TWI681481B - 整列裝置及整列方法 - Google Patents

整列裝置及整列方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI681481B
TWI681481B TW104133033A TW104133033A TWI681481B TW I681481 B TWI681481 B TW I681481B TW 104133033 A TW104133033 A TW 104133033A TW 104133033 A TW104133033 A TW 104133033A TW I681481 B TWI681481 B TW I681481B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
wafer
bodies
support surface
supporting
Prior art date
Application number
TW104133033A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201626488A (zh
Inventor
毛受利彰
岡本直也
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201626488A publication Critical patent/TW201626488A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI681481B publication Critical patent/TWI681481B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

整列裝置(10)，是具備：可將複數片狀體(CP)由支撐面(21A)支撐的支撐手段(20)、及可將分隔構件(35)***由支撐面(21A)被支撐的複數片狀體(CP)間的分隔手段(30)、及將支撐面(21A)及分隔構件(35)的至少一方傾斜並將各片狀體(CP)由規定的方向整列在支撐面(21A)上的規定的位置的整列手段(40)。

Description

整列裝置及整列方法
本發明，是有關於整列裝置及整列方法。
習知，在半導體製造過程中，將半導體晶圓(以下，具有只稱為晶圓的情況)切斷成規定的形狀、規定的尺寸並單片化成複數半導體晶片(以下，具有只稱為晶片的情況)，將被單片化的各晶片的彼此的間隔擴大之後，搭載於導線架或基板等的被搭載物上。
將晶片(片狀體)的彼此的間隔擴大的分離方法，已知透過薄膜(黏著薄片)將：與框架一體化的晶圓(板狀構件)支撐的框架支撐手段(支撐手段)、及薄膜面支撐機構(分離載置台)相對移動(例如文獻1：日本特開2012-204747號公報參照)。在將這種晶片的彼此的間隔擴大的方法中，例如對於黏著薄片賦予+X軸方向、-X軸方向、+Y軸方向、-Y軸方向的4方向的張力，例如藉由檢出手段檢出位於最外周的晶片到達規定的位置來完成間隔擴大的動作。
但是在文獻1的習知的方法中，在黏著薄片 中除了上述4方向以外，也朝那些的合成方向即+X軸方向及+Y軸方向的合成方向、+X軸方向及-Y軸方向的合成方向、-X軸方向及+Y軸方向的合成方向、-X軸方向及-Y軸方向的合成方向賦予張力。其結果，內側的晶片的間隔及外側的晶片的間隔會不同。但是，這種間隔的不同因為是非常微小，所以各晶片，是被視為間隔被均等地擴大，以由計算被導出的位置(以下，具有稱為理論上的位置的情況)為基準藉由搬運裝置或拾取裝置等的搬運手段被搬運，被搭載於被搭載物上形成製造物。其結果，該製造物中的晶片及被搭載物的相對位置關係會產生微妙偏離的情況，打線接合的連接位置會偏離，晶片及被搭載物的端子彼此的位置會偏離，就會發生那些地方無法導通，使該製造物的成品率下降的問題。又，這種課題，不是只有半導體裝置的製造，例如在緊密的機械零件和微細的裝飾品等也會發生。
本發明的目的，是提供一種可以將各片狀體的間隔正確地擴大的整列裝置及整列方法。
本發明的整列裝置，具備：可將複數片狀體由支撐面支撐的支撐手段、及可將分隔構件***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體間的分隔手段、及將前述支撐面及前述分隔構件的至少一方傾斜並將各片狀體由規定的方向整列在前述支撐面上的規定的位置的整列手段。
對於本發明的整列裝置，具備促進前述複數片狀體移動的移動促進手段較佳。
對於本發明的整列裝置，前述複數片狀體，是被貼附在黏著薄片，具備可從前述黏著薄片將前述複數片狀體轉移至前述支撐面的轉移手段較佳。
本發明的整列方法，是具備：將複數片狀體由支撐面支撐的過程、及將分隔構件***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體間的過程、及將前述支撐面及前述分隔構件的至少一方傾斜並將各片狀體由規定的方向整列在前述支撐面上的規定的位置的過程。
