TWI671359B - 固化性有機聚矽氧烷組成物、及包括其之用於光半導體的反射材料 - Google Patents

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Abstract

本發明是關於固化性有機聚矽氧烷組成物、和包括其之用於光半導體的反射材料。本發明提供固化性有機聚矽氧烷組成物，包括包含在分子中包括至少一烯基和至少一SiO2單元之第一有機聚矽氧烷、在分子中包括至少二烯基之線性的第二有機聚矽氧烷和在分子中具有至少二矽氫直接鍵結基團之第三有機聚矽氧烷的有機聚矽氧烷混合物、顏料、和矽氫化催化劑，其中基於100wt%的有機聚矽氧烷混合物包括40~60wt%的第一有機聚矽氧烷、20~50wt%的第二有機聚矽氧烷、和剩餘量的第三有機聚矽氧烷，本發明並提供用於光半導體的反射材料，包括該固化性有機聚矽氧烷組成物。

Description

固化性有機聚矽氧烷組成物、及包括其之用於光 半導體的反射材料
本發明是關於一種固化性有機聚矽氧烷組成物(curable organopolysiloxane composition)、和一種包括其之用於光半導體(optical semiconductor)的反射材料。
一般來說，表面黏著技術(surface mount technology,SMT)類型的光半導體(例如發光二極體)封裝(package,PKG)，是以透過打線接合在晶片頂部上的電極和在封裝底部上的電極的方式製成。為了保護封裝，外殼(case)和框架(frame)係使用具有高反射率的材料來製造，以扮演反射板的角色。
然而，根據近來在光半導體封裝之小型化和薄型化上的需求，其中結構只在晶片底部上提供電極的倒裝晶片被商業化，並因此對於從其中省略框架、或其中晶片之間的間隔狹窄而可達成高密度的晶片級封裝(chip scale package,CPS)的需求增加。
封裝的製造方法係改變成藉由點膠(dispensing)或模注(molding)方法使用具有高反射率的聚矽氧固化晶片之間的間隔，並接著切割各個單元晶片的方式。於是，對於可應用在微小模注處理(minute molding processing)且在薄膜狀態中於可見光區具有高反射率並具有極佳耐熱性的材料的需求增加。
專利文件1 JP 2009-021394A
專利文件2 JP 2011-140550A
專利文件3 JP 2009-155415A
本發明的一個方面是提供一種具有極佳耐熱性的固化性有機聚矽氧烷組成物、和一種包括其之用於光半導體的反射材料。
根據本發明的一個方面，提供一種固化性有機聚矽氧烷組成物，包括一有機聚矽氧烷混合物、一顏料、和一矽氫化催化劑(hydrosilylation catalyst)，該有機聚矽氧烷混合物包括一第一有機聚矽氧烷、線性的一第二有機聚矽氧烷、和一第三有機聚矽氧烷，第一有機聚矽氧烷在一分子中包括至少一個烯基和至少一個SiO2單元，第二有機聚矽氧烷在一分子中包括至少二個乙烯基，第三有機聚矽氧烷在一分子中具有至少二個矽氫直接鍵結基團(silicon-hydrogen directly-bonded group)，其中基於100wt%的有機聚矽氧烷混合物，包括40~60wt%的第一有機聚矽氧烷、20~50wt%的第二有機聚矽氧烷、和剩餘量的第三有機聚矽氧烷。
根據本發明的另一個方面，提供一種用於光半導體的反射材料，包括該固化性有機聚矽氧烷組成物。
本發明的固化性有機聚矽氧烷組成物在室溫之液態射出成型期間易於處理，並可製成複雜的模製物件。由於模製物件的硬度高，鋸切的機械加工性極佳，黏性(stickiness)小，且耐熱性極佳。此外，即使在薄膜狀態也能達成高反射率，而該固化性有機聚矽氧烷組成物可用作為用於光半導體的反射材料。
以下，將詳細解釋本發明。
1.固化性有機聚矽氧烷組成物
根據本發明的一個方面，提供一種固化性有機聚矽氧烷組成物。
本發明的固化性有機聚矽氧烷組成物包括一有機聚矽氧烷混合物、一顏料、和一矽氫化催化劑。
有機聚矽氧烷混合物包括一第一有機聚矽氧烷、一第二有機聚矽氧烷、和一第三有機聚矽氧烷。
特別是，第一有機聚矽氧烷為固化性有機聚矽氧烷組成物的主要成分，第一有機聚矽氧烷在一分子中包括至少一個烯基和至少一個SiO2單元，並可由下列式1所表示： [式1](R1 3SiO1/2)a(R2 3SiO1/2)b(SiO2)c
在式1中，R1可分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有2~6個碳原子的烯基，其中R1之中至少一個為具有2~6個碳原子的烯基，且R2可分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基。R1或R2的烷基或烯基可為直鏈或支鏈。
烷基可選自由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、和環己基所組成之群組，且在它們之中，可使用甲基、乙基、丙基、和類似者。烯基可選自由乙烯基、丁烯基、戊烯基、和己烯基所組成之群組，且在它們之中，可使用乙烯基。
