TWI532815B

TWI532815B - 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物

Info

Publication number: TWI532815B
Application number: TW101147884A
Authority: TW
Inventors: 蔡詠棋; 蔡淵順; 林瑋婷
Original assignee: 先鋒材料科技股份有限公司
Priority date: 2012-01-20
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2016-05-11
Also published as: US20130189467A1; CN103215008A; JP2013147652A; TW201331334A

Description

導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物

本發明大致上關於一種新穎的、同時具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之組合物，以及含有此等組合物之黏著劑。特別是，本發明係針對一種符合UL 94V-0國際耐燃標準之組合物，以及含有此組合物之黏著劑，其同時具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之性質，而適合作為單面背膠或是雙面背膠之用。

黏著劑組合物一般的功能，是將兩個物件牢固地接著在一起，因此具有廣泛的用途。在一些特定的場合，還希望賦予黏著劑組合物其他的實用性質。例如，在電腦主機板中會使用特別的黏著劑組合物。一方面，希望此等黏著劑組合物將發熱源與散熱裝置牢固地接著在一起，另一方面，還希望此等黏著劑組合物能夠將發熱源熱導引至散熱裝置。

市面上目前已知有導熱的雙面背膠，可以將發熱源的熱導引至散熱裝置。此等導熱的雙面背膠，一般是以壓克力膠系(acrylic adhesive)的黏膠塗佈在基材上，用以黏著發熱源與散熱裝置。但是，由於其主要成分是以有機化合物為主的壓克力黏膠，此等導熱雙面背膠的缺點是：既不耐高溫(一般而言不會超過100℃)，又不耐燃，而且導熱性能也不算優良。

另外，雖然目前市面上也有以矽膠系的黏膠塗佈在基材上的導熱雙面背膠產品，而且也可以耐高溫(一般而言不會超過180℃)，但是此等以矽膠為主體的黏膠，仍然不具備耐燃的特性。還有，雖然目前市面上也有厚度極薄的導熱背膠產品，但是由於厚度不足的原因，材料強度明顯不敷所需。

於是，仍然需要一種同時具有導熱、絕緣又耐燃性質之組合物與黏著劑，特別是符合UL 94V-0之國際耐燃標準之組合物與黏著劑，而能滿足更嚴格與更高的產業需求。

本發明有鑑於此，於是提出一種新穎的、同時具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之組合物，以及含有此等組合物之黏著劑。本發明黏著組合物與黏著劑之特點在於，不但具有高導熱、高絕緣之特性，亦同時符合UL 94V-0之國際耐燃標準，所以完全能夠滿足更嚴格與更高的產業需求。視情況需要，本發明之黏著劑與組合物可以具有極小之厚度或是包含離形膜，而作為單面背膠或是雙面背膠之用。

本發明在第一方面，首先提出一種具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之黏著劑。本發明具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之黏著劑，包含基材與黏著組合物。基材可以是金屬箔、玻璃纖維、有機聚合物，或是導熱矽膠片材。本發明在第二方面，又提出一種具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之性質黏著組合物。黏著組合物包含矽氧樹脂、金屬氫氧化物與金屬氧化物，與視情況需要之氮化物以及鋁粉，以及針對非矽氧樹脂基材之應用時所需之以矽烷調配之偶合劑。

矽氧樹脂佔整體黏著組合物之10%~90%重量百分比。金屬氫氧化物受熱後會產生水及對應之金屬氧化物，佔整體黏著組合物之0.01%~75%重量百分比，其可以是氫氧化鋁與氫氧化鎂其中至少之一者。金屬氧化物佔整體黏著組合物之0.01%~80%重量百分比，例如可以是氧化鋁與氧化鎂，以及氧化鋅等之至少一者。

視情況需要之氮化物佔整體黏著組合物之0.01%~30%重量百分比，可以是一種金屬氮化物或是非金屬氮化物，例如可以是氮化鋁與氮化硼其中至少之一者。視情況需要之鋁粉可佔整體黏著組合物之0.01%~3%重量百分比。

