TWI680953B - 劃線方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提高劃線之加工精度。

劃線方法包括步驟(a)及步驟(b)。步驟(a)中，藉由第1切割器1於基板W之上表面形成第1劃線。第1切割器1於步驟(a)中，配置於基板W之上表面側，且於朝向基板W之方向被施加負載。步驟(b)中，藉由第2切割器2於基板W之下表面形成第2劃線。第2切割器2於步驟(b)中，配置於基板W之下表面側，且於朝向基板W之方向上被固定。

Description

劃線方法

本發明係有關於一種劃線(scribe)方法及劃線裝置。

包含第1基板與第2基板之貼合基板係沿著分別形成於第1及第2基板之劃線(scribe line)而斷裂。例如，專利文獻1中揭示了一種於貼合基板之第1及第2基板上形成劃線之裝置。該劃線裝置藉由第1切割器自上表面擠壓基板，並且藉由第2切割器自下表面擠壓基板，從而於基板之兩面形成劃線。

[背景技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特開2011-194628號公報

近年來，基板之薄化不斷得到推進。此種薄基板中，形成於基板之上表面之劃線或形成於基板之下表面之劃線之加工精度變得重要，因而較佳為提高劃線之加工精度。

本發明之課題在於提高劃線之加工精度。

本發明之第1態樣之劃線方法係於基板之兩面形成劃線之方法。該劃線方法包含步驟(a)及步驟(b)。步驟(a)中，藉由第1切割器於基板之一面形成第1劃線。第1切割器於步驟(a)中配置於基板之一面側， 於朝向基板之方向被施加負載。步驟(b)中，藉由第2切割器於基板之另一面形成第2劃線。第2切割器於步驟(b)中配置於基板之另一面側，於朝向基板之方向上被固定。

根據該方法，僅自基板之一面側施加負載，而不自基板之另一面側施加負載。因此，可提高形成劃線時之加工精度。

較佳為，於步驟(a)中，藉由第1支承輥與第1切割器而壓接基板。第1支承輥於步驟(a)中配置於基板之另一面側，且於朝向基板之方向上被固定。較佳為，於步驟(b)中，藉由第2支承輥與上述第2切割器而壓接上述基板。第2支承輥於步驟(b)中配置於基板之一面側，於朝向基板之方向上被施加負載。

亦可藉由第1切割器與第2切割器壓接基板。

較佳為，第1切割器及第2切割器中之至少一者為刀輪。

本發明之第2態樣之劃線裝置為於基板之兩面形成劃線之裝置。該劃線裝置包括第1切割器與第2切割器。第1切割器配置於基板之一面側，且於朝向基板之方向被施加負載。第2切割器配置於基板之另一面側，且於朝向基板之方向上被固定。

根據本發明，可提高劃線之加工精度。

1‧‧‧第1切割器

2‧‧‧第2切割器

3‧‧‧第1支承輥

4‧‧‧第2支承輥

10‧‧‧劃線裝置

101‧‧‧第1基板

102‧‧‧第2基板

W‧‧‧基板

圖1係劃線裝置之概略側視圖。

圖2係劃線裝置之概略前視圖。

圖3係變化例之劃線裝置之側視圖。

以下，一面參照圖式一面對本發明之劃線方法及劃線裝置之實施形態進行說明。圖1係劃線裝置之概略側視圖，圖2係劃線裝置之概略前視圖。再者，加工對象之基板W為貼合基板，其具有第1基板101 與第2基板102。以下之實施形態中，第1基板101朝向上方，第2基板102朝向下方。

如圖1所示，劃線裝置10具備第1切割器1、第2切割器2、第1支承輥3及第2支承輥4。

第1切割器1配置於基板W之一面側。再者，本實施形態中，第1切割器1配置於基板W之上表面側。即，第1切割器1係用以於第1基板101形成第1劃線之構件。

如圖1及圖2所示，第1切割器1為刀輪，其可旋轉地被保持於第1保持器(圖示省略)。該第1切割器1係於形成第1劃線之期間，於朝向基板W之方向被施加負載。即，第1切割器1朝向下方被施加負載。

第2切割器2配置於基板W之另一面側。具體而言，第2切割器2配置於基板W之下表面側。即，第2切割器2係用以於第2基板102形成第2劃線之構件。

第2切割器2為刀輪，其可旋轉地被保持於第2保持器(圖示省略)。該第2切割器2係於形成第2劃線之期間，於朝向基板W之方向上被固定。即，第2切割器2於形成第2劃線之期間，於朝向基板W之方向上未被施加負載。再者，亦可使第2切割器2於未形成第2劃線時能夠朝上下方向移動。

