JP3242883B2 - フレキシブル配線板の検査方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の検査方法Info
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- JP3242883B2 JP3242883B2 JP22197098A JP22197098A JP3242883B2 JP 3242883 B2 JP3242883 B2 JP 3242883B2 JP 22197098 A JP22197098 A JP 22197098A JP 22197098 A JP22197098 A JP 22197098A JP 3242883 B2 JP3242883 B2 JP 3242883B2
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板の検査方法に関する。
板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々の電気機器または電子機器にフレキ
シブル配線板（ＦＰＣ）が用いられてる。このフレキシ
ブル配線板は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁フィルム
に銅等の金属箔からなる配線パターンを形成したもので
ある。このようなフレキシブル配線板は、柔軟性に富
み、厚みが薄いため、狭いスペースに設けることができ
る。それにより、機器の小型化および薄型化を図ること
ができる。
シブル配線板（ＦＰＣ）が用いられてる。このフレキシ
ブル配線板は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁フィルム
に銅等の金属箔からなる配線パターンを形成したもので
ある。このようなフレキシブル配線板は、柔軟性に富
み、厚みが薄いため、狭いスペースに設けることができ
る。それにより、機器の小型化および薄型化を図ること
ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電気機器や電子
機器に対する小型化および高集積化の要求に伴って、フ
レキシブル配線板においても配線間のピッチが狭くなっ
てきている。それにより、フレキシブル配線板の配線材
料から金属イオンの溶出（イオンマイグレーション）が
生じると、配線間の短絡が生じやすくなる。このような
イオンマイグレーションにより、例えば温度８５℃およ
び湿度８５％の雰囲気下での試験において、寿命が１０
０時間と短くなる場合が生じる。
機器に対する小型化および高集積化の要求に伴って、フ
レキシブル配線板においても配線間のピッチが狭くなっ
てきている。それにより、フレキシブル配線板の配線材
料から金属イオンの溶出（イオンマイグレーション）が
生じると、配線間の短絡が生じやすくなる。このような
イオンマイグレーションにより、例えば温度８５℃およ
び湿度８５％の雰囲気下での試験において、寿命が１０
０時間と短くなる場合が生じる。
【０００４】したがって、イオンマイグレーションによ
り寿命が短くなるフレキシブル配線板は、出荷前の検査
段階で不良品として除去する必要がある。このような短
命のフレキシブル配線板では、配線間にイオン不純物や
繊維等の異物が存在することが判明した。したがって、
フレキシブル配線板の配線間の異物を顕微鏡で検出する
ことにより、不良品を検出することができる。
り寿命が短くなるフレキシブル配線板は、出荷前の検査
段階で不良品として除去する必要がある。このような短
命のフレキシブル配線板では、配線間にイオン不純物や
繊維等の異物が存在することが判明した。したがって、
フレキシブル配線板の配線間の異物を顕微鏡で検出する
ことにより、不良品を検出することができる。
【０００５】しかしながら、個々のフレキシブル配線板
の配線間の異物を顕微鏡での観察により検出することは
非常に非効率であり、出荷前の検査方法としては非現実
的である。
の配線間の異物を顕微鏡での観察により検出することは
非常に非効率であり、出荷前の検査方法としては非現実
的である。
【０００６】それゆえ、短命のフレキシブル配線板を事
