TWI665045B - 雷射噴頭之導正構造 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種雷射噴頭之導正構造，包括：一底座，有一螺孔，該螺孔有一***口，該底座有一第一抵止斜面位在該螺孔中並鄰接該***口；一噴頭，有一承載面，以及有一螺接部自該承載面延伸，在該承載面及該螺接部之間有一第二抵止斜面；該噴頭以該螺接部螺接在該底座的螺孔中，並使該第二抵止斜面抵止在該第一抵止斜面上。透過該第一抵止斜面與該第二抵止斜面相抵接，使該噴頭可以穩固的結合在該底座上。

Description

雷射噴頭之導正構造
本發明係有關於一種雷射噴頭之導正構造，特別是指噴頭與底座之間利用斜面相抵接，使得噴頭與底座可穩固結合的發明。
參閱第六圖所示，習知雷射噴頭的組裝方式是由一底座(A)提供一第一螺接部(A1)，由一噴頭(B)提供一第二螺接部(B1)，並透過該第一螺接部(A1)與該第二螺接部(B1)相螺接，使該噴頭(B)結合在該底座(A)上。
參閱第七圖所示，習知雷射噴頭有以下缺失：
1.由於機械加工的容許誤差，當該第一螺接部(A1)與該第二螺接部(B1)相螺合時，可能在相鄰接的齒部之間形成一間隙，此間隙可能造成雷射加工時，該噴頭(B)的些微震動，影響加工件的精度。
2.雷射加工通常會產生高溫，習知噴頭有散熱不佳的缺失。
3.加工時，切割完成的加工件可能因掉落位置不佳而阻礙該雷射噴頭的位移，使得雷射噴頭碰撞該加工件，造成設備損壞。
因此，本發明提出一種噴頭與底座可穩固結合的雷射噴頭之導正構造，包括：一底座，有一螺孔，該螺孔有一***口，該底座有一第一抵止斜面位在該螺孔中並鄰接該***口；一噴頭，有一承載面，以及有一螺接部自該承載面延伸，在該承載面及該螺接部之間有一第二抵止斜面；該噴頭以該螺接部螺接在該底座的螺孔中，並使該第二抵止斜面抵止在該第一抵止斜面上。
進一步，該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度介於30度至60度之間。更進一步，該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度為45度。
進一步，該底座上有複數個散熱鰭片。更進一步，相鄰散熱鰭片的間距介於1.5釐米至2.5釐米之間，較佳的是2釐米。
進一步，在該底座上有一環型的凹溝。更進一步，該凹溝的深度介於2釐米至4釐米之間，較佳的是2.5釐米。
根據上述技術特徵可達成以下功效：
1.解決該噴頭與該底座之間因為該螺接部與該螺孔螺合時產生的間隙，造成噴頭結合的不穩固，因而降低加工精度的問題。
2.該底座的第一抵止斜面與該噴頭的第二抵止斜面採用傾斜45度的抵接，可以使該噴頭更加穩固的結合在該底座上。
3.該噴頭因為雷射加工的雷射所產生的高溫可利用該散熱鰭片快速的散熱。
4.該底座上的凹溝可以在加工件阻擋在該噴頭的移動路徑時，使該底座的一部份與該噴頭折斷掉落，使用者只要更換底座及噴頭即可再次加工，避免雷射噴頭的基座因為碰撞加工件而損壞，造成更大的損失。
(1)‧‧‧底座
(11)‧‧‧螺孔
(111)‧‧‧***口
(12)‧‧‧第一抵止斜面
(13)‧‧‧散熱鰭片
(14)‧‧‧凹溝
(2)‧‧‧噴頭
(21)‧‧‧承載面
(22)‧‧‧噴嘴
(23)‧‧‧螺接部
(24)‧‧‧第二抵止斜面
(3)‧‧‧加工件
(A)‧‧‧底座
(A1)‧‧‧第一螺接部
(B)‧‧‧噴頭
(B1)‧‧‧第二螺接部
[第一圖]係為本發明之立體分解圖。
[第二圖]係為本發明之立體組合圖。
[第三圖]係為第二圖之剖視圖。
[第四圖]係為第三圖之局部放大圖。
[第五圖]係為加工件阻擋在該噴頭的行進路徑上，使該底座的一部份及該噴頭因碰撞而自該凹溝處折斷的示意圖。
[第六圖]係為習知的噴頭與座體相互螺接的示意圖。
[第七圖]係為第六圖的局部放大圖，示意噴頭與座體經過螺接後，螺紋之間產生間隙。
綜合上述技術特徵，本發明雷射噴頭之導正構造的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。
