JP6889631B2 - 状態監視システム及び状態監視方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下では、全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。図1は、本発明の第1実施形態に係る状態監視システムが適用される半導体ウェハをチャックして保持するロボットの外観斜視図である。図2は、同ロボットの要部構成を示す概略的なブロック図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る状態監視システムが実行する処理を示すフローチャートである。
本発明の第1実施形態に係る状態監視システム10は、半導体ウェハW(ワーク)に対して作業を行うロボット20の状態を監視するためのものである。状態監視システム10は、ロボット20が備える構成要素の状態を示す状態データを取得する後述する前進センサ90a及び後退センサ90b(センサ)と、状態データに基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する監視部72と、を備える。
ロボット20は、図1及び図2において2点鎖線で示す半導体ウェハWを保持して搬送するロボットであり、例えば半導体処理設備に備わってクリーンルーム内に設けられる。本発明において、半導体ウェハWは、半導体プロセスにおいて用いられる薄い板であり、半導体デバイスの基板の材料であると定義される。
ロボットアーム30は、水平方向に延びる長尺状の部材で構成される第1アーム32及び第2アーム34を有する。
エンドエフェクタ50は、第2アーム34の上面に回動可能に取り付けられている取付け板52と、取付け板52に取り付けられているエンドエフェクタ本体54と、を有する。
本実施形態に係る監視部72は、ロボット制御部70に含まれる。監視部72及びロボット制御部70の具体的な構成は特に限定されず、例えば、公知のプロセッサ(CPU等)が記憶部(メモリ)に格納されるプログラムに従って動作することにより実現される構成であってもよい。監視部72は、ピストン64の位置データ(状態データ)に基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する。本実施形態では、上記した位置データ(状態データ)は、エンドエフェクタ50が半導体ウェハW(ワーク)をチャックして保持したか否かを示す保持状態データでもある。また、劣化指標パラメータは、ロボット制御部70によってエンドエフェクタ50に対して半導体ウェハWを保持するよう指令データを送信してからロボット制御部70によってエンドエフェクタ50が半導体ウェハWを保持したことを示す保持状態データを受信するまでにかかる所定の時間からのずれ量である。
本実施形態に係る状態監視システム10は、エンドエフェクタ50に設けられるシリンダ62内でのピストン64の位置データを前進センサ90a及び後退センサ90bから取得し(すなわち、エンドエフェクタ50が半導体ウェハWをチャックして保持したか否かを示す保持状態データを取得し)、このデータに基づいて劣化指標パラメータを導出する。そして、劣化指標パラメータが事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えた場合にロボット20の動作を停止以外で抑制する。このようにロボット20の動作を停止以外で抑制することで、ロボット20のエンドエフェクタ50及びそれに関連する機構等に異常が発生した場合であっても、その異常が事後保全を要するレベルよりも低いレベルであれば、予知保全を行う必要をなくしつつロボット20を安全に運転することができる。その結果、ロボット20に対して行う保全作業の負担を軽減することができる。
(状態監視システム10)
本発明の第2実施形態に係る状態監視システム10は、エンドエフェクタ50が半導体ウェハWを吸着して保持することを除いて、上記した第1実施の形態に係る状態監視システム10と同様である。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる図示及び説明は繰り返さない。図4は、本発明の第2実施形態に係る状態監視システムが適用されるワークを吸着して保持するロボットの要部構成を示す概略的なブロック図である。
本実施形態に係るエンドエフェクタ50は、半導体ウェハWを吸着して保持するための吸着部120を有する。吸着部120は、その内部を真空状態(又はそれに近い状態)に切り替えるためにエアホース80に接続されている。エアホース80は圧力センサ92を介してソレノイドバルブ82に接続され、ソレノイドバルブ82は真空源122及びロボット制御部70に接続されている。ソレノイドバルブ82は、ロボット制御部70からの指令データに基づいて吸着部120内における真空状態のONとOFFを切り替える。なお、真空状態をOFFすると同時に真空破壊を行ってもよい。
本実施形態に係る監視部72は、エンドエフェクタ50が備える吸着部120内の圧力データ(状態データ)に基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する。本実施形態では、上記した圧力データ(状態データ)は、エンドエフェクタ50が半導体ウェハW(ワーク)を吸着して保持したか否かを示す保持状態データでもある。また、劣化指標パラメータは、上記第1実施形態と同様に、ロボット制御部70によってエンドエフェクタ50に対して半導体ウェハWを保持するよう指令データを送信してからロボット制御部70によってエンドエフェクタ50が半導体ウェハWを保持したことを示す保持状態データを受信するまでにかかる所定の時間からのずれ量である。
