箔元件般多之光透射。該繞線型元件由纏繞成允許在該可撓式加熱器表面之所需部分上加熱之圖案的線形成。該繞線型元件可獨立形成且隨後鋪設或層壓至該可撓式加熱器基板上，或其可直接纏繞至該基板上。
上述基板及層板可用於製造如第4圖中示意性示出之可撓式加熱器之組件。示出一組件之兩種實施例。所示之一種組件包含一如上文 所述之可撓式加熱器基板層610(即，可撓式加熱器基板100)，其中非連續金屬層700為一繞線型電阻加熱元件。所示另一組件包含一如上文所述之基板層610及為蝕刻型金屬電阻加熱元件之一非連續金屬層710。加熱元件700、710係安置於基板層610之聚矽氧黏接層上。一電絕緣之可撓式聚合物層600係安置於加熱元件700、710之與基板層610相對之一側上，具體而言與基板610之該聚矽氧黏接層相對之一側上。在一些實施例中，該基板層610與該電絕緣可撓式聚合物層600不同，且可包含不同材料或具有不同厚度。舉例而言，聚合物層600可為任何可撓式絕緣聚合物層(例如，聚醚醯亞胺，或包含聚醯亞胺/丙烯酸或聚醯亞胺/氟化乙烯-丙烯基板之基板)。
在較佳實施例中，基板層610與電絕緣可撓式聚合物層600相同，以便聚合物層600亦包含一如上文所述之基板材料。參考第3圖，一用於一可撓式加熱器之組件包含一第一基板層120；一非連續金屬層510，呈所需電阻加熱元件形式；及一第二電絕緣基板層110，安置於電阻加熱元件510之與該第一基板層相對之一側上，以便使加熱元件510如圖所示安置於第一基板110與第二基板120之間。具體而言，第3圖中之加熱器組件包含一基板層110，其包含一聚醯亞胺(或其他聚合物)層200、一安置於其一側上之黏著性底漆300及一安置於底塗層300上之高稠度之聚矽氧橡膠黏接層400；及另一基板層120，其包含一聚醯亞胺(或其他聚合物)層210、一安置於其一側上之黏著性底漆310及一安置於底塗層310上之高稠度之聚矽氧黏接層410。如上文所述，除聚醯亞胺以外之聚合物可用於層200、210中，其限制條件為該聚合物具有所需特性。
在一種製造用於一可撓式加熱器之一可撓式基板之方法中，將聚醯亞胺層200以黏著性底漆300塗佈於一側上，且將一高稠度之聚 矽氧橡膠黏著劑400壓延至聚醯亞胺層200之該底塗側上以提供可撓式加熱器基板100。該聚矽氧黏著劑可在壓延之前未經固化、可在壓延之前經部分固化或可在壓延之後經部分固化。在一些實施例中，該聚矽氧橡膠黏著劑在壓延時未經固化，且在室溫下，例如在20℃至26℃(68℉至79℉)下靜置1至5天或2至4天或3天后變得部分固化(B階段)。作為另一選擇，該黏著劑可在壓延後藉由使該基板經受部分固化條件而達到B階段。
壓延在此項技術中已知，且可使用各種設備及條件。舉例而言，可使用3輥或4輥壓延機。4輥單元提供使空氣更徹底排出橡膠之優勢。變速主驅動裝置允許調整輥速。舉例而言，中心輥速可為表面每分鐘0.1至5或0.6至3米。壓延機可設定用於掛膠(skim coating)或設定為「相等(even)」；亦即中心輥與底部輥以相同速率轉向，且比頂部輥轉向更快。在一些實施例中，尤其對於較硬之組合物橡膠而言，中心輥與底部輥以不同速率轉向之「不等(odd)」速度產生更佳之結果。聚矽氧橡膠通常在室溫下經壓延。然而，對輥加熱可用於減少黏性，其限制條件為加熱不使該聚矽氧過早固化或引起分解。該聚矽氧可被壓延至一釋放層(例如一聚乙烯釋放層)上，且隨後與該聚醯亞胺層分層。該聚矽氧黏著劑較佳直接壓延至該聚醯亞胺層上。
為製造該層板，使該可撓式加熱器基板與該電阻金屬層分層且經受層壓以黏著該聚矽氧黏著劑及該金屬層，且使該聚矽氧黏著劑固化。層壓期間，組裝基板之各層藉由壓力固定在一起，且在有效地使該黏著劑完全固化之溫度及時間內加熱該基板。舉例而言，在一些實施例中，將該可撓式加熱器基板及金屬層以夾鉗置於一組板內且在100℃至230℃(212℉至446℉)之溫度下加熱5至180分鐘。在其他實施例中，將該可撓 式加熱器基板及金屬層在100℃至150℃(212℉至302℉)下加熱10至60分鐘或在110℃至130℃(230℉至266℉)下加熱15至30分鐘。作為另一選擇，該層板可部分固化地儲存或出售，且隨後在稍後時間完全固化。
在使用一連續金屬層構建該層板時，該連續金屬層可在層壓後藉由減去蝕刻法(例如光蝕刻法)蝕刻以產生一具有複雜電阻圖案之箔。光蝕刻通常經以下步驟進行。首先，向該金屬層施加一感光成像抗蝕劑。隨後在該抗蝕劑上放置一遮罩層，其指定該加熱器之尺寸及形狀。最後，一蝕刻步驟使該金屬層經受化學蝕刻及清潔循環，其將未受該遮罩層保護之金屬移除，留下所需形狀之經蝕刻箔加熱元件。作為另一選擇，可在該聚矽氧黏接層上形成一繞線型加熱元件，或可單獨形成一繞線型加熱元件且隨後層壓至該可撓式加熱器基板上。