視情況需要之偶合劑可以是各類矽烷單獨使用，或是添加溶劑調配來使用。偶合劑佔整體黏著組合物之0.01%~5%重量百分比，其可單獨使用或混合溶劑使用。在矽氧樹脂中，利用與矽氧樹脂之交聯反應(cross-linking reaction)而進行黏著，用來強化矽氧樹脂與非矽氧樹脂系列之基材間之黏著力。

在本發明一實施態樣中，具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之黏著劑，還可以包含覆蓋黏著組合物至少一面之離形膜。較佳者，當黏著劑為一雙面背膠時，離形膜分別覆蓋在第一黏著組合物與第二黏著組合物。

在本發明另一實施態樣中，具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之黏著劑，還可以是單面背膠，離形膜則覆蓋在黏著組合物之其中一面。

在本發明另一實施態樣中，具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之黏著劑，更包含第一黏著組合物與第二黏著組合物。第一黏著組合物覆蓋基材之第一面，而第二黏著組合物覆蓋基材之第二面，使得基材夾置於第一黏著組合物以及第二黏著組合物之間。

在本發明另一實施態樣中，離形膜覆蓋黏著組合物之某一面，使得黏著組合物夾置於基材以及離形膜之間。

在本發明另一實施態樣中，具有導熱、耐燃、耐高溫的黏著組合物，會直接塗佈在基材表面上或是單獨使用。

在本發明實施態樣中，黏著組合物之厚度介於0.5~20公厘。

在本發明實施態樣中，黏著組合物之熱阻不大於5℃/瓦特。

在本發明實施態樣中，黏著組合物之體積電阻(volume resistivity)大於10⁸(歐姆-公分)。

在本發明實施態樣中，黏著組合物符合UL 94V-0國際耐燃標準。

在本發明實施態樣中，富耐燃或耐高溫或導熱，以及耐電壓之基材厚度可在0.05公厘(mm)到20公厘(mm)之間。

本發明提供一種同時具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃性質之新穎的組合物，以及含有此等組合物之黏著劑。本發明黏著劑至少包含矽氧樹脂、金屬氫氧化物與金屬氧化物，與視情況需要之氮化物與鋁粉。另外，針對非矽氧樹脂基材之應用時，還可以包含所需之以矽烷調配之偶合劑。

矽氧樹脂可以作為耐高溫之載體、金屬氫氧化物與金屬氧化物可以用來提升耐燃特性。氮化物與鋁粉其中至少一者可以用來提升導熱特性。如矽烷之偶合劑單獨使用或是混合溶劑使用時，能與非含矽材料之基材間產生化學鍵結，提高結合強度。其中當金屬氧化物比例提高時，導熱效果越好，耐燃效果也越好。較佳者，本發明黏著劑中之組合物可以是未完全熟化(not fully cured)的，而具有適當之黏性。

矽氧樹脂佔整體黏著劑之10%~90%重量百分比，較佳者20%~50%重量百分比。此等矽氧樹脂可以是一種可耐高溫150℃以上，其在150℃高溫下不會實質上產生裂解，且硬度不會實質上隨溫度變化而改變。本發明所謂之「實質上」，可以視為隨著溫度變化，矽氧樹脂之整體硬度變化範圍為10度以內，符合UL157國際密封墊與填料標準中之熱老化測試結果所提及之規格。如此一來，測試中若熱塑性橡塑膠體之硬度變化為正負10度以內，即不會有使用功能上之影響。矽氧樹脂可以是全球知名品牌USA Momentive(GE)、USA Dow Corning、Japan Shin Etsu等所生產的矽氧樹脂，例如Momentive使用在感壓膠產品的矽膠原料(PSA系列)，亦為本發明黏著組何物之矽氧樹脂來源之一。