依據本發明的話，因為將分隔構件***複數片狀體間，將支撐面及分隔構件的至少一方傾斜就可以使該片狀體整列，所以在如黏著薄片賦予張力的方向以外，因為張力也不會朝那些的合成方向被賦予，所以可以將各片狀體的間隔正確地擴大。
且設置移動促進手段的話，容易將片狀體朝分隔構件的規定的位置誘導。
進一步，設置轉移手段的話，因為可以從黏著薄片將複數片狀體轉移至支撐面，所以可以將各片狀體的間隔正確地擴大。
AS‧‧‧黏著薄片
CP‧‧‧晶片
WF‧‧‧晶圓
WK‧‧‧一體物
10‧‧‧整列裝置
20‧‧‧支撐手段
21‧‧‧載置台
21A‧‧‧支撐面
21B‧‧‧角
30‧‧‧分隔手段
31‧‧‧門型框架
32，33‧‧‧線性馬達
32A，33A‧‧‧滑件
34，41‧‧‧直線馬達
34A，41A‧‧‧輸出軸
35‧‧‧分隔構件
35A‧‧‧基座托板
35B‧‧‧下面
35C‧‧‧格子部
40‧‧‧整列手段
42‧‧‧球接頭
50‧‧‧移動促進手段
60‧‧‧轉移手段
61，64‧‧‧線性馬達
61A‧‧‧滑件
61B‧‧‧托架
62，65‧‧‧直線馬達
62A‧‧‧輸出軸
63‧‧‧吸盤
64A‧‧‧滑件
65A‧‧‧輸出軸
66‧‧‧剝離板
第1圖，是本發明的第1實施例的整列裝置的側面 圖。
第2圖A，是第1圖的整列裝置的動作說明圖。
第2圖B，是第1圖的整列裝置的動作說明圖。
第2圖C，是第1圖的整列裝置的動作說明圖。
第2圖D，是第1圖的整列裝置的動作說明圖。
第2圖E，是第1圖的整列裝置的動作說明圖。
以下，依據圖面說明本發明的一實施例。
又，本實施例中的X軸、Y軸、Z軸，各別是位於垂直交叉的關係，X軸及Y軸，是規定平面內的軸，Z軸，是與前述規定平面垂直交叉的軸。進一步，在各實施例中，以從與Y軸平行的第1圖中前方側觀看的情況作為基準顯示方向的情況，「上」是Z軸的箭頭方向，「下」是其相反方向，「左」是X軸的箭頭方向，「右」是其相反方向，「前」是Y軸的箭頭方向，「後」是其相反方向。
在第1圖中，整列裝置10，是具備：可將作為複數片狀體的晶片CP由支撐面21A支撐的支撐手段20、及可將分隔構件35***由支撐面21A被支撐的複數晶片CP間的分隔手段30、及將支撐面21A及分隔構件35的雙方傾斜並將各晶片CP由規定的方向整列在支撐面21A上的規定的位置的整列手段40、及促進複數晶片CP的移動的移動促進手段50、及可從黏著薄片AS將複數晶 片CP轉移至支撐面21A的轉移手段60、及可辨認各晶片CP的位置的光學感測器或攝像手段等的無圖示的檢出手段。又，晶片CP，是藉由將晶圓WF切斷成格子狀而形成，在被貼附在黏著薄片AS的狀態下成為一體物WK。
支撐手段20，是具備上面視為4角形的載置台21，其具有可藉由減壓泵或真空噴射器等的無圖示的減壓手段將各晶片CP由無圖示的複數吸引孔吸附保持的支撐面21A。
分隔手段30，是具備：作為被支撐於從載置台21的前面及後面立起的門型框架31的驅動機器的線性馬達32、及作為被支撐於線性馬達32的滑件32A的驅動機器的線性馬達33、及作為被支撐於線性馬達33的滑件33A的驅動機器的直線馬達34、及被支撐於直線馬達34的輸出軸34A的分隔構件35。分隔構件35，是具備：基座托板35A、及在基座托板35A的下面35B形成格子狀的格子部35C，可一次將格子部35C***複數晶片CP間全部。格子部35C的下端部，是被作成先端較細形狀，成為容易***晶片CP間的形狀。
整列手段40，是具備：作為被配置於載置台21的4隅下方的驅動機器的4個直線馬達41；及被支撐於各直線馬達41的輸出軸41A，例如可以將支撐面21A對於由X軸及Y軸形成的規定平面傾斜的方式將載置台21支撐的球接頭42。
移動促進手段50，是具備設在載置台21的內 部的超音波振動裝置。
轉移手段60，是具備：作為驅動機器的線性馬達61、及作為透過托架61B被支撐在線性馬達61的滑件61A的驅動機器的直線馬達62、及被支撐於直線馬達62的輸出軸62A並藉由減壓泵或真空噴射器等的無圖示的減壓手段可將黏著薄片AS吸附支撐的吸盤63、及作為驅動機器的線性馬達64、及作為被支撐於線性馬達64的滑件64A的驅動機器的直線馬達65、及被支撐於直線馬達65的輸出軸65A的剝離板66。
說明在以上的整列裝置10中將晶片CP整列的程序。
首先，作業者或是皮帶輸送帶等的無圖示的搬運手段，是對於各構件被配置於初期位置的第1圖所示的狀態的整列裝置10，將黏著薄片AS作為上側將一體物WK載置在支撐面21A的規定位置的話，支撐手段20是將無圖示的減壓手段驅動，從晶片CP側將一體物WK吸附保持。
接著，轉移手段60是將線性馬達61、64及直線馬達62、65驅動，將吸盤63及剝離板66朝第2圖A中實線所示的位置移動。且，轉移手段60是將無圖示的減壓手段驅動，由吸盤63將黏著薄片AS的右端部吸附保持。接著，轉移手段60是將線性馬達61、64及直線馬達62驅動，將吸盤63上昇之後，如第2圖A中二點鎖線所示，將該吸盤63及剝離板66朝左方移動。由此，黏 著薄片AS是從晶片CP被剝離，該晶片CP被轉移至支撐面21A。又，黏著薄片AS是從晶片CP被剝離的話，轉移手段60是停止無圖示的減壓手段的驅動，將黏著薄片AS落下使被收容在位於吸盤63的下方的箱或袋等的無圖示的薄片回收手段內。其後，轉移手段60是將線性馬達61、64及直線馬達62、65驅動，將吸盤63及剝離板66復歸至初期位置。