本実施形態に係る状態監視システム10は、エンドエフェクタ50に設けられる吸着部120内の圧力データを圧力センサ92から取得し(すなわち、エンドエフェクタ50が半導体ウェハWを吸着して保持したか否かを示す保持状態データを取得し)、このデータに基づいて劣化指標パラメータを導出する。そして、劣化指標パラメータが事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えた場合にロボット20の動作を停止以外で抑制する。このようにロボット20の動作を停止以外で抑制することで、ロボット20のエンドエフェクタ50及びそれに関連する機構等に異常が発生した場合であっても、その異常が事後保全を要するレベルよりも低いレベルであれば、予知保全を行う必要をなくしつつロボット20を安全に運転することができる。その結果、ロボット20に対して行う保全作業の負担を軽減することができる。
(状態監視システム10)
本発明の第3実施形態に係る状態監視システム10は、ワークに対して作業を行うロボット20に設けられるファン130の状態を監視するためのものである。本実施形態に係る状態監視システム10は、ファン130及びファンセンサ94を備えることを除いて、上記した第1実施形態に係る状態監視システムと同様の構成である。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる図示及び説明は繰り返さない。図5は、本発明の第3実施形態に係る状態監視システムが適用されるロボットの要部構成を示す概略的なブロック図である。
本実施形態に係る監視部72は、複数枚の羽根132が回転してファン130内の所定の箇所を通過したか否かを示すデータ(状態データ)に基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する。本実施形態では、劣化指標パラメータは、複数枚の羽根132が所定の時間内に何回転したかを示す所定の回転数からのずれ量である。
本実施形態に係る状態監視システム10は、複数枚の羽根132が回転してファン130内の所定の箇所を通過したか否かを検出し、このデータに基づいて羽根132の所定の回転数からのずれ量(劣化指標パラメータ)を導出する。そして、劣化指標パラメータが事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えた場合にロボット20の動作を停止以外で抑制する。このようにロボット20の動作を停止以外で抑制することで、ロボット20のファン130及びそれに関連する機構等に異常が発生した場合であっても、その異常が事後保全を要するレベルよりも低いレベルであれば、予知保全を行う必要をなくしつつロボット20を安全に運転することができる。その結果、ロボット20に対して行う保全作業の負担を軽減することができる。なお、ファン130がロボット20内で発塵した塵等を外部へと排出するために設けられるため、ロボット20の動作を停止以外で抑制することで、その発塵量自体を減少させることができる。したがって、上記した効果を顕著にすることができる。
(状態監視システム10)
本発明の第4実施形態に係る状態監視システム10は、ワークの配置状態を示すマッピングデータ(状態データ)に基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する。本実施形態に係る状態監視システム10は、マッピングセンサ96を備えることを除いて、上記した第1実施形態に係る状態監視システムと同様の構成である。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。図6は、本発明の第4実施形態に係る状態監視システムが適用されるロボットの要部構成を示す概略的なブロック図である。
本実施形態に係る監視部72は、半導体ウェハWの配置状態を示すマッピングデータ(状態データ)に基づく劣化指標パラメータによってロボット20の状態を監視する。本実施形態では、劣化指標パラメータは、半導体ウェハWの所定の配置状態とマッピングデータとのずれ量である。
本実施形態に係る状態監視システム10は、半導体ウェハWの配置状態を示すマッピングデータを検出し、このデータに基づいて半導体ウェハWの所定の配置状態とマッピングデータとのずれ量(劣化指標パラメータ)を導出する。そして、劣化指標パラメータが事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えた場合にロボット20の動作を停止以外で抑制する。このようにロボット20の動作を停止以外で抑制することで、半導体ウェハWの配置状態に影響を及ぼすロボット20の機構等で異常が生じた場合であっても、その異常が事後保全を要するレベルよりも低いレベルであれば、予知保全を行う必要をなくしつつロボット20を安全に運転することができる。その結果、ロボット20に対して行う保全作業の負担を軽減することができる。
状態監視システム10は、上記実施形態で用いた状態データとは別の状態データに基づいて劣化指標パラメータを導出してロボット20の状態を監視するものであってもよい。例えば、センサは、モータの回転位置を検出するエンコーダであり、劣化指標パラメータは、モータの回転を停止したときの回転位置とモータの回転を停止してから所定の時間経過した後の回転位置とのずれ量であってもよい。ここで、ロボット20の各軸は、モータの回転を停止してブレーキをかけたとしても、ロボットアーム30の自重等により多少回転してしまう。本変形例では、このときに許容される(事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた)モータの回転位置のずれ量の上限値及び下限値が第1の閾値である。状態監視システム10は、このような第1の閾値に基づいてロボット20の状態を監視してもよい。また、エンコーダとの通信速度を劣化指標パラメータとして、エンコーダとロボット制御部70との間で通信異常が発生しているか否かを判定してロボット20の状態を監視してもよい。