金屬氫氧化物佔整體黏著組合物之0.01%~75%重量百分比，較佳者20%~50%重量百分比。金屬氫氧化物平均粒徑大小在0.1~100μm。金屬氫氧化物受熱後會產生水及對應之金屬氧化物，例如可以是氫氧化鋅、氫氧化鋁以及氫氧化鎂其中之至少一者。金屬氫氧化物有助於改良整體黏著組合物之耐燃性質。

金屬氧化物佔整體黏著組合物之0.01%~80%重量百分比，較佳者20%~50%重量百分比。金屬氧化物選自由片狀、不規則狀、球狀所組成之氧化鋁與氧化鋅、以及氧化鎂其中至少之一者。金屬氧化物平均粒徑大小在0.1~100μm。金屬氧化物可以是一種主族金屬之氧化物或是過渡金屬之氧化物，例如可以是氧化鋁、氧化鋅或氧化鎂等其中之至少一者。金屬氧化物有助於改良整體黏著組合物之導熱、耐燃與絕緣效果。

視情況需要之氮化物佔整體黏著組合物0.01%~30%重量百分比，較佳者10%~20%重量百分比。氮化物平均粒徑大小在0.5~300μm。氮化物可以是一種金屬氮化物或是非金屬氮化物，其有助於改良整體黏著組合物之導熱性質。例如，氮化鋁或氮化硼等可填加入矽氧樹脂以提高導熱功能。其中當氮化鋁若以聚晶體形式存在時，熱傳係數為70~210W/mK；單晶體氮化硼之熱傳係數則為100W/mK。

視情況需要之鋁粉佔整體黏著組合物之0.01%~3%重量百分比，較佳者0.5%~1%重量百分比。純度高、球形度高且不易氧化之鋁粉，其平均粒徑在1至50微米之間，鋁粉之熱傳係數約230W/mK，其有助於改良整體黏著組合物之導熱性質。

視情況需要之偶合劑，佔整體黏著組合物之0.01%~5%重量百分比，較佳者1%~3%重量百分比。偶合劑的功能主要是強化矽氧樹脂與非矽膠基材間之交互作用力。偶合劑可以是單獨使用如全球知名品牌USA Momentive(GE)、USA Dow Corning、Japan Shin Etsu、Germany Degussa AG等所生產的矽烷，或是加入溶劑調配而成的矽烷偶合劑，溶劑可使用甲苯、二甲苯、異丙醇、丁酮或ISOPAR®等進行調配。以矽烷為基底之偶合劑，透過矽烷上的有機官能基團與非矽膠基材間的水解反應，將兩者之間以化學鍵結合起來，此交聯作用有助於強化矽氧樹脂與非矽膠基材間之黏著力。

當本發明之黏著組合物經過適當之調配後，便可以同時具有導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之性質。調配方式可用密閉式混煉機或開放式混煉機均勻攪拌。黏著組合物之熱阻可以不大於5℃/瓦特，更可依耐燃添加物的不同，調整出所需不同的導熱值。黏著組合物之體積電阻(volume resistivity)至少大於10⁸(歐姆-公分)，通常大於10¹¹(歐姆-公分)，較佳者大於10¹⁴(歐姆-公分)。本發明黏著組合物之耐燃標準，係參考國際通行之之耐燃標準。例如，本發明黏著組合物之耐燃標準符合UL 94V-0之規範。

國際通行之耐燃標準UL 94V-0是以塑膠與橡膠材料標準試片經火焰燃燒後之自燃時間、自燃速度、掉落之顆粒狀態來訂定塑膠與橡膠材料之耐燃等級。UL 94V-0之細節係為公開之技術標準，可以參考公開之UL 94V-0相關規範。

視情況需要，本發明之組合物與所形成之黏著劑可以具有極小之厚度。例如，黏著組合物之厚度可以介於0.5~20公厘，通常介於0.5至0.05公厘之間，較佳者介於0.2至0.05公厘之間。因此，本發明之黏著組合物有可能可以形成厚度極小之單面背膠或是雙面背膠。