前に検出する検査を効率的に行う方法が望まれていた。
前に検出する検査を効率的に行う方法が望まれていた。
【０００７】本発明の目的は、フレキシブル配線板の良
否を効率的に検査することができる検査方法を提供する
ことである。
否を効率的に検査することができる検査方法を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者は、種々の実験および検討を行った結果、吸湿後のフ
レキシブル配線板において電圧印加中の配線間の絶縁抵
抗値の変化量が寿命と一定の関係を有するという研究知
見を得た。そして、この関係に基づいて以下の発明を案
出した。
者は、種々の実験および検討を行った結果、吸湿後のフ
レキシブル配線板において電圧印加中の配線間の絶縁抵
抗値の変化量が寿命と一定の関係を有するという研究知
見を得た。そして、この関係に基づいて以下の発明を案
出した。
【０００９】本発明に係るフレキシブル配線板の検査方
法は、検査対象となるフレキシブル配線板に吸湿させた
後、１秒間から２０秒間電圧を印加する電圧印加条件下
で所定時間ごとに電圧印加中の配線間の絶縁抵抗値を測
定し、絶縁抵抗値の変化量を各２つの時点における絶縁
抵抗値の常用対数の差で表し、絶縁抵抗値の変化量の最
大値が所定の基準値以下となるフレキシブル配線板を良
品と判定するものである。
法は、検査対象となるフレキシブル配線板に吸湿させた
後、１秒間から２０秒間電圧を印加する電圧印加条件下
で所定時間ごとに電圧印加中の配線間の絶縁抵抗値を測
定し、絶縁抵抗値の変化量を各２つの時点における絶縁
抵抗値の常用対数の差で表し、絶縁抵抗値の変化量の最
大値が所定の基準値以下となるフレキシブル配線板を良
品と判定するものである。
【００１０】本発明に係るフレキシブル配線板の検査方
法によれば、吸湿後のフレキシブル配線板の電圧印加中
の配線間の絶縁抵抗値の変化量に基づいてフレキシブル
配線板の良否を判定するので、フレキシブル配線板の良
否の判定を電気的な測定により行うことができる。した
がって、フレキシブル配線板を効率的に検査することが
可能となる。
法によれば、吸湿後のフレキシブル配線板の電圧印加中
の配線間の絶縁抵抗値の変化量に基づいてフレキシブル
配線板の良否を判定するので、フレキシブル配線板の良
否の判定を電気的な測定により行うことができる。した
がって、フレキシブル配線板を効率的に検査することが
可能となる。
【００１１】この場合、絶縁抵抗値の変化量の最大値を
所定の基準値と比較することにより、フレキシブル配線
板の良否を容易にかつ均一に判定することができる。
所定の基準値と比較することにより、フレキシブル配線
板の良否を容易にかつ均一に判定することができる。
【００１２】また、絶縁抵抗値の変化量を２つの時点に
おける絶縁抵抗値の常用対数の差で表すことにより、配
線間の距離や印加電圧のばらつきの影響が少なくなり、
正確な判定結果が得られる。この場合、所定の基準値は
０．０５であってもよい。また、所定時間を０．０２５
秒から０．５秒に設定してもよい。
おける絶縁抵抗値の常用対数の差で表すことにより、配
線間の距離や印加電圧のばらつきの影響が少なくなり、
正確な判定結果が得られる。この場合、所定の基準値は
０．０５であってもよい。また、所定時間を０．０２５
秒から０．５秒に設定してもよい。
【００１３】検査対象となるフレキシブル配線板を高温
および高湿下に一定時間放置することにより吸湿させて
もよい。一定の温度および湿度下で一定時間、フレキシ
ブル配線板に吸湿させることにより、フレキシブル配線
板の吸水量を一定にすることができる。
および高湿下に一定時間放置することにより吸湿させて
もよい。一定の温度および湿度下で一定時間、フレキシ
ブル配線板に吸湿させることにより、フレキシブル配線
板の吸水量を一定にすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１はフレキシブル配線板の一例
を示す断面図、図２は図１のフレキシブル配線板の一部
の平面図である。
を示す断面図、図２は図１のフレキシブル配線板の一部
の平面図である。
【００１５】図１に示すように、絶縁フィルム１上に接
