JP7312927B1 - 基板搬送機構の動作判定方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 198
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 63
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 42
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】基板搬送機構の動作を早期に判定可能な基板搬送機構の動作判定方法を提供する。【解決手段】本発明は、基板Ｗ１、Ｗ２を搬送する基板搬送機構１の動作を判定する方法であって、基板搬送機構の基板を保持する基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサ２ａ～２ｄを配置するセンサ配置工程と、予め決められた所定期間よりも短い評価期間において、センサ配置工程で配置したセンサによって位置データを取得するデータ取得工程と、データ取得工程で取得した評価期間における位置データに基づき、基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出する指標値算出工程と、指標値算出工程で算出した指標値を、予め決められた基準指標と比較する比較工程と、データ取得工程、指標値算出工程及び比較工程を、所定期間が経過するまで繰り返し実行する繰り返し工程と、繰り返し工程において、比較工程で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構の動作が合格であると判定する判定工程と、を有する。【選択図】 図４
Description
本発明は、基板を搬送する基板搬送機構の動作を判定する方法に関する。特に、本発明は、基板搬送機構の動作を早期に判定可能な基板搬送機構の動作判定方法に関する。
従来、例えば、特許文献１に記載のように、基板にエッチングや成膜等の処理を施すためのチャンバに基板を搬送する基板搬送機構が知られている。
図１は、基板搬送機構の一例を模式的に説明する平面図である。図１（ａ）は基板搬送機構で基板を保持していない状態を、図１（ｂ）は基板搬送機構で基板を保持している状態を示す。図１において、Ｘ方向及びＹ方向は互いに直交する水平方向を意味し、Ｚ方向は鉛直方向を意味する。後述の図２についても同様である。
図１に示す基板搬送機構１は、真空環境と大気環境とに切り替え可能な気密搬送室Ａと、気密搬送室Ａにゲートバルブ（図示せず）を介してＸ方向及びＹ方向にそれぞれ連結されたチャンバＣ１、Ｃ２との間で、基板Ｗ１、Ｗ２を搬送する（気密搬送室Ａ及びチャンバＣ１、Ｃ２が大気環境下のときに搬送する場合を含む。以下、同様）機構である。図１（ａ）に示すように、基板搬送機構１は、Ｚ方向に沿った回動軸１１周りに回動可能であり、回動軸１１を挟んで両端部にそれぞれ位置する２つの基板保持部１２を具備する。また、基板搬送機構１は、気密搬送室Ａと、チャンバＣ１、Ｃ２との連結方向（すなわち、Ｘ方向及びＹ方向）に進退動可能である。
図１は、基板搬送機構の一例を模式的に説明する平面図である。図１（ａ）は基板搬送機構で基板を保持していない状態を、図１（ｂ）は基板搬送機構で基板を保持している状態を示す。図１において、Ｘ方向及びＹ方向は互いに直交する水平方向を意味し、Ｚ方向は鉛直方向を意味する。後述の図２についても同様である。
図１に示す基板搬送機構１は、真空環境と大気環境とに切り替え可能な気密搬送室Ａと、気密搬送室Ａにゲートバルブ（図示せず）を介してＸ方向及びＹ方向にそれぞれ連結されたチャンバＣ１、Ｃ２との間で、基板Ｗ１、Ｗ２を搬送する（気密搬送室Ａ及びチャンバＣ１、Ｃ２が大気環境下のときに搬送する場合を含む。以下、同様）機構である。図１（ａ）に示すように、基板搬送機構１は、Ｚ方向に沿った回動軸１１周りに回動可能であり、回動軸１１を挟んで両端部にそれぞれ位置する２つの基板保持部１２を具備する。また、基板搬送機構１は、気密搬送室Ａと、チャンバＣ１、Ｃ２との連結方向（すなわち、Ｘ方向及びＹ方向）に進退動可能である。
従来、図１に示すような基板搬送機構１が正常に動作するか否かを予め判定するため、チャンバＣ１、Ｃ２で実際に基板に処理を施す前に、いわゆる慣らし運転が行われている。
図２は、図１に示す基板搬送機構１の慣らし運転の一例を概略的に説明する平面図である。図３は、慣らし運転によって図１に示す基板搬送機構１の動作を判定する従来方法の概略手順を説明するフロー図である。
以下、図２及び図３を参照して、従来の基板搬送機構１の動作判定方法について説明する。
図２は、図１に示す基板搬送機構１の慣らし運転の一例を概略的に説明する平面図である。図３は、慣らし運転によって図１に示す基板搬送機構１の動作を判定する従来方法の概略手順を説明するフロー図である。
以下、図２及び図３を参照して、従来の基板搬送機構１の動作判定方法について説明する。
最初に、図２を参照して、慣らし運転における基板搬送機構１の動作について説明する。なお、チャンバＣ１、Ｃ２と気密搬送室Ａとの間のゲートバルブ（図示せず）は、チャンバＣ１、Ｃ２で実際に基板Ｗ１、Ｗ２に処理を施す際には、基板Ｗ１、Ｗ２の搬送時に開閉動作するが、慣らし運転の際には、常時開いた状態（或いは、ゲートバルブを外した状態）で基板Ｗ１、Ｗ２が搬送される。また、慣らし運転の際には、気密搬送室Ａ及び各チャンバＣ１、Ｃ２が大気環境下とされる。さらに、慣らし運転の際には、基板Ｗ１、Ｗ２は、基板搬送機構１の基板保持部１２に保持されたままの状態であり、チャンバＣ１、Ｃ２で実際に基板Ｗ１、Ｗ２に処理を施す場合と異なり、基板保持部１２からチャンバＣ１、Ｃ２内（チャンバＣ１、Ｃ２が具備する図示しない基板載置台）への基板Ｗ１、Ｗ２の受け渡しや、処理後の基板Ｗ１、Ｗ２のチャンバＣ１、Ｃ２内（基板載置台）から基板保持部１２への基板Ｗ１、Ｗ２の受け渡しは行われない。
