TWI712232B

TWI712232B - 電連接器（三）

Info

Publication number: TWI712232B
Application number: TW108136597A
Authority: TW
Inventors: 鍾軒禾; 林昱宏; 林永常; 葉博文; 葉子維; 葉語侖
Original assignee: 維將科技股份有限公司
Priority date: 2019-10-09
Filing date: 2019-10-09
Publication date: 2020-12-01
Also published as: TW202115973A

Abstract

本發明為有關一種電連接器，主要結構包括一第一絕緣膠體、一第一傳輸導體組、一第二絕緣膠體、一第二傳輸導體組、一第一隔板件、一第二隔板件、一第一絕緣蓋板、一第二絕緣蓋板、一外絕緣膠體、及一屏蔽殼體，且該第一隔板件包含有一第一隔板部、一第一內彈片、一第一外彈片、一第一接地隔板導體，該第二隔板件則包含有一第二隔板部、一第二內彈片、一第二外彈片及一第二接地隔板導體。其中，第一傳輸導體組與第二傳輸導體組形狀完全相同，並於焊接端整組左右錯開而形成單排焊接之態樣，故可降低製造成本、抑制雜訊效果，並將形狀完全相同的第一隔板件及第二隔板件貼合設置，以提升其耐磨耗度。

Description

電連接器(三)

本發明為提供一種電連接器，尤指一種製程簡化、製造成本較低、雜訊抑制效果佳、彈片使用壽命較長的電連接器。

按，USB Type-C，又稱USB-C，是一種通用序列匯流排(USB)的硬體介面形式，外觀上最大特點在於其上下端完全一致，與Micro-USB相比用戶不必再區分USB正反面，就功能上而言，則是能提供更快的傳輸速率。自從2014年USB-C規範發布後，許多新款的Android行動裝置、筆記型電腦、桌上型電腦、甚至是遊戲機等3C裝置開始使用這種連接埠。

然而，USB Type-C規範的連接器，因同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界不斷在研發可改善電磁輻射問題的方法，例如改變端子焊接端的排列順序，藉以利用具有屏蔽特性的端子來隔離訊號端子間的雜訊，但此種作法對於連接器的製造成本負擔較重，且設計上較為複雜。

另外，業界普遍會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生，例如在上排端子與下排端子間設置一接地的金屬隔板，並利用彈片使該金屬隔板與外殼體接觸，以配合外殼體及金屬隔板進行雜訊的隔離。然而，實際製造時，因金屬隔板係利用絕緣膠體在射出時，同時固定上下排端子及金屬隔板，而有發生金屬隔板位置偏差之虞。且金屬隔板的彈片在每次連接器插拔時，會對其產生擠壓、摩擦，故在插拔次數上會有所限制。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種製程簡化、製造成本較低、雜訊抑制效果佳、彈片使用壽命較長的電連接器之發明專利者。

本發明之主要目的在於：將形狀完全相同的第一隔板件及第二隔板件貼合設置，以節省開模成本、提升兩側彈片的耐磨耗度；將第一傳輸導體組與第二傳輸導體組設計為形狀相同之態樣，使其焊接端整組錯開，而達到抑制雜訊之目的。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一第一絕緣膠體、一設於該第一絕緣膠體上之第一傳輸導體組、一設於該第一絕緣膠體一側之第二絕緣膠體、一設於該第二絕緣膠體上且位於該第一傳輸導體組一側之第二傳輸導體組、一設於該第一絕緣膠體與該第二絕緣膠體間之第一隔板件、一形成於下述第一隔板部一側且環繞該第一傳輸導體組之第一接地隔板導體、一設於該第一隔板件一側且形狀與該第一隔板件相同之第二隔板件、一形成於下述第二隔板部一側且環繞該第二傳輸導體組之第二接地隔板導體、一設於該第一絕緣膠體上且位於該第一隔板件與該第一接地隔板導體之間的第一絕緣蓋板、一設於該第二絕緣膠體上且位於該第二隔板件與該第二接地隔板導體之間的第二絕緣蓋板、一包覆設置該第一絕緣膠體及該第二絕緣膠體之外絕緣膠體、及一包覆設置該第一絕緣蓋板及該第二絕緣蓋板之屏蔽殼體。其中該第一傳輸導體組包含有一第一傳輸導體接觸部組、一延伸形成於該第一傳輸導體接觸部組一側之第一傳輸導體轉折部組、及一延伸形成於該第一傳輸導體轉折部組一側之第一傳輸導體焊接部組，而該第二傳輸導體組包含有一第二傳輸導體接觸部組、一延伸形成於該第二傳輸導體接觸部組一側且彎折方向與該第一傳輸導體轉折部組相反之第二傳輸導體轉折部組、及一延伸形成於該第二傳輸導體轉折部組一側且與該第一傳輸導體焊接部組並排呈單排排列態樣之第二傳輸導體焊接部組，又該第一隔板件包含有一設於該第一絕緣膠體內之第一隔板部、一形成於該第一隔板部一側之第一內彈片、及一形成於該第一隔板部背離該第一內彈片一側之第一外彈片，而該第二隔板件包含有一設於該第二絕緣膠體內且與該第一隔板部對應結合之第二隔板部、一形成於該第二隔板部一側且與該第一外彈片貼合設置之第二內彈片、及一形成於該第二隔板部背離該第二內彈片一側且與該第一內彈片貼合設置之第二外彈片。