第1圖繪示黏著組合物搭配基材如利奧®(Kapton)之單面背膠之製備流程，並以下簡述之。首先，在利奧®(Kapton)基材上單面塗佈一層矽烷偶合劑，並置於室溫下陰乾。之後，在矽烷偶合劑上均勻塗佈預先調配好之本發明之黏著組合物。本發明之黏著組合物成分例如含有50%矽氧樹脂、30%氧化鋁、18%氮化鋁與2%矽烷偶合劑。繼續，置於烘箱中在攝氏130度下完成交聯反應(cross-linking reaction)，20分鐘後取出再於黏著組合物上貼合離形膜即可。

在本發明一實施例中，本發明之黏著劑可以形成厚度極小之單面背膠。第2圖繪示本發明之黏著劑可以形成厚度極小之單面背膠。本發明之黏著劑9包含基材11、黏著組合物12與離形膜13。元件10為含矽烷的偶合劑。基材11可以是一種導熱性質極佳之金屬箔，例如鋁箔。黏著組合物12的細節請參考前述。基材11與黏著組合物12的總厚度可以小到約0.05公厘。偶合劑10有助於強化黏著組合物12與非矽膠基材11間之黏著力。

黏著組合物12即覆蓋基材11的某一面，而離形膜13則覆蓋黏著組合物12之另一面，使得黏著組合物12夾置於基材11以及離形膜13之間。使用時，撕開離形膜13而將黏著組合物12黏著在目標物件上即可。第2圖所繪示本發明之黏著劑9因為具有導熱性質極佳之基材11，特別適合用於持續高溫之發熱源與高導熱之場合，例如電腦主機板與中央處理器，或電源供應器等發熱源與散熱體之間的黏著熱傳導功能。

在本發明另一實施例中，本發明之黏著劑可以形成另一種之單面背膠。第3圖繪示本發明之黏著劑可以形成單面背膠。本發明之黏著劑19包含基材20、黏著組合物22與離形膜23。元件21為含矽烷的偶合劑。基材20可以是一種有機聚合物，較佳為耐熱、高電阻又強韌之有機聚合物，例如利奧®(Kapton)，是一種主要為聚亞醯胺(polyimide,PI)膜之絕緣膜片/膠帶，是美國杜邦公司(Du Pont,Inc.)的註冊產品。利奧®兼具有高度的柔韌性、電氣性質及防刺破等特點。另外，市面上一般的聚亞醯胺材料(polyimide,PI)也可用。若基材只需耐溫在80℃到150℃的範圍內，則可以考慮使用一般市售的聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚碳酸酯(polycarbonate,PC)材料作為基材。黏著組合物22的細節請參考前述。偶合劑21有助於強化黏著組合物22與非矽膠基材20間之黏著力。

黏著組合物22即覆蓋基材20的某一面，而離形膜23則覆蓋黏著組合物22之另一面，使得黏著組合物22夾置於基材20以及離形膜23之間。使用時，撕開離形膜23而將黏著組合物22黏著在目標物件上即可。第3圖繪示本發明之黏著劑19因為使用具有高抗張、高撕裂強度又耐電壓之基材21，特別適合用於耐電壓與耐高溫之場合。

在本發明又一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成厚度極小之雙面背膠。第4圖繪示本發明之黏著劑可以形成厚度極小之雙面背膠。本發明之黏著劑30可以僅包含黏著組合物32而完全省略基材。離形膜33則可以視情況需要存在。黏著組合物32的細節請參考前述。

離形膜33同時覆蓋黏著組合物32的雙面，使得黏著組合物32夾置於離形膜33之間。使用時，撕開離形膜33而將黏著組合物32黏著在目標物件上即可。第4圖繪示本發明之黏著劑30因為完全省略基材之厚度，特別適合用於有限的作用空間。