図２（ａ）に示すように、気密搬送室Ａ内に位置する基板搬送機構１の基板保持部１２に基板Ｗ１、Ｗ２を保持させる（載置する）。この際、慣らし運転の場合には、基板保持部１２に対して基板Ｗ１、Ｗ２が動かないように、好ましくは、粘着テープや吸着等で基板Ｗ１、Ｗ２を基板保持部１２に固定する。次に、図２（ｂ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ１に向けてＸ方向に進動させ、基板Ｗ１をチャンバＣ１内に位置させる。次に、図２（ｃ）に示すように、基板Ｗ１が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ１から退動させた後、図２（ｄ）に示すように、基板Ｗ１がチャンバＣ２に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに９０°（又は、反時計回りに２７０°）回動させる。次に、図２（ｅ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ２に向けてＹ方向に進動させ、基板Ｗ１をチャンバＣ２内に位置させる。次に、図２（ｆ）に示すように、基板Ｗ１が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ２から退動させた後、図２（ｇ）に示すように、基板Ｗ２がチャンバＣ２に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに１８０°（又は、反時計回りに１８０°）回動させる。次に、図２（ｈ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ２に向けてＹ方向に進動させ、基板Ｗ２をチャンバＣ２内に位置させる。次に、図２（ｉ）に示すように、基板Ｗ２が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ２から退動させた後、再び図２（ａ）に示すように、基板Ｗ１がチャンバＣ１に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに９０°（又は、反時計回りに２７０°）回動させる。慣らし運転では、以上の動作が予め決められた所定期間だけ繰り返し実行される。
図２（ａ）に示すように、気密搬送室Ａ内に位置する基板搬送機構１の基板保持部１２に基板Ｗ１、Ｗ２を保持させる（載置する）。この際、慣らし運転の場合には、基板保持部１２に対して基板Ｗ１、Ｗ２が動かないように、好ましくは、粘着テープや吸着等で基板Ｗ１、Ｗ２を基板保持部１２に固定する。次に、図２（ｂ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ１に向けてＸ方向に進動させ、基板Ｗ１をチャンバＣ１内に位置させる。次に、図２（ｃ）に示すように、基板Ｗ１が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ１から退動させた後、図２（ｄ）に示すように、基板Ｗ１がチャンバＣ２に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに９０°（又は、反時計回りに２７０°）回動させる。次に、図２（ｅ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ２に向けてＹ方向に進動させ、基板Ｗ１をチャンバＣ２内に位置させる。次に、図２（ｆ）に示すように、基板Ｗ１が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ２から退動させた後、図２（ｇ）に示すように、基板Ｗ２がチャンバＣ２に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに１８０°（又は、反時計回りに１８０°）回動させる。次に、図２（ｈ）に示すように、基板搬送機構１をチャンバＣ２に向けてＹ方向に進動させ、基板Ｗ２をチャンバＣ２内に位置させる。次に、図２（ｉ）に示すように、基板Ｗ２が気密搬送室Ａ内に位置するまで基板搬送機構１をチャンバＣ２から退動させた後、再び図２（ａ）に示すように、基板Ｗ１がチャンバＣ１に対向するまで、基板搬送機構１を時計回りに９０°（又は、反時計回りに２７０°）回動させる。慣らし運転では、以上の動作が予め決められた所定期間だけ繰り返し実行される。
次に、図３も参照して、従来の基板搬送機構１の動作判定方法について説明する。図３に示すように、従来の動作判定方法では、最初に、基板搬送機構１の基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサを配置する（図３のステップＳ１’）。図２に示す例では、チャンバＣ１内にセンサ２ａ、２ｂを配置し、チャンバＣ２内にセンサ２ｃ、２ｄを配置している。チャンバＣ１、Ｃ２で実際に基板に処理を施す際には、センサ２ａ～２ｄがチャンバＣ１、Ｃ２内での基板Ｗ１、Ｗ２の処理に支障を生じるおそれがあるため、慣らし運転を行うときにのみセンサ２ａ～２ｄが配置される。
なお、基板搬送機構１に基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサを取り付けることも考えられるが、基板搬送機構１に常時センサを取り付けると、基板搬送機構１の製造コストが増加したり、センサの重量分だけ基板搬送機構１の負荷が高まることで基板搬送機構１の動作を精度良く判定できないおそれがある。慣らし運転を行うときにのみ、基板搬送機構１にセンサを取り付ける場合であっても、後者の問題が生じる。このため、基板搬送機構１ではなく、前述のようにチャンバＣ１、Ｃ２内に、或いは、気密搬送室Ａ内に、基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサを配置することが好ましい。また、例えば、チャンバＣ１、Ｃ２の代わりに、慣らし運転専用のダミーチャンバ（センサ２ａ～２ｄが配置されたダミーチャンバ）を気密搬送室Ａに連結して、慣らし運転を行ってもよい。
なお、基板搬送機構１に基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサを取り付けることも考えられるが、基板搬送機構１に常時センサを取り付けると、基板搬送機構１の製造コストが増加したり、センサの重量分だけ基板搬送機構１の負荷が高まることで基板搬送機構１の動作を精度良く判定できないおそれがある。慣らし運転を行うときにのみ、基板搬送機構１にセンサを取り付ける場合であっても、後者の問題が生じる。このため、基板搬送機構１ではなく、前述のようにチャンバＣ１、Ｃ２内に、或いは、気密搬送室Ａ内に、基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサを配置することが好ましい。また、例えば、チャンバＣ１、Ｃ２の代わりに、慣らし運転専用のダミーチャンバ（センサ２ａ～２ｄが配置されたダミーチャンバ）を気密搬送室Ａに連結して、慣らし運転を行ってもよい。