用於可撓式加熱器之組件可使用以上基板或層板來製造。舉例而言，在一實施例中，部分或完全固化之層板可與一可撓式聚合物層或一第二聚醯亞胺/聚矽氧基板分層且如所述層壓以形成該組件。作為另一選擇，一金屬層可安置於一第一基板之一第一未固化或部分固化之聚矽氧黏接層上；一第二基板層之未固化或部分固化之聚矽氧黏著劑可堆疊至該電阻金屬層之與該第一聚矽氧黏接層相對之一側上；且該堆疊可如上文所述經層壓以黏著該等層且使該等黏著劑完全固化。
亦揭露包含該等基板、層板及組件之可撓式加熱器。用於將該等基板、層板及組件轉化成可撓式加熱器之方法及組分為熟習此項技術者所知。該等可撓式加熱器可用於各種應用中，例如用於加熱電池，以使該電池在極冷時保持電力。該等電池可用於汽車、戶外設備(例如造雪機)、醫療設備(例如輸液泵)及用於其他用途。
儘管可撓式加熱器基板可由聚醯亞胺/丙烯酸及聚醯亞胺/FEP製得，但聚醯亞胺/聚矽氧基板、層板及組件具有優於該等材料之若干種優勢。將包含一基板及一金屬層之可撓式加熱器的層板固化通常需要在180℃(356℉)下加熱2小時(對於聚醯亞胺/丙烯酸基板而言)，且需要在290℃(554℉)下加熱1小時(對於聚醯亞胺/FEP基板而言)。該等高固化溫度及時間導致高出所需生產成本及時間。一包含本發明之基板及一金屬層之層板可在120℃(248℉)下固化15分鐘，此代表相較於先前技術基板之大幅改良，且預期將減少生產成本及時間。聚醯亞胺/丙烯酸或聚醯亞胺/FEP基板皆未與繞線型加熱元件充分黏接，但該等聚醯亞胺/聚矽氧基板及層板確實與繞線型加熱元件充分黏接，因此代表了本發明優於先前技術之另一優勢。
另外，該等基板、層板及可撓式加熱器組件可具有優良熱穩定性。舉例而言，相對熱指數(Relative Thermal Index)係指示一聚合物之特性在經受熱老化後如何衰減之一種已知特性。作為根據保險商實驗室之聚合物材料-長期特性評估的標準(Underwriters Laboratories,Inc.Standard for Polymeric Materials-Long Term Property Evaluations)(UL746B)進行之長期熱老化程式之一部分，研究材料某些關鍵特性之保留(例如，介電強度、易燃性、衝擊強度及拉伸強度)。
在一些實施例中，該等基板、層板及組件可暴露於180℃之溫度達100,000小時，其強度(例如，拉伸強度)或電特性中之一或多者損失50%或50%以下。在其他實施例中，該等基板、層板及組件可暴露於200℃之溫度達100,000小時，其強度或電學特性損失50%或50%以下。在其他實施例中，該等基板、層板及組件可暴露於220℃之溫度達100,000小時，其強 度或電特性損失50%或50%以下。在一特定實施例中，該等基板、層板及組件可暴露於200℃之溫度達100,000小時，其強度(例如，拉伸強度)損失50%或50%以下，且暴露於240℃之溫度達100,000小時，其電特性損失50%或50%以下。
在下文提供之實例中進一步描述及說明申請專利範圍，然而該等實例並非旨在限制本發明之範疇。
實例1
以黏著性底漆噴灑2密耳(50微米)厚度之一聚醯亞胺薄板(KAPTON HN)，且將3密耳(76微米)厚度之一聚矽氧橡膠黏著劑薄板壓延至KAPTON HN之底塗側上並與2.5密耳(64微米)之聚乙烯交錯作為釋放襯墊。將所得基板切割成一定大小且若需要可經封裝，或直接用於生產具有其他層之層板。
實例2
將1密耳(25微米)INCONEL 600鋪設於實例1之基板之暴露的聚矽氧橡膠側上。將該材料在16磅/平方英吋(psi)之壓力下壓在一起且隨後在600℉下以5英呎/分鐘(fpm)之線速度經IR加熱器固化。所得之層板可經進一步加工以產生一可撓式加熱器。
由以下實施例進一步說明該等基板、層板、組件、電阻加熱器及其製造方法，該等實施例係非限制性的。
實施例1. 一種用於一可撓式加熱器之基板，包含一聚合物層，較佳為一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；及一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該底塗層上。
實施例2. 一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚合物層，較佳為一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該底塗層上；及一連續電阻金屬層，層壓至該聚矽氧橡膠黏接層之與該底塗層相對之一側上。
