TWI676538B - 狀態監視系統及狀態監視方法 - Google Patents

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TWI676538B
TWI676538B TW107126796A TW107126796A TWI676538B TW I676538 B TWI676538 B TW I676538B TW 107126796 A TW107126796 A TW 107126796A TW 107126796 A TW107126796 A TW 107126796A TW I676538 B TWI676538 B TW I676538B
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吉田雅也
Masaya Yoshida
岡田拓之
Hiroyuki Okada
藤森一夫
Kazuo Fujimori
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日商川崎重工業股份有限公司
Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha
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Abstract

本發明係用以監視對工件W進行作業之機器人20之狀態之狀態監視系統10，其特徵在於執行：步驟S1，其係自感測器獲取狀態資料而導出劣化指標參數；步驟S2，其係判定劣化指標參數是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值；步驟S4，其係進而判定已判定為劣化指標參數超過第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度之閾值；及步驟S5，其係於判定上述頻度超過頻度之閾值之情形時，不停止而抑制機器人20之動作。

Description

狀態監視系統及狀態監視方法
本發明係關於一種用以監視對工件進行作業之機器人之狀態之狀態監視系統及狀態監視方法。
自先前以來，已知有一種用以監視對工件進行作業之機器人之狀態之狀態監視系統。作為此種狀態監視系統，例如有專利文獻1中所記載之異常檢測方法及生產控制方法。
專利文獻1之異常檢測方法包括：第1步序，其中控制裝置使用安裝精度得到確認之確認用零件，一面記錄力覺感測器之輸出，一面使機械臂進行多次組裝動作；及第2步序，其係基於在第1步驟中針對多次組裝動作分別記錄之力覺感測器之輸出變化之評價結果，檢測機械臂之異常。又，專利文獻1之生產控制方法係於通常生產步序中，於力覺感測器之輸出脫離正常範圍之情形時，利用上述異常檢測方法來確認機器人裝置之動作。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2016-221582號公報
然，於專利文獻1中記載，使用自正常等級之脫離、例如發生警報等級之次數或頻度作為用以轉為檢測機械臂之異常之動作確認模式之統計量。並且，於專利文獻1中記載，以警報等級告知使用者實施預測性維修。然而，於專利文獻1中，僅如此進行告知，每當此時使用者便必須進行維修作業。因此，有維修作業之負擔變大之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠減輕為了機器人而進行之維修作業之負擔之狀態監視系統及狀態監視方法。
為了解決上述課題，本發明之狀態監視系統係用以監視對工件進行作業之機器人之狀態者，其特徵在於：具備感測器，其獲取表示上述機器人所具備之構成要素之狀態或上述工件之狀態的狀態資料；及監視部，其根據基於上述狀態資料之劣化指標參數而監視上述機器人之狀態；上述監視部執行如下步驟：自上述感測器獲取上述狀態資料而導出上述劣化指標參數；判定上述劣化指標參數是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值；進而判定已判定為上述劣化指標參數超過上述第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度；及於判定上述頻度超過上述頻度之閾值之情形時，不停止而抑制上述機器人之動作。
根據上述構成，於發生較需要故障維修之等級低之等級之異常之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。其結果為，可提供一種能夠減輕為了機器人而進行之維修作業之負擔之狀態監視系統。
例如，不停止而抑制上述機器人之動作之步驟可藉由使上述機器人之速度或加速度變慢而執行。
例如，上述頻度之閾值可為關於在上述機器人重複進行既定次數之作業期間上述劣化指標參數超過上述第1閾值多少次所預定之閾值。
例如，上述頻度之閾值亦可為關於在既定時間內上述劣化指標參數超過上述第1閾值多少次所預定之閾值。
亦可為，上述機器人包括機械臂、安裝於上述機械臂且保持工件進行作業之末端效應器、以及控制上述機械臂及上述末端效應器之機器人控制部，上述狀態資料係表示上述末端效應器是否已保持上述工件之保持狀態資料，上述劣化指標參數係自如下既定時間之偏移量，該既定時間係自藉由上述機器人控制部對上述末端效應器發送指令資料以保持上述工件至藉由上述機器人控制部接收表示上述末端效應器已保持上述工件之上述保持狀態資料為止所耗費之時間。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在末端效應器之用以保持工件之機構等中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述末端效應器藉由使氣缸內之活塞移動而抓取並保持上述工件，上述感測器係檢測上述活塞在氣缸內之位置之位置感測器。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在末端效應器之用以抓取並保持工件之機構等中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述末端效應器藉由使吸附部內之壓力降低而吸附並保持上述工件，上述感測器係檢測上述吸附部內之壓力之壓力感測器。