センサ２ａ～２ｄとしては、必ずしもこれに限るものではないが、例えば、投光器と、投光器に対してＺ方向に対向配置された受光器と、を備えた光学式のセンサが用いられる。具体的には、センサ２ａ～２ｄとして、投光器が線状のレーザ光（位置の測定精度を高める上では、好ましくは多波長レーザ光）を投光し、受光器がＣＣＤ等の光電素子を直線状に配列したラインセンサであり、投光器と受光器との間に位置する測定対象物が、投光器から投光されたレーザ光を遮るときの測定対象物の境界（測定対象物に遮られずに透過するレーザ光と、測定対象物に遮られて透過しないレーザ光との境界に相当）の位置（測定対象物のエッジ位置）を受光器で検出するように構成されたセンサが用いられる。センサ２ａ、２ｃは、Ｘ方向に延びる線状のレーザ光を投光することで、測定対象物のＸ方向のエッジ位置を検出可能であり、センサ２ｂ、２ｄは、Ｙ方向に延びる線状のレーザ光を投光することで、測定対象物のＹ方向のエッジ位置を検出可能である。図２に示す例では、図２（ｂ）に示す状態で、センサ２ａの投光器が図２の紙面手前側に配置され、基板Ｗ１を挟んでセンサ２ａの受光器が図２の紙面奥側に配置されており、投光器から投光されたレーザ光の一部が基板Ｗ１で遮蔽されることで、基板Ｗ１のＸ方向のエッジ位置が検出される。同様に、センサ２ｂにより基板Ｗ１のＹ方向のエッジ位置が検出される。また、図２（ｅ）に示す状態で、センサ２ｃにより基板Ｗ１のＸ方向のエッジ位置が検出され、センサ２ｄにより基板Ｗ１のＹ方向のエッジ位置が検出される。さらに、図２（ｈ）に示す状態で、センサ２ｃにより基板Ｗ２のＸ方向のエッジ位置が検出され、センサ２ｄにより基板Ｗ２のＹ方向のエッジ位置が検出される。なお、基板Ｗ１、Ｗ２のエッジ位置の検出は、各搬送位置（図２（ｂ）、図２（ｅ）及び図２（ｈ））において、基板搬送機構１が十分に静止した（つまり、基板Ｗ１、Ｗ２が十分に静止した）タイミングで行っている。
以上のように、センサ２ａ～２ｄは、直接的には基板Ｗ１又はＷ２のエッジ位置を検出するが、基板Ｗ１、Ｗ２は基板保持部１２に固定されているため、間接的に基板保持部１２の位置データを取得することになる。なお、図１（ａ）に示すように、基板保持部１２には、センサ２ａ～２ｄの投光器から投光されたレーザ光が、基板Ｗ１、Ｗ２のエッジ位置に到達するまで、基板Ｗ１、Ｗ２のエッジ位置よりも外側（基板Ｗ１、Ｗ２の中心から見て径方向外側）に位置する基板保持部２の部位で遮蔽されずに透過するように、スリット１２ａが設けられており、これにより、基板Ｗ１又はＷ２のエッジ位置を検出可能である。
以上のように、センサ２ａ～２ｄは、直接的には基板Ｗ１又はＷ２のエッジ位置を検出するが、基板Ｗ１、Ｗ２は基板保持部１２に固定されているため、間接的に基板保持部１２の位置データを取得することになる。なお、図１（ａ）に示すように、基板保持部１２には、センサ２ａ～２ｄの投光器から投光されたレーザ光が、基板Ｗ１、Ｗ２のエッジ位置に到達するまで、基板Ｗ１、Ｗ２のエッジ位置よりも外側（基板Ｗ１、Ｗ２の中心から見て径方向外側）に位置する基板保持部２の部位で遮蔽されずに透過するように、スリット１２ａが設けられており、これにより、基板Ｗ１又はＷ２のエッジ位置を検出可能である。
以上のように、従来の動作判定方法では、センサ２ａ～２ｄを用いて、基板保持部１２の位置データを逐次取得する（図３のステップＳ２’）。具体的には、図２（ｂ）、図２（ｅ）及び図２（ｈ）に示す状態で、基板保持部１２の位置データを取得する。
従来の動作判定方法では、図２（ａ）～図２（ｉ）に示す慣らし運転を繰り返し実行する過程で、基板保持部１２の位置データの取得を所定期間が経過するまで繰り返し実行する。すなわち、図３に示すステップＳ３’で「Ｎｏ」の場合、ステップＳ２’を繰り返し実行する。この所定期間は、基板搬送機構１を含む基板処理装置の製造者側と購入者側との取り決め等によって、予め決められている（例えば、所定期間＝慣らし運転の繰り返し回数５０００回など）。
従来の動作判定方法では、図２（ａ）～図２（ｉ）に示す慣らし運転を繰り返し実行する過程で、基板保持部１２の位置データの取得を所定期間が経過するまで繰り返し実行する。すなわち、図３に示すステップＳ３’で「Ｎｏ」の場合、ステップＳ２’を繰り返し実行する。この所定期間は、基板搬送機構１を含む基板処理装置の製造者側と購入者側との取り決め等によって、予め決められている（例えば、所定期間＝慣らし運転の繰り返し回数５０００回など）。
次に、従来の動作判定方法では、上記のようにして基板保持部１２の位置データの取得を所定期間が経過するまで繰り返し実行した後（図３のステップＳ３’で「Ｙｅｓ」の場合）、取得した位置データに基づき、所定期間における基板搬送機構１の動作精度を算出し、この動作精度が予め決められた要求を満たすか否かを判定する（図３のステップＳ４’）。
動作精度が要求を満たす場合（図３のステップＳ４’で「Ｙｅｓ」の場合）、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図３のステップＳ５’）。
一方、動作精度が要求を満たさない場合（図３のステップＳ４’で「Ｎｏ」の場合）、基板搬送機構１を調整する。例えば、基板搬送機構１をいったん分解し、再度組み立てる等の調整を行う。そして、調整後の基板搬送機構１について、再び、基板保持部１２の位置データの取得（図３のステップＳ２’）を、基板搬送機構１の調整後から所定期間が経過するまで（図３のステップＳ３’で「Ｙｅｓ」になるまで）繰り返し実行し、所定期間における基板搬送機構１の動作精度を算出し、この動作精度が予め決められた要求を満たすか否かを判定する（図３のステップＳ４’）。
動作精度が要求を満たす場合（図３のステップＳ４’で「Ｙｅｓ」の場合）、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図３のステップＳ５’）。
一方、動作精度が要求を満たさない場合（図３のステップＳ４’で「Ｎｏ」の場合）、基板搬送機構１を調整する。例えば、基板搬送機構１をいったん分解し、再度組み立てる等の調整を行う。そして、調整後の基板搬送機構１について、再び、基板保持部１２の位置データの取得（図３のステップＳ２’）を、基板搬送機構１の調整後から所定期間が経過するまで（図３のステップＳ３’で「Ｙｅｓ」になるまで）繰り返し実行し、所定期間における基板搬送機構１の動作精度を算出し、この動作精度が予め決められた要求を満たすか否かを判定する（図３のステップＳ４’）。
従来の動作判定方法では、基板搬送機構１の動作精度が要求を満たし（図３のステップＳ４’で「Ｙｅｓ」になり）、基板搬送機構１の動作が合格であると判定される（図３のステップＳ５’）まで、以上の動作を繰り返し実行することになる。
このため、慣らし運転を最初に開始してから（基板搬送機構１の動作を最初に開始してから）所定期間が経過するまでに取得した位置データに基づき算出した動作精度が要求を満たす場合には、所定期間で慣らし運転を終了できる（基板搬送機構１の動作を終了できる）ものの、動作精度が要求を満たさなかった場合には、所定期間の倍数の慣らし運転が必要となり、基板搬送機構の動作を早期に判定できないという問題が生じていた。