在本發明另一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成具有基材之雙面背膠。第5圖繪示本發明之黏著劑可以形成具有基材之雙面背膠。本發明之黏著劑39包含基材40、第一黏著組合物42、第二黏著組合物44與離形膜43，元件41 為含矽烷的偶合劑。基材40可以是一種導熱性質極佳之金屬箔，例如鋁箔。第一黏著組合物42、第二黏著組合物44的細節請參考前述。偶合劑41有助於強化第一黏著組合物42與第二黏著組合物44與非矽膠基材40間之黏著力。

第一黏著組合物42、第二黏著組合物44分別同時覆蓋基材40的第一面40a以及第二面40b，使得基材40夾置於第一黏著組合物42與第二黏著組合物44之間。而離形膜43又同時覆蓋第一黏著組合物42、第二黏著組合物44，使得基材40、第一黏著組合物42與第二黏著組合物44亦同時夾置於離形膜43之間。使用時，撕開離形膜43而分別將第一黏著組合物42與第二黏著組合物44黏著在目標物件上即可。第5圖繪示本發明之黏著劑39因為具有導熱性質極佳之基材40，特別適合用於持續高溫之發熱源與高導熱之場合，例如電腦主機板與中央處理器，或電源供應器等發熱體與散熱體之間的黏著熱傳導功能。

在本發明又一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成具有基材之雙面背膠。第6圖繪示本發明之黏著劑可以形成具有基材之雙面背膠。本發明之黏著劑49包含基材50、第一黏著組合物52、第二黏著組合物54與離形膜53，元件51為含矽烷的偶合劑。基材50可以是一種有機聚合物，較佳為耐熱、高電阻又強韌之有機聚合物，例如利奧®(Kapton)，是一種主要為聚亞醯胺(polyimide,PI)膜之絕緣膜片/膠帶，是美國杜邦公司(Du Pont,Inc.)的註冊產品。利奧®兼具有高度的柔韌性、電氣性質及防刺破等特點，市面上一般聚亞醯胺(Polyimide,PI)也可以考慮使用。若基材只需耐溫在80℃到150℃的範圍內，則可以考慮使用一般市售的聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚碳酸酯(polycarbonate,PC)材料作為基材。第一黏著組合物52、第二黏著組合物54的細節請參考前述。偶合劑51有助於強化第一黏著組合物52與第二黏著組合物54與非矽膠基材50間之黏著力。

第一黏著組合物52、第二黏著組合物54分別同時覆蓋基材50的第一面50a以及第二面50b，使得基材50夾置於第一黏著組合物52與第二黏著組合物54之間。而離形膜53又同時覆蓋第一黏著組合物52、第二黏著組合物54，使得基材50、第一黏著組合物52與第二黏著組合物54亦同時夾置於離形膜53之間。使用時，撕開離形膜53而分別將第一黏著組合物52與第二黏著組合物54黏著在目標物件上即可。第6圖繪示本發明之黏著劑49因為使用具有高抗張、高撕裂強度又耐電壓之基材50，特別適合用於耐電壓與耐高溫之場合。

在本發明又一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成具有基材之雙面背膠。第7圖繪示本發明之黏著劑可以形成具有基材之雙面背膠。本發明之黏著劑59包含基材60、第一黏著組合物62、第二黏著組合物64與離形膜63，元件61為含矽烷的偶合劑。基材60可以是一種無機材料，較佳為玻璃纖維。玻璃纖維在高溫下具有尺寸穩定的特性、耐電氣性質、耐燃及材料強度等特點。第一黏著組合物62、第二黏著組合物64的細節請參考前述。偶合劑61有助於強化第一黏著組合物62與第二黏著組合物64與非矽膠基材60間之黏著力。

