TWI661394B - 焊點影像辨識方法 - Google Patents

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林佑學
吳鴻威
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林佑學
吳鴻威
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Abstract

一種焊點影像辨識方法,包含:讀取一焊點位置資料,將數焊點投影至一第一平面;讀取一元件資料,將數元件投影至一第二平面;將該第一平面及該第二平面堆疊;計算其中一焊點投影位置與其中一元件投影位置之間的距離,得到一第一距離值;及若該第一距離值超出一第一預設距離,則判斷該焊點屬於不同元件之焊點,若該第一距離值未超出該第一預設距離,則判斷該焊點屬於同一元件之焊點。

Description

焊點影像辨識方法
本創作係關於一種影像辨識方法,特別是一種焊點影像辨識方法。
科技發展迅速,生活中許多便利的設備都離不開科技的輔助,但是現在仍有許多電路的檢測都還是以人工的目視法來檢查,使得產品良率與人力成本不一定成正比。
焊接不僅起到電氣連接的作用,同時也是固定元件的手段。但是,隨著元件的微型化,焊點間的距離也越來越近。為了維持元件的品質,焊點的檢查,變成了一個重要的課題。
本創作之一目的係提供一種焊點影像辨識方法,能夠快速地判斷焊點與元件之歸屬。
本創作之另一目的係提供一種焊點影像辨識方法,藉由雙重投影,能夠快速地判斷焊點與元件之歸屬。
本創作之另一目的係提供一種焊點影像辨識方法,藉由裙邊投影,能夠快速地且更準確地,進一步判斷焊點與元件之歸屬。
本創作之另一目的係提供一種焊點影像辨識方法,藉由雙重投影、裙邊投影,能夠減少焊點與元件之歸屬誤判。
為達到前述及其他目的,本創作提供之技術手段,包含:一種焊點影像辨識方法,包含:讀取一焊點位置資料,將數焊點投影至一第一平面;讀取一元件資料,將數元件投影至一第二平面;將該第一平面及該第二平面堆疊;計算其中一焊點投影位置與其中一元件投影位置之間的距離,得到一第一距離值;及若該第一距離值超出一第一預設距離,則判斷該焊點屬於不同元件之焊點,若該第一距離值未超出該第一預設距離,則判斷該焊點屬於同一元件之焊點。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟包含從資料庫中讀取元件型號、元件尺寸或元件預設布局位置座標。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟包含從資料庫中讀取相對應機台之安全作業距離。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:從該第二平面中,尋找各元件之中心座標;計算各元件中心座標之距離;及若各元件中心座標之距離超出一第二預設距離,則判斷該些元件屬於一安全群組,若各元件中心座標之距離未超出該第二預設距離,則判斷該些元件屬於一不安全群組。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:從該不安全群組中,選擇其中一元件;從該焊點位置資料及該元件資料中,讀取一高度表;以該元件之投影及該高度表,生成該元件之裙邊投影;將各元件之裙邊投影疊 加;及若各元件之裙邊投影不重疊時,則判斷該些元件屬於一次安全群組,若各元件之裙邊投影重疊時,則判斷該些元件屬於一高度不安全群組。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,其中生成該元件之裙邊投影之步驟包含以該高度表所設定之安全距離之1/2距離,生成該元件之裙邊投影。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:將每一元件之裙邊投影編號,並各賦予一裙邊參數,該裙邊參數為(X,Y,L),其中X,Y為座標值;及將每一元件之裙邊投影,各賦予一亮度值,該亮度值為該裙邊參數之L,該亮度值預設為1。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,其中該將各元件之裙邊投影疊加步驟包含將各元件疊加後之裙邊參數之亮度值相加,若相加後亮度值大於2,則判斷各元件之裙邊投影重疊。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:針對該不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:針對該高度不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