在式1中，「a」較佳地為0.05~0.25的數。如果「a」小於0.05，第一有機聚矽氧烷的交聯密度降低，而如果「a」大於0.25，固化性有機聚矽氧烷組成物的密度增加，且裂痕可能由於硬度隨時間的變化而產生。「b」較佳地為0.1~0.5的數。如果「b」小於0.1，固化性有機聚矽氧烷組成物的黏滯性(viscosity)增加，流動性(flowability)降低，且模具加工性(mold workability)可能不佳。「c」較佳地為0.4~0.6的數。如果「c」小於0.4，不能充分保證固化性有機聚矽氧烷組成物之固化物(cured product)的硬度，而如果「c」大於0.5，固化性有機聚矽氧烷組成物的黏滯性增加，流動性降低，且模具加工性可能不佳。
在式1中，SiO2單元被包括的量較佳地相對於所有的矽(Si)為40wt%或更多，並且如果SiO2單元被包括的量為40wt%或 更多，具有高硬度的固化物可在室溫形成而不需引入烯丙基(沒有苯基改質)，且由於在高溫長期使用之後的變色(discoloration)而發生的反射率下降可變得無關緊要，並可保證極佳耐熱性。此外，具有高硬度的固化物係形成，而即使不使用過量的無機填料，也可提供在室溫為液態的有機聚矽氧烷組成物。因此，可達成極佳模具加工性的效果。如果SiO2單元少於40wt%，固化有機聚矽氧烷的黏滯性降低，且模具加工性可能下降。
舉例來說，第一有機聚矽氧烷可為二個末端分別為乙烯基二甲基矽烷氧基(vinyldimethylsiloxy group)和三甲基矽烷氧基(trimethylsiloxy group)的矽酸鹽樹脂、或二個末端分別為二乙烯基甲基矽烷氧基(divinylmethylsiloxy group)和三甲基甲矽烷氧基的矽酸鹽樹脂。末端分別為乙烯基二甲基矽烷氧基和三甲基矽烷氧基的矽酸鹽樹脂，可為(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5、(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO2)0.5、或(ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.3(SiO2)0.5、或(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.4、或(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO2)0.4、或(ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.4、或(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5、或(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.20(SiO2)0.7、或(ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.2(SiO2)0.6，而末端分別為二乙烯基甲基矽烷氧基和三甲基甲矽烷氧基的矽酸鹽樹脂，可為 (Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5、或(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO2)0.5、或(Vi2MeSiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.3(SiO2)0.5、或(Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.4、或(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO2)0.4、或(Vi2MeSiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.4、或(Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5、或(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.20(SiO2)0.7、或(Vi2MeSiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.2(SiO2)0.6。
第二有機聚矽氧烷為用於控制固化性有機聚矽氧烷組成物的黏滯性的成分，用於賦予流動性和控制模數，第二有機聚矽氧烷在一分子中包括至少二個烯基，並可由下列式2所表示：[式2](R3 3SiO1/2)2(R3R4SiO)d(R4 2SiO)e
在式2中，R3分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有2~6個碳原子的烯基、或具有6~12個碳原子的芳基，R4分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有6~12個碳原子的芳基，其中R3和R4之中至少二個為具有2~6個碳原子的烯基。R3或R4的烷基或烯基可為直鏈或支鏈。
