TWI686454B - 黏著片、雙面黏著片及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提供一種當應用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件時，一面維持充分的黏著力，一面使導電部的圖案不可視化，且在用於導電構件與顯示裝置的貼合時畫面的可見性亦良好的雙面黏著片。本發明是有關於一種雙面黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合的雙面黏著片，並且將霧度規定為超過10%且未滿20%。

Description

黏著片、雙面黏著片及光學構件
本發明是有關於一種用於在透明支持體上設置有導電部的導電構件與覆蓋玻璃或顯示裝置等的貼合的雙面黏著片。另外，本發明是有關於一種將該雙面黏著片貼合於導電構件的光學構件。
以往，在智慧型手機或平板型電腦等電氣製品中，例如為了將在透明支持體上設置有氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)等透明電極膜的導電構件與覆蓋玻璃、觸控面板與顯示裝置等兩個構件貼合，業界廣泛使用有雙面黏著片。
例如在專利文獻1中，提出有如下金屬面貼附用感壓性黏著片，其不會腐蝕金屬面，且在二次加工時可自金屬面容易地剝離，進而透明性良好。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-077388號公報
導電構件通常具有在透明支持體上將ITO等圖案化的構造。如果將專利文獻1中所記載的黏著片貼合於此種導電構件，則導電部雖然不會腐蝕，但有使導電部的圖案可視化的問題。
為了解決該問題，業界考慮藉由調整黏著片的折射率而防止導電部的圖案可視化。但是，難以一面維持黏著力，一面調整為所需的折射率。另外，對黏著片而言，不僅需要防止導電部的圖案可視化，亦需要在用於導電構件與顯示裝置的貼合時良好地維持畫面的可見性，但亦難以兼顧這兩者。
本發明的目的在於提供一種當應用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件時，一面維持充分的黏著力，一面使導電部的圖案不可視化，且在用於導電構件與顯示裝置的貼合時畫面的可見性亦良好的雙面黏著片、及具備該雙面黏著片的光學構件。
為了解決所述問題，本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由將雙面黏著片的霧度規定為超過10%且未滿20%，而實現如下雙面黏著片，其在應用於導電構件時，一面維持充分的黏著力，一面使導電部的圖案不可視化，且在用於導電構件與顯示裝置的貼合時畫面的可見性亦良好。具體而言，本發明具有以下構成。
[1]一種雙面黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且其特徵在於：霧度超過10%且 未滿20%。
[2]如[1]所述之雙面黏著片，其是由含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)的黏著劑組成物形成。
[3]如[2]所述之雙面黏著片，其中黏著劑組成物進而含有光擴散微粒子(C)。
[4]如[2]或[3]所述之雙面黏著片，其中黏著劑組成物相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含光擴散微粒子(C)1質量份~15質量份。
[5]如[3]或[4]所述之雙面黏著片，其中光擴散微粒子(C)的平均粒徑為0.1μm~20μm。
[6]如[2]至[5]中任一項所述之雙面黏著片，其中黏著劑組成物進而含有不相容樹脂(D)。
[7]如[2]至[6]中任一項所述之雙面黏著片，其中黏著劑組成物相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含不相容樹脂(D)1質量份~50質量份。
[8]一種附剝離片的雙面黏著片，其在如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片的至少一黏著面積層有剝離片。
[9]一種附剝離片的雙面黏著片，其在如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片的雙面分別積層有剝離性相互不同的剝離片。
[10]一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片的一黏著面與透明基材層接觸的積層構造。
[11]一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含依序具有如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片、透明基材層及硬塗層的積層構造，並且雙面片材的一黏著面與透明基材層接觸。
[12]一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含依序具有透明基材層、如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片、及剝離片的積層構造，並且雙面片材的一黏著面與透明基材層接觸。
[13]一種光學構件，其是於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件上，以與導電部的至少一部分接觸的方式貼合有如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片的一黏著面。
[14]一種光學構件，其是依序積層有在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件、如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片、及透明基材層的光學構件，且導電部的至少一部分與雙面黏著片接觸。
[15]一種光學構件，其是依序積層有在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件、如[1]至[7]中任一項所述之雙面黏著片、透明基材層、及硬塗層的光學構件，且導電部的至少一部分與雙面黏著片接觸。
根據本發明，可實現如下雙面黏著片，其在應用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件時，一面維持充 分的黏著力，一面使導電部的圖案不可視化，且在用於導電構件與顯示裝置的貼合時畫面的可見性亦良好。
另外，如果使用本發明的雙面黏著片，則可獲得使導電部不可視化，且與顯示裝置貼合時畫面的可見性良好的光學構件。
10:硬塗層