着剤層３が形成され、接着剤層３内に金属箔からなる配
線２が設けられている。接着剤層３の上面は絶縁フィル
ム４で覆われている。図２に示すように、絶縁フィルム
４および接着剤層３の一部が除去され、配線２の端部に
形成されたボンディングパッド２ａが絶縁フィルム１上
に露出している。
着剤層３が形成され、接着剤層３内に金属箔からなる配
線２が設けられている。接着剤層３の上面は絶縁フィル
ム４で覆われている。図２に示すように、絶縁フィルム
４および接着剤層３の一部が除去され、配線２の端部に
形成されたボンディングパッド２ａが絶縁フィルム１上
に露出している。
【００１６】絶縁フィルム１，４としては、ポリイミド
フィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポ
リエーテルエーテルケトンフィルム等が用いられる。特
に、優れた機械的特性、電気的特性および化学的特性を
有するポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
フィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポ
リエーテルエーテルケトンフィルム等が用いられる。特
に、優れた機械的特性、電気的特性および化学的特性を
有するポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
【００１７】配線２としては、銅箔、アルミニウム箔、
ニクロム箔等の良好な導電性を有する金属箔が用いられ
る。必要に応じて金属箔の表面に錫、半田、金、ニッケ
ル等のめっきが施される。
ニクロム箔等の良好な導電性を有する金属箔が用いられ
る。必要に応じて金属箔の表面に錫、半田、金、ニッケ
ル等のめっきが施される。
【００１８】接着剤層３としては、熱硬化性接着剤（例
えば、エポキシゴム系接着剤、ポリエステル樹脂にイソ
シアネート系硬化剤を添加したポリエステル系接着
剤）、熱可塑性接着剤（例えば、合成ゴム系接着剤、ポ
リイミド系接着剤）、粘着剤（感圧性接着剤、例えばア
クリル系粘着剤）等が用いられる。また、上記各種接着
剤を組み合わせて使用してもよい。
えば、エポキシゴム系接着剤、ポリエステル樹脂にイソ
シアネート系硬化剤を添加したポリエステル系接着
剤）、熱可塑性接着剤（例えば、合成ゴム系接着剤、ポ
リイミド系接着剤）、粘着剤（感圧性接着剤、例えばア
クリル系粘着剤）等が用いられる。また、上記各種接着
剤を組み合わせて使用してもよい。
【００１９】次に、フレキシブル配線板の検査方法につ
いて説明する。検査対象となるフレキシブル配線板を水
蒸気圧３０ｍｍＨｇから７６０ｍｍＨｇ、好ましくは４
５ｍｍＨｇから４００ｍｍＨｇの雰囲気下で１時間以
上、好ましくは６時間以上放置する。あるいは、検査対
象となるフレキシブル基板を温度２０℃から１００℃、
好ましくは３０℃から５０℃の純水に浸漬し吸水させて
もよい。その後、フレキシブル配線板の２つのボンディ
ングパッド２ａに直流電源の接触プローブを当てて２つ
の配線２間に５０Ｖから１０００Ｖ、好ましくは３００
Ｖから６００Ｖの電圧を印加する。電圧の印加時間は１
秒間から２０秒間、好ましくは５秒間から１５秒間であ
る。
いて説明する。検査対象となるフレキシブル配線板を水
蒸気圧３０ｍｍＨｇから７６０ｍｍＨｇ、好ましくは４
５ｍｍＨｇから４００ｍｍＨｇの雰囲気下で１時間以
上、好ましくは６時間以上放置する。あるいは、検査対
象となるフレキシブル基板を温度２０℃から１００℃、
好ましくは３０℃から５０℃の純水に浸漬し吸水させて
もよい。その後、フレキシブル配線板の２つのボンディ
ングパッド２ａに直流電源の接触プローブを当てて２つ
の配線２間に５０Ｖから１０００Ｖ、好ましくは３００
Ｖから６００Ｖの電圧を印加する。電圧の印加時間は１
秒間から２０秒間、好ましくは５秒間から１５秒間であ
る。
【００２０】配線２間に最初から高電圧を印加すると大
きな充電電流が流れ、直流電源の保護回路が作動する場
合、配線２間の印加電圧は低い電圧から徐々に高い電圧
に上昇させてもよい。
きな充電電流が流れ、直流電源の保護回路が作動する場
合、配線２間の印加電圧は低い電圧から徐々に高い電圧