烷基可為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基、和類似者，且在它們之中，可使用甲基、乙基、丙基、和類似者。烯基可為乙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、和類似者， 且在它們之中，乙烯基是較佳的。芳基可為苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯伸苯基(biphenylene)、和類似者，且在它們之中，苯基是較佳的。
在式2中，「d」和「e」分別獨立地為0或1或更大的整數，其中d+e為10~10,000的整數，且d/(d+e)為0~0.1。如果d+e為小於10的整數，固化性有機聚矽氧烷組成物可能在固化期間揮發，且孔洞可能形成，並且模具加工性可能下降，而如果d+e大於10,000，固化性有機聚矽氧烷組成物的流動性降低，可能不易分散顏料，且可能無法添加足夠量的顏料，並且模具加工性可能下降。
同時，如果「d」和「e」為1或更大的整數，且如果d/(d+e)大於0.1，反應性降低，固化性有機聚矽氧烷組成物的密度增加，且裂痕可能由於硬度隨時間的變化而產生。
舉例來說，第二有機聚矽氧烷可包括乙烯基二甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷聚合物(vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer)、乙烯基二甲基矽烷氧基封端的甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物(vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block polymer)、三甲基矽烷氧基封端的甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物(trimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block polymer)、乙烯基二甲基矽烷氧基封端的甲基苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物 (vinyldimethylsiloxy group-terminated methylphenylsiloxane-dimethylsiloxane block polymer)、乙烯基二甲基矽烷氧基封端的二苯基矽氧烷二甲基矽氧烷嵌段聚合物(vinyldimethylsiloxy group-terminated diphenylsiloxane dimethylsiloxane block polymer)、或類似者。
乙烯基二甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷聚合物，可為(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)e(ViMe2SiO1/2)。特別是，可包括(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)500(ViMe2SiO1/2)、或(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2)、或(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1250(ViMe2SiO1/2)。
乙烯基二甲基矽烷氧基封端的甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物，可為(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)e(ViMeSiO)d(ViMe2SiO1/2)。特別是，可包括(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)400(ViMeSiO)30(ViMe2SiO1/2)、或(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMeSiO)50(ViMe2SiO1/2)。
三甲基矽烷氧基封端的甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物，可為(Me3SiO1/2)(Me2SiO)e(ViMeSiO)d(Me3SiO1/2)。特別是，可包括(Me3SiO1/2)(Me2SiO)400(ViMeSiO)30(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)540(ViMeSiO)5(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMeSiO)50(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)60(ViMeSiO)7(Me3SiO1/2)。
第二有機聚矽氧烷可具有在25℃為10~70Pa．s的黏滯性。如果在25℃第二有機聚矽氧烷的黏滯性偏離該數值範圍，可能出現明顯降低模具加工性的缺陷。
第三有機聚矽氧烷為用於透過第一有機聚矽氧烷和第二有機聚矽氧烷的交聯活動形成固化物的成分，第三有機聚矽氧烷在一分子中包括至少二個矽氫直接鍵結基團，，並可由下列式3所表示：[式3]HfR5 gSiO(4-f-g)/2