本發明之連接器係由第一傳輸導體組及第二傳輸導體組構成可正反插之USB Type-C連接器，並利用第一隔板件及第二隔板件的雙隔板設計，在第一、第二傳輸導體組間產生雜訊屏障，配合上方的第一絕緣蓋板、下方的第二絕緣蓋板、左側的第一內彈片與第二外彈片、右側的第一外彈片與第二內彈片、前方的第一接地隔板導體與第二接地隔板導體、以及外側的屏蔽殼體，全方位對高頻雜訊進行抑制，其中左右兩側的彈片(第一內、外彈片及第二內、外彈片)亦為內外雙層的設計，在耐磨損的效益上更為提升，至於第一、第二傳輸導體組，則分別利用第一、第二傳輸導體轉折部組，使第一、第二傳輸導體焊接部組反向轉折，而在焊接端對稱排列於同一直接線上，有利於透過SMT技術焊接，再者，因第一隔板件與第二隔板件形狀完全相同，第一傳輸導體組與第二傳輸導體組亦是形狀完全相同，故在製造時可減少開模所需費用，組裝動作亦簡單直覺，藉此達到降低成本之目的。

藉由上述技術，可針對習用USB Type-C連接器所存在之製造成本較高、設計較複雜、及彈片耐磨性不佳、使用壽命不足等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一絕緣膠體