に上昇させてもよい。
【００２１】電圧印加中に配線２間の絶縁抵抗値Ｒを任
意時間ごとに測定する。そして、任意時間ごとの絶縁抵
抗値の変化量Δｌｏｇ（Ｒ）を求める。ここで、Δｌｏ
ｇ（Ｒ）＝ｌｏｇ（Ｒ２）−ｌｏｇ（Ｒ１）である。な
お、Ｒ１，Ｒ２は任意時間間隔の２つの時点における配
線２間の絶縁抵抗値である。また、任意時間間隔として
は、０．０２５秒から０．５秒、好ましくは０．０５秒
から０．３秒である。
意時間ごとに測定する。そして、任意時間ごとの絶縁抵
抗値の変化量Δｌｏｇ（Ｒ）を求める。ここで、Δｌｏ
ｇ（Ｒ）＝ｌｏｇ（Ｒ２）−ｌｏｇ（Ｒ１）である。な
お、Ｒ１，Ｒ２は任意時間間隔の２つの時点における配
線２間の絶縁抵抗値である。また、任意時間間隔として
は、０．０２５秒から０．５秒、好ましくは０．０５秒
から０．３秒である。
【００２２】その後、絶縁抵抗値の変化量Δｌｏｇ
（Ｒ）の最大値が所定の基準値以下であるか否かにより
フレキシブル配線板の良否を判定する。
（Ｒ）の最大値が所定の基準値以下であるか否かにより
フレキシブル配線板の良否を判定する。
【００２３】この判定の基準値は、同種類の複数のフレ
キシブル配線板について上記の方法で絶縁抵抗値の変化
量Δｌｏｇ（Ｒ）を測定した後、各フレキシブル配線板
の良品および不良品を別の試験方法で判定することによ
り事前に求めることができる。別の試験方法とは、高温
および高湿下での絶縁不良発生試験、顕微鏡による配線
間の異物の観察等である。
キシブル配線板について上記の方法で絶縁抵抗値の変化
量Δｌｏｇ（Ｒ）を測定した後、各フレキシブル配線板
の良品および不良品を別の試験方法で判定することによ
り事前に求めることができる。別の試験方法とは、高温
および高湿下での絶縁不良発生試験、顕微鏡による配線
間の異物の観察等である。
【００２４】上記のように、本発明に係るフレキシブル
配線板の検査方法によれば、吸湿後のフレキシブル配線
板について電圧印加中の絶縁抵抗値の変化量Δｌｏｇ
（Ｒ）に基づいて各フレキシブル配線板の良否を判定す
ることができる。この場合、フレキシブル配線板の判定
を電気的な測定により行うことができるので、多数のフ
レキシブル配線板を効率的かつ均一に検査することがで
きる。
配線板の検査方法によれば、吸湿後のフレキシブル配線
板について電圧印加中の絶縁抵抗値の変化量Δｌｏｇ
（Ｒ）に基づいて各フレキシブル配線板の良否を判定す
ることができる。この場合、フレキシブル配線板の判定
を電気的な測定により行うことができるので、多数のフ
レキシブル配線板を効率的かつ均一に検査することがで
きる。
【００２５】この検査方法では、フレキシブル配線板の
配線間の絶縁抵抗値Ｒ自体ではなく、絶縁抵抗値の変化
量Δｌｏｇ（Ｒ）の最大値が基準値以下であるか否かに
よりフレキシブル配線板の良否を判定するので、配線間
の距離や印加電圧のばらつきの影響が少なくなり、正確
な判定結果が得られる。
配線間の絶縁抵抗値Ｒ自体ではなく、絶縁抵抗値の変化
量Δｌｏｇ（Ｒ）の最大値が基準値以下であるか否かに
よりフレキシブル配線板の良否を判定するので、配線間
の距離や印加電圧のばらつきの影響が少なくなり、正確
な判定結果が得られる。
【００２６】
【実施例】複数のフレキシブル配線板について上記の検
査方法における絶縁抵抗値の変化量とフレキシブル配線
板の良否との関係について調べた。サンプル数は３１個
である。
査方法における絶縁抵抗値の変化量とフレキシブル配線
板の良否との関係について調べた。サンプル数は３１個
である。
【００２７】サンプルとして用いたフレキシブル配線板
の絶縁フィルム１，４の材質はポリイミドフィルムであ
り、配線２の材質は銅である。また、絶縁フィルム１の
厚みは２５μｍであり、絶縁フィルム４の厚みは２５μ
ｍである。さらに、配線２の厚みは３５μｍであり、配
線２間のピッチは０．２ｍｍであり、配線２の幅は０．
１ｍｍであり、配線２の長さは４５ｍｍである。
の絶縁フィルム１，４の材質はポリイミドフィルムであ
り、配線２の材質は銅である。また、絶縁フィルム１の
厚みは２５μｍであり、絶縁フィルム４の厚みは２５μ
ｍである。さらに、配線２の厚みは３５μｍであり、配
線２間のピッチは０．２ｍｍであり、配線２の幅は０．