20 ロボット
22 基台
24 昇降軸
30 ロボットアーム
32 第1アーム
34 第2アーム
50 エンドエフェクタ
52 取付け版
54 エンドエフェクタ本体
56 第1受け部
56a クランプ部
57 対向面
58 第2受け部
58a 段差
59 対向面
59a 貫通溝
60 押圧機構
62 シリンダ
64 ピストン
66 ロッド
68 プッシャー
69 押圧面
70 ロボット制御部
72 監視部
80 エアホース
82 ソレノイドバルブ
84 コンプレッサ
90a 前進センサ
90b 後退センサ
92 圧力センサ
94 ファンセンサ
96 マッピングセンサ
120 吸着部
122 真空源
130 ファン
132 羽根
134 カセット
W 半導体ウェハ
Claims (18)
- ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視システムであって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データを取得するセンサと、
前記状態データに基づく劣化指標パラメータによって前記ロボットの状態を監視する監視部と、を備え、
前記監視部は、
前記センサから前記状態データを取得して前記劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を実行し、
前記ロボットは、ロボットアームと、前記ロボットアームに取り付けられ、ワークを保持して作業を行うエンドエフェクタと、前記ロボットアーム及び前記エンドエフェクタを制御するロボット制御部と、を含み、
前記状態データは、前記エンドエフェクタが前記ワークを保持したか否かを示す保持状態データであり、
前記劣化指標パラメータは、前記ロボット制御部によって前記エンドエフェクタに対して前記ワークを保持するよう指令データを送信してから前記ロボット制御部によって前記エンドエフェクタが前記ワークを保持したことを示す前記保持状態データを受信するまでにかかる所定の時間からのずれ量である、状態監視システム。 - 前記エンドエフェクタは、シリンダ内のピストンを移動させることで前記ワークをチャックして保持し、
前記センサは、前記ピストンのシリンダ内での位置を検出する位置センサである、請求項1に記載の状態監視システム。 - 前記エンドエフェクタは、吸着部内の圧力を低下させることで前記ワークを吸着して保持し、
前記センサは、前記吸着部内の圧力を検出する圧力センサである、請求項1に記載の状態監視システム。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視システムであって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データを取得するセンサと、
前記状態データに基づく劣化指標パラメータによって前記ロボットの状態を監視する監視部と、を備え、
前記監視部は、
前記センサから前記状態データを取得して前記劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を実行し、
前記ロボットは、複数枚の羽根を含むファンを備え、
前記センサは、前記複数枚の羽根が回転してファン内の所定の箇所を通過したか否かを検出するファンセンサであり、
前記劣化指標パラメータは、前記複数枚の羽根が所定の時間内に何回転したかを示す所定の回転数からのずれ量である、状態監視システム。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視システムであって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データを取得するセンサと、
前記状態データに基づく劣化指標パラメータによって前記ロボットの状態を監視する監視部と、を備え、
前記監視部は、
前記センサから前記状態データを取得して前記劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を実行し、
前記センサは、モータの回転位置を検出するエンコーダであり、
前記劣化指標パラメータは、前記モータの回転を停止したときの回転位置と前記モータの回転を停止してから所定の時間経過した後の回転位置とのずれ量である、状態監視システム。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視システムであって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データを取得するセンサと、
前記状態データに基づく劣化指標パラメータによって前記ロボットの状態を監視する監視部と、を備え、
前記監視部は、
前記センサから前記状態データを取得して前記劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を実行し、
前記センサは、前記ワークの配置状態を示すマッピングデータを検出するマッピングセンサであり、