11‧‧‧第一絕緣基部

111‧‧‧第一膠體定位部

112‧‧‧第一膠體結合部

12‧‧‧第一絕緣凸部

121‧‧‧第一導槽部

13‧‧‧第一連結部

14‧‧‧第一貫穿部

2‧‧‧第一傳輸導體組

21‧‧‧第一傳輸導體接觸部組

211‧‧‧第一接地傳輸導體

212‧‧‧第二接地傳輸導體

22‧‧‧第一傳輸導體轉折部組

23‧‧‧第一傳輸導體焊接部組

230‧‧‧第一彎折部組

231‧‧‧第一高頻傳輸導體焊接部組

232‧‧‧第一低頻傳輸導體焊接部組

233‧‧‧第二高頻傳輸導體焊接部組

3‧‧‧第二絕緣膠體

31‧‧‧第二絕緣基部

311‧‧‧第二膠體定位部

312‧‧‧第二膠體結合部

32‧‧‧第二絕緣凸部

321‧‧‧第二導槽部

33‧‧‧第二連結部

34‧‧‧第二貫穿部

4‧‧‧第二傳輸導體組

41‧‧‧第二傳輸導體接觸部組

411‧‧‧第三接地傳輸導體

412‧‧‧第四接地傳輸導體

42‧‧‧第二傳輸導體轉折部組

43‧‧‧第二傳輸導體焊接部組

430‧‧‧第二彎折部組

431‧‧‧第三高頻傳輸導體焊接部組

432‧‧‧第二低頻傳輸導體焊接部組

433‧‧‧第四高頻傳輸導體焊接部組

5‧‧‧第一隔板件

51‧‧‧第一隔板部

511‧‧‧第一隔板定位部

512‧‧‧第一隔板結合部

513‧‧‧第一彎折結合部

514‧‧‧第一彎折對接部

515‧‧‧第一貫穿孔

52‧‧‧第一內彈片

53‧‧‧第一外彈片

531‧‧‧第一卡扣部

54‧‧‧第一接地隔板導體

6‧‧‧第二隔板件

61‧‧‧第二隔板部

611‧‧‧第二隔板定位部

612‧‧‧第二隔板結合部

613‧‧‧第二彎折結合部

614‧‧‧第二彎折對接部

615‧‧‧第二貫穿孔

62‧‧‧第二內彈片

63‧‧‧第二外彈片

631‧‧‧第二卡扣部

64‧‧‧第二接地隔板導體

7‧‧‧第一絕緣蓋板

71‧‧‧第一插接凸部

711‧‧‧第一傾斜部

72‧‧‧第一開口部

73‧‧‧第二開口部

74‧‧‧缺槽部

8‧‧‧第二絕緣蓋板

81‧‧‧第二插接凸部

811‧‧‧第二傾斜部

82‧‧‧第三開口部

83‧‧‧第四開口部

84‧‧‧缺槽部

9‧‧‧外絕緣膠體

S‧‧‧屏蔽殼體

R‧‧‧母座連接器

第一圖係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖係為本發明較佳實施例之隔板件分解圖。

第三圖係為本發明較佳實施例之隔板組裝示意圖。

第四圖係為本發明較佳實施例之傳輸導體分解圖。

第五圖係為本發明較佳實施例之組裝示意圖(一)。

第六圖係為本發明較佳實施例之另一角度組裝式意圖。

第七圖係為本發明較佳實施例之絕緣蓋板立體圖。

第八圖係為本發明較佳實施例之組裝示意圖(二)。

第九圖係為本發明較佳實施例之二次射出示意圖。

第十圖係為本發明較佳實施例之插接示意圖。

第十一圖係為本發明較佳實施例之第十圖A-A線剖視圖。

第十二圖係為本發明較佳實施例之第十圖B-B線剖視圖。

第十三圖係為本發明較佳實施例之第十圖C-C線剖視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至二次射出示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一絕緣膠體1，該第一絕緣膠體1具有一第一絕緣基部11、一形成於該第一絕緣基部11一側之第一絕緣凸部12、至少一形成於該第一絕緣基部11上之第一膠體定位部111、至少一形成於該第一絕緣基部11上之第一膠體結合部112、複數形成於該第一絕緣凸部12上之第一導槽部121、至少一形成於該第一絕緣基部11上之第一連結部13、及至少一形成於該第一絕緣凸部12上之第一貫穿部14；一設於該第一絕緣膠體1上之第一傳輸導體組2，該第一傳輸導體組2包含有一具有一第一接地傳輸導體211及一第二接地傳輸導體212之第一傳輸導體接觸部組21、一延伸形成於該第一傳輸導體接觸部組21一側之第一傳輸導體轉折部組22、及一延伸形成於該第一傳輸導體轉折部組22一側之第一傳輸導體焊接部組23，且該第一傳輸導體焊接部組23具有一第一高頻傳輸導體焊接部組231、一設於該第一高頻傳輸導體焊接部組231一側之第一低頻傳輸導體焊接部組232、及一設於該第一低頻傳輸導體焊接部組232背離該第一高頻傳輸導體焊接部組231一側之第二高頻傳輸導體焊接部組233；一設於該第一絕緣膠體1一側之第二絕緣膠體3，該第二絕緣膠體3具有一第二絕緣基部31、一形成於該第二絕緣基部31一側之第二絕緣凸部32、至少一形成於該第二絕緣基部31上並與該第一膠體結合部112對應結合之第二膠體定位部311、至少一形成於該第二絕緣基部31上並與該第一膠體定位部111對應結合之第二膠體結合部312、複數形成於該第二絕緣凸部32上之第二導槽部321、至少一形成於該第二絕緣基部31上之第二連結部33、及至少一形成於該第二絕緣凸部32上之第二貫穿部34；一設於該第二絕緣膠體3上且位於該第一傳輸導體組2一側之第二傳輸導體組4，該第二傳輸導體組4包含有一第二傳輸導體接觸部組41、一延伸形成於該第二傳輸導體接觸部組41一側且彎折方向與該