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在末端效應器之用以吸附並保持工件之機構等中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述機器人具備包含複數片扇葉之風扇，上述感測器係檢測上述複數片扇葉是否旋轉並通過風扇內之既定部位之風扇感測器，上述劣化指標參數係自表示上述複數片扇葉於既定時間內旋轉了多少次之既定轉數的偏移量。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在風扇中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述感測器係檢測馬達之旋轉位置之編碼器，上述劣化指標參數係停止上述馬達之旋轉時之旋轉位置與自停止上述馬達之旋轉起經過既定時間後之旋轉位置的偏移量。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在會對馬達之旋轉位置造成影響之機構等中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述感測器係檢測表示上述工件之配置狀態之映射資料之映射感測器，上述劣化指標參數係上述工件之既定配置狀態與上述映射資料之偏移量。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在會對工件之配置狀態造成影響之機構等中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
亦可為，上述工件為半導體晶圓，上述機器人配置於無塵室內。
根據上述構成，於較需要故障維修之等級低之等級之異常在對半導體晶圓進行作業之配置於無塵室內之機器人中發生之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作業。
上述監視部可於不停止而抑制上述機器人之動作之步驟中進而 發出警報。
根據上述構成，於發生較需要故障維修之等級低之等級之異常之情形時，可不停止而抑制機器人之動作，且向使用者告知該情況。
上述監視部亦可執行如下步驟：進而判定上述劣化指標參數是否超過被預定為需要故障維修之等級之第2閾值；及於判定上述劣化指標參數超過上述第2閾值之情形時，使上述機器人停止。
根據上述構成，於發生需要故障維修之等級之異常之情形時，可使機器人安全地停止。
上述監視部亦可於使上述機器人停止之步驟中進而發出警報。
根據上述構成，且於發生需要故障維修之等級之異常之情形時，可使機器人安全地停止，且向使用者告知該情況。
本發明之狀態監視系統亦可進而具備記憶上述監視部所執行之結果之履歷資料之記憶裝置、及輸出上述履歷資料之輸出裝置。
根據上述構成，可藉由輸出裝置而參照記憶裝置中所記憶之履歷資料。
為了解決上述課題，本發明之狀態監視方法係用以監視對工件進行作業之機器人之狀態者，其特徵在於具備如下步驟：自感測器獲取表示上述機器人所具備之構成要素之狀態或上述工件之狀態的狀態資料而導出劣化指標參數；判定上述劣化指標參數是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值；進而判定已判定為上述劣化指標參數超過上述第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度之閾值；及於判定上述頻度超過上述頻度之閾值之情形時，不停止而抑制上述機器人之動作。
根據上述構成，於發生較需要故障維修之等級低之等級之異常之情形時，藉由不停止而抑制機器人之動作，可無需使用者進行預測性維修等作 業。其結果為，可提供一種能夠減輕為了機器人而進行之維修作業之負擔之狀態監視方法。
本發明可提供一種能夠減輕為了機器人而進行之維修作業之負擔之狀態監視系統及狀態監視方法。
10‧‧‧狀態監視系統
20‧‧‧機器人
22‧‧‧基台
24‧‧‧升降軸
30‧‧‧機械臂
32‧‧‧第1臂
34‧‧‧第2臂
50‧‧‧末端效應器
52‧‧‧安裝版
54‧‧‧末端效應器本體
56‧‧‧第1承接部
56a‧‧‧夾具
57‧‧‧對向面
58‧‧‧第2承接部
58a‧‧‧階差
59‧‧‧對向面
59a‧‧‧貫通槽
60‧‧‧推壓機構
62‧‧‧氣缸
64‧‧‧活塞
66‧‧‧桿
68‧‧‧推進器
69‧‧‧推壓面
70‧‧‧機器人控制部
72‧‧‧監視部
80‧‧‧空氣軟管
82‧‧‧電磁閥
84‧‧‧壓縮機
90a‧‧‧前進感測器
90b‧‧‧後退感測器
92‧‧‧壓力感測器
94‧‧‧風扇感測器
96‧‧‧映射感測器
120‧‧‧吸附部
122‧‧‧真空源
130‧‧‧風扇
132‧‧‧扇葉
134‧‧‧匣盒
W‧‧‧半導體晶圓
圖1係應用本發明之第1實施形態之狀態監視系統的抓取並保持半導體晶圓之機器人之外觀立體圖。
圖2係表示應用本發明之第1實施形態之狀態監視系統的抓取並保持半導體晶圓之機器人之主要部分構成的概略性方塊圖。
圖3係表示本發明之第1實施形態之狀態監視系統所執行之處理之流程圖。
圖4係表示應用本發明之第2實施形態之狀態監視系統的吸附並保持工件之機器人之主要部分構成的概略性方塊圖。
圖5係表示應用本發明之第3實施形態之狀態監視系統的機器人之主要部分構成之概略性方塊圖。
圖6係表示應用本發明之第4實施形態之狀態監視系統的機器人之主要部分構成之概略性方塊圖。
1.第1實施形態
以下，基於隨附圖式對本發明之實施形態進行說明。再者，以下，於所有圖中對同一或相當之要素標註同一參照符號，並省略其重複說明。圖1係應用本 發明之第1實施形態之狀態監視系統的抓取並保持半導體晶圓之機器人之外觀立體圖。圖2係表示同一機器人之主要部分構成之概略性方塊圖。圖3係表示本發明之第1實施形態之狀態監視系統所執行之處理之流程圖。
(狀態監視系統10)
本發明之第1實施形態之狀態監視系統10係用以監視對半導體晶圓W(工件)進行作業之機器人20之狀態者。狀態監視系統10具備獲取表示機器人20所具備之構成要素之狀態之狀態資料的下述前進感測器90a及後退感測器90b(感測器)、以及根據基於狀態資料之劣化指標參數而監視機器人20之狀態之監視部72。