第1支承輥3配置於基板W之另一面側。具體而言，第1支承輥3配置於基板W之下表面側。第1支承輥3可旋轉地被保持。第1支承輥3配置於第1切割器1之下方。藉由該第1支承輥3與第1切割器1而壓接基板W。

第1支承輥3係於形成第1劃線之期間，於朝向基板W之方向上被固定。即，第1支承輥3於形成第1劃線之期間，於朝向基板W之方向上未被施加負載。再者，亦可於未形成第1劃線時，使第1支承輥3能夠朝上下方向移動。

第2支承輥4配置於基板W之一面側。具體而言，第2支承輥4配置於基板W之上表面側。第2支承輥4能夠旋轉地得到保持。第2支承輥4配置於第2切割器2之上方。藉由該第2支承輥4與第2切割器2壓接基板W。

第2支承輥4於形成第2劃線之期間，於朝向基板W之方向上被施加負載。即，第2支承輥4被朝向下方施加負載。

其次，對使用上述劃線裝置10之劃線方法進行說明。該劃線方法具有如下之步驟(a)及步驟(b)。再者，步驟(a)與步驟(b)並列進行。即，第1劃線與第2劃線同時形成。

步驟(a)中，於基板W上形成第1劃線。即，於基板W之第1基板101形成第1劃線。詳細而言，藉由第1切割器1與第1支承輥3壓接基板W。此處，第1支承輥3於朝向基板W之方向上被固定。即，使第1切割器1向被固定之第1支承輥3側移動，藉此壓接基板W。再者，施加至第1切割器1之負載為0.1~1.0N左右。

如上述般，於藉由第1切割器1與第1支承輥3壓接基板W之狀態下，使第1切割器1及第1支承輥3向基板W延伸之方向移動。即，使第1切割器1及第1支承輥3向水平方向移動。或者，於藉由第1切割器1與第1支承輥3壓接基板W之狀態下，使基板W向水平方向移動。藉此，形成第1劃線。

步驟(b)中，於基板W形成第2劃線。即，於基板W之第2基板102形成第2劃線。詳細而言，藉由第2切割器2與第2支承輥4壓接基板W。此處，第2切割器2於朝向基板W之方向上被固定。即，使第2支承輥4向被固定之第2切割器2側移動，藉此壓接基板W。再者，施加到第2支承輥4之負載與施加到第1切割器1之負載實質相同。

如上述般，於藉由第2切割器2與第2支承輥4壓接基板W之狀態下，使第2切割器2及第2支承輥4向基板W延伸之方向移動。即，使第 2切割器2及第2支承輥4向水平方向移動。或者，於藉由第2切割器2與第2支承輥4壓接基板W之狀態下，使基板W向水平方向移動。藉此，形成第2劃線。

如以上般，本實施形態中，僅對配置於基板W之上方之第1切割器1及第2支承輥4施加負載。即，不對配置於基板W之下方之第2切割器2及第1支承輥3施加負載。因此，可提高形成第1及第2劃線時之加工精度。又，用以施加負載之裝置僅配置於基板W之上方，因而可簡化劃線裝置10。

[變化例]

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於該些，於不脫離本發明之主旨之範圍內可進行各種變更。

變化例1

如圖3所示，亦可藉由第1切割器1與第2切割器2壓接基板W。該情況下，僅對第1切割器1施加負載，而未對第2切割器2施加負載。

1‧‧‧第1切割器

2‧‧‧第2切割器

3‧‧‧第1支承輥

4‧‧‧第2支承輥

10‧‧‧劃線裝置

101‧‧‧第1基板

102‧‧‧第2基板

W‧‧‧基板

Claims (2)

1. 一種劃線方法，其係於基板之兩面形成劃線，且包括：(a)步驟，藉由配置於上述基板之一面側且於朝向上述基板之方向被施加負載之第1切割器，於上述基板之一面形成第1劃線；(b)步驟，藉由配置於上述基板之另一面側且於朝向上述基板之方向上被固定之第2切割器，於上述基板之另一面形成第2劃線；其中上述步驟(a)中，藉由配置於上述基板之另一面側且於朝向上述基板之方向上被固定之第1支承輥、及上述第1切割器而壓接上述基板，上述步驟(b)中，藉由配置於上述基板之一面側且於朝向上述基板之方向被施加負載之第2支承輥、及上述第2切割器而壓接上述基板。
2. 如請求項1之劃線方法，其中上述第1切割器及上述第2切割器中之至少一者為刀輪。

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