前記劣化指標パラメータは、前記ワークの所定の配置状態と前記マッピングデータとのずれ量である、状態監視システム。 - 前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップは、前記ロボットの速度又は加速度を遅くすることにより実行される、請求項1乃至6のいずれかに記載の状態監視システム。
- 前記頻度の閾値は、所定の回数だけ前記ロボットが繰り返し作業を行う間に、前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を何回超えたかについて予め定められた閾値である、請求項1乃至7のいずれかに記載の状態監視システム。
- 前記頻度の閾値は、所定の時間内において、前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を何回超えたかについて予め定められた閾値である、請求項1乃至7のいずれかに記載の状態監視システム。
- 前記ワークは半導体ウェハであり、前記ロボットはクリーンルーム内に配置される、請求項1乃至9のいずれかに記載の状態監視システム。
- 前記監視部は、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップにおいてさらに警報を発する、請求項1乃至10のいずれかに記載の状態監視システム。
- 前記監視部は、
前記劣化指標パラメータが事後保全を要するレベルに予め定められた第2の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第2の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットを停止するステップと、
を実行する、請求項1乃至11のいずれかに記載の状態監視システム。 - 前記監視部は、前記ロボットを停止するステップにおいてさらに警報を発する、請求項12に記載の状態監視システム。
- 前記監視部が実行した結果の履歴データを記憶する記憶装置と、前記履歴データを出力する出力装置と、をさらに備える、請求項1乃至13のいずれかに記載の状態監視システム。
- ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視方法であって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データをセンサから取得して劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を備え、
前記ロボットは、ロボットアームと、前記ロボットアームに取り付けられ、ワークを保持して作業を行うエンドエフェクタと、前記ロボットアーム及び前記エンドエフェクタを制御するロボット制御部と、を含み、
前記状態データは、前記エンドエフェクタが前記ワークを保持したか否かを示す保持状態データであり、
前記劣化指標パラメータは、前記ロボット制御部によって前記エンドエフェクタに対して前記ワークを保持するよう指令データを送信してから前記ロボット制御部によって前記エンドエフェクタが前記ワークを保持したことを示す前記保持状態データを受信するまでにかかる所定の時間からのずれ量である、状態監視方法。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視方法であって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データをセンサから取得して劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を備え、
前記ロボットは、複数枚の羽根を含むファンを備え、
前記センサは、前記複数枚の羽根が回転してファン内の所定の箇所を通過したか否かを検出するファンセンサであり、
前記劣化指標パラメータは、前記複数枚の羽根が所定の時間内に何回転したかを示す所定の回転数からのずれ量である、状態監視方法。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視方法であって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データをセンサから取得して劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を備え、
前記センサは、モータの回転位置を検出するエンコーダであり、
前記劣化指標パラメータは、前記モータの回転を停止したときの回転位置と前記モータの回転を停止してから所定の時間経過した後の回転位置とのずれ量である、状態監視方法。 - ワークに対して作業を行うロボットの状態を監視するための状態監視方法であって、
前記ロボットが備える構成要素の状態又は前記ワークの状態を示す状態データをセンサから取得して劣化指標パラメータを導出するステップと、
前記劣化指標パラメータが、事後保全を要するレベルよりも低いレベルに予め定められた第1の閾値を超えたか否かを判定するステップと、
前記劣化指標パラメータが前記第1の閾値を超えたと判定した頻度が予め定められた頻度の閾値を超えたか否かをさらに判定するステップと、
前記頻度が前記頻度の閾値を超えたと判定した場合に、前記ロボットの動作を停止以外で抑制するステップと、を備え、
前記センサは、前記ワークの配置状態を示すマッピングデータを検出するマッピングセンサであり、
前記劣化指標パラメータは、前記ワークの所定の配置状態と前記マッピングデータとのずれ量である、状態監視方法。
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