KR101189782B1 - 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은, 기판 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고, 상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고, 상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함한다.

Description

칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법{Method of teaching for electronic parts information in chip mounter}

본 발명은 칩 마운터의 부품 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품의 일부 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 결정하는 칩 마운터의 부품 티칭 방법에 관한 것이다.

전자 부품을 인쇄회로기판 상에 실장되기 위해서는 부품 정보의 입력이 필수적으로 이루어진다. 전자 부품의 정보에 해당하는 것으로는 부품의 크기, 부품의 리드 개수, 각 리드의 폭과 길이, 피치, 부품의 중심점에서 리드간의 거리 등이 있다. 최근에는 이들 부품들에 대한 정보를 사용자가 직접 입력하지 않고, 자동으로 입력이 되도록 하고 있다. 이러한 방법은 주로 카메라로 부품을 촬상하여 중앙 처리 장치에 의해서 자동으로 부품 정보를 검출하는 "오토 티칭(auto teaching)" 기술이 가장 잘 알려져 있다.

그러나 오토 티칭이 적용될 수 있는 부품은 제한되어 있다. 상기 오토 티칭이 가능한 부품의 경우는 리드가 포함된 부품의 경우 부품의 본체가 리드에 비해 아주 어두운 흑색을 가져야 한다. 즉, 일부 정형화된 부품이 아닌 비정형화된 부품의 경우에는 작업자가 키 보드를 이용하여 리드의 정보를 일일이 입력하여야 한다.

따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 한다.

한편, 정형화되지 않은 부품의 정보를 등록하기 위하여 작업자가 육안에 의하여 부품의 치수를 측정하거나, 캘리퍼 등과 같은 간이 측정구를 이용하여 계산된 값을 입력하게 되는 경우가 많다. 따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부 상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 부품의 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 정확하게 결정할 수 있는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은, 기판 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고, 상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고, 상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함한다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명에 따르면, 부품의 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 정확하게 결정할 수 있어, 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 구성 요소들 상호 간의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 도 1 내지 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은 칩 마운터에 의해 기판(도 3의 ‘20’ 참조) 상에 실장될 부품(도 2의 ‘10’ 참조)의 정보를 등록한다(S1010). 부품은 칩(chip)이나 QFP(Quad Flat Package)일 수 있다. 또한, 이외에도 부품은 정형화되지 않은 규격의 부품이거나, 상기 칩 또는 QFP중에서 크기가 큰 부품일 수 있다.

부품(10) 정보 등록시, 부품(10)의 기능, 크기, 특징점등에 관한 정보를 등록할 수 있다. 이때, 특징점은 주로 부품(10)의 외곽부에 대한 특징점일 수 있다. 이러한 정보를 칩 마운터에 구비된 저장장치등에 데이터 베이스화하여 저장할 수 있다. 이에 의해, 칩 실장 작업때마다 해당 정보를 사용하여 칩 실장공정을 수행할 수 있다.

다음으로, 기판(20) 상에 실장될 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)에 대한 제1 영상정보(I1)을 획득한다. 또한, 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)과 다른 영역인 제2 부분의 영역(R2)에 대한 제2 영상정보(I2)를 획득한다(S1020). 여기서, 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)은 부품(10)의 어느 영역이라도 상관없으나, 부품(10)의 외곽부의 일부인 것이 바람직하다. 부품(10)의 외곽부는 부품(10)이 실장될 기판(20)의 패드부와 중첩되는 것이 일반적이므로, 부품(10)의 실장 위치를 정확히 결정하기 위해서는 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)은 부품(10)의 외곽부의 일부인 것이 좋다. 이 경우, 부품(10)의 특징점은 부품의 외곽부의 일부가 될 것이다.