(機器人20)
機器人20係將圖1及圖2中以二點鏈線所表示之半導體晶圓W保持並搬送之機器人，例如配置於半導體處理設備且設置於無塵室內。於本發明中，半導體晶圓W被定義為半導體製程中所使用之較薄之板，為半導體元件之基板之材料。
機器人20包含：機械臂30、安裝於機械臂30且保持半導體晶圓W進行作業之末端效應器50、以及控制機械臂30及末端效應器50之機器人控制部70。
如圖1所示般，機器人20係所謂之水平多關節型之3軸機器人，具有固定於半導體處理設備之外殼之基台22。於基台22，設置有於上下方向(圖1之箭頭符號B)伸縮之升降軸24。升降軸24係以可藉由未圖示之氣缸等進行伸縮之方式構成。於能夠如此伸縮之升降軸24之上端部安裝有機械臂30。
(機械臂30)
機械臂30具有由在水平方向延伸之長條狀之構件所構成之第1臂32及第2臂34。
第1臂32係其長度方向之一端部以能夠繞鉛垂之軸線L1旋動之 方式安裝於升降軸24。第1臂32係以可由未圖示之電氣馬達旋動驅動之方式構成。於第1臂32之長度方向之另一端部安裝有第2臂34。
第2臂34係其長度方向之一端部以能夠繞鉛垂之軸線L2旋動之方式安裝於第1臂32。第2臂34係以可由未圖示之電氣馬達旋動驅動之方式構成。於第2臂34之長度方向之另一端部，以能夠繞鉛垂之軸線L3旋動之方式安裝有末端效應器50。末端效應器50係以可由未圖示之電氣馬達旋動驅動之方式構成。升降軸24之升降、以及第1臂32、第2臂34及末端效應器50之旋動係由機器人控制部70控制。
(末端效應器50)
末端效應器50具有能夠旋動地安裝於第2臂34之上表面之安裝板52、及安裝於安裝板52之末端效應器本體54。
末端效應器本體54之前端側分成2股，於俯視下構成為Y字狀。末端效應器本體54之基端部固定於安裝板52。又，於末端效應器本體54中，在分成2股之各個前端部分設置有第1承接部56。又，於末端效應器本體54之基端部，以與該等一對第1承接部56、56對向之方式設置有一對第2承接部58、58。一對第1承接部56、56與一對第2承接部58、58具有支承半導體晶圓W之功能。因此，其等係按照半導體晶圓W之形狀而形成為如能夠適當地支承該半導體晶圓W之位置及形狀。雖半導體晶圓W之形狀任意，但此處係如圖1及圖2中以二點鏈線所示般，以為圓形之情形為例進行說明。
一對第1承接部56、56之各者於末端效應器本體54之前端側具有夾具56a。該夾具56a向上方延伸，與下述推進器68對向。另一方面，一對第2承接部58、58係於末端效應器本體54之寬度方向分離而分別設置。一對第2承接部58、58分別具有藉由具有在上下方向延伸之階差58a所形成之對向面59。該對向面59與夾具56a之對向面57對向。第1承接部56之對向面57及第2承接部58之對向 面59分別成為與半導體晶圓W之邊緣對應之形狀(即圓弧狀)，且以於其等之間嵌入半導體晶圓W之方式構成。
於末端效應器50之安裝板52，設置有推壓機構60。推壓機構60係以能夠將半導體晶圓W朝向夾具56a之對向面57推壓之方式構成。具體而言，推壓機構60具有氣缸62。氣缸62設置於安裝板52之中間部。於氣缸62內，能夠進退地***有桿66。於桿66之一端部，形成有活塞64。活塞64將氣缸62內分成第1及第2空間62a、62b之2個空間。桿66係藉由向第1空間62a供給空氣而前進，藉由向第2空間62b內供給空氣而後退。
氣缸62連接於向其內部供給壓縮空氣之空氣軟管80。空氣軟管80連接於電磁閥82，電磁閥82連接於壓縮機84及機器人控制部70。電磁閥82係基於來自機器人控制部70之指令資料將壓縮空氣之輸出目的地於使活塞64前進之(即，向第1空間62a供給空氣之)活塞前進用之空氣軟管80、與使活塞64後退之(即，向第2空間62b供給空氣之)活塞後退用之空氣軟管80之間進行切換。
推進器68大致形成為長方體。推進器68之一側面固定於桿66。又，推進器68之與一側面相反側之面成為推壓面69。推壓面69係以向下方擴展之方式傾斜。如此構成之推進器68配置於一對第2承接部58、58之間所形成之貫通槽59a內。該貫通槽59a自末端效應器本體54之基端向前端側延伸。推進器68係以於該貫通槽59a內隨著桿66之進退而進退之方式配置。
如此構成之推進器68之推壓面69係於桿66後退最大程度之狀態下配置於較階差58a更靠近末端效應器本體54之基端側、即後方。反之，於桿66前進最大程度之狀態下，推壓面69配置於較階差58a更靠近末端效應器本體54之前端側、即前方。
推進器68係以如下方式而構成，即，藉由使桿66前進而朝向一對第1承接部56、56之夾具56a、56a推壓半導體晶圓W，並與該夾具56a、56a一併 抓取並保持半導體晶圓W。
前進感測器90a係於活塞64在氣缸62內到達前端時被接通(ON)並將訊號發送至監視部72之位置感測器。另一方面，後退感測器90b係於活塞64在氣缸62內後退時被接通並將訊號發送至監視部72之位置感測器。監視部72係藉由自前進感測器90a接收訊號，而檢測出推進器68朝向一對夾具56a、56a推壓半導體晶圓W。即，監視部72係藉由自前進感測器90a接收訊號，而檢測出抓取並保持半導體晶圓W。
(監視部72)
本實施形態之監視部72包含於機器人控制部70中。監視部72及機器人控制部70之具體構成並無特別限定，例如可為藉由使公知之處理器(CPU等)根據記憶部(記憶體)中所儲存之程式動作所實現之構成。監視部72係根據基於活塞64之位置資料(狀態資料)之劣化指標參數而監視機器人20之狀態。於本實施形態中，上述位置資料(狀態資料)亦為表示末端效應器50是否抓取並保持半導體晶圓W(工件)之保持狀態資料。又，劣化指標參數係自如下既定時間之偏移量，該既定時間係自藉由機器人控制部70對末端效應器50發送指令資料以保持半導體晶圓W至藉由機器人控制部70接收表示末端效應器50已保持半導體晶圓W之保持狀態資料為止所耗費之時間。
此處，主要基於圖3，對監視部72所執行之處理之一例、以及狀態資料及劣化指標參數之詳細內容進行說明。