在式3中，R5分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有6~12個碳原子的芳基。
烷基可包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基、和類似者，且在它們之中，甲基是較佳的。芳基可包括苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯伸苯基、和類似者，且在它們之中，苯基是較佳的。
在式3中，「f」和「g」表示當包括在第三有機聚矽氧烷中的矽原子被設定成1時，氫原子和有機原子的比例。「f」為0.001~2的數，且「g」為0.7~2的數，其中f+g為0.8~3的數。如果「f」小於0.001，固化性有機聚矽氧烷的交聯密度下降，且其反應性降低，而如果「f」大於2，交聯密度增加，固化物容易發生裂痕，孔洞由於固化期間氫氣的產生而形成，且模具加工性下降。如果「g」小於0.7，交聯密度增加，固化物容易發生裂痕，孔洞由於固化期間氫氣的產生而形成，且模具加工性下降。如果「g」大於2，反應性降低，孔洞因 為分子量小且揮發易發生而在固化期間形成，並且模具加工性下降。同時，如果f+g小於0.8，黏滯性高，流動性降低，且模具加工性下降，而如果f+g大於3，反應性降低，固化延遲，孔洞因為分子量小且揮發易發生而在固化期間形成，並且模具加工性下降。
舉例來說，第三有機聚矽氧烷可包括氫二甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷聚合物(hydrogendimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer,(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)n(HMe2SiO1/2))、三甲基矽烷氧基封端的甲基氫矽氧烷聚合物(trimethylsiloxy group-terminated methylhydrogensiloxane polymer,(Me3SiO1/2)(HMeSiO)n(Me3SiO1/2))、三甲基矽烷氧基封端的甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物(trimethylsiloxy group-terminated methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane block polymer,(Me3SiO1/2)(Me2SiO)n(HMeSiO)m(Me3SiO1/2))、氫甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷嵌段聚合物(hydrogenmethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane-hydogenmethylsiloxane block polymer,(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)n(HMeSiO)m(HMe2SiO1/2))、氫二甲基矽烷氧基-三甲基矽烷氧基封端的矽酸鹽樹脂(hydrogendimethylsiloxy group-trimethylsiloxy group-terminated silicate resin,(HMe2SiO1/2)n(Me3SiO1/2)m(SiO2)q)、含芳基的寡聚物、和類似物(n、m、或q為0或更大、或者1或更大的整數)。
氫二甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷聚合物，可為(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)25(HMe2SiO1/2)、或 (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)45(HMe2SiO1/2)、或(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)125(HMe2SiO1/2)。
三甲基矽烷氧基封端的甲基氫矽氧烷聚合物，可為(Me3SiO1/2)(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(HMeSiO)40(Me3SiO1/2)。
三甲基矽烷氧基封端的甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷嵌段聚合物，可為(Me3SiO1/2)(Me2SiO)20(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)25(HMeSiO)12(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)46(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)100(HMeSiO)10(Me3SiO1/2)、或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)7(HMeSiO)3(Me3SiO1/2)。
