TWI682539B - 顯示面板ｏｔｐ調節的輔助方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種顯示面板一次性可程式設計OTP調節的輔助方法和裝置。該方法包括：通過假壓方式將已邦定晶片的顯示面板與柔性電路板壓接導通，以使柔性電路板引出壓接阻抗；對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測；對檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節；其中，如果壓接阻抗值滿足預設條件，則允許OTP調節；如果壓接阻抗值不滿足預設條件，則不允許OTP調節。利用本發明能夠免除COG形態的產品OTP調節前邦定柔性電路板的需求。

Description

顯示面板OTP調節的輔助方法及裝置
本發明要求享有於2018年11月29日提交的名稱為“顯示面板OTP調節的輔助方法及裝置”的中國專利申請第201811447293.2號的優先權，該申請的全部內容通過引用併入本文中。
本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示面板一次性可程式設計OTP調節的輔助方法及裝置。
有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)是一種利用有機發光材料在電場作用下通過載流子注入和複合導致發光的現象，將電能通過有機發光材料轉化成光能的技術，包括有源驅動型OLED(Active matrix OLED，AMOLED)和無源驅動型OLED(Passive matrix OLED，PMOLED)。OLED是繼陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)顯示器、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)之後的新一代顯示技術，被稱為“夢幻般”的顯示技術。AMOLED具有自發光的特性，採用非常薄的有機材料塗層和襯底基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。與傳統液晶顯示器相比，AMOLED能夠達到更薄的尺寸、更寬的視角和更高的刷新率，因此正在得到各種終端設備的廣泛採用。
基於AMOLED顯示幕的自身特性，為了解決存在的屏體色座標偏移的問題，需對AMOLED屏體進行一次性可程式設計(One Time Programmable，OTP)調節。通常需要先在AMOLED屏體上邦定(Bonding)積體電路(Integrated Circuit，IC，也可稱為晶片)，形成COG(Chip On Glass)形態的產品，之後在COG形態的產品上邦定柔性電路板再進行OTP調節。調節完成後需拆除柔性電路板，耗時耗力，且拉高了投入成本。
有鑑於此，本發明提供一種顯示面板一次性可程式設計(OTP)調節的輔助方法及裝置，用於解決COG形態產品在OTP調節完畢後因拆除柔性電路板而耗時耗力的問題。
一方面，本發明提供一種顯示面板一次性可程式設計(OTP)調節的輔助方法，顯示面板上已邦定晶片，方法包括：通過假壓方式將顯示面板與柔性電路板壓接導通，基於柔性電路板引出壓接阻抗；對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測；對檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節；其中，如果壓接阻抗值滿足預設條件，則允許OTP調節；如果壓接阻抗值不滿足預設條件，則不允許OTP調節。
根據本發明一方面前述任一實施方式，柔性電路板和顯示面板均包括壓接阻抗測試端子區，柔性電路板的壓接阻抗測試端子區能夠與顯示面板的壓接阻抗測試端子區導通。
根據本發明一方面前述任一實施方式，方法還包括：將柔性電路板與阻抗測試板電連接，阻抗測試板用於對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測。
根據本發明一方面前述任一實施方式，方法還包括：將阻抗測試板與上位機通信連接，上位機用於對阻抗測試板檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節。