實施例3. 一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚合物層，較佳為一聚醯亞胺層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，安置於該底塗層上；及一電阻加熱元件，安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上。
實施例4. 如實施例3所述之層板，其中該電阻加熱元件為一蝕刻型加熱元件或繞線型加熱元件。
實施例5. 一種用於一可撓式加熱器之組件，包含如實施例3至4中任一或多個實施例所述之層板；及一電絕緣可撓式聚合物層，安置於該加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對之一側上。
實施例6. 一種用於一可撓式加熱器之組件，包含如實施例3至4中任一或多個實施例所述之層板；及一第二基板，層壓至該電阻加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對之一側上，其中該第二基板包含：一第二聚合物層，較佳為一第二聚醯亞胺層；一第二底塗層，安置於該第二聚合物層之一第一側；及一第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該第二聚合物層(較佳為該第二聚醯亞胺層)之該第一側上，其中該第二底塗層安置於該第二聚合物層(較佳為該第二聚醯亞胺層)與該第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間；且其中該電阻加熱元件層壓至該第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之與該第二聚合物層相對之一側上。
實施例7. 如實施例1至6中任一或多個實施例所述之基板、層板或組件，其中任何聚合物層，較佳任何聚醯亞胺層具有10微米至150微米之一厚度。
實施例8. 如實施例1至7中任一或多個實施例所述之基板、層板或組件，其中任何聚矽氧橡膠黏接層具有10微米至300微米之一厚度。
實施例9. 如實施例1至8中任一或多個實施例所述之基板、層板或組件，其中該基板具有180ºC至240ºC之一最大操作溫度。
實施例10. 如實施例2至9中任一或多個實施例所述之層板或組件，其中該金屬層或該加熱元件包含不銹鋼、銅、鋁、鎳、鉻或包含以上各物至少其中之一之合金。
實施例11. 一種生產如實施例1至10中任一或多個實施例所述之基板、層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一電絕緣可撓式聚合物層；及部分固化經壓延之該聚矽氧橡膠黏接層。
實施例12. 一種生產如實施例2及7至10中任一或多個實施例所述之層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上；將一連續電阻金屬層安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及部分或完全固化該聚矽氧橡膠黏接層。
實施例13. 一種生產如實施例2及7至10中任一或多個實施例所述之層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上；部分固化該黏接 層；將一連續電阻金屬層安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及在有效完全固化該聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該等層。
實施例14. 一種生產如實施例2至10中任一或多個實施例所述之層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及部分或完全固化該聚矽氧橡膠黏接層。
實施例15. 一種生產如實施例2至10中任一或多個實施例所述之層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上；部分固化該黏接層；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及在有效完全固化該聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該等層。