氫二甲基矽烷氧基封端的二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷嵌段聚合物(hydrogendimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane-hydrogenmethylsiloxane block polymer)，可為(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)8(HM3SiO)2(HMe2SiO1/2)。
氫二甲基矽烷氧基-三甲基矽烷氧基封端的矽酸鹽樹脂，可為(HMe2SiO1/2)0.6(Me3SiO1/2)0.1(SiO2)0.2、或(HMe2SiO1/2)0.5(Me3SiO1/2)0.2(SiO2)0.3。
含芳基的寡聚物，可為(HMe2SiO1/2)3(PhSiO1.5)1、或(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO)1。
第三有機聚矽氧烷可具有在25℃為0.005~0.15Pa．sat25℃的黏滯性。如果在25℃第三有機聚矽氧烷的黏滯性偏離該數值範圍，存在明顯降低模具加工性的問題。
有機聚矽氧烷混合物，可基於有機聚矽氧烷混合物的總量，包括40~60wt%的第一有機聚矽氧烷、20~50wt%的第二有機聚矽氧烷、和剩餘量的第三有機聚矽氧烷。
在這種情況下，第三有機聚矽氧烷的含量較佳地使得氫的莫耳數相對於第一有機聚矽氧烷和第二有機聚矽氧烷之烯基為0.5~5。
如果第一有機聚矽氧烷的量低於40wt%，硬度降低，且鋸切的可處理性下降，而如果量高於60wt%，在室溫的流動性消失，且模具加工性下降。
如果第二有機聚矽氧烷的量低於20wt%，交聯密度增加，且裂痕可能因熱衝擊而輕易產生，而如果量高於50wt%，硬度可能降低。
如果第三有機聚矽氧烷的氫原子的莫耳數相對於第一有機聚矽氧烷和第二有機聚矽氧烷的烯基的莫耳數低於0.5，固化物未充分形成，硬度降低，且裂痕可能輕易的產生。如果氫原子的莫耳數高於5，交聯密度增加，固化物容易發生裂痕，孔洞由於固化期間氫氣的產生而形成，且模具加工性可能下降。
顏料為用於降低固化物的透光度(transmittance)、實現白色、和實現在可見光區之反射率的成分，並可選自由氧化鈦、氧化 鋁、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂、和氧化鋇所組成之群組，較佳地)為氧化鈦。
此外，顏料較佳地具有0.05~10μm的粒度(particle size)。如果粒度小於0.05μm，分散性下降，黏滯性輕易地增加，而如果粒度大於10μm，藥品(pharmaceuticals)可能在模注薄膜期間阻塞模具注口，從而降低模具加工性。
顏料的含量可基於100重量份的有機聚矽氧烷混合物為80~200重量份。如果量低於80重量份，低於100μm之薄膜的透光度降低，且反射率可能下降，而如果量高於200重量份，流動性降低，並可能無法實現定量卸料(quantitative discharge)。
矽氫化催化劑為用於加速第一有機聚矽氧烷、第二有機聚矽氧烷之烯基、和鍵結至第三有機聚矽氧烷的矽之氫基團的矽氫化反應的反應催化劑成分，並可為由鉑催化劑、銠催化劑、和鈀催化劑組成的鉑基催化劑。
鉑基催化劑可細分為鉑粉末粉、氯鉑酸(chloroplatinic acid)、氯鉑酸的醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、和鉑-羰基錯合物。
鉑基催化劑的含量較佳地基於有機聚矽氧烷混合物的總量為0.01~100ppm。如果量低於0.01，反應速率下降，或者反應不能充分地進行，而如果量高於100，反射率可能由於變色而下降。
固化性有機聚矽氧烷組成物可更包括選自由助黏劑、無機填料、矽橡膠粉末、樹脂粉末、耐熱劑、抗氧化劑、自由基捕獲劑、 光穩定劑、阻燃添加劑、聚矽氧基稀釋劑、和阻燃劑所組成之群組的至少一種常見添加劑。
本發明像這樣的固化性有機聚矽氧烷組成物，較佳地在室溫(舉例來說，25℃)為液態，且如果固化性有機聚矽氧烷組成物在室溫為液態，射出成型的操作是容易的，並可製成複雜的模製物件。此外，固化性有機聚矽氧烷組成物較佳地具有20~1,000Pa．s的黏滯性。如果黏滯性低於20Pa．s，組成物可能在模注期滲入模具，並可能易於產生溢料，而如果黏滯性高於1,000Pa．s，在整個模具未填滿組合物的情況下，於形成複雜的薄膜結構期間易於產生脫模。
此外，固化性有機聚矽氧烷組成物較佳地基於總有機基團包括少於30mol%的芳基(舉例來說，苯基)。如果量高於30mol%，反射率可能由於芳基在高溫條件下之氧化引起的變色而下降。
2.用於光半導體的反射材料
根據本發明的另一個方面，提供一種用於光半導體的反射材料，包括固化性有機聚矽氧烷組成物的一固化物。
固化物係藉由固化該固化性有機聚矽氧烷組成物來形成。固化物的形狀並未特別受限，而可包括薄片形狀、薄膜形狀、凸透鏡形狀、凹透鏡形狀、菲涅耳透鏡形狀、截錐形狀、和方錐形平台。固化物可被單獨處理，或者被以覆蓋、密封、或附著到光半導體和類似物的狀態進行處理。