このため、慣らし運転を最初に開始してから（基板搬送機構１の動作を最初に開始してから）所定期間が経過するまでに取得した位置データに基づき算出した動作精度が要求を満たす場合には、所定期間で慣らし運転を終了できる（基板搬送機構１の動作を終了できる）ものの、動作精度が要求を満たさなかった場合には、所定期間の倍数の慣らし運転が必要となり、基板搬送機構の動作を早期に判定できないという問題が生じていた。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能な基板搬送機構の動作判定方法を提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、本発明は、基板を搬送する基板搬送機構の動作を判定する方法であって、前記基板搬送機構の前記基板を保持する基板保持部の位置データを取得するためのセンサを配置するセンサ配置工程と、予め決められた所定期間よりも短い評価期間において、前記センサ配置工程で配置した前記センサによって前記位置データを取得するデータ取得工程と、前記データ取得工程で取得した前記評価期間における前記位置データに基づき、前記基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出する指標値算出工程と、前記指標値算出工程で算出した前記指標値を、予め決められた基準指標と比較する比較工程と、前記データ取得工程、前記指標値算出工程及び前記比較工程を、前記所定期間が経過するまで繰り返し実行する繰り返し工程と、前記繰り返し工程において、前記比較工程で前記指標値が前記基準指標を超えない場合、前記基板搬送機構の動作が合格であると判定する判定工程と、を有する基板搬送機構の動作判定方法を提供する。
本発明において、「基板保持部の位置データを取得する」とは、基板保持部の位置データを直接取得する場合に限らず、基板の位置データを取得することで、間接的に基板保持部の位置データを取得する場合を含む概念である。
本発明によれば、データ取得工程において、予め決められた所定期間よりも短い評価期間において、基板保持部の位置データを取得し、指標値算出工程において、評価期間における位置データに基づき、基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出し、比較工程において、指標値を、予め決められた基準指標と比較する。繰り返し工程では、上記のデータ取得工程、指標値算出工程及び比較工程を、所定期間が経過するまで繰り返し実行する。そして、繰り返し工程において、比較工程で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構の動作が合格であると判定する。
本発明によれば、基板搬送機構の動作を最初に開始してから所定期間が経過するまでの間において、評価期間における位置データに基づき算出した指標値が常に基準指標を超えないのであれば、基板搬送機構の動作が合格であると判定して、所定期間で基板搬送機構の動作を終了できる。この点は、従来の動作判定方法と同様である。しかしながら、基板搬送機構の動作を最初に開始してから所定期間が経過するまでの途中で、評価期間における位置データに基づき算出した指標値が基準指標を超えた場合には、所定期間が経過するまで待たずに、基板搬送機構の調整を行うことができる（所定期間より短い評価期間が経過した時点で、基板搬送機構の調整が可能である）。そして、繰り返し工程では、調整後の基板搬送機構について、データ取得工程、指標値算出工程及び比較工程を、調整後から所定期間が経過するまで繰り返し実行すればよい。すなわち、従来の動作判定方法と異なり、指標値が基準指標を超えた場合に、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能であるという利点を有する。
本発明によれば、データ取得工程において、予め決められた所定期間よりも短い評価期間において、基板保持部の位置データを取得し、指標値算出工程において、評価期間における位置データに基づき、基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出し、比較工程において、指標値を、予め決められた基準指標と比較する。繰り返し工程では、上記のデータ取得工程、指標値算出工程及び比較工程を、所定期間が経過するまで繰り返し実行する。そして、繰り返し工程において、比較工程で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構の動作が合格であると判定する。
本発明によれば、基板搬送機構の動作を最初に開始してから所定期間が経過するまでの間において、評価期間における位置データに基づき算出した指標値が常に基準指標を超えないのであれば、基板搬送機構の動作が合格であると判定して、所定期間で基板搬送機構の動作を終了できる。この点は、従来の動作判定方法と同様である。しかしながら、基板搬送機構の動作を最初に開始してから所定期間が経過するまでの途中で、評価期間における位置データに基づき算出した指標値が基準指標を超えた場合には、所定期間が経過するまで待たずに、基板搬送機構の調整を行うことができる（所定期間より短い評価期間が経過した時点で、基板搬送機構の調整が可能である）。そして、繰り返し工程では、調整後の基板搬送機構について、データ取得工程、指標値算出工程及び比較工程を、調整後から所定期間が経過するまで繰り返し実行すればよい。すなわち、従来の動作判定方法と異なり、指標値が基準指標を超えた場合に、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能であるという利点を有する。
本発明においては、前述のように、前記比較工程で前記指標値が前記基準指標を超えた場合、前記基板搬送機構を調整し、前記繰り返し工程では、前記基板搬送機構を調整した後、前記所定期間が経過するまで、前記データ取得工程、前記指標値算出工程及び前記比較工程を繰り返し実行することが好ましい。
本発明において、前記指標値算出工程で算出する前記指標値としては、前記評価期間における前記位置データの変動を表す指標値、又は、前記評価期間における前記位置データから予測される前記評価期間経過後の予測指標値を用いることができる。
上記の好ましい構成において、前記予測指標値は、機械学習によって生成される学習モデルを用いて予測される場合を例示できる。
本発明によれば、基板搬送機構の動作を早期に判定可能である。
以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明の一実施形態に係る基板搬送機構の動作判定方法について説明する。本実施形態に係る動作判定方法は、基板搬送機構の慣らし運転における動作判定方法である。なお、本実施形態における基板搬送機構の慣らし運転における動作自体は、図２を参照して説明した従来の動作判定方法と同じであるため、本実施形態においても、図２を適宜参照して説明する。