第一黏著組合物62、第二黏著組合物64分別同時覆蓋基材60的第一面60a以及第二面60b，使得基材60夾置於第一黏著組合物62與第二黏著組合物64之間。而離形膜63又同時覆蓋第一黏著組合物62、第二黏著組合物64，使得基材60、第一黏著組合物62與第二黏著組合物64亦同時夾置於離形膜63之間。使用時，撕開離形膜63而分別將第一黏著組合物62與第二黏著組合物64黏著在目標物件上即可。第7圖繪示本發明之黏著劑59因為使用具有耐高溫、高電阻又強韌之基材60，特別適合切成長條狀來使用。

在本發明又一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成另一種可壓縮之單面背膠，第8圖繪示本發明之黏著劑可以形成單面背膠。本發明之黏著劑70包含基材71，黏著組合物72與離型膜73。基材71可以是一種不同硬度，具耐燃，絕緣的導熱矽膠片材。此導熱矽膠片材以矽氧樹脂為主成份，並含有陶瓷粉末等添加物而具有導熱功能。如此一來，導熱矽膠片具有伸縮，不會沾黏異物，並且與發熱源緊密接觸提高導熱效果。基材71的厚度可在0.5公厘~20公厘之間。黏著組合物72的細節請參考前述。

黏著組合物72即覆蓋基材71的某一面，而離型膜73則覆蓋在黏著組合物72之另一面，使得黏著組合物72夾至於基材71及離型膜73之間。使用時，撕開離型膜73而將黏著組合物72黏在目標物件上上即可。第8圖繪示本發明之黏著劑70因為具有可壓縮，可伸縮，耐溫，絕緣等特性，特別適用於與發熱源接觸，且發熱源表面不平整的應用，例如IC晶體上。

在本發明又一實施例中，本發明之黏著劑還可以形成具有基材之雙面背膠。第9圖繪示本發明之黏著劑可以形成具有基材之雙面背膠。本發明之黏著劑74包含基材75、第一黏著組合物76、第二黏著物77與離型膜78。基材75可以是一種不同硬度，具耐燃，絕緣的導熱矽膠片材。此導熱矽膠片材以矽氧樹脂為主成份，並含有陶瓷粉末等添加物而具有導熱功能。如此一來，導熱矽膠片具有伸縮，不會沾黏異物，並且與發熱源緊密接觸提高導熱效果。

本發明之黏著劑74因為具有可壓縮，可伸縮，耐溫，絕緣等特性，適用於組裝電子產品或發熱源表面不平整的應用。第一黏著組合物76、第二黏著組合物77的細節請參考前述。使用時，撕開離形膜78而分別將第一黏著組合物76與第二黏著組合物77黏在目標物件上，因優越的黏著效果，使得與目標物件黏著後，不會因任意拿取或運輸過程中造成黏著組合物剝落或位移。

表1摘錄本發明之黏著組合物與多種基材所形成單/雙面背膠之黏著劑之範例性質，特別是其低熱阻、耐高溫、耐燃與高電阻等性質，顯示本發明之黏著組合物具有優良之導熱、耐高溫、耐燃與絕緣等性質。