首先，監視部72自前進感測器90a及後退感測器90b(感測器)獲取活塞64在氣缸62內之位置資料(狀態資料)而導出劣化指標參數(步驟S1)。
具體而言，於活塞64在氣缸62內後退時，後退感測器90b被接通，該訊號被發送至監視部72。此時，半導體晶圓W為未由末端效應器50保持之狀態。於該狀態下，機器人控制部70將使活塞64前進之指令資料發送至電磁閥82， 與此同時啟動計時器。
接收到該指令資料之電磁閥82切換閥，而透過活塞前進用空氣軟管80向氣缸62內之第1空間62a供給壓縮空氣。藉此，活塞64於氣缸62內前進。若活塞64到達氣缸62內之前端，則前進感測器90a被接通，該訊號被發送至監視部72。監視部72接收來自前進感測器90a之訊號，並讀取此時之計時器之值。於本實施形態中，此時所讀取之計時器之值自既定時間之偏移量為劣化指標參數。
其次，監視部72判定上述自既定時間之偏移量(劣化指標參數)是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值(步驟S2)。此處，若自壓縮機84至空氣軟管80為止之壓縮空氣供給系統、包含氣缸62及活塞64等之推壓機構60、以及前進感測器90a及後退感測器90b等發生某些異常，則上述計時器之值偏離既定值而變快或變慢。於本實施形態中，此時所容許之(被預定為較需要故障維修之等級低之等級之)自既定時間之偏移量之上限值及下限值為第1閾值。
又，監視部72進而判定上述自既定時間之偏移量(劣化指標參數)是否超過被預定為需要故障維修之等級之第2閾值(步驟S3)。
然後，監視部72於在步驟S2中判定上述自既定時間之偏移量超過第1閾值(第1閾值<劣化指標參數)，且在步驟S3中判定上述自既定時間之偏移量未超過第2閾值(劣化指標參數<第2閾值)之情形時，進而判定已判定為上述自既定時間之偏移量超過第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度之閾值(步驟S4)。此處，本實施形態中之頻度之閾值係關於在機器人20抓取並保持半導體晶圓W既定次數期間內(機器人重複進行既定次數之作業期間內)上述自既定時間之偏移量(劣化指標參數)超過第1閾值多少次所預定之閾值。
最後，於監視部72在步驟S4中判定上述頻度超過頻度之閾值之情形時(頻度之閾值<已判定為劣化指標參數超過第1閾值之頻度)，機器人控制 部70接收該資訊，不停止而抑制機器人20之動作(步驟S5)。此處，所謂不停止而抑制機器人20之動作，例如可藉由使機器人20之速度或加速度變慢而執行，或可藉由使於即便超過既定之等待時間亦未接收到訊號時進行錯誤處理之情形時之該既定之等待時間變長而執行，或可藉由使自既定之第1動作結束起至開始既定之第2動作期間之等待時間變長而執行，或可藉由降低順應性控制之程度而執行。再者，於藉由使機器人20之速度變慢而執行之情形時，可使機器人20整體之速度變慢，或可僅使末端效應器50之速度變慢。再者，於該步驟S5中，可進而發出警報。該警報例如可藉由自揚聲器輸出聲音而進行，或可藉由向顯示器輸出文字資料等而進行，或可藉由輸出該等兩者而進行。
再者，於在步驟S2中判定上述自既定時間之偏移量未超過第1閾值之情形(第1閾值≧劣化指標參數)、及在步驟S4中判定已判定為上述自既定時間之偏移量超過第1閾值之頻度未超過頻度之閾值之情形(頻度之閾值≧已判定為劣化指標參數超過第1閾值之頻度)時，分別返回至步驟S1重複相同之處理。又，於在步驟S3中判定上述自既定時間之偏移量為第2閾值以上之情形(劣化指標參數≧第2閾值)時，機器人控制部70接收該資訊，而使機器人20停止(步驟S6)。再者，於該步驟S6中，亦可進而發出警報。該警報之態樣由於與在步驟S5中所說明之情形相同，故而於此處不重複其說明。
(效果)
本實施形態之狀態監視系統10係自前進感測器90a及後退感測器90b獲取活塞64在設置於末端效應器50之氣缸62內之位置資料(即，獲取表示末端效應器50是否已抓取並保持半導體晶圓W之保持狀態資料)，基於該資料而導出劣化指標參數。然後，於已判定為劣化指標參數超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值之頻度超過已預定之頻度之閾值之情形時，不停止而抑制機器人20之動作。藉由如此不停止而抑制機器人20之動作，即便於機器人20之 末端效應器50及與其相關聯之機構等發生異常之情形時，只要該異常為較需要故障維修之等級低之等級，便亦可無需進行預測性維修並且使機器人20安全地運轉。其結果為，可減輕對機器人20進行之維修作業之負擔。
又，藉由在步驟S5中進而發出警報，而於發生較需要故障維修之等級低之等級之異常之情形時，不停止而抑制機器人20之動作，且藉此可向使用者告知該情況。
進而，於在步驟S3中判定上述自既定時間之偏移量(劣化指標參數)為第2閾值以上之情形(劣化指標參數≧第2閾值)時，機器人控制部70接收該資訊，藉由執行使機器人20停止之步驟S6，而於發生需要故障維修之等級之異常之情形時，可安全地停止機器人20。
並且，藉由於步驟S6中進而發出警報，而於發生需要故障維修之等級之異常之情形時，可使機器人20安全地停止，且向使用者告知該情況。
2.第2實施形態
(狀態監視系統10)
本發明之第2實施形態之狀態監視系統10除末端效應器50吸附並保持半導體晶圓W以外，均與上述第1實施形態之狀態監視系統10相同。因此，對同一部分標註相同之參照編號，不重複相同之圖示及說明。圖4係表示應用本發明之第2實施形態之狀態監視系統的吸附並保持工件之機器人之主要部分構成的概略性方塊圖。
本發明之第2實施形態之狀態監視系統10係與上述第1實施形態同樣地用以監視對半導體晶圓W(工件)進行作業之機器人20之狀態。狀態監視系統10具備：獲取表示機器人20所具備之構成要素之狀態之狀態資料的下述壓力感測器92(感測器)、及根據基於狀態資料之劣化指標參數而監視機器人20之狀態之監視部72。
(末端效應器50)
本實施形態之末端效應器50具有用以吸附並保持半導體晶圓W之吸附部120。吸附部120係為了將其內部切換為真空狀態(或接近真空狀態之狀態)而連接於空氣軟管80。空氣軟管80透過壓力感測器92而連接於電磁閥82，電磁閥82連接於真空源122及機器人控制部70。電磁閥82基於來自機器人控制部70之指令資料而切換吸附部120內之真空狀態之接通與斷開(OFF)。再者，可於斷開真空狀態之同時進行真空破壞。