11a、11b:易黏接層
12:透明基材層
13:雙面黏著片
圖1是表示本發明的附透明基材的黏著片的一例的概略縱剖面圖。
以下，對本發明詳細地進行說明。以下所記載的構成要件的說明有時是基於代表性實施方式或具體例而成，但本發明並不限定於此種實施方式。此外，在本說明書中，使用「~」表示的數值範圍是指包括「~」前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
(1)雙面黏著片
本發明的雙面黏著片是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且特徵在於：霧度超過10%且未滿20%。此外，在本發明中，所謂「霧度」，是指藉由依據JIS K7136的方法測定的值，關於該霧度值，由於在雙面黏著片的形狀的情況下，難以僅測定雙面黏著片(無剝離片的狀態)的霧度值，因此是在貼合於松浪玻璃公司製造的載玻片(型號：S9112)而製成該玻璃與僅本發明的雙面黏著片的積層體時的霧度值，在具有透 明基材層的透明膜黏著片的形狀的情況下，是貼合有所述玻璃與該透明膜黏著片的透明基材層與雙面黏著片及玻璃的積層體時的霧度值。
如果以與導電部接觸的方式將霧度處於所述範圍內的雙面黏著片貼合於導電構件，則由於霧度超過10%，因此入射至雙面黏著片內的光適度地擴散，而不易自外側辨認電極部的圖案。另外，雙面黏著片由於霧度未滿20%，因此具有高透明度。因此，在利用該雙面黏著片將導電構件與顯示裝置貼合的情況下，可在導電構件的透明支持體側清晰地辨認顯示裝置的顯示畫面。進而，雙面黏著片的霧度例如可藉由將光擴散微粒子(C)適量混合的方法，一面確保黏著力，一面容易地調整。因此，藉由將霧度規定為所述範圍，可實現如下雙面黏著片，其在應用於導電構件時，一面維持充分的黏著力，一面使導電部的圖案不可視化，且在用於導電構件與顯示裝置的貼合時畫面的可見性亦良好。此處，雙面黏著片的霧度的較佳範圍為12%~18%，更佳範圍為14%~16%。
[黏著劑組成物]
形成本發明的雙面黏著片的黏著劑組成物較佳為具有不會降低可見性的程度的透明性的黏著劑組成物，作為黏著劑組成物的基礎聚合物，較佳為丙烯酸系聚合物(A)。藉此，可獲得黏著性優異的雙面黏著片。
(丙烯酸系聚合物(A))
作為丙烯酸系聚合物(A)，較佳為使用以非交聯性的(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為主成分，並且在其中含有具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)的共聚物。在本說明書中，「單元」為構成聚合物的重複單元(單體單元)。
具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)成為使用交聯劑(B)時的反應點，且可藉由交聯而控制黏著力或凝聚力、耐熱性。關於丙烯酸系聚合物(A)中的具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)的使用量，較佳為以在構成共聚物的全部單體質量中所占的比率計設為0.01質量%~20質量%。更佳為0.1質量%~15質量%，進而較佳為0.5質量%~10質量%。如果交聯性丙烯酸系單體單元(a2)的含量為所述範圍的下限值以上，則充分地具有交聯性，如果為所述範圍的上限值以下，則可維持所需的黏著物性。
構成丙烯酸系聚合物(A)的非交聯性的(甲基)丙烯酸酯單元(a1)例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯單體，該些視需要亦可併用兩種以上。
此外，在本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是指包括「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」這兩者，所謂「(甲基)丙烯酸」，是指包括「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」這兩者。
另外，具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸、反丁烯二酸、反丁烯二酸酐等含羧基的單體，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含羥基的單體，(甲基)丙烯醯胺、嗎啉基丙烯醯胺、丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、丙烯酸N-第三丁基胺基乙酯等含胺基的(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等環氧基等，該些視需要亦可併用兩種以上。另外，在貼合本發明的雙面黏著片的導電構件的導電部為ITO的情況下，較佳為使用含羧基的單體以外的具有官能基的單體，具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)中所含的含羧基的單體單元的比率相對於丙烯酸系單體單元(a2)的總質量，較佳為1%以下，更佳為0.1%以下，尤佳為0%。藉由將丙烯酸系單體單元(a2)中所含的含羧基的單體單元的比率設為所述範圍內，可抑制對導電部的金屬配線的腐蝕性。
丙烯酸系聚合物(A)視需要亦可含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具有交聯性官能基的丙烯酸系單體單元(a2)以外的其他單體單元。作為該其他單體，只要為可與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具有交聯性官能基的丙烯酸系單體共聚的單體即可，例如可列舉：(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶等。
丙烯酸系聚合物(A)中的其他單體單元的含量較佳為0質量 %~20質量%，更佳為0質量%~15質量%。
丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量較佳為10萬~200萬，更佳為30萬~150萬。如果重量平均分子量為所述下限值以上，則可確保充分的耐久性，如果未超過所述上限值，則可確保充分的凹凸追隨性。此外，丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量為利用交聯劑(B)進行交聯前的值。該重量平均分子量是藉由尺寸排除層析法(Size Exclusion Chromatography，SEC)進行測定，並以聚苯乙烯基準求出的值。
在使黏著劑聚合時，例如可應用溶液聚合法。溶液聚合法可列舉離子聚合法或自由基聚合法等。此時所使用的溶劑例如可列舉：四氫呋喃、氯仿、乙酸乙酯、甲苯、己烷、丙酮、甲基乙基酮等。