接著，支撐手段20是停止無圖示的減壓手段的驅動之後，依據無圖示的檢出手段的檢出結果，分隔手段30是將線性馬達32、33及直線馬達34驅動，如第2圖B所示，將格子部35C***複數晶片CP間全部。此時，如第2圖C所示，對於格子部35C的一部分的晶片CP的前後、左右方向的位置、及方向是具有散亂的情況。在此，整列手段40是將各直線馬達41驅動，如第2圖D所示，使由格子部35C被包圍的從平面看四角形的空間中的1個角是對於其他的3個角成為最低位置的方式將載置台21傾斜(例如載置台21中的符號21B所示的角是對於其他的3個角成為最低位置的方式傾斜)。由此，晶片CP是藉由重力移動，如第2圖E所示，使位於該晶片CP中的1個角(載置台21的符號21B側的角)被退移至位於格子部35C中的1個角(載置台21的符號21B側的角)，使各晶片CP是保持規定的間隔地由規定的方向整列於支撐面21A上的規定的位置。此時，移動促進手段50是將超音波振動裝置驅動，使各晶片CP的1個角容 易被退移至格子部35C的1個角也可以。且，使由分隔構件35整列的各晶片CP被配置於支撐面21A的規定的位置的方式，分隔手段30是將線性馬達32、33驅動，將分隔構件35沿著支撐面21A移動使各晶片CP移動也可以。
接著，支撐手段20是將無圖示的減壓手段驅動，由支撐面21A將各晶片CP吸附保持。接著，整列手段40是將各直線馬達41驅動，將載置台21復歸至初期位置之後，分隔手段30是將線性馬達32、33及直線馬達34驅動，將分隔構件35復歸至初期位置。且，支撐手段20是停止無圖示的減壓手段的驅動之後，作業者或是無圖示的搬運手段是將各晶片CP搭載在被搭載物上。且，全部的晶片CP是被搭載於被搭載物上的話，之後反覆上述同樣的動作。又，將分隔構件35復歸至初期位置之後，設置將無圖示的黏著薄片貼附在各晶片CP上的薄片貼附手段、或設置將無圖示的樹脂積層在各晶片CP上的積層手段也可以。
依據如以上的實施例的話，因為將格子狀的分隔構件35***複數晶片CP間，就可以將支撐面21A及分隔構件35的雙方傾斜使該晶片CP整列，所以除了如黏著薄片AS賦予張力的方向以外，因為張力也不會朝那些的合成方向被賦予，所以可以將各晶片CP的間隔正確地擴大。
如以上，本發明實施用的最佳的構成、方法 等，雖如前述記載被揭示，但是本發明，不限定於此。即，本發明，主要是特別圖示及說明特定的實施例，但是只要不脫離本發明的技術的思想及目的之範圍，本行業者皆可對於以上述及實施例的形狀、材質、數量、其他的詳細的構成，加上各式各樣的變形。且，在上述揭示的形狀、材質等的限定記載，因為只是為了容易理解本發明而例示者，不是限定本發明，所以取下了那些的形狀、材質等的限定的一部分或是全部的限定的構件的名稱的記載，也被包含於本發明。
例如，支撐手段20，是由機械挾盤或夾持筒等的挾盤手段、庫侖力、黏著劑、磁力等將晶片CP保持的構成也可以，不將晶片CP保持構成也可以。
支撐手段20，是可藉由雷射光等單片化成複數晶片CP地形成脆弱層的晶圓WF、或將形成有可單片化成複數晶片CP的溝(不朝上下方向貫通的溝)的晶圓WF支撐也可以。此情況，分隔構件，是具備可將晶圓WF切斷的切斷刃也可以。
支撐手段20，是將晶圓WF例如朝1度、30度、45度、60度等任意的方向切斷，將被單片化的晶片CP支撐也可以。
支撐手段20，是為了容易將格子部35C***各晶片CP間，藉由無圖示的擴大裝置將黏著薄片AS拉長(擴大)，將各晶片CP間被擴大的一體物WK支撐也可以。
支撐手段20，是在支撐面21A上形成有格子部也可以。
可取代分隔構件35，採用將線狀構件配置成格子狀的網狀者也可以。
分隔構件35，是不具有基座托板35A的格子部35C單體者也可以。
格子部35C的下端部不是形成先端較細形狀也可以。
格子部35C，是即使不將晶片CP整體包圍也可以，具有對應1個晶片CP的角的1個角的構成也可以，這種情況，整列手段40，是使晶片CP的1個角被退移至對應該1個角的格子部35C的1個角的方式將載置台21傾斜即可。
整列手段40，是不將分隔手段30傾斜，而將載置台21傾斜也可以。
整列手段40，是不將載置台21傾斜，而將分隔手段30傾斜也可以。此情況，可以採用：由第1圖顯示的整列裝置10的支撐手段20及分隔手段30是上下反轉的配置、或設有將支撐手段20及分隔手段30上下反轉的反轉手段的構成、或在分隔構件35上將各晶片CP整列的構成。
整列手段40，是使由載置台21中的符號21B顯示的角以外的其他的3個角的其中任一個成為最低位置的方式將該載置台21傾斜也可以，使晶片CP中的1個角 被退移至格子部35C的1個角的方式將載置台21傾斜即可。
整列手段40，是可以將載置台21傾斜即可，直線馬達41，是3個以下也可以，5個以上也可以。