第一傳輸導體轉折部組22相反之第二傳輸導體轉折部組42、及一延伸形成於該第二傳輸導體轉折部組42一側且與該第一傳輸導體焊接部組23並排呈單排排列態樣之第二傳輸導體焊接部組43，其中該第二傳輸導體接觸部組41具有一位於該第一接地傳輸導體211一側之第三接地傳輸導體411、及一位於該第二接地傳輸導體212一側之第四接地傳輸導體412，且該第二傳輸導體焊接部組43具有一設於該第二高頻傳輸導體焊接部組233背離該第一低頻傳輸導體焊接部組232一側之第三高頻傳輸導體焊接部組431、一設於該第三高頻傳輸導體焊接部組431背離該第二高頻傳輸導體焊接部組233一側之第二低頻傳輸導體焊接部組432、及一設於該第二低頻傳輸導體焊接部組432背離該第三高頻傳輸導體焊接部組431一側之第四高頻傳輸導體焊接部組433；一設於該第一絕緣膠體1與該第二絕緣膠體3之間的第一隔板件5，該第一隔板件5包含有一設於該第一絕緣膠體1一側之第一隔板部51、一形成於該第一隔板部51一側之第一內彈片52、一形成於該第一隔板部51背離該第一內彈片52一側之第一外彈片53、及一形成於該第一隔板部51一側且環繞該第一傳輸導體接觸部組21之第一接地隔板導體54，且該第一隔板部51上具有至少一第一隔板定位部511、及至少一第一隔板結合部512；一設於該第一隔板件5一側之第二隔板件6，該第二隔板件6包含有一設於該第二絕緣膠體3一側且與該第一隔板部51對應結合之第二隔板部61、一形成於該第二隔板部61一側且與該第一外彈片53貼合設置之第二內彈片62、一形成於該第二隔板部61背離該第二內彈片62一側且與該第一內彈片52貼合設置之第二外彈片63、及一形成於該第二隔板部61一側且環繞該第二傳輸導體接觸部組41之第二接地隔板導體64，且該第二隔板部61上具有至少一與該第一隔板結合部512對應結合之第二隔板定位部 611、及至少一與該第一隔板定位部511對應結合之第二隔板結合部612；該第一隔板部51與該第一內彈片52間連結有一第一彎折結合部513，該第一隔板部51與該第一外彈片53間連結有一第一彎折對接部514，且該第二隔板部61與該第二內彈片62間連結有一與該第一彎折對接部514對應結合之第二彎折結合部613，該第二隔板部61與該第二外彈片63間連結有一與該第一彎折結合部513對應結合之第二彎折對接部614，並於該第一外彈片53及該第二外彈片63上分別具有一與下述屏蔽殼體S對應結合之第一卡扣部531及一第二卡扣部631，另於第一隔板部51上具有至少一與該第一貫穿部14及該第二貫穿部34對應結合之第一貫穿孔515，而該第二隔板部61上具有至少一與該第一貫穿部14及該第二貫穿部34對應結合之第二貫穿孔615；一設於該第一絕緣膠體1上且位於該第一隔板件5與該第一接地隔板導體54之間的第一絕緣蓋板7，該第一絕緣蓋板7一側具有一位置對應該第一接地傳輸導體211之第一開口部72、一對位置對應該第二接地傳輸導體212之第二開口部73、及複數與該第一導槽部121對應結合之第一插接凸部71，且各該第一插接凸部71一側形成有一第一傾斜部711；一設於該第二絕緣膠體3上且位於該第二隔板件6與該第二接地隔板導體64之間的第二絕緣蓋板8，該第二絕緣蓋板8一側具有一位置對應該第三接地傳輸導體411之第三開口部82、一對位置對應該第四接地傳輸導體412之第四開口部83、及複數與該第二導槽部321對應結合之第二插接凸部81，且各該第二插接凸部81一側形成有一第二傾斜部811，其中該第一開口部72、該第二開口部73、該第三開口部82及該第四開口部83係分別供該第一接地傳輸導體211、該第二接地傳輸導體212、該第三接地傳輸導體411及該第四接地傳輸導體412通過而抵觸下述屏蔽殼體S；一包覆設置該第一絕緣膠體1及該第二絕緣膠體3之外絕緣膠體9，該外絕緣膠體9於熔融狀態時，可藉由該第一傾斜部711及該第二傾斜部811避免流入該第一導槽部121及該第二導槽部321；複數分別形成於該第一絕緣蓋板7上及該第二絕緣蓋板8上且與該外絕緣膠體9對應結合之缺槽部74、84；及一包覆設置該第一絕緣蓋板7及該第二絕緣蓋板8之屏蔽殼體S。

其中該第一傳輸導體焊接部組23及該第二傳輸導體焊接部組43分別具有一第一彎折部組230及一第二彎折部組430，以使該第一高頻傳輸導體焊接部組231、該第一低頻傳輸導體焊接部組232、該第二高頻傳輸導體焊接部組233、該第三高頻傳輸導體焊接部組431、該第二低頻傳輸導體焊接部組432、及該第四高頻傳輸導體焊接部組433係呈單排排列之態樣。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到製程簡化、製造成本較低、雜訊抑制效果佳、及彈片使用壽命較長等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第十三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至第十圖C-C線剖視圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本發明係為符合USB Type-C規範之公頭連接器，在結構設計上大量使用上下對稱之特性，減少模具開設之成本，同時簡化組裝動作，並兼顧雜訊抑制之效果，也達到使用壽命延長之目的。