(交聯劑(B))
本發明中所使用的黏著劑組成物在黏著劑為使用具有官能基的單體的共聚物的情況下，可藉由調配交聯劑(B)而實施交聯處理。
交聯劑(B)例如可列舉：異氰酸酯化合物、環氧化合物、噁唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等，該些視需要可併用兩種以上，較佳為考慮與丙烯酸系聚合物(A)中所使用的官能基的反應性而加以選擇。
該些交聯劑(B)之中，就可容易地使丙烯酸系聚合物(A)交聯的觀點而言，較佳為異氰酸酯化合物、環氧化合物。異氰酸 酯化合物例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。環氧化合物例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、四縮水甘油基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚等。
黏著劑組成物中，交聯劑(B)的含量是根據所需的黏著物性等而進行適當選擇，並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.01質量份~5質量份，更佳為0.03質量份~3質量份。如果交聯劑(B)的含量為所述下限值以上，則耐久性優異，如果為所述上限值以下，則對被黏著體的密接優異。
另外，交聯劑(B)的含量相對於黏著劑組成物的總質量，較佳為0.01質量%~5.0質量%，更佳為0.02質量%~2.0質量%。
根據所述而進行了交聯的交聯後的黏著劑組成物的凝膠分率為20%~98%，較佳為30%~90%，更佳為40%~80%。如果凝膠分率為20%以上，則可獲得充分的凝聚力，如果為98%以下，則可獲得充分的黏著力或對被黏著體的潤濕性。此外，此處所記載的所謂凝膠分率為如下值的百分比表述，該值是將特定量的黏著劑組成物浸漬於黏著劑組成物質量的2倍量以上的乙酸乙酯或甲 苯等溶劑中，將該浸漬物在40℃下處理24小時後，利用150目的金屬絲網進行過濾，將去除了可溶成分的殘留物的乾燥重量除以浸漬前的黏著劑組成物的質量而得。
(添加劑)
在黏著劑組成物中，除混合有丙烯酸系聚合物(A)及交聯劑(B)以外，在進行雙面黏著片的霧度的調整時，亦混合有選自光擴散微粒子(C)及不相容樹脂(D)中的至少一種。關於光擴散微粒子(C)及不相容樹脂(D)，在後述[霧度的調整]的欄中進行說明。另外，在黏著劑組成物中，亦可添加其他如下所述的添加劑。
(i)紫外線吸收劑
紫外線吸收劑可自在紫外區域具有極大吸收波長的紫外線吸收劑之中選擇，較佳為使用在波長350nm以上處具有極大吸收波長的紫外線吸收劑。在波長350nm以上處具有極大吸收波長的紫外線吸收劑例如可列舉下述通式(1)或(2)所表示的化合物。
Figure 104109461-A0305-02-0013-1
在上式中，R1表示氫原子、鹵素原子、碳數1~4的烷 氧基、硝基或氰基，R2表示氫原子或碳數1~8的烷基，R3表示烷基系結構體。
Figure 104109461-A0305-02-0014-2
在上式中，R4、R5及R6為氫原子、羥基、烷基系結構體或鹵素原子，R4、R5及R6不會均為氫原子。
所謂烷基系結構體，是包括被取代或者未被取代的烷基、或被取代或者未被取代的烷氧基等以烷基為主的取代基的概念。
其中，可尤佳地使用可藉由在基本骨架的芳香環上導入分子量大的烷基而提高相容性且在23℃下顯示液狀或油狀的紫外線吸收劑。此處，所謂在23℃下顯示液狀或油狀，是指即便無稀 釋溶劑僅為紫外線吸收劑亦具有流動性的狀態。
黏著劑組成物中的紫外線吸收劑的含量相對於黏著劑組成物的固體成分(尤其是丙烯酸系聚合物)100質量份，較佳為0.5質量份~8質量份，更佳為3質量份~8質量份，進而較佳為4質量份~6質量份。黏著劑組成物中的紫外線吸收劑的含量較佳為調整為380nm下的紫外線透過率成為未滿5%的量。如果含量為3質量份以上，則在雙面黏著片厚度為25μm時，380nm的波長的光下的透過率成為2%以下，因此應用該雙面黏著片的積層體即便於在屋外或高溫高濕等嚴苛的條件下長時間使用的情況下，亦可抑制因積層體(尤其是硬塗層)的雙折射干涉所引起的變色或虹狀不均。另外，如果為8質量份以下，則不會損及黏著特性，因此較佳，進而如果為4質量份~6質量份，則可更穩定地獲得2%以下的透過率，因此較佳。在本發明中，亦可併用兩種以上的紫外線吸收劑。
(ii)其他添加劑
添加至黏著劑組成物中的添加劑可較佳地例示以受阻胺系化合物為代表的光穩定劑。另外，亦較佳為併用以受阻酚系化合物為代表的抗氧化劑。抗氧化劑通常分類為被稱為自由基鏈終止劑的一次抗氧化劑與作為過氧化物分解劑而起作用的二次抗氧化劑。一次抗氧化劑可列舉：受阻酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑。另外，二次抗氧化劑可列舉：磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑。
該些抗氧化劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。尤其是在期待ITO的防腐蝕效果的情況下，如果併用1次抗氧化劑與2次抗氧化劑，則容易獲得效果，因此較佳。
該些添加劑的含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.03質量份~1.5質量份，更佳為0.05質量份~1.0質量份。如果含量為所述下限值以上，則可確實地維持在高溫、低溫及濕熱環境下長時間使用時的紫外線的吸收性，如果為所述上限值以下，則可進一步防止380nm下的透過率上升或黏著特性降低。
黏著劑組成物中視需要亦可含有矽烷偶合劑、防金屬腐蝕劑等所述以外的添加劑。矽烷偶合劑例如可列舉：巰基烷氧基矽烷化合物(例如巰基取代烷氧基低聚物等)等。作為防金屬腐蝕劑，較佳為藉由與金屬形成錯合物並在金屬表面形成皮膜而防止腐蝕的類型，尤佳為苯并***系防金屬腐蝕劑。
[霧度的調整]
雙面黏著片的霧度的調整較佳為藉由如下方法進行，即，(i)在黏著劑組成物中以成為所需霧度的量混合光擴散微粒子(C)的方法、或(ii)在黏著劑組成物中以成為所需霧度的量混合不相容樹脂(D)的方法。此外，亦可藉由將(i)及(ii)的方法組合而使用，從而進行雙面黏著片的霧度的調整。以下，對各方法進行說明。
雙面黏著片的霧度可藉由使用混合於黏著劑組成物中 的作為添加劑的光擴散微粒子(C)，並變更該黏著劑組成物中的光擴散微粒子(C)的含量而調整為所述範圍。
光擴散微粒子(C)只要為具有使入射至雙面黏著片中的光擴散的功能的微粒子即可，可為有機微粒子亦可為無機微粒子。
無機微粒子例如可列舉包含氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、氧化鋁、氧化鈦等的微粒子。