實施例16. 一種生產如實施例5至10中任一或多個實施例所述之組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層(較佳一聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一第一基板；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該第一聚合物層相對之一側上；將一電絕緣可撓式聚合物層安置於該加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對之一側上；及固化該聚矽氧橡膠黏接層。
實施例17. 一種生產如實施例5至10中任一或多個實施例所述之組件之方法，該方法包含將一第一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第一聚合物層(較佳一第一聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一第一基板；將一第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第二聚合物層(較佳一第二聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一第二基板；將一電阻加熱元 件安置於該第一基板與該第二基板之經壓延之該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間以形成一堆疊；及在有效固化該第一聚矽氧橡膠黏接層及該第二聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該堆疊。
實施例18. 一種生產如實施例5至10中任一或多個實施例所述之組件之方法，該方法包含將一第一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第一聚合物層(較佳一第一聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一第一基板；將一第二高稠度聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第二聚合物層(較佳一第二聚醯亞胺層)之一底塗側上，以形成一第二基板；將一連續電阻金屬層安置於經壓延之該第一聚矽氧橡膠黏接層上與該第一聚合物層相對之一側上；在有效固化該聚矽氧黏著劑之溫度下層壓該第一基板及金屬層以形成一層板；蝕刻該金屬層以形成一電加熱元件；使該第二基板之經壓延之該第二聚矽氧層之與該第二聚合物層相對之一側接觸該金屬層之與該第一固化聚矽氧橡膠層相對之一側以形成一堆疊；及在有效固化該第二聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該堆疊。
實施例19. 如實施例11至18中任一或多個實施例所述之方法，更包含在100℃至230℃之溫度下固化或層壓5至180分鐘、在100℃至150℃之溫度下固化或層壓10至60分鐘或在110℃至130℃之溫度下固化或層壓15至30分鐘。
實施例20. 一種電阻加熱器，包含如實施例1至19中任一或多個實施例所述之基板、層板或組件。
一般而言，該等組合物或方法可作為另一選擇包含本文揭露之任何適當組分或步驟、由本文揭露之任何適當組分或步驟組成或基本上由本文揭露之任何適當組分或步驟組成。本發明可另外或作為另一選擇經 調配以缺乏或實質上不含先前技術組合物中使用或另外非達到本發明申請專利範圍之功能及/或目標所必要之任何組分、材料、成分、佐劑或物質或步驟。
術語「一(a及an)」不表示對量之限制，而表示存在提及物品至少其中之一。除非上下文另外明確指示，否則術語「或」意指「及/或」。針對相同組分或特性之所有範圍之端點皆包括端點、可獨立組合且包括所有中間點及範圍。本文所用之術語「第一」、「第二」及其類似術語、「主要」、「次要」及其類似術語不表示任何次序、量或重要性，而用以表示一種要素區別於另一要素。術語「組合」包括摻合物、混合物、合金、反應產物及其類似物。除非另外定義，否則本文所用之技術及科學術語具有熟習本發明所屬技術者通常所理解之相同含義。
更詳細地解釋根據詳細實施例之用於一可撓式加熱器之聚醯亞胺/聚矽氧基板與層板及其製備方法。然而，僅提供其作為本發明之一實例，且因此熟習此項技術者應明確瞭解，本發明之範疇不限於詳細實施例，且各種修改及執行皆係可能的且位於本發明之範疇內。