移動促進手段50，是由偏心馬達、氣壓缸、振動器等構成也可以。
移動促進手段50，是設在分隔構件35側也可以，將直線馬達34、41的至少一方的輸出軸34A、41A每次少量出入，或將線性馬達32、33的至少一方的滑件32A、33A每次少量移動，地促進晶片CP移動的構成也可以。
移動促進手段50，是從設在支撐面21A的複數吸引孔將空氣或單體氣體等的氣體吹出，促進晶片CP移動的構成也可以。
移動促進手段50，是從基座托板35A側將空氣吸入使晶片CP浮上、或不將晶片CP浮上而減少該晶片CP及支撐面21A的靜止摩擦，地促進晶片CP移動的構成也可以。
轉移手段60，是例如，由夾持筒或多關節機械手臂等的把持手段將黏著薄片AS把持，由該把持手段將黏著薄片AS拉伸將該黏著薄片AS從各晶片CP剝離也可以，例如，將剝離用黏著薄片黏著在黏著薄片AS，將該剝離用黏著薄片拉伸將黏著薄片AS從各晶片CP剝離也可以，可將黏著薄片AS從各晶片CP剝離的話，無任 何限定。
轉移手段60，是取代剝離板66而採用圓棒或滾子也可以，不設置剝離板66及將其移動的驅動機器等也可以。
轉移手段60，沒有也可以。
片狀體，是例如三角形或五角形以上的多角形也可以。這種情況，採用具備片狀體的角部可嵌合的壁面的分隔構件，整列手段40，是使片狀體中的1個角被退移至分隔構件中的壁面的1個角的方式將載置台21傾斜即可。
片狀體，是例如圓形或橢圓形幾何學的形狀也可以。這種情況，採用具備片狀體的規定的部分可嵌合的壁面的分隔構件，整列手段40，是使片狀體中的規定的部分被退移至該壁面的方式將載置台21傾斜即可。
且本發明中的黏著薄片AS及片狀體的材質、種別、形狀等，無特別限定。例如黏著薄片AS，是圓形、橢圓形、三角形或四角形等的多角形、其他的形狀也可以，感壓接著性、感熱黏著性等的黏著形態者也可以。且，這種黏著薄片AS，是例如，只有黏著劑層的單層者，在基材薄片及黏著劑層之間具有中間層者，在基材薄片的上面具有蓋層的等3層以上者，進一步，可以將基材薄片從黏著劑層剝離的雙面黏著薄片者也可以，雙面黏著薄片，是具有單層或是複層的中間層者、或無中間層的單層或是複層者也可以。且，片狀體，是例如食品、樹脂容 器、矽半導體晶片或化合物半導體晶片等的半導體晶片、電路基板、光碟片等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或是樹脂板等，任意的形態的構件或物品等也可以作為對象。又，將黏著薄片AS功能性，換成用途的讀取方式，例如可以將資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、晶片固定片、黏晶帶、記錄層形成樹脂薄片等的任意的形狀的任意的薄片、薄膜、帶等貼附在如前述的任意的被粘附體。
本發明中的手段及過程，只是說明了那些手段及過程動作，只要可以達成功能或是過程的話沒有任何限定，更不用說，完全不限定於由前述實施例所示的一實施例的構成物和過程。例如，支撐手段，是可將複數片狀體由支撐面支撐的話，比對申請當初的技術常識，只要是其技術範圍內的話無任何限定(省略說明其他的手段及過程)。
且前述實施例中的驅動機器，可以採用轉動馬達、直線馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等的電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿壓缸及旋轉壓缸等的致動器等，也可以採用將那些直接或間接地組合者(也有與實施例例示者重複者)。
AS‧‧‧黏著薄片
CP‧‧‧晶片
WF‧‧‧晶圓
WK‧‧‧一體物
10‧‧‧整列裝置
20‧‧‧支撐手段
21‧‧‧載置台
21A‧‧‧支撐面
30‧‧‧分隔手段
31‧‧‧門型框架
32‧‧‧線性馬達
32A‧‧‧滑件
33‧‧‧線性馬達
33A‧‧‧滑件
34‧‧‧直線馬達
34A‧‧‧輸出軸
35‧‧‧分隔構件
35A‧‧‧基座托板
35B‧‧‧下面
35C‧‧‧格子部
40‧‧‧整列手段
41‧‧‧直線馬達
41A‧‧‧輸出軸
42‧‧‧球接頭
50‧‧‧移動促進手段
60‧‧‧轉移手段
61‧‧‧線性馬達
61A‧‧‧滑件
61B‧‧‧托架
62‧‧‧直線馬達
62A‧‧‧輸出軸
63‧‧‧吸盤
64‧‧‧線性馬達
64A‧‧‧滑件
65‧‧‧直線馬達
65A‧‧‧輸出軸
66‧‧‧剝離板

Claims (4)

  1. 一種整列裝置，其特徵為具備：可將複數片狀體由支撐面支撐的支撐手段、及可將具有呈格子狀形成的格子部的分隔構件***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體間的分隔手段、及在***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體的狀態下至少將前述支撐面傾斜並將各片狀體由規定的方向整列在前述支撐面上的規定的位置的整列手段。