作為有機微粒子，例如可使用包含如下成分等的樹脂粒子：聚苯乙烯樹脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂或聚丙烯酸酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、在該些樹脂中形成有交聯結構的交聯高分子、選自乙烯、丙烯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、苯并胍胺、甲醛、三聚氰胺、丁二烯等中的兩種或兩種以上的單體進行共聚而成的共聚樹脂。
另外，包含具有無機與有機的中間結構的含矽化合物的微粒子(例如邁圖高新材料日本有限公司製造的托斯帕爾(Tospearl)系列)等亦可用作光擴散微粒子(C)。
該些光擴散微粒子(C)可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。另外，亦可將有機微粒子、無機微粒子、具有無機與有機的中間結構的微粒子組合而使用。
其中，作為本發明中所使用的光擴散微粒子(C)，較佳為不會過度降低雙面黏著片的全光線透過率的微粒子，適宜為透明性高的丙烯酸系顆粒或氧化矽顆粒。
光擴散微粒子(C)的形狀並無特別限定，就可使光均勻地擴散的觀點而言較佳為球狀。
另外，光擴散微粒子(C)的平均粒徑較佳為0.1μm~20μm，更佳為0.3μm~17μm，進而較佳為0.5μm~12μm。此處，在本說明書中，所謂「平均粒徑」，是指如下算術平均值，即，使用穿透式電子顯微鏡或者掃描式電子顯微鏡，測量光擴散粒子的粒子圖像的最大長度(Dmax：粒子圖像的輪廓上的2點的最大長度)與最大長度垂直長度(DV-max：以與最大長度平行的2條直線夾住粒子圖像時的該2條直線間的最短長度)，將其相乘平均值(Dmax×DV-max)1/2設為粒徑，藉由該方法對任意100個光擴散粒子測定粒徑，並算出其算術平均值。如果光擴散微粒子(C)的平均粒徑為20μm以下，則有在以肉眼辨認雙面黏著片時難以感覺到粒狀感或異物感的傾向，如果平均粒徑為0.1μm以上，則有容易將雙面黏著片的霧度調整為所需值的傾向。
黏著劑組成物中的光擴散性微粒子(C)的含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為1質量份~15質量份。如果黏著劑組成物中的光擴散微粒子(C)的含量為15質量份以下，則有容易抑制全光線透過率的降低的傾向，如果為1質量份以上，則有容易調整為所需霧度的傾向。
關於雙面黏著片的霧度，可藉由使用混合於黏著劑組成物中的作為添加劑的不相容樹脂(D)，並變更該黏著劑組成物中的不相容樹脂(D)的種類或含量，而調整為所述範圍。此處，所 謂不相容樹脂，是指與基礎聚合物的丙烯酸系聚合物(A)的相容性低的樹脂。具體而言，將在對丙烯酸系聚合物(A)與不相容樹脂進行混合時，霧度根據混合量而上升的樹脂稱為不相容樹脂。具體而言，將在對丙烯酸系共聚物與樹脂以1：1進行混合時，霧度成為20%以上的樹脂稱為不相容樹脂。如果使用此種不相容樹脂，則可在本發明的霧度的範圍即10%~20%的範圍內控制霧度。
不相容樹脂例如可列舉：黏著賦予劑或苯乙烯系共聚樹脂。黏著賦予劑例如可列舉：松脂系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。其中，黏著賦予劑較佳為萜烯系樹脂，更佳為芳香族改質萜烯樹脂，進而較佳為芳香族改質氫化萜烯樹脂。作為芳香族改質氫化萜烯樹脂，可使用增黏劑(tackifier)(安原化學，K100)等。
黏著劑組成物中的不相容樹脂(D)的含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為1質量份~50質量份，較佳為2質量份~30質量份，更佳為3質量份~25質量份，進而較佳為5質量份~20質量份，最佳為8質量份~15質量份。此外，所述含量會根據所添加的不相容樹脂的種類而變動，例如，較佳為在使用芳香族改質氫化萜烯樹脂、或苯乙烯-丙烯酸系共聚物作為不相容樹脂(D)時，設為所述範圍。藉由將不相容樹脂(D)的含量設為所述範圍內，可抑制全光線透過率的降低，且容易調整為所需霧度。
另外，亦可藉由使用組成或分子量、玻璃轉移溫度(Tg)與主要黏著劑組成物不同的其他黏著劑等而調整雙面黏著片的霧度。此種樹脂例如可列舉：主要組成不同的丙烯酸系黏著組成物、胺基甲酸酯系黏著組成物或聚酯系黏著組成物、橡膠系黏著組成物、矽酮系黏著組成物等。
(附剝離片的雙面黏著片)
本發明的雙面黏著片例如可藉由在剝離片上塗敷黏著劑組成物而形成塗膜，並對該塗膜進行加熱以製成硬化物而獲得。
剝離片是至少單面具有脫模性的片材。剝離片可列舉：具有剝離片用基材與設置於該剝離片用基材的單面的剝離劑層的剝離性積層片、或作為低極性基材的聚乙烯膜或聚丙烯膜等聚烯烴膜。
使用紙類、高分子膜作為剝離性積層片中的剝離片用基材。構成剝離劑層的剝離劑例如可使用通用的加成型或者縮合型的矽酮系剝離劑或含長鏈烷基的化合物。可尤佳地使用反應性高的加成型矽酮系剝離劑。
矽酮系剝離劑具體可列舉：東麗道康寧矽酮公司製造的BY24-4527、SD-7220等、或信越化學工業股份有限公司製造的KS-3600、KS-774、X62-2600等。另外，較佳為矽酮系剝離劑中含有作為具有SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元或CH2=CH(H3)SiO1/2單元的有機矽化合物的矽酮樹脂。矽酮樹脂的具體例可列舉：東麗道康寧矽酮公司製造的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等、或信越化學工業股份有限公司製造的KS-3800、X92-183等。
關於剝離片，為了容易剝離，較佳為在一剝離片與另一剝離片中剝離性各自不同。即，如果來自一剝離片的剝離性與來自另一剝離片的剝離性不同，則容易先僅將剝離性高的剝離片剝離。在該情況下，只要根據貼合方法或貼合順序調整一剝離片與另一剝離片的剝離性即可。
形成雙面黏著片的黏著劑組成物的塗敷可使用公知的塗敷裝置而實施。塗敷裝置例如可列舉：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、桿式刮刀塗佈機、模唇塗佈機、模塗機、簾幕式塗佈機等。
在塗敷液中包含溶劑。溶劑例如使用有甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單***、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。該些可單獨使用一種，亦可混合兩種以上而使用。
塗膜的加熱可使用加熱爐、紅外線燈等公知的加熱裝置而實施。
[雙面黏著片的厚度]
