TWI657627B - Ｕｓｂ ａ 母座連接器 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種USB A母座連接器，主要結構包括第一接地傳輸導體、第一左接地傳輸導體部、第一右接地傳輸導體部、第一高頻傳輸導體對、電源傳輸導體、第二接地傳輸導體、第二左接地傳輸導體部、第二右接地傳輸導體部、第二高頻傳輸導體對、第三接地傳輸導體及低頻訊號傳輸導體對，藉此經由第一接地傳輸導體的第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部包圍第一高頻傳輸導體對，得以對第一高頻傳輸導體對所產生的雜訊進行消除，而第二高頻傳輸導體對同樣可經由第二接地傳輸導體的第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部包圍，以使其消除雜訊，達到有效的消除第一高頻傳輸導體對及第二高頻傳輸導體對所產生之雜訊，以避免電磁波對射頻產生共振所造成的干擾，更達到高頻優化之目的。

Description

USB A母座連接器

本發明為提供一種母座連接器，尤指一種可有效消除雜訊干擾，以避免電磁波輻射對射頻產生共振造成干擾的USB A母座連接器。

按，目前業界通用的USB包括Type A型的，其包括遮罩殼體、收容於遮罩殼內與對接連接器配合的舌板，與包覆舌板的絕緣膠體，透過該等結構即可組裝成一USB連接器，然而，一般目前之Type A USB連接器通常在雜訊干擾上非常嚴重，簡單來說，當高頻端子作動時必然會產生一些雜訊，如果端子與端子之間在雜訊這一區塊做的不完善時，就會彼此產生干擾，亦俗稱之高頻雜訊干擾，進而使高頻無法達到優化目的，也會造成電磁波輻射對射頻產生共振所造成的干擾，藉此，要如何解決上述干擾所產生之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可有效消除雜訊干擾，以避免電磁波輻射對射頻產生共振造成干擾的USB A母座連接器的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部將第一高頻傳輸導體對包圍起來，以及透過第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部將第二高頻傳輸導體對包圍起來，如此即可有效的消除第一高頻傳輸導體對及第二高頻傳輸導體對所產生之雜訊，以避免電磁波對射頻產生共振所造成的干擾，更達到高頻優化之目的。

本發明能夠達成上述目的之主要結構包括一第一接地傳輸導體、第一左接 地傳輸導體部、第一右接地傳輸導體部、第一高頻傳輸導體對、電源傳輸導體、第二接地傳輸導體、第二左接地傳輸導體部、第二右接地傳輸導體部、第二高頻傳輸導體對、第三接地傳輸導體及低頻訊號傳輸導體對，其中，第一接地傳輸導體包含第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部，且第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部分別相互並行排列且於前端處相連，而第一高頻傳輸導體對係設在第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部之間，另外電源傳輸導體乃設於第一高頻傳輸導體對及第一右接地傳輸導體部之間，此外，第二接地傳輸導體包含第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部，且第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部分別相互並行排列且於前端處相連，而第二高頻傳輸導體對則設於第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部之間，第三接地傳輸導體乃設於第二高頻傳輸導體對及第二左接地傳輸導體部之間，最後的低頻訊號傳輸導體對則設於第一右接地傳輸導體部及第二左接地傳輸導體部之間。如此，當第一高頻傳輸導體對及第二高頻傳輸導體對受對手連接器差動導通作動時，會產生高頻雜訊，而該些高頻雜訊會受第一接地傳輸導體的第一左接地傳輸導體部與第一右接地傳輸導體部、以及第二接地傳輸導體的第二左接地傳輸導體部與第二右接地傳輸導體部之包圍影響，使得第一高頻傳輸導體對與第二高頻傳輸導體對所產生的高頻雜訊干擾會被阻隔並消除掉，達到高頻優化之目的。

藉由上述技術，可針對習用Type A USB連接器所存在之高頻無法達到優化目的，也會造成電磁波輻射對射頻產生共振所造成的干擾之問題點加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一接地傳輸導體