１ｍｍであり、配線２の長さは４５ｍｍである。
【００２８】サンプルとなるフレキシブル配線板を温度
８５℃および湿度８５％（水蒸気圧３６８．６ｍｍＨ
ｇ）の雰囲気下で６時間放置した後、上記の方法で２つ
の配線２間に電圧５００Ｖを印加し、電圧印加中の配線
２間の絶縁抵抗値Ｒを０．２秒ごとに測定した。電圧の
印加時間は合計１０秒間とした。絶縁抵抗値は、電流値
を測定することにより求めた。
８５℃および湿度８５％（水蒸気圧３６８．６ｍｍＨ
ｇ）の雰囲気下で６時間放置した後、上記の方法で２つ
の配線２間に電圧５００Ｖを印加し、電圧印加中の配線
２間の絶縁抵抗値Ｒを０．２秒ごとに測定した。電圧の
印加時間は合計１０秒間とした。絶縁抵抗値は、電流値
を測定することにより求めた。
【００２９】０．２秒ごとの絶縁抵抗値の測定結果をグ
ラフにプロットした。
ラフにプロットした。
【００３０】図３に電圧印加中の絶縁抵抗値の測定結果
を示す。図３の横軸は時間を示し、縦軸は配線間の絶縁
抵抗値を示す。
を示す。図３の横軸は時間を示し、縦軸は配線間の絶縁
抵抗値を示す。
【００３１】図３には、全サンプルのうちの８個のサン
プルの測定結果のみを示す。破線は、後述する絶縁不良
発生試験で不良品となったサンプルであり、他の実線は
良品となったサンプルである。
プルの測定結果のみを示す。破線は、後述する絶縁不良
発生試験で不良品となったサンプルであり、他の実線は
良品となったサンプルである。
【００３２】さらに、各サンプルの絶縁抵抗値の変化量
△ｌｏｇ（Ｒ）の最大値を求め、絶縁抵抗値の変化量の
最大値のヒストグラムを作成した。図４は絶縁抵抗値の
変化量の最大値のヒストグラムを示す図である。
△ｌｏｇ（Ｒ）の最大値を求め、絶縁抵抗値の変化量の
最大値のヒストグラムを作成した。図４は絶縁抵抗値の
変化量の最大値のヒストグラムを示す図である。
【００３３】図４の横軸は絶縁抵抗値の変化量の絶対値
の最大値であり、縦軸は度数である。図４では、絶縁抵
抗値の変化量の絶対値の最大値をｍａｘ｜Δｌｏｇ
（Ｒ）｜と表している。
の最大値であり、縦軸は度数である。図４では、絶縁抵
抗値の変化量の絶対値の最大値をｍａｘ｜Δｌｏｇ
（Ｒ）｜と表している。
【００３４】その後、すべてのサンプルについて高温お
よび高湿下での絶縁不良試験および顕微鏡による観察を
行った。この場合、温度８５℃および湿度８５％の雰囲
気下に１００時間保持したときに絶縁抵抗値が１×１０
6 Ω以下となったサンプルを不良品とした。
よび高湿下での絶縁不良試験および顕微鏡による観察を
行った。この場合、温度８５℃および湿度８５％の雰囲
気下に１００時間保持したときに絶縁抵抗値が１×１０
6 Ω以下となったサンプルを不良品とした。
【００３５】図４に示すように、絶縁抵抗値の変化量の
最大値が０．０５以下のサンプルは良品であり、絶縁抵
抗値の変化量の最大値が０．０５より大きいサンプルは
不良品であった。
最大値が０．０５以下のサンプルは良品であり、絶縁抵
抗値の変化量の最大値が０．０５より大きいサンプルは
不良品であった。
【００３６】したがって、本例では、絶縁抵抗値の変化
量Δｌｏｇ（Ｒ）が０．０５以下の場合に良品と判定
し、０．０５より大きい場合に不良品と判定する。
量Δｌｏｇ（Ｒ）が０．０５以下の場合に良品と判定
し、０．０５より大きい場合に不良品と判定する。
【００３７】なお、サンプルを温度８５℃および湿度８
５％の雰囲気下で１２時間および２４時間放置した後、
上記と同様の方法で絶縁抵抗値の変化量を測定した場合
にも、上記と同様の結果が得られた。
５％の雰囲気下で１２時間および２４時間放置した後、
上記と同様の方法で絶縁抵抗値の変化量を測定した場合
にも、上記と同様の結果が得られた。
【００３８】これらの結果、上記の検査方法により絶縁
抵抗値の変化量の最大値が０．０５であるか否かを調べ
ることにより、フレキシブル配線板の良否を判定するこ
とができる。
抵抗値の変化量の最大値が０．０５であるか否かを調べ
ることにより、フレキシブル配線板の良否を判定するこ
とができる。
【図１】フレキシブル配線板の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１のフレキシブル配線板の一部の平面図であ