參閱第一圖所示，本實施例包括有：一底座(1)，用來連接一雷射源[該雷射源與習知技術相同，因此圖中未示意該雷射源]，該底座(1)有一螺孔(11)，該螺孔(11)有一***口(111)，該底座(1)有一第一抵止斜面(12)位在該螺孔(11)中並鄰接該***口(111)，該第一抵止斜面(12)的傾斜角度介於30度至60度之間，在本實施例中，該第一抵止斜面(12)的傾斜角度為45度，在該底座(1)上並有複數個散熱鰭片(13)，以及在該底座(1)上有一環型的凹溝(14)，而相鄰散熱鰭片(13)的間距介於1.5釐米至2.5釐米之間，該凹溝(14)的深度則介於2釐米至4釐米之間，在本實施例中，相鄰散熱鰭片(13)的間距是2釐米，該凹溝(14)的深度是2.5釐米。一噴頭(2)，有一承載面(21)，該承載面(21)相對二側分別有一噴嘴(22)以及有一螺接部(23)，在該承載面(21)及該螺接部(23)之間有一第二抵止斜面(24)，其中，該第二抵止斜面(24)對應該第一抵止斜面(12)，因此該第二抵止斜面(24)在本實施例的傾斜角度亦為45度。
參閱第二圖及第三圖所示，將該噴頭(2)以該螺接部(23)螺接在該底座(1)的螺孔(11)中，並且當該螺接部(23)完整的螺接在該螺孔(11)中時，該第二抵止斜面(24)會抵止在該第一抵止斜面(12)上。
參閱第四圖所示，利用該底座(1)的第一抵止斜面(12)與該噴頭(2)的第二抵止斜面(24)採用傾斜45度的抵接，可以使該噴頭(2)更加穩固的結合在 該底座(1)上。藉此可解決習知噴頭(B)與底座(A)之間因為該螺接部與該螺孔螺合時產生的間隙，造成噴頭(B)結合的不穩固，因而降低加工精度的問題。又，該噴頭(2)因為雷射加工的雷射所產生的高溫可利用該散熱鰭片(13)快速的散熱，因此不會有該噴頭(2)過熱的狀況。
參閱第五圖所示，該凹溝(14)製作為深度2.5釐米，可以在一加工件(3)阻擋在該噴頭(2)的移動路徑時，使該底座(1)的一部份與該噴頭(2)自該凹溝(14)處折斷掉落，使用者只要更換該底座(1)及該噴頭(2)即可再次加工，避免雷射噴頭的基座因為碰撞該加工件(3)而損壞，造成更大的損失。
綜合上述實施例之說明，當可充分瞭解本發明之操作、使用及本發明產生之功效，惟以上所述實施例僅係為本發明之較佳實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍，即依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作簡單的等效變化與修飾，皆屬本發明涵蓋之範圍內。

Claims (9)

  1. 一種雷射噴頭之導正構造，包括：一底座，有一螺孔，該螺孔有一***口，該底座有一第一抵止斜面位在該螺孔中並鄰接該***口；一噴頭，有一承載面，以及有一螺接部自該承載面延伸，在該承載面及該螺接部之間有一第二抵止斜面；該噴頭以該螺接部螺接在該底座的螺孔中，並使該第二抵止斜面抵止在該第一抵止斜面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度介於30度至60度之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度為45度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，該底座上有複數個散熱鰭片。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，相鄰散熱鰭片的間距介於1.5釐米至2.5釐米之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，相鄰散熱鰭片的間距為2釐米。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，在該底座上有一環型的凹溝。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，該凹溝的深度介於2釐米至4釐米之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之雷射噴頭之導正構造，其中，該凹溝的深度為2.5釐米。
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