11‧‧‧第一左接地傳輸導體部

111‧‧‧第一左接地傳輸導體引腳部

12‧‧‧第一右接地傳輸導體部

121‧‧‧第一右接地傳輸導體接觸部

122‧‧‧第一右接地傳輸導體引腳部

2‧‧‧第一高頻傳輸導體對

21‧‧‧第一高頻傳輸導體接觸部對

22‧‧‧第一高頻傳輸導體引腳部對

3‧‧‧電源傳輸導體

31‧‧‧電源傳輸導體接觸部

32‧‧‧電源傳輸導體引腳部

4‧‧‧第二接地傳輸導體

41‧‧‧第二左接地傳輸導體部

411‧‧‧第二左接地傳輸導體接觸部

412‧‧‧第二左接地傳輸導體引腳部

42‧‧‧第二右接地傳輸導體部

421‧‧‧第二右接地傳輸導體引腳部

5‧‧‧第二高頻傳輸導體對

51‧‧‧第二高頻傳輸導體接觸部對

52‧‧‧第二高頻傳輸導體引腳部對

6‧‧‧第三接地傳輸導體

61‧‧‧第三接地傳輸導體接觸部

62‧‧‧第三接地傳輸導體引腳部

7‧‧‧低頻訊號傳輸導體對

71‧‧‧低頻訊號傳輸導體接觸部對

72‧‧‧低頻訊號傳輸導體引腳部對

8‧‧‧絕緣膠體

9‧‧‧屏蔽殼體

a‧‧‧PCB板

b‧‧‧對手連接器

C‧‧‧高頻雜訊

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之分解圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之側面透視圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體平面圖一。

第四A圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體平面圖二。

第五圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體側視圖。

第六圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體前視圖。

第七圖 係為本發明較佳實施例之結合PCB板示意圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之插置示意圖。

第九圖 係為本發明較佳實施例之電磁波發散示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第六圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至傳輸導體前視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一接地傳輸導體1，乃界定有二相互並行排列且相連之第一左接地傳輸導體部11及第一右接地傳輸導體部12，所述的第一右接地傳輸導體部12上界定有一位於下述第一高頻傳輸導體接觸部對21一側處之第一右接地傳輸導體接觸部121，且第一左接地傳輸導體部11一端界定有一第一左接地傳輸導體引腳部111，而第一右接地傳輸導體部12上界定有一位於下述第一高頻傳輸導體引腳部對22一側處之第一右接地傳輸導體引腳部122；一設於第一左接地傳輸導體部11及第一右接地傳輸導體部12之間的第一高頻傳輸導體對2，第一高頻傳輸導體對2上界定有一第一高頻傳輸導體接觸部對21，且第一高頻傳輸導體對2上還界定有一位於第一左接地傳輸導體引腳部111一側處之第一高頻傳輸導體引腳部對22；一設於第一高頻傳輸導體對2及第一右接地傳輸導體部12之間的電源傳輸導體3，電源傳輸導體3一端處界定有一位於第一高頻傳輸導體接觸部對21後方之電源傳輸導體接觸部31，且電源傳輸導體3上還界定有一位於第一右接地傳輸導體引腳部122與第一高頻傳輸導體引腳部對22之間的電源傳輸導體引腳部32；一設於第一接地傳輸導體1一側之第二接地傳輸導體4，乃界定有二相互並行排列且相連之第二左接地傳輸導體部41及第二右接地傳輸導體部42，所述第二左接地傳輸導體部41上界定有一位於第一右接地傳輸導體接觸部121一側處之第二左接地傳輸導體接觸部411，且第二右接地傳輸導體部42一端處界定有一第二右接地傳輸導體引腳部421，而第二左接地傳輸導體部41上界定有一位於下述第二高頻傳輸導體引腳部對52一側處之第二左接 地傳輸導體引腳部412；一設於第二左接地傳輸導體部41及第二右接地傳輸導體部42之間的第二高頻傳輸導體對5，第二高頻傳輸導體對5上界定有一位於第二左接地傳輸導體接觸部411一側處之第二高頻傳輸導體接觸部對51，且第二高頻傳輸導體對5上還界定有一位於第二右接地傳輸導體引腳部421一側處之第二高頻傳輸導體引腳部對52；一設於第二高頻傳輸導體對5及該第二左接地傳輸導體部之間的第三接地傳輸導體6，第三接地傳輸導體6一端處界定有一位於第二高頻傳輸導體接觸部對51後方之第三接地傳輸導體接觸部61，且第三接地傳輸導體6上還界定有一位於第二左接地傳輸導體引腳部412與第二高頻傳輸導體引腳部對52之間的第三接地傳輸導體引腳部62；一設於第一右接地傳輸導體部12及第二左接地傳輸導體部41之間的低頻訊號傳輸導體對7，低頻訊號傳輸導體對7上界定有一位於電源傳輸導體接觸部31及第三接地傳輸導體接觸部61之間的低頻訊號傳輸導體接觸部對71，且低頻訊號傳輸導體對7上界定有一位於第一右接地傳輸導體引腳部122與第二左接地傳輸導體引腳部412之間的低頻訊號傳輸導體引腳部對72；一絕緣膠體8，乃供第一接地傳輸導體1、第一高頻傳輸導體對2、電源傳輸導體3、第二接地傳輸導體4、第二高頻傳輸導體對5、第三接地傳輸導體6及低頻訊號傳輸導體對7設置；一屏蔽殼體9，乃供包覆絕緣膠體8。