제1 및 제2 영상정보(I1. I2)를 획득하는 것은 촬상장치에 의해 수행될 수 있다. 촬상장치(미도시)는 칩 마운터에 구비될 수 있는 것으로, 촬상장치는 부품(10)의 외관등을 촬영하여, 영상 처리하고 이를 영상정보로 변환할 수 있다. 한편, 기판(10)상에 실장될 부품(10)의 크기가 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(도 2의 ‘Ca’참조)보다 작을 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(Ca)은 부품(10)의 외곽부(P)보다 좁을 수 있다. 이 경우, 부품(10)의 외곽부를 촬상장치를 통해 작업자가 확인하기 어려우므로, 기판(20)상에 부품의 실장 위치를 결정하기 어려워 질 수 있다. 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(Ca)이 부품(10)의 외곽부(P)보다 좁더라도, 하기에서 설명할 내용에 의해 기판(20)상에 부품의 실장 위치를 작업자가 비교적 용이하게 결정할 수 있다.

상술한 바와 같이, 촬상장치가 부품(10)의 전 영역을 촬영할 수 없는 경우, 촬상장치를 통해 부품(10)의 일부인 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)에 대한 제1 및 제2 영상정보(I1, I2)를 획득한다.

다음으로, 도 1 및 도 3을 참조하면, 획득된 제1 영상정보(I1)를 기판(20) 상에 중첩시키고, 제1 영상정보(I1)를 기판(20)상에 표시한다(S1030). 이때, 기판(20)은 부품(10)이 실장될 패드부(21)를 포함할 수 있는데, 제1 영상정보(I1)를 패드부(21)에 중첩시킬 수 있다. 즉, 기판(20)의 패드부(21) 상에 제1 영상정보(I1)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 영상정보(I1)는 부품(10)의 리드(11)에 관한 영상정보를 포함할 수 있는데, 이에 따라 부품(10)의 리드(11)에 대한 영상이 패드부(21) 상에 표시될 수 있다.

계속해서, 도 1 및 도 3을 참조하면, 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20)상에 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)이 위치할 제1 좌표(C1)를 교시한다(S1040). 즉, 상술한 바와 같이, 제1 영상정보(I1)는 제1 부분의 영역(R1)에 대한 영상정보를 포함하고 있으므로, 제1 영상정보(I1)가 기판(20) 상에 표시될 경우, 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20)상의 위치가, 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)이 기판(20) 상에 위치할 제1 위치로 결정될 수 있다. 이에 따라, 제1 좌표(C1)는 상기 제1 위치로 결정될 수 있고, 작업자는 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20) 상의 제1 위치를 제1 좌표(C1)로 교시할 수 있다. 이에 의해, 제1 좌표(C1)가 기판(20) 상에 교시된다.

한편, 제1 좌표(C1)의 교시 만으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)가 결정될 경우, 기판(20) 상에 좌표 교시 작업은 완료될 수 있다(S1050). 이후, 교시된 제1 좌표를 바탕으로, 기판(20) 상에 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(C3)가 표시되고(S1060), 칩 마운터의 부품 정보 티칭 작업은 종료되고, 기판(20) 상에 해당 부품(10)이 실장된다.

만일, 제1 좌표(C1)의 교시 만으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)가 결정되지 않을 경우, 제2 영상정보(I2)를 바탕으로 제2 좌표(C2)를 교시하는 작업이 수행될 수 있다. 즉, 기판(10) 상에 좌표 교시 작업이 완료되지 않을 경우, 제2 좌표(C2)를 교시하는 작업이 수행될 수 있다(S1050).

제2 좌표(C2)는 제1 좌표(C1)를 교시하는 방법과 동일한 방법으로 교시될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 3을 참조하면, 획득된 제2 영상정보(I1)를 기판(20) 상에 중첩시키고, 제2 영상정보(I2)를 기판(20)상에 표시한다(S1030). 이때, 제2 영상정보(I2)를 패드부(21)에 중첩시킬 수 있다. 즉, 기판(20)의 패드부(21) 상에 제2 영상정보(I2)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제2 영상정보(I2)는 부품(10)의 리드(11)에 관한 영상정보를 포함할 수 있는데, 이에 따라 부품(10)의 리드(11)에 대한 영상이 패드부(21) 상에 표시될 수 있다.