雙面黏著片的厚度較佳為10μm~200μm，更佳為20μm~100μm。如果雙面黏著片的厚度為10μm以上，則可確保充分的黏著力，即便長時間使用亦不易發生***或剝離。另外，如果雙面黏著片的厚度為200μm以下，則有不易產生例如在將雙面黏著片切割為顯示裝置的大小時，黏著劑附著於切割刀片等而使不良率上 升等故障的優點。
(2)附透明基材的黏著片
本發明的附透明基材的黏著片是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含本發明的雙面黏著片及與雙面黏著片的一黏著面接觸的透明基材層。透明基材層亦可含有硬塗層。在將透明基材層與硬塗層積層的情況下，較佳為在透明基材層與硬塗層之間設置易黏接層。圖1所示的態樣為本發明的附透明基材的黏著片的一例，是依序將雙面黏著片13、易黏接層11b、透明基材層12、易黏接層11a、及硬塗層10積層而構成。
以下，對透明基材層、硬塗層、易黏接層進行說明。
[透明基材層]
透明基材層是作為對黏著片進行補強的基材而發揮功能，或被用作使用玻璃基材的導電構件的防飛散膜、或裝飾膜。另外，透明基材層亦可為具有光學特性的層(相位差層等)。即，亦可為除發揮作為對擴散黏著層進行補強的基材的功能以外，亦發揮光學功能的層。
透明基材層包含使可見光透過的透明材料，例如可適宜地使用透明樹脂的膜。透明樹脂的膜例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸丙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃紙、二乙醯纖維素膜、三乙 醯纖維素膜、乙醯纖維素丁酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚碸膜、聚醚醚酮膜、聚醚碸膜、聚醚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜、聚醯胺膜、丙烯酸系樹脂膜等。該些之中，就耐熱性優異等觀點而言，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
構成本發明的附透明基材的黏著片的透明基材層可為單層亦可為包含多層者。在包含多層的情況下，透明基材層亦可包含不同的聚酯系樹脂。
構成本發明的附透明基材的黏著片的透明基材層的厚度並無特別限制，例如可設為10μm以上，亦可在20μm以上、50μm以上的範圍內進行選擇。上限根據用途而有所不同，例如亦可在1cm以下、1mm以下、300μm以下的範圍內進行選擇。
構成本發明的附透明基材的黏著片的透明基材層的霧度較佳為5以下，更佳為3以下，進而較佳為1以下。
[硬塗層]
硬塗層是硬度高於透明基材層的層，具有防止在附透明基材的黏著片的表面產生傷痕的功能。
硬塗層較佳為硬度高且使可見光透過的層。在一般的硬塗層的情況下，JIS B 0601中所定義的中心線平均粗糙度較佳為1nm~20nm，更佳為10nm以下。中心線平均粗糙度例如可使用基恩士股份有限公司製造的超深度形狀測定顯微鏡等進行測定。
硬塗層視需要亦可為具有抗反射(anti-reflection)或防眩(anti-glare)、防浮水印(anti-watermark)(於觸控面板模組與顯示裝置的積層體中，在其間存在空隙的構成的情況下，有觸控面板操作時觸控面板模組與顯示裝置接觸，而產生所接觸的部分看上去如被水浸濕般的異常的情況，將該異常稱為浮水印)功能的層。在此種具有防眩功能或防浮水印功能的硬塗層的情況下，JIS B 0601中所定義的中心線平均粗糙度較佳為20nm~500nm，更佳為50nm~300nm。關於中心線平均粗糙度，與所述同樣地，例如可使用基恩士股份有限公司製造的超深度形狀測定顯微鏡等進行測定。
硬塗層較佳為含有用於賦予硬度的硬質成分。硬質成分例如可列舉交聯聚合物。交聯聚合物可列舉單官能單體聚合物及多官能單體聚合物。多官能單體聚合物較佳為包含3官能以上的多官能單體的聚合性單體的聚合物，更佳為包含4官能以上的多官能單體的聚合性單體的聚合物。例如亦可較佳地例示3官能以上的多官能單體與2官能單體的混合單體的共聚物等。此外，此處所指的單體亦包括低聚物。
為了獲得交聯聚合物而可使用的單體的種類並無特別限制，例如可較佳地例示丙烯酸系單體等。例如可列舉：二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(質量平均分子量600)二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲 基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(質量平均分子量400)二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等4官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
具有聚合性不飽和基的有機化合物的單體或低聚物可為熱硬化性，亦可為活性能量線硬化性。
此外，本發明中的所謂「(甲基)丙烯酸」為丙烯酸及甲基丙烯酸的總稱。
硬塗層亦可含有柔軟性成分。如果在硬塗層中含有柔軟性成分，則可防止龜裂的產生等。柔軟性成分例如可列舉：三環癸烷羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F的環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A的環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸的環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷的環氧丙烷改質三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷的環氧乙烷改質三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，聚酯(甲基)丙烯酸酯，聚醚 (甲基)丙烯酸酯等。
另外，交聯聚合物亦可含有無機粒子及/或有機粒子。如果含有無機粒子及/或有機粒子，則在抑制塗膜的硬化收縮的方面較佳。無機粒子例如可列舉：氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化鋁粒子、二氧化錫粒子、五氧化銻粒子、三氧化銻粒子等無機氧化物粒子。另外，有機粒子例如可列舉：丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、聚矽氧烷、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚四氟乙烯、乙酸纖維素、聚碳酸酯、聚醯胺等樹脂粒子。