なお、図２に示す例では、チャンバＣ１内にセンサ２ａ、２ｂを配置し、チャンバＣ２内にセンサ２ｃ、２ｄを配置しているため、基板Ｗ１又はＷ２がチャンバＣ１又はＣ２内に位置する図２（ｂ）、図２（ｅ）及び図２（ｈ）の状態でエッジ位置を検出しているが、本発明はこれに限るものではない。気密搬送室Ａ内にセンサを配置することで、基板Ｗ１及びＷ２が気密搬送室Ａ内に位置する状態（図２（ａ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）、図２（ｉ）に示す状態）でエッジ位置を検出することも可能である。
図４は、本実施形態に係る基板搬送機構の動作判定方法の概略手順を説明するフロー図である。
図４に示すように、本実施形態に係る動作判定方法では、最初に、図２に示す基板搬送機構１の基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサ２ａ～２ｄを配置するセンサ配置工程（図４のステップＳ１）を実行する。センサ２ａ～２ｄの具体的構成は、従来の動作判定方法と同様であるため、ここでは説明を省略する。
なお、図２に示す例では、チャンバＣ１内にセンサ２ａ、２ｂを配置し、チャンバＣ２内にセンサ２ｃ、２ｄを配置しているため、基板Ｗ１又はＷ２がチャンバＣ１又はＣ２内に位置する図２（ｂ）、図２（ｅ）及び図２（ｈ）の状態でエッジ位置を検出しているが、本発明はこれに限るものではない。気密搬送室Ａ内にセンサを配置することで、基板Ｗ１及びＷ２が気密搬送室Ａ内に位置する状態（図２（ａ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）、図２（ｉ）に示す状態）でエッジ位置を検出することも可能である。
図４は、本実施形態に係る基板搬送機構の動作判定方法の概略手順を説明するフロー図である。
図４に示すように、本実施形態に係る動作判定方法では、最初に、図２に示す基板搬送機構１の基板保持部１２の位置データを取得するためのセンサ２ａ～２ｄを配置するセンサ配置工程（図４のステップＳ１）を実行する。センサ２ａ～２ｄの具体的構成は、従来の動作判定方法と同様であるため、ここでは説明を省略する。
次に、本実施形態に係る動作判定方法では、予め決められた所定期間（例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）よりも短い評価期間（例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回）において、センサ２ａ～２ｄによって位置データを取得するデータ取得工程（図４のステップＳ２）を実行する。具体的には、図２（ｂ）、図２（ｅ）及び図２（ｈ）に示す状態で、それぞれ評価期間における基板保持部１２の位置データを逐次取得する。
なお、評価期間は、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回に限るものではなく、５００回よりも短い１００回や２００回に設定することや、逆に５００回よりも長い１０００回に設定することも考えられる。すなわち、評価期間としては、所定期間よりも短い期間であり、なお且つ、基板搬送機構１の動作を精度良く判定できる限りにおいて、任意の値を設定可能である。
なお、評価期間は、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回に限るものではなく、５００回よりも短い１００回や２００回に設定することや、逆に５００回よりも長い１０００回に設定することも考えられる。すなわち、評価期間としては、所定期間よりも短い期間であり、なお且つ、基板搬送機構１の動作を精度良く判定できる限りにおいて、任意の値を設定可能である。
次に、本実施形態に係る動作判定方法では、データ取得工程で取得した評価期間における位置データに基づき、基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出する指標値算出工程（図４のステップＳ３）を実行する。なお、以下では、図２（ｈ）に示す状態で取得した、評価期間における基板保持部１２の位置データに基づき、指標値を算出する例を説明するが、本発明は、これに限るものではなく、図２（ｂ）に示す状態で取得した位置データや、図２（ｅ）に示す状態で取得した位置データに基づき、指標値を算出することも可能である。また、２つ以上の状態で取得した位置データに基づき、指標値を算出することも可能である。
指標値としては、例えば、評価期間における位置データの変動を表す指標値を用いることができる。
具体的には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数ｎ（ｎ≧１）回目について、センサ２ｃで取得したＸ方向の位置データ（Ｘ座標）をＸｎとし、センサ２ｄで取得したＹ方向の位置データ（Ｙ座標）をＹｎとする。また、繰り返し回数ｎ＋１回目について、センサ２ｃで取得したＸ方向の位置データ（Ｘ座標）をＸｎ＋１とし、センサ２ｄで取得したＹ方向の位置データ（Ｙ座標）をＹｎ＋１とする。そして、以下の式（１）で表される、パラメータｄ１を、評価期間分だけ用いて指標値を算出することが考えられる。
ｄ１＝｛（Ｘｎ＋１－Ｘｎ）２＋（Ｙｎ＋１－Ｙｎ）２｝１／２ ・・・（１）
上記の式（１）で表されるパラメータｄ１は、慣らし運転の繰り返し回数ｎ回目からｎ＋１回目までの基板保持部１２の位置の移動距離に相当する。
具体的には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数ｎ（ｎ≧１）回目について、センサ２ｃで取得したＸ方向の位置データ（Ｘ座標）をＸｎとし、センサ２ｄで取得したＹ方向の位置データ（Ｙ座標）をＹｎとする。また、繰り返し回数ｎ＋１回目について、センサ２ｃで取得したＸ方向の位置データ（Ｘ座標）をＸｎ＋１とし、センサ２ｄで取得したＹ方向の位置データ（Ｙ座標）をＹｎ＋１とする。そして、以下の式（１）で表される、パラメータｄ１を、評価期間分だけ用いて指標値を算出することが考えられる。
ｄ１＝｛（Ｘｎ＋１－Ｘｎ）２＋（Ｙｎ＋１－Ｙｎ）２｝１／２ ・・・（１）
上記の式（１）で表されるパラメータｄ１は、慣らし運転の繰り返し回数ｎ回目からｎ＋１回目までの基板保持部１２の位置の移動距離に相当する。
或いは、評価期間において、センサ２ｃで取得したＸ方向の位置データ（Ｘ座標）の最大値及び最小値をそれぞれ、Ｘｍａｘ、Ｘｍｉｎとし、センサ２ｄで取得したＹ方向の位置データ（Ｙ座標）の最大値及び最小値をそれぞれＹｍａｘ、Ｙｍｉｎとする。そして、以下の式（２）及び式（３）でそれぞれ表されるパラメータｄ２、ｄ３を、評価期間分だけ用いて指標値を算出することが考えられる。