固化物的硬度較佳地為蕭氏硬度A 90(Shore A 90)或更高，而如果固化物的硬度低於蕭氏硬度A 90，在切割模製材料時易於產生毛邊，且加工性下降。
此外，固化物的厚度較佳地為30~1,000μm，且在這個數值範圍內，450nm之可見光透光度可為10%或更低。
包括該固化物之用於光半導體的反射材料的使用並未特別受限，而可例如為用於液晶顯示器的背光模組、用於行動電話的閃光模組、和用於車輛的照明模組。
以下，將參照實施例詳細解釋本發明。
然而，下列的實施例是對於本發明的特定說明，而本發明的內容並未受其限制。
[範例和比較例]
固化性有機聚矽氧烷組成物，係使用下列表1和表2所述之組成物，並藉由使用眾所周知的憑藉攪拌棒、手動混合機、及帶有旋轉和迴轉之旋轉混合機的機械混合機來製備。
-(A)第一有機聚矽氧烷：VMQ-20，矽(Si)中SiO2單元為50wt%，乙烯基含量為1.5mmol/g，在25℃為粉末相的聚矽氧樹脂
-(B-1)第二有機聚矽氧烷-1：VEP-70K，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基(dimethylvinylsiloxy group)的聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane)，乙烯基含量為0.027mmol/g，且在25℃的黏滯性為70Pa‧s
-(B-2)第二有機聚矽氧烷-2：VEP-10K，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷，乙烯基含量為0.055mmol/g，且在25℃的黏滯性為10Pa‧s
-(B-3)第二有機聚矽氧烷-3：VEP-100，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷，乙烯基含量為0.4mmol/g，且在25℃的黏滯性為10Pa‧s
-(B-4)第二有機聚矽氧烷-4：PMVP-2K，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚甲基苯基矽氧烷(polymethylphenylsiloxane)，乙烯基含量為0.45mmol/g，且在25℃的黏滯性為2Pa‧s
-(B-5)第二有機聚矽氧烷-5：VEP-2K，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷，乙烯基含量為0.088mmol/g，且在25℃的黏滯性為2Pa‧s
-(B-6)第二有機聚矽氧烷-6：VEP-5K，二個末端為二甲基乙烯基矽烷氧基的聚二甲基矽氧烷，乙烯基含量為0.038mmol/g，且在25℃的黏滯性為50Pa‧s
-(C-1)第三有機聚矽氧烷-1：MHBP-073T，二個末端為三甲基矽烷氧基(trimethylsiloxy group)的聚二甲基甲基氫矽氧烷 (polydimethylmethylhydrogensiloxane)，氫含量為7.3mmol/g，且在25℃的黏滯性為0.04Pa‧s
-(C-2)第三有機聚矽氧烷-2：MHBP-043T，二個末端為三甲基矽烷氧基的聚二甲基甲基氫矽氧烷，氫含量為4.3mmol/g，且在25℃的黏滯性為0.04Pa‧s
-(C-3)第三有機聚矽氧烷-3：MHBP-0357，二個末端為三甲基矽烷氧基的聚二甲基甲基氫矽氧烷，氫含量為3.5mmol/g，且在25℃的黏滯性為0.06Pa‧s
-(C-4)第三有機聚矽氧烷-4：TDPS，3-[二甲基矽基]氧基]-1,1,5,5-四甲基-3-苯基三矽氧烷(3-[dimethylsilyl]oxy]-1,1,5,5-tetramethyl-3-phenyltrisiloxane)
-(C-5)第三有機聚矽氧烷-5：HD4，1,2,5,7-六甲基環四矽氧烷(1,2,5,7-hexamethylcyclotetrasiloxane)，其氫含量為16.63mmol/g的聚矽氧烷，且在25℃的黏滯性為0.004Pa‧s
-(C-6)第三有機聚矽氧烷-6：MHBP-2737，二個末端為三甲基矽烷氧基的聚二甲基甲基氫矽氧烷，氫含量為4.3mmol/g，且在25℃的黏滯性為0.2Pa‧s
-(C-7)第三有機聚矽氧烷-7：二個末端為三甲基矽烷氧基的聚二甲基甲基氫矽氧烷，氫含量為14.4mmol/g，且在25℃的黏滯性為0.02Pa‧s
-(D)顏料：二氧化鈦(TIPAQUE CR-57，由Ishihara SangyoKaisha,Ltd.製造)，具有0.25μm的平均粒度
-(E)矽氫化催化劑：Pt 1.0 VTSC，鉑/1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷(1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液(鉑含量：1wt%)
-(F)反應阻滯劑：ECH，1-乙炔基-1-環己醇(1-ethynyl-1-cyclohexanol)
[實驗例]
-黏滯性(Pa‧s)：黏滯性係在25℃使用由Anton Paar GmbH製造的流變計(型號MCR301、MCR302)量測。
-硬度(Shore A)：硬度係在用於模注厚度6mm之試樣的模具中於150℃固化組成物2小時之後，在25℃使用蕭式A型硬度計量測。