  2. 如申請專利範圍第1項的整列裝置，其中，具備促進前述複數片狀體移動的移動促進手段。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的整列裝置，其中，前述複數片狀體，是被貼附在黏著薄片，具備可從前述黏著薄片將前述複數片狀體轉移至前述支撐面的轉移手段。
  4. 一種整列方法，其特徵為具備：將複數片狀體由支撐面支撐的過程、及將具有呈格子狀形成的格子部的分隔構件***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體間的過程、及在***由前述支撐面被支撐的前述複數片狀體的狀態下至少將前述支撐面傾斜並將各片狀體由規定的方向整列在前述支撐面上的規定的位置的過程。
TW104133033A 2014-11-19 2015-10-07 整列裝置及整列方法 TWI681481B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014234891A JP6393596B2 (ja) 2014-11-19 2014-11-19 整列装置および整列方法
JP2014-234891 2014-11-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201626488A TW201626488A (zh) 2016-07-16
TWI681481B true TWI681481B (zh) 2020-01-01

Family

ID=55989262

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108122671A TW201939644A (zh) 2014-11-19 2015-10-07 整列裝置及整列方法
TW104133033A TWI681481B (zh) 2014-11-19 2015-10-07 整列裝置及整列方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108122671A TW201939644A (zh) 2014-11-19 2015-10-07 整列裝置及整列方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6393596B2 (zh)
KR (1) KR102419700B1 (zh)
CN (1) CN105609447B (zh)
TW (2) TW201939644A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106903978B (zh) * 2017-02-21 2019-01-11 深圳市华星光电技术有限公司 转印模板及微发光二极管的转印装置
US10211363B2 (en) 2017-02-21 2019-02-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transfer printing template and transfer printing device of micro light-emitting diode
JP6880431B2 (ja) * 2017-04-11 2021-06-02 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP7155587B2 (ja) * 2018-04-10 2022-10-19 富士電機株式会社 物品の姿勢矯正構造、搬送装置および搬送方法
CN111554604B (zh) * 2020-04-30 2023-11-21 苏州均华精密机械有限公司 提高精度与速度的接合装置
CN112992720B (zh) * 2020-07-22 2022-04-29 重庆康佳光电技术研究院有限公司 微发光二极管芯片巨量转移方法及***
CN117515166A (zh) * 2022-07-28 2024-02-06 华为技术有限公司 阀门、互连设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200707667A (en) * 2005-07-28 2007-02-16 Sanyo Electric Co Semiconductor device and method for manufacture thereof
TW200826221A (en) * 2006-06-30 2008-06-16 World Platech Co Ltd Chip scale package tray
JP2011096961A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ素子の製造方法
JP2012156288A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Showa Denko Kk 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4821418B1 (zh) * 1969-01-27 1973-06-28