ｄ２＝Ｘｎ－（Ｘｍａｘ＋Ｘｍｉｎ）／２ ・・・（２）
ｄ３＝Ｙｎ－（Ｙｍａｘ＋Ｙｍｉｎ）／２ ・・・（３）
ｄ２＝Ｘｎ－（Ｘｍａｘ＋Ｘｍｉｎ）／２ ・・・（２）
ｄ３＝Ｙｎ－（Ｙｍａｘ＋Ｙｍｉｎ）／２ ・・・（３）
そして、指標値としては、例えば、評価期間におけるパラメータｄ１の最大値や、評価期間においてパラメータｄ１が所定の基準値を超えた回数を算出することが考えられる。また、指標値としては、例えば、評価期間におけるパラメータｄ２及びｄ３の最大値・最小値や、評価期間においてパラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値を超えた回数を算出することが考えられる。
次に、本実施形態に係る動作判定方法では、指標値算出工程で算出した指標値を、予め決められた基準指標と比較する比較工程（図４のステップＳ４）を実行する。具体的には、例えば、パラメータｄ１の最大値を指標値とした場合、基準指標として、指標値≦０．１ｍｍを設定することが考えられる。このとき、パラメータｄ１の最大値である指標値が、基準指標を超えない場合、すなわち、指標値≦０．１ｍｍを満足する場合（図４のステップＳ４で「Ｙｅｓ」の場合）には、所定期間が経過しているか否かを判定し（図４のステップＳ５）、所定期間が経過していなければ（図４のステップＳ５で「Ｎｏ」の場合には）、データ取得工程（図４のステップＳ２）、指標値算出工程（図４のステップＳ３）及び比較工程（図４のステップＳ４）を、所定期間が経過するまで（図４のステップＳ５で「Ｙｅｓ」となるまで）繰り返し実行する（本発明の繰り返し工程に相当）。
そして、本実施形態に係る動作判定方法では、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。
そして、本実施形態に係る動作判定方法では、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。
なお、例えば、パラメータｄ１が所定の基準値（例えば、０．１ｍｍ）を超えた回数を指標値とした場合、基準指標として、指標値≦Ｎ回（Ｎは所定の自然数）を設定することが考えられる。
また、例えば、パラメータｄ２及びｄ３の最大値・最小値を指標値とした場合、基準指標として、－０．１ｍｍ≦指標値≦０．１ｍｍを設定することが考えられる。
さらに、例えば、パラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値（例えば、０．１ｍｍ及び－０．１ｍｍ）を超えた回数（０．１ｍｍよりも大きくなった回数及び－０．１ｍｍよりも小さくなった回数）を指標値とした場合、基準指標として、指標値≦Ｎ回（Ｎは所定の自然数）を設定することが考えられる。
これらの指標値及び基準指標についても、前述したパラメータｄ１の最大値を指標値とした場合と同様に、指標値が、基準指標を超えない場合（図４のステップＳ４で「Ｙｅｓ」の場合）には、所定期間が経過しているか否かを判定し（図４のステップＳ５）、所定期間が経過していなければ（図４のステップＳ５で「Ｎｏ」の場合には）、データ取得工程（図４のステップＳ２）、指標値算出工程（図４のステップＳ３）及び比較工程（図４のステップＳ４）を、所定期間が経過するまで（図４のステップＳ５で「Ｙｅｓ」となるまで）繰り返し実行する（本発明の繰り返し工程に相当）。
そして、本実施形態に係る動作判定方法では、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。
また、例えば、パラメータｄ２及びｄ３の最大値・最小値を指標値とした場合、基準指標として、－０．１ｍｍ≦指標値≦０．１ｍｍを設定することが考えられる。
さらに、例えば、パラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値（例えば、０．１ｍｍ及び－０．１ｍｍ）を超えた回数（０．１ｍｍよりも大きくなった回数及び－０．１ｍｍよりも小さくなった回数）を指標値とした場合、基準指標として、指標値≦Ｎ回（Ｎは所定の自然数）を設定することが考えられる。
これらの指標値及び基準指標についても、前述したパラメータｄ１の最大値を指標値とした場合と同様に、指標値が、基準指標を超えない場合（図４のステップＳ４で「Ｙｅｓ」の場合）には、所定期間が経過しているか否かを判定し（図４のステップＳ５）、所定期間が経過していなければ（図４のステップＳ５で「Ｎｏ」の場合には）、データ取得工程（図４のステップＳ２）、指標値算出工程（図４のステップＳ３）及び比較工程（図４のステップＳ４）を、所定期間が経過するまで（図４のステップＳ５で「Ｙｅｓ」となるまで）繰り返し実行する（本発明の繰り返し工程に相当）。
そして、本実施形態に係る動作判定方法では、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。
一方、パラメータｄ１の最大値である指標値が、指標値＞０．１ｍｍである場合など、指標値が基準指標を超える場合（図４のステップＳ４で「Ｎｏ」の場合）には、基板搬送機構１を調整する（図４のステップＳ７）。
そして、前述の繰り返し工程では、基板搬送機構１を調整した後、所定期間が経過するまで（図４のステップＳ５で「Ｙｅｓ」となるまで）、データ取得工程（図４のステップＳ２）、指標値算出工程（図４のステップＳ３）及び比較工程（図４のステップＳ４）を繰り返し実行する。
そして、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。一方、基板搬送機構１を調整した後の繰り返し工程でも、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合には、再び基板搬送機構１を調整し（図４のステップＳ７）、再び繰り返し工程を実行することになる。
そして、前述の繰り返し工程では、基板搬送機構１を調整した後、所定期間が経過するまで（図４のステップＳ５で「Ｙｅｓ」となるまで）、データ取得工程（図４のステップＳ２）、指標値算出工程（図４のステップＳ３）及び比較工程（図４のステップＳ４）を繰り返し実行する。
そして、上記の繰り返し工程において、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えない場合、基板搬送機構１の動作が合格であると判定する（図４のステップＳ６）。一方、基板搬送機構１を調整した後の繰り返し工程でも、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合には、再び基板搬送機構１を調整し（図４のステップＳ７）、再び繰り返し工程を実行することになる。
なお、指標値としては、上記の例に限られるものではなく、評価期間における位置データの変動を表す指標値である限りにおいて、種々の値を用いることができ、用いる指標値に応じて、適宜、適切な基準指標を設定することが可能である。