-透光度(%)：透光度係使用紫外光-可見光光譜儀(型號Lamda 950)量測。基於空氣。
-反射率(%)：反射率係使用對組成物進行脫氣、使用方形塗佈器形成50μm的塗層、並在150度固化2小時所得到的樣品，藉由使用由Perkin Elmer Inc製造的紫外光-可見光光譜儀(型號Lamda 950)量測。基於量測設備的製造者所提供的硫酸鋇標準試樣。
-耐熱反射率(%)：經量測初始反射率的試樣的反射率，係於在200℃熱儲存1,500小時之後進行量測。
-模具加工性：模具加工性係基於在藉由MQFP-244 Book模具連續模注期間量測的剝離力、和模製物件的偏轉度(deflection degree)，分成五個等級。
◎：極佳，O：佳，△：普通，X：不適合，XX：無法作用
請參照表3和表4，對應本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物的範例1~6，滿足90或更高之硬度、10%或更低之透光度、90或更高之反射率和耐熱反射率、和20~1,000Pa‧s之黏滯性，並被發現到具有出色的模具加工性。相反地，比較例1~17，其中構成有機聚矽氧烷混合物的第一至第三有機聚矽氧烷的混合比例、第二有機聚矽 氧烷或第三有機聚矽氧烷的黏滯性、苯基的量、和類似條件偏離本發明的範圍，並被發現到其物理性質非常糟。

Claims (9)

  1. 一種固化性有機聚矽氧烷組成物，包括：一有機聚矽氧烷混合物，包括一第一有機聚矽氧烷、線性的一第二有機聚矽氧烷、和一第三有機聚矽氧烷，該第一有機聚矽氧烷在一分子中包括至少一個烯基和至少一個SiO2單元，該第二有機聚矽氧烷在一分子中包括至少二個烯基，該第三有機聚矽氧烷在一分子中具有至少二個矽氫直接鍵結基團，一顏料，及一矽氫化催化劑，其中基於100wt%的該有機聚矽氧烷混合物，包括40~60wt%的該第一有機聚矽氧烷、20~50wt%的該第二有機聚矽氧烷、和剩餘量的該第三有機聚矽氧烷，且該第二有機聚矽氧烷具有在25℃為10~70Pa．s的黏滯性。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該第一有機聚矽氧烷係由下列式1所表示：[式1](R1 3SiO1/2)a(R2 3SiO1/2)b(SiO2)c在式1中，R1分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有2~6個碳原子的烯基，其中R1之中至少一個為具有2~6個碳原子的烯基，R2分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基，「a」為0.05~0.25的數，「b」為0.1~0.5的數，且「c」為0.4~0.6的數。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該第二有機聚矽氧烷係由下列式2所表示：[式2](R3 3SiO1/2)2(R3R4SiO)d(R4 2SiO)e在式2中，R3分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有2~6個碳原子的烯基、或具有6~12個碳原子的芳基，R4分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有6~12個碳原子的芳基，其中R3和R4之中至少二個為具有2~6個碳原子的烯基，且「d」和「e」分別獨立地為0或1或更大的整數，其中d+e為10~10,000的整數，且d/(d+e)為0~0.1的數。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該第三有機聚矽氧烷係由下列式3所表示：[式3]HfR5 gSiO(4-f-g)/2在式3中，R5分別獨立地為具有1~6個碳原子的烷基、或具有6~12個碳原子的芳基，「f」為0.001~2的數，且「g」為0.7~2的數，其中f+g為0.8~3的數。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該第三有機聚矽氧烷的含量係使得氫的莫耳數相對於該第一有機聚矽氧烷和該第二有機聚矽氧烷之烯基為0.5~5。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該顏料的含量係基於100重量份的該有機聚矽氧烷混合物為80~200重量份。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中該矽氫化催化劑的含量係相對於該有機聚矽氧烷混合物的總量為0.01~100ppm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，更包括選自由助黏劑、無機填料、矽橡膠粉末、樹脂粉末、耐熱劑、抗氧化劑、自由基捕獲劑、光穩定劑、阻燃添加劑、聚矽氧基稀釋劑、和阻燃劑所組成之群組的至少一者。
  9. 一種用於光半導體的反射材料，包括如申請專利範圍第1項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物的一固化物。
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