在使用無機粒子的情況下，亦可使用藉由偶合劑進行了處理的反應性無機氧化物粒子。在使用有機粒子的情況下，亦可使用藉由偶合劑進行了處理的反應性有機氧化物粒子。藉由利用偶合劑進行處理，可提高與丙烯酸系聚合物之間的鍵結力。其結果為，可提高表面硬度或耐擦傷性，進而可提高無機氧化物粒子及有機粒子的分散性。
偶合劑例如可列舉：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基鋁等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。偶合劑的處理量相對於無機氧化物粒子或有機粒子100質量份，較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為1質量份~10質量份。
硬塗層的厚度並無特別限制，例如可設為0.5μm以上， 亦可在1.0μm以上、2.0μm以上的範圍內進行選擇。上限根據用途而有所不同，例如亦可在100μm以下、50μm以下、20μm以下的範圍內進行選擇。
[易黏接層]
易黏接層設置於透明基材層與硬塗層之間，且具有將層彼此黏接的功能。另外，易黏接層亦可設置於雙面黏著片與透明基材層或硬塗層之間。
易黏接層較佳為包含丙烯酸系樹脂或聚酯系樹脂。另外，視需要亦可含有胺基甲酸酯系樹脂等。
易黏接層所使用的丙烯酸系樹脂例示有由如下所示的丙烯酸系單體進行聚合的丙烯酸系樹脂。例如可列舉：具有直鏈狀、支鏈狀、環狀的烷基的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯、含羥基的單體、含環氧基的單體、含醯胺基的單體等，但並不限定於該些。另外，該些單體成分亦可使用兩種以上而進行共聚。
另外，聚酯系樹脂例示有由多元酸成分與多元醇成分進行縮聚的聚酯系樹脂。所使用的多元酸可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基羧酸等。另外，多元醇成分可列舉乙二醇、二乙二醇等，但並不限定於該些。另外，該些單體成分亦可使用兩種以上而進行共聚。
另外，胺基甲酸酯系樹脂例示有以多元醇化合物與異氰酸酯化合物的反應產物的形式獲得的胺基甲酸酯系樹脂。所使用的多元醇化合物可列舉：聚酯多元醇、聚醚二醇、聚縮醛二醇等。另 外，異氰酸酯化合物可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯等，但並不限定於該些。另外，該些成分亦可使用兩種以上而進行反應。進而，如果需要則此外亦可使用鏈長延長劑、交聯劑等。
在易黏接層中，為了賦予易滑性或調整折射率，可添加粒子。粒子可列舉無機顏料或有機填料等，由於折射率與易黏接層的樹脂相對接近且可獲得高透明性，因此較佳為使用氧化矽。另外，基於調整易黏接層的折射率的目的而使用的粒子可列舉：氧化鋁-氧化矽複合體或氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等，但並不限定於該些。另外，該些粒子亦可使用兩種以上。
在易黏接層中，視需要亦可添加防靜電劑、紫外線吸收劑、塑化劑等各種添加劑。另外，為了提高塗敷適應性或反應性，亦可添加界面活性劑或pH調整劑。
易黏接層的厚度並無特別限制，例如可設為0.1nm以上，亦可在1nm以上、5nm以上的範圍內進行選擇。上限根據用途而有所不同，例如亦可在1μm以下、100nm以下、50nm以下的範圍內進行選擇。
易黏接層的形成方法並無特別限制，在透明基材層使用聚酯系樹脂的情況下，較佳為使聚酯系樹脂熔融並擠壓後，在聚酯系樹脂片之上形成易黏接層。聚酯系樹脂片在熔融並被擠壓後，在縱向上拉伸3倍~10倍而形成縱向拉伸聚酯系樹脂膜，視需要進行電暈放電處理。在其至少一面上塗佈易黏接層，並進行乾燥而形成易黏接層。其後，藉由將具有易黏接層的膜在橫向上 拉伸3倍~10倍，而在形成雙軸拉伸聚酯系樹脂膜時，同時形成在橫向上被拉伸的易黏接層。
另外，作為另一方法，亦可將聚酯系樹脂與易黏接層用樹脂同時擠壓而製成積層膜，並藉由公知的方法使所積層的膜雙軸拉伸為9倍~100倍而形成易黏接層。
另外，在將黏著劑層或硬塗層積層時，視需要亦可藉由電暈放電處理、火焰處理等公知的方法實施表面處理。
[剝離層]
關於本發明的附透明基材的黏著片，亦可在雙面黏著片的與形成有透明基材層或硬塗層的一側相反的一側形成剝離層。由於附透明基材的黏著片含有黏著劑，因此如果露出，則有可能與不期望的物品黏著，或雙面黏著片本身發生劣化。因此，為了以物理及化學方式保護雙面黏著片，可在雙面黏著片的表面預先設置剝離層，使用時將剝離層剝離而露出雙面黏著片，然後貼合至其他構件上。
剝離層例如可列舉在各種塑膠膜上塗佈矽酮等剝離劑而形成剝離劑層的剝離層、聚丙烯膜單體等，可利用通常的可用作雙面黏著片用剝離片的剝離層。
以所述方式構成的附透明基材的黏著片中，藉由雙面黏著片的霧度超過10%且未滿20%，在應用於導電構件時，雙面黏著片能夠以充分的黏著力黏著於導電構件的導電部側，且可使導電部的圖案不可視化。另外，在該附透明基材的黏著片的與貼合 有導電構件的一側相反的一側進而設置顯示裝置時，可在導電構件的透明支持體側良好地辨認顯示裝置的顯示畫面。
(3)光學構件
本發明的光學構件是於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件上貼合本發明的雙面黏著片而構成。在該導電構件中，未形成導電部的透明支持體的表面是作為非導電部而發揮功能。本發明的雙面黏著片是以與導電構件的至少導電部的一部分直接接觸的方式貼合，較佳為以與導電部的至少一部分及非導電部的至少一部分直接接觸的方式貼合。關於雙面黏著片的構成，可參照所述(1)雙面黏著片一欄。
另外，本發明的光學構件亦可為於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件上貼合本發明的附透明基材的黏著片而構成的光學構件。換言之，本發明的光學構件可於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件上貼合本發明的雙面黏著片，進而在雙面黏著片的與導電構件相反的一側，設置透明基材層及硬塗層的至少一者，亦可進而在雙面黏著片與透明基材層或硬塗層之間、在透明基材層與硬塗層之間設置易黏接層。關於透明基材層、硬塗層、易黏接層的構成，可參照針對構成附透明基材的黏著片的透明基材層、硬塗層、易黏接層的構成的說明。
以下對構成光學構件的導電構件的透明支持體及導電部進行說明。
[透明支持體]
作為導電構件的透明支持體，可使用包含玻璃等光學構件中通常使用的透明材料的支持體的任一種。如果應用本發明，則即便在例如包含玻璃的透明支持體發生破損的情況下，亦可藉由雙面黏著片而抑制玻璃的飛散，從而提高製品的安全性。
[導電部]