JPS6461033A (en) * 1987-09-01 1989-03-08 Sumitomo Electric Industries Device for mounting chip
JP4592894B2 (ja) * 2000-08-25 2010-12-08 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 位置決め装置および位置決め方法
JP4272402B2 (ja) * 2002-10-11 2009-06-03 株式会社日立メディアエレクトロニクス パッケージとリッドの組み合わせ装置ならびにその組み合わせ方法
JP2009175581A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Kyocera Mita Corp 画像形成装置の転写ベルト装置
JP5607965B2 (ja) * 2010-03-23 2014-10-15 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置
JP6007008B2 (ja) * 2012-07-06 2016-10-12 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP6047439B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200707667A (en) * 2005-07-28 2007-02-16 Sanyo Electric Co Semiconductor device and method for manufacture thereof
TW200826221A (en) * 2006-06-30 2008-06-16 World Platech Co Ltd Chip scale package tray
JP2011096961A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ素子の製造方法
JP2012156288A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Showa Denko Kk 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105609447B (zh) 2020-06-02
CN105609447A (zh) 2016-05-25
JP2016100413A (ja) 2016-05-30
KR20160059967A (ko) 2016-05-27
KR102419700B1 (ko) 2022-07-11
TW201626488A (zh) 2016-07-16
TW201939644A (zh) 2019-10-01
JP6393596B2 (ja) 2018-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI681481B (zh) 整列裝置及整列方法
CN105679694B (zh) 分离装置及分离方法
KR102392848B1 (ko) 정렬 장치 및 정렬 방법
JP6363947B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6386866B2 (ja) 離間装置および離間方法
TW201705339A (zh) 被加工物之搬運托盤
CN108933085B (zh) 分离装置以及分离方法
JP6401608B2 (ja) 離間装置および離間方法
KR102486302B1 (ko) 가공 장치
JP6420623B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2014239135A (ja) 半導体装置の製造方法
JP6848151B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP5993578B2 (ja) シート剥離装置
JP5943581B2 (ja) 搬送装置
JP7002260B2 (ja) 分離装置および分離方法
TWI769220B (zh) 離間裝置及離間方法
JP2016081973A (ja) 離間装置および離間方法
JP6880431B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2021191603A (ja) 搬送装置
JP2016139755A (ja) シート転写装置、並びに、シート切断装置および切断方法
JP2018101728A (ja) 支持装置および支持方法
JP5945424B2 (ja) 板状部材の切断装置