簡而言之，本發明之黏著劑具有以下之優點：

1.符合UL 94 V-0國際標準。

2.可重工(re-work)，長時間後仍可重覆黏貼。

3.高導熱(熱阻小於5℃/瓦特)及長期耐高低溫(-40℃~150℃)。

4.不溶於水、不水解、耐UV光、汗液、化妝品等。

5.可兼具單/雙面背膠，使用時耐高溫、導熱、又耐燃。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

9、19、30、39、49、59、70、74‧‧‧黏著劑

11、20、40、50、60、71、75‧‧‧基材

10、21、41、51、61‧‧‧偶合劑

12、22、32、42、44、52、54、62、64、72、76、77‧‧‧黏著組合物

13、23、33、43、53、63、73、78‧‧‧離形膜

40a、50a、60a‧‧‧第一面

40b、50b、60b‧‧‧第二面

42、52、62、76‧‧‧第一黏著組合物

44、54、64、77‧‧‧第二黏著組合物

第1圖繪示黏著組合物搭配基材之單面背膠之製備流程。

第2圖繪示本發明之黏著劑可以形成厚度極小之單面背膠。

第3圖繪示本發明之黏著劑形成單面背膠。

第4圖繪示本發明之黏著劑可以形成厚度極小之雙面背膠。

第5圖繪示本發明之黏著劑形成具有基材之雙面背膠。

第6圖繪示本發明之黏著劑形成具有基材之雙面背膠。

第7圖繪示本發明之黏著劑形成具有基材之雙面背膠。

第8圖繪使本發明之黏著劑形成具有基材可壓縮之單面背膠。

第9圖繪示本發明之黏著劑形成具有基材之雙面背膠。

39‧‧‧雙面背膠之黏著劑

40‧‧‧基材

40a‧‧‧第一面

40b‧‧‧第二面

41‧‧‧含矽烷之偶合劑

42、44‧‧‧黏著組合物

43‧‧‧離形膜

Claims

一種導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其組成包含：一基材；以及一種黏著組合物，塗布在該基材上，該黏著組合物包含：重量百分比10%~90%之一種矽氧樹脂，該矽氧樹脂本身耐溫150℃以上，而在150℃高溫下不會產生實質上的裂解，硬度並不隨著溫度變化而有實質上的改變；重量百分比0.01%~75%之一種金屬氫氧化物，該金屬氫氧化物在受熱後會產生水及對應之金屬氧化物；重量百分比0.01%~80%之一種金屬氧化物，該金屬氧化物包含氫氧化鋁與氫氧化鎂其中至少之一者；重量百分比0.01%~30%之一種氮化物，該氮化物包含氮化鋁與氮化硼其中至少之一者；以及其中該導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑係通過UL94V-0之測試。
如請求項1之一種導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其組成更包含：重量百分比0.01%~3%之鋁粉。
如請求項1之一種導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其組成更包含：重量百分比0.01%~5%之一種偶合劑，該偶合劑係用於強化該黏著組合物與該基材間之黏著力。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該金屬氫氧化物平均粒徑大小在0.1~100μm。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該金屬氧化物選自由片狀、不規則狀、球狀所組成之氧化鋁與氧化鋅、以及氧化鎂其中至少之一者。
如請求項5之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該金屬氧化物平均粒徑大小在0.1~100μm。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該氮化物為平均粒徑大小在0.5~300μm。
如請求項2之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中佔整體百分比低於3%之鋁粉，平均粒徑大小在1~20μm。
如請求項3之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該偶合劑包含以矽烷作為不含矽材料之基材的黏著促進劑，當含矽氧樹脂之黏著組合物搭配非含矽之材料作為基材時，偶合劑使得兩者界面進行交聯反應而具有可黏著的功能。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，更包含：至少一離形膜，其覆蓋該黏著組合物之至少一面。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，當該黏著劑以雙面背膠形式存在時，其包含：該基材，具有一第一面以及一第二面；一第一該黏著組合物，覆蓋該第一面；以及一第二該黏著組合物，覆蓋該第二面，使得該基材夾置於該第一黏著組合物以及該第二黏著組合物之間。
如請求項11之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一金屬箔。
如請求項11之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一玻璃纖維。
如請求項11之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一有機聚合物。
如請求項11之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一導熱矽膠片材。
如請求項10之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，當該黏著劑以單面背膠形式存在時，包含：該基材，其覆蓋該黏著組合物之一第一面；以及該離形膜，其覆蓋該黏著組合物之一第二面，使得該黏著組合物夾置於該基材以及該離形膜之間。
如請求項16之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一金屬箔。
如請求項16之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一有機聚合物。
如請求項16之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一玻璃纖維。
如請求項16之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該基材為一導熱矽膠片材。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該黏著組合物之厚度介於0.5~20公厘。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該黏著組合物之熱阻值不大於5℃/瓦特。
如請求項1之導熱、絕緣、耐高溫與耐燃之黏著劑，其中該黏著組合物之體積電阻值(volume resistivity)大於10⁸(歐姆-公分)。