110‧‧‧第二電絕緣基板層/第一基板/基板層
120‧‧‧第一基板層/第二基板/基板層
200‧‧‧聚醯亞胺層
210‧‧‧聚醯亞胺(或其他聚合物)層
300‧‧‧底塗層/黏著性底漆/黏著性底塗層
310‧‧‧黏著性底漆/底塗層
400‧‧‧高稠度之聚矽氧橡膠黏著劑/聚矽氧黏接層/高稠度之聚矽氧橡膠黏接層
410‧‧‧高稠度聚矽氧黏接層
510‧‧‧非連續金屬層/電阻加熱元件

Claims (37)

  1. 一種用於一可撓式加熱器之基板，包含一聚合物層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；及一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該底塗層上。
  2. 如請求項1所述之基板，其中該聚合物層為一聚醯亞胺層。
  3. 如請求項1或2所述之基板，其中該聚合物層具有10微米至150微米之一厚度。
  4. 如請求項1或2所述之基板，其中該聚矽氧橡膠黏接層具有10微米至300微米之一厚度。
  5. 如請求項1或2所述之基板，其中該基板具有180℃至240℃之一最大操作溫度。
  6. 一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚合物層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該底塗層上；及一連續電阻金屬層，層壓至該聚矽氧橡膠黏接層之與該底塗層相對之一側上。
  7. 一種用於一可撓式加熱器之層板，包含一聚合物層；一底塗層，安置於該聚合物層之一第一側上；一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，安置於該底塗層上；及 一電阻加熱元件，安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上。
  8. 如請求項6或7所述之層板，其中該聚合物層為一聚醯亞胺層。
  9. 如請求項6或7所述之層板，其中該聚合物層具有10微米至150微米之一厚度。
  10. 如請求項6或7所述之層板，其中該聚矽氧橡膠黏接層具有10微米至300微米之一厚度。
  11. 如請求項6或7所述之層板，其中該基板具有180℃至240℃之一最大操作溫度。
  12. 如請求項6所述之層板，其中該金屬層包含不銹鋼、銅、鋁、鎳、鉻或包含以上各物至少其中之一之合金。
  13. 如請求項7所述之層板，其中該加熱元件包含不銹鋼、銅、鋁、鎳、鉻或包含以上各物至少其中之一之合金。
  14. 如請求項7所述之層板，其中該電阻加熱元件為一蝕刻型加熱元件或繞線型加熱元件。
  15. 一種用於一可撓式加熱器之組件，包含一如請求項7所述之層板，及一電絕緣可撓式聚合物層，安置於該加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對之一側上。
  16. 一種用於一可撓式加熱器之組件，包含一如請求項7所述之層板，及一第二基板，層壓至該電阻加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對 之一側上，其中該第二基板包含一第二聚合物層，一第二底塗層，安置於該第二聚合物層之一第一側上，及一第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層，壓延至該第二聚合物層之該第一側上，其中該第二底塗層安置於該第二聚合物層與該第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間；且其中該電阻加熱元件層壓至該第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之與該第二聚合物層相對之一側上。
  17. 如請求項16所述之組件，其中該第二聚合物層為一第二聚醯亞胺層。
  18. 如請求項15至17中任一項所述之組件，其中該聚合物層具有10微米至150微米之一厚度。
  19. 如請求項15至17中任一項所述之組件，其中該聚矽氧橡膠黏接層具有10微米至300微米之一厚度。
  20. 如請求項15至17中任一項所述之組件，其中該基板具有180℃至240℃之一最大操作溫度。
  21. 如請求項15至17中任一項所述之組件，其中該加熱元件包含不銹鋼、銅、鋁、鎳、鉻或包含以上各物至少其中之一之合金。