図５は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ１の最大値を指標値とし、指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えなかった場合の例を示す図である。
図６は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ１の最大値を指標値とし、指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合の例を示す図である。なお、図６に示す例は、比較工程で指標値が基準指標を超えた場合にも、基板搬送機構１の調整（図４のステップＳ７）を行わなかったときの結果を示している。
図５に示すように、所定期間が経過するまで、指標値が基準指標を超えない状態が継続する場合には、基板搬送機構１の動作が合格であると判定される。
図６（ａ）に示す場合には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回を評価期間とすると、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えることになる。同様に、図６（ｂ）に示す場合には、２５００回（評価期間の５回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、図６（ｃ）に示す場合には、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、それぞれ比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えることになる。本実施形態に係る動作判定方法によれば、指標値が基準指標を超えた時点で（評価期間よりも長い所定期間が経過する前に）、基板搬送機構１を調整することができるため、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能である。
図６は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ１の最大値を指標値とし、指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合の例を示す図である。なお、図６に示す例は、比較工程で指標値が基準指標を超えた場合にも、基板搬送機構１の調整（図４のステップＳ７）を行わなかったときの結果を示している。
図５に示すように、所定期間が経過するまで、指標値が基準指標を超えない状態が継続する場合には、基板搬送機構１の動作が合格であると判定される。
図６（ａ）に示す場合には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回を評価期間とすると、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えることになる。同様に、図６（ｂ）に示す場合には、２５００回（評価期間の５回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、図６（ｃ）に示す場合には、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、それぞれ比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えることになる。本実施形態に係る動作判定方法によれば、指標値が基準指標を超えた時点で（評価期間よりも長い所定期間が経過する前に）、基板搬送機構１を調整することができるため、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能である。
図７は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ２、ｄ３の最大値・最小値を指標値とし、－０．１ｍｍ≦指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えなかった場合の例を示す図である。
図８は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ２、ｄ３の最大値・最小値を指標値とし、－０．１ｍｍ≦指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合の例を示す図である。なお、図８に示す例は、比較工程で指標値が基準指標を超えた場合にも、基板搬送機構１の調整（図４のステップＳ７）を行わなかったときの結果を示している。
図７に示すように、所定期間が経過するまで、指標値が基準指標を超えない状態が継続する場合には、基板搬送機構１の動作が合格であると判定される。
図８に示す場合には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回を評価期間とすると、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を最初に超える（パラメータｄ２の最大値が基準指標を超える）ことになる。本実施形態に係る動作判定方法によれば、指標値が基準指標を超えた時点で（評価期間よりも長い所定期間が経過する前に）、基板搬送機構１を調整することができるため、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能である。
図８は、所定期間（慣らし運転の繰り返し回数＝５０００回）においてパラメータｄ２、ｄ３の最大値・最小値を指標値とし、－０．１ｍｍ≦指標値≦０．１ｍｍを基準指標とした場合に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を超えた場合の例を示す図である。なお、図８に示す例は、比較工程で指標値が基準指標を超えた場合にも、基板搬送機構１の調整（図４のステップＳ７）を行わなかったときの結果を示している。
図７に示すように、所定期間が経過するまで、指標値が基準指標を超えない状態が継続する場合には、基板搬送機構１の動作が合格であると判定される。
図８に示す場合には、例えば、慣らし運転の繰り返し回数＝５００回を評価期間とすると、４５００回（評価期間の９回分）だけ慣らし運転を繰り返した後に、比較工程（図４のステップＳ４）で指標値が基準指標を最初に超える（パラメータｄ２の最大値が基準指標を超える）ことになる。本実施形態に係る動作判定方法によれば、指標値が基準指標を超えた時点で（評価期間よりも長い所定期間が経過する前に）、基板搬送機構１を調整することができるため、所定期間の倍数の繰り返し動作が不要であり、基板搬送機構の動作を早期に判定可能である。