根據本發明一方面前述任一實施方式，方法還包括：在接收到來自上位機的檢測命令時，阻抗測試板開始對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測，檢測完畢後將檢測到的壓接阻抗值回饋給上位機。
根據本發明一方面前述任一實施方式，預設條件為壓接阻抗值小於等於預設閾值，預設閾值為0-100Ω，優選預設閾值為10Ω。
根據所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，可選地，顯示面板包括用於有源驅動型有機發光二極體(AMOLED)的顯示面板。
另一方面，本發明還提供一種顯示面板一次性可程式設計(OTP)調節的輔助裝置，包括：柔性電路板，柔性電路板能夠通過假壓方式與顯示面板壓接導通；阻抗測試板，阻抗測試板與柔性電路板電連接； 其中，柔性電路板用於引出壓接阻抗，阻抗測試板用於對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測；阻抗測試板與至少一個上位機通信連接，至少一個上位機用於對阻抗測試板檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節。
根據本發明另一方面前述任一實施方式，柔性電路板和顯示面板均包括壓接阻抗測試端子區，柔性電路板的壓接阻抗測試端子區能夠與顯示面板的壓接阻抗測試端子區導通。
根據本發明另一方面前述任一實施方式，阻抗測試板包括分壓電阻網路、模數轉換器ADC、微控制單元MCU和串口；工作時，壓接阻抗為分壓電阻網路中的電阻，ADC對分壓電阻網路中的分壓值採樣，MCU根據分壓值計算出壓接阻抗的電阻阻值，電阻阻值通過串口發送給上位機。
根據本發明另一方面前述任一實施方式，顯示面板包括用於有源驅動型有機發光二極體(AMOLED)的顯示面板。
根據本發明，為了對COG形態產品進行OTP調節，將柔性電路板與顯示面板採取假壓壓接的連接方式，柔性電路板與顯示面板之間無仲介介質，顯示面板無需邦定柔性電路板，因此也不存在拆除柔性電路板的需要，可節約寶貴的人力和材料資源，可在一定程度上提高作業效率，降低生產成本。
100‧‧‧AMOLED屏體
300‧‧‧柔性電路板
400‧‧‧異方性導電膠
500‧‧‧壓頭
600‧‧‧阻抗測試板
110‧‧‧邦定端子區
310‧‧‧壓接端子區
111‧‧‧對位元標記Mark
810‧‧‧信號端子區
820‧‧‧壓接阻抗測試端子區
610‧‧‧分壓電阻網路
620‧‧‧模數轉換器ADC
630‧‧‧微控制單元MCU
640‧‧‧串口
200‧‧‧積體電路IC
下面將通過參考圖式來描述本發明示例性實施例的特徵、優點和技術效果，其中的圖式並未按照實際的比例繪製。
第1圖為AMOLED屏體上邦定IC及柔性電路板的示意圖。
第2圖為典型的COG形態產品的示意圖。
第3圖為基於異方性導電膠的柔性電路板邦定的示意圖。
第4圖為本發明實施例的假壓壓接效果示意圖。
第5圖為本發明實施例的AMOLED屏體與柔性電路板的端子區示意圖。
第6圖為本發明實施例的柔性電路板與阻抗測試板的連接示意圖。
第7圖為本發明實施例的阻抗測試板的工作過程示意圖。
第8圖為採用本發明實施例之後的COG OTP設備方案壓接阻抗走勢圖，阻抗管控<100Ω。
第9圖為第8圖的COG OTP設備方案邦定前後亮度對比圖。
第10圖為採用本發明實施例之後的COG OTP設備方案壓接阻抗走勢圖，阻抗未做管控。
第11圖為第10圖的COG OTP設備方案邦定前後亮度對比圖。
下面結合圖式和實施例對本發明的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例的詳細描述和圖式用於示例性地說明本發明的原理，但不能用來限制本發明的範圍，即本發明不限於所描述的實施例。
本發明提出一種採取假壓方式將柔性電路板壓接至顯示面板，進而檢測壓接阻抗並判斷是否執行OTP調節的方案。本發明的實施例以假壓方式將柔性電路板壓接至顯示面板，通過柔性電路板引出壓接阻抗，然後對引出的壓接阻抗進行檢測，通過判斷壓接阻抗是否滿足條件，來確定是否允許OTP調節。
所述的顯示面板可為各種待進行OTP的、具有顯示區和非顯示區的顯示面板，例如AMOLED面板的顯示面板等。由於本發明的構思特點，本發明的實施例尤其適用於已邦定晶片IC後得到的COG形態的顯示面板，其具體結構可以參照第2圖所示。因為對於這種COG形態的顯示面板，必須借助柔性電路板才能執行OTP調節，因而本發明的實施例對於這種情況更具有針對性。