(監視部72)
本實施形態之監視部72係根據基於末端效應器50所具備之吸附部120內之壓力資料(狀態資料)的劣化指標參數而監視機器人20之狀態。於本實施形態中，上述壓力資料(狀態資料)亦為表示末端效應器50是否已吸附並保持半導體晶圓W(工件)之保持狀態資料。又，劣化指標參數係與上述第1實施形態同樣自如下既定時間之偏移量，該既定時間係自藉由機器人控制部70對末端效應器50發送指令資料以保持半導體晶圓W至藉由機器人控制部70接收表示末端效應器50已保持半導體晶圓W之保持狀態資料為止所耗費之時間。
此處，主要基於圖3對監視部72所執行之處理之一例、以及狀態資料及劣化指標參數之詳細內容進行說明。
首先，監視部72自壓力感測器92獲取末端效應器50所具備之吸附部120內之壓力而導出劣化指標參數(步驟S1)。
具體而言，於吸附部120未連接於真空源122而吸附部120內並非真空狀態(或接近真空狀態之狀態)時，半導體晶圓W為未由末端效應器50保持之狀態。於該狀態下，機器人控制部70向電磁閥82發送將吸附部120連接於真空源122之指令資料，與此同時啟動計時器。
接收到該指令資料之電磁閥82切換閥，而將吸附部120連接於真 空源122。由於貫穿設置於吸附部120之孔被半導體晶圓W所堵住，故而吸附部120內及空氣軟管80內之壓力降低。壓力感測器92若檢測到空氣軟管80內之壓力成為既定值以下，則向監視部72發送表示已吸附並保持半導體晶圓W之吸附訊號。監視部72接收來自壓力感測器92之吸附訊號，並讀取此時之計時器之值。於本實施形態中，此時所讀取之計時器之值之自既定時間之偏移量為劣化指標參數。
其次，監視部72判定上述自既定時間之偏移量(劣化指標參數)是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值(步驟S2)。此處，若真空源122至吸附部120為止之真空供給系統發生某些異常，則上述自既定時間之偏移量偏離既定值而變快或變慢。於本實施形態中，此時所容許之(被預定為較需要故障維修之等級低之等級之)自既定時間之偏移量之上限值及下限值為第1閾值。
再者，步驟S3以後之處理與上述第1實施形態之處理相同，因此於此處不重複其說明。
(效果)
本實施形態之狀態監視系統10係自壓力感測器92獲取設置於末端效應器50之吸附部120內之壓力資料(即，獲取表示末端效應器50是否已吸附並保持半導體晶圓W之保持狀態資料)，基於該資料而導出劣化指標參數。並且，於已判定為劣化指標參數超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值之頻度超過已預定之頻度之閾值之情形時，不停止而抑制機器人20之動作。藉由如此不停止而抑制機器人20之動作，即便於機器人20之末端效應器50及與其相關聯之機構等發生異常之情形時，只要該異常為較需要故障維修之等級低之等級，便亦可無需進行預測性維修並且使機器人20安全地運轉。其結果為，可減輕對機器人20進行之維修作業之負擔。
3.第3實施形態
(狀態監視系統10)
本發明之第3實施形態之狀態監視系統10係用以監視設置於對工件進行作業之機器人20的風扇130之狀態者。本實施形態之狀態監視系統10除具備風扇130及風扇感測器94以外，構成與上述第1實施形態之狀態監視系統相同。因此，對同一部分標註相同之參照編號，不重複相同之圖示及說明。圖5係表示應用本發明之第3實施形態之狀態監視系統的機器人之主要部分構成之概略性方塊圖。
狀態監視系統10具備：風扇感測器94(感測器)，其獲取表示機器人20所具備之構成要素之狀態之狀態資料；及監視部72，其根據基於狀態資料之劣化指標參數而監視機器人20之狀態。
機器人20具備包含複數片扇葉132之風扇130。風扇130係例如為了將在機器人20內產生之灰塵等向外部排出而設置於與機器人20之載置面接近之部分。
風扇感測器94例如可具有：投光器，其係於設置於風扇130之複數片扇葉132旋轉時，向扇葉132照射光線；及受光器，其以介隔扇葉132與投光器對向之方式設置，且接收自投光器照射之光線。該風扇感測器94例如根據自投光器所照射之光線是否在到達受光器之前由扇葉132遮光，而檢測扇葉132是否旋轉並通過了風扇130內之既定部位。
(監視部72)
本實施形態之監視部72係根據基於表示複數片扇葉132是否旋轉並通過了風扇130內之既定部位之資料(狀態資料)的劣化指標參數而監視機器人20之狀態。於本實施形態中，劣化指標參數係自表示複數片扇葉132於既定時間內旋轉了多少次之既定轉數之偏移量。
此處，主要基於圖3對監視部72所執行之處理之一例、以及狀態 資料及劣化指標參數之詳細內容進行說明。
首先，監視部72自風扇感測器94獲取扇葉132是否旋轉並通過了風扇130內之既定部位之狀態資料，基於該狀態資料而導出自表示複數片扇葉132於既定時間內旋轉了多少次之既定轉數之偏移量(劣化指標參數)(步驟S1)。
其次，監視部72判定上述自既定轉數之偏移量(劣化指標參數)是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值(步驟S2)。此處，若風扇130及與其相關聯之機構等發生某些異常，則複數片扇葉132之轉數偏離既定值而變多或變少。於本實施形態中，此時所容許之(被預定為較需要故障維修之等級低之等級的)自既定轉數之偏移量之上限值及下限值為第1閾值。
再者，步驟S3以後之處理與上述第1實施形態之處理相同，因此於此處不重複其說明。
(效果)
本實施形態之狀態監視系統10係檢測複數片扇葉132是否旋轉並通過了風扇130內之既定部位，基於該資料而導出扇葉132之自既定轉數之偏移量(劣化指標參數)。並且，於已判定為劣化指標參數超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級之第1閾值的頻度超過已預定之頻度之閾值之情形時，不停止而抑制機器人20之動作。藉由如此不停止而抑制機器人20之動作，即便於機器人20之風扇130及與其相關聯之機構等發生異常之情形時，只要該異常為較需要故障維修之等級低之等級，便亦可無需進行預測性維修並且使機器人20安全地運轉。其結果為，可減輕對機器人20進行之維修作業之負擔。再者，由於風扇130係為了將機器人20內產生之灰塵等向外部排出而設置，故而藉由不停止而抑制機器人20之動作，可減少該發塵量本身。因此，可使上述效果變得顯著。