依組裝順序說明本案之結構特徵，如第二圖及第三圖所示，首先，由第一隔板件5及第二隔板件6組成中央的雙隔板，為配置於上下排端子(第一、第二傳輸導體組2、4)間的金屬屏蔽結構，用於阻隔上下排端子間的電磁波干擾，而本發明的雙隔板設計更藉由增加屏蔽厚度而提升雜訊隔離效果，尤其，第一隔板件5與第二隔板件6的外觀形狀完全相同，可由同一模組製作成型，而減少開模成本，且第一隔板件5的第一隔板部51上具有至少一開孔態樣的第一隔板定位部511、至少一凸起態樣的第一隔板結合部512，同樣的第二隔板件6的第二隔板部61上也具有至少一開孔態樣的第二隔板定位部611、至少一凸起態樣的第二隔板結合部612(本實施例以數量二為例)，因兩者的對接結構位置對應、形狀對稱，故只要將第一隔板部51與第二隔板部61相互靠攏即可使第一隔板結合部512卡合第二隔板定位部611、及使第二隔板結合部612卡合第一隔板定位部511，並於第一隔板部51連結第一內彈片52與第一外彈片53處分別具有一向下彎折的第一彎折結合部 513、及一向上彎折的第一彎折對接部514，同樣的第二隔板部61連結第二外彈片63與第二內彈片62處分別具有一向下彎折的第二彎折對接部614、及一向上彎折的第二彎折結合部613，因兩者的對接結構位置對應、形狀對稱，故只要將第一彎折結合部513卡合第二彎折對接部614、及將第二彎折結合部613卡合第一彎折對接部514，即可進一步使第一隔板件5與第二隔板件6以至少四個定位點進行固定，而簡單的提供良好的固定效果，此時，第一內彈片52與第二外彈片63係呈緊密貼合狀態，且第二內彈片62與第一外彈片53亦呈緊密貼合狀態，藉此增加連接器兩側彈片(第一內、外彈片52、53及第二內、外彈片62、63)的厚度及耐磨度。

如第四圖所示，本發明之第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組4分別為USB Typc-C的上排端子及下排端子，故第一傳輸導體接觸部組21及第二傳輸導體接觸部組41的各端子功能及排列順序自當符合標準規範，但特別設計利用第一傳輸導體轉折部組22及第二傳輸導體轉折部組42分別將第一傳輸導體焊接部組23及第二傳輸導體焊接部組43向左右兩側偏設，而配合第一彎折部組230與第二彎折部組430將上排的第一傳輸導體焊接部組23與下排的第二傳輸導體焊接部組43向中央彎折，以使整體位於同一直線上成為單排焊接的態樣，並使焊接端的排序為第一高頻傳輸導體焊接部組231、第一低頻傳輸導體焊接部組232、第二高頻傳輸導體焊接部組233、第三高頻傳輸導體焊接部組431、第二低頻傳輸導體焊接部組432、第四高頻傳輸導體焊接部組433，且第一傳輸導體組2從第一傳輸導體接觸部組21、第一傳輸導體轉折部組22到第一傳輸導體焊接部組23並未改變端子排列順序或端子特性，第二傳輸導體組4從第二傳輸導體接觸部組41、第二傳輸導體轉折部組42到第二傳輸導體焊接部組43亦未改變端子排列順序或端子特性，故本質上第一傳輸導體組2與第二傳輸導體組4為形狀特性完全相同的結構，在製作時得以同一模組製作出第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組4，而具有簡化製程、降低成本之進步性。