導電部為包含導電材料的層，是在透明支持體上以與導電構件的用途相應的圖案形成。
關於導電部，例如在將該光學構件應用於表面型靜電電容式觸控面板等的情況下，是具有如下層而形成：均一層，其在面內方向上具有實質上均勻的導電性能；及電極層，其以與引出電極等對應的圖案形成於電極層的周圍。另外，在將該光學構件應用於投影型靜電電容方式的觸控面板的情況下，導電部是作為將導電性能規則地圖案化的導電層而形成。在該投影型靜電電容方式的觸控面板中，未形成導電部的透明支持體表面是作為用於檢測位置的非導電部而發揮功能。此外，亦可在導電部之上，進而形成用於防止導電膜的氧化的保護膜。
導電層的導電性能例如可藉由JIS-K7194中所記載的方法測定的表面電阻表示，為了製成觸控面板用的電極板，表面電阻較佳為1×105Ω/sq以下，更佳為1×103Ω/sq以下。另外，表面電阻較佳為0.1Ω/sq以上。導電層的表面電阻的範圍較佳為0.1Ω/sq~1×105Ω/sq，更佳為0.1Ω/sq~1×103Ω/sq。
另一方面，關於非導電部，為了使觸控面板進行更準確的位 置檢測，例如宜將藉由JIS-K6911中所記載的方法測定的表面電阻設為1×109Ω/sq以上，更佳為設為1×1011Ω/sq以上，且設為1×1013Ω/sq以下，更佳為設為1×1012Ω/sq以下，而明確地進行絕緣化。非導電部的表面電阻的範圍較佳為1×109Ω/sq~1×1013Ω/sq，更佳為1×1011Ω/sq~1×1012Ω/sq。
作為導電部的材質，可應用公知的導電性物質。作為導電性物質，亦可使用無機系材料，無機系材料例如可例示：金、銀、銅、鋁、鎳、或者鈷等金屬，或銦-錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、銦-鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化鋅(Zinc Oxide，ZnO)、或者鋅-錫氧化物(Zinc Tin Oxide，ZTO)、或者銻-錫氧化物(Antimony Tin Oxide，ATO)等金屬氧化物。作為導電性物質，亦可使用有機導電體，有機導電體可例示導電性奈米碳管或石墨烯等導電性碳材料，或聚噻吩、或者聚苯胺等導電性高分子等，但並不限定於該些。
其中，作為無機系材料，就高可靠性以及透明性與導電性優異的方面而言，可最適宜地利用ITO。另外，就具有撓曲性優異的特徵以及透明性與導電性亦優異的特徵的方面而言，亦可適宜地利用作為有機導電性高分子的聚噻吩的一種的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/Poly(styrenesulfonate)，PEDOT/PSS)。所謂PEDOT/PSS，是表示使PEDOT(3,4-乙烯二氧噻吩的聚合物)與PSS(苯乙烯磺酸的聚合物)共存的聚合物 錯合物。
與如ITO或PEDOT/PSS般透明性相對優異的導電體相比，金屬或導電性碳材料的透明性差，因此在使用金屬或導電性碳材料作為導電層2的材質的情況下，宜藉由將所使用的金屬或導電性碳材料奈米線化而塗敷，或加工為網狀而確保透明性。其中，由於銀為導電性最優異的導電體，因此可適宜地利用。
關於導電部的厚度，必須考慮所應用的導電體的導電性或透明性等而加以設定，因此雖然厚度並無特別限制，但例如較佳為在金屬系的情況下為30Å~600Å，在金屬氧化物系或有機系的情況下為80Å~5000Å的厚度。
導電部可藉由公知的方法而形成。
具體而言，可藉由各種印刷方式等，藉由在透明基板上局部分設置導電層的方法而形成導電部，亦可在形成均勻的導電層後，藉由蝕刻等將其一部分去除而形成導電部。作為形成均勻的導電層的方法，可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱解法、化學鍍敷法、電鍍法、塗佈法、或該些的組合法等薄膜形成法。就膜的形成速度或大面積膜的形成性、或生產性等觀點而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
為了提高密接性，亦可於導電部的形成之前，對積層體的表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、或底塗處理等適當的預處理。
以所述方式構成的光學構件藉由雙面黏著片的霧度超 過10%且未滿20%，雙面黏著片以充分的黏著力黏著於導電構件，且使導電部的圖案不可視化。另外，在與顯示裝置貼合時，可在導電構件的透明支持體側良好地辨認顯示裝置的顯示畫面。
[實施例]
以下列舉實施例與比較例更具體地說明本發明的特徵。以下的實施例所示的材料、使用量、比率、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明的主旨，則可進行適當變更。因此，本發明的範圍並不應由以下所示的具體例來限定性地解釋。
[1]雙面黏著片的製作
(實施例1~實施例4)
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻機、滴加裝置、氮氣導入管的反應裝置中封入氮氣，然後注入作為溶劑的乙酸乙酯。其次，在反應裝置內投入丙烯酸丁酯(Butyl Acrylate，BA)60質量%、丙烯酸甲酯(Methyl Acrylate，MA)36質量%、及丙烯酸2-羥基乙酯(2-Ethylhexyl Acrylate，2EHA)4質量%，並投入作為反應起始劑的偶氮雙異丁腈0.1質量%而進行聚合反應，然後在反應液中注入溶劑而獲得丙烯酸系聚合物溶液。在該丙烯酸系聚合物溶液中，相對於固體成分100質量份，以表1所示的比例添加交聯劑(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，(克羅耐德Coronate)L55E)0.8質量份、及光擴散粒子(綜研化學股份有限公司製造，MX-1000(平均粒徑：10μm))，而獲得實施例1~實施例4的黏著劑組成物。
藉由敷料器將該黏著劑組成物塗敷於第1剝離片(三菱樹脂股份有限公司製造，MRV#50)的剝離劑層表面，在100℃下使之乾燥2分鐘而獲得黏著層(雙面黏著片)。其次，將第2剝離片(三菱樹脂股份有限公司製造，MRE#38)的剝離劑層側與黏著層重疊，並利用貼合機進行貼合。藉此，獲得具有第1剝離片與第2剝離片的雙面黏著片。黏著層的乾燥後的塗敷量為25μm。
(實施例5~實施例7)
將光擴散粒子變更為綜研化學股份有限公司製造的KMR-3TA(平均粒徑：3μm)，並將添加份數變更為表1所示的比例，除此以外，設為與實施例1同樣。
[2]附透明基材層的黏著片的製作
(實施例8~實施例11)