其中，所述第一高頻傳輸導體接觸部對21至第二高頻傳輸導體接觸部對51的距離乃大於電源傳輸導體接觸部31至第三接地傳輸導體接觸部61之距離，換言之可同參第四圖所示，第一高頻傳輸導體接觸部對21至第二高頻傳輸導體接觸部對51之距離即為第四圖上之A-A距離，而所述電源傳輸導體接觸部31至第三接地傳輸導體接觸部61之距離則為第四圖上之B-B距離。

其中，所述第一高頻傳輸導體接觸部對21、第一右接地傳輸導體接觸部121、第二左接地傳輸導體接觸部411及第二高頻傳輸導體接觸部對51之位置乃與電源傳輸導體接觸部31、第三接地傳輸導體接觸部61及低頻訊號傳輸導體接觸部對71之位置位在不同水平面上，換言之，由第五圖及第六 圖可看出，所謂不同水平面上亦指第一高頻傳輸導體接觸部對21、第一右接地傳輸導體接觸部121、第二左接地傳輸導體接觸部411及第二高頻傳輸導體接觸部對51之A點位置，乃高於電源傳輸導體接觸部31、第三接地傳輸導體接觸部61及低頻訊號傳輸導體接觸部對71之B點位置，而A點位置與B點位置即分別為其最低頂點處，如此即便於對手連接器進行插置導通。

其中，所述第一左接地傳輸導體引腳部111、電源傳輸導體引腳部32、低頻訊號傳輸導體引腳部對72、第三接地傳輸導體引腳部62及第二右接地傳輸導體引腳部421之寬度乃大於第一右接地傳輸導體引腳部122及第二左接地傳輸導體引腳部412之寬度，而第一右接地傳輸導體引腳部122及第二左接地傳輸導體引腳部412之寬度又大於第一高頻傳輸導體引腳部對22及第二高頻傳輸導體引腳部對52之寬度，進一步深論，所謂的寬度，指的是體積寬度，由第四圖可清楚看出。