계속해서, 도 1 및 도 3을 참조하면, 제1 영상정보(I2)가 표시된 기판(20)상에 부품(10)의 제2 부분의 영역(R2)이 위치할 제2 좌표(C2)를 교시한다(S1040). 즉, 상술한 바와 같이, 제2 영상정보(I2)는 제2 부분의 영역(R2)에 대한 영상정보를 포함하고 있으므로, 제2 영상정보(I2)가 기판(20) 상에 표시될 경우, 제2 영상정보(I2)가 표시된 기판(20)상의 위치가, 부품(10)의 제2 부분의 영역(R2)이 기판(20) 상에 위치할 제2 위치로 결정될 수 있다. 이에 따라, 제2 좌표(C2)는 상기 제2 위치로 결정될 수 있고, 작업자는 제2 영상정보(I2)가 표시된 기판(20) 상의 제2 위치를 제2 좌표(C2)로 교시할 수 있다. 이에 의해, 제2 좌표(C2)가 기판(20) 상에 교시된다.

이에 따라, 제1 및 제2 좌표(C1, C2)가 기판(20)상에 교시되고, 좌표 교시 작업은 완료될 수 있다(S1050). 교시된 제1 및 제2 좌표(C1, C2)를 바탕으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)를 결정되어 이를 기판(20)상에 표시할 수 있고(S1060), 칩 마운터의 부품 정보 티칭 작업은 종료될 수 있다. 이후, 최종 정착 좌표(C3)를 바탕으로, 기판(20) 상에 해당 부품(10)이 실장된다.

한편, 제1 및 제2 좌표(C1, C2)를 교시하는 것은 상술한 봐와 같이, 순차적으로 진행될 수도 있고, 동시에 진행될 수도 있다. 또한, 최종 정착 좌표(C3)의 정확성을 높이기 위하여 추가의 영상정보를 획득할 수도 있고, 추가된 영상정보에 대한 좌표를 기판상에 설정할 수 도 있다. 예를 들어, 최종 정착 좌표(C3)의 정확성을 높이기 위해, 제3 내지 제5 의 영상정보를 추가로 획득할 수 있고, 이들 각각에 대한 제3 내지 제5 좌표를 기판 상에 교시할 수 있다. 이에 의해, 상술한 제1 및 제2 좌표와 추가된 제3 내지 제5 좌표를 바탕으로, 최종 정착 좌표(C3)를 기판 상에 표시할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의할 경우, 기판에 실장될 부품이 정형화되지 않거나, 커서 촬상장치에 의해 전체 외곽부를 촬영할 수 없는 경우라도, 부품의 일분인 특징점을 부분 촬영하고, 이를 바탕으로 부품이 실장될 최종 장착 좌표를 결정할 수 있다. 이에 의해, 작업자는 용이하게 부품의 실장 위치를 결정할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 부품 11: 리드
20: 기판 21: 패드부

Claims (6)

1. 기판의 패드부 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고,
   상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판의 패드부 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판의 패드부 상에 표시하고,
   상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판의 패드부 상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 영상정보를 획득하는 것은 촬상장치에 의해 수행되되,
   상기 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역은 상기 부품의 전체 크기 보다 작은 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 제1 부분의 영역은 상기 부품의 외곽부의 일부인 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.
4. 삭제
5. 제1 항에 있어서,
   상기 부품의 제2 부분의 영역에 대한 제2 영상정보를 획득하고,
   상기 제2 부분의 영역에 대한 상기 제2 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제2 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고,
   상기 제2 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제2 부분의 영역이 위치할 제2 좌표를 교시하는 것을 더 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 제1 좌표와 상기 제2 좌표를 조합하여 상기 부품이 실장될 최종 정착 좌표를 상기 기판 상에 표시하는 것을 더 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.

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