4.第4實施形態
(狀態監視系統10)
本發明之第4實施形態之狀態監視系統10係根據基於表示工件之配置狀態之映射資料(狀態資料)的劣化指標參數而監視機器人20之狀態。本實施形態之狀態監視系統10除具備映射感測器96以外，構成與上述第1實施形態之狀態監視系統相同。因此，對同一部分標註相同之參照編號，不重複相同之說明。圖6係表示應用本發明之第4實施形態之狀態監視系統的機器人之主要部分構成之概略性方塊圖。
本實施形態之狀態監視系統10具備：映射感測器96(感測器)，其獲取表示半導體晶圓W(工件)之配置狀態之映射資料(狀態資料)；及監視部72，其根據基於映射資料之劣化指標參數而監視機器人20之狀態。
機器人20係將積層並收容於匣盒134內之複數片半導體晶圓W保持而進行作業者。映射感測器96例如藉由具有投光部及受光部之穿透式感測器而實現。投光部設置於構成為Y字狀之末端效應器本體54之前端側部分中之一前端部54a。又，受光部設置於另一前端部54b。自投光部向受光部照射光線，受光部若接收到來自投光部之光線，則輸出已接收到光線。一前端部54a及另一前端部54b可於各自之寬度方向Y之間之區域即間隙區域內將收容狀態之半導體晶圓W之一部分收容。於間隙區域內收容有收容狀態之半導體晶圓W之一部分之狀態下，自投光部所照射之光線由收容狀態之半導體晶圓W所遮蔽。再者，可如此使用穿透式感測器作為映射感測器，亦可使用反射型感測器等其他感測器作為映射感測器。
(監視部72)
本實施形態之監視部72係根據基於表示半導體晶圓W之配置狀態之映射資料(狀態資料)的劣化指標參數而監視機器人20之狀態。於本實施形態中，劣化指標參數係半導體晶圓W之既定配置狀態與映射資料之偏移量。
此處，主要基於圖3對監視部72所執行之處理之一例、以及狀態 資料及劣化指標參數之詳細內容進行說明。
首先，監視部72獲取半導體晶圓W之映射資料，基於該資料而導出半導體晶圓W之既定配置狀態與映射資料之偏移量(劣化指標參數)(步驟S1)。
其次，監視部72判定上述偏移量(劣化指標參數)是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值(步驟S2)。此處，半導體晶圓W之厚度尺寸或收容於匣盒134之高度位置等通常為固定，而成為既定配置狀態。然而，若會對半導體晶圓W之配置狀態造成影響之因素(例如匣盒134之設置位置、末端效應器本體54之形狀、以及映射感測器96之位置及光量等)發生異常而變化，則產生自該既定位置之偏移量。於本實施形態中，此時所容許之(被預定為較需要故障維修之等級低之等級之)偏移量之上限值及下限值為第1閾值。
再者，步驟S3以後之處理與上述第1實施形態之處理相同，因此於此處不重複其說明。
(效果)
本實施形態之狀態監視系統10係檢測表示半導體晶圓W之配置狀態之映射資料，基於該資料而導出半導體晶圓W之既定配置狀態與映射資料之偏移量(劣化指標參數)。並且，於已判定為劣化指標參數超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級之第1閾值的頻度超過已預定之頻度之閾值的情形時，不停止而抑制機器人20之動作。藉由如此不停止而抑制機器人20之動作，即便於會對半導體晶圓W之配置狀態造成影響之機器人20之機構等發生異常之情形時，只要該異常為較需要故障維修之等級低之等級，便亦可無需進行預測性維修並且使機器人20安全地運轉。其結果為，可減輕對機器人20進行之維修作業之負擔。
5.變形例
狀態監視系統10亦可為基於與上述實施形態中所使用之狀態資料不同之其他狀態資料導出劣化指標參數而監視機器人20之狀態者。例如，亦可為，感測器為檢測馬達之旋轉位置之編碼器，而劣化指標參數為停止馬達之旋轉時之旋轉位置與自停止馬達之旋轉起經過既定時間後之旋轉位置的偏移量。此處，機器人20之各軸係即便停止馬達之旋轉而施加制動，亦會因機械臂30之自身重量等而稍微旋轉。於本變形例中，此時所容許之(被預定為較需要故障維修之等級低之等級之)馬達之旋轉位置之偏移量之上限值及下限值為第1閾值。狀態監視系統10亦可基於此種第1閾值而監視機器人20之狀態。又，亦可將與編碼器之通訊速度作為劣化指標參數，判定於編碼器與機器人控制部70之間是否發生通訊異常而監視機器人20之狀態。
雖於上述實施形態中，已對監視部72包含於機器人控制部70中之情形進行了說明，但並不限於此。即，監視部72亦可包含於與機器人控制部70分開設置於上位之監視用控制部中。再者，於在不停止而抑制機器人20之動作之步驟S5、及使機器人停止之步驟S6中發出警報之情形時，可由機器人控制部70進行該行為，亦可由上述監視用控制部控制該輸出指令。
狀態監視系統10亦可進而具備記憶監視部72所執行之結果之履歷資料之記憶裝置、及輸出履歷資料之輸出裝置。此處，所謂監視部72所執行之結果之履歷資料，例如可為各時刻之劣化指標參數之值、劣化指標參數超過第1閾值及第2閾值之時刻或次數、以及已判定為劣化指標參數超過第1閾值之頻度超過頻度之閾值的時刻或次數等。藉此，可確認履歷資料而於適當之時間點進行維護作業。再者，於如此處理履歷資料之情形時，可由機器人控制部70進行輸出等處理，亦可由上述監視用控制部進行處理。
雖於上述實施形態中，已對監視部72執行圖3所示之流程圖之步驟S1~S6全部之情形進行了說明，但並不限於此。監視部72亦可不執行：步驟S3， 其係進而判定劣化指標參數是否超過第2閾值；及步驟S6，其係於判定劣化指標參數超過第2閾值之情形時，使機器人20停止。藉此，可減輕監視部72之處理負擔。
雖於上述實施形態中，已對狀態監視系統10可於不停止而抑制機器人20之動作之步驟S5、及使機器人停止之步驟S6中發出警報之情形進行了說明，但並不限於此。例如，狀態監視系統10亦可於在步驟S2中判定劣化指標參數超過第1閾值之情形時發出警報。又，亦可階段性地將頻度之閾值設為例如2個，並據此而變更抑制機器人20之程度(例如，階段性地使機器人20之速度變慢等)，亦可階段性地設定頻度之閾值，於每次已判定為劣化指標參數超過第1閾值之頻度超過該頻度之閾值時發出警報。