在一實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:針對該次安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
S1‧‧‧焊點位置投影步驟
S2‧‧‧元件位置投影步驟
S3‧‧‧投影堆疊步驟
S4‧‧‧第一距離計算步驟
S5‧‧‧第一歸組步驟
S6‧‧‧中心座標步驟
S7‧‧‧第二距離計算步驟
S8‧‧‧大部篩選步驟
S9‧‧‧小部篩選步驟
S10‧‧‧高度表讀取步驟
S11‧‧‧裙邊投影步驟
S12‧‧‧裙邊投影疊加步驟
S13‧‧‧第二歸組步驟
S141‧‧‧細部篩選步驟
S142‧‧‧細部篩選步驟
S143‧‧‧細部篩選步驟
B‧‧‧焊點
C‧‧‧焊點
D‧‧‧元件
E‧‧‧元件
D1、D2、D3‧‧‧距離
D’‧‧‧裙邊投影
X‧‧‧裙邊參數
Y‧‧‧裙邊參數
L‧‧‧裙邊參數
Φ‧‧‧重疊狀況
圖1是本創作實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。
圖1-1是本創作實施例之投影堆疊步驟結果示意圖。
圖2是本創作另一實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。
圖2-1是本創作另一實施例之大部篩選步驟結果示意圖。
圖3是本創作另一實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。
圖3-1是本創作另一實施例之裙邊投影步驟示意圖。
圖3-2是本創作另一實施例之裙邊投影步驟示意圖。
本實施方式,係特別針對PCB設計舉例。在PCB設中,Gerber是一種二維向量圖檔格式,它是印刷線路板行業軟體中用於描述印刷線路板圖像的標準格式。Gerber格式的應用之一是將PCB的設計資料從設計轉換到生產。PCB通常由線路板設計人員使用專業的電子設計自動化(EDA)或者電腦輔助設計(CAD)軟體進行設計,然後輸出成Gerber格式檔案。Gerber檔案被送到PCB工廠,並被輸入到電腦輔助製造CAM系統對設計資訊進行轉換,為PCB生產的每一道工藝流程提供資料。
另,下文所述「投影」,本領域具有通常知識者,可以藉由採用「CAM350」軟體來輔助進行,其細節下文不予贅述。
圖1是本創作實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。本實施例之焊點影像辨識方法,包含:焊點位置投影步驟S1,讀取一焊點位置資料,將數焊點投影至一第一平面;元件位置投影步驟S2,讀取一元件資料,將數元件投影至一第二平面;投影堆疊步驟S3,將該第一平面及該第二平面堆疊;第一距離計算步驟S4,計算其中一焊點投影位置與其中一元件投影位置之間的距離,得到一第一距離值;及第一歸組步驟S5,若該第一距離值超出一第一預設 距離,則判斷該焊點屬於不同元件之焊點,若該第一距離值未超出該第一預設距離,則判斷該焊點屬於同一元件之焊點。
圖1-1是本創作實施例之投影堆疊步驟結果示意圖。舉例來說,距離計算步驟S4後,再進行第一歸組步驟S5。若第一距離值D1未超出該第一預設距離,則判斷該焊點屬於同一元件之焊點。再舉例來說,第一距離值D2超出一第一預設距離,則判斷該焊點屬於不同元件之焊點。
特別藉由第一歸組步驟S5,可以快速的將元件歸組,增加判斷的效率。
實施例所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟S2包含從資料庫中讀取元件型號、元件尺寸或元件預設布局位置座標。
實施例所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟S2包含從資料庫中讀取相對應機台之安全作業距離。