如第五圖及第六圖所示，組裝時，則先用第一絕緣膠體1射出固定第一傳輸導體組2，及用第二絕緣膠體3射出固定第二傳輸導體組4，其中第一傳輸導體轉折部組22係埋設於該第一絕緣基部11與該第一絕緣凸部12內，僅裸露該第一傳輸導體轉折部組22之上表面，該第二傳輸導體轉折部組42係埋設於該第二絕緣基部31與該第二絕緣凸部32內，僅裸露該第二傳輸導體轉折部組42之下表面，且第一絕緣基部11上具有一開孔態樣的第一膠體定位部111及一凸起態樣的第一膠體結合部112，第二絕緣基部31上也具有一開孔態樣的第二膠體定位部311及一凸起態樣的第二膠體結合部312，故可簡單藉由第一膠體結合部112卡合第二膠體定位部311、及第二膠體結合部312卡合第一膠體定位部111之動作，簡單將第一絕緣膠體1與第二絕緣膠體3對應結合，且在結合的同時，乃利用第一絕緣基部11、第一絕緣凸部12、第二絕緣基部31、第二絕緣凸部32將第一隔板部51及第二隔板部61夾設固定於中央，進而使第一隔板件5及第二隔板件6配置於第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組4之間，或可進一步將第一隔板結合部512及第二隔板結合部612卡合於第一絕緣膠體1的第一連結部13及第二絕緣膠體3的第二連結部33中(該第一連結部13及該第二連結部33係為凹槽或穿孔態樣)，甚至在第一絕緣膠體1及第二絕緣膠體3內側分別設計一凸起的第一貫穿部14及第二貫穿部34，並於第一隔板部51及第二隔板部61上對應形成第一貫穿孔515及第二貫穿孔615，以提高整體結合強度與精度。此時，第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組4的左側為第一內彈片52與第二外彈片63、右側為第一外彈片53與第二內彈片62、上方及前方環繞著第一接地隔板導體54、下方及前方則環繞著第二接地隔板導體64。

如第七圖及第八圖所示，本發明具有一第一絕緣蓋板7及一第二絕緣蓋板8，係可於組裝完成後固定於第一傳輸導體接觸部組21及第二傳輸導體接觸部組41外，組裝時係利用第一絕緣蓋板7內側格柵態樣的第一插接凸部71及第二絕緣蓋板8內側格柵態樣的第二插接凸部81，從第一傳輸導體接觸部組21及第二傳輸導體接觸部組41一側***，而對應結合於第一導槽部121及第二導槽部321(請同參第六圖)上，配合第一接地隔板導體54及第二接地隔板導體64的向內復歸的彈性，即可暫時將第一絕緣蓋板7及第二絕緣蓋板8結合固定。

如第七圖至第九圖所示，再於第一絕緣膠體1及第二絕緣膠體3外二次射出一外絕緣膠體9，以將連接器後端包覆固定，在二次射出過程中，係利用第一傾斜部711及第二傾斜部811防止該外絕緣膠體9於熔融狀態時流入該第一導槽部121及該第二導槽部321，避免影響第一傳輸導體組2與第二傳輸導體組4的電性特性，且熔融狀態的外絕緣膠體9會爬上缺槽部74、84，以於冷卻固化時使外絕緣膠體9與第一絕緣蓋板7、第二絕緣蓋板8、第一絕緣膠體1、第二絕緣膠體3呈為一體化的結構。

最後，如第十圖至第十三圖所示，再將屏蔽殼體S套接結合於第一絕緣蓋板7及第二絕緣蓋板8，以利用第一外彈片53上的第一卡扣部531及第二外彈片63上的第二卡扣部631固定該屏蔽殼體S，而完成連接器的製作，如此一來，配合上方的第一絕緣蓋板7、下方的第二絕緣蓋板8、左側的第一內彈片52與第二外彈片63、右側的第一外彈片53與第二內彈片62、前方的第一接地隔板導體54與第二接地隔板導體64、以及外側的屏蔽殼體S，全方位對高頻雜訊進行抑制。

實際使用時，當母座連接器R與本發明對接時，除了會與第一傳輸導體接觸部組21及第二傳輸導體接觸部組41電性連結外，同時會透過舌板頂推左右兩側的彈片(第一內彈片52及第二內彈片62)，而使其第一外彈片53及第二外彈片63抵觸屏蔽殼體S，另外，因第一絕緣蓋板7及第二絕緣蓋板8在對應第一接地傳輸導體211、第二接地傳輸導體212、第三接地傳輸導體411及第四接地傳輸導體412的一側，分別具有一第一開口部72、第二開口部73、第三開口部82及第四開口部83，故可在***母座連接器R時，將第一接地傳輸導體211、第二接地傳輸導體212、第三接地傳輸導體411及第四接地傳輸導體412向外頂推並分別通過第一開口部72、第二開口部73、第三開口部82及第四開口部83，而抵觸到屏蔽殼體S，藉此，利用端子(第一至第四接地傳輸導體211、212、411、412)與彈片(第一外彈片53及第二外彈片63)的接地效果，對公頭連接器***時產生的電磁波進行隔離。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。