上述實施形態中所說明之已預定之閾值(第1閾值、第2閾值、及頻度之閾值)可根據機器人20之作業狀況等稍後進行適當變更。此時，例如可使用具有用以人工地實現推論、判斷等智慧功能之自我學習功能之電腦系統(所謂之「人工智慧(AI)」)來自動地變更已預定之閾值。
雖於上述實施形態中，已對在執行不停止而抑制機器人20之動作之步驟S5後結束處理之情形進行了說明，但並不限於該情形，例如，狀態監視系統10亦可於執行步驟S5而抑制機器人20之動作後，仍自感測器繼續獲取狀態資料而導出劣化指標參數，於判定劣化指標參數超過第2閾值之情形時，使機器人20停止。藉此，可使機器人20更安全地運轉。
雖於上述實施形態中，已對工件為半導體晶圓W且機器人20被配置於無塵室內而進行半導體晶圓W之搬送作業之情形進行了說明，但並不限於此。例如，亦可為，工件為食品，機器人20係被配置於便當之製造現場而對便當盒進行食品之盛放作業者。
雖於上述實施形態中，已對頻度之閾值為關於在機器人20重複進 行既定次數之作業期間內劣化指標參數超過第1閾值多少次所預定之閾值之情形進行了說明，但並不限於此。例如，頻度之閾值亦可為關於在既定時間內劣化指標參數超過第1閾值多少次所預定之閾值。
基於上述說明，業者明了本發明之多種改良或其他實施形態。因此，上述說明應僅作為例示而解釋，且係為了向業者示教執行本發明之最佳態樣而提供。可於不脫離本發明之精神之情況下在實質上變更其結構及/或功能之詳細內容。

Claims (12)

  1. 一種狀態監視系統，其係用以監視對工件進行作業之機器人之狀態者，其特徵在於具備：感測器，其獲取表示上述機器人所具備之構成要素之狀態或上述工件之狀態的狀態資料；及監視部，其根據基於上述狀態資料之劣化指標參數而監視上述機器人之狀態，上述機器人包括機械臂、安裝於上述機械臂且保持工件進行作業之末端效應器、以及控制上述機械臂及上述末端效應器之機器人控制部，上述狀態資料係表示上述末端效應器是否已保持上述工件之保持狀態資料，上述劣化指標參數係自如下既定時間之偏移量，該既定時間係自藉由上述機器人控制部對上述末端效應器發送指令資料以保持上述工件至藉由上述機器人控制部接收表示上述末端效應器已保持上述工件之上述保持狀態資料為止所耗費之時間，上述監視部執行如下步驟：自上述感測器獲取上述狀態資料而導出上述劣化指標參數；判定上述劣化指標參數是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值；進而判定已判定為上述劣化指標參數超過上述第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度之閾值；及於判定上述頻度超過上述頻度之閾值之情形時，不停止而抑制上述機器人之動作。
  2. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中不停止而抑制上述機器人之動作之步驟係藉由使上述機器人之速度或加速度變慢而執行。
  3. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述頻度之閾值係關於在上述機器人重複進行既定次數之作業期間上述劣化指標參數超過上述第1閾值多少次所預定之閾值。
  4. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述頻度之閾值係關於在該既定時間內上述劣化指標參數超過上述第1閾值多少次所預定之閾值。
  5. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述末端效應器係藉由使氣缸內之活塞移動而抓取並保持上述工件，上述感測器係檢測上述活塞在氣缸內之位置之位置感測器。
  6. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述末端效應器係藉由使吸附部內之壓力降低而吸附並保持上述工件，上述感測器係檢測上述吸附部內之壓力之壓力感測器。
  7. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述工件為半導體晶圓，上述機器人配置於無塵室內。
  8. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述監視部於不停止而抑制上述機器人之動作之步驟中進而發出警報。
  9. 如請求項1所述之狀態監視系統，其中上述監視部執行如下步驟：進而判定上述劣化指標參數是否超過被預定為需要故障維修之等級之第2閾值；及於判定上述劣化指標參數超過上述第2閾值之情形時，使上述機器人停止。
  10. 如請求項9所述之狀態監視系統，其中上述監視部於使上述機器人停止之步驟中進而發出警報。
  11. 如請求項1至10中任一項所述之狀態監視系統，其進而具備記憶上述監視部所執行之結果之履歷資料之記憶裝置、及輸出上述履歷資料之輸出裝置。
  12. 一種狀態監視方法，其使用如請求項1所述之狀態監視系統來監視對工件進行作業之機器人之狀態，其特徵在於具備如下步驟：自感測器獲取表示上述機器人所具備之構成要素之狀態或上述工件之狀態的狀態資料而導出劣化指標參數；判定上述劣化指標參數是否超過被預定為較需要故障維修之等級低之等級的第1閾值；進而判定已判定為上述劣化指標參數超過上述第1閾值之頻度是否超過已預定之頻度之閾值；及於判定上述頻度超過上述頻度之閾值之情形時，不停止而抑制上述機器人之動作。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112512763A (zh) * 2018-08-08 2021-03-16 索尼公司 控制装置、控制方法和程序
JP7364371B2 (ja) * 2019-06-28 2023-10-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