圖2是本創作另一實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。在本實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:中心座標步驟S6,從該第二平面中,尋找各元件之中心座標;第二距離計算步驟S7,計算各元件中心座標之距離;及大部篩選步驟S8,若各元件中心座標之距離超出一第二預設距離,則判斷該些元件屬於一安全群組,若各元件中心座標之距離未超出該第二預設距離,則判斷該些元件屬於一不安全群組。
圖2-1是本創作另一實施例之大部篩選步驟結果示意圖。舉例來說,第二距離計算步驟S7後,兩元件中心座標之距離為D3。此時可經過大部篩選步驟S8判斷,若距離D3未超出一第二預設距離,則判斷該些元件屬於一不安全群組。
特別藉由大部篩選步驟S8,可以快速的將元件歸群,增加判斷的效率。
實施例所述之焊點影像辨識方法,另包含:細部篩選步驟S141,針對該不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。藉此,可以增加判斷的精確度。
圖3是本創作另一實施例之焊點影像辨識方法之步驟流程圖。在本實施例中,所述之焊點影像辨識方法,另包含:小部篩選步驟S9,從該不安全群組中,選擇其中一元件;高度表讀取步驟S10,從該焊點位置資料及該元件資料中,讀取一高度表;裙邊投影步驟S11,以該元件之投影及該高度表,生成該元件之裙邊投影;裙邊投影疊加步驟S12,將各元件之裙邊投影疊加;及第二歸組步驟S13,若各元件之裙邊投影不重疊時,則判斷該些元件屬於一次安全群組,若各元件之裙邊投影重疊時,則判斷該些元件屬於一高度不安全群組。
圖3-1是本創作另一實施例之裙邊投影步驟示意圖。繼承上述圖2-1的例子,此時進行小部篩選步驟S9,從該不安全群組中,選擇其中一元件。接著舉例來說,根據高度表讀取步驟S10的高度表,元件D及焊點B、C,可經過裙邊投影步驟S11,生成該元件之裙邊投影D’。
實施例所述之焊點影像辨識方法,其中生成該元件之裙邊投影之步驟包含以該高度表所設定之安全距離之1/2距離,生成該元件之裙邊投影。
實施例所述之焊點影像辨識方法,另包含:將每一元件之裙邊投影編號,並各賦予一裙邊參數,該裙邊參數為(X,Y,L),其中X,Y為座標值;及 將每一元件之裙邊投影,各賦予一亮度值,該亮度值為該裙邊參數之L,該亮度值預設為1。
實施例所述之焊點影像辨識方法,其中該將各元件之裙邊投影疊加步驟包含將各元件疊加後之裙邊參數之亮度值相加,若相加後亮度值大於2,則判斷各元件之裙邊投影重疊。
圖3-2是本創作另一實施例之裙邊投影步驟示意圖。舉例來說,例如D元件具有裙邊參數(X1,Y1,L1),E元件具有裙邊參數(X2,Y2,L2)。經由裙邊投影疊加步驟S12後,若L1+L2大於2,則可判斷有重疊狀況Φ發生。換句話說,此時D、E兩元件的設定位置距離過近,將會影響焊接。因此,根據第二歸組步驟S13,應該則判斷D、E兩元件屬於一高度不安全群組。
之後可再根據細部篩選步驟S142(後述),從資料庫中再次讀取D、E兩元件的資料,計算D、E兩元件的實際距離。或者,因為經過上述步驟之後,基本已經將上千筆錯誤訊息(判斷距離過近,但實際上並非如此)減少為數筆,此時將可以依靠人工作業,來進行最精確的判斷。
實施例所述之焊點影像辨識方法,另包含:細部篩選步驟S142,針對該高度不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。藉此,可以增加判斷的精確度。
實施例所述之焊點影像辨識方法,另包含:細部篩選步驟S143,針對該次安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。藉此,可以增加判斷的精確度。
值得一提的是,細部篩選步驟S142、細部篩選步驟S143,可以分開執行,或擇一執行。在擇一執行的情形下,可以僅挑選細部篩選步驟S142執 行。換句話說,即僅針對該高度不安全群組之元件,再次判斷即可。藉此,可以加速判斷的效率。
雖然本創作以利用上述實施例說明實施方式,但上述說明並非用以限定本創作,在本領域具有通常知識者應知,再不脫離本創作的精神和範圍之內,依據上述實施方式進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之範疇。