在本發明的一種實施方式中，以假壓方式將柔性電路板壓接到顯示面板上，並使用阻抗測試板偵測壓接阻抗，期間，通過上層軟體對壓接阻抗值做卡關，阻抗值滿足預設條件後進行OTP調節。這裡所述的“卡關”是指通過將阻抗值與預先設定的值進行比較，進而做出相應處理的過程。例如，如果壓接阻抗值滿足預設條件，則允許OTP調節，如果壓接阻抗值不滿足預設條件，則不允許OTP調節。
在本發明的一種實施方式中，預設條件為壓接阻抗值小於等於預設閾值。該預設閾值可以為0-100Ω，例如可以為10Ω。
在本發明的一種實施方式中，本發明實施例的柔性電路板與顯示面板通過假壓方式壓接在一起，使得顯示面板上的壓接阻抗測試端子與柔性電路板上的壓接阻抗測試端子連接導通。通過柔性電路板的引線將壓接阻抗引出，將柔性電路板的引線與阻抗測試板連接，以通過該阻抗測試板檢測柔性電路板引出的壓接阻抗。該阻抗測試板還可與上位機進行資訊交互。這裡所述的“假壓”有時也稱預壓，是指柔性電路板直接壓接在顯示面板上，二者之間無仲介介質(例如異方性導電膠)。柔性電路板與顯示面板壓接之後可導通，且無導電粒子產生。
在本發明的實施例中，所述的上位機通常指可以向與其連接的設備發出操控命令的電腦，通常為搭載有軟體(如操控系統)的電腦PC，操作人員可通過上位機下達操作命令。所述的上位機可為一個，也可為多個，至少有一個上位機與阻抗測試板通信連接。也可以多個上位機均與阻抗測試板通信連接，可進行各種資訊的交互。
在本發明的實施例中，阻抗測試板用於對柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測。這裡的“檢測”可為一種主動、持續的偵測，例如，可在上層軟體中設置自動檢測的程式，對每一個設備均執行檢測流程。當阻抗測試板接收到來自上位機的檢測命令時，將獲取柔性電路板上輸出的資料，經過必要的計算可得到壓接阻抗的測試值，並將測試值回饋給上位機，進行後續處理。
在本發明的一種實施方式中，柔性電路板通過零***力(Zero Insertion Force，ZIF)方式連接到阻抗測試板的輸入端。採用ZIF方式連接，能夠實現柔性電路板與阻抗測試板的快速插接連通，可靠性高，信號串擾小。在其他實施方式中，也可採取其他適合的連接方式。
本發明的實施例通過上位機對壓接阻抗值進行卡關，以確定可以調節OTP的時機。上位機通過發送檢測命令給阻抗檢測板，在得到阻抗檢測板回饋的壓接阻抗測試值(實測值)後，將該測試值與預先設定的阻抗閾值進行比較，如果滿足條件，則可調節OTP；另外，如果不滿足條 件，還可發出告警。其中，對於OTP調節的具體方式和過程，沒有特別限制，採用已有的OTP調節方式完成即可。
在本發明的一種實施方式中，上位機將壓接阻抗的實測值與預先設定的阻抗閾值進行比較，當實測值小於或等於阻抗閾值時，可調節OTP；另外，當實測值大於阻抗閾值時，發出告警，此時不可調節OTP；當告警消除時，也即實測值小於或等於阻抗閾值的條件得到滿足時，才可調節OTP。
上位機中的電腦主機上層套裝軟體含能夠進行數值比較的軟體或程式，上層軟體還可對預先設定的阻抗閾值設定不同的水準，以應對實際中不同的應用需求。例如，對於OTP品質要求較高的情況，阻抗閾值設定為10Ω，對於OTP品質要求不高的情況，阻抗閾值設定為20Ω或者30Ω，以此類推。
本發明的實施例採用假壓方式連接柔性電路板與顯示面板。作為對比，如參照第1圖和第3圖所示的，為柔性電路板300與AMOLED屏體100之間採用異方性導電膠邦定導通的方式。邦定作業流程為，先在AMOLED屏體100上邦定IC200，再邦定柔性電路板300，然後進行OTP調節，通過晶片的參數預設方式修正屏體色座標。由於使用異方性導電膠400將柔性電路板300、IC200與AMOLED屏體100連接導通，邦定後的阻抗大小可直接影響OTP的品質，這裡阻抗的大小取決於異方性導電膠中導電粒子的多少。該種邦定方式，從AMOLED屏體100上拆除柔性電路板300費時費力，成本較高。
而本發明的實施例採用假壓方式連接柔性電路板與顯示面板，柔性電路板與顯示面板假壓壓接，未使用任何仲介介質，採用本發明的實施例對COG形態產品進行OTP調節，無需邦定柔性電路板，因此也不存在拆除柔性電路板的需要，從而節約了寶貴的人力和材料資源，達到降低生產成本的目的。進一步，傳統的邦定方案無法自動測試阻抗，本發明的某些實施例能夠實現自動偵測阻抗。