指標値としては、以上に説明した、評価期間における位置データの変動を表す指標値を用いることに限るものではなく、例えば、評価期間における位置データから予測される評価期間経過後の予測指標値（例えば、評価期間経過後から所定期間が経過するまでの任意の時点での予測指標値）を用いることも可能である。
予測指標値は、例えば、機械学習によって生成される学習モデルを用いて予測される。
指標値として予測指標値を用いる場合にも、前述したものと同様に、例えば、評価期間経過後のパラメータｄ１の最大値や、評価期間経過後にパラメータｄ１が所定の基準値を超える回数を予測指標値として算出することが考えられる。また、例えば、評価期間経過後のパラメータｄ２及びｄ３の最大値・最小値や、評価期間経過後にパラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値を超える回数を予測指標値として算出することが考えられる。さらに、評価期間経過後にパラメータｄ１が所定の基準値を超える確率（又は、パラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値を超える確率）を予測指標値として算出することも考えられる。基準値を超える確率を予測指標値として算出する場合には、基準指標として、確率≦７０％や、確率≦８０％などを設定することが考えられる。
予測指標値は、例えば、機械学習によって生成される学習モデルを用いて予測される。
指標値として予測指標値を用いる場合にも、前述したものと同様に、例えば、評価期間経過後のパラメータｄ１の最大値や、評価期間経過後にパラメータｄ１が所定の基準値を超える回数を予測指標値として算出することが考えられる。また、例えば、評価期間経過後のパラメータｄ２及びｄ３の最大値・最小値や、評価期間経過後にパラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値を超える回数を予測指標値として算出することが考えられる。さらに、評価期間経過後にパラメータｄ１が所定の基準値を超える確率（又は、パラメータｄ２及びｄ３が所定の基準値を超える確率）を予測指標値として算出することも考えられる。基準値を超える確率を予測指標値として算出する場合には、基準指標として、確率≦７０％や、確率≦８０％などを設定することが考えられる。
なお、以上に説明した本実施形態では、実際に基板Ｗ１、Ｗ２に処理を行う際に使われるチャンバＣ１、Ｃ２や気密搬送室Ａを用いて慣らし運転を行う場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、チャンバＣ１、Ｃ２や気密搬送室Ａとは別に、センサを配置した慣らし運転専用の筐体を用意して、この筐体内に基板搬送機構１を配置し、慣らし運転を行いながら、センサで基板保持部１２の位置データを取得し、基板搬送機構１の動作を判定することも可能である。
また、本実施形態では、チャンバに基板を搬送する基板搬送機構１について慣らし運転を行う場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、チャンバに基板を搬送すること以外に、他の基板搬送機構を有する搬送室（例えば、特許文献１における大気搬送部）に基板を搬送することや、基板を収容する基板収容室に基板を搬送することなどを実行できる基板搬送機構についての慣らし運転であってもよい。
１・・・基板搬送機構
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ・・・センサ
１１・・・回転軸
１２・・・基板保持部
Ａ・・・気密搬送室
Ｃ１，Ｃ２・・・チャンバ
Ｗ１，Ｗ２・・・基板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ・・・センサ
１１・・・回転軸
１２・・・基板保持部
Ａ・・・気密搬送室
Ｃ１，Ｃ２・・・チャンバ
Ｗ１，Ｗ２・・・基板
Claims (4)
- 基板を搬送する基板搬送機構の動作を判定する方法であって、
前記基板搬送機構の前記基板を保持する基板保持部の位置データを取得するためのセンサを配置するセンサ配置工程と、
予め決められた所定期間よりも短い評価期間において、前記センサ配置工程で配置した前記センサによって前記位置データを取得するデータ取得工程と、
前記データ取得工程で取得した前記評価期間における前記位置データに基づき、前記基板搬送機構の動作を判定するための指標値を算出する指標値算出工程と、
前記指標値算出工程で算出した前記指標値を、予め決められた基準指標と比較する比較工程と、
前記データ取得工程、前記指標値算出工程及び前記比較工程を、前記所定期間が経過するまで繰り返し実行する繰り返し工程と、
前記繰り返し工程において、前記比較工程で前記指標値が前記基準指標を超えない場合、前記基板搬送機構の動作が合格であると判定する判定工程と、
を有する基板搬送機構の動作判定方法。 - 前記比較工程で前記指標値が前記基準指標を超えた場合、前記基板搬送機構を調整し、前記繰り返し工程では、前記基板搬送機構を調整した後、前記所定期間が経過するまで、前記データ取得工程、前記指標値算出工程及び前記比較工程を繰り返し実行する、
請求項１に記載の基板搬送機構の動作判定方法。 - 前記指標値算出工程で算出する前記指標値が、前記評価期間における前記位置データの変動を表す指標値、又は、前記評価期間における前記位置データから予測される前記評価期間経過後の予測指標値である、
請求項１又は２に記載の基板搬送機構の動作判定方法。 - 前記予測指標値は、機械学習によって生成される学習モデルを用いて予測される、
請求項３に記載の基板搬送機構の動作判定方法。
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|---|---|
| JP7312927B1 true JP7312927B1 (ja) | 2023-07-21 |
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ID=87201117
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7312927B1 (ja) |
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-
2023
- 2023-03-30 JP JP2023055644A patent/JP7312927B1/ja active Active
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