CN110253552A (zh) * 2019-07-15 2019-09-20 昆山瑞航自动化设备科技有限公司 一种三轴多点定位方法及机构
JP7251384B2 (ja) * 2019-07-29 2023-04-04 オムロン株式会社 異常判定のための情報処理装置、制御プログラム、判定方法
US20230311334A1 (en) * 2020-09-03 2023-10-05 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying robot
CN113625354A (zh) * 2021-07-26 2021-11-09 北京首钢自动化信息技术有限公司 一种双边剪废料溜槽卡钢检测***、方法及装置
KR102624551B1 (ko) * 2023-02-09 2024-01-12 한국과학기술원 회전 변위의 제약이 없는 다관절 로봇의 작업공간 유연제어방법
JP7312927B1 (ja) * 2023-03-30 2023-07-21 Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 基板搬送機構の動作判定方法
CN116135497B (zh) * 2023-04-04 2023-11-03 长三角一体化示范区(江苏)中连智能教育科技有限公司 一种用于工业机器人实训平台的故障预警***

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016395A (ja) * 1983-07-06 1985-01-28 トヨタ自動車株式会社 ロボツト動作異常監視装置
JP2002246443A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Assist Japan Kk 基板搬送制御方法及びその装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070048650A (ko) * 2004-08-31 2007-05-09 가부시키가이샤 니콘 위치 맞춤 방법, 처리 시스템, 기판의 투입 재현성 계측방법, 위치 계측 방법, 노광 방법, 기판 처리 장치, 계측방법 및 계측 장치
JP2009252979A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US8958907B2 (en) * 2011-03-31 2015-02-17 Sinfonia Technology Co., Ltd. Robot arm apparatus
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
US9815193B2 (en) * 2011-06-27 2017-11-14 Delaware Capital Formation, Inc. Electric motor based holding control systems and methods
JP6341022B2 (ja) * 2014-09-16 2018-06-13 セイコーエプソン株式会社 コントローラー、情報処理装置、及びロボットシステム
JP6056838B2 (ja) * 2014-11-28 2017-01-11 株式会社安川電機 ブレーキ診断装置及びブレーキ診断方法
US10699929B2 (en) * 2014-12-26 2020-06-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Controller of transfer device
JP6328071B2 (ja) 2015-03-31 2018-05-23 東芝メモリ株式会社 異常予兆検知システム及び半導体デバイスの製造方法
JP2016221582A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 キヤノン株式会社 異常検出方法、および生産制御方法
JP6312645B2 (ja) * 2015-10-09 2018-04-18 ファナック株式会社 ファンの動作異常を報知可能なモータ駆動装置、およびその方法
US10139795B2 (en) * 2015-10-19 2018-11-27 The Boeing Company System and method for environmental control system diagnosis and prognosis
US20180045206A1 (en) * 2016-08-12 2018-02-15 Illinois Tool Works Inc. Portable industrial air filtration device that eliminates fan-speed sensor error
US11175056B1 (en) * 2017-04-12 2021-11-16 Qc Manufacturing, Inc. Smart attic fan assembly
US10471597B1 (en) * 2017-11-01 2019-11-12 Amazon Technologies, Inc. Adaptive perception for industrial robotic systems

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016395A (ja) * 1983-07-06 1985-01-28 トヨタ自動車株式会社 ロボツト動作異常監視装置
JP2002246443A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Assist Japan Kk 基板搬送制御方法及びその装置

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