  22. 一種生產基板、層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上，以形成一電絕緣可撓式聚合物層；及部分固化經壓延之該聚矽氧橡膠黏接層。
  23. 一種生產層板或組件之方法，該方法包含 將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上；將一連續電阻金屬層安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及部分或完全固化該聚矽氧橡膠黏接層。
  24. 一種生產層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上；部分固化該黏接層；將一連續電阻金屬層安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及在有效完全固化該聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該等層。
  25. 一種生產層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及部分或完全固化該聚矽氧橡膠黏接層。
  26. 一種生產層板或組件之方法，該方法包含將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上；部分固化該黏接層；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該聚合物層相對之一側上；及在有效完全固化該聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該等層。
  27. 一種生產組件之方法，該方法包含 將一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一聚合物層之一底塗側上，以形成一第一基板；將一電阻加熱元件安置於該聚矽氧橡膠黏接層之與該第一聚合物層相對之一側上；將一電絕緣可撓式聚合物層安置於該加熱元件上與該聚矽氧橡膠黏接層相對之一側上；及固化該聚矽氧橡膠黏接層。
  28. 一種生產組件之方法，該方法包含將一第一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第一聚合物層之一底塗側上，以形成一第一基板；將一第二高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第二聚合物層之一底塗側上，以形成一第二基板；將一電阻加熱元件安置於該第一基板與該第二基板之經壓延之該高稠度之聚矽氧橡膠黏接層之間以形成一堆疊；及在有效固化該第一聚矽氧橡膠黏接層及該第二聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該堆疊。
  29. 一種生產組件之方法，該方法包含將一第一高稠度之聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第一聚合物層之一底塗側上，以形成一第一基板；將一第二高稠度聚矽氧橡膠黏接層壓延至一第二聚合物層之一底塗側上，以形成一第二基板；將一連續電阻金屬層安置於經壓延之該第一聚矽氧橡膠黏接層上 與該第一聚合物層相對之一側上；在有效固化該第一聚矽氧黏接層之溫度下層壓該第一基板及該金屬層以形成一層板；蝕刻該金屬層以形成一電加熱元件；使該第二基板之經壓延之該第二聚矽氧層之與該第二聚合物層相對之一側接觸該金屬層之與該第一固化聚矽氧橡膠層相對之一側以形成一堆疊；及在有效固化該第二聚矽氧橡膠黏接層之條件下層壓該堆疊。
  30. 如請求項22至27任一項所述之方法，其中該聚合物層為一聚醯亞胺層。
  31. 如請求項28或29所述之方法，其中該第一聚合物層為一第一聚醯亞胺層，該第二聚合物層為一第二聚醯亞胺層。
  32. 如請求項22所述之方法，更包含在100℃至230℃之溫度下固化或層壓5至180分鐘。
  33. 如請求項22所述之方法，更包含在100℃至150℃之溫度下固化或層壓10至60分鐘。
  34. 如請求項22所述之方法，更包含在110℃至130℃之溫度下固化或層壓15至30分鐘。
  35. 一種電阻加熱器，包含如請求項1所述之基板。
  36. 一種電阻加熱器，包含如請求項6或7所述之層板。
  37. 一種電阻加熱器，包含如請求項15或16項所述之組件。
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