此外，本發明實施例的顯示面板與柔性電路板之間無導電粒子，採用本發明實施例提供的OTP調節方法，需在壓接後對產品進行100% 阻抗值測試，並對阻抗值卡關，確保阻抗值滿足條件時才進行OTP調節，由此保證OTP調節前壓接阻抗符合要求。本發明實施例也為COG形態產品的量產出貨提供了可能。
以下以顯示面板為AMOLED屏體為例，描述本發明的實現過程。
第4圖示出了本發明實施例的假壓壓接效果示意圖，利用壓頭500，將柔性電路板300壓接至AMOLED屏體100(該AMOLED屏體100為COG形態)，使兩者導通。第5圖示出了本發明實施例的AMOLED屏體100與柔性電路板300的端子區示意圖。如第5圖所示，柔性電路板300上有壓接端子區310，AMOLED屏體100上也有對應的邦定端子區110，在端子區的兩側具有成對的對位元標記Mark 111。在本發明的一種實施方式中，當COG形態產品點亮屏體時，可通過Mark 111對位，將柔性電路板的壓接端子區310壓接至屏體的邦定端子區110。
進一步，沿第5圖中的橫向方向上，在屏體的邦定端子區110和柔性電路板的壓接端子區310中，均包括信號端子區810和壓接阻抗測試端子區820，假壓壓接後，上下兩部分的壓接阻抗測試端子區820可導通。
第6圖示出了本發明實施例的柔性電路板300與阻抗測試板600的連接示意圖，同時示意性地示出了阻抗測試板600的結構。本實施例中，柔性電路板300的壓接阻抗測試端子區以ZIF方式連接到阻抗測試板600輸入端。
參考第6圖，阻抗測試板600包括分壓電阻網路610、模數轉換器(Analog-to-Digital Converter，ADC)620、微控制單元(Microcontroller Unit，MCU)630和串口640。壓接阻抗作為分壓電阻網路610中的電阻，由ADC620採樣獲取分壓值，據此MCU630計算電阻阻值(壓接阻抗的值)，電阻阻值通過串口640回饋給上位機，進行後續處理。
這裡，可通過ZIF方式實現柔性電路板和阻抗測試板之間的連接，也可使用各種已知的接連器進行連接。分壓電阻網路是含有多個分壓電阻的器件，其為硬體。串口可為常見的RS232串口，也可為其他適用 的串口。ADC和MCU均可採用本領域熟知的器件實現。對於已知的硬體或介面本身的結構和/或工作原理，本領域技術人員能夠選擇並且應用，因此這裡不再贅述。
進一步，通過柔性電路板300的阻抗測試點引線將壓接阻抗引到阻抗測試板600上，可實現對壓接阻抗的偵測，在壓接阻抗偵測過程中，上位機對壓接阻抗值進行卡關，判斷允許調節OTP的時機。
第7圖示出了本發明實施例的阻抗測試板600的工作過程示意圖。參考第6圖和第7圖，當機構(如OTP調節機構)可程式設計邏輯控制器(Programmable Logic Controller，PLC)發起動作命令時，上位機通過例如RS232串口發送命令給阻抗檢測板MCU630，查詢阻抗檢測數值；阻抗檢測板MCU630通過ADC620採樣，根據分壓電阻網路610上的分壓計算柔性電路板300上左右測量點的阻值(壓接阻抗測試值)，並將該阻值通過串口回饋給電腦主機；電腦主機上層軟體收到回饋的阻值後，將該阻值與預先設定的阻抗閾值進行比較；以阻抗閾值為10Ω為例，如果測試值小於等於10Ω，則可調節OTP，如果大於10Ω，則發出告警，在告警消除之後才可調節OTP。
為了對柔性電路板引出的壓接阻抗值進行檢測，本發明實施例還可採用除第6圖所示的阻抗測試板600之外的其他測試裝置或設備，例如具有無線通訊功能的測試設備，能夠實現同樣的目的。
第8-11圖是與本發明的實施例相關的多個效果圖，能夠對採用本發明實施例前後的效果進行更好的展示和說明。
第8圖為COG OTP設備方案壓接阻抗走勢圖，其中橫坐標為實驗屏體數量，縱坐標為阻抗值，圖中的虛線和實線分別為柔性電路板左右兩邊的阻抗偵測資料，阻抗管控<100Ω。
第9圖為COG OTP設備方案邦定前後亮度對比圖，其中橫坐標為上第8圖中相同屏體對應數量，縱坐標為OTP後屏體亮度值，分為假壓時調節OTP的亮度(細線)，以及相同屏體邦定後對應的回讀亮度值(粗線)。由第9圖中資料可知，壓接阻抗穩定對應的亮度值穩定，且在規格範圍內。
第10圖為COG OTP設備方案壓接阻抗走勢圖，其中橫坐標為實驗屏體數量，縱坐標為阻抗值，圖中的虛線和實線分別為柔性電路板左右兩邊的阻抗偵測資料，阻抗未做管控。