Claims (11)

  1. 一種焊點影像辨識方法,包含: 讀取一焊點位置資料,將數焊點投影至一第一平面; 讀取一元件資料,將數元件投影至一第二平面; 將該第一平面及該第二平面堆疊; 計算其中一焊點投影位置與其中一元件投影位置之間的距離,得到一第一距離值;及 若該第一距離值超出一第一預設距離,則判斷該焊點屬於不同元件之焊點, 若該第一距離值未超出該第一預設距離,則判斷該焊點屬於同一元件之焊點。
  2. 依請求項1所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟包含從資料庫中讀取元件型號、元件尺寸或元件預設布局位置座標。
  3. 依請求項1所述之焊點影像辨識方法,其中讀取元件資料步驟包含從資料庫中讀取相對應機台之安全作業距離。
  4. 依請求項1所述之焊點影像辨識方法,另包含: 從該第二平面中,尋找各元件之中心座標; 計算各元件中心座標之距離;及 若各元件中心座標之距離超出一第二預設距離,則判斷該些元件屬於一安全群組, 若各元件中心座標之距離未超出該第二預設距離,則判斷該些元件屬於一不安全群組。
  5. 依請求項4所述之焊點影像辨識方法,另包含: 從該不安全群組中,選擇其中一元件; 從該焊點位置資料及該元件資料中,讀取一高度表; 以該元件之投影及該高度表,生成該元件之裙邊投影; 將各元件之裙邊投影疊加;及 若各元件之裙邊投影不重疊時,則判斷該些元件屬於一次安全群組, 若各元件之裙邊投影重疊時,則判斷該些元件屬於一高度不安全群組。
  6. 依請求項5所述之焊點影像辨識方法,其中生成該元件之裙邊投影之步驟包含以該高度表所設定之安全距離之1/2距離,生成該元件之裙邊投影。
  7. 依請求項5所述之焊點影像辨識方法,另包含: 將每一元件之裙邊投影編號,並各賦予一裙邊參數,該裙邊參數為(X, Y, L),其中X, Y為座標值; 將每一元件之裙邊投影,各賦予一亮度值,該亮度值為該裙邊參數之L,該亮度值預設為1。
  8. 依請求項7所述之焊點影像辨識方法,其中該將各元件之裙邊投影疊加步驟包含將各元件疊加後之裙邊參數之亮度值相加,若相加後亮度值大於2,則判斷各元件之裙邊投影重疊。
  9. 依請求項4之所述之焊點影像辨識方法,另包含: 針對該不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
  10. 依請求項5之所述之焊點影像辨識方法,另包含: 針對該高度不安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
  11. 依請求項5之所述之焊點影像辨識方法,另包含: 針對該次安全群組之元件,從資料庫中再次讀取元件資料,計算元件實際距離。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI741894B (zh) * 2020-12-01 2021-10-01 英業達股份有限公司 基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法
TWI744999B (zh) * 2020-07-23 2021-11-01 和碩聯合科技股份有限公司 焊點檢測模型訓練方法、焊點檢測方法及焊點檢測裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW566255U (en) * 2003-02-11 2003-12-11 Chung Shan Inst Of Science Automatic spot welding apparatus with auxiliary vision features
CN105303579A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板的检测方法及装置
CN205879113U (zh) * 2016-04-18 2017-01-11 颜育仁 影像测量仪于封装焊线制程的测量***

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW566255U (en) * 2003-02-11 2003-12-11 Chung Shan Inst Of Science Automatic spot welding apparatus with auxiliary vision features
CN105303579A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板的检测方法及装置
CN205879113U (zh) * 2016-04-18 2017-01-11 颜育仁 影像测量仪于封装焊线制程的测量***

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI744999B (zh) * 2020-07-23 2021-11-01 和碩聯合科技股份有限公司 焊點檢測模型訓練方法、焊點檢測方法及焊點檢測裝置
TWI741894B (zh) * 2020-12-01 2021-10-01 英業達股份有限公司 基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法

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