る。
る。
【図３】電圧印加中の絶縁抵抗値の測定結果を示す図で
ある。
ある。
【図４】絶縁抵抗値の変化量の最大値のヒストグラムを
示す図である。
示す図である。
１，４ 絶縁フィルム ２ 配線 ２ａ ボンディングパッド ３ 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川本 育郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−43194（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/02
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象となるフレキシブル配線板に吸
湿させた後、１秒間から２０秒間電圧を印加する電圧印
加条件下で所定時間ごとに電圧印加中の配線間の絶縁抵
抗値を測定し、絶縁抵抗値の変化量を各２つの時点にお
ける絶縁抵抗値の常用対数の差で表し、絶縁抵抗値の変
化量の最大値が所定の基準値以下となるフレキシブル配
線板を良品と判定することを特徴とするフレキシブル配
線板の検査方法。 - 【請求項２】 前記検査対象となるフレキシブル配線板
を高温および高湿下に一定時間放置することにより吸湿
させることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配
線板の検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22197098A JP3242883B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | フレキシブル配線板の検査方法 |
| US09/360,629 US6333633B1 (en) | 1998-08-05 | 1999-07-26 | Method for inspecting a flexible printed circuit |
| KR1019990031966A KR100562621B1 (ko) | 1998-08-05 | 1999-08-04 | 플렉서블 배선판의 검사 방법 |
| CNB991107780A CN1199529C (zh) | 1998-08-05 | 1999-08-05 | 检查软印刷电路的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22197098A JP3242883B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | フレキシブル配線板の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000055969A JP2000055969A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3242883B2 true JP3242883B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=16775027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22197098A Expired - Fee Related JP3242883B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | フレキシブル配線板の検査方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6333633B1 (ja) |
| JP (1) | JP3242883B2 (ja) |
| KR (1) | KR100562621B1 (ja) |
| CN (1) | CN1199529C (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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