請同時配合參閱第一圖至第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至電磁波發散示意圖，由圖中可清楚看出，所述第一左接地傳輸導體引腳部111、第一高頻傳輸導體引腳部對22、第一右接地傳輸導體引腳部122、電源傳輸導體引腳部32、第二右接地傳輸導體引腳部421、第二高頻傳輸導體引腳部對52、第二左接地傳輸導體引腳部412、第三接地傳輸導體引腳部62及低頻訊號傳輸導體引腳部對72可焊接於一PCB板a上面，形成資訊連通，且皆位在同一平面上，使得在加工製作上更為方便快速，此外，當本發明與一對手連接器b對接插置時，對手連接器b上的各端子部件得以與第一高頻傳輸導體接觸部對21、第一右接地傳輸導體接觸部121、第二左接地傳輸導體接觸部411、第二高頻傳輸導體接觸部對51、電源傳輸導體接觸部31、第三接地傳輸導體接觸部61及低頻訊號傳輸導體接觸部對71進行差動電性連結，使其可進行電源或資訊傳輸，並且在電源或資訊傳輸的期間，因第一高頻傳輸導體對2會產生高頻雜訊C，此時高頻雜訊C會從四周散發出來，如此，高頻雜訊C即會因第一接地傳輸導體1的第一左接地傳輸導體部11及第一右接地傳輸導體部12將第一高頻傳輸導體對2包圍起來，而使得高頻雜訊C無法對旁邊的第二高頻傳輸導體對5產生高頻雜訊C干擾，相對的，第二高頻傳輸導體對5所產生的高頻雜訊C得以被第二接地傳輸導體4的第二左接地傳輸導體部41及第二右接地傳輸導體部42所包圍起來，使得高頻雜訊C 無法對旁邊的第一高頻傳輸導體對2產生高頻雜訊C干擾。

更進一步言之，第一右接地傳輸導體接觸部121主要位置位在第一高頻傳輸導體接觸部對21的正前方處(同參第四圖)，因此透過第一左接地傳輸導體部11、第一右接地傳輸導體部12及第一右接地傳輸導體接觸部121的三方包圍，而使第一高頻傳輸導體對2的高頻雜訊C無法干擾到第二高頻傳輸導體對5，同樣的，第二左接地傳輸導體接觸部411主要位置位在第二高頻傳輸導體接觸部對51的正前方處(同參第四圖)，因此透過第二左接地傳輸導體部41、第二右接地傳輸導體部42及第二左接地傳輸導體接觸部411的三方包圍，而使第二高頻傳輸導體對5的高頻雜訊C無法干擾到第一高頻傳輸導體對2。意謂，透過第一接地傳輸導體1及第二接地傳輸導體4參考極性關係，使其可有效的將高頻雜訊C消除掉。

是以，本發明之USB A母座連接器為可改善習用之技術關鍵在於：透過第一左接地傳輸導體部11及第一右接地傳輸導體部12將第一高頻傳輸導體對2包圍起來，以及透過第二左接地傳輸導體部41及第二右接地傳輸導體部42將第二高頻傳輸導體對5包圍起來，如此即可有效的消除第一高頻傳輸導體對2及第二高頻傳輸導體對5所產生之雜訊，以避免電磁波對射頻產生共振所造成的干擾，更達到高頻優化之目的。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之USB A母座連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

Claims (8)