第11圖為COG OTP設備方案邦定前後亮度對比圖，其中橫坐標為上第10圖中相同屏體對應數量，縱坐標為OTP後屏體亮度值，分為假壓時調節OTP的亮度(細線)，以及相同屏體邦定後對應的回讀亮度值(粗線)。由第11圖中資料可知，壓接阻抗未管控卡關，對應的亮度值不穩定，且超出規格範圍。
雖然已經參考優選實施例對本發明進行了描述，但在不脫離本發明的範圍的情況下，可以對其進行各種改進並且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結構衝突，各個實施例中所提到的各項技術特徵均可以任意方式組合起來。本發明並不局限於文中公開的特定實施例，而是包括落入申請專利範圍內的所有技術方案。
100‧‧‧AMOLED屏體
300‧‧‧柔性電路板
500‧‧‧壓頭

Claims (10)

  1. 一種顯示面板一次性可程式設計OTP調節的輔助方法，其中，所述顯示面板上已邦定晶片，所述方法包括：通過假壓方式將所述顯示面板與柔性電路板壓接導通，以使所述柔性電路板引出壓接阻抗；對所述柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測；對檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節；其中，如果所述壓接阻抗值滿足預設條件，則允許OTP調節；如果所述壓接阻抗值不滿足預設條件，則不允許OTP調節。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述柔性電路板和所述顯示面板均包括壓接阻抗測試端子區，所述柔性電路板的壓接阻抗測試端子區能夠與所述顯示面板的壓接阻抗測試端子區導通。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述方法還包括：將所述柔性電路板與阻抗測試板電連接，所述阻抗測試板用於對所述柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述方法還包括：將所述阻抗測試板與至少一個上位機通信連接，所述至少一個上位機用於對所述阻抗測試板檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述方法還包括：在接收到來自上位機的檢測命令時，所述阻抗測試板開始對所述柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測，檢測完畢後將檢測到的壓接阻抗值回饋給所述上位機。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述預設條件為所述壓接阻抗值小於等於預設閾值，所述預設閾值為0-100Ω，優選所述預設閾值為10Ω。
  7. 如申請專利範圍第1-6項中任一項所述的顯示面板OTP調節的輔助方法，其中，所述顯示面板包括用於有源驅動型有機發光二極體AMOLED的顯示面板。
  8. 一種顯示面板一次性可程式設計OTP調節的輔助裝置，包括：柔性電路板，所述柔性電路板能夠通過假壓方式與所述顯示面板壓接導通；阻抗測試板，所述阻抗測試板與所述柔性電路板電連接；其中，所述柔性電路板用於引出壓接阻抗，所述阻抗測試板用於對所述柔性電路板引出的壓接阻抗進行檢測；所述阻抗測試板與至少一個上位機通信連接，所述至少一個上位機用於對所述阻抗測試板檢測到的壓接阻抗值進行卡關，以確定是否允許OTP調節。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的顯示面板OTP調節的輔助裝置，其中，所述柔性電路板和所述顯示面板均包括壓接阻抗測試端子區，所述柔性電路板的壓接阻抗測試端子區能夠與所述顯示面板的壓接阻抗測試端子區導通。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的顯示面板OTP調節的輔助裝置，其中，所述阻抗測試板包括分壓電阻網路、模數轉換器ADC、微控制單元MCU和串口；工作時，所述壓接阻抗為所述分壓電阻網路中的電阻，所述ADC對所述分壓電阻網路中的分壓值採樣，所述MCU根據所述分壓值計算出所述壓接阻抗的電阻阻值，所述電阻阻值通過所述串口發送給所述上位機。
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