藉由敷料器在剝離片(三菱樹脂股份有限公司製造，MRE#38)的剝離劑層表面塗敷實施例1~實施例4的黏著劑組成物，在100℃下使之乾燥2分鐘而獲得黏著層。其次，使透明基材層(東洋紡股份有限公司製造，A4100#100，單面附易黏接層的PET膜)的易黏接層側與黏著層重疊，並藉由貼合機貼合，而獲得實施例8~實施例11的附透明基材的黏著片。黏著層的乾燥後的塗敷量為25μm。
(比較例1~比較例3)
將添加至黏著劑組成物中的光擴散粒子的添加量變更為如表1所示，除此以外，以與實施例5同樣的方式製作附透明基材層的 黏著片。
[評價]
1.霧度
將實施例1~實施例7的雙面黏著片的第2剝離片剝離，將雙面黏著片的單面貼合於松浪玻璃公司製造的載玻片(型號：S9112)，並將第1剝離片剝離。另外，將實施例8~實施例11及比較例1~比較例3的附透明基材層的黏著片的黏著面貼合於松浪玻璃公司製造的載玻片(型號：S9112)。使用日本電色工業股份有限公司製造的NDH4000測定該些貼合物的霧度。
2.導電部的不可視化
準備在透明支持體上形成有ITO圖案的電極構件，在該電極構件上，以與ITO圖案接觸的方式貼合各實施例及各比較例中所製作的積層體的雙面黏著片。在使用實施例1~實施例7的積層體的情況下，在貼合後將剝離片剝離。然後，自電極構件的透明支持體側藉由目測觀察是否可見ITO圖案，並基於以下的基準進行評價。
◎：完全未辨認出ITO圖案
○：幾乎未見ITO圖案
△：辨認出ITO圖案
×：清楚地辨認出ITO圖案
3.畫面的可見性
在導電部的不可視化的評價中所使用的貼合品的與電極構件 相反的一側，進而設置顯示裝置。然後，自電極構件的透明支持體側藉由目測觀察畫面，並依據以下的基準評價畫面的可見性。
○：容易看清畫面
△：略微難以看清畫面
×：難以看清畫面
將以上的評價結果示於表1。
Figure 104109461-A0305-02-0037-3
如表1所示，關於霧度超過10%且未滿20%的實施例1~實施例7的雙面黏著片及實施例8~實施例11的附透明基材的黏著片，均使ITO圖案不可視化，且畫面的可見性亦良好。相對於此，霧度為10%以下的比較例1、比較例2的附透明基材層的黏著片未使ITO圖案不可視化，霧度為20%以上的比較例3的附透 明基材層的黏著片在設置顯示裝置時的畫面的可見性不良。
(實施例12~實施例13)
將添加至黏著組成物中的光擴散粒子變更為不相容樹脂，並將添加量變更為如表2所示，除此以外，以與實施例1同樣的方式獲得實施例12及實施例13。
Figure 104109461-A0305-02-0038-4
如表2所示，在添加不相容樹脂而將霧度調整為超過10%且未滿20%的雙面黏著片中，亦使ITO圖案不可視化，且畫面的可見性亦良好。
10:硬塗層
11a、11b:易黏接層
12:透明基材層
13:雙面黏著片

Claims (13)

  1. 一種雙面黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且其特徵在於：霧度超過10%且未滿20%，所述雙面黏著片是由含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)的黏著劑組成物形成，所述黏著劑組成物進而含有不相容樹脂(D)，所述不相容樹脂(D)為苯乙烯丙烯酸系共聚物及/或芳香族改質氫化萜烯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中所述黏著劑組成物進而含有光擴散微粒子(C)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中所述黏著劑組成物相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含光擴散微粒子(C)1質量份~15質量份。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之雙面黏著片，其中光擴散微粒子(C)的平均粒徑為0.1μm~20μm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中所述黏著劑組成物相對於所述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，包含不相容樹脂(D)1質量份~50質量份。
  6. 一種附剝離片的雙面黏著片，其在如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片的至少一黏著面積層有剝離片。
  7. 一種附剝離片的雙面黏著片，其在如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片的雙面分別積層有剝離性相 互不同的剝離片。
  8. 一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片的一黏著面與透明基材層接觸的積層構造。
  9. 一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含依序具有如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片的一黏著面與透明基材層及硬塗層的積層構造，並且所述雙面黏著片的一黏著面與所述透明基材層接觸。
  10. 一種附透明基材的黏著片，其是用於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件的貼合，且包含依序具有透明基材層、如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片、及剝離片的積層構造，並且所述雙面黏著片的一黏著面與所述透明基材層接觸。
  11. 一種光學構件，其是於在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件上，以與所述導電部的至少一部分接觸的方式貼合有如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片的一黏著面。
  12. 一種光學構件，其是依序積層有在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件、如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片、及透明基材層的光學構件，且所述導 電部的至少一部分與雙面黏著片接觸。
  13. 一種光學構件，其是依序積層有在透明支持體上的一部分中設置有導電部的導電構件、如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之雙面黏著片、透明基材層、及硬塗層的光學構件，且所述導電部的至少一部分與雙面黏著片接觸。
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