1. 一種USB A母座連接器，主要包括：一第一接地傳輸導體，乃界定有二相互並行排列且相連之第一左接地傳輸導體部及第一右接地傳輸導體部；一設於該第一左接地傳輸導體部及該第一右接地傳輸導體部之間的第一高頻傳輸導體對；一設於該第一高頻傳輸導體對及該第一右接地傳輸導體部之間的電源傳輸導體；一設於該第一接地傳輸導體一側之第二接地傳輸導體，乃界定有二相互並行排列且相連之第二左接地傳輸導體部及第二右接地傳輸導體部；一設於該第二左接地傳輸導體部及該第二右接地傳輸導體部之間的第二高頻傳輸導體對；一設於該第二高頻傳輸導體對及該第二左接地傳輸導體部之間的第三接地傳輸導體；及一設於該第一右接地傳輸導體部及該第二左接地傳輸導體部之間的低頻訊號傳輸導體對。
2. 如請求項1所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻傳輸導體對上界定有一第一高頻傳輸導體接觸部對，該第一右接地傳輸導體部上界定有一位於該第一高頻傳輸導體接觸部對一側處之第一右接地傳輸導體接觸部，該第二左接地傳輸導體部上界定有一位於該第一右接地傳輸導體接觸部一側處之第二左接地傳輸導體接觸部，該第二高頻傳輸導體對上界定有一位於該第二左接地傳輸導體接觸部一側處之第二高頻傳輸導體接觸部對，此外，該電源傳輸導體一端處界定有一位於該第一高頻傳輸導體接觸部對後方之電源傳輸導體接觸部，該第三接地傳輸導體一端處界定有一位於該第二高頻傳輸導體接觸部對後方之第三接地傳輸導體接觸部，該低頻訊號傳輸導體對上界定有一位於該電源傳輸導體接觸部及該第三接地傳輸導體接觸部之間的低頻訊號傳輸導體接觸部對。
3. 如請求項2所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻傳輸導體接觸部對至該第二高頻傳輸導體接觸部對的距離乃大於該電源傳輸導體接觸部至該第三接地傳輸導體接觸部之距離。
4. 如請求項3所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻傳輸導體接觸部對、該第一右接地傳輸導體接觸部、該第二左接地傳輸導體接觸部及該第二高頻傳輸導體接觸部對之位置乃與該電源傳輸導體接觸部、該第三接地傳輸導體接觸部及該低頻訊號傳輸導體接觸部對之位置位在不同水平面上。
5. 如請求項1所述之USB A母座連接器，其中該第一左接地傳輸導體部一端界定有一第一左接地傳輸導體引腳部，該第一高頻傳輸導體對上界定有一位於該第一左接地傳輸導體引腳部一側處之第一高頻傳輸導體引腳部對，該第一右接地傳輸導體部上界定有一位於該第一高頻傳輸導體引腳部對一側處之第一右接地傳輸導體引腳部，該電源傳輸導體上界定有一位於該第一右接地傳輸導體引腳部與該第一高頻傳輸導體引腳部對之間的電源傳輸導體引腳部，該第二右接地傳輸導體部一端處界定有一第二右接地傳輸導體引腳部，該第二高頻傳輸導體對上界定有一位於該第二右接地傳輸導體引腳部一側處之第二高頻傳輸導體引腳部對，該第二左接地傳輸導體部上界定有一位於該第二高頻傳輸導體引腳部對一側處之第二左接地傳輸導體引腳部，該第三接地傳輸導體上界定有一位於該第二左接地傳輸導體引腳部與該第二高頻傳輸導體引腳部對之間的第三接地傳輸導體引腳部，此外，該低頻訊號傳輸導體對上界定有一位於該第一右接地傳輸導體引腳部與該第二左接地傳輸導體引腳部之間的低頻訊號傳輸導體引腳部對。
6. 如請求項5所述之USB A母座連接器，其中該第一左接地傳輸導體引腳部、該電源傳輸導體引腳部、該低頻訊號傳輸導體引腳部對、該第三接地傳輸導體引腳部及該第二右接地傳輸導體引腳部之寬度乃大於該第一右接地傳輸導體引腳部及該第二左接地傳輸導體引腳部之寬度，而該第一右接地傳輸導體引腳部及該第二左接地傳輸導體引腳部之寬度又大於該第一高頻傳輸導體引腳部對及該第二高頻傳輸導體引腳部對之寬度。
7. 如請求項1所述之USB A母座連接器，其中該第一接地傳輸導體、該第一高頻傳輸導體對、該電源傳輸導體、該第二接地傳輸導體、該第二高頻傳輸導體對、該第三接地傳輸導體及該低頻訊號傳輸導體對乃設於一絕緣膠體內。
8. 如請求項7所述之USB A母座連接器，其中該絕緣膠體乃受一屏蔽殼體所包覆。